TW201410109A - 機箱 - Google Patents

Abstract

一種機箱，包括一設有複數第一通風孔的側壁及一間隔地設於該側壁一側的遮罩板，該側壁與遮罩板共同形成一遮罩層，側壁與遮罩板之間距大於第一通風孔的尺寸，該遮罩板開設複數正對第一通風孔的第二通風孔。

Description

機箱

本發明涉及一種機箱。

目前，對電腦的電磁輻射的遮罩，一般可透過以下幾個方法來實現：選擇具有遮罩性質的材料製造機箱、提高機箱的封閉性、設計良好的接地出路以及設計合理的開孔大小等，其中機箱上的開孔還用於滿足機箱的散熱需求。請參閱圖1，在習知之機箱10上，其散熱板11（前面板、側面板以及後面板均可）上開設複數正方形的開孔12，該等開孔12用於將機箱10內部的熱量散發至機箱10的外部。該開孔12的孔徑尺寸較小則不能滿足通風散熱的需求，尺寸過大則對電磁輻射的遮罩效果差。

鑒於以上內容，有必要提供一種能更有效地遮罩電磁輻射的機箱。

一種機箱，包括一設有複數第一通風孔的側壁及一間隔地設於該側壁一側的遮罩板，該側壁與遮罩板共同形成一遮罩層，側壁與遮罩板之間距大於第一通風孔的尺寸，該遮罩板開設複數正對第一通風孔的第二通風孔。

本發明機箱藉由間隔設置的並開設通風孔的側板及遮罩板共同形成遮罩層，使得機箱能在滿足散熱要求的情況下更有效地遮罩電磁輻射。

請參閱圖2及圖3，本發明機箱100的第一實施方式包括一側壁20及一自該側壁20的上側向上延伸的一遮罩件40。該遮罩件40與機箱100的側壁20一體成型。

該側壁20上開設複數第一通風孔22，側壁20於該等第一通風孔22的下側開設複數卡孔24。該遮罩件40開設複數第二通風孔44，該遮罩件40於遠離該機箱100的一側凸設複數卡塊46。該等第二通風孔44的下方及該等第一通風孔22的上方設有相互平行的兩第一彎折線x1、x2。第一通風孔22與第二通風孔44為邊長相同的正方形，且該邊長為4mm至8mm。彎折線x1、x2之間的間距大於第一通風孔22與第二通風孔44的邊長。該等第二通風孔44的上方還設有一與第一彎折線x1平行的第二彎折線x3。沿第一彎折線x1、x2及第二彎折線x3彎折該遮罩件40使卡塊46自該側壁20的內側卡入卡孔24內，使每一第一通風孔22正對相應的第二通風孔44。此時，該側壁20與遮罩件40共同圍成一遮罩層48，第二通風孔44與對應的第一通風孔22正對，從而可向外散發機箱100內部的熱量。本實施方式中，第一通風孔22與第二通風孔44的大小相同，該側壁20與該遮罩件40的遮罩板42之間的間距為10mm。

請參閱圖4，該機箱100內的電子組件（圖中未示）工作時産生的電磁波部分穿過該遮罩板42的第二通風孔44後，經該側壁20反射回來，從而提高了該機箱100遮罩電磁波的效果。

請參閱圖5，其中橫坐標表示電磁波頻率，縱坐標係用分貝（dB）表示20倍的以10為底的穿透率的對數，即dB=20*log₁₀｜穿透率｜。曲線A1代表圖1中習知機箱10的開孔12大小為6mm*6mm的電磁輻射穿透率類比結果圖，曲線A2代表圖1中習知機箱10的開孔12大小為4mm*4mm的電磁輻射穿透率類比結果圖，曲線A3代表圖3中本發明機箱100的第一通風孔22大小為6mm*6mm及第二通風孔44大小為6mm*6mm的電磁輻射穿透率類比結果圖。從圖5可以看出，圖3中的機箱100的電磁輻射穿透率低於圖1中習知機箱10在兩種情況下的穿透率，也即防電磁輻射效果更好。

請參閱圖6，本發明機箱100a的第二實施方式中，其包括一側壁20a及一裝設於該側壁20a內側的遮罩件40a。該側壁20a上開設複數第一通風孔22a。該側壁20a於該等第一通風孔22的上、下兩側分別開設複數卡孔24a。該遮罩件40a包括一長方形的遮罩板42a及自該遮罩板42a相對的兩側同向垂直延伸的兩延伸板43a。該遮罩板42a開設複數第二通風孔44a。每一延伸板43a遠離遮罩板42a的一側凸設複數卡塊46a。組裝時，將該遮罩件40a的卡塊46a自該側壁20a的內側面卡固於該側壁20a對應的卡孔24a內，使該遮罩件40a的第二通風孔44a正對該側壁20a對應的第一通風孔22a。該側壁20a與該遮罩件40a的遮罩板42a之間的間距大於第一通風孔22a的邊長。

於其他實施例中，該第一通風孔22及第二通風孔44的形狀可以是圓形、橢圓形等其他形狀。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10、100、100a．．．機箱

11．．．散熱板

12．．．開孔

20、20a．．．側壁

40、40a．．．遮罩件

22、22a．．．第一通風孔

24、24a．．．卡孔

42、42a．．．遮罩板

43a．．．延伸板

44、44a．．．第二通風孔

46、46a．．．卡塊

48．．．遮罩層

x1、x2．．．第一彎折線

x3．．．第二彎折線

圖1係習知機箱的局部立體圖。

圖2係本發明機箱的第一實施方式的局部立體圖。

圖3係圖2的立體組裝圖。

圖4係圖3沿IV-IV方向的剖視圖。

圖5係本發明機箱與習知機箱的電磁輻射穿透率比較圖。

圖6係本發明機箱的第二實施方式的立體分解圖。

20．．．側壁

40．．．遮罩件

22．．．第一通風孔

42．．．遮罩板

44．．．第二通風孔

48．．．遮罩層

Claims (11)

1. 一種機箱，包括一設有複數第一通風孔的側壁及一間隔地設於該側壁一側的遮罩板，該側壁與遮罩板共同形成一遮罩層，側壁與遮罩板之間距大於第一通風孔的尺寸，該遮罩板開設複數正對第一通風孔的第二通風孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該等第二通風孔設於該側壁並位於該等第一通風孔的上方，該等第一通風孔與該等第二通風孔之間設有兩平行的且間距大於第一通風孔的尺寸的第一彎折線，該側壁沿該兩第一彎折線彎折後使該等第一通風孔正對該等第二通風孔。
3. 如申請專利範圍第2項所述之機箱，其中該側壁於該等第一通風孔的下方分別開設複數卡孔，該側壁於該等第二通風孔的上方分別突設複數卡塊，該等第二通風孔的上方與該等卡塊之間還設有一第二彎折線，該側壁沿該第二彎折線彎折後，使該等卡塊卡入該等卡孔。
4. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該遮罩板呈長方形，該遮罩板相對的兩側同向延伸形成兩組設於該側壁的延伸板，該側壁、遮罩板及延伸板共同圍成該遮罩層。
5. 如申請專利範圍第4項所述之機箱，其中該側壁於第一通風孔的兩側分別開設複數卡孔，每一延伸板凸設複數卡固於對應卡孔內的卡塊。
6. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該遮罩板位於該側壁的內側。
7. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該等第一通風孔均呈方形。
8. 如申請專利範圍第7項所述之機箱，其中每一第一通風孔的邊長為4mm至8mm。
9. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該等第二通風孔均呈方形。
10. 如申請專利範圍第9項所述之機箱，其中每一第二通風孔邊長為4mm至8mm。
11. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中每一第一通風孔與對應的第二通風孔的大小相同。