TW201336964A

TW201336964A - 表面保護片

Info

Publication number: TW201336964A
Application number: TW102104980A
Authority: TW
Inventors: Shinsuke Ikishima; Jiro Yamato; Kohei Takeda
Original assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2012-02-15
Filing date: 2013-02-07
Publication date: 2013-09-16

Abstract

本發明提供一種表面保護片，其為捲筒捲繞物，並且回捲力之剝離速度相關性較小，於高速下回捲時基材層之伸長量較小。本發明之表面保護片為捲筒捲繞物，且包含基材層及黏著層，該基材層與該黏著層係藉由共擠出成形而形成為一體，回捲力之變動率為200%以內，於剝離速度30m/min下進行回捲時之伸長量為1.5%以下。

Description

表面保護片

本發明係關於一種表面保護片。詳細而言，本發明係關於一種包含基材層及黏著層之表面保護片。本發明之表面保護片例如可用於在對金屬板、塗裝板、鋁框、樹脂板、裝飾鋼板、氯乙烯層壓鋼板、玻璃板等構件、偏光膜、液晶面板等光學構件、電子構件等進行搬運、加工或養護時等，貼附於其等之表面而加以保護之用途等。

表面保護片通常於基材層之單側設有黏著層。作為製造此種包含基材層及黏著層之表面保護片之方法，提出有藉由共擠出成形將基材層與黏著層形成為一體之方法(例如參照專利文獻1)。

表面保護片通常係作為捲繞物而進行捲筒保存，於使用時進行回捲。然而，先前之表面保護片存在進行捲筒保存後回捲力整體上升，導致高速下之回捲力增大之問題，或於高速下回捲時基材層之伸長量增大之問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開昭61-103975號公報

本發明之課題在於提供一種表面保護片，其為捲筒捲繞物，並且回捲力之剝離速度相關性較小，於高速下回捲時基材層之伸長量較小。

本發明之表面保護片為捲筒捲繞物；且包含基材層及黏著層，該基材層與該黏著層係藉由共擠出成形而形成為一體；基於下式所測定之回捲力之變動率為200%以內：回捲力之變動率(%)=P(max)/P(0.1)×100(其中，P(max)係於剝離速度分別為0.3 m/min、1 m/min、3 m/min、10 m/min、30 m/min之條件下進行測定時之回捲力之最大值(N/20 mm)，P(0.1)係於剝離速度為0.1 m/min之條件下進行測定時之回捲力(N/20 mm))；且於剝離速度30 m/min下進行回捲時之伸長量為1.5%以下。

於較佳實施形態中，上述基材層係含有聚烯烴系樹脂作為主成分。

於較佳實施形態中，上述基材層包含最外基材層A及中間基材層B，且於該中間基材層B側配置上述黏著層。

於較佳實施形態中，上述最外基材層A係含有聚乙烯系樹脂作為主成分。

於較佳實施形態中，上述聚乙烯系樹脂含有低密度聚乙烯。

於較佳實施形態中，上述中間基材層B係含有聚乙烯系樹脂作為主成分。

於較佳實施形態中，上述聚乙烯系樹脂含有低密度聚乙烯。

於較佳實施形態中，上述聚乙烯系樹脂含有直鏈狀低密度聚乙烯。

於較佳實施形態中，上述黏著層含有苯乙烯系熱塑性彈性體。

於較佳實施形態中，上述苯乙烯系熱塑性彈性體含有苯乙烯．乙烯-丁烯共聚物．苯乙烯共聚物(SEBS)。

於較佳實施形態中，上述苯乙烯．乙烯-丁烯共聚物．苯乙烯共聚物(SEBS)中之苯乙烯嵌段含量為1重量%~30重量%。

於較佳實施形態中，上述黏著層含有黏著賦予劑。

於較佳實施形態中，上述黏著賦予劑之軟化點為100℃以上。

根據本發明，可提供一種表面保護片，其為捲筒捲繞物，且回捲力之剝離速度相關性較小，於高速下回捲時基材層之伸長量較小。

10‧‧‧黏著層

20‧‧‧基材層

21‧‧‧最外基材層A

22‧‧‧中間基材層B

100‧‧‧表面保護片

圖1係模式性地表示本發明之表面保護片之一構成例之剖面圖。

本發明之表面保護片為捲筒捲繞物。該捲筒捲繞物之大小可採用任意適當之大小。

本發明之表面保護片包含基材層及黏著層。本發明之表面保護片亦可於無損本發明之效果之範圍內包含任意適當之其他層。

基材層之厚度為50 μm以上，較佳為50 μm~300 μm，更佳為50 μm~250 μm，進而較佳為50 μm~200 μm，尤佳為50 μm~150 μm，最佳為50 μm~100 μm。藉由基材層之厚度規定於上述範圍內，於回捲時基材層不容易破損或開裂，又可抑制基材層之塑性增大，因此將本發明之表面保護片貼附於被黏著體上後不易產生隆起等。

黏著層之厚度較佳為1 μm~50 μm，更佳為2 μm~40 μm，進而較佳為3 μm~30 μm，尤佳為4 μm~20 μm，最佳為5 μm~10 μm。藉由將黏著層之厚度規定於上述範圍內，而使得藉由共擠出成形製造本發明之表面保護片時層構成之控制變得容易，又可獲得具有充分的機械強度之表面保護片。

本發明之表面保護片整體之厚度較佳為50 μm~150 μm，更佳為 53 μm~140 μm，進而較佳為55 μm~130 μm，尤佳為57 μm~120 μm，最佳為60 μm~110 μm。藉由藉由將本發明之表面保護片整體之厚度規定於上述範圍內，可獲得操作性優異且具有充分的機械強度之表面保護片。

本發明之表面保護片中，基材層與黏著層係藉由共擠出成形而形成為一體。作為共擠出成形，可採用通常用於膜、片材等之製造中之任意適當之共擠出成形。共擠出成形例如可採用充氣法、共擠出T模法等。該等共擠出成形於成本方面或生產性方面較佳。

本發明之表面保護片基於下式所測定之回捲力之變動率為200%以內，較佳為180%以內，更佳為170%以內，尤佳為165%以內。

回捲力之變動率(%)=P(max)/P(0.1)×100

(其中，P(max)係於剝離速度分別為0.3 m/min、1 m/min、3 m/min、10 m/min、30 m/min之條件下進行測定時之回捲力之最大值(N/20 mm)，P(0.1)係於剝離速度為0.1 m/min之條件下進行測定時之回捲力(N/20 mm))。

若將上述變動率規定於上述範圍內，則回捲力之剝離速度相關性較小，可消除例如高速下之回捲力增大之先前之表面保護片中出現之問題。再者，上述回捲力之測定方法將於以下敍述。

本發明之表面保護片於剝離速度30 m/min下進行回捲時之伸長量為1.5%以下，較佳為1.4%以下，更佳為1.3%以下，尤佳為1.2%以下，最佳為1.1%以下。上述伸長量之下限值較佳為0%以上。若將上述伸長量規定於上述範圍內，則可提供一種於高速下回捲時基材層之伸長量較小之表面保護片。再者，上述伸長量之測定方法將於以下敍述。

本發明之表面保護片於剝離速度為0.1 m/min時之回捲力較佳為2.5 N/20 mm以下，更佳為0.01 N/20 mm~2.3 N/20 mm，進而較佳為 0.1 N/20 mm~2.1 N/20 mm，尤佳為0.1~1.91 N/20 mm。藉由將剝離速度為0.1 m/min時之回捲力規定於上述範圍內，於低速下回捲時可獲得適度輕鬆之回捲感。

於本發明之表面保護片中，以剝離速度為0.1 m/min時之回捲力為基準的剝離速度分別為0.3 m/min、1 m/min、3 m/min、10 m/min、30 m/min時之回捲力之變動量均較佳為±2 N/20 mm以內，更佳為±1.5 N/20 mm以內，進而較佳為±1.3 N/20 mm以內，尤佳為±1.0 N/20 mm以內。此處，上述所謂回捲力之變動量，更具體而言，於將剝離速度分別為0.1 m/min、0.3 m/min、1 m/min、3 m/min、10 m/min、30 m/min時之回捲力設為P(0.1)(N/20 mm)、P(0.3)(N/20 mm)、P(1)(N/20 mm)、P(3)(N/20 mm)、P(10)(N/20 mm)、P(30)(N/20 mm)時，P(0.3)-P(0.1)(N/20 mm)、P(1)-P(0.1)(N/20 mm)、P(3)-P(0.1)(N/20 mm)、P(10)-P(0.1)(N/20 mm)、P(30)-P(0.1)(N/20 mm)即分別相當於剝離速度分別為0.3 m/min、1 m/min、3 m/min、10 m/min、30 m/min時之回捲力之變動量。若將上述變動量規定於上述範圍內，則回捲力之剝離速度相關性較小，可消除例如高速下之回捲力增大之先前之表面保護片中出現之問題。

基材層較佳為含有聚烯烴系樹脂作為主成分。藉由使基材層含有聚烯烴系樹脂作為主成分，可具有耐熱性、耐溶劑性及可撓性，可容易地形成捲筒捲繞物之形態。基材層所含之聚烯烴系樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。基材層可為單層，亦可為複數層。

此處，本發明中所謂「主成分」係指較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上，進而較佳為70重量%以上，尤佳為80重量%以上，最佳為90重量%以上。

作為聚烯烴系樹脂，例如可列舉聚乙烯系樹脂、包含丙烯或者丙烯成分及乙烯成分之丙烯系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。

作為聚烯烴系樹脂，具體可列舉例如：高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等。

於基材層包含2層以上之複數層之情形時，各鄰接層較佳為選擇可藉由熔融共擠出而相互形成牢固之接著者作為構成其之樹脂成分。

基材層較佳為包含最外基材層A及中間基材層B，且於該中間基材層B側配置上述黏著層。即，本發明之表面保護片之積層結構較佳為「最外基材層A/中間基材層B/黏著層」之三層結構。圖1係模式性地表示本發明之表面保護片100具有「最外基材層A21/中間基材層B22/黏著層10」之積層構成之情形之一構成例之剖面圖。最外基材層A21及中間基材層B22構成基材層20。

最外基材層A較佳為白色系層。藉由最外基材層A為白色系層，可製成耐候性優異之表面保護片。

中間基材層B較佳為黑色系層。藉由中間基材層B為黑色系層，可製成耐候性優異之表面保護片。

基材層更佳為包含最外基材層A及中間基材層B，且最外基材層A為白色系層，中間基材層B為黑色系層。藉由基材層包含白色系層及黑色系層之兩層，可製成耐候性非常優異之表面保護片。

白色系層係顯示白色系之色調之層，例如，於JIS-L-1015中規定之白度較佳為60%以上，更佳為70%以上，進而較佳為80%以上，尤佳為85%以上。白色系層較佳為含有白色顏料。作為白色顏料可採用任意適當之白色顏料。此種白色顏料例如可列舉氧化鈦。於白色系層含有白色顏料之情形時，其含有比率相對於形成白色系層之樹脂成分較佳為0.1重量%~50重量%，更佳為1重量%~40重量%，進而較佳為2重量%~30重量%。藉由將白色顏料相對於形成白色系層之樹脂成分之含有比率規定於上述範圍內，可製成耐候性優異的表面保護片，且擠出性等成形性亦優異。

形成最外基材層A之樹脂成分較佳為聚烯烴系樹脂，更佳為丙烯系聚合物、乙烯系聚合物。形成最外基材層A之樹脂成分具體可較佳地列舉：均聚聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規聚丙烯、高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)。最外基材層A較佳為含有聚乙烯系樹脂作為主成分。該聚乙烯系樹脂之密度較佳為0.880 g/cm³~0.940 g/cm³，更佳為0.880 g/cm³~0.923 g/cm³，進而較佳為0.880 g/cm³~0.915 g/cm³。藉由最外基材層A含有聚乙烯系樹脂作為主成分，可使基材層具有耐熱性、耐溶劑性及可撓性，本發明之表面保護片可容易地形成捲筒捲繞物之形態，並且可減小回捲力之剝離速度相關性，可減小於高速下回捲時基材層之伸長量。於最外基材層A含有聚乙烯系樹脂作為主成分之情形時，該聚乙烯系樹脂較佳為含有低密度聚乙烯。藉由上述聚乙烯系樹脂含有低密度聚乙烯，可使基材層具有充分之耐熱性、耐溶劑性及可撓性，本發明之表面保護片可容易地形成捲筒捲繞物之形態，並且可減小回捲力之剝離速度相關性，可減小於高速下回捲時基材層之伸長量。

最外基材層A中之聚烯烴系樹脂之含有比率較佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上，進而較佳為80重量%以上，尤佳為85重量%以上，最佳為90重量%以上。此種聚烯烴系樹脂可僅使用1種，亦可使用2種以上。

最外基材層A之厚度可根據目的而採用任意適當之厚度。上述厚度較佳為2 μm~100 μm，更佳為3 μm~80 μm，進而較佳為4 μm~60 μm，尤佳為5 μm~50 μm。

黑色系層係顯示黑色系之色調之層。黑色系層較佳為含有黑色顏料。作為黑色顏料可採用任意適當之黑色顏料。作為此種黑色顏料，例如可列舉碳黑。於黑色系層含有黑色顏料之情形時，其含有比率相對於形成黑色系層之樹脂成分較佳為0.01重量%~10重量%，更佳為0.1重量%~5重量%，進而較佳為0.5重量%~3重量%。藉由將黑色顏料相對於形成黑色系層之樹脂成分之含有比率規定於上述範圍內，可製成耐候性優異的表面保護片，且擠出性等成形性亦優異。

形成中間基材層B之樹脂成分較佳為聚烯烴系樹脂，更佳為丙烯系聚合物、乙烯系聚合物。形成中間基材層B之樹脂成分具體可較佳地列舉：均聚聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規聚丙烯、高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)。黑色系層較佳為含有聚乙烯系樹脂作為主成分。該聚乙烯系樹脂之密度較佳為0.880 g/cm³~0.940 g/cm³，更佳為0.880 g/cm³~0.923 g/cm³，進而較佳為0.880 g/cm³~0.915 g/cm³。藉由中間基材層B含有聚乙烯系樹脂作為主成分，可使基材層具有耐熱性、耐溶劑性及可撓性，本發明之表面保護片可容易地形成捲筒捲繞物之形態，並且可減小回捲力之剝離速度相關性，可減小於高速下回捲時基材層之伸長量。

於中間基材層B含有聚乙烯系樹脂作為主成分之情形時，該聚乙烯系樹脂較佳為含有低密度聚乙烯。藉由上述聚乙烯系樹脂含有低密度聚乙烯，可使基材層具有充分之耐熱性、耐溶劑性及可撓性，本發明之表面保護片可更容易地形成捲筒捲繞物之形態，並且可進而減小回捲力之剝離速度相關性，可進而減小於高速下回捲時基材層之伸長量。

於中間基材層B含有聚乙烯系樹脂作為主成分之情形時，該聚乙烯系樹脂較佳為含有直鏈狀低密度聚乙烯。藉由上述聚乙烯系樹脂含有直鏈狀低密度聚乙烯，可進而減小回捲力之剝離速度相關性，可進而減小於高速下回捲時基材層之伸長量。

上述直鏈狀低密度聚乙烯之密度較佳為0.880 g/cm³~0.910 g/cm³，更佳為0.880 g/cm³~0.905 g/cm³，進而較佳為0.885 g/cm³~0.905 g/cm³，尤佳為0.890 g/cm³~0.900 g/cm³。藉由將上述直鏈狀低密度聚乙烯之密度規定於上述範圍內，可進而減小回捲力之剝離速度相關性，可進而減小於高速下回捲時基材層之伸長量。

於中間基材層B含有直鏈狀低密度聚乙烯之情形時，該中間基材層B中之該直鏈狀低密度聚乙烯之含有比率較佳為30重量%~5重量%，更佳為25重量%~5重量%，進而較佳為20重量%~10重量%，尤佳為15重量%~10重量%。藉由將中間基材層B中之直鏈狀低密度聚乙烯之含有比率規定於上述範圍內，可進而減小回捲力之剝離速度相關性，可進而減小於高速下回捲時基材層之伸長量。

中間基材層B中之聚烯烴系樹脂之含有比率較佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上，進而較佳為80重量%以上，尤佳為85重量%以上，最佳為90重量%以上。此種聚烯烴系樹脂可僅使用1種，亦可使用2種以上。

中間基材層B之厚度可根據目的而採用任意適當之厚度。上述厚度較佳為2 μm~100 μm，更佳為3 μm~80 μm，進而較佳為4 μm~60 μm，尤佳為5 μm~50 μm。

基材層可含有任意適當之添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗老化劑、光穩定劑、抗靜電劑、表面潤滑劑、調平劑、塑化劑、低分子聚合物、防蝕劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑、無機及有機填充劑(例如氧化鈣、氧化鎂、二氧化矽、氧化鋅、氧化鈦等)、金屬粉末、著色劑、顏料、耐熱穩定劑、抗孔口積脂劑、潤滑劑、抗黏連劑等。

亦可在基材層之與黏著層為相反側之最外層實施背面處理。作為背面處理之方法，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之方法。作為此種背面處理之方法，例如可列舉壓紋加工或凹凸加工等表面加工、使其含有脂肪酸衍生物之方法等。此種脂肪酸衍生物可僅為1種，亦可為2種以上。

於基材層含有脂肪酸衍生物之情形時，該基材層中之脂肪酸衍生物之含有比率相對於基材層中之樹脂成分較佳為0.05重量%~1.00重量%，更佳為0.10重量%~0.90重量%，進而較佳為0.30重量%~0.80重量%。若將基材層中之脂肪酸衍生物之含有比率相對於基材層中之樹脂成分規定於上述範圍內，則可將形成為捲筒狀之本發明之表面保護片容易地回捲，可表現出充分之脫模效果，並且可充分抑制因該脂肪酸衍生物滲出所致之污染。

脂肪酸衍生物係指於分子結構中含有脂肪酸衍生物結構之化合物。

作為脂肪酸衍生物，例如可列舉：飽和脂肪酸雙醯胺、不飽和脂肪酸雙醯胺、芳香族系雙醯胺、取代脲、脂肪酸金屬鹽等。作為脂肪酸衍生物，具體可列舉例如：亞甲基雙硬脂醯胺、伸乙基雙硬脂醯胺、伸乙基雙油醯胺、N,N-二油烯基己二醯胺、N-硬脂基-N'-硬脂醯脲等N-硬脂基-N'-硬脂醯胺、硬脂酸鋅等。

作為脂肪酸衍生物，較佳為脂肪醯胺，更佳為選自亞甲基雙硬脂醯胺、伸乙基雙硬脂醯胺、N-硬脂基-N'-硬脂醯胺之至少1種。

脂肪酸衍生物較佳為熔點為100℃以上。熔點未達100℃之脂肪酸衍生物存在會顯著地轉印至黏著層表面而導致黏著力易於降低之虞。

黏著層較佳為含有熱塑性樹脂作為主成分。黏著層所含之熱塑性樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。

作為熱塑性樹脂，可採用任意適當之熱塑性樹脂。作為此種熱塑性樹脂，例如可列舉：烯烴系樹脂、含芳香族基之烯烴/二烯共聚物、苯乙烯系樹脂及酯系樹脂等。該等熱塑性樹脂中，苯乙烯系樹脂較佳，更佳為苯乙烯系熱塑性彈性體。藉由採用苯乙烯系熱塑性彈性體作為熱塑性樹脂，可減小回捲力之剝離速度相關性，可減小於高速下回捲時基材層之伸長量。

作為苯乙烯系熱塑性彈性體，可較佳地列舉氫化苯乙烯-丁二烯橡膠(HSBR)、苯乙烯系嵌段共聚物或其氫化物。

作為苯乙烯系嵌段共聚物，例如可列舉：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)等苯乙烯系ABA型嵌段共聚物(三嵌段共聚物)；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯共聚物(SBSB)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯-異戊二烯共聚物(SISI)等苯乙烯系ABAB型嵌段共聚物(四嵌段共聚物)；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBSBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SISIS)等苯乙烯系ABABA型嵌段共聚物(五嵌段共聚物)；及具有五嵌段共聚物以上之AB重複單元之苯乙烯系嵌段共聚物等。

作為苯乙烯系嵌段共聚物之氫化物，例如可列舉：苯乙烯．乙烯-丁烯共聚物．苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯．乙烯-丙烯共聚物．苯乙烯共聚物(SEPS)、苯乙烯．乙烯-丁烯共聚物．苯乙烯．乙烯-丁烯共聚物之共聚物(SEBSEB)等。

苯乙烯系熱塑性彈性體尤佳為苯乙烯．乙烯-丁烯共聚物．苯乙烯共聚物(SEBS)。藉由採用苯乙烯．乙烯-丁烯共聚物．苯乙烯共聚物(SEBS)作為苯乙烯系熱塑性彈性體，可進而減小回捲力之剝離速度相關性，可進而減小於高速下回捲時基材層之伸長量。

苯乙烯系熱塑性彈性體可僅使用1種，亦可使用2種以上。

苯乙烯系熱塑性彈性體中之苯乙烯含量(於苯乙烯系嵌段共聚物之情形時為苯乙烯嵌段含量)較佳為1重量%~40重量%，更佳為5重量%~40重量%，進而較佳為7重量%~30重量%，進而較佳為9重量%~20重量%，尤佳為9重量%~15重量%，最佳為9重量%~13重量%。若上述苯乙烯含量減少，則存在易於產生因黏著層之凝集力不足所致之糊劑殘餘之虞。若上述苯乙烯含量增多，則存在黏著層變硬，對粗糙面無法獲得良好的黏著性之虞。藉由將上述苯乙烯嵌段含量規定於上述範圍內，可進而減小回捲力之剝離速度相關性，可進而減小於高速下回捲時基材層之伸長量。

作為苯乙烯系熱塑性彈性體，較佳為包含苯乙烯(A)及丁二烯(B)之具有三嵌段共聚物以上之重複結構(ABA型、ABAB型、ABABA型等)的苯乙烯系嵌段共聚物之氫化物(SEBS、SEBSEB、SEBSEBS等)。藉由採用此種苯乙烯系熱塑性彈性體，可減小回捲力之剝離速度相關性，可減小於高速下回捲時基材層之伸長量。

於苯乙烯系熱塑性彈性體為包含苯乙烯(A)及丁二烯(B)之具有三嵌段共聚物以上之重複結構(ABA型、ABAB型、ABABA型等)的苯乙烯系嵌段共聚物之氫化物(SEBS、SEBSEB、SEBSEBS等)之情形時，丁烯結構於乙烯-丁烯共聚物嵌段中所占之比率較佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上，進而較佳為75重量%以上。藉由將丁烯結構於上述乙烯-丁烯共聚物嵌段中所占之比率規定於上述範圍內，可進而減小回捲力之剝離速度相關性，可進而減小於高速下回捲時基材層之伸長量。再者，丁烯結構於上述乙烯-丁烯共聚物嵌段中所佔之比率較佳為90重量%以下。

為進行黏著性之調節等，黏著層亦可於無損本發明之目的之範圍內含有其他苯乙烯系熱塑性彈性體。

作為其他苯乙烯系熱塑性彈性體，可列舉：上述以外之苯乙烯系嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯共聚物(SB)、苯乙烯-異戊二烯共聚物(SI)、苯乙烯．乙烯-丁烯共聚物之共聚物(SEB)、苯乙烯．乙烯-丙烯共聚物之共聚物(SEP)等AB型嵌段聚合物；苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)等苯乙烯系無規共聚物；苯乙烯．乙烯-丁烯共聚物．烯烴結晶之共聚物(SEBC)等A-B-C型之苯乙烯．烯烴結晶系嵌段聚合物；及其等之氫化物等。

於形成黏著層時，為進行黏著特性之控制等，可視需要適當添加例如軟化劑、黏著賦予劑、如用於基材層之聚烯烴系樹脂、聚矽氧系聚合物、液狀丙烯酸系共聚物、磷酸酯系化合物、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、表面潤滑劑、調平劑、塑化劑、低分子聚合物、抗氧化劑、防蝕劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑、無機及有機填充劑(例如氧化鈣、氧化鎂、二氧化矽、氧化鋅、氧化鈦等)、金屬粉末、著色劑、顏料、耐熱穩定劑等添加劑。

亦可視需要於黏著層表面實施例如電暈放電處理、紫外線照射處理、火焰處理、電漿處理、濺鍍蝕刻處理等以黏著性之控制或貼附作業性等為目的之表面處理。

於本發明之表面保護片中，黏著層較佳為含有黏著賦予劑。藉由黏著層含有黏著賦予劑，可進而減小回捲力之剝離速度相關性，可進而減小於高速下回捲時基材層之伸長量。調配黏著賦予劑對於提高黏著力有效。但是，為避免因凝集力降低而產生糊劑殘餘問題，黏著賦予劑之調配量係根據應用表面保護片之被黏著體而適當決定。黏著賦予劑之調配量相對於黏著層之基礎聚合物較佳為80重量%以下，更佳為40重量%以下，進而較佳為20重量%以下。

作為黏著賦予劑，例如可無特別限制地使用脂肪族系共聚物、芳香族系共聚物、脂肪族-芳香族系共聚物系或脂環式系共聚物等石油系樹脂、薰草咔-茚系樹脂、萜烯系樹脂、萜酚系樹脂、聚合松脂等松脂系樹脂、(烷基)酚系樹脂、二甲苯系樹脂及其等之氫化物等通常用於黏著劑中之黏著賦予劑。黏著賦予劑可僅使用1種，亦可使用2種以上。於該等黏著賦予劑中，自剝離性或耐候性等方面考慮，較佳為氫化系黏著賦予劑。再者，黏著賦予劑亦可使用作為與烯烴樹脂之摻合物而市售者。

於本發明之表面保護片中，黏著層可包含之黏著賦予劑之軟化點較佳為100℃以上，更佳為105℃以上，進而較佳為110℃以上，尤佳為115℃以上。上述軟化點之上限值例如較佳為300℃以下，更佳為250℃以下，進而較佳為200℃以下。藉由將黏著層可包含之黏著賦予劑之軟化點規定於上述範圍內，可進而減小回捲力之剝離速度相關性，可進而減小於高速下回捲時基材層之伸長量。

調配軟化劑對於提高黏著力有效。軟化劑例如可列舉：低分子量之二烯系聚合物、聚異丁烯、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯及其等之衍生物等。此種衍生物例如可例示於單末端或兩末端具有OH基或COOH基者，具體可列舉：氫化聚丁二烯二醇、氫化聚丁二烯單醇、氫化聚異戊二烯二醇、氫化聚異戊二烯單醇等。尤其是自抑制對於被黏著體之黏著性提高之目的考慮，較佳為氫化聚丁二烯或氫化聚異戊二烯等二烯系聚合物之氫化物或烯烴系軟化劑等。作為此種軟化劑，具體而言，可獲得Kuraray(股)製造之商品名「Kuraprene LIR-200」等。該等軟化劑可僅使用1種，亦可使用2種以上。

軟化劑之分子量可適當設定為任意適合之量，但若分子量減小，則存在成為物質自黏著層向被黏著體轉移或重剝離化等之原因之虞，另一方面，若分子量增大，則存在黏著力之提高效果不足之傾向，因此，軟化劑之數量平均分子量較佳為5000~10萬，更佳為1萬 ~5萬。

於使用軟化劑之情形時，其添加量可適當設定為任意適合之量，但若添加量增多，則存在暴露於高溫或室外時之糊劑殘餘增加之傾向，因此，其添加量相對於黏著層之基礎聚合物較佳為100重量%以下，更佳為60重量%以下，進而較佳為40重量%以下。再者，於應用表面保護片之被黏著體為金屬板之情形時，較佳為於形成黏著層時不添加軟化劑。

為實現接著力上升之抑制等，亦可於黏著層中添加聚烯烴系樹脂。聚烯烴系樹脂可例示與形成基材層所使用之聚烯烴系樹脂相同者。該聚烯烴系樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。該聚烯烴系樹脂之調配量相對於黏著層之基礎聚合物較佳為50重量%以下，更佳為30重量%以下，進而較佳為20重量%以下。

亦可視需要於供實際使用前之期間，於黏著層上暫時黏接隔離膜等加以保護。

本發明之表面保護片之製造方法較佳為藉由共擠出成形將基材層與黏著層形成為一體而製造。藉此，可高效率且低價格地製造具有特定厚度之積層結構之表面保護片。共擠出成形可採用通常用於膜、片材等之製造之任意適當之共擠出成形。共擠出成形例如可採用充氣法、共擠出T模法等。

若利用共擠出成形，則基材層之與黏著層相反側之最外表面與黏著層不會於熔融加熱狀態下接觸，因此基材層之與黏著層相反側之最外表面不會因熱劣化而生成副產物，並且其副產物不會轉移至黏著層，故表現出優異的回捲性，可抑制黏著層表面之污染。

[實施例]

以下，利用實施例具體說明本發明，但本發明不受該等實施例任何限定。

(密度之測定)

樹脂之密度(g/cm³)係根據ISO1183測定之值。

(回捲力之測定)

剝離速度分別為0.1 m/min、0.3 m/min、1 m/min、3 m/min、10 m/min、30 m/min時之回捲力係如下測定。

基於JIS-Z0237(2000)，使用英斯特朗(Instron)型拉伸試驗機(島津製作所公司製造，Autograph)分別測定出表面保護片之捲筒品(捲筒寬度：20 mm、長度：50 m)之回捲力(N/20 mm)。再者，測定係於23℃×50%RH之環境下、拉伸速度為上述速度條件下，以所回捲之片材與捲筒面之角度為垂直之方式進行回捲而測定。

(回捲力之變動率之算出)

回捲力之變動率係以如下方式算出。

回捲力之變動率(%)=P(max)/P(0.1)×100

其中，P(max)係於剝離速度分別為0.3 m/min、1 m/min、3 m/min、10 m/min、30 m/min之條件下進行測定時之回捲力之最大值(N/20 mm)，P(0.1)係於剝離速度為0.1 m/min之條件下進行測定時之回捲力(N/20 mm)。

(基材層之伸長量之測定)

於剝離速度30 m/min下進行回捲時之基材層之伸長量係如下測定。

進行以JIS-K-7127為基準之拉伸試驗。使用切斷成JIS-K-7127所記載之試驗片類型2之形狀之表面保護片作為測定試樣，於夾頭間隔50 mm、試驗片寬度20 mm、試驗速度300 mm/min之條件下進行測定。又，測定所使用之試驗機為英斯特朗型拉伸試驗機(島津製作所公司製造，Autograph)。根據測定而得之S-S曲線計測1 N、2 N、3 N、4 N、5 N、6 N(/20 mm)時之伸長量，作成校準曲線以可計算出1 ~6 N/20 mm時之伸長量(%)。繼而，測定上述30 m/min時之回捲力，根據所獲得之回捲力(N/20 mm)之數值及S-S曲線之校準曲線，測定回捲時之伸長量。

(共擠出成形條件)

於實施例及比較例中，係按照下述熔融溫度條件，藉由充氣法而成形。

基材層：165℃

黏著層：165℃

共擠出溫度：165℃

(實施例1)

以表1之含有比率調配低密度聚乙烯(東曹(Tosoh)製造、商品名：Petrothene 186R、密度=0.924 g/cm³)及白色顏料(氧化鈦、Dupont製造、商品名：Ti-Pure R103)，獲得白色系層形成材料。

繼而，以表1之含有比率調配低密度聚乙烯(東曹製造、商品名：Petrothene 186R、密度=0.924 g/cm³)、直鏈狀低密度聚乙烯(住友化學製造、商品名：Excellen FX FX307、密度=0.890 g/cm³)及碳黑MB(Sumika Color製造、商品名：BLACK SPEMB-865、碳含量20%)，獲得黑色系層形成材料。

進而，調配SEBS(氫化SEBS、苯乙烯含量=15重量%、JSR製造、商品名：Dynaron 8600P)82重量%及黏著賦予劑(C5系氫化芳香族石油樹脂、出光興產製造、商品名：I-Marv P140、軟化點=140℃)18重量%，獲得黏著層形成材料。

使用藉由上述方法獲得之白色系層形成材料、黑色系層形成材料及黏著層形成材料，進行利用充氣法之共擠出成形後製成捲筒捲繞物，獲得作為三層結構(白色系層/黑色系層/黏著層)之捲筒捲繞物的表面保護片(1)(厚度：白色系層/黑色系層/黏著層=20 μm/35 μm/5 μm)。

結果示於表1。

(實施例2)

除了將白色系層形成材料之組成變更為如表1之外，以與實施例1相同之方法獲得作為三層結構(白色系層/黑色系層/黏著層)之捲筒捲繞物的表面保護片(2)(厚度：白色系層/黑色系層/黏著層=20 μm/35 μm/5 μm)。

結果示於表1。

(實施例3)

除了將各層之厚度變更為如表1之外，以與實施例1相同之方法獲得作為三層結構(白色系層/黑色系層/黏著層)之捲筒捲繞物的表面保護片(3)(厚度：白色系層/黑色系層/黏著層=20 μm/45 μm/5 μm)。

結果示於表1。

(實施例4)

除了將白色系層形成材料之組成變更為如表1，且將各層之厚度變更為如表1之外，以與實施例1相同之方法獲得作為三層結構(白色系層/黑色系層/黏著層)之捲筒捲繞物的表面保護片(4)(厚度：白色系層/黑色系層/黏著層=20 μm/45 μm/5 μm)。

結果示於表1。

(實施例5)

除了使用調配SEBS(氫化SEBS、苯乙烯含量=15重量%、JSR製造、商品名：Dynaron 8600P)70重量%及黏著賦予劑(C5系氫化芳香族石油樹脂、出光興產製造、商品名：I-Marv P140、軟化點=140℃)30重量%而得之黏著層形成材料作為黏著層形成材料之外，以與實施例1相同之方法獲得作為三層結構(白色系層/黑色系層/黏著層)之捲筒捲繞物的表面保護片(5)(厚度：白色系層/黑色系層/黏著層=20 μm/35 μm/5 μm)。

結果示於表1。

(實施例6)

除了將各層之厚度變更為如表1之外，以與實施例5相同之方法獲得作為三層結構(白色系層/黑色系層/黏著層)之捲筒捲繞物的表面保護片(6)(厚度：白色系層/黑色系層/黏著層=15 μm/50 μm/5 μm)。

結果示於表1。

(實施例7)

除了使用調配SEBS(氫化SEBS、苯乙烯含量=15重量%、JSR製造、商品名：Dynaron 8600P)82重量%及黏著賦予劑(Eastman Chemical製造、商品名：C115W、軟化點=115℃)18重量%而得之黏著層形成材料作為黏著層形成材料之外，以與實施例1相同之方法獲得作為三層結構(白色系層/黑色系層/黏著層)之捲筒捲繞物的表面保護片(7)(厚度：白色系層/黑色系層/黏著層=20 μm/35 μm/5 μm)。

結果示於表1。

(實施例8)

除了將各層之厚度變更為如表1之外，以與實施例7相同之方法獲得作為三層結構(白色系層/黑色系層/黏著層)之捲筒捲繞物的表面保護片(8)(厚度：白色系層/黑色系層/黏著層=15 μm/50 μm/5 μm)。

結果示於表1。

(實施例9)

以表3之含有比率調配低密度聚乙烯(東曹製造、商品名：Petrothene 186R、密度=0.924 g/cm³)及白色顏料(氧化鈦、Dupont製造、商品名：Ti-Pure R103)，獲得白色系層形成材料。

繼而，以表3之含有比率調配低密度聚乙烯(東曹製造、商品名：Petrothene 186R、密度=0.924 g/cm³)及碳黑MB(Sumika Color製造、商品名：BLACK SPEMB-865、碳含量20%)，獲得黑色系層形成材料。

進而，調配HSBR(苯乙烯含量=10重量%、JSR製造、商品名：Dynaron1321P)82重量%及黏著賦予劑(C5系氫化芳香族石油樹脂、Eastman Chemical製造、商品名：EASTOTAC C115W)18重量%，獲得黏著層形成材料。

使用藉由上述方法獲得之白色系層形成材料、黑色系層形成材料及黏著層形成材料，進行利用充氣法之共擠出成形後製成捲筒捲繞物，獲得作為三層結構(白色系層/黑色系層/黏著層)之捲筒捲繞物的表面保護片(9)(厚度：白色系層/黑色系層/黏著層=20 μm/35 μm/5 μm)。

結果示於表3。

(實施例10)

除了將白色系層形成材料之組成變更為如表3，且將各層之厚度變更為如表3之外，以與實施例9相同之方法獲得作為三層結構(白色系層/黑色系層/黏著層)之捲筒捲繞物的表面保護片(10)(厚度：白色系層/黑色系層/黏著層=20 μm/45 μm/5 μm)。

結果示於表3。

(實施例11)

除了使用I-Marv P140(C5系氫化芳香族石油樹脂、出光興產製造)代替EASTOTAC C115W作為黏著賦予劑之外，以與實施例9相同之方法獲得三層結構(白色系層/黑色系層/黏著層)之表面保護片(11)(厚度：白色系層/黑色系層/黏著層=20 μm/35 μm/5 μm)。

結果示於表3。

(實施例12)

除了將白色系層形成材料之組成變更為如表3，且將各層之厚度變更為如表3之外，以與實施例9相同之方法獲得作為三層結構(白色系層/黑色系層/黏著層)之捲筒捲繞物的表面保護片(12)(厚度：白色系層/黑色系層/黏著層=20 μm/45 μm/5 μm)。

結果示於表3。

(比較例1)

除了將白色系層形成材料之組成變更為如表2之外，以與實施例1相同之方法獲得白色系層形成材料。

繼而，除了將黑色系層形成材料之組成變更為如表2之外，以與實施例1相同之方法獲得黑色系層形成材料。

繼而，以與實施例1相同之方法獲得黑色系層形成材料。

使用藉由上述方法獲得之白色系層形成材料及黑色系層形成材料，藉由充氣法獲得雙層結構(白色系層/黑色系層)之基材膜(厚度：白色系層/黑色系層=50 μm/15 μm)。

進而，調配解膠為Mn=15萬、Mw=82萬、Mw/Mn=5.7之天然橡膠80重量%及黏著賦予劑(C5系脂肪族系烴氫化石油樹脂、荒川化學製造、商品名：Arkon P100)20重量%，製備由甲苯溶解為固形物成分濃度為25%之溶液，以乾燥後之黏著層之厚度為5 μm之方式塗佈於上述基材膜上，進行乾燥(90℃×3 min)，獲得作為捲筒捲繞物之表面保護片(C1)(厚度：白色系層/黑色系層/黏著層=50 μm/15 μm/5 μm)。

結果示於表2。

(比較例2)

除了將各層之厚度變更為如表2之外，以與比較例1相同之方法獲得作為三層結構(白色系層/黑色系層/黏著層)之捲筒捲繞物的表面保護片(C2)(厚度：白色系層/黑色系層/黏著層=55 μm/20 μm/5 μm)。

結果示於表2。

(比較例3)

使用藉由上述方法獲得之白色系層形成材料及黑色系層形成材料，藉由充氣法獲得雙層結構(白色系層/黑色系層)之基材膜(厚度：白色系層/黑色系層=60 μm/15 μm)。

進而，調配解膠為Mn=15萬、Mw=82萬、Mw/Mn=5.7之天然橡膠80重量%及黏著賦予劑(松脂系黏著賦予劑、荒川化學製造、商品名：Pine Crystal KE-100)20重量%，製備由甲苯溶解為固形物成分濃度為25%之溶液，以乾燥後之黏著層之厚度為5 μm之方式塗佈於上述基材膜上，進行乾燥(90℃×3 min)，獲得作為捲筒捲繞物之表面保護片(C3)(厚度：白色系層/黑色系層/黏著層=60 μm/15 μm/5 μm)。

結果示於表2。

根據表1、表2及表3，本發明之表面保護片為捲筒捲繞物，並且回捲力之剝離速度相關性較小，於高速下回捲時之伸長量較小。

[產業上之可利用性]

本發明之表面保護片例如可用於在對金屬板、塗裝板、鋁框、樹脂板、裝飾鋼板、氯乙烯層壓鋼板、玻璃板等構件、偏光膜、液晶面板等光學構件、電子構件等進行搬運、加工或養護時等，貼附於其等之表面而加以保護之用途等。

10‧‧‧黏著層

20‧‧‧基材層

21‧‧‧最外基材層A

22‧‧‧中間基材層B

100‧‧‧表面保護片

Claims

一種表面保護片，其為捲筒捲繞物；且包含基材層及黏著層，該基材層與該黏著層係藉由共擠出成形而形成為一體；基於下式所測定之回捲力之變動率為200%以內：回捲力之變動率(%)=P(max)/P(0.1)×100(其中，P(max)係於剝離速度分別為0.3 m/min、1 m/min、3 m/min、10 m/min、30 m/min之條件下進行測定時之回捲力之最大值(N/20 mm)，P(0.1)係於剝離速度為0.1 m/min之條件下進行測定時之回捲力(N/20 mm))；且於剝離速度30 m/min下進行回捲時之伸長量為1.5%以下。
如請求項1之表面保護片，其中上述基材層係含有聚烯烴系樹脂作為主成分。
如請求項1或2之表面保護片，其中上述基材層包含最外基材層A及中間基材層B，且於該中間基材層B側配置上述黏著層。
如請求項3之表面保護片，其中上述最外基材層A係含有聚乙烯系樹脂作為主成分。
如請求項4之表面保護片，其中上述聚乙烯系樹脂含有低密度聚乙烯。
如請求項3之表面保護片，其中上述中間基材層B係含有聚乙烯系樹脂作為主成分。
如請求項6之表面保護片，其中上述聚乙烯系樹脂含有低密度聚乙烯。
如請求項6之表面保護片，其中上述聚乙烯系樹脂含有直鏈狀低密度聚乙烯。
如請求項1或2之表面保護片，其中上述黏著層含有苯乙烯系熱塑性彈性體。
如請求項9之表面保護片，其中上述苯乙烯系熱塑性彈性體含有苯乙烯．乙烯-丁烯共聚物．苯乙烯共聚物(SEBS)。
如請求項10之表面保護片，其中上述苯乙烯．乙烯-丁烯共聚物．苯乙烯共聚物(SEBS)中之苯乙烯嵌段含量為1重量%~30重量%。
如請求項1或2之表面保護片，其中上述黏著層含有黏著賦予劑。
如請求項12之表面保護片，其中上述黏著賦予劑之軟化點為100℃以上。