TWI414234B - 機箱 - Google Patents

Description

機箱

本發明涉及一種機箱。

電腦在人的生活中使用頻率愈來愈頻繁。在長期的使用過程中，用戶因長時期受到電磁輻射污染所帶來的一系列問題：易疲勞、記憶力下降、生理機能減退等等都會接踵而來。

對電磁輻射的遮罩，一般可透過以下幾個方法來實現：選擇具有遮罩性質的材料製造機箱、提高機箱的封閉性、設計良好的接地出路以及設計合理的開孔孔徑等，其中機箱上的開孔還用於滿足機箱的散熱需求。請參閱圖1及圖2，在習知之機箱10上，其散熱板11（前面板、側面板以及後面板均可）上的開孔12一般設計為圓形等，該等開孔12用於將機箱10內部的熱量散發至機箱10的外部。該開孔12的孔徑尺寸還滿足一定的要求，如此使得開孔12既能照顧到機箱10的散熱需求，又能部分防止電磁波的輻射。然，其對電磁輻射的遮罩效果仍然不是十分理想。

鑒於以上內容，有必要提供一種能更有效地遮罩電磁輻射的機箱。

一種機箱，包括一散熱板，該散熱板上具有複數開孔，該散熱板還於其兩側沿每一開孔的周緣分別突出設置一第一遮罩蓋及一第二遮罩蓋，每一開孔包括一第一部分、一第二部分及一位於第一部分與第二部分之間的第三部分，其中該第一部分被第一遮罩蓋所遮蓋，該第二部分被第二遮罩蓋所遮蓋。

一種機箱，包括一散熱板，該散熱板上具有複數開孔，該散熱板還於其兩側沿每一開孔的周緣分別突出設置一第一遮罩蓋及一第二遮罩蓋，其中該第一及第二遮罩蓋未完全遮蓋該開孔。

上述機箱透過在開孔處設置兩未完全遮蓋開孔的遮罩蓋，使得機箱能在滿足散熱要求的情況下更有效地遮罩電磁輻射。

請一並參閱圖3及圖4，本發明機箱的較佳實施方式呈一長方體，其包括一散熱板2，該散熱板2可為機箱的任意一面，如前面板或側面板等。該散熱板2上具有複數開孔3。該散熱板2於其兩侧沿每一開孔3的周緣分別突出設置一第一遮罩蓋4及一第二遮罩蓋5。該第一及第二遮罩蓋4、5均為拱形。該等開孔3均呈圓形，且包括一第一部分、一第二部分及一位於第一部分與第二部分之間的第三部分，其中第一部分被第一遮罩蓋4所遮蓋，第二部分被第二遮罩蓋5所遮蓋。也就是說，該第一遮罩蓋4及第二遮罩蓋5未能完全遮蓋該開孔3。如此，該開孔3仍然與機箱內部相連通，從而可將機箱內部的熱量散發至機箱的外部，以滿足機箱的散熱需求。

請參閱圖5，其中曲線A1代表圖1中習知機箱10的電磁輻射遮蔽率類比結果圖，曲線A2代表圖3中本發明機箱的電磁輻射遮蔽率模擬結果圖。從圖5可以看出，圖3中機箱的電磁輻射遮蔽率比圖1中習知機箱10的電磁輻射遮蔽率較好。在頻率為4GHz時，圖3中機箱的電磁輻射遮蔽率較圖1中機箱10的電磁輻射遮蔽率有4.5dB以上的遮蔽率改善。

本實施方式中，該開孔3的形狀為圓形，該第一及第二遮罩蓋4、5的形狀均為拱形。其他實施方式中，該開孔3及第一及第二遮罩蓋4、5的形狀可為其他形狀，如方形等。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

2、11‧‧‧散熱板

3、12‧‧‧開孔

4‧‧‧第一遮罩蓋

5‧‧‧第一遮罩蓋

10‧‧‧機箱

圖1是習知機箱的示意圖。

圖2是圖1中散熱板的局部立體圖。

圖3是本發明機箱的較佳實施方式的散熱板的局部立體圖。

圖4為圖3中散熱板的側視圖。

圖5是本發明機箱與習知機箱的電磁輻射遮蔽率類比結果比較圖。

2‧‧‧散熱板

3‧‧‧開孔

4‧‧‧第一遮罩蓋

5‧‧‧第一遮罩蓋

Claims (8)

1. 一種機箱，包括一散熱板，該散熱板上具有複數開孔，其中該散熱板還於其兩側沿每一開孔的周緣分別突出設置一第一遮罩蓋及一第二遮罩蓋，每一開孔包括一第一部分、一第二部分及一位於第一部分與第二部分之間的第三部分，其中該第一部分被第一遮罩蓋所遮蓋，該第二部分被第二遮罩蓋所遮蓋。
2. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該等開孔均呈圓形。
3. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該第一遮罩蓋為拱形。
4. 如申請專利範圍第3項所述之機箱，其中該第二遮罩蓋為拱形。
5. 一種機箱，包括一散熱板，該散熱板上具有複數開孔，其中該散熱板還於其兩側沿每一開孔的周緣各突出設置一第一遮罩蓋及一第二遮罩蓋，其中該第一及第二遮罩蓋未完全遮蓋該開孔。
6. 如申請專利範圍第5項所述之機箱，其中該等開孔均呈圓形。
7. 如申請專利範圍第5項所述之機箱，其中該第一遮罩蓋為拱形。
8. 如申請專利範圍第7項所述之機箱，其中該第二遮罩蓋為拱形。