CN105448795B - 一种晶圆抓取系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种晶圆抓取系统，包括：基板，包括第一表面和第二表面；基板的一端设置多个连通第一表面和第二表面的吸附孔，吸附孔与一外接抽真空装置连通；压片，设置于第一表面上，覆盖吸附孔于第一表面的一端；光线传感器，设置于第二表面；移动装置，用于移动基板；控制装置，与移动装置和抽真空装置分别控制连接，控制装置并与光线传感器连接。本发明的晶圆抓取系统，实现在有晶圆的位置进行吸附，不会像传统的结构在无晶圆的位置进行吸附从而引起整个系统的真空下降，从而提高了设备的可靠性，同时，吸附晶圆的同时，可以从真空度以及光纤传感器的大小判断有无吸附到晶圆，可靠性更高。本发明用于对晶圆进行传输的半导体专用设备。

Description

一种晶圆抓取系统
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆抓取系统。
背景技术
晶圆作为一种常用的半导体材料，在其制造过程中，实现晶圆的自动取、放和自动传输是一项关键技术。
现有的生产设备中，常见的晶圆抓取装置主要是采用真空吸盘吸附式进行晶圆抓取。
现有技术中的晶圆抓取装置通过检测抓取过程中装置真空度的变化，判断是否抓取到晶圆，很容易产生误判断。另外，当没有放置晶圆的时候，该装置依然进行吸附抓取动作，必然会造成了真空泄露，从而引起整个系统真空度的下降，进而影响设备的可靠性。
发明内容
为了克服现有技术中晶圆抓取装置容易产生误判断和真空度下降的技术问题，本发明提供了一种晶圆抓取系统。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
本发明提供了一种晶圆抓取系统，包括：
基板，包括两个相对设置的第一表面和第二表面；
所述基板的一端设置多个连通所述第一表面和所述第二表面的吸附孔，所述吸附孔与一外接抽真空装置连通；
压片，设置于所述第一表面上，覆盖所述吸附孔于所述第一表面的一端；
光线传感器，设置于所述第二表面，所述光线传感器向晶圆放置位置发射探测光线，并得到晶圆放置位置有晶圆放置的第一信号，或得到晶圆放置位置没有晶圆放置的第二信号；
移动装置，用于移动所述基板；
控制装置，与所述移动装置和所述抽真空装置分别控制连接，所述控制装置并与所述光线传感器连接；
所述控制装置获取所述第一信号，控制所述移动装置移动所述基板至晶圆放置位置后，并控制所述抽真空装置将所述吸附孔抽成真空，所述吸附孔位于所述第二表面的一端吸附晶圆；或者，所述控制装置获取所述第二信号，控制所述移动装置停止向晶圆放置位置移动所述基板，并控制所述抽真空装置不将所述吸附孔抽成真空。
进一步来说，所述的晶圆抓取系统中，还包括：设置于所述第一表面上的导气槽，所述导气槽连通所述吸附孔；所述导气槽的表面被所述压片覆盖；所述第二表面上开设有连接孔连通所述导气槽。
进一步来说，所述的晶圆抓取系统中，还包括：
连接块，设置在所述基板的另一端，与所述抽真空装置连通；
所述连接块上开设有气孔，所述气孔与所述连接孔导通连接。
进一步来说，所述的晶圆抓取系统中，所述第二表面上设置有一安装槽，所述安装槽内铺设一层胶带，所述光线传感器安装于所述安装槽内并与胶带粘结。
进一步来说，所述的晶圆抓取系统中，所述压片为两片，每片所述压片为条形。
进一步来说，所述的晶圆抓取系统中，述基板的一端设置有减重孔，所述吸附孔围绕所述减重孔设置。
进一步来说，所述的晶圆抓取系统中，所述基板的另一端设置有一卡槽，所述连接块的一卡接部分卡入所述卡槽内。
进一步来说，所述的晶圆抓取系统中，所述基板的另一端设置有螺栓孔，所述连接块上也设置有螺栓孔；所述基板通过螺栓与所述连接块连接。
本发明的有益效果是：本发明的晶圆抓取系统，实现在有晶圆的位置进行吸附，不会像传统的结构在无晶圆的位置进行吸附从而引起整个系统的真空下降，从而提高了设备的可靠性，同时，吸附晶圆的同时，可以从真空度以及光纤传感器的大小判断有无吸附到晶圆，可靠性更高。本发明用于对晶圆进行传输的半导体专用设备。
附图说明
图1表示本发明实施例中晶圆抓取系统的立体结构图一；
图2表示本发明实施例中晶圆抓取系统的立体结构图二；
图3表示本发明实施例中晶圆抓取系统的后视图；
图4表示本发明实施例中晶圆抓取系统的侧视图；
图5表示本发明实施例中晶圆抓取系统的正视图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。
本发明提供了一种晶圆抓取系统，参照图1至图5所示，包括：
基板1，基板1包括两个相对设置的和第二表面102；基板1的一端设置多个连通第一表面101和第二表面102的吸附孔103，吸附孔103与一外接抽真空装置连通；压片2，设置于第一表面101上，覆盖吸附孔103于第一表面101的一端；光线传感器4，设置于第二表面102，光线传感器4向晶圆放置位置发射探测光线，并得到晶圆放置位置有晶圆放置的第一信号，或得到晶圆放置位置没有晶圆放置的第二信号；移动装置，用于移动基板1；控制装置，与移动装置和抽真空装置分别控制连接，控制装置并与光线传感器4连接；控制装置获取第一信号，控制移动装置移动基板1至晶圆放置位置后，并控制抽真空装置将吸附孔103抽成真空，吸附孔103位于第二表面102的一端吸附晶圆；或者，控制装置获取第二信号，控制移动装置停止向晶圆放置位置移动基板1，并控制抽真空装置不将吸附孔103抽成真空。
具体来说，基板1上设置的多个吸附孔103是通孔，由于吸附孔103位于第一表面101的一端被压片2盖住，与吸附孔103连通的抽真空装置可以将吸附孔内抽成真空，吸附孔103于第二表面102的一端产生吸力来吸取晶圆。基板1的第二表面102设置有光线传感器4，当光线传感器通过向晶圆放置位置发出探测光线来判断晶圆放置位置有无晶圆的放置。光线传感器4获取晶圆放置位置存在晶圆时的第一信号后，控制装置会根据第一信号控制移动装置移动基板1至晶圆放置位置，并控制抽真空装置将吸附孔103抽成真空，吸附孔103于第二表面102的一端产生吸力来吸取晶圆。或者，当光线传感器4获取晶圆放置位置不存在晶圆时的第二信号后，控制装置会根据第二信号控制移动装置停止移动基板1，并控制抽真空装置停止抽真空。光线传感器4判断晶圆放置位置有无晶圆，从而基板1就可以在有晶圆的位置进行吸附；不会像现有技术的装置在无晶圆的位置同样进行吸附，从而引起整个系统的真空下降。本发明的晶圆抓取系统的可靠性大大增强。
下面来详细介绍该晶圆抓取系统的结构。
该晶圆抓取系统还包括：设置于第一表面101上的导气槽，导气槽连通吸附孔103，这样每个吸附孔103均能通过导气槽被抽成真空；导气槽的表面被压片2覆盖，从而形成一个密闭的道气管路；第二表面102上开设有连接孔105连通导气槽。连接块3设置在基板1的另一端，与抽真空装置连通；连接块3上开设有气孔，气孔与连接孔105导通连接，实现了连接块3和导气槽的连通。连接块3的气孔、连接孔105、导气槽和吸附孔103形成一个道气通路。抽真空装置通过连接块3，可以将吸附孔103抽成真空，从而使得吸附孔103位于第二表面102的一端产生吸力。
具体来说，压片2为两片，每片压片2为条形。压片2粘在基板1上，两块压片方便对吸附孔103的覆盖布置，并且减少了压片2的材料使用。
进一步来说，第二表面102上设置有一安装槽106，安装槽106内铺设一层胶带5，胶带5沉在安装槽106内。光线传感器4安装于安装槽106内并与胶带5粘结。光线传感器4安装在安装槽106内，减小了外接物体碰撞的几率，避免了损坏。光线传感器4安装在胶带5上，方便拆卸和位置调试。
基板1的另一端设置有螺栓孔109，连接块3上也设置有螺栓孔；基板1通过螺栓与连接块3连接，方便了基板1和连接块3的拆装。基板1的另一端设置有一卡槽108，连接块3的一卡接部分301卡入卡槽108内。卡槽108和卡接部分301配合，便于基板1和连接块3的组合，可使得连接块3的固定更加牢固。
基板1的一端设置有减重孔107，吸附孔103围绕减重孔107设置。减重孔107的设置，减少了基板1的重量及制造成本。
另外需要说明的是，本系统中的光线传感器包括一发射端和一接收端。发射端向晶圆放置位置发射探测光线，接收端接收返回的探测光线，而晶圆放置位置是否存在晶圆时，接收到返回的探测光线是不同的。可以将存在晶圆时返回的信号和不存在晶圆时返回的信号进行采集。所以控制装置可以判断光线传感器接收到的返回的信号分为两种情况：第一，光线传感器接收到的返回的第一信号与晶圆放置位置存在晶圆时的返回的标准信号一致，则判断此时晶圆放置位置存在晶圆；第二，光线传感器接收到的返回的第二信号与晶圆放置位置不存在晶圆时的返回的标准信号一致，则判断此时晶圆放置位置不存在晶圆。
所以，在抓取晶圆的过程中，光线传感器获取的第二信号传递给控制装置后，控制装置可以判断该位置无晶圆，直接忽略该位置，停止移动装置和抽真空装置在此位置进行动作，从而避免了无晶圆抓取产生的系统的真空下降。光线传感器获取的第一信号传递给控制装置后，控制装置可以判断该位置存在晶圆，控制装置才控制移动装置和抽真空装置在此处进行抓取动作，抓取完毕，通过真空度的大小变化以及光纤传感器测量的距离大小，来判断晶圆吸附是否牢靠，从而提高了系统的可靠性。
以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种晶圆抓取系统，其特征在于，包括：
基板(1)，包括两个相对设置的第一表面(101)和第二表面(102)；
所述基板(1)的一端设置多个连通所述第一表面(101)和所述第二表面(102)的吸附孔(103)，所述吸附孔(103)与一外接抽真空装置连通；
压片(2)，设置于所述第一表面(101)上，覆盖所述吸附孔(103)于所述第一表面(101)的一端；
光线传感器(4)，设置于所述第二表面(102)，所述光线传感器(4)向晶圆放置位置发射探测光线，并得到晶圆放置位置有晶圆放置的第一信号，或得到晶圆放置位置没有晶圆放置的第二信号；
移动装置，用于移动所述基板(1)；
控制装置，与所述移动装置和所述抽真空装置分别控制连接，所述控制装置并与所述光线传感器(4)连接；
所述控制装置获取所述第一信号，控制所述移动装置移动所述基板(1)至晶圆放置位置后，并控制所述抽真空装置将所述吸附孔(103)抽成真空，所述吸附孔(103)位于所述第二表面(102)的一端吸附晶圆；或者，所述控制装置获取所述第二信号，控制所述移动装置停止向晶圆放置位置移动所述基板(1)，并控制所述抽真空装置不将所述吸附孔(103)抽成真空。
2.如权利要求1所述的晶圆抓取系统，其特征在于，还包括：设置于所述第一表面(101)上的导气槽，所述导气槽连通所述吸附孔(103)；所述导气槽的表面被所述压片(2)覆盖；所述第二表面(102)上开设有连接孔(105)连通所述导气槽。
3.如权利要求2所述的晶圆抓取系统，其特征在于，还包括：
连接块(3)，设置在所述基板(1)的另一端，与所述抽真空装置连通；
所述连接块(3)上开设有气孔，所述气孔与所述连接孔(105)导通连接。
4.如权利要求1所述的晶圆抓取系统，其特征在于，所述第二表面(102)上设置有一安装槽(106)，所述安装槽(106)内铺设一层胶带(5)，所述光线传感器(4)安装于所述安装槽(106)内并与胶带(5)粘结。
5.如权利要求1所述的晶圆抓取系统，其特征在于，所述压片(2)为两片，每片所述压片(2)为条形。
6.如权利要求1所述的晶圆抓取系统，其特征在于，所述基板(1)的一端设置有减重孔(107)，所述吸附孔(103)围绕所述减重孔(107)设置。
7.如权利要求3所述的晶圆抓取系统，其特征在于，所述基板(1)的另一端设置有一卡槽(108)，所述连接块(3)的一卡接部分(301)卡入所述卡槽(108)内。
8.如权利要求3或7所述的晶圆抓取系统，其特征在于，所述基板(1)的另一端设置有螺栓孔(109)，所述连接块(3)上也设置有螺栓孔；所述基板(1)通过螺栓与所述连接块(3)连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111599728A (zh) * 2020-06-01 2020-08-28 厦门通富微电子有限公司 一种晶圆载台及半导体制造设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201402271A (zh) * 2012-04-05 2014-01-16 Koyo Machine Ind Co Ltd 在兩頭平面研磨的工件搬入出方法及兩頭平面研磨盤
CN104538328A (zh) * 2014-11-26 2015-04-22 北京七星华创电子股份有限公司 一种硅片真空吸附机械手
CN104808364A (zh) * 2015-05-14 2015-07-29 苏州市邦成电子科技有限公司 一种液晶显示器偏光片贴附装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060084924A (ko) * 2005-01-21 2006-07-26 삼성전자주식회사 반도체 기판의 인터페이싱 장치
KR101076398B1 (ko) * 2009-07-17 2011-10-25 피에스케이 주식회사 기판 이송 장치 및 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201402271A (zh) * 2012-04-05 2014-01-16 Koyo Machine Ind Co Ltd 在兩頭平面研磨的工件搬入出方法及兩頭平面研磨盤
CN104538328A (zh) * 2014-11-26 2015-04-22 北京七星华创电子股份有限公司 一种硅片真空吸附机械手
CN104808364A (zh) * 2015-05-14 2015-07-29 苏州市邦成电子科技有限公司 一种液晶显示器偏光片贴附装置

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