TW201331604A - 處理器以及測試裝置 - Google Patents

Abstract

一種能夠使測試時間縮短的處理器。本發明的處理器將多個被測試器件搬送至測試用的插座，其包括：測試部，設置有插座；熱施加部，對表面載置有多個被測試器件的托盤進行搬送，將多個被測試器件的溫度控制為預定的測試溫度，將托盤搬送至測試部；器件攝影部，於熱施加部內包括以與被測試器件相同的數量沿著第一方向排列的多個攝影元件，使多個攝影元件朝不與第一方向呈平行的第二方向，相對托盤的表面而相對地移動，拍攝各被測試器件的影像；及位置調整部，基於器件攝影部所拍攝的各被測試器件的影像，對被測試器件相對於插座的位置進行調整。

Description

處理器以及測試裝置

本發明是有關於處理器以及測試裝置。

先前，如下的技術已為人所知，該技術是於處理器的測試部內，分別拍攝插座(socket)及被測試器件(device)，使被測試器件的位置與插座的位置對準(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1 日本專利特開2007-333697號公報

然而，若將被測試器件搬入至測試部內之後，拍攝插座及被測試器件，使該插座及被測試器件的位置對準，則被測試器件於測試部內滯留的時間變長。由於載置有接下來應測試的被測試器件的托盤(tray)會被搬送至測試部內，以替換之前的托盤，因此，若一個被測試器件於測試部內滯留的時間變長，則會導致整個測試時間變長。

又，由於在測試部內，對吸附保持於接觸臂(contact arm)的被測試器件進行攝影處理及位置對準，因此，可一次進行攝影處理及位置對準的被測試器件的數量受到限定。因此，存在如下的問題，即，被測試器件的數量越增加，則測試時間會顯著地變得越長。

因此，為了解決上述問題，於本發明的第一方式中提供一種處理器，該處理器是將多個被測試器件搬送至測試用的插座，該處理器包括：測試部，設置有插座；熱施加 部，對表面載置有多個被測試器件的托盤進行搬送，將多個被測試器件的溫度控制為預定的測試溫度，將托盤搬送至測試部；器件攝影部，於熱施加部內，包括以與被測試器件相同的數量沿著第一方向排列的多個攝影元件，使多個攝影元件朝不與第一方向呈平行的第二方向，相對於托盤的表面而相對地移動，而分別拍攝被測試器件的影像；以及位置調整部，基於器件攝影部所拍攝的各個被測試器件的影像，對被測試器件相對於插座的位置進行調整。

再者，上述發明的概要並未列舉本發明的全部的必要特徵，這些特徵群的次組合(subcombination)亦可成為發明。

以下，經由發明的實施方式來對本發明進行說明，但以下的實施方式並不對申請專利範圍的發明進行限定。又，實施方式中所說明的特徵的全部組合對於發明的解決方案而言不一定必需。

圖1表示測試裝置100的概要。測試裝置100包括：處理器101、測試頭(test head)102、以及連接切換部104。測試裝置100可更包括對測試頭102等進行控制的電腦主機(main frame)。測試裝置100對類比(analog)電路、數位(digital)電路、類比/數位混載電路、記憶體(memory)、以及系統單晶片(System On Chip，SOC)等多個被測試器件110進行測試。

測試頭102容納有多個測試模組(module)103。測試 模組103經由測試頭102及連接切換部104而與被測試器件110連接，對被測試器件110進行測試。例如測試模組103將測試信號輸入至被測試器件110，基於被測試器件110所輸出的響應信號，對各個被測試器件110的好壞進行判定，上述測試信號對應於由使用者(user)等給予的測試模式(pattern)。

連接切換部104對測試部107內的多個插座105、與各個測試模組103的連接進行切換。被測試器件110載置於各個插座105。藉此，各個被測試器件110與測試模組103為電性連接。

各個被測試器件110可包括球柵陣列(Ball Grid Array，BGA)或柵格陣列(Land Grid Array，LGA)等電極。代替上述電極，被測試器件110可包括：J腳型小輪廓封裝(Small Outline J-leaded，SOJ)、塑膠引腳晶片承載器(Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC)、四方平坦封裝(Quad Flat Package，QFP)、或小輪廓封裝(Small Outline Package，SOP)等端子。插座105與被測試器件110所具有的電極或端子等電性連接。

處理器101將應測試的被測試器件110搬送至插座105，另外，自插座105搬送測試已結束的被測試器件110。對於本例的處理器101而言，將多個被測試器件110載置於測試托盤(test tray)109上而進行搬送。處理器101包括：熱施加部106、測試部107以及除熱部108。

測試部107是用以對多個被測試器件110進行測試的 空間，載置有應測試的被測試器件110的測試托盤109被搬入至測試部107。於測試部107中設置有多個插座105，將各個被測試器件110載置於插座105而進行測試。於本例中，在測試部107內，使測試托盤109朝設置有多個插座105的方向移動，將多個被測試器件110載置於多個插座105。再者，將測試部107內的被測試器件110的溫度控制為預先設定的測試溫度。

又，測試部107包括插座攝影部112，該插座攝影部112拍攝插座105。插座攝影部112拍攝如下的影像，該影像表示與被測試器件110電性連接的插座105的端子的位置。插座攝影部112可拍攝插座105的端子相對於規定的基準位置的相對位置。再者，於測試部107內，設置有排列於列方向及行方向的多個插座105。於該情形時，測試部107內的插座攝影部112朝列方向及行方向移動，從而拍攝多個插座105的影像。

再者，每當將測試托盤109搬入至測試部107時，亦可不取得插座105的影像。例如，如上述測試溫度的設定發生變化的情形般，或如根據被測試器件110的種類而更換插座105的情形般，當插座105的端子的位置發生變化的可能性高時，插座攝影部112可重新拍攝插座105的影像。又，插座攝影部112可於每個預定的期間拍攝插座105的影像，亦可在判定為不良的被測試器件110的比例為規定值以上時，重新拍攝插座105的影像。

載置有測試之前的多個被測試器件110的測試托盤 109被搬入至熱施加部106。於熱施加部106內，將多個被測試器件110的溫度控制為規定的測試溫度。熱施加部106包括器件攝影部111及位置調整部113。

器件攝影部111包括多個攝影元件，上述多個攝影元件以與被測試器件110相同的數量，沿著第一方向(與測試托盤109呈平行的一方向)排列。器件攝影部111針對每個被測試器件110，拍攝載置於測試托盤109上的多個被測試器件110的影像。器件攝影部111拍攝如下的影像，該影像表示與插座105電性連接的被測試器件110的端子的位置。器件攝影部111可拍攝被測試器件110的端子相對於規定的基準位置的相對位置。由於器件攝影部111包括多個攝影元件，因此，與包括一個攝影元件的情形相比較，可以更短的時間獲得被測試器件110的位置資訊。

器件攝影部111於熱施加部106內，相對於測試托盤109的表面而相對地移動，藉此，依序移動至與各個被測試器件110相對向的位置。於本例中，對如下的例子進行說明，即，當被測試器件110被拍攝時，測試托盤109受到固定，器件攝影部111移動。

器件攝影部111在與測試托盤109的表面大致呈平行的面內，朝第二方向移動。第二方向是指不與第一方向呈平行的方向。於本例中，多個被測試器件110沿著列方向及行方向而排列於測試托盤109上，第一方向及第二方向分別為該列方向及該行方向。

位置調整部113基於器件攝影部111及插座攝影部112 所拍攝的影像，於熱施加部106內對多個被測試器件110的位置進行調整。亦即，位置調整部113對各個被測試器件110相對於插座105的位置進行調整，使得當在測試部107中，將各個被測試器件110載置於插座105時，被測試器件110的各端子與插座105的各端子電性連接。本例的位置調整部113於測試托盤109上，對多個被測試器件110的位置進行調整。

測試已結束的測試托盤109自測試部107搬送至除熱部108。於除熱部108內，以達到與室溫相同程度的溫度的方式，對多個被測試器件110的溫度進行控制。多個被測試器件110的溫度達到與室溫相同的程度之後，將測試托盤109自除熱部108搬出。

熱施加部、測試部、以及除熱部可具有收納測試托盤109的腔室(chamber)構造，亦可不具有該腔室構造。熱施加部、測試部、以及除熱部可藉由對腔室內的溫度進行控制來控制被測試器件110的溫度，亦可例如使用熱電元件、使冷媒(cooling medium)或熱媒(heating medium)循環的冷卻器(cooler)或者加熱器(heater)，或一併使用上述方法與所謂的腔室方式來直接地控制被測試器件110的溫度。

圖2是表示處理器101的整體構造的俯視圖。處理器101除了包括熱施加部106、測試部107以及除熱部108之外，更包括裝載部201、第一卸載部202以及第二卸載部203。

裝載部201將載置有多個被測試器件110的測試托盤109搬送至熱施加部106。裝載部201可供給載置有多個被測試器件110的使用者托盤(user tray)，將被測試器件110自該使用者托盤轉移至測試托盤109。熱施加部106、測試部107以及除熱部108可同時對多個測試托盤109進行處理。

第一卸載部202及第二卸載部203自除熱部108接受測試托盤109。第一卸載部202及第二卸載部203根據測試部107的測試結果，對多個被測試器件110進行分類。例如，第二卸載部203可自除熱部108接受的測試托盤109上所載置的被測試器件110中，將良品的被測試器件110轉移至使用者托盤。第一卸載部202可自第二卸載部203接受測試托盤109，將不良的被測試器件110轉移至使用者托盤。第二卸載部203將空的測試托盤搬送至裝載部201。

圖3是表示熱施加部106及測試部107的俯視圖。於圖3中，藉由測試托盤109上的一個四邊形來模式性地表示被測試器件110。於本例中，被測試器件110沿著列方向(X軸方向)及行方向(Y軸方向)而排列於測試托盤109上。於圖3中，16列及16行合計為256個被測試器件載置於一個測試托盤109。然而，詢問於一個測試托盤109的被測試器件110的數量並不限定於上述數量。再者，熱施加部106及測試部107可沿著Y軸方向收容多個測試托盤109。

X支持軌道(rail)303及Y支持軌道304分別載置於熱施加部106內及測試部107內。X支持軌道303沿著X軸方向設置，Y支持軌道304沿著Y軸方向設置。於各腔室中，Y支持軌道304設置於X軸方向的兩端，且於Y軸方向上，遍及多個測試托盤109的整體地設置。X支持軌道303的兩端安裝於Y支持軌道304，沿著Y支持軌道304移動。

於熱施加部106內的X支持軌道303上，安裝有器件攝影部111及位置調整部113。

器件攝影部111隨著X支持軌道303在Y軸方向(行方向)上的移動，而朝Y軸方向移動。藉此，器件攝影部111朝如下的方向移動，該方向與測試托盤109上所排列的多個被測試器件110的行方向大致呈平行。再者，只要可拍攝測試托盤109上的全部的被測試器件110，器件攝影部111的移動方向亦不一定與排列有被測試器件110的列方向及行方向呈平行。

又，器件攝影部111可於如下的狀態下，依序拍攝列方向的多個被測試器件110，上述狀態是指在行方向上，相對於測試托盤109而言呈相對靜止的狀態。亦即，在器件攝影部111對列方向的多個被測試器件110進行拍攝的期間，X支持軌道303靜止。接著，當器件攝影部111已拍攝了該列的全部的被測試器件110時，X支持軌道303朝Y軸方向移動，使上述器件攝影部111拍攝下一列的被測試器件110。再者，於各腔室中，設置有用以拍攝被測 試器件110及插座105的照明設備。該照明設備追隨著各器件攝影部111而移動。

位置調整部113於熱施加部106內的測試托盤109上，對多個被測試器件110的位置進行調整。位置調整部113包括致動器(actuator)，該致動器使多個被測試器件110巡迴，對巡迴的多個被測試器件110的位置進行調整。於本例中，沿著X支持軌道303設置有多個上述致動器。例如，可設置與X軸方向的多個被測試器件110相同數量的致動器。各致動器隨著X支持軌道303在Y軸方向上的移動而使Y軸方向的被測試器件110巡迴。

再者，器件攝影部111相對於X支持軌道303的前進方向，設置於比位置調整部113更靠前側。位置調整部113以至少一列的被測試器件110距離，設置於器件攝影部111的後方。在器件攝影部111對多個被測試器件110中的任一個影像進行拍攝的期間，位置調整部113的各致動器對影像已被拍攝的多個被測試器件110的位置進行調整。再者，所謂「對被測試器件110的影像進行拍攝的期間」，亦包含器件攝影部111為了進行拍攝而朝X軸方向移動的期間。在器件攝影部111對任一列的被測試器件110的影像進行拍攝的期間，本例的位置調整部113的各致動器對影像已被拍攝的這一列的被測試器件110的位置進行調整。

於熱施加部106中，器件攝影部111更可拍攝經位置調整部113進行位置調整的多個被測試器件110。該情形的攝影元件可使用如下的攝影元件，即，為了調整被測試 器件110的位置而最先對被測試器件110進行拍攝的攝影元件，亦可使用另外的攝影元件。位置調整部113還可在位置調整之後的被測試器件110的位置偏離規定的位置時，進行位置調整。再者，器件攝影部111亦可在測試部107內所測試的多個被測試器件110的測試時間比預定的基準時間更長時，進而拍攝經位置調整部113進行位置調整的多個被測試器件110。更具體而言，器件攝影部111可在進而拍攝位置調整之後的被測試器件110時，該拍攝結束的時間(timing)比測試部107內所執行的測試結束的時間更早的情況下，再次執行拍攝。

於測試部107內的X支持軌道303上，設置有插座攝影部112。測試部107內的X支持軌道303及插座攝影部112的動作，與熱施加部106內的X支持軌道303及器件攝影部111的動作相同。然而，插座攝影部112並不拍攝被測試器件110，而是拍攝圖1所示的插座105。

又，浸泡(soak)側溫度控制裝置301連接於熱施加部106。浸泡側溫度控制裝置301將多個被測試器件110的溫度控制為預定的測試溫度。浸泡側溫度控制裝置301例如可針對每個被測試器件110而包括帕耳帖元件(Peltier element)等熱電元件，亦可藉由使冷媒或熱媒沿著被測試器件110循環來控制溫度。

又，測試側溫度控制裝置302連接於測試部107。測試側溫度控制裝置302將測試部107內的被測試器件110的溫度控制為規定的測試溫度。測試側溫度控制裝置302 可對測試部107的環境溫度進行控制，亦可藉由帕耳帖元件等來直接對被測試器件110的溫度進行控制。

圖4是處理器101內的熱施加部106及測試部107的立體圖。X支持軌道303藉由X支持軌道用馬達(motor)401而沿著Y支持軌道304朝Y軸方向移動。因此，位置調整部113、器件攝影部111以及插座攝影部112與X支持軌道303一併朝Y軸方向移動。插座攝影部112藉由攝影部用馬達402而沿著X支持軌道303朝X軸方向移動。

圖5表示熱施加部106及測試部107的其他構成例。於該構成例中，熱施加部106包括器件攝影部111及一個位置調整部113，該器件攝影部111包括數量與測試托盤109上的一列的被測試器件110的個數相當的攝影元件。位置調整部113沿著X支持軌道303朝X軸方向(列方向)移動。器件攝影部111及位置調整部113隨著X支持軌道303在Y軸方向(行方向)上的移動，而朝Y軸方向移動。藉此，位置調整部113朝如下的方向移動，該方向與測試托盤109上所排列的多個被測試器件110的列方向及行方向大致呈平行。

位置調整部113亦可於在第二方向上，相對於測試托盤109而呈相對靜止的狀態下，一面朝第一方向移動，一面依序對列方向的被測試器件110進行調整。亦即，在器件攝影部111及位置調整部113分別對列方向的多個被測試器件110進行拍攝及調整的期間，X支持軌道303靜止。接著，當器件攝影部111拍攝了該列的全部的被測試器件 110，且位置調整部113對該列的全部的被測試器件110進行了調整時，X支持軌道303朝Y軸方向移動，使上述器件攝影部111拍攝下一列的被測試器件110。進而，位置調整部113可於第一方向上往返運動，且可以在第一方向上的往程及返程中，對不同列的被測試器件110進行調整的方式，於第二方向上移動。再者，測試部107的構成與圖3相同，因此以下省略。

圖6表示熱施加部106內的被測試器件110的拍攝及位置對準的情況。本例的被測試器件110載置於插入件(insert)613，該插入件613固定於測試托盤109。再者，插入件613是以能夠在規定的範圍內移動的狀態，固定於測試托盤109。圖6的右部601表示器件攝影部111對被測試器件110進行拍攝的狀態。圖6的中央部602表示器件攝影部111對被測試器件110進行拍攝之後，藉由位置調整部113的致動器605來進行位置對準之前的狀態。圖6的左部603表示器件攝影部111對被測試器件110進行拍攝之後，藉由位置調整部113的致動器605完成了位置對準的狀態。

位置調整部113包括固定部604及致動器605。固定部604將位置調整部113固定於插入件613。例如固定部604固定於後述的插入件613的基準插銷(pin)606。致動器605是以如下的方式設置，即，能夠相對於固定部604而在包含X軸及Y軸的面內移動及旋轉。固定部604相對於基準插銷606而受到固定，致動器605在直接或間接地 保持著被測試器件110的狀態下移動，藉此，對相對於基準插銷606的被測試器件110的位置進行調整。

插入件613包括：基準插銷606、內單元(inner unit)607、外單元(outer unit)608以及釋放(release)部609，且載置著被測試器件110。內單元607載置著被測試器件110。外單元608固定於測試托盤109。釋放部609對於外單元608將內單元607切換為鎖定狀態(固定狀態)、或切換為鎖定解除狀態(非固定狀態)。基準插銷606是作為將插入件613與插座105予以連接時的定位插銷而發揮功能。例如基準插銷606插入或嵌合於基準插銷插入部702(揭示於後述的圖7A)，該基準插銷插入部702設置於插座105。於外單元608的與插座105相對向的面上，設置有多個基準插銷606。

首先，如圖6的右部601所示，器件攝影部111拍攝插入件613的影像。器件攝影部111拍攝包含基準插銷606與被測試器件110的至少一部分的影像。例如器件攝影部111拍攝包含基準插銷606與被測試器件110的全部的球形端子610的影像。藉此，對被測試器件110的中央位置即器件中央位置611相對於基準插銷606的相對位置進行檢測。再者，此時，釋放部609為被鎖定的狀態。

然後，如圖6的中央部602所示，將位置調整部113設置於插入件613上。於該階段中，事先取得的插座中央位置612與器件中央位置611不一定一致。再者，所謂插座中央位置612，是表示插座105的中央位置相對於與 基準插銷606相對應的插座105側的基準插銷插入部702的相對位置。接著，藉由固定部604來將位置調整部113固定於外單元608，致動器605把持著內單元607。然後，將釋放部609的鎖定予以解除。

接著，如圖6的左部603所示，以使插座中央位置612與器件中央位置611一致的方式，致動器605對被測試器件110的位置進行微小調整。致動器605對被測試器件110的位置進行微小調整之後，釋放部609再次被鎖定。

圖7A至圖7F是表示自於測試部107內對插座105的位置進行檢測起，至於測試部107內，端子703與被測試器件110連接為止的一系列的流程的圖。

圖7A表示對測試部107內的插座105的位置進行檢測的情況。插座105包括：與被測試器件110的球形端子610連接的端子703、及基準插銷插入部702。插座攝影部112自下方拍攝插座105的影像。插座攝影部112拍攝包含基準插銷插入部702與端子703的至少一部分的影像。本例的插座攝影部112拍攝包含全部的基準插銷插入部702、與全部的端子703的影像。根據拍攝所得的影像，對相對於基準插銷中心位置701的插座中央位置612進行檢測。

圖7B表示於熱施加部106內，對相對於基準插銷606的器件中央位置611進行檢測的情況。器件攝影部111拍攝包含基準插銷606及被測試器件110的全部的球形端子610的影像。藉此，對相對於基準插銷606的器件中央位 置611進行檢測。

圖7C表示於熱施加部106內，對內單元607的位置進行修正的情況。致動器605對內單元607的位置進行微小調整，使得圖7A的階段中所取得的插座中央位置612與圖7B的階段中所取得的器件中央位置611對準。此處，使用基準插銷606作為插座中央位置612的基準位置。

圖7D表示於熱施加部106內，位置調整部113移動的情況。圖7C中的位置調整完成之後，釋放部609再次被鎖定。接著，位置調整部113移動至上方，且移動至與下一個被測試器件110相對向的位置。測試托盤109上的全部的被測試器件110的位置調整完成之後，將測試托盤109搬入至測試部107。

圖7E表示於測試部107內，被測試器件110連接於插座105的情況。於測試部107內，測試托盤109移動至插座105的附近。接著，利用推動器(pusher)704朝插座105的方向推壓各個插入件613，藉此，將基準插銷606插入至基準插銷插入部702。

再者，基準插銷606可具有前端變細的形狀，該前端變細的形狀是越朝向前端，則直徑變得越小的形狀。又，基準插銷插入部702的內徑可大於基準插銷606的外徑。各個插入件613具有遊隙(play)而固定於測試托盤109上，因此，即便各個插入件613的位置稍微偏離插座105的位置，亦可將基準插銷606插入至基準插銷插入部702。插座105可包括擠壓部，該擠壓部將插入至基準插銷插入 部702的基準插銷606擠壓至基準插銷插入部702的側壁。可藉由如上所述的構成，一面將插入件613的位置偏差予以吸收，一面精度良好地使插入件613與插座105的位置關係保持固定。

圖7F表示於測試部107內，被測試器件110與插座105發生接觸的情況。於圖7C的階段中，已對被測試器件110的位置進行調整，使得相對於基準插銷606的器件中央位置611的相對位置與相對於基準插銷插入部702的插座中央位置612一致，因此，將基準插銷606插入至基準插銷插入部702，藉此，器件中央位置611與插座中央位置一致。藉此，能夠精密地使被測試器件110的位置與插座105的位置對準。

圖8表示本發明的第二實施方式的熱施加部106的俯視圖。於該構成例中，熱施加部106包括器件攝影部111及包含多個致動器的位置調整部113，上述器件攝影部111具有數量與測試托盤109中的一列的被測試器件110的個數相當的攝影素。多個致動器是隔開多個被測試器件110的間隔地配置。於該情形時，多個致動器的間隔例如為等間隔。位置調整部113沿著X支持軌道303朝第一方向移動，且隨著X支持軌道303在第二方向上的移動，而朝第二方向移動。藉此，器件攝影部111及位置調整部113朝如下的方向移動，該方向與測試托盤109上所排列的多個被測試器件110的列方向及行方向大致呈平行。

圖9表示本發明的第三實施方式的熱施加部106的俯 視圖。於該構成例中，熱施加部106包括器件攝影部111及位置調整部113，該器件攝影部111包括數量與測試托盤109中的一列的被測試器件110的個數相當的攝影元件，上述位置調整部113包括數量與測試托盤109中的一列的被測試器件110的個數相當的致動器。又，測試托盤109朝第二方向移動。器件攝影部111及位置調整部113不朝第一方向移動，而是隨著X支持軌道303在第二方向上的移動而朝第二方向移動。

當器件攝影部111拍攝了該列的全部的被測試器件110，且位置調整部113對該列的全部的被測試器件110進行了調整時，X支持軌道303朝第二方向移動，使上述器件攝影部111拍攝下一列的被測試器件110。

圖10表示本發明的第四實施方式的熱施加部106的俯視圖。於該構成例中，與第三實施方式同樣地，熱施加部106包括器件攝影部111及位置調整部113，該器件攝影部111包括數量與測試托盤109中的一列的被測試器件110的個數相當的攝影元件，上述位置調整部113包括數量與測試托盤109中的一列的被測試器件110的個數相當的致動器。然而，與第三實施方式不同地，器件攝影部111及位置調整部113均不朝第一方向或第二方向中的任一個方向移動，測試托盤109朝第二方向移動，藉此，器件攝影部111及位置調整部113相對於測試托盤109的表面而朝第二方向相對地移動。

當器件攝影部111拍攝了該列的全部的被測試器件 110，且位置調整部113對該列的全部的被測試器件110進行了調整時，測試托盤109朝第二方向移動，使上述器件攝影部111拍攝下一列的被測試器件110。依序反覆進行該步驟，藉此，拍攝測試托盤109上的全部的被測試器件110。

再者，熱施加部106亦可設為包括器件攝影部111及位置調整部113的構成，該器件攝影部111包括數量與測試托盤109中的一行的被測試器件110的個數相當的攝影元件，上述位置調整部113包括數量與測試托盤109中的一行的被測試器件110的個數相當的致動器。於該情形時，器件攝影部111及位置調整部113均不朝第一方向或第二方向中的任一個方向移動，測試托盤109朝第一方向移動，藉此，器件攝影部111及位置調整部113相對於測試托盤109的表面而朝第一方向相對地移動。

圖11表示本發明的第五實施方式的熱施加部106的俯視圖。於該構成例中，測試托盤109朝第一方向及第二方向移動。熱施加部106包括一個位置調整部113及器件攝影部111，該器件攝影部111包含數量比測試托盤109中的一列的被測試器件110的個數更多的攝影元件。再者，於本例中，器件攝影部111及位置調整部113受到固定。

於使測試托盤109朝第一方向及第二方向移動的期間，器件攝影部111拍攝被測試器件110，位置調整部113對被測試器件110的位置進行調整。又，於其他實施方式中，器件攝影部111及位置調整部113亦可朝第一方向及 第二方向中的任一個方向移動，測試托盤109朝其他方向移動。再者，當測試托盤109朝第一方向移動時，測試托盤109可改變底下範圍，即，能夠由位置調整部113進行位置調整的範圍。

以上，已使用實施方式來對本發明進行了說明，但本發明的技術範圍並不限定於上述實施方式所揭示的範圍。對於本領域技術人員而言，顯然能夠對上述實施方式添加多種變更或改良。根據申請專利範圍的揭示，此種添加了變更或改良的方式顯然亦可包含於本發明的技術範圍。

對於申請專利範圍、說明書、及圖式中所示的裝置、系統(system)、程式(program)、及方法中的動作、順序、步驟(step)、以及階段等的各處理的執行順序而言，並不特別地明示為「先於」、「先」等，而且，應當留意只要並非於之後的處理中使用之前的處理的輸出，則能夠以任意的順序來實現。關於申請專利範圍、說明書、及圖式中的動作流程，即便為了方便而使用「首先，」、「接著，」等來進行說明，亦並不意味著必須按照該順序來實施。

100‧‧‧測試裝置

101‧‧‧處理器

102‧‧‧測試頭

103‧‧‧測試模組

104‧‧‧連接切換部

105‧‧‧插座

106‧‧‧熱施加部

107‧‧‧測試部

108‧‧‧除熱部

109‧‧‧測試托盤

110‧‧‧被測試器件

111‧‧‧器件攝影部

112‧‧‧插座攝影部

113‧‧‧位置調整部

201‧‧‧裝載部

202‧‧‧第一卸載部

203‧‧‧第二卸載部

301‧‧‧浸泡側溫度控制裝置

302‧‧‧測試側溫度控制裝置

303‧‧‧X支持軌道

304‧‧‧Y支持軌道

401‧‧‧X支持軌道用馬達

402‧‧‧攝影部用馬達

601‧‧‧右部

602‧‧‧中央部

603‧‧‧左部

604‧‧‧固定部

605‧‧‧致動器

606‧‧‧基準插銷

607‧‧‧內單元

608‧‧‧外單元

609‧‧‧釋放部

610‧‧‧球形端子

611‧‧‧器件中央位置

612‧‧‧插座中央位置

613‧‧‧插入件

701‧‧‧基準插銷中心位置

702‧‧‧基準插銷插入部

703‧‧‧端子

704‧‧‧推動器

X、Y、Z‧‧‧軸方向

圖1表示本發明的第一實施方式的處理器的剖面圖。

圖2表示圖1的俯視圖。

圖3表示熱施加部及測試部。

圖4表示熱施加部及測試部的立體圖。

圖5表示熱施加部及測試部的其他構成例。

圖6表示熱施加部內的拍攝及位置對準的情況。

圖7A表示於測試部內，對插座的位置進行檢測的情況。

圖7B表示於熱施加部內，對器件中央位置及基準插銷(pin)的位置進行檢測的情況。

圖7C表示於熱施加部內，對內單元的位置進行修正的情況。

圖7D表示於熱施加部內，使位置調整部移動的情況。

圖7E表示於測試部內，使基準插銷與插座的位置對準的情況。

圖7F表示於測試部內，被測試器件與插座發生接觸的情況。

圖8表示本發明的第二實施方式的熱施加部的俯視圖。

圖9表示本發明的第三實施方式的熱施加部的俯視圖。

圖10表示本發明的第四實施方式的熱施加部的俯視圖。

圖11表示本發明的第五實施方式的熱施加部的俯視圖。

100‧‧‧測試裝置

101‧‧‧處理器

102‧‧‧測試頭

103‧‧‧測試模組

104‧‧‧連接切換部

105‧‧‧插座

106‧‧‧熱施加部

107‧‧‧測試部

108‧‧‧除熱部

109‧‧‧測試托盤

110‧‧‧被測試器件

111‧‧‧器件攝影部

112‧‧‧插座攝影部

113‧‧‧位置調整部

X、Y、Z‧‧‧軸方向

Claims (14)

1. 一種處理器，將多個被測試器件搬送至測試用的插座的處理器，該處理器包括：測試部，設置有上述插座；熱施加部，對表面載置有上述多個被測試器件的托盤進行搬送，且將上述多個被測試器件的溫度控制為預定的測試溫度，來將上述托盤搬送至上述測試部；器件攝影部，於上述熱施加部內，包括以與上述被測試器件相同的數量沿著第一方向排列的多個攝影元件，且使上述多個攝影元件朝不與上述第一方向呈平行的第二方向、相對於上述托盤的表面而相對地移動，來分別拍攝被測試器件的影像；以及位置調整部，基於上述器件攝影部所拍攝的各個上述被測試器件的影像，來對上述被測試器件的相對於上述插座的位置進行調整。
2. 如申請專利範圍第1項所述之處理器，其中上述多個攝影元件排列於上述第一方向，且朝上述第二方向移動，上述第一方向與上述托盤上所排列的上述多個被測試器件的列方向大致呈平行，上述第二方向與上述托盤上所排列的上述多個被測試器件的行方向大致呈平行。
3. 如申請專利範圍第2項所述之處理器，其中上述位置調整部於上述熱施加部內的上述托盤上，對上述被測試器件的位置進行調整。
4. 如申請專利範圍第3項所述之處理器，其中上述位 置調整部包括：致動器，使兩個以上的上述被測試器件巡迴，並對巡迴的各個上述被測試器件的位置進行調整。
5. 如申請專利範圍第4項所述之處理器，其中在上述器件攝影部對任一個上述被測試器件的影像進行拍攝的期間，上述致動器對上述影像已被拍攝的上述被測試器件的位置進行調整。
6. 如申請專利範圍第4項所述之處理器，其中上述位置調整部包括配置於上述列方向的多個上述致動器，且使多個上述致動器朝上述行方向移動。
7. 如申請專利範圍第6項所述之處理器，其中配置於上述列方向的上述致動器的數量與配置於上述列方向的上述被測試器件的數量相等。
8. 如申請專利範圍第2項所述之處理器，其中上述器件攝影部更拍攝經上述位置調整部進行位置調整的上述被測試器件。
9. 如申請專利範圍第8項所述之處理器，其中當上述測試部內所測試的上述被測試器件的測試時間比預定的基準時間長時，上述器件攝影部更拍攝經上述位置調整部進行位置調整的上述被測試器件。
10. 如申請專利範圍第2項所述之處理器，更包括：插座攝影部，拍攝上述插座；上述位置調整部基於上述器件攝影部及上述插座攝影部所拍攝的影像，對上述被測試器件的位置進行調整。
11. 如申請專利範圍第10項所述之處理器，其中上述測試部包括排列於上述列方向及上述行方向的多個上述插座；上述插座攝影部於上述測試部內，朝上述列方向及上述行方向移動，且拍攝各個上述插座的影像。
12. 如申請專利範圍第10項所述之處理器，其中當上述測試部內的溫度設定已變更時，上述插座攝影部重新拍攝上述插座的影像。
13. 如申請專利範圍第1項所述之處理器，其中上述位置調整部包括以與上述被測試器件相同的數量沿著第一方向排列的多個致動器，且基於上述器件攝影部所拍攝的各個上述被測試器件的影像，來對上述被測試器件的相對於上述插座的位置進行調整；上述器件攝影部及上述位置調整部均不朝上述第一方向或上述第二方向中的任一個方向移動，且上述托盤朝上述第二方向移動，藉此，上述器件攝影部及上述位置調整部相對於上述托盤的表面而朝上述第二方向相對地移動。
14. 一種測試裝置，對上述被測試器件進行測試，該測試裝置包括：測試頭，經由上述插座而與上述被測試器件電性連接；測試模組，經由上述測試頭來對上述被測試器件進行測試；以及如申請專利範圍第1項至第13項中任一項所述之處理器，將上述被測試器件搬送至上述插座。