TW201402438A - 載體帶連接裝置 - Google Patents

Abstract

載體帶連接裝置係包含以下之構成：貼附台，其將端部彼此對接之載體帶以定位的狀態載置保持；及貼附機構，其將放置於保持在貼附台上之載體帶的連接部位且寬度比該載體帶的寬度寬之黏著帶壓抵於載體帶之表面，並將超出載體帶之黏著帶沿載體帶之側邊反折而壓抵於載體帶之背面。

Description

載體帶連接裝置

本發明係關於載體帶連接裝置，其係用以使載體帶之端部彼此相對而進行連接，該載體帶係朝電子零件安裝裝置供給晶片零件等之電子零件。

為了利用黏著帶連接載體帶之端部彼此，提出有如下方案之治具。該方案提出一種帶連接治具，其藉由將定位銷嵌入形成在載體帶上之進給孔內而將兩載體帶對接，以支撐兩載體帶之端部側，然後，於對接部位之表面及背面分別貼附獨自的黏著帶(參照日本國特開2004-161420號公報)。

該連接治具所利用之黏著帶係貼附保持於轉貼膜上。該黏著帶首先被貼附於貼合在載體帶之表面的上蓋帶上。然後，載體帶的背面也被另外之黏著帶所貼附。當完成黏著帶朝載體帶兩面之貼附時，為了取出零件，會將上蓋帶自載體帶之表面剝離。此時，表面側之黏著帶係與上蓋帶為一體而能容易被去除。因此，成為兩載體帶的端部彼此僅由背面側之黏著帶所連接的狀態。如此，若黏著帶之連接僅限於一面時，與在表背兩面連接的狀態相比，不僅其連接強度減半，且兩載體帶也 容易於對接部位被折向背面側，因而恐會阻礙載體帶之輸送及捲繞。

此外，黏著帶朝載體帶之兩面的貼附必須分二次進行，造成作業變得複雜及麻煩。並且，於對黏著帶之貼附花費時間的情況下，還必須停止被連動供給的收容有其他的電子零件之載體帶的供給。

本發明係鑑於此種情況而完成者，其主要目的在於，提供一種載體帶連接裝置，係於對接之載體帶的端部彼此之連接部位，能於短時間內簡單且確實地將黏著帶貼附於載體帶之一側面及表背兩面而進行牢固的連接。

為了達成此種目的，本發明採用以下之構成。

亦即，一種載體帶連接裝置，係利用黏著帶連接被對接之載體帶的端部彼此，該裝置包含以下之構成：貼附台，其將被對接之該載體帶以定位的狀態載置保持；及貼附機構，其將暫時放置於保持在該貼附台上之載體帶的連接部位且寬度比該載體帶的寬度寬之該黏著帶壓抵於載體帶之表面，並將超出載體帶之黏著帶沿載體帶之側邊反折而壓抵於載體帶之背面。

在申請專利範圍第1項之載體帶連接裝置中，該裝置還包含以下之構成：該貼附機構具備：第一貼附構件，其將黏著帶壓抵於載體帶之表面；第二貼附構件，其將超出該載體帶之黏著帶沿載體帶之側邊反折而壓抵於載體帶之背面。

根據該構成，將載體帶對接並載置於貼附台上，並將黏著帶暫時放置於此對接部位上。其次，使貼附機構動作。隨著該動作，黏著帶被壓抵於載體帶之表面，並且，超出載體帶之黏著帶沿載體帶的側邊被反折而壓抵於載體帶之背面。亦即，能以一次貼附動作將一枚黏著帶連貫地貼附於載體帶之表面、側邊及背面。因此，能將整個黏著帶以大面積貼附於兩載體帶之表背兩面，藉此，可於兩載體帶之對接部位確保高連接強度。

此情況下，黏著帶係貼附於載體帶之表面側的全寬範圍。亦即，於沿零件收容用之凹部列貼合於載體帶表面的上蓋帶之寬度方向的兩旁，黏著帶亦貼附於載體帶上。因此，當為了取出零件而自載體帶表面剝離上蓋帶時，與上蓋帶形成一體之黏著帶部分被以上蓋帶之橫向寬度的大小撕開切斷成細帶狀。此時，即使上蓋帶被捲起，仍會於載體帶表面之進給孔周邊的區域、載體帶之側邊及載體帶的背面存留黏著帶。因此，可於兩載體帶之對接部位確保充分的連接強度。

此外，即使於上蓋帶被捲起之狀態下，藉由存留黏著於載體帶表面、側邊及背面之黏著帶，仍可確保在載體帶之對接部位的連接性，從而可平滑地進行載體帶之輸送及捲繞。

本發明之較佳實施態樣為，貼附機構具有：第一貼附構件，其將黏著帶壓抵於載體帶之表面；第二貼附構件，其將超出該載體帶之黏著帶沿載體帶之側邊反折而壓抵於載體帶之背面。

根據該構成，能分別以個別之貼附構件正確地進行黏著帶朝載體帶表面之貼附處理、及將超出載體帶之黏著帶反折後朝載體帶背面貼附該黏著帶之貼附處理。

此外，本發明之較佳實施態樣為，第一貼附構件建構成對貼附台直線升降動作，並且該第二貼附構件建構成能直線升降且能旋轉，並且，藉由自該第二貼附構件之待機位置直線下降的動作，將超出載體帶之黏著帶沿載體帶的側邊折彎，接著藉由第二貼附構件之旋轉動作將折彎的黏著帶折向載體帶之背面並進行貼附。

根據該構成，第一貼附構件及第二貼附構件係以手動作業的貼附方式進行動作。因此，可平滑且確實地進行黏著帶朝載體帶之表面及背面的貼附。

此外，本發明之其他實施態樣也可將第二貼附構件建構成，以其下端角部隨著下降而於傾斜方向進行升降，俾逐漸靠近載體帶側。

根據該構成，第二貼附構件朝傾斜之方向下降，所以，按壓黏著帶之第二貼附構件的下端角部隨著下降還朝前方移動。此時，黏著帶一面靠近載體帶之側邊一面被折彎。因此，可確實地進行黏著帶朝載體帶之側邊的壓抵。

此外，本發明之實施態樣也可為，貼附台具備：載置面，其於帶長方向連續地載置對接之兩載體帶的進給孔周邊之區域；及凹入部，其允許該第二貼附構件進入載體帶之背面側。

根據該構成，供給載置於貼附台上之載體帶係於進給孔附近被承接而成為於帶長方向連續且長而穩之狀態。因而能自被承接支撐為此穩定狀態之供給孔附近正確地開始朝載體帶之表面的黏著帶的貼附。

此外，本發明之其他實施態樣也可構成為，具備：操作構件，其使第二貼附構件進行直線及轉動動作；及彈性通融機構，其與該操作構件及第一貼附構件連動連結；藉由該操作構件之自待機位置開始的動作，第一貼附構件進行自待機位置朝貼附台接近之動作，並且第二貼附構件自待機位置開始直線動作，於操作構件之後半動作時，第一貼附構件維持經由該彈性通融機構壓抵於貼附台之狀態，並且僅第二貼附構件進行直線及旋轉動作。

根據該構成，能以單一操作構件正確地進行第一貼附構件與第二貼附構件的協調下降動作及僅第二貼附構件之旋轉動作。

此外，本發明之其他實施態樣也可於貼附台上具備保持所載置之載體帶的挾持機構。

根據該構成，能以阻止載置裝填於貼附台之載體帶上浮的穩定姿勢實施連接處理。

又，本發明之其他實施態樣也可構成為能在離開該貼附機構之帶搬入搬出位置與靠近貼附機構的貼附位置之間對貼附台的位置進行變更。

根據該構成，藉由將貼附台放置於帶搬入搬出位置，可容易地在寬廣之空間進行載體帶及黏著帶朝 貼附台的裝填及連接處理後之載體帶之取出。

又，本發明之其他實施態樣也能將導銷設於該貼附台，該導銷係嵌入載體帶之進給孔及以與該進給孔對齊地形成於黏著帶之通孔，進行載體帶與黏著帶之定位。

根據該構成，可簡單且容易地進行貼附台上之載體帶及黏著帶的定位。

此外，本發明之其他實施態樣的貼附台，也可形成收容作為凸起帶之載體帶的凸部之導引溝。又，在此，凸起帶係指形成有自載體帶之一面收容電子零件等的凹部，且該凹部具有自相反側的面突出之凸形狀的形態。

為了對發明進行說明，在此圖示有數個被認為現在是較適合的形態，但請理解發明並不受圖示之構成及方法所限制。

t‧‧‧側邊

p‧‧‧鉸鏈支軸

1‧‧‧載體帶

1a‧‧‧基帶

2‧‧‧凹部

3‧‧‧電子零件

4‧‧‧上蓋帶

5‧‧‧進給孔

6‧‧‧黏著帶

6a‧‧‧黏著帶部分

7‧‧‧通孔

10‧‧‧載體帶連接用膜

11‧‧‧基膜

12‧‧‧轉貼帶

20‧‧‧載體帶連接裝置

21‧‧‧框架

22‧‧‧貼附台

23‧‧‧貼附機構

24‧‧‧凹入部

25a、25b‧‧‧導銷

26‧‧‧帶壓片

27‧‧‧鉸鏈

28‧‧‧軌道

29‧‧‧滑塊

30‧‧‧抵接螺栓

31‧‧‧滑動板

31a‧‧‧槽

32‧‧‧支架

33‧‧‧拉桿

34‧‧‧縱導軸

35‧‧‧第一貼附構件

35a‧‧‧輔助貼附構件

36‧‧‧支軸

37‧‧‧第二貼附構件

38‧‧‧後部支架

39、40‧‧‧拉桿

41‧‧‧操作構件

41a‧‧‧下方延伸端

43‧‧‧彈簧支承

44‧‧‧彈簧

45‧‧‧縫隙

46‧‧‧操作銷

47‧‧‧彈簧支承構件

48‧‧‧彈簧支承構件

49‧‧‧彈簧

50‧‧‧導引溝

51‧‧‧導銷

52‧‧‧滑動軸

53‧‧‧螺旋彈簧

54、54a‧‧‧按壓墊

55‧‧‧上限止動器

56‧‧‧扭簧

56a‧‧‧前方端

56b‧‧‧後方端

58‧‧‧導引溝

59‧‧‧導銷

60‧‧‧導引凹部

61‧‧‧按壓墊

70‧‧‧導引溝

1A‧‧‧凸起帶

第1圖為自表面側觀看載體帶之立體圖。

第2至第4圖為顯示載體帶之連接步驟之立體圖。

第5圖為自背面側觀看連接的載體帶之立體圖。

第6圖為顯示在連接部位取出零件的狀態之立體圖。

第7圖為顯示連接的載體帶的主要部分之縱剖前視圖。

第8圖為顯示在連接部位取出零件的狀態之縱剖前視圖。

第9圖為載體帶連接用膜之立體圖。

第10圖為自載體帶連接用膜捲繞基膜的狀態之立體圖。

第11圖為自前方觀看載體帶連接裝置之立體圖。

第12圖為載體帶連接裝置之側視圖。

第13圖為載體帶連接裝置之俯視圖。

第14圖為載體帶連接裝置之前視圖。

第15圖為貼附機構之縱剖側視圖。

第16圖為顯示貼附機構之主要部分之縱剖側視圖。

第17圖為顯示朝貼附台供給載體帶及黏著帶之供給狀態之立體圖。

第18至第22圖為顯示貼附動作之主要部分的側視圖。

第23圖為另一實施例之側視圖。

第24圖為自表面側觀看另一實施例的凸起帶之立體圖。

第25圖為顯示於凸起帶之連接部位取出零件的狀態之縱剖前視圖。

第26圖為另一實施例的貼附台之立體圖。

第27圖為另一實施例的載體帶連接用膜之俯視圖。

以下，參照圖面對本發明之一實施例進行說明。

[載體帶]

首先，針對以本實施例裝置貼合端部彼此之 載體帶的構造進行說明。

如第1圖所示，作為處理對象之載體帶1係由基帶1a、凹部2、上蓋帶4及進給孔5所構成。

凹部2係沿帶長方向以一定之間距形成於基帶1a之表面。各凹部2內收容有作為晶片零件之小型電子零件3。

上蓋帶4係於各凹部2內收容有電子零件3之狀態下貼合於基帶1a之表面。

進給孔5係沿基帶1a之一側邊按既定間距形成。因此，建構成：藉由自基帶1a之表面剝離上蓋帶4而使凹部2開放，以取出所收容之電子零件3。又，載體帶1一般係以盤捲狀態裝填於電子零件安裝裝置上。

於電子零件安裝裝置中，隨著安裝處理之進行，會將自新的帶盤送出之載體帶1的前端連接於所裝填之載體帶1之末端。以下，對該基本之連接步驟進行說明。

(1)首先如第2圖所示，將先行之載體帶1的末端與後續跟上之載體帶1的始端對接成使位於對接部位之前後的進給孔5的間距成為一定的狀態。此情況下，藉由使用連接治具，能容易地將帶彼此之位置對準，該連接治具按既定之間隔直立配置有嵌合於進給孔5之導銷。此外，使用專用之裁切剪等預先將帶端切斷成既定之鋸齒形狀。此情況下，不僅連接部位之定位精度增高並能擴大接觸面積，所以，不會有在連接部位發生折彎之情形，而可平滑地進行捲繞及彎曲。

(2)其次如第3圖所示，於依上述方式對接之載體帶1的對接部位之表面，於既定長度的範圍貼附黏著帶6。

此黏著帶6之寬度大於載體帶1的寬度，且整個背面形成有黏著劑層。此外，沿黏著帶6之一側邊以與進給孔間距相同之間距形成與進給孔5相同孔徑之通孔7。以這些通孔7與該進給孔5之位置一致對齊的方式將黏著帶6貼附於兩載體帶1上。並且，像這樣貼附之黏著帶6的另一側邊係自載體帶1之另一側邊t超出一大截。

(3)然後如第4、第5及第7圖所示，將自載體帶1之另一側邊t超出的黏著帶6沿載體帶1之側邊t折彎並貼附於載體帶1之側邊t及背面。藉此，完成對接的兩載體帶1之連接。

像這樣被連貫地連接之載體帶1，不僅其表面全寬度範圍被黏著帶6所連接，並且於載體帶1之側邊t及載體帶1的背面也是藉由黏著帶6所連接。這也是黏著帶6之貼附面積增大的原因所在。藉此，不會有因帶進給力而使得載體帶1之對接端被拉分離之虞，所以，可進行確實且順暢的帶進給及取出零件後之帶捲繞回收。

此外，於電子零件安裝裝置中，當要進行自載體帶1取出零件的作業是來到帶連接部位時，如第6圖所示，隨著上蓋帶4被向上捲起，如第8圖所示，貼合於上蓋帶4上之黏著帶部分6a一面被撕開切斷成細帶狀並且與上蓋帶4一起被捲繞。在此，於黏著帶6之帶長方向的端邊的整個寬度的範圍預先形成有細小之鋸齒狀的切 口s。剪力集中於此切口s而形成撕開之起點。因此，能平滑地進行開始撕開黏著帶部分6a之作業。又，切口s之個數並無特別限制，可適宜地變更設定。

此情況下，於上蓋帶4之兩旁，黏著帶6確實地貼附固定於載體帶1之表面、側邊t及背面。因此，在向上捲起上蓋帶4時，於上蓋帶4之兩側邊撕開黏著帶6之剪力有效地作用於黏著帶6，從而能平滑地持續撕開黏著帶部分6a。

此外，即使黏著帶部分6a與上蓋帶4一起被捲起，藉由貼附於進給孔5之周邊、載體帶1的側邊t和背面之黏著帶6，仍能充分地保存帶連接功能。

又，用於載體帶1之上述連接的黏著帶6係作為標籤狀之積層膜被供給，第9圖顯示此載體帶連接用膜10之外觀。

載體帶連接用膜10係為，使黏著帶6貼合保持於表面形成在剝離面之基膜11的表面，並於其上面貼合透明之轉貼帶12而成之3層積層構造。基膜11形成比黏著帶6更長，且於基膜11之全長範圍貼合轉貼帶12。

此外，在將基膜11、黏著帶6和轉貼帶12貼合並積層後，藉由對這三層實施沖孔加工，形成黏著帶6之通孔7。

於實際之連接處理中，如第10圖所示，自載體帶連接用膜10捲起基膜11，於將黏著帶6貼附保持於轉貼帶12之狀態下供載體帶進行連接(參照第2及第3圖之虛線)。此外，在貼附於載體帶1後捲取轉貼帶12。

於此情況下，即使黏著帶6很薄而不容易操作，藉由把持轉貼帶12之兩端部仍可進行操作，而不會有貼附保持之黏著帶6被不當地彎曲或產生皺紋之情況。因此，可確實且容易地進行黏著帶6朝載體帶1之貼附。此外，藉由將於黏著帶6及轉貼帶12形成之通孔7嵌套於立設在貼附治具等的導銷上，可容易進行黏著帶6朝載體帶1之位置對準。

[載體帶連接裝置]

第11至第16圖顯示進行上述連接之載體帶連接裝置20的一例。

本實施形態之載體帶連接裝置20，如第11圖所示，係建構成載置於作業台等上且以手動進行連接操作。該載體帶連接裝置20係由框架21、貼附台22及貼附機構23等所構成。

框架21具有板材經彎曲呈向下之字形的外形。貼附台22係使載體帶1對接及定位地加以載置。貼附機構23係將黏著帶6貼附於被載置在貼附台22之載體帶1的對接部位。以下，針對各構成進行詳細說明。

又，於以下之說明中，為了方便起見，將對接載置於貼附台22上之載體帶1的帶長方向稱為左右方向，並將載置之載體帶1的寬度方向稱為前後方向(有貼附台22之側為前方)。

貼附台22係建構成具有比載體帶1之寬度還寬的前後寬度之橫長形的塊狀。於該貼附台22之左右中央部位的後面形成有凹入部24。該凹入部24係具有比黏 著帶6之長度略大且比轉貼帶12之長度略短的左右寬度，及比載體帶1之寬度小的深度。於該凹入部24之左右兩旁的前側之貼附台22之上面各立設有2根導銷25a、25b，這些導銷係用以對保持著載體帶1及黏著帶6之轉貼帶12進行定位。

此外，於貼附台22之左右兩端附近的上面配置有帶壓片26，該帶壓片26作為挾持機構，用以按壓保持載置之載體帶1。如第13圖所示，該帶壓片26係呈單臂前伸狀安裝於連接在貼附台22之後面的鉸鏈27。此外，帶壓片26係被支撐為能繞鉸鏈支軸p起伏擺動。

因此建構成，藉由手動強制性地上擺使帶壓片26開放，即可進行左右之載體帶1及轉貼帶12朝貼附台22上的搬入或已完成連接處理的載體帶1之搬出。於搬入載體帶1並予定位後，藉由將帶壓片26下擺，即可將載體帶1壓抵於貼附台22之上面而不會向上浮起地加以保持。

又，如第13圖所示，貼附台22係經由固定於框架21之上面中央的軌道28及固定於貼附台22之下面中央的滑塊29而被支撐為可前後滑動。也就是說，貼附台22係建構成能以手動方式在第12及第13圖所示之移動於前方的帶搬入搬出位置(a)與移動於後方之貼附位置(b)之間變更位置。

此外，建構成：自貼附台22之左右下面突設的抵接螺栓30係能滑動地抵接於第13圖所示之滑動板31的槽31a，滑動板31係固定於框架21之上面左右。藉由該構成，能夠穩定地維持貼附台22之左右水平姿勢，並於 槽31a之兩端限制貼附台22的移動，而將貼附台22定位於該帶搬入搬出位置(a)與貼附處理位置(b)。

如第11圖所示，於框架21之上面立設左右一對之支架32並加以固定，並且於兩支架32之上端部架設固定有拉桿33。這些支架32及拉桿33上安裝有貼附機構23。

貼附機構23係具備第一貼附構件35、第二貼附構件37及操作構件41。

第一貼附構件35係經由以略微後傾的傾斜姿勢貫穿固定於拉桿33之左右一對的縱導軸34而被支撐為能夠上下滑行移動。

第二貼附構件37係配置成：於第一貼附構件35之背部能與該第一貼附構件35平行地上下移動，且能以橫向之支軸36為中心進行轉動。此外，第二貼附構件37係具有左右一對的操作構件41，其被支撐於立設在框架21的後部中央之後部支架38上而能繞水平支軸q上下擺動，並經由上下之拉桿39、40一體連結。

另一方面，如第12圖所示，操作桿42係自第二貼附構件37之操作構件41向下方一體地延伸。此外，另一方面，如第12及第14圖所示，在操作構件41之下方延伸端41a與設於框架21之彈簧支承43之間張緊設置有彈簧44。藉由屬剛體之彈簧44施力而使兩操作構件41一體地朝上方擺動。

如第12圖所示，於兩操作構件41之遊動端部分別形成有縫隙45，且卡合於該縫隙45之操作銷46係突 設於第二貼附構件37之左右側面的上部。因此，藉由操作構件41被上下擺動操作，銷卡合之第二貼附構件37被上下移動操作。

如第13圖所示，於第一貼附構件35之前面所具備的彈簧支承構件47與第二貼附構件37之背面所具備的彈簧支承構件48間張緊設置有彈簧49。因此，第二貼附構件37被施力而靠向第一貼附構件35之背面。

如第16圖所示，於第一貼附構件35之背面形成有左右一對的縱長之導引溝50。自後方卡入該導引溝50內之導銷51係設於第二貼附構件37之前面。因此，第二貼附構件37相對於第一貼附構件35可平行地上下移動，且允許第二貼附構件37抵抗彈簧49而自第一貼附構件35向後方移動離開。

如第15及第16圖所示，於第一貼附構件35之下部前側配置有輔助貼附構件35a。藉由自輔助貼附構件35a向上方延伸之左右一對的滑動軸52插入支撐於第一貼附構件35，使得輔助貼附構件35a被支撐為能夠與第一貼附構件35平行地上下移動。此外，於滑動軸52外嵌安裝有螺旋彈簧53。因此，輔助貼附構件35a被施力而向下方滑動，並藉由滑動軸52之上方突出端所具備的擋止環52a限制滑動軸52之下方滑動界限。於此限制狀態下，輔助貼附構件35a成為比第一貼附構件35略向下方突出之狀態。

又，於第一貼附構件35之下端及輔助貼附構件35a的下端分別附設有由橡膠材料或合成樹脂所構成 的按壓墊54、54a。該按壓墊54、54a係形成有能適宜地彈性變形之按壓面。

此外，於第一貼附構件35之前面突設有能抵接於輔助貼附構件35a的上限止動器55。因此，於輔助貼附構件35a抵接於上限止動器55之狀態下，第一貼附構件35之下端面與輔助貼附構件35a的下端面對齊在相同高度。

於比水平支點q靠前側之部位連接左右之操作構件41的拉桿39上，如第13及第15圖所示，外嵌安裝有左右一對之扭簧56。該扭簧56之前方端56a係越過第二貼附構件37向前方延伸並卡合於第一貼附構件35之上端。此外，該扭簧56之後方端56b卡合支撐於擋止螺栓57。因此，藉由扭曲變形而安裝之扭簧56的施力，第一貼附構件35被朝下方按壓。因此，成為導引溝50之上端被導銷51所承接之狀態。

此外，如第11及第15圖所示，縱長之導引溝58係向上方開口而形成於第二貼附構件37之左右側面的上部，並且，卡入該導引溝58之導銷59突設於支架32的內面。

又，於第二貼附構件37之左右側面的下部突設有支軸36，並於左右之支架32的前端形成向前開放之狀態的導引凹部60，該導引凹部60係卡止於支軸36。此外，如第15圖所示，於第二貼附構件37之下端前面也附設有帶按壓用之按壓墊61。

本發明之載體帶連接裝置20係依以上之方式 構成，以下，對此載體帶連接處理進行說明。

(1)未朝操作桿24施加外力之初始狀態的貼附機構23，係使第一貼附構件35及第二貼附構件37位於上方之待機位置。於此狀態下，將貼附台22拉出至前方之帶搬入搬出位置(a)，並向上擺使帶壓片26開放。

(2)如第17圖所示，朝上方被大幅開放之貼附台22的上面供給執行連接處理之載體帶1。此時，為了將載體帶1之端部彼此定位成在貼附台22的左右中央位置相互對接之狀態，將載體帶1之進給孔5嵌套於4根導銷25a、25b上。

(3)接著，供給下面貼附保持有黏著帶6之轉貼帶12。將轉貼帶12疊置於兩載體帶1之對接部位，並將載體帶1之通孔7嵌套定位於內側之一對導銷25a上。藉由此定位，黏著帶6成為被收容於貼附台22之凹入部24的左右寬度內的狀態。亦即，黏著帶6之前側端邊與載體帶1的前側端邊一致。因此，載體帶1之進給孔列的周邊係被支撐於伸長至貼附台22之前端部的左右之一連的載置面上。此外，藉由此載置，黏著帶6之後部成為自載體帶1的後方超出的狀態。

(4)當完成載體帶1及黏著帶6朝貼附台22之裝填時，放下帶壓片26。此時，帶壓片26係按壓保持載體帶1以使其不會向上浮起。然後，使貼附台22朝後方移動，並設定於貼附處理位置(b)。

(5)當完成上述設定動作時，如第18圖所示，抵抗彈簧56向後方操作操作桿42使操作構件41進行下擺 動作。藉由此操作構件41之下擺動作，藉由銷卡合於操作構件41之第二貼附構件37會下降。同時，自上方卡合於裝設在操作構件41之扭簧56的前方端56a之第一貼附構件35，也一面維持導引溝50之上端承接卡合於導銷51的狀態一面下降。也就是說，於操作構件41之自待機位置的下擺動作中，第一貼附構件35與第二貼附構件37成為一體而直線下降。

(6)當第一貼附構件35下降而接近貼附台22時，首先，向下方突出之輔助貼附構件35a，於凹入部24之前側壓抵於載置在貼附台22上之轉貼帶12。

藉由第一貼附構件35之進一步下降，被抵接而阻止其超過此程度以上之下降的輔助貼附構件35a，係一面使螺旋彈簧53壓縮變形一面相對於第一貼附構件35相對地上升。此時，藉由變形之螺旋彈簧53的彈力，輔助貼附構件35a以適宜之彈性按壓力壓抵於轉貼帶12。因此，沿保持於轉貼帶12之黏著帶6的通孔7之區域，被貼附於兩載體帶1上。

(7)如第19圖所示，當輔助貼附構件35a抵接於上限止動器55，而阻止其超過此程度以上之相對上升時，第一貼附構件35也不能進行此程度以上之下降。此時，成為相同高度之第一貼附構件35的下端面與輔助貼附構件35a之下端面，被固定維持於自上方承接靠在凹入部24之轉貼帶12及載體帶1的狀態。

(8)隨著操作構件41之下擺動作，第二貼附構件37與第一貼附構件35一體地直線下降。此時，第二貼 附構件37將自載體帶1超出於後方之轉貼帶12的表面向下方按壓且沿載體帶1之側邊t向下方彎曲。此情況下，第二貼附構件37朝略微後傾之方向下降，所以，按壓轉貼帶12之第二貼附構件37的下端角部，隨著第二貼附構件37的下降也朝前方移動。因此，轉貼帶12一面靠近載體帶1之側邊一面被彎曲。

(9)在第一貼附構件35成為不能下降之後，第二貼附構件37仍隨著操作構件41之進一步的下擺動作而相對於第一貼附構件35進一步直線下降。此時，相對於被阻止下降之第一貼附構件35，扭簧56發生變形，所以，朝卡合於前方端56a之第一貼附構件35施加朝向下方之彈性按壓力。

(10)隨著第二貼附構件37相對於第一貼附構件35之下降的行進，如第20圖所示，導銷59自導引溝58的上端脫出，並且下方之支軸36被承接卡止於導引凹部60的下端。因此，第二貼附構件37成為能以於導引凹部60之下端被位置固定的支軸36為中心向後方旋轉的狀態。

(11)藉由操作構件41自該狀態進一步進行下擺動作，如第21圖所示，藉由銷卡合於操作構件41之第二貼附構件37一面拉長彈簧49一面以支軸36為中心向後旋轉，並自後方進入貼附台22之凹入部24而逐漸上擺。藉由此第二貼附構件37之上擺旋轉動作，如第22圖所示，將沿載體帶1之側邊t向下方彎曲之轉貼帶12及保持於此轉貼帶12的黏著帶6向上方大幅彎曲而壓抵於載體帶1 之背面。

(12)載體帶1係藉由保持於下降界限之位置的第一貼附構件35而自上方被承接，所以，面向凹入部24之載體帶1係藉由第一貼附構件35與第二貼附構件37而被上下挾入。因此，黏著帶6被確實地折入並貼附於載體帶1之表面、側邊及背面。

(13)當黏著帶6之貼附結束時，使手離開操作桿42，操作構件41藉由彈簧44進行上擺動作迄至待機位置為止。因此，貼附機構23進行與上述相反之動作，返回至第15圖所示之初始狀態。

(14)接著，使貼附台22再度朝帶搬入搬出裝置(a)移動、將帶壓片26上擺使之開放。然後，自導銷25a、25b將藉黏著帶6自表背兩面貼附連接之載體帶1拔下取出。又，選擇轉貼帶12之黏著力較小且轉貼帶12之基材(例如，PET)的剛性較大者。這是因為如上述被彎曲至載體帶1之背面的轉貼帶12係會隨著彎曲作用之解除而恢復伸展之緣故。因此，轉貼帶12自貼附於載體帶1之背面側的黏著帶6被隨性地捲起，因而能容易地自取出之載體帶1進行轉貼帶12的剝離。

根據上述載體帶貼附裝置20，藉由操作桿42之拉引動作，輔助貼附構件35a將黏著帶6自載體帶1之表面側貼附於沿通孔7的區域。又，藉由繼續拉引操作桿42，藉由第二貼附構件37將超出載體帶1之黏著帶6沿載體帶1之側邊折向背面。此時，藉由第一貼附構件35及第二貼附構件37挾入載體帶1及黏著帶6，將黏著帶6貼附於包 含對接之兩載體帶1的端部的兩載體帶1之表面、側邊及背面。換言之，利用拉引操作桿42之一次動作，可確實且牢固地將黏著帶貼附於載體帶1之表面、側面及背面。

本發明還能以如下之形態實施。

(1)如第23圖所示，還能以於第一貼附構件35不具備輔助貼附構件35a的形態實施。

(2)如第23圖所示，還可為將貼附台22固定配置於貼附位置之實施形態。根據該構成，可廉價地製作該實施例裝置。

(3)如第23圖所示，還能以單臂前伸狀固定配置之簧片構成帶壓片26，帶壓片26係作為將載體帶1按壓保持於貼附台22之挾持機構。

(4)如第23圖之二點鏈線所示，也可將連設於一個操作構件41之操作桿42向上方延長。根據該構成，以貼附台22靠近作業者之身邊的方式將載體帶連接裝置20設置於作業台等上，並藉由向作業者之面前拉動操作桿42，即可進行貼附操作。此外，載體帶1及轉貼帶12之裝填與取出也能在裝置前容易地進行。

(5)上述實施例為手動操作，但也能以藉由致動器對操作構件41進行驅動操作的形態來實施，該致動器係以手邊之開關操作進行正反動作的電動馬達或電動汽缸等。

(6)上述實施例中，將第一貼附構件35及第二貼附構件37連動連結於共同之操作構件41，但也可將第一貼附構件35及第二貼附構件37分別連動連結於個別地 動作之二個操作構件。於此構成之情況下，也能以使兩操作構件協調動作，並在第一貼附構件35到達下降界限後，僅由第二貼附構件37之操作構件繼續動作的形態實施。

(7)上述實施例中，例示了將黏著帶6貼附保持於長的轉貼帶12進行供給裝填之情況，但於黏著帶6之基材的剛性大之情況下，也可不經由轉貼帶12而直接供給裝填黏著帶6之單體。

(8)上述實施例中，如第25及第26圖所示，載體帶也可為凸起帶1A，凸起帶1A係比電子零件3的厚度薄，且表面形成有收容該電子零件3之凹部2，並且具有該凹部自背面突出的凸起形狀。

上述實施例裝置中，於利用該凸起帶1A之情況下，如第27及第28圖所示，貼附台22只要沿凸起帶1A之長邊方向形成收容凸起帶1A之凸部的導引溝70即可。

又，於利用該貼附台22之情況下，凸起帶1A之凸部收容於導引溝70內，所以，可防止向寬度方向的位置偏移。因此，貼附台22也可為不具有導銷25a、25b的構成。

若為不具有導銷25a、25b的構成，則不需要於凸起帶1A之進給孔5內插入導銷25a、25b，所以，凸起帶1A之進給孔5的位置也可位於包夾導引溝70的兩側之任一位置上。因此，可任意地選擇凸起帶1A之設定方向。

(9)上述實施例中，載體帶連接用膜10也可為 於黏著帶6、轉貼帶12及基膜11不具有通孔7之形態。也就是說，為完全沒有第9圖所示之載體帶連接用膜10的通孔7的狀態。即，可利用如第27圖(a)至第27圖(d)所示之載體帶連接用膜10。

第27圖(a)所示之載體帶連接用膜10係於黏著帶6及轉貼帶12沒有形成通孔7。此外，如第27圖(b)所示，在將黏著帶6反折而貼附於載體帶1之背面時，黏著帶6也可設定為不覆蓋載體帶1之通孔7的長度。此黏著帶6適宜利用於凸起帶1A。

第27圖(c)所示之載體帶連接用膜10係具有能自形成於載體帶1的進給孔5之側邊超出而折彎貼附於背面側的形狀之黏著帶6。此外，黏著帶6於貼附在載體帶1時，於背面側形成有與進給孔5一致之通孔7。

第27圖(d)所示之載體帶連接用膜10係具有能自形成於載體帶1的進給孔5之側邊超出而折彎貼附於背面側的形狀之黏著帶6。此外，此黏著帶6於貼附在載體帶1時，形成有與表面側之進給孔5一致的通孔7。

在上述實施例裝置中利用這些各個載體帶連接用膜10的情況下，也可於貼附台22不具有嵌插於載體帶1之通孔7的導銷25a、25b。

此外，在黏著帶6、轉貼帶12及基膜11中的至少僅基膜11上具有通孔7之形態的情況下，於黏著帶6之貼附時，只要於該黏著帶6及轉貼帶12形成通孔7即可。

於這些實施形態之情況下，也可自貼附台22之兩側挾入載體帶1進行位置定位，並自上方按壓載體帶 1而固定於貼附台22。

只要未超出本發明之思想及實質內容，本發明即能以其他之具體形態實施，因此，本發明之範圍應參照附加之申請專利範圍，而不是以上之說明。

20‧‧‧載體帶連接裝置

21‧‧‧框架

22‧‧‧貼附台

23‧‧‧貼附機構

24‧‧‧凹入部

25a、25b‧‧‧導銷

26‧‧‧帶壓片

28‧‧‧軌道

29‧‧‧滑塊

31‧‧‧滑動板

32‧‧‧支架

33‧‧‧拉桿

34‧‧‧縱導軸

35‧‧‧第一貼附構件

35a‧‧‧輔助貼附構件

37‧‧‧第二貼附構件

38‧‧‧後部支架

41‧‧‧操作構件

43‧‧‧彈簧支承

44‧‧‧彈簧

47‧‧‧彈簧支承構件

49‧‧‧彈簧

59‧‧‧導銷

60‧‧‧導引凹部

Claims (10)

1. 一種載體帶連接裝置，係利用黏著帶連接被對接之載體帶的端部彼此，該裝置包含以下之構成：貼附台，其將被對接之該載體帶以定位的狀態予以載置保持；及貼附機構，其將暫時放置於被保持在該貼附台上之載體帶的連接部位且寬度比該載體帶的寬度寬之該黏著帶壓抵於載體帶之表面，並將超出載體帶之黏著帶沿載體帶之側邊反折並壓抵於載體帶之背面。
2. 如申請專利範圍第1項之載體帶連接裝置，其中該裝置還包含以下之構成，該貼附機構具備：第一貼附構件，其將黏著帶壓抵於載體帶之表面；及第二貼附構件，其將超出該載體帶之黏著帶沿載體帶之側邊反折並壓抵於載體帶之背面。
3. 如申請專利範圍第2項之載體帶連接裝置，其中以該第一貼附構件建構成：對貼附台直線升降動作，且該第二貼附構件建構成：能直線升降且能旋轉，並且，藉由自該第二貼附構件的待機位置直線下降的動作，將超出載體帶之黏著帶沿載體帶的側邊折彎，接著藉由第二貼附構件之旋轉動作將折彎的黏著帶折向載體帶之背面並進行貼附。
4. 如申請專利範圍第3項之載體帶連接裝置，其中該第二貼附構件係構成為隨著下降而在傾斜方向進行升降，俾使該第二貼附構件之下端角部靠近載體帶側。
5. 如申請專利範圍第3項之載體帶連接裝置，其中該貼附台具備：載置面，其於帶長方向連續地載置被對接之兩載體帶的進給孔周邊之區域；及凹入部，其允許該第二貼附構件進入載體帶之背面側。
6. 如申請專利範圍第3項之載體帶連接裝置，其中該裝置還包含以下之構成：操作構件，其使該第二貼附構件進行直線及轉動動作；及彈性通融機構，其與該操作構件及第一貼附構件連動連結；且建構成：依該操作構件之自待機位置開始的動作，第一貼附構件進行自待機位置朝貼附台接近之動作，並且第二貼附構件自待機位置進行直線動作，於操作構件之後半動作時，第一貼附構件維持經由該彈性通融機構壓抵於貼附台之狀態，並且僅第二貼附構件進行直線及旋轉動作。
7. 如申請專利範圍第1項之載體帶連接裝置，其中於該貼附台上具備保持所載置之載體帶的挾持機構。
8. 如申請專利範圍第1項之載體帶連接裝置，其中該該貼附台係建構成能於偏離該貼附機構之帶搬入搬出位置與靠近貼附機構的貼附位置之間進行位置變更。
9. 如申請專利範圍第1項之載體帶連接裝置，其中將導銷設於該貼附台，該導銷係嵌入該載體帶之進給孔及以 與該進給孔對齊地形成於黏著帶之通孔，進行載體帶與黏著帶之定位。
10. 如申請專利範圍第1項之載體帶連接裝置，其中該貼附台形成有導引溝，該導引溝收容屬凸起帶的該載體帶的凸部。