TW201330725A - 電路板組合 - Google Patents

Abstract

一種電路板組合包含母板、第一子板以及第一金屬條。第一金屬條分別鎖固至母板與第一子板，進而電性連接於母板與第一子板之間。第一金屬條支撐於母板與第一子板之間，致使第一子板分隔地位於母板上方，並使第一子板大體上垂直母板。

Description

電路板組合

本發明是有關於一種電路板組合。

目前，電子產品結構功能日益複雜，牽涉技術層面越來越廣，單獨業者亦無法處理所有技術層面。因此，電子產品逐漸趨向模組化方向發展。各業者可能僅專注於某項技術領域面研發生產相應功能模組，例如無線通訊模組、全球定位系統模組…等。而下遊業者將這些功能模組組合起來即可向用戶提供高整合度、多功能之電子產品。
這些功能模組通常封裝於電路子板內。電路子板內具有複數個引腳，用於與母板相連接。在組裝時可通過各種封裝技術將這些功能模組與電路子板組裝在一起，例如最常見之表面貼裝技術(Surface Mount Technology, SMT)。在早期的電路子板的側面上形成有鋸齒孔(或稱郵票孔)的引腳。此種引腳側面可與焊錫形成連接，因此與焊錫間結合力強。由於這種引腳分佈在電路基板周圍，佔用電路基板的佈線面積，因此不利於縮小電路基板面積。
另外，以電源供應器來說，(power supply)，其係將外接電纜線(cable)所傳輸入之110V或220V交流電源轉成母板、硬碟、光碟機…等硬體設備所需要的12V或±5V直流電源。電源供應器的母板用以供大多數之電子元件直接插設其上，尤其高電流之電子元件(例如，電容器)需考慮大電流通過之需求及散熱問題。
然而，目前含有纜線管理系統(cable management)的電源供應器中常使用線材來做為電路板之間的連接，此連接線材往往因需走較大電流而選用多條或較粗線徑，卻時常造成下述問題。(1) 組立、理線與空間利用的困難；(2) 製程加工上的困難度；(3) 線材線損影響效率；以及(4) 美觀問題。

為解決習知技術之問題，本發明之一技術樣態是一種電路板組合，其主要係以金屬條作為電路板之間需走較大電流的電流傳輸媒。相較於採用線材作為電流傳輸媒的習知電路板組合，本發明的新結構設計由於已無線化，因此不會有絞線或理線問題發生，進而可大量降低在本發明之電路板組合在組立上的困難，並可提升美觀。並且，相較於線材的能量損耗，本發明採用金屬條作為電流傳輸媒介可具有較低的能量損耗。另外，本發明的金屬條係以螺絲鎖附的方式固定至電路板上，取代習知的後焊製程，因此可降低製程加工困難。
根據本發明一實施方式，一種電路板組合包含母板、第一子板以及第一金屬條。第一金屬條分別鎖固至母板與第一子板，進而電性連接於母板與第一子板之間。第一金屬條支撐於母板與第一子板之間，致使第一子板分隔地位於母板上方，並使第一子板大體上垂直母板。
於本發明的一實施例中，上述的母板具有卡合孔。第一金屬條具有穿孔。電路板組合進一步包含鉚釘以及鎖固件。鉚釘具有螺孔以及卡合部。卡合部環繞於螺孔的外圍，並適於卡合於卡合孔中。鎖固件依序穿過穿孔與卡合孔而鎖固至螺孔中。
於本發明的一實施例中，上述的第一子板具有卡合孔。第一金屬條具有穿孔。電路板組合進一步包含鉚釘以及鎖固件。鉚釘具有螺孔以及卡合部。卡合部環繞於螺孔的外圍，並適於卡合於卡合孔中。鎖固件依序穿過穿孔與卡合孔而鎖固至螺孔中。
於本發明的一實施例中，上述的第一金屬條進一步包含第一平貼部、第二平貼部、第一支撐部、第二支撐部以及第一彎折部。第一平貼部平貼於母板上。第二平貼部平貼於第一子板上。第一支撐部連接第一平貼部，並大體上垂直母板。第二支撐部連接第二平貼部，並大體上垂直第一子板。第一彎折部連接於第一支撐部與第二支撐部之間。
於本發明的一實施例中，上述的第一彎折部的曲率半徑大於3公釐。
於本發明的一實施例中，上述的第二平貼部進一步包含至少一爪部，用以插入第一子板中。
於本發明的一實施例中，上述的第一子板的側邊包含第一接腳。電路板組合進一步包含第二子板以及第二金屬條。第二子板的側邊包含第二接腳。第二金屬條具有第一銜接孔與第二銜接孔。第一接腳與第二接腳分別銜接至第一銜接孔與第二銜接孔，進而使第二金屬條電性連接於第一子板與第二子板之間。第二金屬條支撐於第一子板與第二子板之間，並使第二子板大體上平行第一子板。
於本發明的一實施例中，上述的電路板組合進一步包含第三金屬條。第三金屬條分別鎖固至第二子板以及直接插接母板，進而電性連接於母板與第二子板之間，其中第三金屬條支撐於母板與該第二子板之間，致使第二子板分隔地位於母板上方，並使第二子板大體上垂直母板。
於本發明的一實施例中，上述的第二子板具有卡合孔。第三金屬條具有穿孔。電路板組合進一步包含鉚釘以及鎖固件。鉚釘具有螺孔以及卡合部。卡合部環繞於螺孔的外圍，並適於卡合於卡合孔中。鎖固件依序穿過穿孔與卡合孔而鎖固至螺孔中。
於本發明的一實施例中，上述的第三金屬條進一步包含插接部、第三平貼部、第三支撐部以及第二彎折部。插接部大體上垂直地插接於母板上。第三平貼部平貼於第二子板上。第三支撐部連接第三平貼部，並大體上垂直第二子板。第二彎折部連接於插接部與第三支撐部之間。
於本發明的一實施例中，上述的第二彎折部的曲率半徑大於3公釐。
於本發明的一實施例中，上述的第三平貼部進一步包含至少一爪部，用以插入第二子板中。
於本發明的一實施例中，上述的第一金屬條、第二金屬條與第三金屬條的厚度為1.8～1.0公釐。
於本發明的一實施例中，上述的第一金屬條、第二金屬條與第三金屬條的材料皆包含銅。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
本發明之一技術態樣是一種電路板組合。更具體地說，其主要係以金屬條作為電路板之間需走較大電流的電流傳輸媒。相較於採用線材作為電流傳輸媒的習知電路板組合，本發明的新結構設計由於已無線化，因此不會有絞線或理線問題發生，進而可大量降低在本發明之電路板組合在組立上的困難，並可提升美觀。並且，相較於線材的能量損耗，本發明採用金屬條作為電流傳輸媒介可具有較低的能量損耗。另外，本發明的金屬條係以螺絲鎖附的方式固定至電路板上，取代習知的後焊製程，因此可降低製程加工困難。
請參照第1圖、第2圖、第3圖、第4圖以及第5圖。第1圖為繪示依照本發明之一實施例之電路板組合1的立體組合圖，其中電路板組合1組裝於機殼3上。第2圖為繪示第1圖中之電路板組合1的另一立體組合圖。第3圖為繪示第1圖中之電路板組合1的立體分解圖。第4圖為繪示第1圖中之電路板組合1的側視圖。第5圖為繪示第4圖中之電路板組合1的分解圖。
如第1圖至第5圖所示，於本實施例中，本發明之電路板組合1可以應用於電源供應器，並組裝至電源供應器之機殼3中，但並不以此為限。換言之，本發明之電路板組合1可以應用於任何有複數個電路板需要進行組合之電子產品。
如第1圖與第3圖所示，於本實施例中，電路板組合1包含母板10、第一子板12以及第一金屬條16。電路板組合1的第一金屬條16的兩端分別鎖固至母板10與第一子板12，因此第一金屬條16可電性連接於母板10與第一子板12之間。電路板組合1的第一金屬條16可支撐於母板10與第一子板12之間，致使第一子板12分隔地位於母板10上方，並使第一子板12大體上相對母板10維持垂直的狀態。
如第1圖與第3圖所示，於本實施例中，電路板組合1的第一金屬條16進一步包含第一平貼部160、第二平貼部164、第一支撐部162、第二支撐部166以及第一彎折部168。第一金屬條16的第一平貼部160平貼於母板10上。第一金屬條16的第二平貼部164平貼於第一子板12上。第一金屬條16的第一支撐部162連接第一平貼部160，並大體上垂直母板10。第一金屬條16的第二支撐部166連接第二平貼部164，並大體上垂直第一子板12。第一金屬條16的第一彎折部168連接於第一支撐部162與第二支撐部166之間。換言之，相互連接的第一平貼部160與第一支撐部162、相互連接的第二平貼部164與第二支撐部166以及相互連接的第一支撐部162、第一彎折部168與第二支撐部166大體上皆呈L字型。由於電路板組合1的第一金屬條16本身具有足夠的結構強度，因此可達到支撐第一子板12分隔地位於母板10上方的目的。換句話說，電路板組合1的第一金屬條16除了可作為母板10與第一子板12之間的電流傳輸媒介之外，第一金屬條16更可支撐於母板10與第一子板12，使母板10與第一子板12之間的空間可進一步做有效的利用(例如，第一子板12下的空間可供其他電子元件額外插接至母板10上)，進而增加機殼3中的空間使用率。
請參照第6A圖以及第6B圖。第6A圖為繪示第1圖中之電路板組合1的局部剖視圖，其中第一金屬條16尚未與母板10鎖固。第6B圖為繪示第1圖中之電路板組合1的局部剖視圖，其中第一金屬條16已與母板10鎖固。
如第6A圖與第6B圖所示，於本實施例中，電路板組合1的母板10具有卡合孔100。電路板組合1的第一金屬條16具有穿孔160a。特別來說，第一金屬條16的穿孔160a位於第一平貼部160上。電路板組合1進一步包含鉚釘22以及鎖固件24(例如，螺絲)。電路板組合1的鉚釘22具有螺孔220以及卡合部222。鉚釘22的卡合部222環繞於螺孔220的外圍，並適於卡合於母板10的卡合孔100中(亦即，使鉚釘22的卡合部222與母板10的卡合孔100呈干涉配合)。電路板組合1的鎖固件24依序穿過第一金屬條16的穿孔160a與母板10的卡合孔100而鎖固至鉚釘22的螺孔220中。藉此，組裝人員在將第一金屬條16鎖固至母板10時，只需從正面將鎖固件24鎖入即可輕易完成。
請參照第7A圖以及第7B圖。第7A圖為繪示第1圖中之電路板組合1的局部剖視圖，其中第一金屬條16尚未與第一板鎖固。第7B圖為繪示第1圖中之電路板組合1的局部剖視圖，其中第一金屬條16已與第一子板12鎖固。
如第7A圖與第7B圖所示，於本實施例中，電路板組合1的第一子板12具有卡合孔122。電路板組合1的第一金屬條16具有穿孔164a。特別來說，第一金屬條16的穿孔164a位於第二平貼部164上。電路板組合1進一步包含鉚釘22以及鎖固件24(例如，螺絲)。電路板組合1的鉚釘22具有螺孔220以及卡合部222。鉚釘22的卡合部222環繞於螺孔220的外圍，並適於卡合於第一子板12的卡合孔122中(亦即，使鉚釘22的卡合部222與第一子板12的卡合孔122呈干涉配合)。電路板組合1的鎖固件24依序穿過第一金屬條16的穿孔164a與第一子板12的卡合孔122而鎖固至鉚釘22的螺孔220中。藉此，組裝人員在將第一金屬條16鎖固至第一子板12時，只需從正面將鎖固件24鎖入即可輕易完成。
另外，如第1圖、第3圖與第5圖所示，為了增加第一金屬條16與第一子板12之間的固定強度，於本實施例中，第一金屬條16的第二平貼部164進一步包含至少一爪部164b。第二平貼部164的爪部164b係由第二平貼部164的邊緣延伸而出，並可用以插入第一子板12的爪孔(圖未示)中，進而達到增強第一金屬條16與第一子板12之間固定強度的功效。第二平貼部164上所包含的爪部164b的數量可依據需求而彈性地調整。
於本實施例中，電路板組合1所包含的第一金屬條16的數量為2，但並不以此為限，可依據實際所需而彈性地調整。
於一實施例中，為了避免電路板組合1的第一金屬條16於製造的過程中發生應力集中的問題，可設計使連接於第一支撐部162與第二支撐部166之間的第一彎折部168的曲率半徑大於3公釐，但並不以此為限。
於一實施例中，電路板組合1的第一金屬條16亦可以第一平貼部160與第二平貼部164藉由焊接的方式分別固定至母板10與第一子板12。
如第1圖與第3圖所示，於本實施例中，電路板組合1的第一子板12的側邊包含第一接腳120。電路板組合1進一步包含第二子板14以及第二金屬條18。電路板組合1的第二子板14的側邊包含第二接腳140。電路板組合1的第二金屬條18具有第一銜接孔180與第二銜接孔182。第一子板12的第一接腳120與第二子板14的第二接腳140分別銜接至第二金屬條18的第一銜接孔180與第二銜接孔182，進而使第二金屬條18電性連接於第一子板12與第二子板14之間。電路板組合1的第二金屬條18係支撐於第一子板12與第二子板14之間(亦即，使第一子板12與第二子板14併排)，並使第二子板14大體上平行第一子板12。換句話說，電路板組合1的第二金屬條18除了可作為第一子板12與第二子板14之間的電流傳輸媒介之外，第二金屬條18更可分別支撐於第一子板12與第二子板14之間，使第一子板12與第二子板14之間的空間可進一步做有效的利用(例如，第一子板12與第二子板14相互正對的表面上可供其他電子元件額外插接)，進而增加機殼3中的空間使用率。
於本實施例中，在第一子板12的第一接腳120與第二子板14的第二接腳140分別銜接至第二金屬條18的第一銜接孔180與第二銜接孔182之後，可再進行焊接以加強第一子板12、第二金屬條18與第二子板14之間的固定強度。
於本實施例中，電路板組合1所包含的第二金屬條18的數量為3，但並不以此為限，可依據實際所需而彈性地調整。同樣地，第二金屬條18上所包含的第一銜接孔180與第二銜接孔182的數量亦可因應第一子板12的第一接腳120與第二子板14的第二接腳140的數量所需而彈性地調整。
如第2圖與第3圖所示，於本實施例中，電路板組合1進一步包含第三金屬條20。電路板組合1的第三金屬條20分別鎖固至第二子板14以及直接插接母板10，進而電性連接於母板10與第二子板14之間。電路板組合1的第三金屬條20支撐於母板10與第二子板14之間，致使第二子板14分隔地位於母板10上方，並使第二子板14大體上相對母板10維持垂直的狀態。
如第2圖與第3圖所示，於本實施例中，電路板組合1的第三金屬條20進一步包含插接部200、第三平貼部202、第三支撐部204以及第二彎折部206。第三金屬條20的插接部200大體上垂直地插接於母板10上。第三金屬條20的第三平貼部202平貼於第二子板14上。第三金屬條20的第三支撐部204連接第三平貼部202，並大體上垂直第二子板14。第三金屬條20的第二彎折部206連接於插接部200與第三支撐部204之間。換言之，相互連接的第三平貼部202與第三支撐部204以及相互連接的插接部200、第二彎折部206與第三支撐部204大體上皆呈L字型。由於電路板組合1的第三金屬條20本身具有足夠的結構強度，因此可達到支撐第二子板14分隔地位於母板10上方的目的。換句話說，電路板組合1的第三金屬條20除了可作為母板10與第二子板14之間的電流傳輸媒介之外，第二金屬條18更可支撐於母板10與第二子板14，使母板10與第二子板14之間的空間可進一步做有效的利用(例如，第二子板14下的空間可供其他電子元件額外插接至母板10上)，進而增加機殼3中的空間使用率。
請參照第8A圖以及第8B圖。第8A圖為繪示第2圖中之電路板組合1的局部剖視圖，其中第三金屬條20尚未與第二子板14鎖固。第8B圖為繪示第2圖中之電路板組合1的局部剖視圖，其中第三金屬條20已與第二子板14鎖固。
如第8A圖與第8B圖所示，於本實施例中，電路板組合1的第二子板14具有卡合孔142。電路板組合1的第三金屬條20具有穿孔202a。特別來說，第三金屬條20的穿孔202a位於第三平貼部202上。電路板組合1進一步包含鉚釘22以及鎖固件24。電路板組合1的鉚釘22具有螺孔220以及卡合部222。鉚釘22的卡合部222環繞於螺孔220的外圍，並適於卡合於第二子板14的卡合孔142中(亦即，使鉚釘22的卡合部222與第二子板14的卡合孔142呈干涉配合)。電路板組合1的鎖固件24依序穿過第三金屬條20的穿孔202a與第二子板14的卡合孔142而鎖固至鉚釘22的螺孔220中。藉此，組裝人員在將第一金屬條16鎖固至第二子板14時，只需從正面將螺絲鎖入即可輕易完成。
另外，如第2圖、第3圖與第5圖所示，為了增加第三金屬條20與第二子板14之間的固定強度，於本實施例中，第三金屬條20的第三平貼部202進一步包含至少一爪部202b。第三平貼部202的爪部202b係由第三平貼部202的邊緣延伸而出，並可用以插入第二子板14的爪孔144中，進而達到增強第三金屬條20與第二子板14之間固定強度的功效。第三平貼部202上所包含的爪部202b的數量可依據需求而彈性地調整。
於本實施例中，電路板組合1所包含的第三金屬條20的數量為4，但並不以此為限，可依據實際所需而彈性地調整。
於一實施例中，為了避免電路板組合1的第三金屬條20於製造的過程中發生應力集中的問題，可設計使連接於插接部200與第三支撐部204之間的第二彎折部206的曲率半徑大於3公釐，但並不以此為限。
於一實施例中，電路板組合1的第三金屬條20亦可以第三平貼部202藉由焊接的方式固定至第二子板14。
於一實施例中，電路板組合1的第一金屬條16、第二金屬條18與第三金屬條20的厚度較佳地可為1.8～1.0公釐，但並不以此為限。於另一實施例中，電路板組合1的第一金屬條16、第二金屬條18與第三金屬條20的厚度於0.5～2.0公釐的範圍內仍然可達到傳輸電流以及支撐的功能。
於一實施例中，電路板組合1的第一金屬條16、第二金屬條18與第三金屬條20的材料皆包含銅，但並不以此為限。舉例來說，電路板組合1的第一金屬條16、第二金屬條18與第三金屬條20的表面還可鍍錫。
由以上對於本發明之具體實施例之詳述，可以明顯地看出，本發明之電路板組合主要係以金屬條作為電路板之間需走較大電流的電流傳輸媒。相較於採用線材作為電流傳輸媒的習知電路板組合，本發明的新結構設計由於已無線化，因此不會有絞線或理線問題發生，進而可大量降低在本發明之電路板組合在組立上的困難，並可提升美觀。並且，相較於線材的能量損耗，本發明採用金屬條作為電流傳輸媒介可具有較低的能量損耗。另外，本發明的金屬條係以螺絲鎖附的方式固定至電路板上，取代習知的後焊製程，因此可降低製程加工困難。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1．．．電路板組合

10．．．母板

100、122、142．．．卡合孔

12．．．第一子板

120．．．第一接腳

14．．．第二子板

140．．．第二接腳

144．．．爪孔

16．．．第一金屬條

160．．．第一平貼部

160a、164a、202a．．．穿孔

162．．．第一支撐部

164．．．第二平貼部

164b、202b．．．爪部

166．．．第二支撐部

168．．．第一彎折部

18．．．第二金屬條

180．．．第一銜接孔

182．．．第二銜接孔

20．．．第三金屬條

200．．．插接部

202．．．第三平貼部

204．．．第三支撐部

206．．．第二彎折部

22．．．鉚釘

220．．．螺孔

222．．．卡合部

24．．．鎖固件

3．．．機殼

第1圖為繪示依照本發明之一實施例之電路板組合的立體組合圖，其中電路板組合組裝於機殼上。
第2圖為繪示第1圖中之電路板組合的另一立體組合圖。
第3圖為繪示第1圖中之電路板組合的立體分解圖。
第4圖為繪示第1圖中之電路板組合的側視圖。
第5圖為繪示第4圖中之電路板組合的分解圖。
第6A圖為繪示第1圖中之電路板組合的局部剖視圖，其中第一金屬條尚未與母板鎖固。
第6B圖為繪示第1圖中之電路板組合的局部剖視圖，其中第一金屬條已與母板鎖固。
第7A圖為繪示第1圖中之電路板組合的局部剖視圖，其中第一金屬條尚未與第一板鎖固。
第7B圖為繪示第1圖中之電路板組合的局部剖視圖，其中第一金屬條已與第一子板鎖固。
第8A圖為繪示第2圖中之電路板組合的局部剖視圖，其中第三金屬條尚未與第二子板鎖固。
第8B圖為繪示第2圖中之電路板組合的局部剖視圖，其中第三金屬條已與第二子板鎖固。

1．．．電路板組合

10．．．母板

100、142．．．卡合孔

12．．．第一子板

120．．．第一接腳

14．．．第二子板

140．．．第二接腳

144．．．爪孔

16．．．第一金屬條

160．．．第一平貼部

160a、164a、202a．．．穿孔

162．．．第一支撐部

164．．．第二平貼部

164b、202b．．．爪部

166．．．第二支撐部

168．．．第一彎折部

18．．．第二金屬條

180．．．第一銜接孔

182．．．第二銜接孔

20．．．第三金屬條

200．．．插接部

202．．．第三平貼部

204．．．第三支撐部

206．．．第二彎折部

24．．．鎖固件

3．．．機殼

Claims (14)

1. 一種電路板組合，包含：
   一母板；
   一第一子板；以及
   一第一金屬條，分別鎖固至該母板與該第一子板，進而電性連接於該母板與該第一子板之間，
   其中該第一金屬條支撐於該母板與該第一子板之間，致使該第一子板分隔地位於該母板上方，並使該第一子板大體上垂直該母板。
2. 如請求項1所述之電路板組合，其中該母板具有一卡合孔，該第一金屬條具有一穿孔，該電路板組合進一步包含：
   一鉚釘，具有一螺孔以及一卡合部，該卡合部環繞於該螺孔的外圍，並適於卡合於該卡合孔中；以及
   一鎖固件，依序穿過該穿孔與該卡合孔而鎖固至該螺孔中。
3. 如請求項1所述之電路板組合，其中該第一子板具有一卡合孔，該第一金屬條具有一穿孔，該電路板組合進一步包含：
   一鉚釘，具有一螺孔以及一卡合部，該卡合部環繞於該螺孔的外圍，並適於卡合於該卡合孔中；以及
   一鎖固件，依序穿過該穿孔與該卡合孔而鎖固至該螺孔中。
4. 如請求項1所述之電路板組合，其中該第一金屬條進一步包含：
   一第一平貼部，平貼於該母板上；
   一第二平貼部，平貼於該第一子板上；
   一第一支撐部，連接該第一平貼部，並大體上垂直該母板；
   一第二支撐部，連接該第二平貼部，並大體上垂直該第一子板；以及
   一第一彎折部，連接於該第一支撐部與該第二支撐部之間。
5. 如請求項4所述之電路板組合，其中該第一彎折部的曲率半徑大於3公釐。
6. 如請求項4所述之電路板組合，其中該第二平貼部進一步包含至少一爪部，用以插入該第一子板中。
7. 如請求項1所述之電路板組合，其中該第一子板的側邊包含一第一接腳，該電路板組合進一步包含：
   一第二子板，其側邊包含一第二接腳；以及
   一第二金屬條，具有一第一銜接孔與一第二銜接孔，該第一接腳與該第二接腳分別銜接至該第一銜接孔與該第二銜接孔，進而使該第二金屬條電性連接於該第一子板與該第二子板之間，
   其中該第二金屬條支撐於該第一子板與該第二子板之間，並使該第二子板大體上平行該第一子板。
8. 如請求項7所述之電路板組合，進一步包含一第三金屬條，分別鎖固至該第二子板以及直接插接該母板，進而電性連接於該母板與該第二子板之間，其中該第三金屬條支撐於該母板與該第二子板之間，致使該第二子板分隔地位於該母板上方，並使該第二子板大體上垂直該母板。
9. 如請求項8所述之電路板組合，其中該第二子板具有一卡合孔，該第三金屬條具有一穿孔，該電路板組合進一步包含：
   一鉚釘，具有一螺孔以及一卡合部，該卡合部環繞於該螺孔的外圍，並適於卡合於該卡合孔中；以及
   一鎖固件，依序穿過該穿孔與該卡合孔而鎖固至該螺孔中。
10. 如請求項8所述之電路板組合，其中該第三金屬條進一步包含：
    一插接部，大體上垂直地插接於該母板上；
    一第三平貼部，平貼於該第二子板上；
    一第三支撐部，連接該第三平貼部，並大體上垂直該第二子板；以及
    一第二彎折部，連接於該插接部與該第三支撐部之間。
11. 如請求項10所述之電路板組合，其中該第二彎折部的曲率半徑大於3公釐。
12. 如請求項10所述之電路板組合，其中該第三平貼部進一步包含至少一爪部，用以插入該第二子板中。
13. 如請求項8所述之電路板組合，其中該第一金屬條、該第二金屬條與該第三金屬條的厚度為1.8～1.0公釐。
14. 如請求項8所述之電路板組合，其中該第一金屬條、該第二金屬條與該第三金屬條的材料皆包含銅。