TW201340699A - 光學鏡頭模組及其製程 - Google Patents

Abstract

一種光學鏡頭模組的製造方法，包含有將複數個鏡頭構件置於一第一模座與一第二模座之間，其中第一模座與鏡頭構件的基板接觸，第二模座與鏡頭構件的鏡片接觸。在第一、第二模座之間注入熔融的外殼材料，再使之固化成型。接著，在移除第一、第二模座、設置銲球與切割步驟後，即可得到光學鏡頭模組。

Description

光學鏡頭模組及其製程

本發明與鏡頭有關，特別是關於一種光學鏡頭模組及其製程。

愈來愈多的消費性電子產品，例如：手機、筆記型電腦、平板電腦、PDA，配備有照相與攝影的功能。也就是，上述的消費性電子產品中設置有鏡頭模組，以擷取影像。為便於隨身攜帶，這些電子產品的體積愈作愈小。因此，設於其上的鏡頭模組的體積也需要相對縮小，才能符合其需求。

圖1顯示一種習知的鏡頭模組60，包括有：一基板62、一影像感應器64，設置於基板62上、一鏡筒66，設置於基板62上，包圍該影像感測器64於其中、一鏡片68，設置於該鏡筒66，並位於影像感應器64的上方，以及一外殼70，將上述元件包覆於其中。該外殼70的頂端具有一開口72，對應於該鏡片68。又，為穩固其結構，或提供防手震的效果，在外殼70與鏡筒66之間設置有填充物74。

前述的鏡頭模組60具有以下幾個問題：1.即使有填充物74的加入，其整體結構還是相對脆弱；2.外殼70的存在使整體的高度無法有效降低；3.成本較高；以及，4.不同規格的鏡頭模組需要不同的外殼配合。

本發明之主要發明目的在於提供一種光學鏡頭模組，其具有穩固的結構、較小的高度與較低的成本。

本發明之另一發明目的在於提供一種光學鏡頭模組的製造方法，其製程簡單且可適用於不同規格的鏡頭模組。

為達成前述之發明目的，本發明所提供之鏡頭模組的製造方法，包含有下列步驟：

一、將若干鏡頭構件放置於一第一模座與一第二膜座之間，其中每一鏡頭構件包含有：一基板，其上具有電路佈局、一影像感應器，設置於基板上，與該電路佈局電性連接、一鏡筒，以及一鏡片，設置於該鏡筒，並位於影像感應器的上方；該第一模座具有若干定位部，分別與該等鏡頭構件的基板接觸；該第二模座具有若干接觸部，分別與該等鏡頭構件的鏡片接觸；並且在該等鏡頭構件之間形成流道；

二、在該第二模座與該第一模座之間注入流體的外殼材料，該外殼材料流經該等流道，包覆該等鏡頭構件除去與該第二模座與該第一模座接觸之其餘部分，之後令該外殼材料固化成型；

三、移除該第二模座與該第一模座；以及

四、切割固化成型後的外殼材料，以得到複數個鏡頭模組。

在一實施例中，在步驟三之後更包含有在鏡頭構件的基板設置銲墊的步驟。

本發明更提供一種鏡頭模組，包含有：一基座，具有一電路佈局；一影像感應器，設置於基板上，與該電路佈局電性連接；一鏡筒，與該基板連接；一鏡片，設置於該鏡筒，並位於影像感應器的上方；以及一外殼，包覆該基座、該鏡筒與該鏡片，其中該外殼的頂側具有一開口，以暴露該鏡片之至少一部分，且該外殼中具有一穴，其形狀與其中的該基座、該鏡筒與該鏡片的外形成互補，並緊密的貼靠在該基座、該鏡筒與該鏡片上。

在一實施例中，該基板具有一部分未被該外殼包覆，其上設置有銲墊或銲球。

藉此，利用本發明之製造方法，不但可降低製造成本，更可應用於不同規格的鏡頭構件。而所製作出的光學鏡頭模組具有穩固的結構與較小的高度。

請參閱圖3至圖8所示，本發明第一較佳實施例所提供之光學鏡頭模組的製造方法，包含有下列步驟：

一、將複數個鏡頭構件10放置於一第一模座18上：

所述的鏡頭構件10在進行本製造方法之前已預先製備完成備用。每一鏡頭構件10，請參閱圖2所示，包含有：一基板12，其上具有電路佈局(conductor pattern)(未顯示)、一影像感應器14，設置於基板12上，與該電路佈局電性連接、一鏡筒16，與該基板12連接，以及一鏡片18，設置於該鏡筒16，並位於影像感應器14的上方。前述的第一模座20上設置有定位部22，定位部22為形狀與鏡頭構件10的基板12互補的凹穴，讓鏡頭構件10可穩固地放置於第一模座20上，如圖3所示，而且在各鏡頭構件10之間形成有流道24。

二、將一第二模座26放置於該等鏡頭構件10上：

所述的第二模座26在本實施例中為一與該第一模座20尺寸相同的板子，其上設置有若干接觸部28，以與該等鏡頭構件10的鏡片18接觸。在實際操作中，該第二模座26可為一硬質的板子，其上設置有若干與鏡片18外形互補的凹穴，而這些凹穴呈矩陣狀排列，對應於鏡頭構件10，以形成該等形成接觸部28。當第二模座26放置於該等鏡頭構件10上，該等鏡頭構件10的鏡片18的一部分會進入該等凹窩中，並緊密地與凹窩的底部接觸，如圖4所示。

另一個替換的方式為，第二模座26是以具有可撓性的材料所製成，例如：矽膠，當此種第二模座26放置於該等鏡頭構件10上，並施加一適當壓力後，與鏡片18接觸的部分會產生變形，以形成所述的接觸部28，與鏡片18緊密接觸。

在設置第二模座26後，會利用一置具(未顯示)固定第一、第一模座20，以利後續步驟之進行。置具的設置為習知技藝，在此容不贅述。

三、在第一、第一模座20之間注入流體的外殼材料30，並令其固化成型：

所述的外殼材料30可為環氧樹脂、天然橡膠，或其他熱固型塑膠。本實施例中以環氧樹脂為例。將熔融的環氧樹脂由流道24注入第一、第一模座20之間，如圖5所示，環氧樹脂會包裹住該等鏡頭構件10暴露的外表面(除與第一模座20接觸的基板12底面以及與第二模座26接觸的鏡片18的一部分外)。之後進行冷卻，使環氧樹脂固化成型。

四、移除第一與第二模座20,26，如圖6所示，此時該等鏡頭構件10，除基板12的底面以及鏡片18的頂面一部分外，其餘的部分均為外殼材料30所包覆。

五、在該等鏡頭構件10的基板12的底面設置銲墊(solder bump)。在本實施例中是進行錫球設置(ball plating)程序，如圖7所示，令基板12成為球矩陣構裝基板12(BGA,Ball Grid Array)，讓基板12上的電路佈局可透過銲球(solder balls)32與外部電路連接。

六、切割，如圖8所示，以得到複數個獨立的鏡頭模組34。每一鏡頭模組34，如圖9所示，具有一外殼36，外殼36的頂端具有一開口38，以暴露鏡片18的至少一部分。在本實施例中，該鏡片18是由該開口38突出於該外殼34之外。該外殼36中具有一穴，其形狀與其中的鏡頭構件10的外型成互補，緊密的將鏡頭構件10包覆於其中。

以本發明所提供的製造方法所製成的鏡頭模組34，具有以下的優點：

1.　外殼36除將鏡頭構件10包覆於其中外，更使鏡頭模組34形成一穩固的整體，使整體的強度增加。

2.　鏡頭模組34整體的高度可顯著的降低。

3.　任何型式的鏡頭構件均可利用相同的製程進行封裝。

4.　成本低廉。

如圖10所示，某些型式的鏡頭構件40，其鏡片42並非位於最高處，本發明之第二模座44需設置有若干凸柱46，而凸柱46的外端具有接觸部。當第二模座44覆蓋於鏡頭構件40上時，第二模座是以該等凸柱46外端的接觸部接觸鏡片42。在進行相同的步驟後，同樣可得到相同的鏡頭模組48，如圖11所示。在此形式的鏡頭模組48中，該鏡片42是位於外殼50開口52的後方，並接觸該開口52的後端。

以上所述僅為本發明較佳可行實施例而已，舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效結構變化，理應包含在本發明之專利範圍內。

10．．．鏡頭構件

12．．．基板

14．．．影像感應器

16．．．鏡筒

18．．．鏡片

20．．．第一模座

22．．．定位部

24．．．流道

26．．．第二模座

28．．．接觸部

30．．．外殼材料

32．．．銲球

34．．．鏡頭模組

36．．．外殼

38．．．開口

40．．．鏡頭構件

42．．．鏡片

44．．．第二模座

46．．．凸柱

48．．．鏡頭模組

50．．．外殼

52．．．開口

60．．．鏡頭模組

62．．．基板

64．．．影像感應器

66．．．鏡筒

68．．．鏡片

70．．．外殼

72．．．開口

74．．．填充物

圖1為習知的鏡頭模組之剖視圖；

圖2為本發明第一較佳實施例之鏡頭構件之剖視圖；

圖3至圖8為本發明第一較佳實施例之製作流程之示意圖；

圖9為本發明第一較佳實施例之鏡頭模組之剖視圖；

圖10為本發明第二較佳實施例之鏡頭構件與第二模座之示意圖；以及

圖11為本發明第二較佳實施例之鏡頭模組之剖視圖。

12．．．基板

14．．．影像感應器

16．．．鏡筒

18．．．鏡片

32．．．銲球

34．．．鏡頭模組

36．．．外殼

38．．．開口

Claims (13)

1. 一種光學鏡頭模組的製造方法，包含有下列步驟：將若干鏡頭構件放置於一第一模座與一第二膜座之間，其中每一鏡頭構件包含有：一基板，其上具有電路佈局、一影像感應器，設置於基板上，與該電路佈局電性連接、一鏡筒，以及一鏡片，設置於該鏡筒，並位於影像感應器的上方；該第一模座具有若干定位部，分別與該等鏡頭構件的基板接觸；該第二模座具有若干接觸部，分別與該等鏡頭構件的鏡片接觸；並且在該等鏡頭構件之間形成流道；在該第二模座與該第一模座之間注入流體的外殼材料，該外殼材料流經該等流道，包覆該等鏡頭構件除去與該第二模座與該第一模座接觸之其餘部分，之後令該外殼材料固化成型；移除該第二模座與該第一模座；以及切割固化成型後的外殼材料，以得到複數個光學鏡頭模組。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之光學鏡頭模組的製造方法，其中該第一模座的定位部為形狀與鏡頭構件的基板互補的凹穴。
3. 依據申請專利範圍第1項所述之光學鏡頭模組的製造方法，其中該第二模座的接觸部為形狀與鏡頭構件的鏡片互補的凹穴。
4. 依據申請專利範圍第1項所述之光學鏡頭模組的製造方法，其中該第二模座具有可撓性，施加壓力後，與鏡片接觸的部分會產生變形，以形成所述的接觸部。
5. 依據申請專利範圍第1項所述之光學鏡頭模組的製造方法，其中該第二模座具有若干凸柱，其外端具有接觸部。
6. 依據申請專利範圍第1項所述之光學鏡頭模組的製造方法，在移除第一、第二基板後更包含有在鏡頭構件的基板設置銲墊的步驟。
7. 依據申請專利範圍第1項所述之光學鏡頭模組的製造方法，其中在移除第一、第二基板後更包含有在鏡頭構件的基板設置銲球的步驟。
8. 依據申請專利範圍第1項所述之光學鏡頭模組的製造方法，其中該外殼材料選自環氧樹脂、天然橡膠，或其他熱固型塑膠。
9. 一種光學鏡頭模組，包含有：一基座，具有一電路佈局；一影像感應器，設置於基板上，與該電路佈局電性連接；一鏡筒，與該基板連接；一鏡片，設置於該鏡筒，並位於影像感應器的上方；以及一外殼，包覆該基座、該鏡筒與該鏡片，其中該外殼的頂側具有一開口，以暴露該鏡片之至少一部分，且該外殼中具有一穴，其形狀與其中的該基座、該鏡筒與該鏡片的外型成互補，並緊密的貼靠在該基座、該鏡筒與該鏡片上。
10. 依據申請專利範圍第9項所述之光學鏡頭模組，其中該鏡片是由該開口突出於該外殼之外。
11. 依據申請專利範圍第9項所述之光學鏡頭模組，其中該鏡片是位於該開口後方，並接觸該開口的後端。
12. 依據申請專利範圍第9項所述之光學鏡頭模組，其中該基板具有一部分未被該外殼包覆，其上設置有銲墊。
13. 依據申請專利範圍第9項所述之光學鏡頭模組，其中該基板具有一部分未被該外殼包覆，其上設置有銲球。