TW201420680A - 可固化組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可固化組成物及其用途。該可固化組成物可展現極佳的可處理性和可加工性。該可固化組成物在固化後展現極佳的光提取效率、硬度、耐熱衝擊性、抗濕性、透氣性及黏著性。另外，該可固化組成物可提供即使在嚴苛的條件下亦展現長期耐久性及可靠性且不引發白化及表面沾黏之固化產品。

Description

可固化組成物
本發明關於可固化組成物及其用途。
發光二極體(LED)(例如，特別為具有發射波長約250奈米至550奈米的藍色光或紫外光(UV)LED)為使用以GaN為底質的化合物半導體(諸如GaN、GaAlN、InGaN或InAlGaN)之高亮度產品。另外，有可能藉由組合紅色光和綠色光LED與藍色光LED之方法來形成高品質全色影像。例如，已知藉由組合藍色光LED或UV LED與螢光材料來製造白色光LED之技術。
此等LED被廣泛地用作為液晶顯示器(LCD)的背光或作為照明。
具有高黏著性和極佳的機械耐久性之環氧樹脂被廣泛地用作為LED封裝劑。然而，環氧樹脂在藍色光或UV射線區域具有較低的透光率及具有低的耐光性。例如，日本專利申請案號H11-274571、2001-196151和 2002-226551提出解決上述問題的技術。然而，在上述參考文獻中所揭示之封裝劑未展現足夠的耐熱性和耐光性。
本發明提供可固化組成物及其用途。
本發明的一個觀點係提供可固化組成物，其包括可以矽氫化反應(例如，在脂族不飽和鍵與氫原子之間的反應)固化之組份。
例如，可固化組成物可包括包含具有包括脂族不飽和鍵之官能基的聚有機矽氧烷(在下文稱為〝聚有機矽氧烷(A)〞)之聚合產物。
在本文所使用之術語〝M單元〞可指在本技藝中可能以(R3SiO1/2)代表的單官能性矽氧烷單元，在本文所使用之術語〝D單元〞可指在本技藝中可能以(R2SiO2/2)代表的雙官能性矽氧烷單元，在本文所使用之術語〝T單元〞可指在本技藝中可能以(RSiO3/2)代表的三雙官能性矽氧烷單元，及在本文所使用之術語〝Q單元〞可指在本技藝中可能以(SiO4/2)代表的四官能性矽氧烷單元。在此R為與矽原子(Si)鍵結之官能基，且可為例如氫原子、羥基、環氧基、烷氧基或單價烴基。
聚有機矽氧烷(A)可具有例如線性結構或部分交聯結構。術語〝線性結構〞可指由M及D單元所組 成的聚有機矽氧烷之結構。另外，術語〝部分交聯結構〞可指從D單元所衍生及部分引入T或Q單元(例如，T單元)之足夠長的聚有機矽氧烷線性結構。在一個具體例中，具有部分交聯結構之聚有機矽氧烷可指在聚有機矽氧烷中所包括的D單元對全部的D、T及Q單元之比(D/(D+T+Q))為0.65或更大的聚有機矽氧烷。
在一個具體例中，具有部分交聯結構之聚有機矽氧烷(A)可包括共享一個氧原子且彼此鍵聯之D和T單元。鍵聯單元可以例如式1代表。
在式1中，R4和R5各自獨立為烷基、烯基或芳基，及R6為烷基或芳基。在式1中，R4和R5二者例如可同時為烷基或芳基。
具有部分交聯結構之聚有機矽氧烷(A)可包括至少一個式1之單元。式1之單元為使得D單元之矽原子與T單元之矽原子係利用在形成聚有機矽氧烷(A)之矽氧烷單元之間的氧原子而直接結合的類型之單元。例如，如稍後所述，包括式1之單元的聚有機矽氧烷(A)可藉由包括環狀矽氧烷化合物之混合物的聚合(例如，開 環聚合)而製備。當應用此方法時，可製備包括式1之單元及在其結構中具有以最少量之與烷氧基鍵結的矽原子及與羥基鍵結的矽原子之聚有機矽氧烷。
聚有機矽氧烷(A)可包括至少一種包括脂族 不飽和鍵之官能基，例如至少一種烯基。例如，在聚有機矽氧烷(A)中的包括脂族不飽和鍵之官能基(Ak)對全部的矽原子(Si)之莫耳比(Ak/Si)可為例如約0.01至0.2，或0.02至0.15。當莫耳比(Ak/Si)經控制在0.01或更大，或0.02或更大時，可適當地維持反應性且可防止未反應之組份從固化產品的表面外漏。另外，當莫耳比(Ak/Si)經控制在0.2或更小，或0.15或更小時，可極佳地維持固化產品的抗裂性。
聚有機矽氧烷(A)可包括芳基，例如至少一 種與矽原子鍵結之芳基。例如，當聚有機矽氧烷(A)具有線性結構時，芳基可與D單元的矽原子鍵結，及當聚有機矽氧烷(A)具有部分交聯結構時，芳基可與D單元及/或T單元的矽原子鍵結。另外，在聚有機矽氧烷(A)中的芳基莫耳數(Ar)對與矽原子鍵結之全部的官能基莫耳數(R)之比可為約30%至60%之百分比(100×Ar/R)。 在另一實例中，在聚有機矽氧烷(A)中之包括在D單元中的芳基莫耳數(Ar)對包括在全部的D單元中的矽原子莫耳數(Si)之比(Ar/Si)可為例如0.3或更大，及小於0.65。在此範圍內的組成物可在固化前具有極佳的可處理性和可加工性，及在固化後極佳地維持抗濕性、透光 率、折射率、光提取效率、硬度及類似者。特別地，當百分比(100×Ar/R)維持在30%或更大時，可適當地確保固化產品的機械強度和透氣性，及在65%或更小時可極佳地維持固化產品的抗裂性。
聚有機矽氧烷(A)可包括式2之單元及式3之單元作為D單元。
[式2](R1R2SiO2/2)
[式3](R3 2SiO2/2)
在式2和3中，R1和R2各自獨立為環氧基或單價烴基，及R3為芳基。在一個具體例中，R1和R2各自獨立為烷基。
在本文所使用之術語〝單價烴基〞可指從由碳和氫所組成的有機化合物所衍生之單價殘基或其衍生物，除非另有其他特別的定義。例如，單價烴基可包括1至25個碳原子。單價烴基可為烷基、烯基、炔基或芳基。
在本文所使用之術語〝烷基〞可指具有1至20，1至16，1至12，1至8，或1至4個碳原子之烷基，除非另有其他特別的定義。烷基可具有線性、支鏈或環狀結構。另外，烷基可隨意地經至少一個取代基取代。
在本文所使用之術語〝烯基〞可指具有2至20，2至16，2至12，2至8，或2至4個碳原子之烯 基，除非另有其他特別的定義。烯基可具有線性、支鏈或環狀結構，且可隨意地經至少一個取代基取代。
在本文所使用之術語〝炔基〞可指具有2至 20，2至16，2至12，2至8，或2至4個碳原子之炔基，除非另有其他特別的定義。炔基可具有線性、支鏈或環狀結構，且可隨意地經至少一個取代基取代。
在本文所使用之術語〝芳基〞可指從包括苯 環或其中至少兩個苯環係以1或2個碳原子的共價鍵縮合或連接之結構的化合物或從其衍生物所衍生之單價殘基，除非另有其他特別的定義。除了照慣例稱為芳基的官能基以外，照慣例稱為芳烷基或芳基烷基的官能基可包括在芳基的範圍。芳基可為例如具有6至25個碳原子，6至21個碳原子，6至18個碳原子，或6至12個碳原子之芳基。芳基可為苯基、二氯苯基、氯苯基、苯乙基、苯丙基、苯甲基、甲苯基、二甲苯基或萘基。
在本文所使用之術語〝環氧基〞可指從具有三個環形成原子之環狀醚或包括環狀醚的化合物所衍生之單價殘基，除非另有其他特別的定義。環氧基可為環氧丙基、環氧烷基、縮水甘油醚烷基或脂環族環氧基。脂環族環氧基可指從包括脂族烴環結構及由脂族烴環的2個碳原子所形成之環氧基結構的化合物所衍生之單價殘基。脂環族環氧基可為具有6至12個碳原子之脂環族環氧基，例如3,4-環氧基環己基乙基。
可使用鹵素(諸如氯或氟)、環氧丙基、環 氧烷基、縮水甘油醚烷基、環氧基(諸如脂環族環氧基)、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、異氰酸基、硫醇基或單價烴基作為可隨意地取代至環氧基或單價烴基之取代基，但本發明不限於此。
在聚有機矽氧烷(A)中所包括的式3之矽氧 烷單元莫耳數(D3)對全部的D單元莫耳數(D)之百分比(100×D3/D)可為約30%至65%，或30%至60%。在此範圍內可藉由控制水分和透氣性而確保極佳的機械強度、沒有表面沾黏及長期透光率和耐久性。
在聚有機矽氧烷(A)中所包括的式3之矽氧 烷單元莫耳數(D3)對包括芳基的D單元莫耳數(DAr)之百分比(100×D3/DAr)可為約70%或更大，80%或更大，或90%或更大。在此範圍內可提供在固化前具有極佳的可處理性和可加工性及在固化後維持極佳的機械強度、透氣性、抗濕性、透光率、折射率、光提取效率和硬度之組成物。百分比(100×D3/DAr)的上限未受到特別的限制，且可為例如100%。
在一個具體例中，聚有機矽氧烷(A)可具有式4之平均實驗式。
[式4](R4 3SiO1/2)a(R4 2SiO2/2)b(R4SiO3/2)c(SiO4/2)d
在式4中，R4各自獨立為環氧基或單價烴基，R4中之至少一者為烯基，及R4中之至少一者為芳基。可包括以例如滿足上文所述之莫耳比的烯基和芳基。
在本文所使用之用語〝聚有機矽氧烷係以特 定的平均實驗式代表〞意指聚有機矽氧烷為以特定的平均實驗式代表的單一組份或至少兩種組份之混合物，且在混合物中的組份之平均組成係以平均實驗式代表。
在式4中，至少一個R4為烯基及至少一個R4 為芳基。可包括以例如滿足先前所述之莫耳比的烯基和芳基。
在式4之平均實驗式中，a、b、c和d各自為 聚有機矽氧烷(A)的矽氧烷單元之莫耳比，及例如a可為正數，b可為正數，c可為0或正數，及d可為0或正數。當莫耳比之總和(a+b+c+d)經調整為1時，則a可為0.01至0.15，b可為0.65至0.97，c可為0至0.30或0.01至0.30，d可為0至0.2，及b/(b+c+d)可為0.7至1。當聚有機矽氧烷(A)具有部分交聯結構時，則b/(b+c+d)可為約0.65至0.97或0.7至0.97。當矽氧烷單元之比係如上述方式控制時，則可確保根據應用之適合的物理性質。
在另一實例中，聚有機矽氧烷(A)可具有式5之平均實驗式。
[式5](R5R6 2SiO1/2)e(R7R8SiO2/2)f(R9 2SiO2/2)g(R10SiO3/2)h
在式5之平均實驗式中，R5至R10各自獨立為環氧基或單價烴基。在此R5和R7至R9中之至少一者可為烯基，及R7至R9中之至少一者可為芳基。例如，在 平均實驗式中，R7和R8各自獨立為烷基，及R9可為芳基。
在式5之平均實驗式中，e、f、g和h為聚 有機矽氧烷(A)的各個矽氧烷單元之莫耳比，e可為正數，f可為0或正數，g可為0或正數，及h可為0或正數。當莫耳比之總和(e+f+g+h)經調整為1時，則e可為0.01至0.15，f可為0至0.97或0.65至0.97，g可為0至0.97或0.65至0.97，及h可為0至0.30或0.01至0.30。在此(f+g)/(f+g+h)可為0.7至1，及當聚有機矽氧烷(A)具有部分交聯結構時，則(f+g)/(f+g+h)可為約0.65至0.97或0.7至0.97。當矽氧烷單元之比係如上述方式控制時，則可確保根據應用之適合的物理性質。
在一個具體例中，在式5之平均實驗式中， f和g全部皆不可為0。當f和g全部皆不為0時，則f/g可在從0.3至2.0，0.3至1.5，或0.5至1.5之範圍內。
包括聚有機矽氧烷(A)的聚合產物可為例如 包括環狀聚有機矽氧烷之混合物的開環聚合產物。聚合產物可包括具有800或更少，750或更少，或700或更少之重量平均分子量(Mw)的環狀合物，例如環狀聚有機矽氧烷，及環狀合物之比率可為7重量%或更低，5重量%或更低，或3重量%或更低。環狀合物之比率可為例如0重量%或更高，超過0重量%，或1重量%或更高。藉由控制如上文所述之比率可提供具有極佳的長期可靠性和抗 裂性之固化產品。在本文所使用之術語〝重量平均分子量〞可指以凝膠穿透層析術(GPC)所測量相對於標準聚苯乙烯之轉化值。在本文所使用之術語〝分子量〞可指重量平均分子量，除非另有其他特別的定義。環狀合物可為在稍後說明之開環聚合反應中所產生的組份，且可在開環聚合反應的條件下或在開環聚合反應之後經由聚合產物處理而維持所欲比率。
環狀合物可包括例如至少以式6代表的化合物。
在式6中，Ra和Rb各自獨立為環氧基或單價烴基，及Rc為芳基。在一個具體例中，Ra和Rb可各自獨立為烷基。另外，在式6中，m可為0至10，0至8，0至6，1至10，1至8，或1至6，及n可為0至10，0至8，0至6，1至10，1至8，或1至6，另外，在此m與n的總和(m+n)可為2至20，2至16，2至14，或2至12。
當包括以上述類型所製得之環狀合物的低分子量組份之比率係以上述方式控制時，則可進一步改進特性，諸如長期可靠性和抗裂性。
聚有機矽氧烷(A)或包括其之聚合產物在以 1H NMR所獲得的光譜中從與矽原子鍵結之烷氧基所導出之譜峰面積對從與矽鍵結之含有脂族不飽和鍵的官能基(例如烯基，諸如乙烯基)所導出之譜峰面積之比可為0.01或更低，或0.005或更低，或0。在上述範圍內可展現適合的黏度且可極佳地維持其他的物理性質。
在一個具體例中，聚有機矽氧烷(A)或包括 其之聚合產物之以KOH滴定所獲得的酸值可為0.02或更低，或0.01或更低，或0。在上述範圍內可展現適合的黏度且亦可極佳地維持其他的物理性質。
在一個具體例中，聚有機矽氧烷(A)或包括 其之聚合產物可在25℃下具有500 cP或更高，1000 cP或更高，或5000 cP或更高的黏度。在上述範圍內可適當地維持可處理性和硬度。黏度的上限未受到特別的限制，且黏度可為例如300000 cP或更低，200000 cP或更低，100000 cP或更低，90000 cP或更低，80000 cP或更低，70000 cP或更低，或65000 cP或更低。
聚有機矽氧烷(A)或包括其之聚合產物可具 有800至50000，或1000至30000之分子量。在此範圍內可適當地維持模製性、硬度和強度。
包括聚有機矽氧烷(A)之聚合產物可為例如 包括環狀聚有機矽氧烷之混合物的開環聚合產物。
當聚有機矽氧烷(A)具有部分交聯結構時， 則混合物可進一步包括例如具有籠形或部分籠形結構的聚有機矽氧烷，或包括T單元的聚有機矽氧烷。
可使用例如以式7代表的化合物作為環狀聚 有機矽氧烷化合物。
在式7中，Rd和Re各自獨立為環氧基或單價烴基，及o為3至6。
環狀聚有機矽氧烷亦可包括式8的化合物及式9的化合物。
在式8和9中，Rf和Rg各自為環氧基或烷基，Rh和Ri各自為環氧基或芳基，p為3至6之數字，及q為3至6之數字。
在式7至9中，Rf至Ri的明確種類或o、p和q的明確值及在混合物中的組份之比可由聚有機矽氧烷(A)之所欲結構來決定。
當聚有機矽氧烷(A)具有部分交聯結構時， 則混合物可進一步包括例如具有式10之平均實驗式的化合物或具有式11之平均實驗式的化合物。
[式10][RjSiO3/2]
[式11][RkRl 2SiO1/2]p[RmSiO3/2]q
在式10和11中，Rj、Rk和Rm各自獨立為環氧基或單價烴基，Rl為具有1至4個碳原子之烷基，p為1至3，及q為1至10。
在式10至11中，Rj至Rm的明確種類或p和q的明確值及在混合物中的組份之比可由聚有機矽氧烷(A)之所欲結構來決定。
當環狀聚有機矽氧烷與具有籠形或部分籠形結構或包括T單元的聚有機矽氧烷反應時，則可合成具有適合的分子量之具有所欲的部分交聯結構之聚有機矽氧烷。另外，根據本方法，藉由減少在聚有機矽氧烷或包括其之聚合產物中之與矽原子鍵結的官能基(諸如烷氧基或羥基)，可製得具有極佳的物理性質之所欲產物。
在一個具體例中，混合物可進一步包括以式12代表的化合物。
[式12](RnRo 2Si)2O
在式12中，Rn和Ro各自為環氧基或單價烴基。
在式12中，單價烴基的明確種類或在混合物中的摻合比可由所欲聚有機矽氧烷(A)來決定。
在混合物中的各組份之反應可在適合的觸媒存在下進行。據此，混合物可進一步包括觸媒。
可使用例如鹼觸媒作為可包括在混合物中的觸媒。適合的鹼觸媒可為但不限於金屬氫氧化物，諸如KOH、NaOH或CsOH；包括鹼金屬化合物及矽氧烷的金屬矽烷醇化物；或四級銨化合物，諸如氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨或氫氧化四丙基銨。
可以考慮所欲反應性而適當地選擇在混合物中的觸媒比，且該觸媒比可以相對於混合物中的100重量份之反應產物總重量而為例如0.01至30重量份，或0.03至5重量份。在說明書中，單位〝重量份〞係指組份之間的重量比，除非另有其他特別的定義。
在一個具體例中，反應可在不使用溶劑的無溶劑條件下或在適合的溶劑存在下進行。可使用任何種類的溶劑作為溶劑，即可使混合物中的反應產物(亦即二矽氧烷或聚矽氧烷)與觸媒於其中適當地混合且不干擾反應性之溶劑。溶劑可為但不限於以脂族烴為主的溶劑，諸如正戊烷、異戊烷、正己烷、異己烷、2,2,4-三甲基戊烷、環己烷或甲基環己烷：芳族溶劑，諸如苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、乙苯或甲基乙苯；以酮為主的溶劑，諸如甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二乙基酮、甲基正丙基酮、甲基正丁基酮、環己酮、甲基環己基酮或乙醯丙酮；以醚為 主的溶劑，諸如四氫呋喃、2-甲基四氫呋喃、乙醚、正丙醚、異丙醚、二甘醇二甲醚(diglyme)、二噁(dioxine)、二甲基二噁、乙二醇單甲醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、丙二醇單甲醚或丙二醇二甲醚；以酯為主的溶劑，諸如碳酸二乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乳酸乙酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯或乙二醇二乙酸酯；或以醯胺為主的溶劑，諸如N-甲基吡咯啶酮、甲醯胺、N-甲基甲醯胺、N-乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺或N,N-二乙基乙醯胺。
混合物的反應(例如，開環聚合反應)可藉 由將觸媒添加至反應產物中來進行。在此可將反應溫度控制在例如0至150℃，或30至130℃之範圍內。另外，可將反應時間控制在例如1小時至3天之範圍內。
可固化組成物可進一步包括可交聯的聚有機 矽氧烷(在下文稱為〝聚有機矽氧烷(B)〞)。術語〝可交聯聚有機矽氧烷〞可指基本上包括T或Q單元作為矽氧烷單元及具有小於0.65之D單元對D、T與Q單元之比(D/(D+T+Q))的聚有機矽氧烷。
可交聯的聚有機矽氧烷可具有式13之平均實驗式。
[式13](R11 3SiO1/2)a(R11 2SiO2/2)b(R11SiO3/2)c(SiO4/2)d
在式13中，R11各自獨立為環氧基或單價烴基，R11中之至少一者為烯基，R11中之至少一者為芳基， a為正數，b為0或正數，c為正數，d為0或正數，b/(b+c+d)為小於0.65，0.5或更小，或0.3或更小，及c/(c+d)為0.8或更大，0.85或更大，或0.9或更大。
在式13中，R11中之至少一或二者可為烯 基。在一個具體例中，烯基的存在量可使得聚有機矽氧烷(B)中所包括的烯基莫耳數(Ak)對全部的矽原子莫耳數(Si)之比(Ak/Si)為約0.05至0.4，或0.05至0.35。當莫耳比(Ak/Si)經控制在0.05或更大時，則可極佳地維持反應性且可防止未反應之組份從固化產品的表面外漏。另外，當莫耳比(Ak/Si)經控制在0.4或更小，或0.35或更小時，則可極佳地維持固化產品的硬度、抗裂性及耐熱衝擊性。
在式13中，R11中之至少一者可為芳基。據 此，可有效地控制固化產品的折射率和硬度。芳基的存在量可使得聚有機矽氧烷(B)中所包括的芳基莫耳數(Ar)對全部的矽原子莫耳數(Si)之比(Ar/Si)為約0.5至1.5，或0.5至1.2。當莫耳比(Ar/Si)經控制在0.5或更大時，則可使固化產品的折射率和硬度達成最大。另外，當莫耳比(Ar/Si)經控制在1.5或更小，或1.2或更小時，則可適當地維持組成物的黏度及耐熱衝擊性。
在式13之平均實驗式中，a，b，c和d為各 個矽氧烷單元之莫耳比。例如，當其總和(a+b+c+d)經調整為1時，則a為0.05至0.5，b為0至0.3，c為0.6 至0.95，及d為0至0.2。為了使固化產品的強度、抗裂性及耐熱衝擊性達到最大，可將(a+b)/(a+b+c+d)控制在0.2至0.7，可將b/(b+c+d)控制在小於0.65，0.5或更小，或0.3或更小，及可將c/(c+d)控制在0.8或更大，0.85或更大，或0.9或更大。b/(b+c+d)的下限在此未受到特別的限制，且例如可為0。另外，c/(c+d)的上限在此未受到特別的限制，且例如可為1.0。
聚有機矽氧烷(B)可在25℃下具有5000 cP 或更高，或1000000 cP或更高的黏度，及因此可適當地維持固化前的可處理性及固化後的硬度。
聚有機矽氧烷(B)可具有例如800至 20000，或800至10000之分子量。當分子量經控制在800或更高時，則可有效地維持固化前的模製性及固化後的強度，及當分子量經控制在20000或更低，或10000或更低時，則可將黏度維持在適合的程度。
聚有機矽氧烷(B)之製備方法可為例如本技 藝中習知的聚矽氧烷製備方法，或類似於聚有機矽氧烷(A)之製備方法。
所包括的聚有機矽氧烷(B)之量例如可使得 聚有機矽氧烷(A)對聚有機矽氧烷(A)與聚有機矽氧烷(B)之混合物的重量比(A/(A+B))為約10至50。在上述範圍內可極佳地維持固化產品的強度及耐熱衝擊性，且亦可防止表面沾黏。
可固化組成物可進一步包括具有與矽原子鍵 結之氫原子的矽化合物(在下文稱為〝矽化合物(C)〞)。矽化合物(C)可具有至少一個或兩個氫原子。
矽化合物(C)可適合作為交聯劑，藉由與聚 有機矽氧烷之含有脂族不飽和鍵的官能基反應而使組成物交聯。例如，交聯及固化可藉由將矽化合物(C)的氫原子與聚有機矽氧烷(A)及/或(B)的烯基加成反應來進行。
可使用在分子中包括與矽原子鍵結(Si-H) 的氫原子之各種類矽化合物中之任一者作為矽化合物(C)。矽化合物(C)可為例如線性、支鏈、環狀或可交聯的聚有機矽氧烷。矽化合物(C)可為具有2至1,000個，及較佳為3至300個矽原子的化合物。
矽化合物(C)可為例如式14的化合物或具有式15之平均實驗式的化合物。
[式14]R12 3SiO(R12 2SiO)nSiR12 3
[式15](R13 3SiO1/2)a(R13 2SiO2/2)b(R13SiO3/2)c(SiO2)d
在式14和15中，R12各自獨立為氫或單價烴基，R12中之至少二者為氫原子，R12中之至少一者為芳基，及n為1至100。另外，R13各自獨立為氫或單價烴基，R13中之至少二者為氫原子，R13中之至少一者為芳基，a為正數，b為0或正數，c為正數，及d為0或正 數。例如，當其總和(a+b+c+d)經調整為1時，則a為0.1至0.8，b為0至0.5，c為0.1至0.8，及d為0至0.2。
式14化合物為具有至少兩個與矽原子鍵結的 氫原子之線性矽氧烷化合物。在式14中，n可為1至100，1至50，1至25，1至10，或1至5。
以式15之平均實驗式代表的化合物可為具有 交聯或部分交聯結構之聚矽氧烷。
在一個具體例中，在矽化合物(C)中所包括 與矽原子鍵結之氫原子莫耳數(H)對全部的矽原子莫耳數(Si)之比(H/Si)可為約0.2至0.8，或0.3至0.75。 當莫耳比經控制在0.2或更大，或0.3或更大時，則可極佳地維持組成物的可固化性，及當莫耳比經控制在0.8或更小，或0.75或更小時，則可極佳地維持抗裂性及耐熱衝擊性。
矽化合物(C)可包括至少一種芳基，因此在 式14中的R12之至少一者或在式15中的R13之至少一者可為芳基。據此，可有效地控制固化產品的折射率和硬度。芳基的存在量可使得化合物(C)中所包括的芳基莫耳數(Ar)對全部的矽原子莫耳數(Si)之比(Ar/Si)為約0.5至1.5，或0.5至1.3。當莫耳比(Ar/Si)經控制在0.5或更大時，則可使固化產品的折射率和硬度達到最大，及當莫耳比(Ar/Si)經控制在1.5或更小時，或1.3或更小時，則可適當地維持組成物的黏度和抗裂性。
化合物(C)可在25℃下具有0.1 cP至 100000 cP，0.1 cP至10000 cP，0.1 cP至1000 cP，或0.1 cP至300 cP之黏度。在上述的黏度範圍內可極佳地維持組成物的可處理性及固化產品的硬度。
另外，化合物(C)可具有例如少於2000， 少於1000，或少於800之分子量。當分子量為1000或更高時，則可能降低固化產品的硬度。化合物(C)的分子量下限未受到特別的限制，且可為例如250。在化合物(C)中，分子量可為化合物的重量平均分子量或慣用的分子量。
化合物(C)之製備方法未受到特別的限制， 且可使用在本技藝中已知慣用的聚有機矽氧烷製備方法，或類似於聚有機矽氧烷(A)之製備方法。
化合物(C)的含量可經選擇而使得化合物 (C)中所包括與矽原子鍵結之氫原子莫耳數(H)對可固化組成物中所包括的全部含有脂族不飽和鍵之官能基(例如，在聚有機矽氧烷(A)及/或(B)中所包括的含有脂族不飽和鍵之官能基，諸如烯基)莫耳數(Ak)之比(H/Alk)在0.5至2.0或0.7至1.5的範圍內。在上述的莫耳比(H/Ak)範圍內可提供在固化前展現極佳的可處理性和可加工性及在固化後展現極佳的抗裂性、硬度、耐熱衝擊性及黏著性，且即使在嚴苛的條件下亦不引發白化或表面沾黏之組成物。
可固化組成物可進一步包括包含具有脂族不 飽和鍵之官能基(例如烯基和環氧基)的聚有機矽氧烷(在下文稱為〝聚有機矽氧烷(D)〞)。
聚有機矽氧烷(D)可適合作為例如膠黏劑，以提高黏著強度。
在一個具體例中，聚有機矽氧烷(D)可以式16之平均實驗式代表。
[式16](R14 3SiO1/2)a(R14 2SiO2/2)b(R14SiO3/2)c(SiO4/2)d
在式16中，R14各自獨立為環氧基或單價烴基，R14中之至少一者為烯基，R14中之至少一者為環氧基，a、b、c和d各自獨立為0或正數，(c+d)/(a+b+c+d)可為0.2至0.7，及c/(c+d)可為0.8或更大。例如，當莫耳比之總和(a+b+c+d)經調整為1時，則a可為0至0.7，b可為0至0.5，c可為0至0.8，及d可為0至0.2。
在式16中，R14中之至少一或二者可為烯基。在一個具體例中，烯基的存在量可使得聚有機矽氧烷(D)中所包括的烯基莫耳數(Ak)對全部的矽原子莫耳數(Si)之比(Ak/Si)為0.05至0.35，或0.05至0.3。在此莫耳比(Ak/Si)內可提供對另一化合物展現極佳的反應性，且由此具有極佳的黏著強度，及具有極佳的物理性質(諸如耐衝擊性)之固化產品。
在式16中，R14中之至少一者亦可為環氧基。據此，可適當地維持固化產品的強度和抗刮性，且可 達成極佳的黏著性。環氧基的存在量可使得聚有機矽氧烷(D)中所包括的環氧基莫耳數(Ep)對全部的矽原子莫耳數(Si)之比(Ep/Si)可為0.1或更大，或0.2或更大。在此莫耳比(Ep/Si)內可適當地維持固化產品的交聯結構，且亦極佳地維持耐熱性和黏著性。莫耳比(Ep/Si)的上限未受到特別的限制，且可為例如1.0。
在式16之平均實驗式中，a、b、c和d為各 個矽氧烷單元之莫耳比，且當其總和經調整為1時，則a可為0至0.7，b可為0至0.5，c可為0至0.8，d可為0至0.2。在此c和d不可同時為0。為了使固化產品之強度、抗裂性及耐熱衝擊性達到最大，(c+d)/(a+b+c+d)可經控制在0.3至0.7，及c/(c+d)可經控制在0.8或更大。c/(c+d)的上限在此未受到特別的限制，且可為例如1.0。
聚有機矽氧烷(D)可在25℃下具有100 cP 或更高，或100000 cP或更高的黏度，且因此可適當地維持固化前的可處理性及固化後的硬度。
聚有機矽氧烷(D)可具有例如1000或更 高，或1500或更高的分子量。當分子量經控制在1000或更高，或1500或更高時，則可提供在固化前具有極佳的可處理性和可加工性及在固化後具有極佳的抗裂性、耐熱衝擊性及對基材之黏著性的固化產品。分子量的上限未受到特別的限制，且可為例如20000。
聚有機矽氧烷(D)之製備方法未受到特別的 限制，且可使用例如在本技藝中已知慣用的聚有機矽氧烷製備方法，或類似於聚有機矽氧烷(A)之製備方法。
所包括的聚有機矽氧烷(D)之量相對於可固化組成物中100重量份之其他化合物總重量(例如，聚有機矽氧烷(A)、聚有機矽氧烷(B)及/或矽化合物(C))可為例如0.2至10重量份，或0.5至5重量份。在上述範圍內可極佳地維持黏著性和透明性。
可固化組成物可進一步包括矽氫化觸媒。可使用矽氫化觸媒刺激矽氫化反應。可使用本技藝中已知的任何慣用組份作為矽氫化觸媒。可使用以鉑-、鈀-或銠-為底質之觸媒作為此觸媒。在說明書中，可考慮觸媒效率而使用以鉑-為底質之觸媒，且可為但不限於氯鉑酸、四氯化鉑、鉑之烯烴錯合物、鉑之烯基矽氧烷錯合物或鉑之羰基錯合物。
矽氫化觸媒的含量未受到特別的限制，只要包括催化量之矽氫化觸媒，亦即能夠適合作為觸媒的量。照慣例可使用以鉑、鈀或銠之原子量為基準計為0.1 ppm至100 ppm，及較佳為0.2 ppm至10 ppm之矽氫化觸媒。
可固化組成物可進一步包括單獨或與聚有機矽氧烷(D)組合之膠黏劑，以便進一步提高對各種基材的黏著性。膠黏劑為能夠改進對組成物或固化產品之自黏性的組份，且可改進特別對金屬及有機樹脂之自黏性。
膠黏劑可為但不限於具有至少一或二個選自下列之官能基的矽烷：烯基(諸如乙烯基)、(甲基)丙 烯醯氧基、氫矽基(SiH基)、環氧基、烷氧基、烷氧基矽基、羰基和苯基；或有機矽化合物，諸如具有2至30或4至20個矽原子之環狀或線性矽氧烷。在說明書中，可額外混合膠黏劑中之一或至少二者。
膠黏劑係以相對於可固化組成物中100重量 份之其他化合物總重量(例如，聚有機矽氧烷(A)、聚有機矽氧烷(B)及/或矽化合物(C))可為0.1至20重量份之含量包括在組成物中，但是可考慮所欲改進之黏著性而適當地改變該含量。
可固化組成物可在必要時進一步包括下列添 加劑中之一或至少二者：包括反應抑制劑，諸如2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-1-丁炔-2-醇、3-甲基-3-戊烯-1-炔(yn)、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔(yn)、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷或乙炔基環己烷；無機填料，諸如矽石、氧化鋁、氧化鋯或氧化鈦；具有環氧基及/或烷氧基矽基之碳官能性矽烷、其部分水解-縮合產物，或矽氧烷化合物；觸變劑，諸如可與聚醚組合使用之混濁相矽石；導電性提供劑，諸如銀、銅或鋁之金屬粉末或各種碳材料；或色彩調整劑，諸如顏料或染料。
可固化組成物可進一步包括螢光材料。在此 情況中，可使用的螢光材料種類未受到特別的限制，且可使用例如施加於LED包裝物之慣用的螢光材料，以實現白色光。
本發明的另一觀點係提供半導體元件，例如 光子半導體元件。例示性半導體元件可以包括該可固化組成物的固化產品之封裝劑封裝。
以封裝劑封裝之半導體元件的實例包括二極 體、電晶體、閘流體、光偶合器、CCD、固相影像擷取二極體、單片IC、混雜IC、LSI、VLSI或發光二極體(LED)。
在一個具體例中，半導體元件可為發光二極 體(LED)。
LED可藉由將半導體材料疊置在基材上而形 成。半導體材料可為但不限於GaAs、GaP、GaAlAs、GaAsP、AlGaInP、GaN、InN、AlN、InGaAlN或SiC。另外，可使用藍寶石、尖晶石、SiC、Si、ZnO或GaN單晶作為基材。
另外，當必要時，可在基材與半導體材料之 間形成緩衝層，以製備LED。可使用GaN或AlN作為緩衝層。半導體材料疊置在基材上之方法可為但不特別限於MOCVD、HDVPE或液態生長(liquid growth)。另外，LED之結構可為例如包括MIS接面、PN接面和PIN接面之單接面；異質接面或雙重異質接面。另外，LED可使用單或多重量子井結構形成。
在一個具體例中，LED之發射波長可為例如250至550奈米，300至500奈米，或330至470奈米。發射波長可指主要發射峰波長。當LED之發射波長係設定在上述範圍內時，則可獲得具有較長壽命、高能量效率 及高色彩表現的白色光LED。
LED可使用組成物封裝。另外，可以僅使用組 成物進行LED封裝，且在一些情況中，可以另一封裝劑與組成物組合使用。當兩種封裝劑組合使用時，在使用組成物封裝之後，亦可將經封裝之LED以另一封裝劑封裝。另一選擇地，可將LED先以其他的封裝劑封裝及接著再以組成物封裝。可使用環氧樹脂、矽樹脂、丙烯酸樹脂、脲樹脂、醯亞胺樹脂或玻璃作為其他的封裝劑。
為了以組成物封裝LED，可使用例如包括將 組成物事先注入模具中，將使LED固定於其中的引線框架浸漬，及使組成物固化之方法。另一選擇地，可使用將組成物注入其中插入有LED的模具中及使組成物固化之方法。可使用以分配器注入、轉移模製或注射模製作為注入組成物之方法。另外，其他的封裝方法可包括將組成物滴落在LED上，以網板印刷或使用遮罩來塗佈組成物及使組成物固化之方法，及將組成物注入其中以分配器將LED配置在其底部的杯中及使組成物固化之方法。
另外，組成物可在必要時用作為固定LED至 引線末端或包裝物的鑽石材料或作為LED上的鈍化層或包裝基材。
當需要使組成物固化時，該固化未受到特別 的限制，且可藉由例如將組成物在60至200℃之溫度下維持10分鐘至5小時來進行，或在適合的溫度下經適合的時間以二或更多步驟進行。
封裝劑的形狀未受到特別的限制，且可為例 如子彈型鏡片、平面形狀或薄膜形狀。
另外，可根據本技藝中已知的慣用方法促使 LED的性能進一步提高。為了提高性能，可使用例如將反射層或集光層配置在LED的背表面上之方法，將互補著色部分形成在其底部上之方法，將吸收比主要發射峰波長短之光的層配置在LED上之方法，封裝LED及以硬質材料進一步模製LED之方法，將LED插入待固定的通孔之方法，或將LED與引線元件以覆晶接觸法(flip-chip contact)接觸，以提取基材方向的光之方法。
光子半導體(例如，LED)可有效地應用於例 如液晶顯示器(LCD)的背光、照明、各種類的感應器、印表機和影印機的光源、汽車儀表的光源、訊號燈、指示燈、顯示器裝置、平面型LED的光源、顯示器、裝飾品或各種類的照明。
根據本發明的可固化組成物具有極佳的可處理性和可加工性。另外，可固化組成物具有極佳的光提取效率、硬度、耐熱衝擊性、抗濕性、透氣性及黏著性。另外，可固化組成物即使在嚴苛的條件下亦可展現長期穩定的耐久性和可靠性且不引發白化或表面沾黏。組成物可在固化後展現極佳的光提取效率、抗裂性、硬度、耐熱衝擊性及黏著性。
例證性具體例
根據本發明的可固化組成物將參考實施例和比較例而於下文更詳細說明，但是可固化組成物的範圍不受限於以下的實施例。
在下文，縮寫〝Vi〞係指乙烯基，縮寫〝Ph〞係指苯基，縮寫〝Me〞係指甲基，及縮寫〝Ep〞係指3-縮水甘油醚丙基。
1.元件特性的評估
元件的特性係使用由聚酞醯胺(PPA)所製造之5050 LED包裝物評估。特定言之，將可固化組成物分配在PPA杯中，在70℃下維持30分鐘及接著在150℃下經1小時固化，由此製造安裝於表面的LED。隨後根據以下的方法進行試驗。
(1)硫暴露試驗
將LED放入200公升玻璃容器中，再將0.2公克硫粉添加至其中，且將LED在70℃下維持40小時。隨後測量亮度，以計算相對於初始亮度的亮度減退率，且接著根據以下的準則評估結果。
<評估準則>
A：相對於初始亮度的亮度減退率為15%或更低
B：相對於初始亮度的亮度減退率超過15%且亦為20%或更低
C：相對於初始亮度的亮度減退率超過20%
(2)長期可靠性試驗
將製得的LED在85℃和85%之相對濕度且供給30 mA電流的條件下操作500小時。接著測量與操作前之初始亮度相比的操作後之亮度減退率，且根據以下準則評估。
<評估準則>
A：相對於初始亮度的亮度減退率為5%或更低
B：相對於初始亮度的亮度減退率超過5%且不超過7%
C：相對於初始亮度的亮度減退率超過7%
實施例1
能夠以矽氫化反應固化之可固化組成物係藉由將式A至E代表的化合物(摻合量：式A：70公克，式B：200公克，式C：20公克，式D：50公克，及式 E：4公克)混合而製得。在此式A之聚有機矽氧烷係藉由將八甲基環四矽氧烷及八苯基環四矽氧烷之混合物與二乙烯基四甲基二矽氧烷在觸媒的存在下(諸如氫氧化四甲基銨(TMAH))在約115℃下反應約20小時而製得。隨後將以GPC所測量而具有分子量不超過800的環狀合物(包括式6化合物，其中Ra和Rb全部皆為甲基，Rc為苯基，m和n各自在0至4之範圍內，及m+n係在1至8之範圍內)之重量比以已知的純化方法設計至約7%，且用於製備可固化組成物。除了式A之聚有機矽氧烷以外的化合物係以已知的合成方法製得。接著將觸媒(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)以10 ppm之Pt(0)含量摻合至組成物中且均勻地混合，由此製得可固化組成物。
[式A](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)18(Ph2SiO2/2)14
[式B](ViMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)0.1(PhSiO3/2)6
[式C](HMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)1.5
[式D](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式E](ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
實施例2
可固化組成物係以與實施例1所述之相同方法製得。然而，在式A之聚有機矽氧烷的情況中，將以GPC所測量而具有分子量不超過800之環狀合物(包括式6化合物，其中Ra和Rb全部皆為甲基，Rc為苯基，m和n各自在0至4之範圍內，及m+n係在1至8之範圍內)之重量比經由合成後的純化方法設計至約5%。
實施例3
可固化組成物係以與實施例1所述之相同方法製得。然而，在式A之聚有機矽氧烷的情況中，將以GPC所測量而具有分子量為800或更少的環狀合物(包括式6化合物，其中Ra和Rb全部皆為甲基，Rc為苯基，m和n各自在0至4之範圍內，及m+n係在1至8之範圍內)之重量比經由合成後的純化方法設計至約2%。
實施例4
能夠以矽氫化反應固化之可固化組成物係藉由將式F、B、D和E代表的化合物(摻合量：式F：70公克，式B：200公克，式D：70公克，及式E：4公克)混合而製得。在此式F之聚有機矽氧烷係藉由將八甲基環四矽氧烷及八苯基環四矽氧烷之混合物與二乙烯基四甲基二矽氧烷在觸媒的存在下(諸如氫氧化四甲基銨(TMAH))在約115℃下反應約20小時而製得。隨後將 以GPC所測量而具有分子量不超過800的環狀合物(包括式6化合物，其中Ra和Rb全部皆為甲基，Rc為苯基，m和n各自在0至4之範圍內，及m+n係在1至8之範圍內)之重量比以已知的純化方法設計至約2%，且用於製備可固化組成物。除了式F之聚有機矽氧烷以外的化合物係以已知的合成方法製得。接著將觸媒(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)以10 ppm之Pt(0)含量摻合至組成物中且均勻地混合，由此製得可固化組成物。
[式F](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)14(Ph2SiO2/2)16
[式G](ViMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)0.1(PhSiO3/2)6
[式D](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式E](ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
比較例1
能夠以矽氫化反應固化之可固化組成物係藉由將式G、B、C、D和E代表的化合物(摻合量：式G：70公克，式B：200公克，式C：20公克，式D：50公克，及式E：4公克)混合而製得。在此式G之聚有機矽氧烷係藉由將八甲基環四矽氧烷及四甲基四苯基環四矽氧 烷之混合物與二乙烯基四甲基二矽氧烷在觸媒的存在下(諸如氫氧化四甲基銨(TMAH))反應而製得。隨後將以GPC所測量而具有分子量不超過800的環狀合物(不包括式6化合物，但包括式6中Ra和Rb全部皆為甲基，兩個Rc中之一為苯基，另一Rc為甲基，m和n各自在0至4之範圍內，及m+n係在1至8之範圍內的化合物)之重量比以已知的純化方法設計至約7%，且用於製備可固化組成物。除了式G之聚有機矽氧烷以外的化合物係以已知的合成方法製得。接著將觸媒(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)以10 ppm之Pt(0)含量摻合至組成物中且均勻地混合，由此製得可固化組成物。
[式G](ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)4(MePhSiO2/2)20
[式B](ViMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)0.1(PhSiO3/2)6
[式C](HMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)1.5
[式D](HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
[式E](ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
比較例2
可固化組成物係以與實施例1所述之相同方 法製得。然而，在式A之聚有機矽氧烷的情況中，將以GPC所測量而具有分子量不超過800的環狀合物(包括式6化合物，其中Ra和Rb全部皆為甲基，Rc為苯基，m和n各自在0至4之範圍內，及m+n係在1至8之範圍內)之重量比經由合成後的純化方法設計至約15%。
總結有關實施例和比較例所測量之物理性質且顯示於表1中。

Claims (16)

  1. 一種可固化組成物，其包含：一聚合產物，其包含具有包含脂族不飽和鍵之官能基的聚有機矽氧烷及環狀合物，該環狀合物包含以式6代表且具有800或更少的重量平均分子量之化合物，該環狀合物係以7重量%或更少的量包含在該聚合產物中；及一矽化合物，其包含與矽原子鍵結之氫原子， 其中Ra和Rb各自獨立為環氧基或單價烴基，Rc為芳基，m為0至10，n為0至10，且m與n之總和(m+n)為2至20。
  2. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中Ra和Rb各自獨立為烷基。
  3. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚有機矽氧烷包含式2的單元和式3的單元：[式2](R1R2SiO2/2)[式3](R3 2SiO2/2) 其中R1和R2各自獨立為環氧基或單價烴基，及R3為芳基。
  4. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中在該聚有機矽氧烷中的芳基對全部的官能基之莫耳比為從30%至60%。
  5. 根據申請專利範圍第3項之可固化組成物，其中在該聚有機矽氧烷中的式2之矽氧烷單元對包含芳基之雙官能性矽氧烷單元之比為70%或更多。
  6. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該環狀化合物具有750或更少的重量平均分子量。
  7. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚有機矽氧烷具有式4之平均實驗式：[式4](R4 3SiO1/2)a(R4 2SiO2/2)b(R4SiO3/2)c(SiO4/2)d其中R4各自獨立為環氧基或單價烴基，其先決條件為R4中之至少一者為烯基及R4中之至少一者為芳基；a為正數，b為正數，c為0或正數，d為0或正數，及b/(b+c+d)為0.7至1。
  8. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚有機矽氧烷具有式5之平均實驗式：[式5](R5R6 2SiO1/2)e(R7R8SiO2/2)f(R9 2SiO2/2)g(R10SiO3/2)h其中R5為單價烴基，R6為具有1至4個碳原子之烷基，R7和R8各自獨立為烷基、烯基或芳基，R9為芳基， e為正數，f、g和h各自為0或正數，及(f+g)/(f+g+h)為0.7至1。
  9. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚合產物為包含以式7代表之化合物之混合物的聚合產物： 其中Rd和Re各自獨立為環氧基或單價烴基，及o為3至6。
  10. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其中該聚合產物為包含式8的化合物與式9的化合物之混合物的聚合產物： 其中Rf和Rg各自為環氧基或烷基，Rh和Ri各自為 環氧基或芳基，p為3至6之數字，及q為3至6之數字。
  11. 根據申請專利範圍第9或10項之可固化組成物，其中該混合物另外包含具有式10或11之平均實驗式的聚有機矽氧烷：[式10][RjSiO3/2][式11][RkRl 2SiO1/2]p[RmSiO3/2]q其中Rj、Rk和Rm各自獨立為環氧基或單價烴基，Rl為具有1至4個碳原子之烷基，p為1至3，及q為1至10。
  12. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其另外包含具有式13之平均實驗式的聚有機矽氧烷：[式13](R11 3SiO1/2)a(R11 2SiO2/2)b(R11SiO3/2)c(SiO4/2)d其中R11各自獨立為環氧基或單價烴基，其先決條件為R11中之至少一者為烯基及R11中之至少一者為芳基；a為正數，b為0或正數，c為正數，d為0或正數，b/(b+c+d)小於0.65，及c/(c+d)為0.8或更大。
  13. 根據申請專利範圍第1項之可固化組成物，其另外包含式14的化合物或具有式15之平均實驗式的化合物： [式14]R12 3SiO(R12 2SiO)nSiR12 3[式15](R13 3SiO1/2)a(R13 2SiO2/2)b(R13SiO3/2)c(SiO2)d其中R12各自獨立為氫或單價烴基，其先決條件為R12中之至少兩者為氫原子及R12中之至少一者為芳基；n為1至100；R13各自獨立為氫或單價烴基，其先決條件為R13中之至少兩者為氫原子及R13中之至少一者為芳基；及a為正數，b為0或正數，c為正數，及d為0或正數。
  14. 一種光子半導體，其係以申請專利範圍第1項之可固化組成物的固化產物封裝。
  15. 一種液晶顯示器，其包含在背光單元中的申請專利範圍第14項之光子半導體。
  16. 一種照明裝置，其包含申請專利範圍第14項之光子半導體。
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