TW201406226A - 電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種電路板的製作方法，其包括以下步驟：提供一電路基板，該電路基板的一表面設有圖案化導體層，該圖案化導體層包括焊接部及導電線路部；在該表面上形成一層覆蓋該焊接部及該導電線路部的乾膜；對該乾膜曝光顯影以暴露該焊接部；在該焊接部上形成覆蓋該焊接部的結構型高分子導電膜層；及去除該乾膜。本發明還涉及一種由上述方法製作的電路板。

Description

電路板及其製作方法

本發明涉及一種電路板及其製作方法。

現有的電路板製作技術中，為了對電路板裸露的銅進行處理,保證電路板良好的可焊性或電性能，還需要對電路板進行表面處理。對電路板的表面處理一般分為有機表面處理與金屬表面處理。以有機表面處理有機保焊膜（OSP，Organic Solderability Preservatives )為例,其是在潔淨的裸銅表面上以化學的方法長出一層具有防氧化,耐熱衝擊及耐濕性的有機皮膜,以保護銅表面於常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等)。因有機皮膜不具有導電性,在電路板製作流程上是先對電路板進行電測而後生長該有機皮膜,但因賈凡尼效應的存在,存在生長有機皮膜後線路過蝕斷開的風險。

鑒於上述狀況，有必要提供一種能克服上述問題的電路板及其製作方法。

一種電路板的製作方法，其包括以下步驟：

提供一電路基板，該電路基板的一表面設有圖案化導體層，該圖案化導體層包括焊接部及導電線路部；在該表面上形成一層覆蓋該焊接部及該導電線路部的乾膜；對該乾膜曝光顯影以暴露該焊接部；在該焊接部上形成覆蓋該焊接部的結構型高分子導電膜層；及去除該乾膜。

一種電路板，其包括電路基板和結構型高分子導電膜層，該電路基板的一表面設有圖案化導體層，該圖案化導體層包括焊接部及導電線路部焊接部，該結構型高分子導電膜層覆蓋該焊接部。

相較先前技術，由本發明提供的電路板製作方法製作的電路板，其利用高分子導電膜層作為保護層覆蓋該焊接部，使電測步驟可以放在高分子導電膜層形成之後進行,避免了因賈凡尼效應而導致線路過蝕斷開的問題。

下面以具體實施方式並結合附圖對本發明提供的點膠裝置及點膠方法進一步詳細說明。

請參圖1-5，一種電路板200的製作方法，其包括以下步驟：

S1：提供一電路基板100。請參閱圖1，該電路基板100的一表面設有圖案化導體層120，該圖案化導體層包括焊接部122及導電線路部124。該電路基板100可為單面板，也可為雙面板或者多層板。該圖案化導體層為銅金屬層。該焊接部122包括有通孔和焊墊，該焊接部122用於與外部電子元器件進行電性連接。該導電線路部124為電路基板表面的銅線路。在該步驟中，可對該電路基板100進行防焊處理。該防焊處理可以採用各種已知的方式進行。在本實施方式中，該防焊處理步驟包括：（1）去除該電路基板100表面上油漬、氧化層等；（2）對該電路基板100的表面進行粗化處理；（3）在該圖案化導體層120表面上形成一層防焊層（Solder Mask）。該防焊層為感光型阻焊油墨；（4）對該電路基板100進行預烤，趕走該防焊層中之溶劑；（5）對電路基板100進行曝光顯影，即在導電線路部124表面形成一層防焊層130，請參閱圖2，並暴露該焊接部122；（6）後烤:即完全烘乾該防焊層130。

S2：在該電路基板100的圖案化導體層120表面上形成一層覆蓋該焊接部122及該導電線路部124的乾膜140。

S3：對該乾膜140進行曝光與顯影以暴露該焊接部122（如圖3所示）。優先地，該乾膜140的形狀大小與該電路基板100相同。且該乾膜140為感光乾膜。感光乾膜是在紫外線照射下，會產生化學反應，在顯影過程中不會溶解於顯影液；而沒有紫外線照射的話，則會在顯影過程中溶解於顯影液中。此處在該電路基板100的表面形成該乾膜140的目的是為後續在該焊接部122表面形成高分子結構型導電膜層做準備。即將不需要結構型高分子導電膜層覆蓋的區域用乾膜蓋住,需要結構型高分子導電膜層覆蓋的區域應將乾膜顯影掉。

S4：在該焊接部122上形成覆蓋該焊接部122的結構型高分子導電膜層150。將該電路基板100放入等離子體發生器，向等離子體發生器中通入結構型高分子聚合物。該結構型高分子化合物在發生器中，在電場的作用下氣體分子電離形成等離子體,然後沉積在該焊接部122及乾膜140上形成結構型高分子導電膜層150（如圖4所示）。該結構型高分子聚合物具有高導電性、表面能低﹑不吸潮﹑不粘異物﹑耐腐蝕等特徵，如聚吡咯、聚苯硫醚、聚苯胺、聚噻吩等。這類結構型高分子聚合物本身具有高導電性,表面能低﹑不吸潮﹑不粘異物﹑耐腐蝕等特徵。其中該結構型高分子導電材料層的厚度介於10-200nm。

S5：去除該乾膜140，從而得到電路板200（如圖5所示）。具體地，將該電路基板100通過水平線設備,利用鹼性液體的噴淋動作將該乾膜140去除，在乾膜140被去除的同時，覆蓋在乾膜140上的結構型高分子導電膜層150也被去除，從而使得結構型高分子導電膜層150只覆蓋於焊接部122上。其中，去除該乾膜140所採用的鹼性液體為氫氧化鈉或氫氧化鉀,氫氧化鈉或氫氧化鉀會和該乾膜140產生酸堿中和反應達到去除該乾膜140的目的。其中鹼性液體溫度不超過45℃，因為鹼性液體在45℃即有良好的剝除乾膜效果；再者，低溫有利於保護該電路基板100上的該結構型高分子導電膜層150不受攻擊。

S6：對該電路板200進行電測。在該步驟中，去掉該乾膜140之後不需要再對焊接部進行焊錫即可直接對電路基板上的焊接部進行測試，以檢測該電路板200的導通性。

請參圖5，一種由上述方法製作的電路板200，其包括電路基板100和結構型高分子導電膜層150。該電路基板100為單面板、雙面板或者多層板。該電路基板100包括圖案化導體層120，該圖案化導體層120包括焊接部122及導電線路部124，其中，該結構型高分子導電膜層150覆蓋該焊接部122。該結構型高分子導電膜層150的材質為結構型導電高分子。優選地，該結構型高分子為聚吡咯、聚苯硫醚、聚苯胺、聚噻吩。該結構型高分子導電膜層150的厚度為10-200nm。

綜上所述，本發明提供的電路板製作方法其利用高分子導電膜層作為保護層覆蓋該焊接部，使電測步驟可以放在高分子導電膜層形成之後進行,避免了因賈凡尼效應而導致線路過蝕斷開的問題；提升了電路板的裝配效率。進一步地，該結構型高分子導電膜層為無鉛化和無鹵化材料，符合目前人們對環保的需求。

另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍內。

100．．．電路基板

120．．．圖案化導體層

122．．．焊接部

124．．．導電線路部

130．．．防焊層

140．．．乾膜

150．．．結構型高分子導電膜層

200．．．電路板

圖1至圖5是利用本發明實施方式提供的一種電路板製作方法製作電路板的流程示意圖。

100．．．電路基板

122．．．焊接部

124．．．導電線路部

130．．．防焊層

150．．．結構型高分子導電膜層

200．．．電路板

Claims (10)

1. 一種電路板的製作方法，其包括以下步驟：
   提供一電路基板，該電路基板的一表面設有圖案化導體層，該圖案化導體層包括焊接部及導電線路部；
   在該表面上形成一層覆蓋該焊接部及該導電線路部的乾膜；
   對該乾膜曝光顯影以暴露該焊接部；
   在該焊接部上形成覆蓋該焊接部的結構型高分子導電膜層；及
   去除該乾膜。
2. 如請求項1所述的電路板的製作方法,其中：提供該電路基板的步驟還包括對該電路基板進行防焊處理。
3. 如請求項1所述的電路板的製作方法,其中：去除該乾膜的步驟之後還包括對該電路板進行電測的步驟。
4. 如請求項1所述的電路板的製作方法,其中：形成該結構型高分子導電材料層的步驟採用等離子體沉積法。
5. 如請求項1所述的電路板的製作方法,其中：該乾膜為感光乾膜。
6. 如請求項1所述的電路板的製作方法,其中：去除該乾膜的步驟中採用的溶液為氫氧化鈉或者氫氧化鉀。
7. 如請求項1所述的電路板的製作方法,其中：該結構型高分子導電材料層的材料為聚吡咯、聚苯硫醚、聚苯胺、聚噻吩中的一種。
8. 如請求項1所述的電路板的製作方法,其中：該結構型高分子導電材料層的厚度為10-200nm。
9. 一種電路板，其包括電路基板和結構型高分子導電膜層，該電路基板的一表面設有圖案化導體層，該圖案化導體層包括焊接部及導電線路部焊接部，其中：該結構型高分子導電膜層覆蓋該焊接部。
10. 如請求項9所述的電路板，其中：該電路板為單面板、雙面板或者多層板。