TW201415964A - 電子組件 - Google Patents

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Abstract

一種電子組件，包含一第一基板、至少一第一導電墊及多個第二導電墊。第一基板包含至少一基材層以及佈設於基材層上的至少一導電線路層。第一導電墊設置於第一基板，且第一導電墊與導電線路層電性絕緣，第一導電墊上具有多個第一孔洞。這些第二導電墊設置於第一基板，且與導電線路層電性連接。

Description

電子組件
本發明係關於一種電子組件，特別是一種基板具有導電墊的電子組件。
針對多媒體社會之急速進步，液晶顯示器(Liquid Crystal Display，簡稱LCD)已經廣泛地應用於中、小型可攜式電視、影像電話、攝錄放影機、筆記型電腦、桌上型顯示器、平板電腦以及投影彩色電視等。
液晶顯示器係包含有一顯示模組，顯示模組係包含一顯示面板以及連接於顯示面板的一電路板，電路板可透過搭接的方式來與顯示面板達成電性連接的關係。詳細來說，電路板上會設置有多個包含金箔層的導電墊，導電墊上設置有一導電膠，電路板透過導電膠而與連接於顯示面板的一軟性電路連接單元結合。並且於實務上，電路板上的這些導電墊僅有部分是與電路板的一線路層電性連接。而其餘未與線路層電性連接的導電墊，則並無實質上的電性效果而可稱為偽墊(Dummy Pad)。但由於金價上揚，且因偽墊一樣包含有金箔層，如此將造成電路板的成本不必要地增加。
因此，便有將電路板取消設置偽墊的設計出現。但如此一來，當導電膠黏附於電路板上時，電路板上取消偽墊的區域與設有導電墊的區域之間便具有高度差的存在。如此，將造成導電膠於作業階段貼附不良，進而影響電路板與軟性電路連接單元於後續加工製程上的不良率。
本發明在於提供一種電子組件，藉以減少電路板的用金量以降低電路板的成本。
本發明所揭露之電子組件，包含一第一基板、至少一第一導電墊及多個第二導電墊。第一基板包含至少一基材層以及佈設於基材層上的至少一導電線路層。第一導電墊設置於第一基板，且第一導電墊與導電線路層電性絕緣，第一導電墊上具有多個第一孔洞。這些第二導電墊設置於第一基板，且電性連接導電線路層。
根據上述本發明所揭露之電子組件，係藉由第一導電墊(偽墊)上設置多個第一孔洞，以用以降低第一導電墊的整體體積，進而減少第一導電墊的含金量。如此，使得電子組件的成本得以降低。
有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。
請參照第1A圖至第2A圖，第1A圖係為根據本發明一實施例之電子組件的結構組合圖，第1B圖係為根據第1A圖之電子組件的結構分解圖，第1C圖係為根據第1A圖之1C剖面線的剖視圖，第2A圖係為根據第1B圖之第一導電墊的結構平面圖。
本實施例之電子組件10係以平板電腦或液晶螢幕內的顯示模組為例，但不以此為限。電子組件10包含一第一基板11、至少一第一導電墊12及多個第二導電墊13，其中第一導電墊12及第二導電墊13設置於第一基板11上。
第一基板11可為一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)， 但不以此為限。第一基板11包含至少一基材層111以及佈設於基材層111上的至少一導電線路層112。導電線路層112可電性連接於第一基板11上的多個電子元件(未繪示)，如電容、電阻、電感等。
就本實施例而言，第一基板11係包含多個基材層111及多個導電線路層112，這些基材層111及這些導電線路層112係交錯堆疊。上述基材層111的材質可以是但不限於玻璃纖維，而上述導電線路層112的材質可以是但不限於銅材。需注意的是，本實施例之第一基板11係以包含多個基材層111及多個導電線路層112為例，但基材層111及導電線路層112的數量非用以限定本發明。譬如在其他實施例當中，第一基板也可以僅包含單一基材層以及佈設於此基材層的單一導電線路層。
第一導電墊12設置於第一基板11，且第一導電墊12與導電線路層112電性絕緣。在其他實施例中，第一導電墊12可與導電線路層112位於同一層，但不以此為限。因此，第一導電墊12並未電性連接於第一基板11上的電子元件，故可將第一導電墊12視為第一基板11上的偽墊(Dummy Pad)。需注意的是，本實施之第一導電墊12的數量係以一個為例，但第一導電墊12的數量非用以限定本發明。
第一導電墊12的外型大致為矩形，但不以此為限，且第一導電墊12上具有多個第一孔洞121。這些第一孔洞121可以陣列的方式等間隔排列或是隨機排列，本發明並不加以限制，且這些第一孔洞121的外型可為正圓孔，如第2A圖所示。需注意的是，第 一孔洞121的外型非用以限定本發明。舉例來說，在其他實施例當中，第一導電墊12a上的這些第一孔洞121a之外型也可為橢圓孔，如第2B圖所示。或者，在其他實施例當中，第一導電墊12b上的這些第一孔洞121b之外型也可為矩形孔，如第2C圖所示。或者，在其他實施例當中，第一導電墊12b上的這些第一孔洞121b之外型也可為不規則形的孔洞。
多個第二導電墊13設置於第一基板11上，且這些第二導電墊13電連接導電線路層112，使得第二導電墊13與第一基板11上的電子元件之間具有電性連接的關係。
更進一步來說，如第1C圖所示，每一第二導電墊13可包含依序堆疊於導電線路層112上的一銅層133、一鎳層132及一金層131，在其他實施例中，銅層133可與導電線路層112為同一層，但不以此為限。銅層133、鎳層132及金層131可以印刷、電鍍、電泳、電漿輔助沉積或蒸鍍等的方式形成於第一基板11上。此外，本實施例之第一導電墊12的材質也可與第二導電墊13相同，亦即第一導電墊12也可包含依序堆疊的銅層、鎳層及金層。
根據上述，由於第一導電墊12與第二導電墊13皆包含有金層，故在第一導電墊12及第二導電墊13相同厚度的情況下，減少第一導電墊12或第二導電墊13的面積可讓所使用的金量減少，以降低電子組件10的成本。因此，本實施例係藉由第一導電墊12上設置多個第一孔洞121，以降低第一導電墊12的整體面積，以減少第一導電墊12所使用的金量。並且，由於第一導電墊12為偽墊而不需提供電性連接的功效，因此這些第一孔洞121的 設置並不會影響電子組件10的電性品質。
此外，在本實施例中，電子組件10另可包含一導電膠層14，導電膠層14可以是異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film，ACF)。導電膠層14設置於第一導電墊12及這些第二導電墊13上。請同時參照第3圖，第3圖係為根據第1B圖之第一導電墊與導電膠層的疊合示意圖。其中導電膠層14與第一導電墊12的接觸面積為A(即網線區域)，而導電膠層14位於這些第一孔洞121上的面積為B，且33%A/(A+B)60%。其中，若A/(A+B)的值越小，代表單位區域內的第一導電墊12的面積越小，故第一導電墊12用金量也越少。因此，在其他實施例中，A與B之間的關係式更可以是33%A/(A+B)45%，以降低第一導電墊12用金量，進而更有效地降低電子組件10的成本。並且由於本實施例之第一導電墊12係以設置第一孔洞121的方式來減少用金量，而非是取消整個第一導電墊12。故當導電膠層14設置於第一導電墊12及第二導電墊13上時，並不會有高低差的問題出現，以避免產生導電膠層14貼附不良的問題。
此外，在本實施例中，電子組件10另可包含一第二基板15以及一晶片16。第二基板15可以是一軟性電路板(Flex Printed Circuit,FPC)，晶片16可透過晶粒軟模封裝(Chip on Film，COF)技術而設置於第二基板15上。此外，第二基板15更疊設於導電膠層14上，以使第一基板11的導電線路層112透過導電膠層14以及第二導電墊13而與第二基板15以及晶片16達成電性連接的關係。
此外，在本實施例中，電子組件10另可包含一面板17，面板17可以是但不限於一液晶顯示面板，面板17連接於第二基板15遠離第一基板11的一端。
請接著參照第4圖，第4圖係為根據本發明另一實施例之第二導電墊的結構平面圖。為了減少電子組件10的整體用金量，在其他時實施例中，更可使至少一第二導電墊13a上設置有多個第二孔洞134a。只要第二導電墊13a上的第二孔洞134a之數量與大小控制得宜，在不影響第二導電墊13a的電性效果下，同樣可達到降低用金量的功效。
根據上述一實施例之電子組件，係藉由第一導電墊(偽墊)上設置多個第一孔洞，以降低第一導電墊的整體體積，進而減少第一導電墊的用金量。如此，使得電子組件的成本得以降低。並且，由於第一導電墊並未取消而不會使導電膠層設置於第一基板上時出現高低差的問題，以避免產生導電膠層貼附不良的問題。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧電子組件
11‧‧‧第一基板
111‧‧‧基材層
112‧‧‧導電線路層
12‧‧‧第一導電墊
12a‧‧‧第一導電墊
12b‧‧‧第一導電墊
121‧‧‧第一孔洞
121a‧‧‧第一孔洞
121b‧‧‧第一孔洞
13‧‧‧第二導電墊
13a‧‧‧第二導電墊
131‧‧‧金層
132‧‧‧鎳層
133‧‧‧銅層
134a‧‧‧第二孔洞
14‧‧‧導電膠層
15‧‧‧第二基板
16‧‧‧晶片
17‧‧‧面板
第1A圖係為根據本發明一實施例之電子組件的結構組合圖。
第1B圖係為根據第1A圖之電子組件的結構分解圖。
第1C圖係為根據第1A圖之1C剖面線的剖視圖。
第2A圖係為根據第1B圖之第一導電墊的結構平面圖。
第2B圖係為根據本發明另一實施例之第一導電墊的結構平面圖。
第2C圖係為根據本發明另一實施例之第一導電墊的結構平面圖。
第3圖係為根據第1B圖之第一導電墊與導電膠層的疊合示意圖。
第4圖係為根據本發明另一實施例之第二導電墊的結構平面圖。
10‧‧‧電子組件
11‧‧‧第一基板
112‧‧‧導電線路層
12‧‧‧第一導電墊
121‧‧‧第一孔洞
13‧‧‧第二導電墊
14‧‧‧導電膠層
15‧‧‧第二基板
16‧‧‧晶片
17‧‧‧面板

Claims (12)

  1. 一種電子組件，包含：一第一基板，包含至少一基材層以及佈設於該基材層上的至少一導電線路層；至少一第一導電墊，設置於該第一基板，且該第一導電墊與該導電線路層電性絕緣，該第一導電墊上具有多個第一孔洞；以及多個第二導電墊，設置於該第一基板，且電性連接該導電線路層。
  2. 如請求項1所述之電子組件，另包含一導電膠層，設置於該第一導電墊及該些第二導電墊上。
  3. 如請求項2所述之電子組件，其中該導電膠層與該第一導電墊的接觸面積為A，該導電膠層位於該些第一孔洞上的面積為B，且33%A/(A+B)60%。
  4. 如請求項2所述之電子組件，其中該導電膠層與該第一導電墊的接觸面積為A，該導電膠層位於該些第一孔洞上的面積為B，且33%A/(A+B)45%
  5. 如請求項2所述之電子組件，另包含一第二基板以及一晶片，該晶片設置於該第二基板上，該第二基板疊設於該導電膠層上。
  6. 如請求項5所述之電子組件，其中該第二基板為一軟性電路板。
  7. 如請求項5所述之電子組件，另包含一面板，連接該第二基板遠離該第一基板的一端。
  8. 如請求項2所述之電子組件，其中至少一該第二導電墊具有多個第二孔洞。
  9. 如請求項1所述之電子組件，其中該些第一孔洞的外形為正圓孔、橢圓孔、矩形孔或不規則孔。
  10. 如請求項1所述之電子組件，其中該第一基板為一印刷電路板。
  11. 如請求項1所述之電子組件，其中該第一基板包含多個該基材層及多個該導電線路層，該些基材層及該些導電線路層係交錯堆疊。
  12. 如請求項1所述之電子組件，其中該第一導電墊或該些第二導電墊包含依序堆疊的一銅層、一鎳層及一金層。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI677141B (zh) * 2018-10-19 2019-11-11 貿聯國際股份有限公司 電子信號處理裝置
KR20210111381A (ko) * 2020-03-02 2021-09-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3721999B2 (ja) * 2001-03-14 2005-11-30 セイコーエプソン株式会社 液晶装置及び電子機器
TWI249717B (en) * 2004-04-19 2006-02-21 Au Optronics Corp Signal transmission device
KR100634669B1 (ko) * 2005-11-23 2006-10-16 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광 소자 키트
KR20110014033A (ko) * 2009-08-04 2011-02-10 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR101026941B1 (ko) * 2010-04-07 2011-04-04 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로 기판
KR101826898B1 (ko) * 2011-05-26 2018-03-23 삼성디스플레이 주식회사 표시패널
US9756733B2 (en) * 2011-10-04 2017-09-05 Apple Inc. Display and multi-layer printed circuit board with shared flexible substrate

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