CN103582279A - 电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路基板，该电路基板的一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括焊接部及导电线路部；在该表面上形成一层覆盖该焊接部及该导电线路部的干膜；对该干膜曝光显影以暴露该焊接部；在该焊接部上形成覆盖该焊接部的结构型高分子导电膜层；及去除该干膜。本发明还涉及一种由上述方法制作的电路板。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板及其制作方法。
背景技术
现有的电路板制作技术中，为了对电路板裸露的铜进行处理,保证电路板良好的可焊性或电性能，还需要对电路板进行表面处理。对电路板的表面处理一般分为有机表面处理与金属表面处理。以有机表面处理有机保焊膜（OSP，Organic Solderability Preservatives )为例,其是在洁净的裸铜表面上以化学的方法长出一层具有防氧化,耐热冲击及耐湿性的有机皮膜,以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)。因有机皮膜不具有导电性,在电路板制作流程上是先对电路板进行电测而后生长该有机皮膜,但因贾凡尼效应的存在,存在生长有机皮膜后线路过蚀断开的风险。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种能克服上述问题的电路板及其制作方法。
一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一电路基板，该电路基板的一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括焊接部及导电线路部；在该表面上形成一层覆盖该焊接部及该导电线路部的干膜；对该干膜曝光显影以暴露该焊接部；在该焊接部上形成覆盖该焊接部的结构型高分子导电膜层；及去除该干膜。
一种电路板，其包括电路基板和结构型高分子导电膜层，该电路基板的一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括焊接部及导电线路部焊接部，该结构型高分子导电膜层覆盖该焊接部。
相较现有技术，由本发明提供的电路板制作方法制作的电路板，其利用高分子导电膜层作为保护层覆盖该焊接部，使电测步骤可以放在高分子导电膜层形成之后进行,避免了因贾凡尼效应而导致线路过蚀断开的问题。
附图说明
图1至图5是本发明实施方式提供的一种电路板制作方法制作电路板的流程示意图。
主要元件符号说明
| 电路基板 | 100 |
| 图案化导体层 | 120 |
| 焊接部 | 122 |
| 导电线路部 | 124 |
| 防焊层 | 130 |
| 干膜 | 140 |
| 结构型高分子导电膜层 | 150 |
| 电路板 | 200 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面以具体实施方式并结合附图对本发明提供的电路板制作方法进一步详细说明。
请参图1-5，一种电路板200的制作方法，其包括以下步骤：
S1.提供一电路基板100。请参阅图1，该电路基板100的一表面设有图案化导体层120，该图案化导体层包括焊接部122及导电线路部124。该电路基板100可为单面板，也可为双面板或者多层板。该图案化导体层为铜金属层。该焊接部122包括有通孔和焊垫，该焊接部122用于与外部电子元器件进行电性连接。该导电线路部124为电路基板表面的铜线路。在该步骤中，可对该电路基板100进行防焊处理。该防焊处理可以采用各种已知的方式进行。在本实施方式中，该防焊处理步骤包括：（1）去除该电路基板100表面上油渍、氧化层等；（2）对该电路基板100的表面进行粗化处理；（3）在该图案化导体层120表面上形成一层防焊层（Solder Mask）。该防焊层为感光型阻焊油墨；（4）对该电路基板100进行预烤，赶走该防焊层中之溶剂；（5）对电路基板100进行曝光显影，即在导电线路部124表面形成一层防焊层130，请参阅图2，并暴露该焊接部122；（6）后烤:即完全烘干该防焊层130。
S2.在该电路基板100的图案化导体层120表面上形成一层覆盖该焊接部122及该导电线路部124的干膜140；
S3.对该干膜140进行曝光与显影以暴露该焊接部122（如图3所示）。优先地，该干膜140的形状大小与该电路基板100相同。且该干膜140为感光干膜。感光干膜是在紫外线照射下，会产生化学反应，在显影过程中不会溶解于显影液；而没有紫外线照射的话，则会在显影过程中溶解于显影液中。此处在该电路基板100的表面形成该干膜140的目的是为后续在该焊接部122表面形成高分子结构型导电膜层做准备。即将不需要结构型高分子导电膜层覆盖的区域用干膜盖住,需要结构型高分子导电膜层覆盖的区域应将干膜显影掉。
S4.在该焊接部122上形成覆盖该焊接部122的结构型高分子导电膜层150。将该电路基板100放入等离子体发生器，向等离子体发生器中通入结构型高分子聚合物。该结构型高分子化合物在发生器中，在电场的作用下气体分子电离形成等离子体,然后沉积在该焊接部122及干膜140上形成结构型高分子导电膜层150（如图4所示）。该结构型高分子聚合物具有高导电性、表面能低﹑不吸潮﹑不粘异物﹑耐腐蚀等特征，如聚吡咯、聚苯硫醚、聚苯胺、聚噻吩等。这类结构型高分子聚合物本身具有高导电性,表面能低﹑不吸潮﹑不粘异物﹑耐腐蚀等特征。其中该结构型高分子导电材料层的厚度介于10-200nm。
S5.去除该干膜140，从而得到电路板200（如图5所示）。具体地，将该电路基板100通过水平线设备,利用碱性液体的喷淋动作将该干膜140去除，在干膜140被去除的同时，覆盖在干膜140上的结构型高分子导电膜层150也被去除，从而使得结构型高分子导电膜层150只覆盖于焊接部122上。其中，去除该干膜140所采用的碱性液体为氢氧化钠或氢氧化钾,氢氧化钠或氢氧化钾会和该干膜140产生酸碱中和反应达到去除该干膜140的目的。其中碱性液体温度不超过45℃，因为碱性液体在45℃即有良好的剥除干膜效果；再者，低温有利于保护该电路基板100上的该结构型高分子导电膜层150不受攻击。
S6：对该电路板200进行电测。在该步骤中，去掉该干膜140之后不需要再对焊接部进行焊锡即可直接对电路基板上的焊接部进行测试，以检测该电路板200的导通性。
请参图5，一种由上述方法制作的电路板200，其包括电路基板100和结构型高分子导电膜层150。该电路基板100为单面板、双面板或者多层板。该电路基板100包括图案化导体层120，该图案化导体层120包括焊接部122及导电线路部124，其中，该结构型高分子导电膜层150覆盖该焊接部122。该结构型高分子导电膜层150的材质为结构型导电高分子。优选地，该结构型高分子为聚吡咯、聚苯硫醚、聚苯胺、聚噻吩。该结构型高分子导电膜层150的厚度为10-200nm。
综上所述，本发明提供的电路板制作方法其利用高分子导电膜层作为保护层覆盖该焊接部，使电测步骤可以放在高分子导电膜层形成之后进行,避免了因贾凡尼效应而导致线路过蚀断开的问题；提升了电路板的装配效率。进一步地，该结构型高分子导电膜层为无铅化和无卤化材料，符合目前人们对环保的需求。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。
Claims (10)
1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一电路基板，该电路基板的一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括焊接部及导电线路部；
在该表面上形成一层覆盖该焊接部及该导电线路部的干膜；
对该干膜曝光显影以暴露该焊接部；
在该焊接部上形成覆盖该焊接部的结构型高分子导电膜层；及
去除该干膜。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于：提供该电路基板的步骤还包括对该电路基板进行防焊处理。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于：去除该干膜的步骤之后还包括对该电路板进行电测的步骤。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于：形成该结构型高分子导电材料层的步骤采用等离子体沉积法。
5.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于：该干膜为感光干膜。
6.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于：去除该干膜的步骤中采用的溶液为氢氧化钠或者氢氧化钾。
7.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于：该结构型高分子导电材料层的材料为聚吡咯、聚苯硫醚、聚苯胺、聚噻吩中的一种。
8.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于：该结构型高分子导电材料层的厚度为10-200nm。
9.一种电路板，其包括电路基板和结构型高分子导电膜层，该电路基板的一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括焊接部及导电线路部焊接部，其特征在于：该结构型高分子导电膜层覆盖该焊接部。
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于：该电路板为单面板、双面板或者多层板。
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