TW201350657A - 拼裝塑膠地磚 - Google Patents

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一種拼裝塑膠地磚,係包含有:一底材層及一木紋表層,該木紋表層製成木地板的長條板片形狀,該底材層亦製成同於該木地板的長條形狀,該底材層包含有一長左側邊、短上側邊、長右側邊及一短下側邊,該長左側邊間隔凸設有突塊體,該長右側邊對應長左側邊間隔突塊體設有凹嵌槽,該木紋表層底面設有黏膠層,該木紋表層以該黏膠層貼至該底材層及完貼覆蓋至該凹嵌槽上方,如此,在拼裝時,兩兩塑膠地磚的突塊體與凹嵌槽相互嵌接,即可穩固固定,而該所有側邊的兩兩相接處都設有熱漲冷縮裕度間隙,以防熱漲冷縮之變形者。

Description

拼裝塑膠地磚
本發明係提供一種拼裝塑膠地磚之技術領域,尤指其技術上提供一種拼裝塑膠地磚,其具有交錯齒形卡扣,及表層底面的黏膠貼合,又具預留間隙的防熱漲冷縮者。
習用之拼裝塑膠地磚,如美國專利號第7155871號「FLOOR PLANK」案,請參閱第一圖所示,該案具有一頂層板(1)設成長方形的板體,一底層板(2),該底層板(2)設成與頂層板(1)同長寬的板體,該底層板(2)上設有一黏膠層(3),以該黏膠層(3)將該頂層板(1)與底層板(2)黏固成一塑膠地磚,再其每一塑膠地磚之長側邊互相不對齊的貼靠,而短側邊則一片接一片,以達到地板整面或部分的貼設該塑膠地磚的功效。
惟,該習用之拼裝塑膠地磚,其無論長側邊或短側邊都是很整齊的相互貼靠,如此在有側向應力時,就非常容易滑脫,而在熱漲冷縮時,也容易使緊靠的該拼裝塑膠地磚變形者。
該習用之拼裝塑膠地磚,其周邊都沒有齒痕,所以無法定位,如此將造成舖設後之參差不齊而不美觀。
是以,針對上述習知結構所存在之問題點,如何開發一種更具理想實用性之創新結構,實消費者所殷切企盼, 亦係相關業者須努力研發突破之目標及方向。
有鑑於此,發明人本於多年從事相關產品之製造開發與設計經驗,針對上述之目標,詳加設計與審慎評估後,終得一確具實用性之本發明。
習用之拼裝塑膠地磚,其無論長側邊或短側邊都是很整齊的相互貼靠,如此在有側向應力時,就非常容易滑脫,而在熱漲冷縮時,也容易使緊靠的該拼裝塑膠地磚變形者。
提供一種拼裝塑膠地磚,係包含有:一底材層及一木紋表層,該木紋表層製成木地板的長條板片形狀,該底材層亦製成同於該木地板的長條形狀,該底材層包含有一長左側邊、短上側邊、長右側邊及一短下側邊,該長左側邊間隔凸設有突塊體,該長右側邊對應長左側邊間隔突塊體設有凹嵌槽,該木紋表層底面設有黏膠層,該木紋表層以該黏膠層貼至該底材層及完貼覆蓋至該凹嵌槽上方,如此,在拼裝時,兩兩塑膠地磚的突塊體與凹嵌槽相互嵌接,即可穩固固定,而該所有側邊的兩兩相接處都設有熱漲冷縮裕度間隙,以防熱漲冷縮之變形者。
本發明於拼裝時,兩兩塑膠地磚的突塊體與凹嵌槽相互嵌接,前一地磚底面多出的膠面 可黏固次一地磚之突塊體頂面而可穩固固定,而該所有側邊的兩兩相接處都設有熱漲冷縮裕度間隙,以防熱漲冷縮之變形者。
有關本發明所採用之技術、手段及其功效,茲舉一較佳實施例並配合圖式詳細說明於后,相信本發明上述之目的、構造及特徵,當可由之得一深入而具體的瞭解。
參閱第二至第八圖所示,本發明係提供一種拼裝塑膠地磚,包括:一底材層(10),該底材層(10)製成木地板的長條板片形狀,該底材層(10)包含有一長左側邊(11)、一短上側邊(12)、一長右側邊(13)及一短下側邊(14),該長左側邊(11)間隔凸設有數突塊體(111),該長右側邊(13)對應該長左側邊(11)間隔突塊體(111)設有數凹嵌槽(131);以及一木紋表層(20),該木紋表層(20)製成木地板的長條板片形狀,且該木紋表層(20)長、寬等同於該底材層(10)去除該數突塊體(111)後的長寬,該木紋表層(20)底面設有一黏膠層(21),藉由該木紋表層(20)之該黏膠層(21)得以黏設至該底材層(10)頂面,並使該數突塊體(111)保持凸出,而該黏膠層(21)在對應該底材層(10)的該凹嵌槽(1 31)處也形成露出該黏膠層(21)的狀態,以之組構成一塑膠地磚(A),該塑膠地磚(A)的所有側邊兩兩相接處及該所有突塊體(111)或凹嵌槽(131)都設有熱漲冷縮裕度間隙(S),以防熱漲冷縮之變形者。
一塑膠地磚(A)(如第三圖所示),該塑膠地磚(A)由底視圖可看出該底材層(10)的該凹嵌槽(131)位置處,其該黏膠層(21)是外露的,因此,如果組合另一塑膠地磚(A)在其旁側時,必然是另一塑膠地磚(A)凸出的突塊體(111)恰位於前一塑膠地磚(A)該黏膠層(21)的位置,而為該黏膠層(21)所固定。
本發明該拼裝塑膠地磚,該木紋表層(20)製成同於木地板的長條形狀,而該底材層(10)亦製成同於該木紋表層(20)的長條形狀,只是該底材層(10)的該長左側邊(11)設有凸出的間隔數突塊體(111),而該底材層(10)長右側邊(13)則設凹入的數凹嵌槽(131),該凹嵌槽(131)與該突塊體(111)相互對應,該木紋表層(20)底面設有該黏膠層(21),該木紋表層(20)以該黏膠層(21)貼至該底材層(10),使該底材層(10)只凸出該突塊體(111),如此,在拼裝時,兩兩塑膠地磚(A)的突塊體(111)與凹嵌槽(131)相互嵌接,即可穩固固定,而該 所有側邊的兩兩相接處都設有熱漲冷縮裕度間隙(S),以防熱漲冷縮之變形者。
前述該底材層(10)之該短上側邊(12)可設有數突塊體(121),而該底材層(10)之該短下側邊(14)對應該短上側邊(12)該數突塊體(121)設有數凹嵌槽(141)。
以其一塑膠地磚(A)與另一塑膠地磚(A)拼裝時,前一塑膠地磚(A)的該突塊體(121)恰可嵌入另一塑膠地磚(A)的該凹嵌槽(141),並可以該另一塑膠地磚(A)的該黏膠層(21)黏固前一塑膠地磚(A)的該突塊體(121),以固定所有的併裝後的塑膠地磚(A)。
習用之拼裝塑膠地磚,其周邊都沒有齒痕,所以無法定位,如此將造成舖設後之參差不齊而不美觀。而本發明之塑膠地磚(A)設有突塊體(121)與凹嵌槽(141),因此本發明可測距定位,舖設後將相當整齊美觀,位置也較為準確。
前文係針對本發明之較佳實施例為本發明之技術特徵進行具體之說明;惟,熟悉此項技術之人士當可在不脫離本發明之精神與原則下對本發明進行變更與修改,而該等變更與修改,皆應涵蓋於如下申請專利範圍所界定之範疇中。
.習用部分.
(1)‧‧‧頂層板
(2)‧‧‧底層板
(3)‧‧‧黏膠層
.本創作部分.
(10)‧‧‧底材層
(11)‧‧‧長左側邊
(111)‧‧‧突塊體
(12)‧‧‧短上側邊
(121)‧‧‧突塊體
(13)‧‧‧長右側邊
(131)‧‧‧凹嵌槽
(14)‧‧‧短下側邊
(141)‧‧‧凹嵌槽
(20)‧‧‧木紋表層
(21)‧‧‧黏膠層
(A)‧‧‧塑膠地磚
(S)‧‧‧間隙
第一圖:係習用木地板之立體分解圖。
第二圖:係本發明其一實施例之立體分解示意圖。
第三圖:係本發明其一實施例之底視圖。
第四圖:係本發明其一實施例之組合底視圖。
第五圖:係本發明其一實施例之組合頂視圖。
第六圖:係本發明另一實施例之立體分解示意圖。
第七圖:係本發明另一實施例之組合底視圖。
第八圖:係本發明另一實施例之組合頂視圖。
(10)‧‧‧底材層
(11)‧‧‧長左側邊
(111)‧‧‧突塊體
(12)‧‧‧短上側邊
(13)‧‧‧長右側邊
(131)‧‧‧凹嵌槽
(14)‧‧‧短下側邊
(20)‧‧‧木紋表層
(21)‧‧‧黏膠層
(A)‧‧‧塑膠地磚

Claims (2)

  1. 一種拼裝塑膠地磚,係包含有:一底材層,該底材層製成木地板的長條板片形狀,該底材層包含有一長左側邊、一短上側邊、一長右側邊及一短下側邊,該長左側邊間隔凸設有數突塊體,該長右側邊對應該長左側邊間隔之該突塊體設有數凹嵌槽;以及一木紋表層,該木紋表層製成木地板的長條板片形狀,且該木紋表層長、寬等同於該底材層去除該數突塊體後的長寬,該木紋表層底面設有一黏膠層,藉由該木紋表層之該黏膠層得以黏設至該底材層頂面,並使該數突塊體保持凸出,而該黏膠層在對應該底材層的該凹嵌槽處也形成露出該黏膠層的狀態,以之組構成一塑膠地磚,該塑膠地磚的所有側邊兩兩相接處及該所有之該突塊體或該凹嵌槽都設有熱漲冷縮裕度間隙,以防熱漲冷縮之變形者。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之拼裝塑膠地磚,其中該底材層之該短上側邊可設有數突塊體,而該底材層之該短下側邊對應該短上側邊該數突塊體設有數凹嵌槽。
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