TW201410116A - 夾持裝置及其組件 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種用以移動晶片模組之夾持裝置及其組件，其中夾持裝置包括有中空狀框體部、形成於該框體部內以收容晶片模組芯片部之收容部、設置於框體部上並向收容部內延伸之第一定位部、第二定位部，該第二定位部具有自框體部向收容部內一體延伸並與晶片模組相干涉固定之彈性卡扣部，該彈性卡扣部在解鎖位置、鎖扣位置之間變化，從而實現對晶片模組的穩固鎖扣及簡單解鎖，操作簡單。

Description

夾持裝置及其組件

本發明係有關一種夾持裝置及其組件，尤其涉及一種用於固定晶片模組之夾持裝置及其組件。

請參考中國大陸實用新型專利第202178462號，揭露有一種用於將一晶片模組固定至一電路板上之扣具元件，該扣具元件包括固設於電路板上之一下扣、蓋設於下扣上方之上扣及裝設於上扣上以用於固持晶片模組之夾持件、用以壓制上扣蓋合至下扣的壓制件。所述上扣包括活動連接於下扣之蓋體，夾持件位於上扣與下扣之間。

組裝晶片模組時，先將晶片模組固定於夾持件上，然後將夾持件連同晶片模組的整體裝入蓋體，再將整個上扣蓋合至下扣並用壓制件壓制，即可實現晶片模組與一焊接於電路板上之插座連接器電性連接，從而實現晶片模組與電路板電性連接的目的。

前述晶片模組與夾持件之間設置有固定膠來實現兩者之間的黏貼，以使得晶片模組更加牢固地固定於夾持件上，然，當需要替換晶片模組或夾持件時，存在不易替換與殘膠問題的隱患。

是故，確有必要設計一種加以改良之夾持裝置及其組件以克服先前技術中之缺陷。

有鑒於前述內容，本發明所欲解決之技術問題在於提供一種易於操作之夾持裝置及其組件。

為解決前述技術問題，本發明夾持裝置係採用如下技術方案：一種夾持裝置，用於固定一晶片模組，該夾持裝置包括有：框體部，係中空狀；收容部，係形成於框體部內以收容晶片模組；夾持裝置進一步包括設置於框體部上並向收容部內延伸之第一定位部、第二定位部，該第二定位部具有自框體部向收容部內一體延伸以與晶片模組相干涉固定之彈性卡扣部。

相較於先前技術，本發明夾持裝置具有如下功效：藉由第二定位部之彈性卡扣部的彈性變形，在解鎖位置、鎖扣位置之間變化，從而實現對晶片模組的穩固鎖扣及簡單解鎖，操作簡單。

為解決前述技術問題，本發明夾持裝置組件係採用如下技術方案：一種夾持裝置組件，包括：晶片模組，具有芯片部、位於芯片部周側的卡持部；夾持裝置，係用於固定晶片模組，包括有中空狀框體部、形成於該框體部內以收容芯片部之收容部；夾持裝置進一步包括設置於框體部上並向收容部內延伸之第一定位部、第二定位部，該第二定位部具有自框體部向收容部內一體延伸並與晶片模組相干涉固定之彈性卡扣部。

相較於先前技術，本發明夾持裝置組件具有如下功效：藉由第二定位部之彈性卡扣部的彈性變形，在解鎖位置、鎖扣位置之間變化，從而實現對晶片模組的穩固鎖扣及簡單解鎖，操作簡單。

100．．．夾持裝置組件

200．．．晶片模組

21．．．芯片部

22．．．基座部

23．．．卡持部

231．．．定位凹槽

232．．．提手

24．．．擋止部

300、600、700．．．夾持裝置

31、61、71．．．框體部

311．．．定位片

32、62、72．．．收容部

33、63、73．．．第一定位部

331．．．扣持部

332．．．卡抵部

34、64、74．．．第二定位部

341．．．止動部

342、641、741．．．操作部

343、642、742．．．卡扣部

35．．．安裝部

351．．．安裝殼

352．．．輔助定位片

400．．．印刷電路板

500．．．插座連接器

501．．．定位柱

502、505．．．撥桿裝置

503．．．蓋體

504．．．對接槽

506．．．樞軸

507．．．扣耳

611、711．．．開槽

743．．．勾扣

第一圖係本發明夾持裝置組件之立體組合圖；

第二圖係第一圖所示夾持裝置組件之分解圖；

第三圖係第一圖所示夾持裝置組件安裝至對應之插座連接器的組合圖；

第四圖係第一圖所示夾持裝置組件組裝過程中之側視圖；

第五圖係第一圖所示夾持裝置組件另一角度之立體組合圖；

第六圖係第一圖所示夾持裝置組件完成組裝之后的側視圖；

第七圖係本發明夾持裝置第二種實施方式之立體圖；

第八圖係本發明夾持裝置第三種實施方式之立體圖。

請參照第一圖至第三圖所示，本發明夾持裝置組件100包括晶片模組200以及用於固定晶片模組200之夾持裝置300，該夾持裝置300與該晶片模組200形成之前述夾持裝置組件100可一起安裝至對應之印刷電路板400上安置的插座連接器500，從而實現晶片模組200與印刷電路板400之間的電性連接。

所述夾持裝置300包括中空的框體部31、形成於框體部內之收容部32、設置於框體部31內側並向收容部32內延伸的第一定位部33、位於第一定位部相對側或旁側的第二定位部34以及自框體部31向外延伸以樞轉安裝至插座連接器500的安裝部35；前述晶片模組200可收容於收容部32內，且具有位於收容部32內的芯片部21、位於芯片部21下側的基座部22以及位於周側的卡持部23，所述基座部22上設置有可電性連接至插座連接器之接觸區(未圖示)，所述卡持部23形成可收容前述第一、第二定位部的定位凹槽231以及位於定位凹槽一側以抵壓於第一、第二定位部上之提手232。

請參照第一圖、第二圖及第四圖所示，第一定位部33、第二定位部34均係自框體部一體彎折延伸而成，其中第一定位部33為固定卡榫結構，包括與框體部31相連接且向收容部32內延伸之「U」形扣持部331、自扣持部331繼續彎折延伸之卡抵部332，該扣持部331可扣入前述定位凹槽231，兩者相互干涉以進行定位，卡抵部332則可抵接於提手232外側，防止晶片模組晃動且可防止扣持部331過度變形。以下為方便描述，將晶片模組200或框體部31所處之平面定義為水平面，處於該水平面之晶片模組200的兩側邊緣分別定義為第一、第二水平方向，以X、Y進行標記，其中扣持部331沿X方向(即第一水平方向)延伸，垂直於X方向之Y方向為第二水平方向，垂直於X、Y方向之Z方向為豎直方向。

所述第二定位部34包括與框體部31相連接且向收容部32內延伸之止動部341、自止動部341繼續彎折延伸並可帶動該止動部341彈性變形之操作部342以及隨著該操作部342彈性運動的卡扣部343，該卡扣部343自操作部延伸並呈懸臂狀，從而具有較好彈性；所述止動部341成向上開口的「U」形，從而第二定位部34具有彈性，所述操作部342成「L」形彎折而成，並可抵接於相對應之提手232外側，可防止晶片模組200在Y方向上晃動，並可防止第二定位部34因卡扣部343受壓而過度彈性變形；所述卡扣部343係自操作部342上開設一開口后折彎成片狀，結構簡單，易於製造；所述卡扣部343在Y方向上與晶片模組200之卡持部23相互干涉，以於Z方向上對晶片模組200進行定位，以防止後者晃動。所述框體部31具有與晶片模組200周側相抵接配合的定位片311，可在晶片模組200與夾持裝置300扣合之前實現預先導向定位，方便夾持裝置300的前述第一、第二定位部對晶片模組200進行準確固定。

請參照第二圖及第四圖至第六圖所示，所述第二定位部34藉由扳動所述操作部342以移動卡扣部343；當第二定位部34與晶片模組之定位凹槽231相配合，即第二定位部34與晶片模組相互干涉時，該第二定位部34位於鎖扣位置；當第二定位部34之卡扣部343被掰離對應之定位凹槽231，以便取出晶片模組時，該第二定位部34位於解鎖位置，且該第二定位部34未彈性變形，處於自由狀態；在操作部342作用下，所述第二定位部34在前述解鎖位置、鎖扣位置之間擺動轉換。所述晶片模組200需要組裝入夾持裝置300時，先將第一定位部33卡持入晶片模組200對應側之定位凹槽231內，接著將前述定位片311與晶片模組200周側對準定位，並向外扳動所述操作部342使第二定位部34為晶片模組200對應之另一側讓開空間，以順利將晶片模組200壓入收容部32內；壓入之后，第一定位部33之扣持部331與對應定位凹槽231相干涉以進行定位，卡抵部332則可抵接於提手232外側，防止晶片模組200晃動；同時第二定位部34之卡扣部343收容於晶片模組200之定位凹槽231內，且與晶片模組200之卡持部23的提手232相干涉，從而在Z方向上對晶片模組200進行穩固定位；另，在Y方向上第二定位部34之止動部341亦抵貼於晶片模組200外周側，可防止晶片模組200晃動，確保晶片模組200、夾持裝置300兩者穩固組裝於一起；本實施方式中，晶片模組200設有自基座部22凸伸而成之擋止部24，在X方向上，該擋止部24可抵擋於第一定位部33、第二定位部34之兩側，可防止晶片模組200組裝后晃動。當需要將晶片模組200從夾持裝置300內取出時，向外扳動前述操作部342，使得第二定位部34彈性變形，卡扣部343退離對應定位凹槽231，恢復到解鎖位置，此時可將晶片模組200按照之前組裝時的程序逆著順序轉動取出。

請參照第一圖至第三圖所示，所述夾持裝置300之安裝部35具有套接於插座連接器500所對應設置之定位柱501外的安裝殼351、插入插座連接器500所對應設置之凹部(未圖示)的輔助定位片352，當夾持裝置組件100安裝至插座連接器500時，所述安裝殼351、定位柱501相互對準，從而完成夾持裝置組件100之組裝。所述插座連接器500設置有撥桿裝置502、與該撥桿裝置502連動設置的蓋體503及位於該蓋體503下側且內凹形成之的對接槽504，所述蓋體503在夾持裝置組件100安裝入插座連接器500之前，可扣合於對接槽504上，以達到防塵防水等保護目的。所述插座連接器500還設置有藉由另一撥桿裝置505連動的樞軸506，前述定位柱501固定於樞軸506上，從而可使夾持裝置組件100在撥桿裝置505的帶動下轉動。

當夾持裝置組件100組裝至前述定位柱501之後，藉由撥桿裝置502先將蓋體503向外轉動掀開，露出對接槽504，以便將夾持裝置組件100放入該對接槽504內；再藉由撥桿裝置505使得前述夾持裝置組件100繞樞軸506進行樞轉運動，直至壓入插座連接器500之對接槽504內，撥桿裝置502到達鎖扣位置，從而實現晶片模組200與插座連接器500之間的電性連接；後續再扣合前述蓋體503，撥桿裝置502可扣合於插座連接器500側緣設置的扣耳507上，穩固鎖扣。

請參照第七圖所示，本發明第二實施方式之夾持裝置600用於夾持運載晶片模組，具有框體部61、形成於框體部內之收容部62、自框體部61一體彎折延伸而成且相對設置的第一定位部63、第二定位部64，其中第二定位部64與前一實施方式有不同之處，以下主要針對不同之處進行說明。

所述第二定位部64具有與框體部61一體連接之操作部641、自操作部641向收容部62內延伸之卡扣部642，該卡扣部642與框體部61之間形成開槽611，即呈懸臂狀，從而第二定位部64具有較好彈性；按壓前述操作部641即可使卡扣部642在水平面內擺動，從而實現第二定位部64在鎖扣位置、解鎖位置之間的轉換。組裝過程中，先將晶片模組一側組裝至第一定位部63，再按壓操作部641，所述卡扣部642擺動並向外打開，為晶片模組另一側讓開空間，以順利將晶片模組壓入收容部62內；壓入之后，第一定位部63與晶片模組相互干涉而定位，同時第二定位部彈性恢復變形，卡扣部642在X方向上與晶片模組相干涉，從而在Z方向上對晶片模組進行穩固定位，防止晶片模組晃動及脫離。

請參照第八圖所示，本發明第三實施方式之夾持裝置700具有框體部71、形成於框體部內之收容部72、自框體部71一體彎折延伸而成且相對設置的第一定位部73、第二定位部74，其中第二定位部74與前一實施方式有不同之處，以下主要針對不同之處進行說明。

所述第二定位部74具有與框體部71一體連接之操作部741、自操作部741向收容部72內懸伸設置之卡扣部742，由於卡扣部742與框體部71之間形成開槽711，即呈懸臂狀，從而第二定位部74具有較好彈性；卡扣部742末端具有勾扣743，可抵接或脫離晶片模組；按壓前述操作部741即可使卡扣部742上下彈性擺動，從而實現第二定位部74在鎖扣位置、解鎖位置之間的轉換。組裝過程中，先將晶片模組一側組裝至第一定位部73，再按壓操作部741，所述卡扣部742彈性擺動，為晶片模組另一側讓開空間，以順利將晶片模組壓入收容部72內；壓入之后，第一定位部73與晶片模組相互干涉而定位，同時第二定位部之卡扣部742在Y方向上與晶片模組相干涉，從而在Z方向上對晶片模組進行穩固定位，防止晶片模組晃動及脫離。

由此可見，本發明夾持裝置及其組件設置有第一、第二定位部，尤其是一體連接設置於框體部之第二定位部藉由彈性變形，使得卡扣部在解鎖位置、鎖扣位置之間變化，從而實現對晶片模組的穩固鎖扣及簡單解鎖，操作簡單，且彈性鎖扣力度易於控制，尤其是需要更換晶片模組時，操作靈活簡便，且避免了先前技術中藉由膠體粘合方式所帶來的殘膠以及不易替換的問題，易於更換所需晶片模組。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．夾持裝置組件

200．．．晶片模組

24．．．擋止部

300．．．夾持裝置

33．．．第一定位部

34．．．第二定位部

351．．．安裝殼

352．．．輔助定位片

Claims (10)

1. 一種夾持裝置，用於固定一晶片模組，該夾持裝置包括有：
   框體部，係中空狀；
   收容部，係形成於框體部內以收容晶片模組；
   其中，夾持裝置進一步包括設置於框體部上並向收容部內延伸之第一定位部、第二定位部，該第二定位部具有自框體部向收容部內一體延伸以與晶片模組相干涉固定之彈性卡扣部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之夾持裝置，其中第二定位部具有與框體部一體連接之操作部，彈性卡扣部隨著該操作部彈性擺動以鎖扣或脫離晶片模組。
3. 如申請專利範圍第2項所述之夾持裝置，其中前述框體部所處之平面定義為水平面，夾持裝置之彈性卡扣部在水平面或垂直於該水平面之豎直面內擺動。
4. 如申請專利範圍第2項或第3項所述之夾持裝置，其中前述第二定位部之彈性卡扣部自操作部延伸設置並呈懸臂狀。
5. 如申請專利範圍第2項或第3項所述之夾持裝置，其中前述第二定位部包括與框體部一體連接且向收容部內延伸之止動部，該止動部成向上開口的「U」形，所述操作部自止動部繼續彎折延伸並可帶動該止動部彈性變形。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項所述之夾持裝置，其中前述第一定位部為固定卡榫結構，包括有自框體部向收容部內一體延伸之扣持部、自該扣持部繼續彎折延伸以抵接於晶片模組外側之卡抵部。
7. 一種夾持裝置組件，包括：
   晶片模組，具有芯片部、位於芯片部周側的卡持部；
   夾持裝置，係用於固定晶片模組，包括有中空狀框體部、形成於該框體部內以收容芯片部之收容部；
   其中，夾持裝置進一步包括設置於框體部上並向收容部內延伸之第一定位部、第二定位部，該第二定位部具有自框體部向收容部內一體延伸並與晶片模組相干涉固定之彈性卡扣部。
8. 如申請專利範圍第7項所述之夾持裝置組件，其中前述第二定位部之彈性卡扣部在晶片模組所處之水平面內與晶片模組相互干涉，從而在垂直於該水平面之豎直方向上對晶片模組定位。
9. 如申請專利範圍第8項所述之夾持裝置組件，其中前述第二定位部具有與框體部一體連接之操作部，彈性卡扣部自操作部向收容部內延伸且隨著該操作部彈性擺動，並與晶片模組鎖扣或脫離，在垂直於晶片模組所處之水平面的豎直方向上，當彈性卡扣部對晶片模組進行定位時，所述彈性卡扣部位於鎖扣位置，在操作部作用下，當彈性卡扣部彈性擺動從而脫離晶片模組時，該彈性卡扣部位於解鎖位置。
10. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之夾持裝置組件，其中前述前述框體部所處之平面定義為水平面，夾持裝置之彈性卡扣部在水平面或垂直於該水平面之豎直面內擺動。