TW201402271A - 在兩頭平面研磨的工件搬入出方法及兩頭平面研磨盤 - Google Patents

Abstract

本發明的目的在於能夠防止在工件的搬入出時工件在載體內脫落，從而防止工件的損傷於未然。在一邊藉由載體7使由一對靜壓墊1、2以靜壓保持的薄板狀的工件W旋轉，一邊以一對研磨砂輪對工件W的兩面進行研磨之兩頭平面研磨中，以搬入出手段8、9吸附工件W而將工件W搬入出於兩靜壓墊1、2間的載體7時，在以搬入出手段8、9與右靜壓墊2夾住載體7內的工件W後，於此狀態下，以位於前進保持位置X1的右靜壓墊2吸附載體7內的工件W。

Description

在兩頭平面研磨的工件搬入出方法及兩頭平面研磨盤

本發明係有關在兩頭平面研磨的工件搬入出方法及兩頭平面研磨盤。

在利用臥式兩頭平面研磨盤對矽晶圓等薄板狀工件的兩側面進行研磨時，係在以一對靜壓墊將工件從板厚方向的兩側以靜壓保持的狀態下，一邊藉由載體(carrier)使該工件旋轉，一邊以一對研磨砂輪將工件的兩面研磨至預定厚度。

此種臥式兩頭平面研磨盤係具備擁有吸盤的搬入出手段，在研磨步驟前後將工件搬入/搬出時，係於以其吸盤吸住工件的一側面之狀態下，將工件裝填至靜壓墊間的載體及將工件從載體內取出(下述之專利文獻1)。

亦即，在將工件搬入時，一方的靜壓墊係位在載體附近的前進保持位置，而另一方的靜壓墊係後退到後退位置，在此狀態下，將吸住工件的搬入出手段插入至該另一方的靜壓墊與載體之間，從而將該工件嵌入 載體中。接著，只要工件嵌入了載體，便解除吸盤對工件的吸附並將搬入出手段收回，令另一方的靜壓墊前進至前進保持位置，以靜壓保持載體內的工件，一邊隔介載體使工件旋轉，一邊以一對研磨砂輪進行研磨。

此外，在將載體內的工件搬出時，係將搬入出手段插入至後退到後退位置的另一方的靜壓墊與載體之間，以搬入出手段的吸盤吸附載體內的研磨後的工件。接著，吸盤吸住工件後，從一方的靜壓墊供給靜壓水使工件從一方的靜壓墊脫離，然後於吸盤吸住工件之狀態下將工件從載體取出。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1 日本特開2006-332281號公報

在上述習知的工件搬入出方法中，藉由搬入出手段將工件裝卸於載體時，會有載體內的工件完全未以載體以外的構件予以保持的狀態。因此，在工件為矽晶圓等薄板狀的情形中，會有工件在載體內傾斜而從載體脫落之虞，從而有工件與靜壓墊、研磨砂輪發生接觸而刮傷或是因掉落時的撞擊使工件破裂或缺損等而導致損傷的問題。

鑒於上述習知的問題點，本發明的目的在於提供一種能夠防止工件在搬入出時從載體內脫落而能夠 防止工件損傷於未然的的兩頭平面研磨的工件搬入出方法及兩頭平面研磨盤。

本發明係在一邊藉由載體使由一對靜壓墊以靜壓保持的薄板狀的工件旋轉，一邊以一對研磨砂輪對前述工件的兩面進行研磨之兩頭平面研磨中，在以搬入出手段吸附前述工件而將前述工件搬入出於前述兩靜壓墊間的前述載體時，以位於前進保持位置的一方前述靜壓墊吸附前述載體內的前述工件。

此外，在以前述搬入出手段與前述一方靜壓墊夾住前述載體內的前述工件後，在此狀態下，將前述工件移交於前述搬入出手段與前述一方的靜壓墊之間。較佳為，在將前述搬入出手段所吸附的前述工件插入至前述載體內而以該搬入出手段與前述一方的靜壓墊夾住後，於以該一方的靜壓墊吸附前述工件之同時或先於以該一方的靜壓墊吸附前述工件之前，解除前述搬入出手段對前述工件的吸附。

較佳為，在令另一方的前述靜壓墊前進至前述前進保持位置後，解除前述一方的靜壓墊對前述工件的吸附，對前述各靜壓墊供給靜壓流體而以靜壓保持前述工件。此外，在解除位於前述前進保持位置的前述兩靜壓墊對前述工件的靜壓保持，以前述一方的靜壓墊吸附住前述載體內的前述工件後，令另一方的靜壓墊從前述前進保持位置後退。

較佳為，在以前述一方的靜壓墊吸附前述工件之同時或先於以前述一方的靜壓墊吸附前述工件之前，自前述另一方的靜壓墊供給靜壓流體而解除該另一方的靜壓墊與前述工件之間的表面張力。此外，在以前述搬入出手段與前述一方的靜壓墊夾住前述載體內的前述工件後，於以前述搬入出手段吸附前述工件之同時或先於以前述搬入出手段吸附前述工件之前，解除前述一方的靜壓墊對前述工件的吸附，自前述一方的靜壓墊供給靜壓流體，使前述工件從前述一方的靜壓墊脫離。

此外，本發明的兩頭平面研磨盤係具備：載體，係使薄板狀的工件旋轉；一對靜壓墊，係將前述載體內的前述工件以靜壓保持；一對研磨砂輪，係對由前述靜壓墊以靜壓保持且藉由前述載體而旋轉的前述工件進行研磨；及搬入出手段，係將前述工件吸附並搬入出於前述一對靜壓墊間，其特徵為：一方的前述靜壓墊係在周方向上的複數個位置具備吸附前述載體內的前述工件之吸孔，該複數個位置係涵蓋與前述工件的缺口部卡合的卡合突部附近。

依據本發明，能夠防止工件於搬入出時在載體內脫落，具有防止工件的損傷於未然之優點。

1、2‧‧‧靜壓墊

3、4‧‧‧凹部

5、6‧‧‧研磨砂輪

7‧‧‧載體

8‧‧‧搬入手段

9‧‧‧搬出手段

10、11‧‧‧保持面

12、13‧‧‧袋部

14、15‧‧‧排出溝

16‧‧‧吸孔

17‧‧‧缺口部

18‧‧‧卡合突部

19‧‧‧靜壓水源

20‧‧‧壓力感測器

21‧‧‧吸引源

22‧‧‧吐出源

23‧‧‧載體孔

24‧‧‧載體板

25‧‧‧載體環

26‧‧‧固定環

27‧‧‧支撐滾輪

28‧‧‧環齒輪

29‧‧‧驅動齒輪

30‧‧‧通孔

31‧‧‧驅動軸

32‧‧‧控制閥電路

33‧‧‧可動框

34、35‧‧‧吸盤

37‧‧‧支撐框

38、39‧‧‧支撐手段

40‧‧‧浮動框

41‧‧‧導引手段

42‧‧‧導引滾輪

43‧‧‧托座

44‧‧‧傾斜支軸

45、46‧‧‧支撐部

47、48‧‧‧開口部

47a、48a‧‧‧抵接緣

49、50‧‧‧承接構件

49a、50a‧‧‧承接面

49b、50b‧‧‧防脫落部

51‧‧‧彈推部

52‧‧‧被推壓體

52a‧‧‧凹部

53‧‧‧推壓體

54‧‧‧彈簧

55‧‧‧突出部

56‧‧‧支撐框

W‧‧‧工件

X1‧‧‧前進保持位置

X2‧‧‧後退位置

Y1‧‧‧前進端

Y2‧‧‧後退端

第1圖係顯示本發明實施形態之臥式兩頭平面研磨盤的概略剖面圖。

第2圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的側面圖。

第3圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的靜壓墊的正面圖。

第4圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的靜壓墊及載體的剖面圖。

第5圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的搬入出手段的正面剖面圖。

第6圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的搬入出手段的側面剖面圖。

第7圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的動作說明圖。

第8圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的動作說明圖。

第9圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的動作說明圖。

第10圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的動作說明圖。

第11圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的動作說明圖。

第12圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的動作說明圖。

第13圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的動作說明圖。

第14圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的動作說明圖。

第15圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的動作說明圖。

第16圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的動作說明圖。

第17圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的動作說明圖。

第18圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的動作說明圖。

第19圖係本發明實施形態的臥式兩頭平面研磨盤的的動作說明圖。

以下，根據圖式詳細說明本發明的實施形態。第1圖、第2圖係例示採用本發明的臥式兩頭平面研磨盤。如第1圖、第2圖所示，該臥式兩頭平面研磨盤係具備：左右一對靜壓墊1、2，係以左右相對向的方式配置且將矽晶圓等薄板狀的工件W予以保持；左右一對研磨砂輪5、6，係對應於各靜壓墊1、2的凹部3、4以分別繞左右方向的軸心旋轉自如的方式配置，且對由靜壓墊1、2保持的工件W的左右兩側面進行研磨；載體7，係使由靜壓墊1、2保持的工件W繞中心旋轉；及搬入出手段8、9，係將工件W搬入出於靜壓墊1、2間。

靜壓墊1、2係在工件W附近的前進保持位置X1(研磨位置)與從工件W處後退的後退位置X2之間 朝左右方向移動自如。在前進保持位置X1，靜壓墊1、2係隔介供給至與工件W相對向的保持面10、11側的靜壓水等靜壓流體(以下稱為靜壓水)而將工件W以靜壓保持。如第3圖所示，在靜壓墊1、2的保持面10、11係設有被供給靜壓水的複數個袋部12、13及將來自各袋部12、13的靜壓水排往外側的排出溝14、15。

如第1至3圖所示，於一對靜壓墊1、2之中的一方的靜壓墊2係在其保持面11的外周部分沿周方向設有例如6個的複數個吸孔16。吸孔16係用來吸住工件W及解除對工件W之吸附的構成，其中至少有1個吸孔16係配置在如後述載體7停止於基準停止位置時會與工件W的缺口部17卡合的卡合突部18附近。

另外，吸孔16的數量係考量工件W的大小等再適當決定即可。此外，複數個的吸孔16係較佳為沿周方向大致隔著等間隔配置，但各吸孔16彼此間的間隔亦可擁有一些參差，比如說在卡合突部18兩側附近就配置複數個(例如2個)吸孔16。

各袋部12、13係隔介控制閥等而連接至靜壓水源19，各吸孔16係隔介壓力感測器(sensor)20、控制閥電路32等以可切換的方式連接至真空源等所構成的吸引源21、空氣(air)源等所構成的吐出源22。研磨砂輪5、6為杯(cup)型等類型，設置在左右方向的砂輪軸(省略圖示)之前端，朝左右方向移動於前進端Y1與後退端Y2之間，在前進端Y1側前進時便會對工件W進行研磨。

如第4圖所示，載體7係具備：薄板狀的載體板24，係於內周形成大致同心狀的載體孔23，且厚度比工件W薄；及載體環25及固定環26，係將該載體板24的外周部予以保持。載體7係藉由周方向上的複數個支撐滾輪(roller)27而保持為繞工件W中心旋轉自如。工件W係嵌脫自如於載體孔23，該載體孔23內係設有與工件W的缺口(notch)部17卡合的卡合突部18。

載體環25係形成為與載體7大致同心狀。固定環26的內周係設有同心狀的環齒輪28，該環齒輪28有驅動齒輪29從內周側齧合。驅動齒輪29係隔介插通於右靜壓墊2的通孔30之驅動軸31而由未圖示的驅動源驅動。

如第1圖所示，搬入出手段8、9係具備：可動框33，係以朝左右方向及前後方向移動自如的方式設置；及搬入手段8及搬出手段9，係在該可動框33分別以上下動作自如的方式設置。以該搬入手段8、搬出手段9的吸盤34、35吸住工件W來進行工件W於靜壓墊1、2間的載體7之搬入出。

另外，搬入手段8與搬出手段9係會退避至不會妨礙彼此作業的退避位置，比如說在以搬入手段8進行工件W的搬入時，搬出手段9會上升，而在以搬出手段9進行工件W的搬出時，搬入手段8會上升。

如第5圖、第6圖所示，搬入手段8係具備：支撐框37，係以朝上下方向昇降自如的方式設置於可動框33；浮動(floating)框40，係隔介上下方的支撐手段 38、39而能夠以朝靜壓墊1、2的保持面10、11的面內方向浮動之方式設置於前述支撐框37；吸盤34，係設置在浮動框40下部側的一側面；及導引手段41，係當浮動框40接近載體7側時，引導浮動框40讓被吸盤34吸住的工件W大致對齊於載體7的載體孔23。

支撐框37係朝上下方向配置，於該支撐框37的一側面係隔介支撐手段38而裝設有能上下、前後浮動的板狀的浮動框40。在浮動框40的上下方向的中間處的前後兩側，隔介托座43由傾斜支軸44以轉動自如的方式支撐著構成導引手段41的導引滾輪42。當浮動框40接近載體7側時，導引滾輪42會接觸到載體環25的外周而使浮動框40獲得引導。

支撐手段38係具有：上下一對支撐部45、46，係設置在支撐框37與浮動框40之間；及彈推部51，係設置在支撐框37與浮動框40之間且將浮動框40往下方彈推。

支撐部45、46係具備：開口部47、48，係形成在浮動框40的通孔、槽口部等；及承接構件49、50，係插通於上述開口部47、48而固定於支撐框37且承接浮動框40。開口部47、48上側的抵接緣47a、48a係上側為前後方向的圓弧狀，下側為前後方向成水平狀，承接構件49的圓弧狀的承接面49a係從下側抵接上述圓弧狀的抵接緣47a。另外，水平狀的抵接緣48a係靠近承接構件50的圓弧狀的承接面50a，構成為當浮動框40浮動達最大量時兩者發生抵接。承接構件49、50係 具有防脫落部49b、50b，能夠從防脫落部49b、50b上側裝卸浮動框40。

彈推部51係具有：被推壓體52，係在浮動框40的上端朝前後方向以水平狀設置；複數個推壓體53，係被保持為朝下方抵接被推壓體52上側，且於支持框37沿前後方向設置有複數個；及彈簧54，係將上述推壓體53往下方彈壓。上述形成推壓的構成係設置在支撐部45、46的鉛直線上與其前後兩側共三個位置。中央的推壓體53係抵接被推壓體52的凹部52a，前後側的推壓體53係以滑動自如的方式抵接於被推壓體52。因此，浮動後的浮動框40回歸時係以上側的支撐部45為支點。

推壓體53、彈簧54係設置在支持框37側面的突出部55。另外，支撐部45、46亦可分別將開口部47、48設置於支撐框37，將承接構件49、50設置於浮動框40。此外，彈推部51係除了壓縮彈簧之外亦可採用拉伸彈簧。

吸盤34係用來真空吸附工件W的構件，配置在工件W的略中央部分的上側以及下側的前後兩側共三個位置。另外，吸盤34的數量、吸盤34間的間隔等係考量工件W的大小等再適當決定即可。

如第1圖所示，搬出手段9係具備朝上下方向的支撐框56、及裝設在該支撐框56下端部的吸盤35。吸盤35係對應於工件W的略中央而設置有1個，但亦可設置2個或2個以上。

接著，說明臥式兩頭平面研磨盤的工件W搬入出方法。工件W的兩頭平面研磨的一個作業循環(cycle)係由搬入工件W的搬入步驟開始，經研磨工件W的研磨步驟，再到將研磨後的工件W搬出的搬出步驟。

第7圖顯示的是將工件W搬入前的狀態，左右側的研磨砂輪5、6位於後退端Y2，左靜壓墊1位於後退位置X2，右靜壓墊2位於載體7附近的前進保持位置X1。

因此，在將工件W搬入至靜壓墊1、2間的載體7裝設時，首先係以搬入手段8的吸盤34吸附住工件W。接著如第8圖所示，令搬入手段8進入載體7與左靜壓墊1之間，令工件W於載體7的載體孔23的軸心上相對向。接著，令搬入手段8往載體7側移動，如第9圖所示，將工件W插入至載體7的載體孔23。

此時係如第2圖所示，載體7的卡合突部18係以位於預定位置的方式被定位，此外，工件W的缺口部17係以對應於載體7的卡合突部18的方式被定位，因此藉由令搬入手段8往載體7側移動，能夠使工件W的缺口部17卡合於載體7的卡合突部18。

此外，即使因為搬入手段8的上下、前後方向位置的參差等而導致工件W未能對齊載體孔23，只要令搬入手段8往載體7側移動，則浮動框40的一對導引滾輪42便會接觸到載體環25的外周而使浮動框40獲得引導，因此，隔介支撐手段38而以能夠浮動的方式被支撐於支撐框37的浮動框40係會配合載體環25進行浮動 動作。因此當搬入手段8往載體7側移動時，能夠使工件W對準載體孔23，從而能夠將工件W插入載體孔23。

工件W進入載體孔23後，便令該工件W抵接位於前進保持位置X1的右靜壓墊2的保持面11，如第9圖所示，從兩側將載體7內的工件W夾住在右靜壓墊2與搬入手段8之間，然後以右靜壓墊2的吸孔16進行吸附，將工件W吸附於靜壓墊2的保持面11。右靜壓墊2是否有將工件W吸附住係藉由壓力感測器20的吸附訊號之有無來確認。

若發生工件W的缺口部17靠在載體7的卡合突部18上的情況，右靜壓墊2的複數個吸孔16之中配置在缺口部17附近的1個吸孔16係會吸入外部空氣，因而無法以右靜壓墊2吸附住工件W，壓力感測器20不會輸出吸附訊號。為此，將載體7轉動少許角度(預定角度)吻合工件W後，再次以右靜壓墊2吸附工件W。

如上述，藉由在包括工件W的缺口部17附近在內的複數個位置配置吸孔16，便能夠容易掌握工件W的缺口部17是否有靠在載體7的卡合突部18之上。

在將工件W裝設至載體7時，一定要令載體7的卡合突部18與工件W的缺口部17卡合。而當有因為搬入手段8的工件W吸附作業失敗等而使缺口部17沒有卡合於卡合突部18之類的狀況發生時，係停止搬入作業的自動循環並通知給作業人員知悉。

一旦右靜壓墊2吸附住工件W，就在該吸附動作完成的大致同時，將搬入手段8的吸盤34對工件W 的吸附解除，把工件W從搬入手段8移交給右靜壓墊2。所以，即使之後令搬入手段8從靜壓墊1、2間退避開來，如第10圖所示，載體7內的工件W仍能夠由右靜壓墊2所保持。

如上述，在以右靜壓墊2與搬入手段8從兩側夾住工件W後，就在以右靜壓墊2吸附住工件W的大致同時解除搬入手段8對工件W的吸附，把工件W從搬入手段8移交給右靜壓墊2，及在該移交動作完成後還是以右靜壓墊2繼續進行吸附，藉此，儘管工件W是薄板狀，仍能夠防止工件W在載體7內傾斜、工件W從載體7脫落等情況的發生。

另外，工件W從搬入手段8移交到右靜壓墊2的動作只要是在以右靜壓墊2與搬入手段8從兩側夾住工件W的狀態下進行即可，且只要是在以靜壓墊2吸附住工件W後解除搬入手段8對工件W的吸附即可。此外，亦可反過來先解除搬入手段8對工件W的吸附，然後再以靜壓墊2吸附工件W。

接著，如第11圖所示，在令左靜壓墊1前進至前進保持位置X1後，解除右靜壓墊2對工件W的吸附。此時係以兩靜壓墊1、2從兩側夾住載體7內的工件W，所以就算將右靜壓墊2對工件W的吸附解除，也不會有工件W從載體7脫落等情況發生之虞。接著，如第12圖所示，將靜壓水供給至兩靜壓墊1、2，使載體7內的工件W以靜壓保持。接著，藉由驅動齒輪29驅動載體7，一邊使靜壓保持狀態的工件W旋轉，一邊如第13 圖所示，令兩研磨砂輪5、6前進對工件W的兩面進行研磨。

在工件W的研磨結束後，如第14圖所示，令兩研磨砂輪5、6後退至後退端Y2並停止載體7的旋轉。此時，為了讓下一個工件W容易插入，係令載體7停止在固定位置。接著，停止自兩靜壓墊1、2供給靜壓水，就在該停止動作的大致同時或停止後，以右靜壓墊2吸附工件W。此時也是藉由壓力感測器20來確認右靜壓墊2是否有將工件W吸附住。而若是發生右靜壓墊2無法吸附住工件W的吸附失敗情形，有可能是因為工件W破損，故停止自動循環運作並通知給作業人員知悉。

以右靜壓墊2吸附住工件W後，在令左靜壓墊1後退至後退位置X2之前，如第15圖所示，從左靜壓墊1供給靜壓水，消除左靜壓墊1與工件W之間的表面張力。亦即，由於工件W與靜壓墊1的間隙實際上為0.1mm(毫米)程度，因此就算右靜壓墊2吸附住工件W，工件W與左靜壓墊1之間的表面張力也不會消失。

因此，先自左靜壓墊1供給靜壓水，消除左靜壓墊1與工件W之間的表面張力，然後再令左靜壓墊1後退至後退位置X2。藉此，既防止了令左靜壓墊1後退時因兩者間的表面張力所造成的工件W之破損，同時能夠使左靜壓墊1後退至後退位置X2。

在左靜壓墊1後退至後退位置X2後，如16圖所示，令搬出手段9進入載體7與左靜壓墊1之間。接著，如17圖所示，令搬出手段9往載體7側移動，以搬出手段9與右靜壓墊2從兩側夾住載體7內的工件W。

接著，如第18圖所示，以搬出手段9的吸盤35吸附載體7內的工件W。於該吸盤35吸附住工件W的同時或吸附後，將右靜壓墊2的吸孔16從吸引源21切換為吐出源22，從吸孔16吐出空氣，破壞右靜壓墊2與工件W之間的真空，並在該真空破壞的同時或真空破壞後，自右靜壓墊2供給靜壓水使工件W脫離右靜壓墊2。

然後，如第19圖所示，令搬出手段9後退，將研磨後的工件W從載體7取出。另外，自右靜壓墊2的空氣之吐出、靜壓水之供給係在工件W脫離後的適當時機點結束。

如上述，在以右靜壓墊2與搬出手段9從兩側夾住工件W之狀態下，先以搬出手段9的吸盤34吸附住工件W，然後解除右靜壓墊1的吸附，把工件W從右靜壓墊2移交給搬出手段9，藉此便能夠防止工件W從載體7脫落等情形的發生。

此外，在解除右靜壓墊2對工件W的吸附後，自吸孔16吐出空氣破壞真空吸附，而該真空之破壞係例如以0.1MPa(帕)至0.2MPa程度的偏低壓力進行。藉由如此以偏低的壓力來破壞真空，便能夠將在解除真空吸附時因急遽的真空破壞而對工件W突然作用巨大的力使得工件W產生振動等的現象排除掉，從而能夠防止工件W的破損。

此外，若僅是將真空破壞掉，因為位於右靜壓墊2與工件W之間的水的表面張力，工件W還是會被 右靜壓墊2吸住，而藉由自靜壓墊2供給靜壓水來消除該表面張力的影響，便能夠防止以搬出手段9吸附工件W時的工件W之破損。

接著，將被搬出手段9吸附住的工件W從載體7的載體孔23抽出，從靜壓墊1、2間搬出至外部。

如上述，藉由以右靜壓墊2吸附工件W，能夠防止在搬入出作業時工件W在載體7內傾斜而接觸到研磨砂輪5、6等構件或是從載體7脫落，從而能夠防止工件W和研磨砂輪5、6等構件的損傷。

此外，由於只要在右靜壓墊2形成吸孔16並隔介控制閥等將該吸孔16連接至吸引源21、吐出源22即可，所以不需導入新的機器，能夠簡單且低成本地實施，而且還有能夠防止兩頭平面研磨盤本身大型化的優點。

此外，在以位於前進保持位置X1的兩靜壓墊1、2夾住之狀態下，於以靜壓墊2吸附工件W後令左靜壓墊1後退時自左靜壓墊1供給靜壓水，以及於解除右靜壓墊2的吸附後令吸附住工件W的搬出手段9退避時自右靜壓墊2供給空氣、靜壓水，藉此，既能夠防止因水的表面張力致生的工件W之損傷，同時能夠讓左靜壓墊1、搬出手段9順暢地退避，從而能夠縮短研磨的作業循環時間(cycle time)。

以上已針對本發明的實施形態詳細地做了說明，但本發明並不僅限於上述實施形態，在不脫離本發明主旨的範圍內，當可進行各種變更。例如，上述實施 形態係針對臥式兩頭平面研磨盤之例示，但立式的兩頭平面研磨盤亦能夠同樣實施。此外，工件W亦可為矽晶圓等以外的物料。

此外，上述實施形態顯示的是於一對靜壓墊1、2之中的右靜壓墊2設置吸孔16而將工件W吸附在該右靜壓墊2側的情形，但亦可構成為於左靜壓墊1設置吸孔16而將工件W吸附在左靜壓墊1側。

只要是在將被搬入手段8吸附住的工件W插入載體7內而以搬入手段8與右靜壓墊2夾住工件W之後，則可在右靜壓墊2吸附住工件W的大致同時解除搬入手段8對工件W的吸附，亦可在以右靜壓墊2吸附工件W之前先解除搬入手段8對工件W的吸附。

此外，在自左靜壓墊1供給靜壓水以解除左靜壓墊1與工件W間的表面張力的情形中，可在右靜壓墊2吸附工件W的大致同時自左靜壓墊1供給靜壓水，亦可在以右靜壓墊2吸附工件W之前先自左靜壓墊1供給靜壓水。

在以搬出手段9與右靜壓墊2夾住載體7內的工件W後，係可在搬出手段9吸附工件W的大致同時解除右靜壓墊2對工件W的吸附，並自右靜壓墊2供給靜壓水，亦可在以搬出手段9吸附工件W之前，先解除右靜壓墊2對工件W的吸附並自右靜壓墊2供給靜壓水。

於在將工件W搬出時供給靜壓水給右靜壓墊2的情形中，可構成為利用一般的靜壓保持用靜壓水供給系統，經由其供給閥來供給靜壓水，亦可構成為從不 同於靜壓保持用靜壓水供給系統的不同供給系統來供給靜壓水。此外，搬入手段8與搬出手段9可各別設置，亦可構成為以一者兼兩者用。

在上述實施形態中採用的是於搬入手段8具備隔介浮動框40而能夠浮動的吸盤34，在裝設工件W時隔介導引手段41引導吸盤34使載體7跟工件W對齊之構成，惟藉由提升搬入手段8的剛性、提升搬入手段8的驅動馬達的精度等方式，使搬入手段8所吸附的工件W相對於在基準停止位置停止的載體7之位置精度提升，便能夠省略搬入手段8側的浮動框40等構成。

1、2‧‧‧靜壓墊

5、6‧‧‧研磨砂輪

3、4‧‧‧凹部

7‧‧‧載體

8‧‧‧搬入手段

9‧‧‧搬出手段

10、11‧‧‧保持面

12、13‧‧‧袋部

14、15‧‧‧排出溝

16‧‧‧吸孔

19‧‧‧靜壓水源

20‧‧‧壓力感測器

21‧‧‧吸引源

22‧‧‧吐出源

32‧‧‧控制閥電路

33‧‧‧可動框

34、35‧‧‧吸盤

56‧‧‧支撐框

W‧‧‧工件

X1‧‧‧前進保持位置

X2‧‧‧後退位置

Y1‧‧‧前進端

Y2‧‧‧後退端

Claims (8)

1. 一種在兩頭平面研磨的工件搬入出方法，其特徵在於一邊藉由載體使由一對靜壓墊以靜壓保持的薄板狀的工件旋轉，一邊以一對研磨砂輪對前述工件的兩面進行研磨之兩頭平面研磨中，在以搬入出手段吸附前述工件而將前述工件搬入出於前述兩靜壓墊間的前述載體時，以位於前進保持位置的一方前述靜壓墊吸附前述載體內的前述工件。
2. 如申請專利範圍第1項之在兩頭平面研磨的工件搬入出方法，其中在以前述搬入出手段與前述一方靜壓墊夾住前述載體內的前述工件後，在此狀態下，將前述工件移交於前述搬入出手段與前述一方的靜壓墊之間。
3. 如申請專利範圍第1項之在兩頭平面研磨的工件搬入出方法，其中在將前述搬入出手段所吸附的前述工件插入至前述載體內而以該搬入出手段與前述一方的靜壓墊夾住後，於以該一方的靜壓墊吸附前述工件之同時或先於以該一方的靜壓墊吸附前述工件之前，解除前述搬入出手段對前述工件的吸附。
4. 如申請專利範圍第3項之在兩頭平面研磨的工件搬入出方法，其中在使另一方的前述靜壓墊前進至前述前進保持位置後，解除前述一方的靜壓墊對前述工件的吸附，對前述各靜壓墊供給靜壓流體而以靜壓保持前述工件。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之在兩頭平面研磨的工件搬入出方法，其中在解除位於前述前進保持位置的前述兩靜壓墊對前述工件的靜壓保持，以前述一方的靜壓墊吸附住前述載體內的前述工件後，使另一方的靜壓墊從前述前進保持位置後退。
6. 如申請專利範圍第4項之在兩頭平面研磨的工件搬入出方法，其中在以前述一方的靜壓墊吸附前述工件之同時或先於以前述一方的靜壓墊吸附前述工件之前，自前述另一方的靜壓墊供給靜壓流體而解除該另一方的靜壓墊與前述工件之間的表面張力。
7. 如申請專利範圍第6項之在兩頭平面研磨的工件搬入出方法，其中在以前述搬入出手段與前述一方的靜壓墊夾住前述載體內的前述工件後，於以前述搬入出手段吸附前述工件之同時或先於以前述搬入出手段吸附前述工件之前，解除前述一方的靜壓墊對前述工件的吸附，自前述一方的靜壓墊供給靜壓流體，使前述工件從前述一方的靜壓墊脫離。
8. 一種兩頭平面研磨盤，係具備：載體，係使薄板狀的工件旋轉；一對靜壓墊，係將前述載體內的前述工件以靜壓保持；一對研磨砂輪，係對由前述靜壓墊以靜壓保持且藉由前述載體而旋轉的前述工件進行研磨；及搬入出手段，係將前述工件吸附並搬入出於前述一對靜壓墊間，其特徵為： 一方的前述靜壓墊係在周方向上的複數個位置具備吸附前述載體內的前述工件之吸孔，該複數個位置係涵蓋與前述工件的缺口部卡合的卡合突部附近。