CN210008163U - 屏蔽罩、电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种屏蔽罩、电路板组件及电子设备。屏蔽罩包括屏蔽本体和多个屏蔽支架，每个屏蔽支架用于贴合在屏蔽本体上，且每个屏蔽支架在垂直于屏蔽本体方向上的投影落入到屏蔽本体内，每个屏蔽支架和屏蔽本体围成第一收容空间，所述第一收容空间具有开口，所述开口的朝向背离屏蔽本体。由于每个屏蔽支架在垂直于屏蔽本体方向上的投影落入到屏蔽本体内，使得每个屏蔽支架能够同时贴合在屏蔽本体上，所述屏蔽本体能够同时与每个屏蔽支架形成多个第一收容空间，改善了屏蔽罩的结构，从而增大了屏蔽罩的屏蔽范围，提高了屏蔽罩的拆卸和装配的效率，提高了加工效率。

Description

屏蔽罩、电路板组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及移动通讯装置技术领域，尤其涉及屏蔽罩、电路板组件及电子设备。

背景技术

随着电子装置智能化的不断发展，以及电子装置趋向轻薄化，电子装置内的电子器件也越来越多，并且分布密集。由于电子器件在工作时会向外辐射出电磁波信号，如果电子器件之间相距得较近，电子器件之间的信号必然会相互干扰，进而影响电子装置的性能。传统上用来屏蔽电子器件之间的信号干扰的金属屏蔽罩，存在设计不合理、屏蔽效果不佳等问题，因此，亟待改进金属屏蔽罩。

实用新型内容

本实用新型提供一种屏蔽罩、电路板组件及电子设备，改善了所述屏蔽罩的结构，增大了所述屏蔽罩的屏蔽范围，提高了所述屏蔽罩的拆卸和装配的效率，提高了加工效率。

本实用新型提供一种屏蔽罩，所述屏蔽罩包括屏蔽本体和多个屏蔽支架，每个屏蔽支架用于贴合在所述屏蔽本体上，且所述每个屏蔽支架在垂直于所述屏蔽本体方向上的投影落入到所述屏蔽本体内，所述每个屏蔽支架和所述屏蔽本体围成第一收容空间，所述收容空间具有开口，所述开口的朝向背离所述屏蔽本体。

由于所述每个屏蔽支架在垂直于所述屏蔽本体方向上的投影落入到所述屏蔽本体内，使得每个屏蔽支架能够同时贴合在所述屏蔽本体上，所述屏蔽本体能够同时与每个屏蔽支架形成多个第一收容空间，改善了所述屏蔽罩的结构，从而增大了所述屏蔽罩的屏蔽范围；且由于减少了所述屏蔽本体的数量，当需要拆卸和装配所述屏蔽罩时，不需要逐一将每个屏蔽支架从所述每个屏蔽支架所配合的所述屏蔽本体上拆卸和装配下来，只需要将一个所述屏蔽本体贴合在所述多个屏蔽支架上或者将一个所述屏蔽本体从所述多个屏蔽支架上拆卸下来即可，从而提高了所述屏蔽罩的拆卸和装配的效率，提高了加工效率。

本实用新型还提供一种电路板组件，所述电路板组件包括电子器件、电路板、及所述述屏蔽罩，所述电子器件设置在所述电路板上，所述电子器件收容于所述第一收容空间内，且所述电路板用于密封所述开口。

本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括中框、显示屏、及所述电路板组件，所述中框用于支撑所述显示屏，所述屏蔽罩构成所述中框的至少部分，所述显示屏固定在所述屏蔽本体背离所述电路板的一侧。

附图说明

图1为本实用新型第一实施方式提供的屏蔽罩的立体结构示意图。

图2为本实用新型第二实施方式提供的屏蔽罩的立体结构示意图。

图3为图2沿I-I线的局部剖视放大示意图。

图4为本实用新型第三实施方式提供的屏蔽罩的立体结构示意图。

图5为本实用新型第三实施方式提供的屏蔽罩中屏蔽本体的立体结构示意图。

图6为本实用新型第四实施方式提供的屏蔽罩中屏蔽本体的立体结构示意图。

图7为图6中沿II-II线的局部剖视放大示意图。

图8为本实用新型第五实施方式提供的屏蔽罩的立体结构示意图。

图9为图8中III处的放大结构示意图。

图10为本实用新型第一实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。

图11为本实用新型第一实施方式提供的电路板组件的立体结构的爆炸示意图。

图12为本实用新型第二实施方式提供的电路板组件的立体结构的爆炸示意图。

图13为本实用新型第三实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。

图14为图13沿IV-IV线的局部剖面的放大示意图。

图15为图14中V处的放大结构示意图

图16为本实用新型第四实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。

图17为图16沿VI-VI线的局部剖面的放大示意图

图18为图17中VII处的放大结构示意图。

图19为本申请第五实施方式提供的电路板组件的结构示意图。

图20为图19沿VIII线的局部剖视放大示意图。

图21为图20中IX处的放大结构示意图。

图22为图20中IX处另一种实施方式的放大结构示意图。

图23为本实用新型提供的电子设备的立体结构的爆炸示意图。

图24为本实用新型一实施方式提供的电子设备中天线收发预设方向范围内电磁波信号的示意图。

图25为本实用新型另一种实施方式提供的电子设备中天线收发预设方向范围内电磁波信号的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。

请一并参阅图1，图1为本实用新型第一实施方式提供的屏蔽罩的立体结构示意图。在本实施方式中，所述屏蔽罩33包括屏蔽本体331和多个屏蔽支架332。每个屏蔽支架332用于贴合在所述屏蔽本体331上，且所述每个屏蔽支架332在垂直于所述屏蔽本体331方向上的投影落入到所述屏蔽本体331内。所述每个屏蔽支架332和所述屏蔽本体331围成第一收容空间333，所述第一收容空间333具有开口，所述开口的朝向背离所述屏蔽本体331。在图1中以所述屏蔽支架332的数量为两个进行示意。

相关技术中，一个屏蔽支架332只能和一个屏蔽本体331配合形成收容空间，在所述屏蔽支架332的体积一定的情况下，所述屏蔽罩33的屏蔽范围受限。所述屏蔽罩33的屏蔽范围指对所述第一收容空间333内起到屏蔽作用的范围。本实用新型第一实施方式提供的屏蔽罩33，由于每个屏蔽支架332在垂直于所述屏蔽本体331方向上的投影落入到所述屏蔽本体331内，使得每个屏蔽支架332能够同时贴合在所述屏蔽本体331上，所述屏蔽本体331能够同时与每个屏蔽支架332形成多个第一收容空间333，改善了所述屏蔽罩33的结构，从而增大了所述屏蔽罩33的屏蔽范围；且由于减少了所述屏蔽本体331的数量，当需要拆卸和装配所述屏蔽罩33时，不需要逐一将每个屏蔽支架332从所述每个屏蔽支架332所配合的所述屏蔽本体331上拆卸和装配下来，只需要将一个所述屏蔽本体331贴合在所述多个屏蔽支架332上或者将一个所述屏蔽本体331从所述多个屏蔽支架332上拆卸下来即可，从而提高了所述屏蔽罩33的拆卸和装配的效率，提高了加工效率。

所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332的材料基于收容于所述第一收容空间333的电子器件发出的电磁波的频率来选择。当收容于所述第一收容空间333的电子器件发出的电磁波的频率小于或者等于100kHz时，所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332的材料可以但不限于铁、硅钢片、坡莫合金等高磁导率的材料。kHz是千赫兹，赫兹是国际单位制中频率的单位，表示每秒中的周期性变动重复次数。所述高磁导率材料指的是磁导率大于等于100H/m磁性材。H/m，亨利/米，磁导率的国际单位制单位。其中，空气的磁导率为0H/m。当收容于所述第一收容空间333内的电子器件发出的电磁波的频率大于100kHz且小于等于300kHz，所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332的材料可以但不限于铜、铝、铜镀银等的低电阻率的良导体材料。其中，所述铜包括洋白铜、镍白铜等含铜元素的金属材料。所述良导体材料指的是常温条件下，极易导电的材料。在一实施方式，所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332不限于金属等材料。进一步地，所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332的表面还涂覆有屏蔽材料，以使得涂覆所述屏蔽材料之后的所述屏蔽本体331及涂覆所述屏蔽材料之后的屏蔽支架的电磁波信号的屏蔽效果更好。所述屏蔽材料可以包括但不仅限于包括具有磁导率的材料。

下面对所述屏蔽罩33的屏蔽原理进行说明。当所述收容于所述第一收容空间333的电子器件发出第一电磁波时，经过所述第一收容空间333内部的空气传导至所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332，由于所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332的材料为电磁屏蔽材料，大部分第一电磁波在所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332中衰减，且衰减的速度非常快；未衰减的第一电磁波到达所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332的外表面时，由于空气与所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332的交接面上的电磁屏蔽材料阻抗的不连续，所述交界面上的电磁屏蔽材料将未衰减的第一电磁波反射回所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332的内部，所述第一电磁波继续在所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332内衰减，所述第一电磁波经在所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332内多次衰减之后，所述第一电磁波透不出所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332，从而不会对所述屏蔽罩33外部电子器件产生影响。同样地，所述屏蔽罩33外部的第二电磁波朝向所述屏蔽罩33辐射时，所述第二电磁波经过空气传导至所述屏蔽罩33的表面，由于空气与所述屏蔽罩33的交接面上的电磁屏蔽材料阻抗的不连续，所述交界面上的电磁屏蔽材料将大部分第二电磁波反射至所述屏蔽罩33外部，少部分未被反射的第二电磁波在所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332内衰减，第二电磁波在所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332内多次衰减和多次返还之后，穿过所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332而进入到所述第一收容空间333内的所述第二电磁波的强度小于或等于预设强度，从而无法干扰收容于所述第一收容空间333的电子器件的运行。其中，穿过所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332而进入到所述第一收容空间333内的所述第二电磁波的强度小于或等于预设强度，是指穿过所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332而进入到所述第一收容空间333内的所述第二电磁波非常微弱甚至不存在穿过所述屏蔽本体331及所述屏蔽支架332而进入到所述第一收容空间333内的所述第二电磁波。举例而言，所述预设强度可以为但不仅限于为0.1毫高斯，所述毫高斯为电磁波强度单位。

请一并参阅图2和图3，图2为本实用新型第二实施方式提供的屏蔽罩的立体结构示意图；图3为图2沿I-I线的局部剖视放大示意图。本实施方式提供的所述屏蔽罩33与本实用新型第一实施方式提供的屏蔽罩33基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述屏蔽本体331包括底板3311以及围设所述底板3311周缘的边框3312。所述底板3311及所述边框3312围成第二收容空间334，所述第二收容空间334用于收容所述每个屏蔽支架332。每个屏蔽支架332均贴合在所述底板3311上，且每个屏蔽支架332在垂直于所述底板3311方向上的投影落入到所述底板3311内。每个屏蔽支架332均和所述底板3311围成第一收容空间333。所述底板3311及所述边框3312围成第二收容空间334，且所述每个屏蔽支架332与所述底板3311的第一收容空间333收容在所述第二收容空间334内，由于所述第二收容空间334的尺寸大于所述第一收容空间333的尺寸，所述屏蔽罩33的所述底板3311及所述边框3312能够对所述第二收容空间334内的电子器件起到屏蔽作用，从而增大了所述屏蔽罩33的屏蔽范围；且由于所述每个屏蔽支架332收容在所述第二收容空间334，所述每个屏蔽支架332与所述底板3311围成的所述第一收容空间333也收容在所述底板3311与所述边框3312围成的所述第二收容空间334内，即所述底板3311及所述边框3312也围设在所述第一收容空间333外，所述底板3311及所述边框3312能够对设置在所述第一收容空间333内的电子器件的进行电磁屏蔽，从而增强了所述屏蔽罩33对所述第一收容空间333内电子器件的屏蔽效果，使得位于所述第一收容空间333内的电子器件的性能更加稳定。

可以理解的，在本实施方式中，所述屏蔽支架332在垂直于所述边框3312的方向上的投影落入到所述到边框3312内，所述屏蔽支架332在背离所述底板3311方向上的表面到所述底板3311的距离小于所述边框3312在背离所述底板3311方向上的表面到所述底板3311的距离。在一种实施方式中，所述屏蔽支架332与所述边框3312平齐，所述平齐指所述屏蔽支架332背离所述底板3311的表面到所述底板3311的距离与所述边框3312背离所述底板3311方向上的表面到所述底板3311的距离相等。在另一种实施方式中，所述屏蔽支架332在背离所述底板3311方向上的表面到所述底板3311的距离大于所述边框3312在背离所述底板3311方向上的表面到所述底板3311的距离。

请一并参阅图4和图5，图4为本实用新型第三实施方式提供的屏蔽罩的立体结构示意图，图5为本实用新型第三实施方式提供的屏蔽罩中屏蔽本体的立体结构示意图。本实施方式与本实用新型第二实施方式提供的屏蔽罩33基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述屏蔽本体331包括相对设置的外表面3313和内表面3314。所述内表面3314设置有至少一个朝向所述外表面3313方向上凹陷的凹槽3314a，且所述屏蔽支架332贴合在所述凹槽3314a的内壁上。所述屏蔽本体331包括相对设置的所述外表面3313和所述内表面3314，所述内表面3314贴合有所述屏蔽支架332。所述内表面3314设置有至少一个朝向所述外表面3313方向上凹陷的凹槽3314a，且所述屏蔽支架332贴合在所述内表面3314的所述凹槽3314a的内壁上。由于在所述内表面3314上设置有凹槽3314a，使所述屏蔽支架332在贴合所述凹槽3314a的内壁后，缩短了所述屏蔽支架332在背离所述内表面3314方向上的表面到所述内表面3314的距离，从而从整体上减少了所述屏蔽罩33的厚度。可以理解的，在本实施方式中，每个屏蔽支架332贴合在所述凹槽3314a的内壁后，所述每个屏蔽支架332在背离所述内表面3314方向上的表面到所述内表面3314的距离相同。所述凹槽3314a的数量根据具体需求来设定。在本实施方式中，所述凹槽3314a与所述屏蔽支架332的数量相同。在一种实施方式中，所述屏蔽支架332的数量多于所述凹槽3314a的数量，即部分所述屏蔽支架332贴合所述凹槽3314a的内壁，其他所述屏蔽支架332贴合所述内表面3314未设置所述凹槽3314a的部分。

请一并参阅图6和图7，图6为本实用新型第四实施方式提供的屏蔽罩中屏蔽本体的立体结构示意图；图7为图6中沿II-II线的局部剖视放大示意图。本实施方式与本实用新型第三实施方式提供的屏蔽罩33基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述屏蔽本体331的内表面3314开设有间隔设置的第一凹槽3314b和第二凹槽3314c，且所述第一凹槽3314b与所述第二凹槽3314c不同。其中，所述第一凹槽3314b与所述第二凹槽3314c不同可以指但不限于指所述第一凹槽3314b与所述第二凹槽3314c的尺寸不同。具体地，所述第一凹槽3314b与所述第二凹槽3314c的尺寸不同包括：所述第一凹槽3314b与所述第二凹槽3314c的长度、或者宽度、或者朝向所述外表面3313方向上凹陷的程度中的至少一个不同。由于所述第一凹槽3314b与所述第二凹槽3314c不同，使得所述屏蔽本体331的所述内表面3314能贴合不同尺寸的屏蔽支架332，增大了所述屏蔽本体331的适用范围；且能够使得不同高度的所述屏蔽支架332在贴合在对应的凹槽3314a之后，所述屏蔽支架332在背离所述内表面3314方向上的表面到所述内表面3314的距离相同。

请一并参阅图8和图9，图8为本实用新型第五实施方式提供的屏蔽罩的立体结构示意图；图9为图8中III处的放大结构示意图。本实施方式与本实用新型第二实施方式提供的屏蔽罩33基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述屏蔽本体331上设置有定位孔3315，且所述定位孔3315位于所述屏蔽支架332沿垂直于所述屏蔽本体331方向上的投影之外。所述定位孔3315位于所述屏蔽支架332沿垂直于所述屏蔽本体331方向上的投影之外，即所述定位孔3315在沿垂直于所述屏蔽本体331方向的投影与所述屏蔽支架332沿垂直于所述屏蔽本体331方向的投影不重合。所述定位孔3315用于对所述屏蔽本体331进行定位。举例而言，当所述屏蔽罩33应用于对所述电路板上的电子器件进行屏蔽时，所述屏蔽本体331可通过定位件与所述电路板固定。在一种实施方式中，可先将屏蔽支架332安装在所述电路板上且所述屏蔽支架332围设在所述电子器件的周围，再将所述屏蔽本体331与所述电路板固定，所述屏蔽支架332被固持在所述屏蔽本体3331与所述电路板之间，所述屏蔽本体331、所述屏蔽支架332及所述电路板围设成密闭空间，以对设置在密闭空间的电子器件进行电磁屏蔽。

本申请还提供了一种电路板组件30，请一并参阅图10和图11，图10为本实用新型第一实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图11为本实用新型第一实施方式提供的电路板组件的立体结构的爆炸示意图。所述电路板组件30包括电子器件31、电路板32、及所述屏蔽罩33。所述屏蔽罩33请参阅前面任意实施方式描述的屏蔽罩33，在此不再赘述。所述电子器件31设置在所述电路板32上，所述电子器件31收容于所述第一收容空间333内，且所述电路板32用于密封所述开口。所述电路板32与所述屏蔽罩33围成密闭空间，从而屏蔽了收容在所述第一收容空间333内电子器件31发射的电磁波信号。

由于所述每个屏蔽支架332在垂直于所述屏蔽本体331方向上的投影落入到所述屏蔽本体331内，将所述电路板32固定在所述屏蔽罩33后，使得多个屏蔽支架332能够同时贴合在所述屏蔽本体331上，所述屏蔽本体331能够同时与所述每个屏蔽支架332形成多个第一收容空间333，改善了所述屏蔽罩33的结构，从而增大了所述电路板组件30的屏蔽范围；且由于减少了所述屏蔽本体331的数量，当需要在将所述屏蔽罩33从所述电路板32上拆卸下来或者将所述屏蔽罩33安装在所述电路板32时，只需将电路板32者拆卸或固定在所述屏蔽本体331，即可同时将多个屏蔽支架332从所述屏蔽本体331上拆卸或者安装在所述屏蔽本体331上，从而提高了将所述屏蔽罩33从电路板32上拆卸下来或者将所述屏蔽罩33安装在所述电路板32上的效率。

请一并参阅图12，图12为本实用新型第二实施方式提供的电路板组件的立体结构的爆炸示意图。本实施方式与本实用新型第一实施方式提供的电路板组件30基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述电路板组件30还包括连接件34，所述连接件34用于将所述电路板32固定在所述屏蔽本体331上。将所述每个屏蔽支架332固定在所述电路板32上之后，再通过将连接件34将所述电路板32固定在所述屏蔽本体331上，使得所述电路板32能够牢固地固定在所屏蔽本体331上，从而使得所述每个屏蔽支架332能够牢固地贴合在所述屏蔽本体331上。本实施方式中的电路板组件30可以同时将多个屏蔽支架332固定在所述屏蔽本体331上，减少了所述连接件34的数量，节约了材料，且能够提高所述屏蔽罩33与所述电路板32的安装以及拆卸的效率。

请一并参阅图13至图15，图13为本实用新型第三实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图14为图14沿IV-IV线的局部剖视放大示意图；图15为图14中V处的放大结构示意图。本实施方式与本实用新型第一实施方式提供的电路板组件30基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述电路板组件30还包括散热件35。所述散热件35设置在所述电子器件31和所述屏蔽本体331之间，以将所述电子器件31产生的热量传导至所述屏蔽本体331上。具体地，所述散热件35一端覆盖所述电子器件31的至少部分表面，另一端抵接所述屏蔽本体331，从而将所述电子器件31产生的热量传导至所述屏蔽本体331上。所述散热件35设置在所述电子器件31和所述屏蔽泵体331之间，从而降低了所述电子器件31在工作状态下的温度。进一步地，所述散热件35还具有缓冲作用，能够缓冲外力经所述屏蔽本体331传导至所述电子器件31的冲击。

请一并参阅图16至图18，图16为本实用新型第四实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图17为图16沿VI-VI线的局部剖视放大示意图；图18为图17中VII处的放大结构示意图。本实施方式与本实用新型第三实施方式提供的电路板组件基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述散热件35的尺寸自连接所述电子器件31的一端向连接所述屏蔽本体331的一端逐渐增大。所述散热件35的一端连接所述电子器件31，所述散热件35的另一端连接所述屏蔽本体331，所述散热件35的尺寸自连接所述电子器件31的一端向连接所述屏蔽本体331的一端逐渐增大，从而增大了所述散热件35与所述屏蔽本体331的接触面积，从而提高了所述散热件35将所述电子器件31产生的热量传导至所述屏蔽本体331上的效率，降低了所述电子器件31在工作状态下的温度。进一步地，所述散热件35还具有缓冲作用，本实施方式中的散热件35与所述屏蔽本体331的接触面积较大，从而提高了所述散热件35的缓冲效果。

进一步的，请再次参阅图18，所述散热件35靠近所述屏蔽本体331的一端设置有倒圆角。所述散热件35靠近所述屏蔽本体331的一端设置有倒圆角，能够避免应力集中，避免了由于应力集中而造成的所述散热件35的损坏。

请一并参阅图19至图21，图19为本申请第五实施方式提供的电路板组件的结构示意图；图20为图19沿VIII线的局部剖视放大示意图；图21为图20中IX处的放大结构示意图；图22为图20中IX处另一种实施方式的放大结构示意图。本实施方式与本实用新型第四实施方式提供的电路板组件30基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述散热件35面对所述屏蔽本体331的一端设置多个凸起351。进一步地，所述散热件35的尺寸自连接所述电子器件31的一端向连接所述屏蔽本体331的一端逐渐增大，且所述散热件35面对所述屏蔽本体331的一端设置多个凸起351。由于所述散热件35面对所述屏蔽本体331的一端设置多个凸起351，从而增大了所述散热件35的散热面积，从而提高了所述散热件35将所述电子器件31产生的热量传导至所述屏蔽本体331上的效率，降低了所述电子器件31在工作状态下的温度。进一步地，所述散热件35还具有缓冲作用，所述凸起351的设置，能够进一步提高所述散热件35的缓冲效果。可以理解的，在本实施方式中，相邻的凸起351首尾相连。在另一种实施方式中，所述多个凸起351间隔设置(请参阅图22)。

本申请还提供了一种电子设备1，请一并参阅图23，图23为本实用新型提供的电子设备的立体结构的爆炸示意图。所述电子设备1包括中框10、显示屏20、及所述电路板组件30。所述电路板组件30为前面任意实施方式介绍的电路板组件30，请参阅前面描述，在此不再赘述。所述中框10用于支撑所述显示屏20。所述屏蔽罩33构成所述中框10的至少部分。所述显示屏20固定在所述屏蔽本体331背离所述电路板32的一侧。由于所述屏蔽罩33构成所述中框10的至少部分，同屏蔽罩33与所述中框10层叠设置的情况相比，减少了所述屏蔽罩33及所述中框10的厚度，从而减少了电子设备1的厚度；且所述电路板组件30上的电子器件31产生的热量能够传导至中框10，降低了所述电子器件31在工作状态下的温度，从而提高了所述电子设备1的散热效果；且所述屏蔽罩33能够屏蔽所述电路板32上的电子器件31与所述显示屏20之间电磁波信号的干扰，从而提高了所述电子设备1的稳定性。

进一步地，请一并参阅图24至图25，图24为本实用新型一实施方式提供的电子设备中天线收发预设方向范围内电磁波信号的示意图；图25为本实用新型另一种实施方式提供的电子设备中天线收发预设方向范围内电磁波信号的示意图。所述电子设备1还包括天线40，所述天线40用于收发预设方向范围内的电磁波信号，所述屏蔽罩33至少部分位于所述预设方向范围内。在图24及图25中以所述屏蔽罩33全部位于所述预设方向范围内为例进行示意。所述屏蔽罩33位于所述预设方向范围内的所述部分包括第一屏蔽部335及第二屏蔽部336，所述第一屏蔽部335到所述天线40的距离小于所述第二屏蔽部336到所述天线40的距离，所述第一屏蔽部335的厚度d1大于所述第二屏蔽部336的厚度d2。所述天线40能够收发预设方向范围内的电磁波信号，当所述天线40在预设方向范围内收发的电磁波信号辐射到所述屏蔽罩33时，会对所述屏蔽罩33内部的电子器件31造成影响。所述第一屏蔽部335到所述天线40的距离小于所述第二屏蔽部336到所述天线40的距离，所述天线40发射的电磁波信号对第一屏蔽部335处的电子器件的影响大于对所述第二屏蔽部336处电子器件的影响。由于所述第一屏蔽部335的厚度d1大于所述第二屏蔽部336的厚度d2，从而减少了所述天线40对所述第一屏蔽部335处的电子器件31的影响，提高了所述电子器件31的稳定性，进而提高了所述电子设备1稳定性。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易的想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括屏蔽本体和多个屏蔽支架，每个屏蔽支架用于贴合在所述屏蔽本体上，且所述每个屏蔽支架在垂直于所述屏蔽本体方向上的投影落入到所述屏蔽本体内，所述每个屏蔽支架和所述屏蔽本体围成第一收容空间，所述第一收容空间具有开口，所述开口的朝向背离所述屏蔽本体。

2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽本体包括底板以及围设所述底板周缘的边框，所述底板及所述边框围成第二收容空间，所述第二收容空间用于收容所述每个屏蔽支架，所述每个屏蔽支架贴合在所述底板上，且所述每个屏蔽支架在垂直于所述底板方向上的投影落入到所述底板内，所述每个屏蔽支架和所述底板围成第一收容空间。

3.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽本体包括相对设置的外表面和内表面，所述内表面设置有至少一个朝向所述外表面方向上凹陷的凹槽，且所述屏蔽支架贴合在所述凹槽的内壁上。

4.如权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述内表面包括间隔设置的第一凹槽和第二凹槽，且所述第一凹槽与所述第二凹槽不同。

5.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽本体上设置有定位孔，且所述定位孔位于所述屏蔽支架沿垂直于所述屏蔽本体方向上的投影之外。

6.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电子器件、电路板、及权利要求1-5任一项所述的屏蔽罩，所述电子器件设置在所述电路板上，所述电子器件收容于所述第一收容空间内，且所述电路板用于密封所述开口。

7.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，

所述电路板组件还包括连接件，所述连接件用于将所述电路板固定在所述屏蔽本体上。

8.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括散热件，所述散热件连接在所述电子器件和所述屏蔽本体上，以将所述电子器件产生的热量传导至所述屏蔽本体上。

9.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件的尺寸自连接所述电子器件的一端向连接所述屏蔽本体的一端逐渐增大。

10.如权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件面对所述屏蔽本体的一端设置多个凸起。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括中框、显示屏、及权利要求6-10任一项所述的电路板组件，所述中框用于支撑所述显示屏，所述屏蔽罩构成所述中框的至少部分，所述显示屏固定在所述屏蔽本体背离所述电路板的一侧。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括天线，所述天线用于收发预设方向范围内的电磁波信号，所述屏蔽罩至少部分位于所述预设方向范围内，所述屏蔽罩位于所述预设方向范围内的所述部分包括第一屏蔽部及第二屏蔽部，所述第一屏蔽部到所述天线的距离小于所述第二屏蔽部到所述天线的距离，所述第一屏蔽部的厚度大于所述第二屏蔽部的厚度。

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