JPS62106643A - 穴開きバキユ−ムウエハチヤツク - Google Patents

穴開きバキユ−ムウエハチヤツク

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Publication number
JPS62106643A
JPS62106643A JP60247510A JP24751085A JPS62106643A JP S62106643 A JPS62106643 A JP S62106643A JP 60247510 A JP60247510 A JP 60247510A JP 24751085 A JP24751085 A JP 24751085A JP S62106643 A JPS62106643 A JP S62106643A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
chuck
holes
chucking section
leak holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60247510A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Takagi
英二 高木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60247510A priority Critical patent/JPS62106643A/ja
Priority to US06/925,930 priority patent/US4707012A/en
Publication of JPS62106643A publication Critical patent/JPS62106643A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野〕 本発明は、穴開きバキュームウェハチャックに関する。
〔発明の技術的背明〕
従来、半導体装置の製造工程でウェハを搬送するために
第２図に示すようなバキュームウェハチャックが使用さ
れている。このバキュームウェハチャックは、椀形のチ
ャック部１に一端部が吸引機構に接続された吸引管２を
取付けた構造を有している・而して、チャック部１内を
減圧状態に設定して、サセプタ等上に載置されたウェハ
３を吸引作用により固着採取するようになっている。
〔背景技術の問題点〕
しかしながら、従来のバキュウームチャックでは、吸引
管２によってチャック部１内を減圧状態に設定した場合
、その吸引力によってウェハ３が割れる問題があった。
また、このウェハ３の割れを防止するために吸引力を低
下させると、吸引力が不十分なため、ウェハ３の採取残
りが発生する問題があった。
〔発明の目的〕
本発明は、ウェハの表面に均一な吸引力を作用させて割
れ及び取り残しを防止して確実にウェハを採取すること
ができる穴開きバキュームウェハチャックを提供するこ
とをその目的としるものである。
〔発明の概要） 本発明は、チャック部にリーク穴を設けたことにより、
ウェハの表面に均一な吸引力を作用さぜて割れ及び取り
残しを防止して確実にウェハを採取することができる穴
開きバキュームウェハチャックである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明図で
ある。図中１１は、椀形のチャック部である。チャック
部１１には、一端部が吸引機構に接続された吸引管１２
が取付けられている。また、チャック部１１には、椀形
に開口した内部１０と連通ずるようにして複数個のリー
ク穴１３が開口されている。リーク穴１３の形状及び数
は、固着するウェハ１４の形状及び吸引機構の吸引力等
を考慮して適宜設定するのが好ましい。
このように構成された穴開きバキュームウェハチャック
２０によれば、チャック部１１にリーク穴１３を有する
ので、吸引管１２によってチャック部内１０を減圧状態
にしてウェハ１４を固着すると、ウェハ１４の固着時に
リーク穴１３を通つて外部の空気等を吸引するξとにな
る７このためウェハ１４を固着するのに必要以上な吸引
力をウェハ１４の固着直後から減衰させることができる
。
その結果、ウェハ１４を均一な吸引力で固着して固着時
にウェハ１４の割れが発生するのを防止することができ
る。また、均一な吸引力でウェハー１４を固着するので
、個々のウェハ１４を確実に採取して採取ミスの発生を
なくすことができる。
〔発明の効果〕
以上説明した如く、本発明に係る穴開きバキュームウェ
ハチャックによれば、ウェハの表面に均一な吸引力を作
用させて割れ及び取り残しを防１１−４して確実にウェ
ハを採取することができるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明図、
第２図は、従来のバキュームウェハチャックの概略構成
を示す説明図である。 １０・・・チャック部内部、１１・・・チャック部、１
２・・・吸引管、１３・・・リーク穴、１４・・・ウェ
ハ、２０・・・穴開きバキュームウェハチャック。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第」図 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウェハを固着する椀形のチャック部と、該チャック部の
    椀形開口部内と連通して該チャック部に取り付けられた
    吸引管と、前記チャック部に前記椀形開口部内と連通し
    て開口された複数個のリーク穴とを具備することを特徴
    とする穴開きバキュームウェハチャック。
JP60247510A 1985-11-05 1985-11-05 穴開きバキユ−ムウエハチヤツク Pending JPS62106643A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60247510A JPS62106643A (ja) 1985-11-05 1985-11-05 穴開きバキユ−ムウエハチヤツク
US06/925,930 US4707012A (en) 1985-11-05 1986-11-03 Vacuum holder

Applications Claiming Priority (1)

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JP60247510A JPS62106643A (ja) 1985-11-05 1985-11-05 穴開きバキユ−ムウエハチヤツク

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JPS62106643A true JPS62106643A (ja) 1987-05-18

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JP (1) JPS62106643A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2616103A1 (fr) * 1987-06-05 1988-12-09 Omv Spa Off Mecc Veronese Procede et dispositif pour la realisation d'une depression dans des chambres formees entre un extracteur a plaque plane et des objets creux thermoformes
JP2004241616A (ja) * 2003-02-06 2004-08-26 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハの保持装置及び移載方法

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5127692A (en) * 1987-10-20 1992-07-07 Canon Kabushiki Kaisha Article gripping apparatus
DE4205628C2 (de) * 1992-02-25 1994-09-08 Schott Glaswerke Vakuum-Saugheber
US5882055A (en) * 1996-02-12 1999-03-16 Aetrium Incorporated Probe for handling microchips
US5967882A (en) * 1997-03-06 1999-10-19 Keltech Engineering Lapping apparatus and process with two opposed lapping platens
US6149506A (en) * 1998-10-07 2000-11-21 Keltech Engineering Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen
US6048254A (en) * 1997-03-06 2000-04-11 Keltech Engineering Lapping apparatus and process with annular abrasive area
US6120352A (en) * 1997-03-06 2000-09-19 Keltech Engineering Lapping apparatus and lapping method using abrasive sheets
US5910041A (en) * 1997-03-06 1999-06-08 Keltech Engineering Lapping apparatus and process with raised edge on platen
US5993298A (en) * 1997-03-06 1999-11-30 Keltech Engineering Lapping apparatus and process with controlled liquid flow across the lapping surface
TW524873B (en) 1997-07-11 2003-03-21 Applied Materials Inc Improved substrate supporting apparatus and processing chamber
US6383890B2 (en) * 1997-12-26 2002-05-07 Canon Kabushiki Kaisha Wafer bonding method, apparatus and vacuum chuck
US6102777A (en) * 1998-03-06 2000-08-15 Keltech Engineering Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen
US20040074525A1 (en) * 2001-03-27 2004-04-22 Widman Michael F. Transfer apparatus and method and a transfer apparatus cleaner and method
US6290274B1 (en) 1999-04-09 2001-09-18 Tsk America, Inc. Vacuum system and method for securing a semiconductor wafer in a planar position
US6464795B1 (en) 1999-05-21 2002-10-15 Applied Materials, Inc. Substrate support member for a processing chamber
US6498505B2 (en) * 2001-03-08 2002-12-24 Silicon Integrated Systems Corporation Jigs for semiconductor components
US6709721B2 (en) 2001-03-28 2004-03-23 Applied Materials Inc. Purge heater design and process development for the improvement of low k film properties
ITMI20012014A1 (it) * 2001-09-27 2003-03-27 Lpe Spa Utensile per maneggiare fette e stazione per crescita epitassiale
US7374217B2 (en) * 2001-09-28 2008-05-20 Parker-Hannifin Corporation Two way non leaking flow valve with full-open capability
US6682049B2 (en) * 2002-03-13 2004-01-27 Harbor Design Systems, Inc. Concrete extraction system
US7357115B2 (en) * 2003-03-31 2008-04-15 Lam Research Corporation Wafer clamping apparatus and method for operating the same
JP4800991B2 (ja) * 2007-03-26 2011-10-26 日本碍子株式会社 半導体製造装置用サセプタ
CN101655596B (zh) * 2008-08-19 2012-07-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 镜片装取装置
US9108319B2 (en) 2011-02-01 2015-08-18 Delaware Capital Formation, Inc. Electric suction cup
DE102011080463A1 (de) * 2011-08-04 2013-02-07 Deutsches Institut Für Lebensmitteltechnik E.V. Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen gefüllter Lebensmittel
EP2981493B1 (en) * 2013-04-03 2017-05-17 Sanofi-Aventis Deutschland GmbH Device and method for separating an item from a stack of items
US20150377744A1 (en) * 2014-06-27 2015-12-31 The Procter & Gamble Company Systems and methods for predicting the performance of a vacuum unit on a material
SE538811C2 (sv) * 2015-04-22 2016-12-13 Lundin Christer Leak preventing appliance and method for preventing liquid from leaking out of a damaged tank
CN205809465U (zh) * 2016-07-22 2016-12-14 京东方科技集团股份有限公司 一种吸附装置及检测系统
CN108032325A (zh) * 2017-12-27 2018-05-15 合肥知常光电科技有限公司 一种用于微型光学元件的提取装置
BE1025937B1 (fr) * 2018-01-22 2019-08-21 Sybermat Element de prehension d'un objet
FR3076999B1 (fr) * 2018-01-22 2023-07-28 Sybermat Element de prehension d'un objet.
EP3879139B1 (en) * 2020-03-12 2022-06-08 Piab Aktiebolag Compressible suction cup having additional vacuum compartment, as well as lip, and bellows therefor

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5815354B2 (ja) * 1977-09-09 1983-03-25 日立造船株式会社 粉粒状貨物の船舶からの揚荷方法および粉粒状貨物運搬船

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US930236A (en) * 1908-09-25 1909-08-03 William F Schacht Rubber elastic force-cup.
US3203725A (en) * 1963-01-10 1965-08-31 James E Bitter Composing stick

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5815354B2 (ja) * 1977-09-09 1983-03-25 日立造船株式会社 粉粒状貨物の船舶からの揚荷方法および粉粒状貨物運搬船

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2616103A1 (fr) * 1987-06-05 1988-12-09 Omv Spa Off Mecc Veronese Procede et dispositif pour la realisation d'une depression dans des chambres formees entre un extracteur a plaque plane et des objets creux thermoformes
BE1003481A5 (fr) * 1987-06-05 1992-04-07 Ohg Veronesi Omv Spa Procede et dispositif pour la realisation d'une depression dans des chambres formees entre un extracteur a plaque plane et des objets creux thermoformes.
JP2004241616A (ja) * 2003-02-06 2004-08-26 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハの保持装置及び移載方法

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