TW201418525A - 電鍍裝置 - Google Patents

Abstract

電鍍裝置包含電鍍腔體、防止脫離部及基板輸送部。電鍍腔體對基板噴射電鍍液。防止脫離部形成於電鍍腔體內部、於防止脫離部之一面沿基板輸送方向形成多條金屬線，且防止脫離部位於所輸送之基板上部及下部而防止基板脫離。基板輸送部安裝並輸送基板。

Description

電鍍裝置

本發明是有關於一種電鍍裝置。

印刷電路板乃是用於電子通訊機器等、最基本之電子零件。隨著電子通訊技術急速發展，此類印刷電路板之技術也急速發展。為製造印刷電路板，需進行種種工程。而各種工程中，可進行所謂的濕式工程，也就是使用洗淨水、蝕刻液、電鍍液或顯影液等處理液。濕式工程之進行方式，為透過驅動裝置驅動印刷電路板，於工程設備內水平進行間，自設於印刷電路板上端或下端之多支噴嘴，對印刷電路板噴射各種化學溶液。

本發明之目的之一，乃是提供一防止基板於電鍍時脫離之電鍍裝置。

依據本發明之實施例，提供一種電鍍裝置，裝置包含電鍍腔體、防止脫離部及防止脫離部。電鍍腔體乃是對基板噴射電鍍液。防止脫離部乃是形成於電鍍腔體內部，多數金屬線於其一面形成於基板之輸送方向，且位於被輸送之基板上部及下部，防止基板脫離。基板輸送部乃是安裝並輸送基板。

防止脫離部可包含位於基板下部之第一防止脫離部，以及位於基板上部之第二防止脫離部。

第一防止脫離部可包含位於基板下部之第一線框，以及形成於第一線框上部、並沿基板輸送方向形成之第一金屬線。

第一線框可於其中央形成中空部，並可形成長方形。

第二防止脫離部可包含形成於基板上部之第二線框，以及形成於第二線框下部、並沿基板輸送方向形成之第二金屬線。

第二線框可於其中央形成中空部，並可形成長方形。

金屬線之外表面可由鐵氟龍(Teflon)樹脂加以塗層。

基板輸送部可包含固定基板之固定治具，以及與固定治具連結、將固定治具沿基板輸送方向移動之治具輸送部。

固定治具可包含插入基板之基板插入部，以及將插入之基板壓入並使其固定之基板固定部。

防止脫離部可於基板之上部及下部份別形成多個一直線並列。

電鍍腔體可更包含一個以上之噴嘴，噴嘴係朝基板噴射電鍍液。

噴嘴可至少於電鍍腔體內部之上部及下部中至少一處形成。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

100‧‧‧電鍍裝置

110‧‧‧電鍍腔體

111‧‧‧噴嘴

112‧‧‧電鍍液

120‧‧‧防止脫離部

121‧‧‧第一防止脫離部

122‧‧‧第一線框

123‧‧‧第一金屬線

123-1‧‧‧第一金屬線之內部

123-2‧‧‧第一金屬線之外部

125‧‧‧第二防止脫離部

126‧‧‧第二線框

127‧‧‧第二金屬線

127-1‧‧‧第二金屬線之內部

127-2‧‧‧第二金屬線之外部

130‧‧‧基板輸送部

131‧‧‧固定治具

132‧‧‧基板插入部

133‧‧‧基板固定部

135‧‧‧治具輸送部

200‧‧‧基板

第1圖為表示本發明實施例之電鍍裝置之示例圖。

第2圖為表示本發明實施例之防止脫離部之示例圖。

第3圖為表示本發明實施例之第一防止脫離部之示例圖。

第4圖為表示本發明實施例之第二防止脫離部之示例圖。

第5圖為表示本發明實施例之基板輸送部之示例圖。

透過所附圖式、以下之詳細說明及理想實施例，可更加清楚說明本發明之目的、特定優點及新特徵。在本說明書中，於對各圖式之構成要素編列參考編號時，只要是同一構成要素，就算於不同圖式中出現，亦盡可能編以同一編號，此點必須留意。另外，「一面」、「另一面」、「第一」、「第二」等用語，係用以使一個構成要素與其他構成要素區別，構成要素並不因用語而受限。以下在說明本發明時，關於可能模糊本發明要旨之眾所皆知技術，則加以省略。

以下參照附加圖式說明本發明之理想實施例。

第1圖為表示依據本發明實施例之電鍍裝置例示圖。

參照第1圖，電鍍裝置100可包含電鍍腔體110、防止脫離部120及基板輸送部130。

電鍍腔體110可以外壁包圍。基板200可位於電鍍腔體110之內部空間。另外，電鍍腔體110可對位於內部之基板200噴射電鍍液112。在此，基板200可以是印刷電路板。

電鍍腔體110可包含用以對基板200噴射電鍍液112之噴嘴111。依據本發明之實施例，噴嘴111可分別形成於電鍍腔體110內部之上部及下部。但是，噴嘴111之形成位置及數量並不限於此。也就是說，噴嘴111可於電鍍腔體110內部之上部及下部之至少一處形成。再者，噴嘴111亦可形成於電鍍腔體110，只要能對基板200噴射電鍍液112，其構造及型態可加以多樣變化。

於電鍍腔體110之內部空間可形成用以輸送基板200之防止脫離部120以及基板輸送部130。

防止脫離部120可沿基板200之輸送方向形成。另外，防止脫離部120可分別位於基板200之上部及下部，多個防止脫離部120呈一直線並列。但此僅為本發明之一個實施例，並不限於此。例如，要能形成基板200足以通過電鍍腔體110之長度，可分別於上部及下部形成一個防止脫離部120。也就是說，防止脫離部120之數量，可由業者考量基板200之輸送長度或防止脫離部120之大小等因素後，輕易加以變更。防止脫離部120，可防止基板200在電鍍液112之噴射壓力下自基板輸送部130脫離。

基板輸送部130可將基板200沿輸送方向輸送。基板輸送 部130之一部份可位於兩個防止脫離部120之間，安裝基板200。也就是說，基板輸送部130可於數個防止脫離部120之間輸送所安裝之基板200。

第2圖係本發明實施例之防止脫離部之例示圖。

參照第2圖，防止脫離部120可包含第一防止脫離部121，以及第二防止脫離部125。

第一防止脫離部121可位於基板200之下部。第一防止脫離部121可包含第一線框122以及第一金屬線123。第一線框122可形成多條第一金屬線123。第一線框122可形成多條第一金屬線123。第一金屬線123可形成並固定於第一線框122之上部。此時，第一金屬線123可沿基板200之輸送方向，固定於第一線框122。第一金屬線123可防止輸送中之基板200在承受自電鍍腔體110下部所噴射電鍍液112之壓力時自基板輸送部130脫離。

第二防止脫離部125可位於基板200之上部。第二防止脫離部125可包含第一線框126及第二金屬線127。第二金屬線127可形成並固定於第二線框126之下部。此時，第二金屬線127亦可沿基板200之輸送方向，固定於第二線框126。第二線框126可形成數條第二金屬線127。第二金屬線127係用以防止基板200在承受來自電鍍腔體110上部所噴射電鍍液112之壓力時自基板輸送部130脫離。

此時所形成之防止脫離部120可固定於電鍍腔體110內壁(第1圖之110)，或是形成於防止脫離部(未加以圖示)本體用以將防止脫離部120固定於防止脫離部120一側，防止脫離部120可固定於本體(未加以圖示)。

依據本發明實施例，防止脫離部120與第一防止脫離部121、及第二防止脫離部125之間之間隔可加以調整。例如於第一防止脫離部121被固定之狀態下，可將第二防止脫離部125上下移動，加大或縮小彼此之間隔距離。另外，可於第二防止脫離部125被固定之狀態下，將第一防止脫離部121上下移動，加大或縮小彼此之間隔距離。另外亦可同時移動第一防止脫離部121和第二防止脫離部125，以調整彼此之間隔距離。用以調整第一防止脫離部121和第二防止脫離部125之間隔距離之構造，為眾所皆知之技術，因此可由業者輕易加以設計變更。

依據本發明之實施例，透過使第一防止脫離部121和第二防止脫離部125位於基板200之下部及上部，可防止基板200在電鍍液112之壓力下脫離至防止脫離部120之外部。

用以防止基板200脫離之防止脫離部120，可能因長期曝露於電鍍液或劣化而受損。當防止脫離部120產生損傷時，可藉由更換第一金屬線123及第二金屬線127而輕易解決此一問題。

第3圖為表示本發明實施例之第一防止脫離部之例示圖。

參照第3圖，第一防止脫離部121，可包含第一線框122，以及多條第一金屬線123。

第一線框122，可於其中央形成中空部，並可形成長方形。依據本發明實施例，第一線框122，可沿基板輸送方向形成較長之長方形。但是，第一線框122之形狀並不限於此。也就是說，第一線框122只要包含可通過電鍍液122之空間，不論任何形態皆可。

多條第一金屬線123，可形成於第一線框122之上部。另外， 第一金屬線123亦可如第3圖所示，形成於基板輸送方向。在此，第一金屬線之內部123-1可由不鏽鋼金屬線(SUS Wire)之類的剛性材質形成。另外，第一金屬線之外部123-2，可由鐵氟龍(Teflon)加以塗層。但是，第一金屬線之外部123-2之材質並不限於鐵氟龍，只要是摩擦係數低之樹脂皆可使用。

第4圖為表示本發明實施例之第二防止脫離部之例示圖。

參照第4圖，第二防止脫離部125，可包含第二線框126，以及多條第二金屬線127。

第二線框126，可於其中央形成中空部，並可形成長方形。依據本發明實施例，第二線框126，可沿基板輸送方向形成較長之長方形。上述第二線框126之形狀並不限於此。也就是說，第二線框126只要包含可通過電鍍液122之空間，不論任何形態皆可。

多條第二金屬線127，可形成於第二線框126之下部。另外，第二金屬線127亦可如第4圖所示，沿基板輸送方向形成。在此，第二金屬線之內部127-1可與第一金屬線123相同，由不鏽鋼金屬線(SUS Wire)之類的剛性材質形成。另外，第二金屬線之外部127-2，可由鐵氟龍(Teflon)加以塗層。但是，第二金屬線之外部127-2之材質並不限於鐵氟龍，只要是摩擦係數低之樹脂，皆可使用。

第5圖為表示本發明實施例之基板輸送部之例示圖。

參照第5圖，基板輸送部130，可包含固定治具131及治具輸送部135。

固定治具131，可位於第一防止脫離部121及第二防止脫離部125之間。固定治具131上可安裝基板200。固定治具131可包含基板插入部132及基板固定部133。基板插入部132，可供基板200插入。基板插入部132，可於固定治具131一側形成溝狀。例如可於一側於固定治具131形成基板輸送方向之相反側面。於溝狀之基板插入部132，可供基板200之一部份插入。

基板固定部133，可固定插入基板插入部132之基板200。基板固定部133可形成自基板插入部132之上部及下部突出之形狀。也就是說，於基板插入部132插入基板200之一部份，即可壓入被插入之基板200加以固定。此時，基板固定部133可與被插入之基板200做點接觸。因此，透過壓入基板固定部，可使基板200之受損可能性降至最低。

治具輸送部135，可與固定治具131結合，將固定治具131沿基板輸送方向移動。治具輸送部135，可形成相對於基板200之輸送方向平行之方向。另外，治具輸送部135，可形成於距離防止脫離部120一側之固定距離。治具輸送部135，可形成輸送帶(Conveyor)狀。治具輸送部135可為可與固定治具131連結、將固定治具131沿基板輸送方向移動之任一裝置。

如上所述，依本發明實施例之電鍍裝置，透過防止脫離部，可防止基板於進行基板電鍍時脫離。因此，本發明實施例之電鍍裝置，可提高對基板電鍍之信賴度。

以上根據具體實施例詳細說明本發明，但此僅為具體說明本發明，本發明並不限於此，只要為於該領域具有一般知識者，皆可於本發 明之技術思想內加以變形或改良，此不言自明。

本發明之單純變形乃至於變更，皆屬於本發明之領域，參考所附之申請專利範圍，可更加清楚了解本發明之具體保護範圍。

本發明之實施例之電鍍裝置，透過防止脫離部，可以防止基板因電鍍液之噴射壓力而脫離。

本發明之實施例之電鍍裝置，透過防止基板脫離，可提高基板電鍍之信賴度。

本發明之實施例之電鍍裝置，當防止基板脫離之防止脫離部產生損傷時，可透過更換金屬線之方式輕易解決。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電鍍裝置

110‧‧‧電鍍腔體

111‧‧‧噴嘴

112‧‧‧電鍍液

120‧‧‧防止脫離部

130‧‧‧基板輸送部

200‧‧‧基板

Claims (12)

1. 一種電鍍裝置，包含：一電鍍腔體，係對一基板噴射電鍍液；一防止脫離部，係形成於該電鍍腔體內部，位於一面之複數條金屬線沿該基板之輸送方向形成，且該防止脫離部位於該被輸送之基板之上部及下部而防止該基板脫離；以及一基板輸送部，係安裝並輸送該基板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中該防止脫離部包含：一第一防止脫離部，係位於該基板之下部；以及一第二防止脫離部，係位於該基板之上部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電鍍裝置，其中該第一防止脫離部包含：一第一線框，係位於該基板之下部；以及一第一金屬線，係形成於該第一線框之上部，且沿該基板之輸送方向形成。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電鍍裝置，其中該第一線框於中央形成中空部，且形成長方形。
5. 如申請專利範圍第2項所述之電鍍裝置，其中該第二防止脫離部包含：一第二線框，係位於該基板之上部；以及一第二金屬線，係形成於該第二線框之下部，並沿該基板之 輸送方向形成。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電鍍裝置，其中該第二線框於其中央形成中空部，並形成長方形。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中該金屬線之外表面係由鐵氟龍(Teflon)樹脂加以塗層。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中該基板輸送部包含：一固定治具，該固定治具用以固定該基板；以及一治具輸送部，與該固定治具連結，且運輸該固定治具沿基板輸送方向移動。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電鍍裝置，其中該固定治具包含：一基板插入部，係供該基板插入；以及一基板固定部，係壓入該被插入之基板，而固定該基板。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中該防止脫離部分別於該基板之上部及下部並以複數個排列呈一直線。
11. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中該電鍍腔體更包含一個以上對該基板噴射電鍍液之噴嘴。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電鍍裝置，其中該噴嘴形成於該電鍍腔體內部之上部及下部中至少一者。