CN103207329B - 处理装置及测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够缩短测试时间的处理装置。是将多个被测试器件搬送到测试用插座上的处理装置，具有：测试部，设置有插座；加热部，搬送在表面上载置多个被测试器件的托盘，将多个被测试器件的温度控制成预先规定的测试温度，将托盘搬送到测试部；器件摄像部，其在加热部内，具有沿第1方向与被测试器件同数目排列的多个摄像元件，将多个摄像元件沿与第1方向不平行的第2方向，相对于托盘的表面作相对的移动，来拍摄各个被测试器件的图像；以及位置调整部，其基于器件摄像部拍摄到的各个被测试器件的图像，调整被测试器件对插座的位置。

Description

处理装置及测试装置

技术领域

本发明涉及处理装置以及测试装置。

背景技术

公知的有，在处理装置的测试部内，分别对插座及被测试器件进行摄像，将被测试器件的位置和插座的位置进行对准的技术（例如，参照专利文献1）。

专利文献1，日本专利特开2007-333697号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，如果在被测试器件搬入测试部内后对插座及被测试器件进行拍摄并对准位置，则被测试器件在测试部内的滞留时间变长。因为是将载置应该测试的被测试器件的托盘与前一个托盘交换搬入测试部内，所以，如果一个被测试器件在测试部内滞留的时间变长，则整体的测试时间变长。

另外，在测试部内，对被接触臂吸附保持的被测试器件进行摄像处理及位置对准，因此，一次能够进行摄像处理及位置对准的被测试器件的数量受到限定。由此，存在被测试器件的数量增加的越多测试时间越显著变长的问题。

解决技术问题的手段

因此，为了解决上述课题，在本发明的第1方式中提供的处理装置，是将多个被测试器件搬送到测试用的插座中的处理装置，其具有：设置有插座的测试部；搬送在表面上被载置多个被测试器件的托盘，把多个被测试器件的温度控制到预先规定的测试温度，并将托盘搬送到测试部的加热部；在加热部内，沿第1方向设置与被测试器件同数目排列的多个摄像元件，使多个摄像元件在不与第1方向平行的第2方向，相对于托盘的表面相对地移动，并分别拍摄各被测试器件的图像的器件摄像部；基于器件摄像部拍摄到的各个被测试器件的图像，调整被测试器件对插座的位置的位置调整部。

另外，上述发明的概要，并未列举出本发明的必要的技术特征的全部，另外，这些特征群的辅助结合也能构成本发明。

附图说明

【图1】表示本发明的第1实施方式涉及的处理装置的剖面图。

【图2】表示图1的俯视图。

【图3】表示加热部及测试部。

【图4】表示加热部及测试部的立体图。

【图5】表示加热部及测试部的其他构成例。

【图6】表示在加热部内的摄像及位置对准的状态。

【图7A】表示在测试部内，检测插座的位置的状态。

【图7B】表示在加热部内，检测器件中央位置及基准针的位置的状态。

【图7C】表示在加热部内，对内单元的位置进行补正的状态。

【图7D】表示在加热部内，移动位置调整部的状态。

【图7E】表示在测试部内，对准基准针和插座的位置的状态。

【图7F】表示在测试部内，被测试器件和插座接触的状态。

【图8】表示本发明第2实施方式涉及的加热部的俯视图。

【图9】表示本发明第3实施方式涉及的加热部的俯视图。

【图10】表示本发明的第4实施方式涉及的加热部的俯视图。

【图11】表示本发明的第5实施方式涉及的加热部的俯视图。

附图标记说明：

测试装置100，处理装置101、测试头102，测试模块103，连接转换部104，插座105，加热部106，测试部107，除热部108，测试托盘109，被测试器件110，器件摄像部111，插座摄像部112，位置调整部113，装载部201，第1卸载部202，第2卸载部203，吸收侧温度控制装置301，测试侧温度控制装置302，X支持导轨303，Y支持导轨304，X支持导轨用电机401，摄像部用电机402，图6右部601，图6中央部602，图6左部603，固定部604，执行器605基准针606，内单元607，外单元608，释放部609，球形端子610，器件中央位置611，插座中央位置612，插入部613，基准针中心位置701，基准针插入部702，端子703、推进部704。

具体实施方式

以下，通过发明的实施方式说明本发明，但是以下的实施方式并不限定专利权利要求的范围。在实施方式中说明的特征组合并非全部为本发明的解决方法所必须的。

图1，表示测试装置100的概要。测试装置100具有：处理装置101、测试头102、及连接转换部104。测试装置100还可以具有用于控制测试头102等的主计算机。测试装置100测试模拟电路、数字电路、模拟/数字混载电路、存储器、和系统集成芯片（SOC）等的多种被测试器件110。

测试头102保存有多个测试模块103。测试模块103借助测试头102及连接转换部104与被测试器件110连接，测试被测试器件110。例如，测试模块103，对被测试器件110输入与从用户等获得的测试图形对应的测试信号后，根据被测试器件110输出的响应信号判断各个被测试器件110的好坏。

连接转换部104转换测试部107内的多个插座105和各个测试模块103的连接。在各个插座105上载置被测试器件110。由此，将各个被测试器件110与测试模块103电连接。

各被测试器件110可以分别具有BGA（Ball Grid Array）或LGA（Land Grid Array）等电极。被测试器件110也可以用SOJ（Small Outline J-leaded），PLCC（Plastic Leaded ChipCarrier），QFP（Quad Flat Package），或SOP（Small Outline Package）等端子代替这些电极。插座105与被测试器件110具有的电极或端子等电连接。

处理装置101将应该测试的被测试器件110搬送至插座105，另外，从插座105搬送测试结束的被测试器件110。在本例的处理装置101中，将多个被测试器件110载置在测试托盘109上并搬送。处理装置101具有加热部106、测试部107及除热部108。

测试部107是用于测试多个被测试器件110的场所，被搬入载置有应该测试的被测试器件110的测试托盘109。在测试部107中设置多个插座105，将各个被测试器件110载置在插座105上后进行测试。在本例中，在测试部107内，让测试托盘109向设置了多个插座105的方向移动，并将多个被测试器件110载置在多个插座105上。另外，测试部107内的被测试器件110的温度被控制到预先设定的测试温度。

另外，测试部107具有用于对插座105进行摄像的插座摄像部112。插座摄像部112拍摄表示与被测试器件110电连接的插座105的端子的位置的图像。插座摄像部112也可以拍摄插座105的端子与所规定的基准位置的相对位置。另外，在测试部107内，设置被排列在行方向及列方向上的多个插座105。这样，测试部107内的插座摄像部112沿行方向及列方向移动，对多个插座105的图像进行摄像。

另外，插座105的图像，也可以不在每次将测试托盘109搬入测试部107时获取。例如，插座摄像部112可以在上述的测试温度的设定发生变化时，或者，与被测试器件110的品种对应更换了插座105的情况下，在插座105端子的位置变化的可能性高的时候，重新拍摄插座105图像。另外，插座摄像部112，可以在每个预先规定的期间拍摄插座105图像，也可以在被测试器件110被判断为不合格的比率大于等于规定值的情况下重新拍摄插座105图像。

将载置了测试前的多个被测试器件110的测试托盘109搬入加热部106。在加热部106内，多个被测试器件110的温度被控制在所规定的测试温度。加热部106具有器件摄像部111及位置调整部113。

器件摄像部111沿第1方向（与测试托盘109平行的一个方向）具有与被测试器件110同数目排列的多个摄像元件。对每个被测试器件110器件摄像部111拍摄被载置在测试托盘109上的多个被测试器件110的图像。器件摄像部111拍摄表示与插座105电连接的被测试器件110的端子位置的图像。器件摄像部111也可以拍摄被测试器件110的端子与所规定的基准位置的相对位置。因为器件摄像部111具有多个摄像元件，所以，与具有1个摄像元件的情况比较，能够以更短时间获得被测试器件110的位置信息。

器件摄像部111在加热部106内，通过相对于对测试托盘109表面作相对的移动，依次移动到与各个被测试器件110面对的位置。在本例中，说明了在拍摄被测试器件110时，测试托盘109被固定，而器件摄像部111移动的例子。

器件摄像部111，在与测试托盘109的表面大致平行的面内沿第2方向移动。第2方向是指与第1方向不平行的方向。在本例中，在测试托盘109上沿行方向及列方向排列多个被测试器件110，第1方向及第2方向，分别是该行方向及该列方向。

位置调整部113，基于器件摄像部111及插座摄像部112所拍摄的图像，在加热部106内，调整多个被测试器件110的位置。即，位置调整部113，在测试部107中已经将各个被测试器件110载置在插座105上时，为了使被测试器件110的各端子与插座105的各端子电连接而调整各个被测试器件110相对于插座105的位置。本例的位置调整部113在测试托盘109上，调整多个被测试器件110的位置。

除热部108，从测试部107搬送测试结束后的测试托盘109。在除热部108内，将多个被测试器件110的温度控制到和室温同程度的温度。多个被测试器件110的温度变成与室温同程度后，测试托盘109从除热部108中搬出。

加热部、测试部及除热部可以具有用于收纳测试托盘109的腔体的构造，也可以不具有。加热部、测试部及除热部，可以通过控制腔体内的温度来控制被测试器件110的温度。还可以采用热电元件，使冷媒或热媒循环的冷气设备或加热设备，或者将这些方法和所谓的腔体方式并用等，直接控制被测试器件110的温度。

图2，是表示处理装置101的整体构造的俯视图。处理装置101除了加热部106、测试部107及除热部108外还具有装载部201、第1卸载部202及第2卸载部203。

装载部201向加热部106搬送载置有多个被测试器件110的测试托盘109。装载部201也可以接受已经载置有多个被测试器件110的用户托盘，只将被测试器件110从该用户托盘转移到测试托盘109。加热部106、测试部107及除热部108可以同时处理多个测试托盘109。

第1卸载部202及第2卸载部203从除热部108接受测试托盘109。第1卸载部202及第2卸载部203根据在测试部107中的测试结果，对多个被测试器件110分类。例如，第2卸载部203，可以将从除热部108接受的被载置在测试托盘109上的为被测试器件110之中的合格品的被测试器件110转移到用户托盘。第1卸载部202可以从第2卸载部203接受测试托盘109，将不良的被测试器件110转移到用户托盘。第2卸载部203把空的测试托盘搬送到装载部201上。

图3，是表示加热部106及测试部107的俯视图。在图3中，被测试器件110，在测试托盘109上被示意性地表示为一个四角形。在本例中，在测试托盘109上沿着行方向（X轴方向）及列方向（Y轴方向）排列被测试器件110。在图3中，每一个测试托盘109上，载置了16行及16列合计256个被测试器件。但是，一个测试托盘109上被要求的被测试器件110的数目不受此数量限定。另外，加热部106及测试部107，可以沿Y轴方向收容多个测试托盘109。

在加热部106内及测试部107内，分别载置X支持导轨303及Y支持导轨304。X支持导轨303沿X轴方向设置，Y支持导轨304沿Y轴方向设置。在各腔体中，Y支持导轨304被设置在X轴方向的两端，且，在Y轴方向上，在多个测试托盘109的全体上设置。X支持导轨303的两端被安装在Y支持导轨304上，沿Y支持导轨304移动。

在加热部106内的X支持导轨303上，安装器件摄像部111及位置调整部113。

器件摄像部111，随着X支持导轨303在Y轴方向（列方向）的移动而沿Y轴方向移动。这样，器件摄像部111沿与在测试托盘109上排列的多个被测试器件110的列方向大致平行的方向移动。另外，器件摄像部111的移动方向，只要是能够拍摄测试托盘109上的全部的被测试器件110，就可以不必一定与被测试器件110排列的行方向及列方向平行。

另外，器件摄像部111以在列方向上相对于测试托盘109为相对静止状态，依次拍摄行方向的多个被测试器件110。也就是，在器件摄像部111拍摄行方向的多个被测试器件110期间X支持导轨303为静止。另外，在器件摄像部111全部拍摄完该行的被测试器件110的情况下，X支持导轨303向Y轴方向移动，使之拍摄下一行的被测试器件110。另外，各腔体中设置了用于拍摄被测试器件110及插座105的照明装置。该照明装置，追随各器件摄像部111而移动。

位置调整部113，在加热部106内的测试托盘109上，调整多个被测试器件110的位置。位置调整部113，具有巡视多个被测试器件110，并调整巡视之后的多个被测试器件110的位置的执行器。在本例，该执行器，沿X支持导轨303设置多个。例如，执行器可以与X轴方向的多个被测试器件110相同数设置。各执行器伴随X支持导轨303在Y轴方向上的移动，巡视Y轴方向的被测试器件110。

另外，相对于X支持导轨303的行进方向，在位置调整部113的更前侧设置器件摄像部111。在比器件摄像部111还在被测试器件110的至少1行之后设置位置调整部113。在器件摄像部111拍摄多个被测试器件110的任何一个的图像期间，位置调整部113的各执行器调整已经拍摄了图像后的多个被测试器件110的位置。另外，“拍摄被测试器件110的图像期间”也包含为了拍摄而器件摄像部111沿X轴方向移动的期间。本例的位置调整部113的各执行器在器件摄像部111拍摄任何一行的被测试器件110图像的期间，对已经被拍摄图像的行的被测试器件110的位置进行调整。

在加热部106中，器件摄像部111还可以拍摄被位置调整部113调整位置后的多个被测试器件110。该情况下的摄像元件既可以使用为了调整被测试器件110的位置，最初拍摄了被测试器件110的摄像元件，也可以使用别的摄像元件。位置调整部113，可以在位置调整后的被测试器件110的位置偏离规定的位置时，再次进行位置调整。另外，当在测试部107内测试的多个被测试器件110的测试时间比预先规定的基准时间长时，器件摄像部111可以再次拍摄被位置调整部113调整位置后的多个被测试器件110。更具体说，当器件摄像部111再次拍摄了位置调整后的被测试器件110时，如果该拍摄结束的时间比在测试部107内执行的测试结束的时间还早的情况下，可以再次实行拍摄。

测试部107内的X支持导轨303中设置插座摄像部112。测试部107内的X支持导轨303及插座摄像部112的动作与加热部106内的X支持导轨303及器件摄像部111的动作相同。但是，插座摄像部112不是拍摄被测试器件110，而是拍摄图1所示的插座105。

另外，在加热部106中，连接吸收（ソ-ク，soak）侧温度控制装置301。吸收侧温度控制装置301将多个被测试器件110的温度控制成预先规定的测试温度。吸收侧温度控制装置301，例如，也可以在每个被测试器件110上具有珀耳帖元件等的热电元件，通过使冷媒或热媒沿着被测试器件110循环来控制温度。

另外，测试部107上连接测试侧温度控制装置302。测试侧温度控制装置302把测试部107内的被测试器件110的温度控制成规定的测试温度。测试侧温度控制装置302也可以控制测试部107的气体环境的温度，由珀耳帖元件等直接控制被测试器件110的温度。

图4是处理装置101内的加热部106及测试部107的立体图。X支持导轨303通过X支持导轨用电机401沿Y支持导轨304在Y轴方向移动。从而，位置调整部113、器件摄像部111及插座摄像部112与X支持导轨303一起沿Y轴方向移动。插座摄像部112通过摄像部用电机402沿X支持导轨303在X轴方向移动。

图5表示加热部106及测试部107的其他构成。在该构成中，加热部106具有器件摄像部111以及一个位置调整部113，其中，器件摄像部111具有相当于在测试托盘109中的一行被测试器件110的个数的数目的摄像元件。位置调整部113沿X支持导轨303在X轴方向（行方向）移动。器件摄像部111及位置调整部113，伴随在X支持导轨303的Y轴方向（列方向）中的移动，而在Y轴方向移动。这样，位置调整部113在大致平行于被配置在测试托盘109上的多个被测试器件110的行方向及列方向的方向上移动。

位置调整部113，在第2方向上，可以以相对于测试托盘109静止的状态，一边沿第1方向移动，一边依次调整行方向的被测试器件110。也就是，在器件摄像部111及位置调整部113分别拍摄及调整行方向的多个被测试器件110期间，X支持导轨303静止。另外，在器件摄像部111全部拍摄完该行的被测试器件110，且，位置调整部113将该行的被测试器件110全部进行了调整的情况下，X支持导轨303在Y轴方向移动，使之拍摄下一行的被测试器件110。进一步，位置调整部113也可以在第1方向往复运动，且，为了调整第1方向上的往路及复路上不同行的被测试器件110，可以在第2方向上移动。另外，由于测试部107的构成与图3相同，以下省略其说明。

图6，表示在加热部106内的被测试器件110的摄像及位置对准的状态。本例的被测试器件110载置在被固定在测试托盘109上的插入部613上。而且，插入部613在规定的范围内以可移动状态被固定于测试托盘109。图6右部601，表示器件摄像部111正在拍摄被测试器件110的状态。图6中央部602，表示在器件摄像部111拍摄了被测试器件110之后，由位置调整部113的执行器605进行位置对准之前的状态。图6左部603，表示在器件摄像部111拍摄了被测试器件110之后，通过位置调整部113的执行器605完成位置对准之后的状态。

位置调整部113具有固定部604及执行器605。固定部604将位置调整部113相对于插入部613固定。例，固定部604相对于后述的插入部613的基准针606被固定。执行器605被设定成能够相对于固定部604可以在包含X轴及Y轴的面内移动及旋转。固定部604相对于基准针606被固定，执行器605通过以直接或间接保持被测试器件110的状态移动，来调整相对于基准针606的被测试器件110的位置。

插入部613，具有基准针606、内单元607、外单元608及释放部609，载置被测试器件110。内单元607载置被测试器件110。外单元608被固定于测试托盘109。释放部609用于切换是将内单元607设置成相对于外单元608的锁定状态（固定状态），还是呈锁定解除状态（非固定状态）。基准针606具有连接插入部613和插座105时的定位针的功能。例，基准针606被插入或卡合到被设置在插座105上的基准针插入部702（记载于后述的图7A）。在外单元608的插座105相对的面被设置多个基准针606。

首先，如图6右部601所示，器件摄像部111拍摄插入部613的图像。器件摄像部111拍摄包含基准针606和被测试器件110的至少一部分的图像。例，器件摄像部111拍摄包含基准针606和被测试器件110的全部球形端子610的图像。这样，相对于基准针606的、是被测试器件110的中央位置的器件中央位置611的相对位置被检测出。另外，此时，释放部609是被锁定的状态。

其后，如图6中央部602所示，位置调整部113被设置在插入部613上。在该阶段，事前取得的插座中央位置612和器件中央位置611不一定一致。而且，所谓插座中央位置612表示相对于基准针606对应的插座105侧的基准针插入部702的、插座105的中央位置的相对位置。另外，位置调整部113被固定部604固定在外单元608，执行器605握持内单元607。然后，释放部609的锁定被解除。

然后，如图6左部603所示，为了使插座中央位置612与器件中央位置611一致，而执行器605对被测试器件110的位置进行微小调整。执行器605将被测试器件110的位置微小调整之后，释放部609再次被锁定。

图7A至图7F，是表示从在测试部107内检测出插座105的位置的地方到在测试部107中连接端子703和被测试器件110为止的一系列的流程的图。

图7A，表示检测出测试部107内部中的插座105的位置的状态。插座105具有与被测试器件110的球形端子610连接的端子703、基准针插入部702。插座摄像部112从下方拍摄插座105的图像。插座摄像部112拍摄包含基准针插入部702、端子703的至少一部的图像。本例的插座摄像部112拍摄包含全部的基准针插入部702、全部的端子703的图像。从拍摄的图像检测出相对于基准针中心位置701的插座中央位置612。

图7B，表示在加热部106内，检测出相对于基准针606的器件中央位置611的状态。器件摄像部111拍摄包含基准针606及被测试器件110的全部球形端子610的图像。这样，相对于基准针606的器件中央位置611被检测出来。

图7C，表示在加热部106内修改内单元607的位置的状态。执行器605对内单元607的位置进行微小调整，以使在图7A的阶段所取得的插座中央位置612与在图7B的阶段取得的器件中央位置611对齐。这里，使用基准针606作为插座中央位置612的基准位置。

图7D，表示在加热部106内，位置调整部113移动的状态。在图7C的位置调整结束之后，释放部609再次被锁定。另外，位置调整部113向上方移动，且，移动到与下一个被测试器件110相对的位置。在将测试托盘109上的全部的被测试器件110的位置调整结束之后，测试托盘109被搬入测试部107。

图7E，表示测试部107中，被测试器件110连接插座105的状态。在测试部107内，测试托盘109被移动到插座105的近傍。然后，通过用推进部704将各个插入部613向插座105的方向按压，基准针606因此被插入基准针插入部702。

另外，基准针606，可以具有越往顶端直径越小的细尖形状。另外，基准针插入部702的内径可以比基准针606的外径还大。各个插入部613具有活动量地被固定在测试托盘109上，因此，各个插入部613的位置即使与插座105的位置稍微错开，也能够将基准针606插入基准针插入部702。插座105也可以具有推压部，用于将被插入基准针插入部702的基准针606向基准针插入部702的侧壁推压。通过这样的结构，能够不断吸收插入部613的位置偏差，而能够高精度地固定插入部613和插座105的位置关系。

图7F，表示在测试部107内，被测试器件110和插座105接触的状态。在图7C的阶段中，为了使对基准针606的器件中央位置611的相对的位置与对基准针插入部702的插座中央位置612一致，而调整被测试器件110的位置，所以，通过将基准针606插入基准针插入部702，而使器件中央位置611与插座中央位置一致。这样，能够精密对齐被测试器件110和插座105的位置。

图8，表示本发明第2实施方式涉及的加热部106的俯视图。在该构成例中，加热部106具有器件摄像部111及由多个执行器构成的位置调整部113，其中器件摄像部111具有相当于测试托盘109中的一行的被测试器件110的个数的数目的摄像元件。多个执行器，以数个被测试器件110的间隔被分离配置。这种情况下，多个执行器的间隔，例如是等间隔。位置调整部113，沿X支持导轨303在第1方向移动，且，伴随X支持导轨303的第2方向上的移动，而沿第2方向移动。这样，器件摄像部111及位置调整部113沿着与在测试托盘109上排列的多个被测试器件110行方向及列方向大致平行的方向移动。

图9表示本发明的第3实施方式涉及的加热部106的俯视图。在该结构中，加热部106具有器件摄像部111以及位置调整部113，其中，器件摄像部111具有相当于在测试托盘109中的一行被测试器件110的个数的数目的摄像元件；位置调整部113，具有相当于在测试托盘109中的一行被测试器件110的个数的数目的执行器。另外，测试托盘109沿第2方向移动。器件摄像部111及位置调整部113在第1方向不移动，伴随X支持导轨303在第2方向上的移动而沿第2方向移动。

在器件摄像部111将该行的被测试器件110全部摄像，且，位置调整部113调整了该行的被测试器件110的全部时，使X支持导轨303沿第2方向移动，拍摄下一行的被测试器件110。

图10表示本发明的第4实施方式涉及的加热部106的俯视图。在该结构中，与第3实施方式相同，加热部106具有器件摄像部111以及位置调整部113，其中，器件摄像部111具有相当于在测试托盘109中的一行被测试器件110的个数的数目的摄像元件，位置调整部113，具有相当于在测试托盘109中的一行被测试器件110的个数的数目的执行器。但是，与第3实施方式不同，器件摄像部111及位置调整部113不沿第一方向或第2方向的任何一个方向移动，而通过测试托盘109在第2方向的移动，器件摄像部111及位置调整部113相对于测试托盘109的表面，沿第2方向作相对的移动。

当器件摄像部111把该行的被测试器件110全部摄像，且，位置调整部113把该行的被测试器件110全部调整后，测试托盘109沿第2方向移动，使之拍摄下一行的被测试器件110。通过依次重复该工序，来拍摄测试托盘109上的全部的被测试器件110。

另外，加热部106可以采用包括具有相当于测试托盘109中的一列的被测试器件110的个数的数目的摄像元件的器件摄像部111及具有相当于测试托盘109中一列的被测试器件110的个数的数目的执行器的位置调整部113的结构。在这种情况下，器件摄像部111及位置调整部113不在第1方向或第2方向的任何一个方向移动，通过测试托盘109在第1方向的移动，器件摄像部111及位置调整部113相对于测试托盘109的表面，沿第1方向作相对的移动。

图11，表示本发明第5实施方式涉及的加热部106的俯视图。在该构成例中，测试托盘109沿第1方向及第2方向移动。加热部106，具有由一个位置调整部113及比测试托盘109中的一行的被测试器件110的个数还多的数目的摄像元件组成的器件摄像部111。另外，在本例中，器件摄像部111及位置调整部113被固定。

在使测试托盘109沿第1方向及第2方向移动期间，器件摄像部111对被测试器件110摄像，位置调整部113调整被测试器件110的位置。另外，其他实施方式中，也可以是器件摄像部111及位置调整部113，沿第1方向及第2方向上中的一个方向移动，测试托盘109沿其他方向移动。然而，测试托盘109沿第1方向移动的时候，测试托盘109能够在由位置调整部113进行位置调整的范围内移动。

以上，通过实施方式说明了本发明，不过，本发明的技术范围不受以上的实施方式记载的范围所限定。本行业专业人员明白，对上述实施例能够加以多种多样的改良和变更。根据权利要求的记载可以明确，实施了这样的变更和改良的实施方式也包含在本发明的技术范围之内。

应注意的是，对于权利要求、说明书以及附图中所示的装置、系统、程序以及方法中的动作、流程、步骤以及阶段等各处理的执行顺序，只要未特别明示为“在…之前”，“比…先行”等，且只要未将前处理的输出用于后处理中，则可按任意顺序实现。关于权利要求、说明书以及附图中的动作流程，即使为方便起见而使用“首先”，“接着”等字样进行说明，但并非意味着必须按该顺序实施。

Claims (14)

1.一种处理装置，是将多个被测试器件搬送到测试用插座上的处理装置，其具有：

测试部，设置有所述插座；

加热部，其搬送在表面上载置了所述多个被测试器件的托盘，将所述多个被测试器件的温度控制为预先规定的测试温度，并将所述托盘搬送到所述测试部；

器件摄像部，在所述加热部内，具有沿第1方向排列与所述被测试器件同数目的多个摄像元件，沿与第1方向不平行的第2方向，相对于所述托盘的表面相对地移动所述多个摄像元件，来拍摄各个被测试器件的图像；以及

位置调整部，其基于所述器件摄像部拍摄到的各个所述被测试器件的图像，调整所述被测试器件相对于所述插座的位置。

2.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于：

所述多个摄像元件被排列在与在所述托盘上排列的所述多个被测试器件的行方向大致平行的所述第1方向上，沿与被排列在所述托盘上的所述多个被测试器件的列方向大致平行的所述第2方向移动。

3.根据权利要求2所述的处理装置，其特征在于：

所述位置调整部，在所述加热部内的所述托盘上，调整所述被测试器件的位置。

4.根据权利要求3所述的处理装置，其特征在于：

所述位置调整部，具有执行器，其巡视2个以上的所述被测试器件，对所巡视的各个所述被测试器件的位置进行调整。

5.根据权利要求4所述的处理装置，其特征在于：

所述执行器，在拍摄所述器件摄像部的任何一个所述被测试器件的图像的期间，调整已经拍摄了所述图像的所述被测试器件的位置。

6.根据权利要求4所述的处理装置，其特征在于：

所述位置调整部，具有被配置在所述行方向的多个所述执行器，使多个所述执行器沿所述列方向移动。

7.根据权利要求6所述的处理装置，其特征在于：

在所述行方向配置的所述执行器的数目与在所述行方向配置的所述被测试器件的数相等。

8.根据权利要求2所述的处理装置，其特征在于：

所述器件摄像部还拍摄被所述位置调整部进行了位置调整后的所述被测试器件。

9.根据权利要求8所述的处理装置，其特征在于：

所述器件摄像部，当在所述测试部内测试的所述被测试器件的测试时间比预先规定的基准时间长时，再次拍摄被所述位置调整部进行了位置调整后的所述被测试器件。

10.根据权利要求2所述的处理装置，其特征在于：

还具有用于拍摄所述插座的插座摄像部；

所述位置调整部，其基于所述器件摄像部及所述插座摄像部所拍摄的图像，调整所述被测试器件的位置。

11.根据权利要求10所述的处理装置，其特征在于：

所述测试部具有被排列在所述行方向及所述列方向的多个所述插座；

所述插座摄像部，在所述测试部内，沿所述行方向及所述列方向移动，拍摄各个所述插座的图像。

12.根据权利要求10所述的处理装置，其特征在于：

所述插座摄像部，在变更了所述测试部内的温度设定时，重新拍摄所述插座的图像。

13.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于：

所述位置调整部，具有沿第1方向排列与所述被测试器件同数目的多个执行器，基于所述器件摄像部所拍摄的各所述被测试器件的图像，调整所述被测试器件相对于所述插座的位置；

所述器件摄像部及所述位置调整部，不沿所述第1方向或所述第2方向的任何方向移动，且，通过所述托盘沿所述第2方向移动，所述器件摄像部及所述位置调整部相对于所述托盘的表面，沿所述第2方向作相对移动。

14.一种测试装置，是测试所述被测试器件的测试装置，具有：

借助于所述插座与所述被测试器件电连接的测试头；

借助于所述测试头，测试所述被测试器件的测试模块；

将所述被测试器件搬送至所述插座的权利要求1至13项中任何一项所述的处理装置。