TWI517698B

TWI517698B - Method of manufacturing optical lens module

Info

Publication number: TWI517698B
Application number: TW101121933A
Authority: TW
Inventors: 王武利
Original assignee: 玉晶光電股份有限公司
Priority date: 2012-06-19
Filing date: 2012-06-19
Publication date: 2016-01-11
Also published as: TW201401858A

Description

光學鏡頭模組的製造方法

本發明係與製造方法有關，更詳而言之是指一種光學鏡頭模組的製造方法。

愈來愈多的消費性電子產品，例如：手機、筆記型電腦、平板電腦、PDA，配備有照相與攝影的功能。也就是，上述的消費性電子產品中設置有鏡頭模組，以擷取影像。為便於隨身攜帶，這些電子產品的體積愈作愈小。因此，設於其上的鏡頭模組的體積也需要相對縮小，才能符合其需求。

請參閱圖1，習知鏡頭模組50之結構包括有一基板52、一影像感測器54、一鏡筒56、一鏡片58以及一外殼60。其中，該影像感測器54設置於基板52上；該鏡筒56設置於基板52上，並包圍該影像感測器54；該鏡片58設置於該鏡筒56中，且位於該影像感應器54的上方；該外殼60則將上述元件包覆且其頂端具有一開口62正對該鏡片58。

而上述之鏡頭模組50在製造上，是先將各元件堆疊設置後，再置入該外殼60中組裝結合。然而，為方便組裝，該外殼60與該鏡筒56之間通常留有些許空隙，但組裝完成後，該外殼60與該鏡筒56之間的間隙又容易造成該鏡片58因晃動而位移，進而影響到光學校能。是以，為穩固其結構，或提供防手震的效果，在該外殼60與該鏡筒56之間通常必須設置有填充物66，而導致其整體體積增加。

然而，前述的鏡頭模組仍具有以下幾個問題：1.即使有填充物66的加入，其整體結構還是相對脆弱；2.該外殼60與該鏡筒56之間的間隙的存在，使整體的高度無法有效降低；3.不同規格的鏡頭模組50需要不同的外殼配合。

有鑑於此，本發明之主要目的在於提供一種光學鏡頭模組的製造方法，可使製造出來的光學鏡頭模組具有穩固的結構以及較小的高度，且其製程簡單並可適用於不同規格的鏡頭模組。

緣以達成上述目的，本發明所提供光學鏡頭模組的製造方法包含有下列步驟：A.將若干鏡頭構件放置於一模座上，且鏡頭構件包含有：一基板，其上具有電路佈局、一影像感應器，設置於基板上且與該電路佈局電性連接、以及一鏡片位於影像感應器的上方；該模座具有若干定位部，分別與該等鏡頭構件的基板接觸；另外，該等鏡頭構件之間形成有通道；B.在該模座之通道中填入流體的外殼材料，並使該外殼材料包覆該等鏡頭構件中除去該鏡片之部分鏡面以及與該模座接觸之其餘部分，之後令該外殼材料固化成型； C.移除該模座；D.切割固化成型後的外殼材料，得到複數個光學鏡頭模組。

依據上述構思，於步驟A中，該模座的定位部為形狀與鏡頭構件的基板互補的凹穴。

依據上述構思，於步驟B中，該外殼材料是包覆該鏡片之鏡面中央處一預定範圍外的部分。

依據上述構思，於步驟C之後，更包含有在鏡頭構件的基板設置銲墊的步驟。

依據上述構思，於步驟C之後，更包含有在鏡頭構件的基板設置錫球的步驟

依據上述構思，該外殼材料選自熱固型或光固型之材料。

藉此，透過上述之製造方法，不但可應用於不同規格的鏡頭構件，且所製作出的光學鏡頭模組更具有穩固的結構與較小的高度。

為能更清楚地說明本發明，茲舉較佳實施例並配合圖示詳細說明如後。

請參閱3圖至圖7所示，本發明第一較佳實施例所提供之光學鏡頭模組的製造方法，包含有下列步驟：

A.將複數個鏡頭構件10放置於一模座20上：上述的該等鏡頭構件10在進行本製造方法之前已預先製備完成備用。請參閱圖2，各該鏡頭構件10包含有一基板12、一影像感應器14以及一鏡片16，其中，該基板12上具有電路佈局(conductor pattern)(未顯示)；該影像感應器14設置於基板12上，且與該電路佈局電性連接；該鏡片16則設置於該影像感應器14的上方。另外，上述的該模座20上設置有定位部22，而該定位部22為形狀與該鏡頭構件10的基板12互補的一凹穴，藉以使該等鏡頭構件10可穩固地放置於該模座20上。再者，請參閱圖3，在各鏡頭構件10之間形成有通道24。

B.在該模座20上之通道24中填入流體的外殼材料30，並令其固化成型：上述的外殼材料30為光固型材料製成。本實施例中以具有紫外光固化特性之環氧樹脂為例。如圖4所示，將熔融後的環氧樹脂注入該模座20之通道24中，而使環氧樹脂包裹住該等鏡頭構件10暴露的部分外表面(除與該模座20接觸的該基板12底面、以及該鏡片16之頂面中央處一預定範圍的部分外)。之後，對環氧樹脂照射紫外光，使環氧樹脂固化成型。

C.移除模座：如圖5所示，此時各該鏡頭構件10除其基板12的底面以及該鏡片18的頂面一部分外，其餘的部分均為該外殼材料30所包覆。

D.在該等鏡頭構件10的基板12底面設置銲墊(solder bump)：如圖6所示，在本實施例中是進行錫球設置(ball plating)程序，使該基板12成為球矩陣構裝基板12(BGA,Ball Grid Array)，而可讓基板12上的電路佈局可透過銲球(solder balls)32與外部電路連接。

E.如圖7所示，切割固化成型後的外殼材料30，得到複數個光學鏡頭模組40：請參閱圖8所示，每一光學鏡頭模組40具有一外殼42，且該外殼42的頂端形成有一開口44以暴露該鏡片18頂面之一部分。另外，該外殼42中形成有一穴，且該穴之形狀與其中的該鏡頭構件10的外型互補，而可緊密地將該鏡頭構件10包覆於其中。

而以本發明所提供的製造方法所製成的光學鏡頭模組40，具有以下的優點：

1.其外殼42除將該鏡頭構件10包覆於其中外，更使光學鏡頭模組40形成一穩固的整體，進而增加整體的強度。

2.該光學鏡頭模組40整體的高度可顯著的降低。

3.任何型式的鏡頭構件10均可利用相同的製程進行封裝。

以上所述僅為本發明較佳可行實施例而已，並不以此為限，上述之外殼材料30除使用光固化之環氧樹脂材料外，亦可使用如天然橡膠、熱固化環氧樹脂、或是其他具有光固化或熱固化特性之材料代替。另外，上述光學鏡頭模組34之製造方法除對具有單一鏡片之鏡頭構件10進行封裝外，亦可封裝具有兩片、或是兩片以上鏡片之鏡頭構件。舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為等效方法的變化，理應包含在本發明之專利範圍內。

10‧‧‧鏡頭構件

12‧‧‧基板

14‧‧‧影像感應器

16‧‧‧鏡片

20‧‧‧模座

22‧‧‧定位部

24‧‧‧通道

30‧‧‧外殼材料

32‧‧‧銲球

40‧‧‧光學鏡頭模組

42‧‧‧外殼

44‧‧‧開口

50‧‧‧鏡頭模組

52‧‧‧基板

54‧‧‧影像感測器

56‧‧‧鏡筒

58‧‧‧鏡片

60‧‧‧外殼

圖1為習知的鏡頭模組之剖視圖；圖2為本發明較佳實施例之鏡頭構件之剖視圖；圖3至圖7為本發明第一較佳實施例之製作流程之示意圖；圖8為本發明較佳實施例之鏡頭模組之剖視圖。

20‧‧‧模座

24‧‧‧通道

30‧‧‧外殼材料

Claims

一種光學鏡頭模組的製造方法，包含有下列步驟：將若干鏡頭構件放置於一模座上，且鏡頭構件包含有：一基板，其上具有電路佈局、一影像感應器，設置於基板上且與該電路佈局電性連接、以及一鏡片位於影像感應器的上方；另外，該等鏡頭構件之間形成有通道；在該模座上之通道中填入流體的外殼材料，並使該外殼材料包覆該等鏡頭構件中除去該鏡片之部分鏡面以及與該模座接觸之其餘部分，之後令該外殼材料固化成型；移除該模座；以及切割固化成型後的外殼材料，得到複數個光學鏡頭模組。
如請求項1所述光學鏡頭模組的製造方法，其中，該外殼材料是包覆該鏡片之頂面中央處一預定範圍外的部分。
如請求項1所述光學鏡頭模組的製造方法，其中，在移除模座後更包含有在鏡頭構件的基板設置銲墊的步驟。
如請求項1所述光學鏡頭模組的製造方法，其中，在移除模座後更包含有在鏡頭構件的基板設置錫球的步驟。
如請求項1所述光學鏡頭模組的製造方法，其中，該模座具有若干定位部，分別與該等鏡頭構件的基板接觸。
如請求項5所述光學鏡頭模組的製造方法，其中，該模座的各該定位部為形狀與鏡頭構件的基板互補的凹穴。
如請求項1所述光學鏡頭模組的製造方法，其中，該外殼材料選自熱固型之材料。
如請求項1所述光學鏡頭模組的製造方法，其中，該外殼材料選自光固型之材料。