CN109587598B - 用于远程定位的音频设备的声学补偿室 - Google Patents

Abstract

本发明题为“用于远程定位的音频设备的声学补偿室”。本发明公开了一种电子设备，该电子设备包括内部麦克风，该内部麦克风距形成在电子设备的壳体中的麦克风孔远程定位。在电子设备内形成声室以将麦克风耦接到麦克风孔。该声室被设计成具有特定的长度与体积比，该特定的长度与体积比放大特定频率范围，使得麦克风维持对期望频带的相等灵敏度。

Description

用于远程定位的音频设备的声学补偿室

其他申请的交叉引用

本申请要求于2017年9月29日提交的题为“ACOUSTIC COMPENSATION CHAMBER FORA REMOTELY LOCATED AUDIO DEVICE”的美国专利申请15/720,709的优先权，并且为了所有目的据此全文以引用方式并入。

技术领域

本申请涉及电子设备，尤其涉及包括内部麦克风的电子设备。

背景技术

当前，存在多种多样的电子设备，多种多样的电子设备包括可用于记录视频图像和/或音频的一个或多个相机和麦克风。随着电子设备变得更小且在美学上更加吸引人，相机孔和麦克风孔在电子设备外部上的位置可变成重要因素。另外，随着电子设备变得更紧凑，用于诸如相机模块和麦克风之类的电子部件的电子设备内的可用空间减少，所以可能不能将电子部件直接放置成与其对应的孔相邻。

新的电子设备可需要实施内部电子部件以使该内部电子部件装配在可允许的空间内并将内部电子部件耦接到内部电子部件的相应的孔的新特征或新方法。

发明内容

本公开的一些实施方案涉及用于电子设备的内部麦克风，该内部麦克风距形成在壳体中的麦克风孔远程定位。一些实施方案包括声室，声室将麦克风耦接到声孔，并被配置为补偿由于麦克风距麦克风的对应孔的远程位置可发生的频率范围的衰减。声室可具有特定的长度与体积比，该特定的长度与体积比放大特定频率范围，使得麦克风维持对感兴趣的期望频带的相等灵敏度。在另外的实施方案中，声室可与扬声器而不是麦克风一起使用，并且室可补偿可由于扬声器距扬声器的对应的孔的远程位置可衰减的特定频率范围。

在一些实施方案中，声室可形成在设备的壳体的内表面和用粘合剂固定到内表面的板之间。壳体的内表面可包括凹陷部以增加声室的深度。在一些实施方案中，粘合剂可为导电的，并且板可用作相邻电子部件(诸如相机模块)的接地层。

在一些实施方案中，电子设备包括包括壳体，壳体包括壁，该壁具有相反的外部表面和内部表面以及穿过壁而形成的第一开口。板附接到内部表面，使得在板和内部表面之间限定声室，并且第二开口是穿过板而形成的。声学设备附接到板并与第二开口对准，使得声学设备经由声室和第二开口在声学上耦合到第一开口。声室具有靠近第一开口的第一区和靠近第二开口的第二区，并且第一区的第一体积大于第二区的第二体积。

在各种实施方案中，板用粘合剂层附接到内部表面。在一些实施方案中，粘合剂层是导电的。在一些实施方案中，声室的深度小于声学设备的厚度。在各种实施方案中，凹陷部形成在壁中，并且板定位在凹陷部上方。在一些实施方案中，凹陷部的深度和被定位在板与壁之间的粘合剂层的厚度限定声室的深度。在各种实施方案中，突出部被定位在凹陷部中，并从凹陷部的底表面朝向板突出。

在一些实施方案中，第一区的第一面积大于第二区的第二面积。在各种实施方案中，第一开口的中心与第二开口的中心分开大于1毫米的距离。在一些实施方案中，电子设备还包括设置在声学设备和板之间的柔性电路，其中柔性电路将声学设备电耦接到电子设备内的电路。在各种实施方案中，柔性电路包括位于与第二开口对准的区中的多个穿孔。在一些实施方案中，声学设备是麦克风。在各种实施方案中，声学设备是扬声器。

在一些实施方案中，电子设备包括壳体，该壳体包括被定位成与后壁相反的前壁，该后壁具有相反的外部表面和内部表面以及穿过该后壁而形成的第一开口。凹陷部形成在后壁中，凹陷部从内部表面延伸到第二表面。板被定位在凹陷部上方，并用粘合剂层附接到内部表面，使得在板和内部表面之间限定声室。第二开口是穿过通过板而形成的，并且声学设备附接到板并与第二开口对准，使得声学设备经由声室和第二开口在声学上耦合到第一开口。声室的体积沿着声室的长度改变。

在一些实施方案中，粘合剂层是导电的。在各种实施方案中，声室的深度小于声学设备的厚度。在一些实施方案中，声学设备是麦克风。在各种实施方案中，声学设备是扬声器。在一些实施方案中，电子设备还包括定位在壳体内并与板对准的相机模块。在一些实施方案中，电子设备还包括定位在相机模块和板之间的可压缩导电界面材料。

为更好地理解本公开的性质和优点，应参考以下描述及附图。然而，应当理解，图中的每个仅被提供用于例示的目的，并且图中的每个并非旨在作为对本公开的范围的限制的定义。而且，作为一般性规则，且除非明显与描述相反，若在不同图中的元件使用相同附图标号，则元件在功能或目的上一般是相同或至少类似的。

附图说明

图1是根据本公开的实施方案的电子设备的前透视图；

图2是图1中所示的电子设备的一部分的简化剖视图；

图3是图1中所示的电子设备的一部分的简化平面图；

图4是根据本公开的实施方案的类似于图1中所示的电子设备的电子设备的简化剖视图；

图5是图4中所示的电子设备的一部分的简化平面图；并且

图6是根据本公开的实施方案的类似于图1和图2中所示的电子设备的电子设备的简化剖视图。

具体实施方式

本公开的一些实施方案涉及电子设备，电子设备具有有限量的内部空间且包括内部麦克风，该内部麦克风距形成在电子设备壳体中的麦克风孔远程定位。声室可形成在电子设备内并用于将麦克风耦接到麦克风孔。声室可被配置为补偿由于麦克风距其对应孔的远程位置可发生的频率范围的衰减。声室可具有特定的长度与体积比，特定的长度与体积比放大特定频率范围，使得麦克风维持对感兴趣的期望频带相等的灵敏度。在另外的实施方案中，声室可与扬声器和远程定位的扬声器孔一起使用，以补偿由于扬声器距其对应孔的远程位置可衰减的特定频率范围。

虽然本公开可用于多种多样的配置，但是本公开的一些实施方案对于具有用于内部电子部件的很小空间的电子设备、具有可需要在特定位置处的声学开口的美学要求的电子设备和/或对于具有小外形的电子设备特别有用，如下面更详细地讨论的。

例如，在一些实施方案中，电子设备可包括壳体，该壳体具有在前侧上的相机孔和在后侧上直接被定位成与相机孔相反的麦克风孔。电子设备可不具有足够的内部空间以将内部麦克风部件定位在与相机模块相同的位置，所以麦克风可距麦克风孔远程定位。声室可形成在电子设备内并用于将麦克风耦接到远程定位的麦克风孔。声室可被配置为补偿由于麦克风距麦克风孔的远程位置可发生的频率范围的衰减。

在一些实施方案中，声室可由形成在电子设备壳体的内部表面中的凹陷部限定，该凹陷部由板覆盖，该板延伸跨越凹陷部并用粘合剂附接到壳体的内部表面。麦克风可附接到板并与板内的麦克风设备孔对准。麦克风可附接到柔性电路，柔性电路使得麦克风能够与电子设备内的其他电路通信。

在另一示例中，电子设备壳体和板可由导电材料制成并用导电粘合剂附接在一起。诸如相机模块的电子部件可通过粘合剂接地到板并接地到电子设备壳体。在其他示例中，突出部可定位在凹陷部内，使得当通过相邻的电子部件向板施加压力时，突出部支撑板使板不会弯曲。

在另外的示例中，电子设备可采用声室用于与扬声器和扬声器孔而不是带有麦克风孔的麦克风一起使用。更具体地，在一些实施方案中，扬声器可距扬声器孔远程定位，该扬声器孔允许声音经孔口传送到外部环境。声室可设置在扬声器和扬声器孔之间，并且相应地定尺寸，使得衰减的频率被放大，从而为扬声器提供更均匀的响度。

为了更好地了解带有距麦克风孔远程定位的麦克风的电子设备的特征和方面，通过讨论根据本公开的实施方案的电子设备的一个特定具体实施，在以下部分中提供了本公开的另外的背景。这些实施方案仅是示例，并且可在其他电子设备中采用其他实施方案。

例如，接收或传输音频信号的任何设备可与本公开一起使用。在一些实例中，因为便携式电子媒体设备潜在的小外形和美学要求，所以本公开的实施方案特别适合与便携式电子媒体设备一起使用。如本文所用，电子媒体设备包括带有可用于呈现人类可感知媒体的至少一个电子部件的任何设备。

此类设备可包括例如可穿戴电子设备(例如，苹果的手表)、便携式音乐播放器(例如，MP3设备以及苹果的iPod设备)、便携式视频播放器(例如，便携式DVD播放器)、蜂窝电话(例如，智能电话，诸如苹果的iPhone设备)、摄影机、数字照相机、投影系统(例如，全息投影系统)、游戏系统、PDA，以及平板计算机(例如，苹果的iPad设备)、膝上型计算机或其他移动计算机。这些设备中的一些可被配置为提供音频、视频或其他数据或感官输出。

图1是示例电子设备100的前视平面图，该示例电子设备100包括限定外部表面110的壳体105。屏幕115附接到外壳120，其中其组合形成壳体105。屏幕115用作输入/输出设备以及允许用户与电子设备100通信的一个或多个按钮125。电子设备100还包括前表面130，前表面130包括用于捕获图像的相机孔135。在与前表面130相反的后表面(图1中未示出)上，电子设备100包括麦克风孔140，麦克风孔140耦接到可用于从外部环境接收声音的内部麦克风(图1中未示出)，如下面更详细描述的。在图1中的实施方案中，相机孔135被定位与麦克风孔140相反。

图2例示了图1中所示的电子设备100的简化剖视图A-A。如图2所示，通过相机孔135和麦克风孔140截取剖面A-A。相机模块205位于壳体105内并与相机孔135对准。在图2中所示的实施方案中，电子设备厚度210不足以将麦克风215直接定位在麦克风孔140上方，所以麦克风215被定位到相机模块205的侧面，并且从麦克风孔140水平位移。麦克风215经由声室220在声学上耦合到麦克风孔140。声室220可具有特定的尺寸和体积，特定的尺寸和体积被配置为补偿由于麦克风215距麦克风孔140的远程位置而造成的声能的衰减，如下面更详细地讨论的。

声室220由形成在壳体105的后壁227的内部表面230中的凹陷部225限定。凹陷部225由板235覆盖，板235延伸跨越凹陷部并用粘合剂240附接到壳体的内部表面。除了壳体105中的麦克风孔140和形成在板235中的麦克风设备孔口245之外，声室220被密封，使得可由麦克风孔140从外部环境接收声音，并且声室220将声音耦合到麦克风215。

在一些实施方案中，麦克风215附接到柔性电路250，柔性电路250用电路板粘合剂255附接到板235。柔性电路250可耦接到电路板260，电路板260使得麦克风215能够与电子设备100内的处理器通信。柔性电路250包括将电路板260耦接到麦克风215的一个或多个电迹线。

在一些实施方案中，柔性电路250包括在麦克风设备孔口245的区中的多个穿孔265，使得声能可从声室220耦合到麦克风215。在一些实施方案中，多个穿孔265的直径具有允许声能耦合到麦克风215但是足够小以充当过滤器以防止碎屑和污染物进入麦克风的直径。在一个示例中，多个穿孔265中的每个的直径在25微米和75微米之间。在其他实施方案中，柔性电路250可包括麦克风设备孔口245的区中的单个开口，而不是多个穿孔。

在一些实施方案中，多个穿孔265可用于避免使用定位在麦克风孔140上方的声学网格。更具体地，由于麦克风215距麦克风孔140远程定位，所以通过麦克风孔损坏麦克风215的可能性显著减少。另外，如果在柔性电路250内使用多个穿孔265来屏蔽碎屑进入麦克风215，则可不需要在麦克风孔140上方施加声学网格，导致减少的成本和制造复杂性。在此类实施方案中，板235可涂覆有黑色颜料或其他材料，以改善麦克风孔140的美观，所以在麦克风孔内看不到反射表面。

在一些实施方案中，相机模块205定位在板235和壳体105之间，如图2所示。在一个实施方案中，板235由不锈钢制成，并且用导电的粘合剂240附接到壳体105。在一些实施方案中，通过将可压缩导电界面材料270定位在相机模块205和板235之间，相机模块205可接地到壳体105。在各种实施方案中，界面材料270可为导电泡沫或弹性体。在一些实施方案中，可消除粘合剂240，并且可用紧固件、焊接或任何其他接合工艺将板235附接到壳体105。在另外的实施方案中，柔性电路250可被延伸以提供相机模块205与电子设备100内的其他电子器件之间的互连。

在一个实施方案中，壳体105由诸如铝的金属制成，并且凹陷部225被加工或铸造到内部表面230中。在其他实施方案中，壳体105可由塑料或任何其他材料制成。

在一些实施方案中，麦克风215从麦克风孔140的水平位移可导致在特定频率范围内(特别是在频率范围的较高端处)麦克风的频率响应的衰减。声室220可设计成补偿该衰减，使得麦克风215满足期望的频率响应要求。更具体地，在一些实施方案中，可期望麦克风215在整个可听频率范围内对声学信号具有相等的灵敏度。麦克风215从麦克风孔140的水平位移可充当四分之一波谐振管，从而致使麦克风的灵敏度减少到高于谐振管的谐振频率。

为了补偿响度的减少，声室220可被调谐成在补偿衰减的特定频率范围处谐振，从而在整个可听频率范围内提供麦克风215对声学信号的相等灵敏度。更具体地，在一些实施方案中，声室220可被设计成具有具体体积对长度，具体体积对长度使得声能能够从麦克风孔140耦合到麦克风215而不衰减特定频率，使得麦克风在整个期望的频率范围内对声学信号具有相等的灵敏度。

在一些实施方案中，当麦克风到孔口距离275为1毫米或更大时，声室220可特别有用。随着麦克风到孔口距离275增加到高于1毫米，更高频率的衰减可增加，并且声室220的采用可用于补偿衰减。

在另外的实施方案中，随着麦克风到孔口距离275超过5毫米，声室220的有效性可开始减弱。当然，这些参数仅是示例，并且属于具有特定几何形状的特定配置。其他配置将具有不同的有用范围，并且本公开不限于本文所示的配置，而是使得本领域技术人员能够采用比本文所公开的更小和更大配置中的声室。例如，在较大的配置中，当在具有超过100毫米的麦克风到孔口距离的电子设备中采用时，声室可为有用的。同样，前面提及的参数仅是示例，并且不应用于将本公开限制为任何特定尺寸或配置。

图3例示了图2中所示的实施方案的平面图。如图3所示，用隐藏线例示相机模块205、麦克风215和板235，所以可示出壳体105和凹陷部225。在该实施方案中，凹陷部225包括三角形体积，由具有在麦克风设备孔口245附近的第一宽度310的窄区305和具有定位在麦克风孔140附近的第二宽度320的加宽区315限定该三角形体积。在一些实施方案中，第一宽度310可在0.5毫米和5毫米之间，而在其他实施方案中，第一宽度310可在0.75毫米和4毫米之间，并且在一些实施方案中，在1毫米和3毫米之间。

在一些实施方案中，第二宽度320可在3毫米和8毫米之间，而在其他实施方案中，第二宽度320可在4毫米和7毫米之间，并且在一些实施方案中，在5毫米和6毫米之间。在一些实施方案中，凹陷部225的长度325可在4毫米和9毫米之间，而在一些实施方案中，凹陷部225的长度325在5毫米和8毫米之间，并且在一些实施方案中在6毫米和7毫米之间。

在图2中例示凹陷部225的深度280，并且在一些实施方案中，深度280可在0.1毫米和1毫米之间，而在其他实施方案中，深度280可在0.15毫米和0.5毫米之间，并且在一些实施方案中，在0.175毫米和0.25毫米之间。粘合剂240可用于向声室220添加深度，并且在一些实施方案中，粘合剂240可具有0.03毫米和0.3毫米之间的厚度，而在其他实施方案中，该厚度可在0.05毫米和0.2毫米之间，并且在一些实施方案中，在0.075毫米和0.15毫米之间。

虽然凹陷部225在图3中被例示为具有三角形，但是凹陷部可具有任何形状，包括但不限于正方形、圆形、八边形或矩形，如下面更详细描述的。另外，虽然凹陷部225在图3中被例示为具有均匀厚度，但是凹陷部可具有任何厚度变化，包括但不限于倾斜厚度、波状外形厚度或阶梯厚度，如下面更详细描述的。

如图3中所示，声室220(参见图2)的体积可沿着麦克风到孔口距离275改变。更具体地，在定位为靠近麦克风设备孔口245的窄区305中，声室220的面积(area)小于定位为靠近麦克风孔140的加宽区315中的面积。也就是说，如图3所示，将声室220分成三个区，三个区包括窄区305、中间区(定位在窄区305和加宽区315之间)和加宽区315，声室220的面积在窄区305处最小，在加宽区315处最大，并且在中间区处在最小和最大之间。在该实施方案中，体积由于在加宽区315附近的面积的增加和恒定深度而改变，然而在其他实施方案中，深度的改变可用于改变面积，如下面更详细地讨论的。

在另外的实施方案中，粘合剂240可被配置成在延长的时间段(例如，几年)内保存粘合剂240的粘合属性，所以粘合剂240用作声室220内的颗粒和碎屑“吸收剂”。更具体地，在一个示例中，配制粘合剂240以维持粘合剂240的“黏着性”，并且进入声室220的碎屑附着到粘合剂240，所以碎屑不进入麦克风215。如上面讨论的，在一些实施方案中，粘合剂240可为导电的，而在其他实施方案中，粘合剂240可为电绝缘的。其他实施方案可包括由不同几何形状限定的声室220的不同面积和/或类似面积，如下面更详细地讨论的。

在一些实施方案中，板235可由金属制成，金属诸如例如不锈钢。在其他实施方案中，板235可由塑料、陶瓷或任何其他材料制成。在各种实施方案中，板235具有在0.03毫米和1毫米之间的厚度，而在其他实施方案中，该厚度可在0.05毫米和0.5毫米之间，并且在一些实施方案中，在0.075毫米和0.125毫米之间。

如本文所公开的，柔性电路250描述了一种电路，该电路可包括具有与之附连的导电电路图案的绝缘聚合物膜，并且也可包括聚合物涂层以保护导体电路。柔性电路可包括单个金属层、双面金属层、多层和刚性/挠性组合构造。可通过从聚合物基底蚀刻金属箔包层(通常是铜)，镀覆金属或导电油墨的印刷以及其他工艺，形成柔性电路。柔性电路也可包括附接到其上的一个或多个电子无源或有源部件。可使用层压工艺制备柔性电路，该层压工艺在压力、升高的温度和/或真空下用粘合剂或聚合物将层粘附在一起。

虽然上面在图2和图3中描述的实施方案被描述了用于与麦克风一起使用，并且声室被配置为补偿麦克风从麦克风孔位移，但是其他实施方案可采用声室用于与扬声器而不是麦克风一起使用。更具体地，在一些实施方案中，扬声器可从扬声器孔位移，该扬声器孔允许声音经孔口传送到外部环境。扬声器和扬声器孔之间的距离可导致一定频率范围(特别是更高的频率)的衰减。声室可设置在扬声器和扬声器孔之间，并且相应地定尺寸，使得衰减的频率被放大，从而为扬声器提供如在扬声器孔处测量的更均匀的响度。

现在同时参考图4和图5，例示了具有从麦克风孔410水平位移的麦克风405的电子设备400的另一实施方案。图4和5中的实施方案类似于图2和3中所示的实施方案，然而，在图4和5中，声室415的面积由具有两个不同深度的凹陷部425限定。如图4所示，电子设备400包括带有凹陷部425的壳体420，凹陷部425具有第一深度430和第二深度435，其中第一深度大于第二深度。

如图4中另外所示，相机模块440位于壳体420内，并与相机孔445对准。在图4所示的实施方案中，电子设备400不具有足够的厚度来将麦克风405直接定位在麦克风孔410上方，所以麦克风405位于相机模块440的侧面，并且从麦克风孔410水平位移。麦克风405经由声室415在声学上耦合到麦克风孔410。声室415可具有特定的尺寸和体积，特定的尺寸和体积被配置为补偿由于麦克风405距麦克风孔410的远程位置而造成的声能的衰减，如上面讨论的。

声室415由形成在壳体420的内部表面450中的凹陷部425限定，凹陷部425由板455覆盖，板455延伸跨越凹陷部，并且用粘合剂460附接到壳体的内部表面。除了壳体420中的麦克风孔410和形成在板455中的麦克风设备孔口465之外，声室415被密封，使得可由麦克风孔410从外部环境接收声音，并且声室415将声音耦合到麦克风405。

在一些实施方案中，凹陷部425可包括突出部470，突出部470定位在凹陷部中，并从凹陷部的底表面朝向板455突出。在向板施加压力的实施方案(诸如图4中所示的具有定位在相机模块440和板455之间的可压缩界面材料475的实施方案)中，突出部470可用于为板455提供支撑。更具体地，在一些实施方案中，可压缩界面材料475可在电子设备400的组装期间被压缩，使得可压缩界面材料475在板455上施加力。

突出部470可用于防止板455响应于所施加的力而弯曲。在一些实施方案中，突出部470一体形成为壳体420的一部分。更具体地，在一些实施方案中，突出部470可加工成或铸造为壳体420的整体部分。在其他实施方案中，突出部470可为被焊接、胶合或机械固定到壳体420和/或板455的单独的部件。在图4中所示的一个实施方案中，粘合剂460的一部分可用于将突出部470粘结到板455。

如图4和图5所示，并且如上面类似描述的，声室415的体积可沿着麦克风到孔口距离改变。更具体地，定位为靠近麦克风设备孔口465的声室415的第一区小于定位为靠近麦克风孔410的第二区中的面积。也就是说，如图5所示，声室415的体积由于声室的深度增加而声室的宽度保持恒定而在麦克风孔410附近增加。

现在参考图5，示出了图4中所示的实施方案的平面图。如图5所示，用隐藏线例示相机模块440、麦克风405和板455，所以可示出壳体420和凹陷部425。在该实施方案中，凹陷部425包括矩形体积，该矩形体积由从麦克风设备孔口465延伸到麦克风孔410的均匀宽度505限定。如上面讨论的，声室415可设计成补偿衰减，使得麦克风405满足期望的频率响应要求。

在一些实施方案中，凹陷部425的宽度505可在0.5毫米和4毫米之间，而在其他实施方案中，宽度505可在1毫米和3毫米之间，并且在一些实施方案中，在1.5毫米和2.5毫米之间。在一些实施方案中，凹陷部425的长度510可在4毫米和9毫米之间，而在一些实施方案中，长度510在5毫米和8毫米之间，并且在一些实施方案中，在6毫米和7毫米之间。现在参考图4，在一些实施方案中，第一深度430在0.03毫米和1毫米之间，而在其他实施方案中，第一深度430可在0.05毫米和0.5毫米之间，并且在一些实施方案中，在0.075毫米和0.125毫米之间。在一些实施方案中，第二深度435在0.03毫米和1毫米之间，而在其他实施方案中，第二深度435可在0.05毫米和0.5毫米之间，并且在一些实施方案中，在0.175毫米和0.225毫米之间。

虽然上面在图4和图5中描述的实施方案被描述了用于与麦克风一起使用，并且声室被配置为补偿麦克风从麦克风孔位移，但是其他实施方案可采用声室用于与扬声器而不是麦克风一起使用。更具体地，在一些实施方案中，扬声器可从扬声器孔位移，该扬声器孔允许声音经孔口传送到外部环境。扬声器和扬声器孔之间的距离可导致一定频率范围(特别是更高的频率)的衰减。声室可设置在扬声器和扬声器孔之间，并且相应地定尺寸，使得衰减的频率被放大，从而为扬声器提供如在扬声器孔处测量的更均匀的响度。

现在参考图6，例示具有从麦克风孔610水平位移的麦克风605的电子设备600的另一实施方案。图6中的实施方案类似于图2至图5中例示的实施方案，然而，在图6中，声室615的深度630仅由粘合剂660的厚度限定，而不是由形成在壳体中的凹陷部的深度和粘合剂厚度的组合限定。如图6所示，电子设备600包括具有均匀内部表面的壳体620。

如图6中另外所示，相机模块640位于壳体620内，并与相机孔645对准。在图6所示的实施方案中，电子设备600不具有足够的厚度来将麦克风605直接定位在麦克风孔610上方，所以麦克风605位于相机模块640的侧面，并且从麦克风孔610水平位移。麦克风605经由声室615在声学上耦合到麦克风孔610。声室615可具有特定的尺寸和体积，特定的尺寸和体积被配置为补偿由于麦克风605距麦克风孔610的远程位置而造成的声能的衰减，如上面讨论的。

声室615由形成在壳体620的内部表面650和板655之间的深度630限定，板655用粘合剂660附接到壳体的内部表面。在一些实施方案中，声室615的深度630可在0.03毫米和1毫米之间，而在其他实施方案中，深度630可在0.05毫米和0.5毫米之间，并且在一些实施方案中，在0.175毫米和0.225毫米之间。除了壳体620中的麦克风孔610和形成在板655中的麦克风设备孔口665之外，声室615被密封，使得可由麦克风孔610从外部环境接收声音，并且声室615将声音耦合到麦克风605。

虽然上面在图6中描述的实施方案被描述了用于与麦克风一起使用，并且声室被配置为补偿麦克风从麦克风孔位移，但是其他实施方案可采用带有扬声器而不是麦克风的声室。更具体地，在一些实施方案中，扬声器可从扬声器孔位移，该扬声器孔允许声音经孔口传送到外部环境。扬声器和扬声器孔之间的距离可导致一定频率范围(特别是更高的频率)的衰减。声室可设置在扬声器和扬声器孔之间，并且相应地定尺寸，使得衰减的频率被放大，从而为扬声器提供如在扬声器孔处测量的更均匀的响度。

为简单起见，图中未示出各种内部部件，诸如电路、图形电路、总线、存储器、存储设备和电子设备100、电子设备400和电子设备600的其他部件。

在前述说明书中，已经参考可从一个具体实施到另一个具体实施变化的许多具体细节描述本公开的实施方案。相应地，说明书和附图应被视为有例示性的而非限制性的意义。本公开的范围以及由申请人预期为本公开的范围的内容的唯一和排他性的指示是以用此类权利要求书发布的具体形式从本专利申请发布的包括任何后续的校正的一套权利要求书的字面和等效的范围。特定实施方案的具体细节可在不脱离本公开的实施方案的实质和范围的情况下以任何合适的方式组合。

除此之外，空间相关术语，诸如“底部”或“顶部”等可用于描述一个元件和/或特征与另一或多个元件和/或另一或多个特征的关系，如例如在图中例示的。应当理解，空间相关术语旨在涵盖除了在图中所描绘的取向之外设备在使用和/或操作中的不同取向。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为“底部”表面的元件可然后被取向成在其他元件或特征“上面”。设备可以其他方式取向(例如，旋转90度或在其他的取向处)，并且在本文中使用的空间相关描述符被相应地解释。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体包括壁，所述壁具有相反的内部表面和外部表面以及穿过所述壁而形成的第一开口；

板，所述板附接到所述内部表面使得在所述板和所述内部表面之间限定声室；

第二开口，所述第二开口是穿过所述板而形成的；和

声学设备，所述声学设备附接到所述板并与所述第二开口对准，使得所述声学设备经由所述声室和所述第二开口在声学上耦合到所述第一开口；

其中所述声室具有靠近所述第一开口的第一区和靠近所述第二开口的第二区，并且其中所述第一区的第一体积大于所述第二区的第二体积。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述板用粘合剂层附接到所述内部表面。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述粘合剂层是导电的。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述声室的深度小于所述声学设备的厚度。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中在所述壁中形成凹陷部，并且所述板被定位在所述凹陷部上方。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述凹陷部的深度和被定位在所述板与所述壁之间的粘合剂层的厚度限定所述声室的深度。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其中突出部被定位在所述凹陷部中，并从所述凹陷部的底表面朝向所述板突出。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一区的第一面积大于所述第二区的第二面积。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一开口的中心与所述第二开口的中心分开大于1毫米的距离。

10.根据权利要求1所述的电子设备，还包括设置在所述声学设备和所述板之间的柔性电路，其中所述柔性电路将所述声学设备电耦接到所述电子设备内的电路。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述柔性电路包括位于与所述第二开口对准的区中的多个穿孔。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述声学设备是麦克风。

13.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述声学设备是扬声器。

14.一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体包括前壁，所述前壁被定位成与后壁相反，所述后壁具有相反的内部表面和外部表面；

第一开口，所述第一开口是穿过所述后壁而形成的；

凹陷部，所述凹陷部形成在所述后壁中，所述凹陷部从所述内部表面延伸到第二表面；

板，所述板被定位在所述凹陷部上方并用粘合剂层附接到所述内部表面，使得在所述板和所述内部表面之间限定声室；

第二开口，所述第二开口是穿过所述板而形成的；和

声学设备，所述声学设备附接到所述板并与所述第二开口对准，使得所述声学设备经由所述声室和所述第二开口在声学上耦合到所述第一开口；

其中所述声室的体积沿着所述声室的长度改变。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其中所述粘合剂层是导电的。

16.根据权利要求14所述的电子设备，其中所述声室的深度小于所述声学设备的厚度。

17.根据权利要求14所述的电子设备，其中所述声学设备是麦克风。

18.根据权利要求14所述的电子设备，其中所述声学设备是扬声器。

19.根据权利要求14所述的电子设备，还包括定位在所述壳体内并与所述板对准的相机模块。

20.根据权利要求19所述的电子设备，还包括定位在所述相机模块和所述板之间的可压缩导电界面材料。

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