JP4582348B2 - 整流平滑回路の実装構造およびその組立方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器などにおける整流平滑回路の実装構造に関する。

図１１に、一般的な正負電源における整流平滑回路の電気回路図を示す。整流平滑回路は、整流回路２０と平滑回路３０とを含む。整流回路２０は、ブリッジダイオードＤ、Ｄ、Ｄ含む。それぞれ入力端２１，２２を介してセンタータップ型トランス（図示せず）と接続されており、そのセンタータップ型トランスからそれぞれ異なる交流電圧が供給され、交流電圧を整流して正負の整流電圧＋Ｖｒ、−Ｖｒを平滑回路３０へ出力する。ここで、異なる交流電圧とは、平滑回路３０の後段に接続される回路の動作状態（通常動作状態、スタンバイ状態など）に応じて、その後段の回路に供給されるべき直流電圧を整流平滑回路から得るために必要な交流電圧である。平滑回路３０は、正電圧用の平滑コンデンサＣ１および負電圧用の平滑コンデンサＣ２を含み、整流電圧＋Ｖｒ、−Ｖｒを平滑し、正負の平滑電圧＋Ｖｏ、−Ｖｏを出力する。正電圧用の平滑コンデンサＣ１および負電圧用の平滑コンデンサＣ２は直列に接続され、その接続中点Ａは接地されている。なお、センタータップ型トランスのセンタータップも接地される。

このような整流平滑回路においては、整流回路２０と平滑回路３０との接続間隔を短くすればするほど、整流回路２０から発生するノイズを平滑回路３０で効率良く除去することができ、特に、オーディオ機器においては、音質面で有利であることが一般的に知られている。しかし、上述のように整流回路２０に複数のブリッジダイオードを必要する場合や、整流回路２０の発熱に対して巨大なヒートシンクを必要とする場合、整流回路２０と平滑回路３０との接続距離を短くし、ヒートシンクを放熱効率の良い箇所に配置することが困難であるという問題がある。また、整流回路２０と平滑回路３０とを基板の裏表に実装することによって、整流回路２０と平滑回路３０との接続距離を短くすることができるが、基板の裏表に回路を実装しなければならないので、製造効率やメンテナンス性が悪化するという問題がある。

特開平０６−００５７７９号公報

本発明は、上記の従来技術が有する問題を解決するためになされたものであり、その目的は、整流回路と平滑回路との接続間隔を短くでき、さらには、製造効率やメンテナンス性の優れた整流平滑回路の実装構造およびその組立方法を提供することにある。

本発明の好ましい実施形態による整流平滑回路の実装構造は、筐体と、１または複数のブリッジダイオードを含み、交流電圧を整流して整流電圧を出力する整流回路が実装される整流回路基板と、該ブリッジダイオードから発生する熱を放熱する放熱板と、１または複数の平滑コンデンサを含み、整流電圧を平滑して直流電圧を出力する平滑回路が実装される平滑回路基板と、該整流回路から出力される整流電圧を該平滑回路へ入力する第１および第２の接続端子とを備え；該ブリッジダイオードが、整流回路基板と平行になるように、該ブリッジダイオードのリード端子が略直角に折り曲げられた状態で整流回路基板に実装され、該放熱板の一方の面に該ブリッジダイオードがネジ止めされ、該整流回路基板および該平滑回路基板が、それぞれ半田面が所定の間隔を有して対向するように、該第１および第２の接続端子とネジ止めまたは半田付けによって固定され、該放熱板の他方の面が該筐体の底面にネジ止めされる。

さらに好ましい実施形態においては、上記整流回路基板が、上記ブリッジダイオードに接続されて整流電圧を出力する整流電圧出力パターンを半田面に有し；上記平滑回路基板が、上記平滑コンデンサに接続されて直流電圧を出力する直流電圧出力パターンを半田面に有し；上記第１および第２の接続端子が、該整流電圧出力パターンに接続されるように上記整流回路基板にネジ止めされる取付部と、該直流電圧出力パターンに接続されるように上記平滑回路基板に半田固定される脚部とを有し；該脚部が、実装される際に平滑回路基板に係止される段部を有し、該取付部と該段部との距離が所定の間隔に規定される。

さらに好ましい実施形態においては、上記放熱板に複数の第２の貫通孔が規定され、上記整流回路基板が、該第２の貫通孔から挿入されたネジによって、上記平滑回路に半田固定された上記第１および第２の接続端子にネジ止めされる。

本発明の好ましい実施形態による整流平滑回路の組立方法は、リード端子が略直角に成形された１または複数の該ブリッジダイオードを含む整流回路を整流回路基板に実装する工程と、複数の平滑コンデンサを含む平滑回路を平滑回路基板に実装する工程と、該整流回路基板の半田面側から該整流回路基板に規定される第１の貫通孔を挿入させたネジによって、放熱板を該ブリッジダイオードに取り付ける工程と、該整流回路から出力される整流電圧を該平滑回路へ入力する第１および第２の接続端子を、該平滑回路基板の半田面に規定される、該平滑コンデンサに接続されて直流電圧を出力する直流電圧出力パターンに取り付ける工程と、該整流回路基板の半田面に規定される、該ブリッジダイオードに接続されて整流電圧を出力する整流電圧出力パターンを、該第１および第２の接続端子に、該整流回路基板および該平滑回路基板の半田面が所定の間隔を有して対向するように取り付ける工程と、を含む。

本発明によれば、整流平滑回路において、整流回路が実装される整流回路基板と、平滑回路が実装される平滑回路基板とを、所定の間隔を有して対向させ、接続端子によって、機械的に固定し、整流回路と整流回路とを電気的に接続することによって、整流回路と平滑回路との接続距離を短くすることができ、整流回路から発生するノイズを平滑回路で効率良く除去することができる。また、整流回路基板、平滑回路基板、接続端子、ブリッジダイオード、放熱板、および筐体は、それぞれネジ止めまたは半田付けによって機械的に固定されるので、整流平滑回路が振動することを防止することができ、組立効率やメンテナンス性も向上する。さらには、ブリッジダイオードの接続端子が略直角にフォーミングされて整流回路基板と平行に実装され、そのブリッジダイオードに対して放熱板が取り付けられ、その放熱板を筐体に取り付けることで、平滑回路基板と筐体との間のデッドスペースを有効利用でき、筐体内において、整流平滑回路の設置スペースを小さくすることができる。また、放熱板を筐体の底面に取り付けているので、筐体そのものを放熱器として利用することができ、また、筐体の天井面に熱放射されることを軽減できる。

以下、本発明の好ましい実施形態による整流平滑回路の実装構造ついて、図面を参照して具体的に説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明を援用する。

図１は、本発明の好ましい実施形態による整流平滑回路の実装構造の、９０度異なる方向から見たときの側面図である。

本発明に係る整流平滑回路の実装構造は、筐体１００と、整流回路が実装される整流回路基板２００と、平滑回路が実装される平滑回路基板３００と、当該整流回路と平滑回路とを電気的に接続する接続端子４００、４００とを有する。接続端子４００は、整流回路基板２００の半田面２００ｂと平滑回路基板３００の半田面３００ｂとが所定の間隔Ｌ（詳細は後述）を有して対向するように機械的に固定する。整流回路は、整流回路基板２００の実装面２００ａ側にブリッジダイオードＤ、Ｄ、Ｄを有し、センタータップ型トランス（図示せず）から入力される交流電圧を整流する。平滑回路は、平滑回路基板３００の実装面３００ａ側に平滑コンデンサＣ、Ｃを有し、接続端子４００、４００を介して整流回路から入力される整流電圧を平滑する。ここで、実装面２００ａ、３００ａとは、部品（ブリッジダイオードＤ、平滑コンデンサＣなど）が実装される基板面のことであり、また、半田面２００ｂ、３００ｂとは、パターンが配線され、部品を整流回路基板２００および平滑回路基板３００に取り付けるために半田付けするための面のことである。また、本発明に係る整流平滑回路の実装構造は、ブリッジダイオードＤから発生する熱を放熱する放熱板５００をさらに備え、一方の面がブリッジダイオードＤに取り付けられ、他方の面が筐体１００の底面１００ｂに接するようにネジ止めされる。

図２は、整流回路基板２００に実装されるブリッジダイオードＤを示す平面図および側面図である。ブリッジダイオードＤは、交流電圧入力用のリード端子Ｄａ、Ｄｂと、整流電圧出力用のリード端子Ｄｃ、Ｄｄとを有し、図２に示すように、リード端子Ｄａ〜Ｄｄは、整流回路基板２００に平行に実装することができるように、９０度にフォーミングされている。また、ブリッジダイオードＤは、放熱板５００を取り付けるための挿通孔Ｄｅが規定されている。

図３は、ブリッジダイオードＤ、Ｄ、Ｄが実装された整流回路基板２００を実装面２００ａから見たときの平面図である。整流回路基板２００の半田面２００ｂには、パターン２０１ａ〜２０１ｄ、２０１ａ〜２０１ｄ、２０１ａ〜２０１ｄが配線されている。パターン２０１ａ、２０１ｂは、交流入力用のパターンであり、これらを介して、センタータップ型トランス（図示せず）からブリッジダイオードＤ、Ｄ、Ｄのそれぞれに、異なる交流電圧が供給される。また、パターン２０１ｃ、２０１ｄは、整流電圧出力用のパターンであり、これらを介して、ブリッジダイオードＤから出力される整流電圧が出力される。

図３に示すように、パターン２０１ａ〜２０１ｄ、２０１ａ〜２０１ｄ、２０１ａ〜２０１ｄそれぞれには、整流回路基板２００を貫通するスルーホール２０７が規定されている。パターン２０１ａに規定されるスルーホール２０７には、ブリッジダイオードＤの交流電圧入力用のリード端子Ｄａが挿入され、パターン２０１ｂに規定されるスルーホール２０７には、ブリッジダイオードＤの交流電圧入力用のリード端子Ｄｂが挿入され、パターン２０１ｃに規定されるスルーホール２０７には、ブリッジダイオードＤの整流電圧出力用のリード端子Ｄｃが挿入され、パターン２０２ｄに規定されるスルーホール２０７にはブリッジダイオードＤの整流電圧出力用のリード端子Ｄｄが挿入されて、整流回路基板２００に半田付けされる。

隣接するパターン２０１ｃ、２０１ｃ、２０１ｃは、ジャンパー線（図示せず）によって互いに電気的に接続され、また、隣接するパターン２０１ｄ、２０１ｄ、２０１ｄも、ジャンパー線（図示せず）によって互いに電気的に接続される。さらに、図３に示すように、パターン２０１ｃ、２０１ｃ、２０１ｃの内の一つのパターン２０１ｃと、パターン２０１ｄ、２０１ｄ、２０１ｄの内の一つのパターン２０１ｄとのそれぞれに、整流回路基板２００を貫通する挿通孔２０９が規定される。この挿通孔２０９、２０９に、後述する接続端子４００、４００がネジ止めされる。つまり、挿通孔２０９が規定されたパターン２０１ｃおよび２０１ｄが整流回路の出力端となり、挿通孔２０９が規定されたパターン２０１ｄから正の整流電圧＋Ｖｒが出力され、挿通孔２０９が規定されたパターン２０１ｃから負の整流電圧−Ｖｒが出力される。

また、整流回路基板２００には、放熱板５００をブリッジダイオードＤ、Ｄ、Ｄにネジ止めするために、ネジ６００を挿通させる挿通孔２１０、２１０、２１０が規定される。

図４は、放熱板５００を示す平面図である。放熱板５００は、板形状を有し（図１参照）、整流回路基板２００と平行に、ブリッジダイオードＤ、Ｄ、Ｄに取り付けられる。放熱板５００は、ネジ孔５０１、５０１、５０１が規定されており、ブリッジダイオードＤ、Ｄ、Ｄにネジ止めされる。放熱板５００をブリッジダイオードＤに取り付けるためのネジ６０１（図１参照）は、整流回路基板２００に規定される挿通孔２１０に挿通され、そして、ブリッジダイオードＤに規定される貫通孔Ｄｅに挿通され、放熱板５００のネジ孔５０１に取り付けられる。また、放熱板５００には、筐体１００にネジ止めするためのネジ孔５０２、５０２、５０２、５０２が規定されている。ブリッジダイオードＤ、放熱板５００、およびジャンパー線が実装された整流回路基板２００を実装面２００ａを筐体１００と対向させて、放熱板５００を筐体１００の底面１００ａに、筐体１００の外側からネジ６０２（図１参照）によりネジ止めする。さらに、放熱板５００には、後述する接続端子４００、４００を整流回路基板２００に取り付けるためのネジ６０３（図１参照）を挿通させる挿通孔５０３、５０３が規定されている。

図５は、平滑回路基板３００を半田面３００ｂから見たときの平面図である。平滑回路基板３００の半田面３００ｂには、直流電圧出力用のパターン３０１、３０１が配線されている。また、平滑回路基板３００には、平滑回路基板３００を貫通するスルーホール３０４、３０４、３０４、３０４がそれぞれに規定されており、スルーホール３０４には後述する接続端子４００の脚部４０２が挿入されて半田付けされる。スルーホール３０４、３０４、３０４、３０４の内少なくとも１つがパターン３０１上に規定され、そのスルーホール３０４に脚部４０２が取り付けられた際に、接続端子４００がパターン３０１と電気的に接続される。本実施例においては、３つのスルーホール３０４、３０４、３０４がパターン３０１上に規定されている。また、パターン３０１、３０１は、平滑回路基板３００を貫通するスルーホール３０５がそれぞれに規定されている。さらに、平滑回路基板３００の半田面３００ｂには、接地され且つセンタータップ型トランスのセンタータップに接続され、コンデンサＣ、Ｃを直列に接続するパターン３０２が配線されている。このパターン３０２には、スルーホール３０６、３０６が規定されている。これらのスルーホール３０５およびスルーホール３０６に、平滑コンデンサＣのリード端子Ｃａおよびリード端子Ｃｂ（図１参照）が実装面３００ａ側から挿入されて、半田面３００ｂ側で半田付けされる。整流回路基板２００の整流回路から出力された整流電圧が、接続端子４００、４００を介して平滑回路へ入力され、平滑コンデンサＣ、Ｃによって平滑され、直流電圧として出力される。直流電圧は、例えば、パターン３０１、３０１に出力端子などを取り付けて後段の回路（図示せず）へ出力する。

図６は、取付端子４００を示す斜視図である。接続端子４００は、導電性材料によって形成され、整流回路基板２００の整流回路と平滑回路基板３００の平滑回路とを電気的に接続する。また、接続端子４００は、整流回路基板２００の半田面２００ｂと平滑回路基板３００の半田面３００ｂとが所定の間隔Ｌ（図１参照）を有して対向するように機械的に固定する。ここで所定の間隔Ｌとは、平滑回路基板３００に実装された部品の端子（例えば、平滑コンデンサＣのリード端子Ｃａ、Ｃｂ）が半田面３００ｂから突出している長さ以上のことを示し、本実施例においては６．２ミリである。図６に示すように、接続端子４００は、整流回路基板２００に取り付けるための取付部４０１と、平滑回路基板３００に取り付けられる脚部４０２、４０２、４０２、４０２とを有する。取付部４０１はネジ孔４０１ａが規定されており、整流回路基板２００の実装面２００ａ側から挿通孔２０９を挿通させたネジ６００がネジ孔４０１ａに取り付けられる。これにより、端子４００が、整流回路基板２００に規定される整流電圧出力用のパターン２０１ｃおよび２０１ｄと電気的に接続される。また、接続端子４００は、脚部４０２、４０２、４０２、４０２が、平滑回路基板３００に規定されるスルーホール３０４、３０４、３０４、３０４に、半田面２０１ｂ側から挿入されて半田付けによって取り付けられる。これにより、端子４００が、平滑回路基板３００に規定される直流電圧出力パターン３０１と電気的に接続される。また、脚部４０２は、図６に示すように、取付部４０１との距離が所定の距離Ｌに規定される段部４０３を有し、脚部４０２がスルーホール３０４に挿入された際に、この段部４０３が平滑回路基板３００に係止される。これにより、整流回路基板２００に接続端子４００を取り付けた際に、取付部４０１が平滑回路基板３００から所定の間隔Ｌを有し、その結果、整流回路基板２００と平滑回路基板３００とが所定の間隔Ｌを有して固定される。

次に、本発明に係る整流平滑回路の実装構造に関して、図７〜１０を参照し、組み立て手順に沿って説明する。

図７は、整流回路基板２００に実装されたブリッジダイオードＤに放熱板５００を取り付ける手順を示す整流回路基板２００の側面図である。図８は、平滑回路基板３００に接続端子４００を取り付ける手順を示す平滑回路基板３００の側面図である。図９は、整流回路基板２００と平滑回路基板３００とを接続端子４００によって接続固定する手順を示す整流平滑回路の側面図である。図１０は、整流平滑回路を筐体１００の底面１００ａに取り付ける際の手順を示す整流平滑回路の側面図である。

まず、リード端子Ｄａ〜Ｄｄが９０度にフォーミングされたブリッジダイオードＤ、Ｄ、Ｄを整流回路基板２００の実装面２００ａ側に実装し、平滑回路基板３００の実装面３００ａ側に平滑コンデンサＣ、Ｃを実装する（図示せず）。

次に、ネジ６０１を、整流回路基板２００の半田面２００ｂ側から、整流回路基板２００に規定される挿通孔２１０およびブリッジダイオードＤに規定される挿通孔Ｄｅに挿通させ、放熱板５００に規定されるネジ孔５０１に螺合させることによって、ブリッジダイオードＤを放熱板５００にネジ止めする（図７）。また、平滑回路基板３００の半田面３００ｂ側から、スルーホール３０４、３０４、３０４、３０４に接続端子４００の脚部４０２、４０２、４０２、４０２を挿入し、半田付けにて取り付ける（図８）。

次に、整流回路基板２００の半田面２００ｂと平滑回路基板３００の半田面３００ｂとを対向させる。そして、放熱板５００に規定される挿通孔５０３および整流回路基板２００に規定される挿通孔２０９にネジ６０３を挿通させ、接続端子４００に規定される取付部４０１のネジ孔４０１ａにネジ止めする（図９）。そして、放熱板５００の、ブリッジダイオードＤが取り付けられた面とは逆側の面を筐体１００の底面１００ａに接するように配置してネジ止めする（図１０）。なお、放熱板５００をブリッジダイオードＤに取り付けるために用いたネジ６００が、放熱板５００を突き抜けて突出しているが、底面１００ａが孔（図示せず）を規定するなどにより、放熱板５００が底面１００ａに密着することができる。これにより、整流回路基板、平滑回路基板、接続端子、放熱板、および筐体はそれぞれネジによって固定されるので、組立効率やメンテナンス性が向上できる。

以上、本発明に係る整流平滑回路の実装構造またはその組立方法は、整流回路が実装される整流回路基板と、平滑回路が実装される平滑回路基板とを、所定の間隔を有して対向させ、接続端子によって、機械的に固定し、整流回路と整流回路とを電気的に接続することによって、整流回路と平滑回路との接続距離を短くすることができ、整流回路から発生するノイズを平滑回路で効率良く除去することができる。また、整流回路基板と平滑回路基板とが接続端子で機械的に固定されるので、振動を抑制することができる。

さらに、本発明に係る整流平滑回路の実装構造においては、ブリッジダイオードの接続端子が略直角にフォーミングされて整流回路基板と平行に実装され、そのブリッジダイオードに対して放熱板が取り付けられ、その放熱板を筐体に取り付けることで、平滑回路基板と筐体との間のデッドスペースを有効利用でき、筐体内において、整流平滑回路の設置スペースを小さくすることができる。さらには、整流回路基板、平滑回路基板、接続端子、ブリッジダイオード、放熱板、および筐体は、それぞれネジ止めまたは半田付けによって機械的に固定されるので、整流平滑回路が振動することを防止することができ、組立効率やメンテナンス性も向上する。また、放熱板を筐体の底面に取り付けているので、筐体そのものを放熱器として利用することができ、また、筐体の天井面に熱放射されることを軽減できる。

また、本実施例において、３つのブリッジダイオードを含む整流回路を例に説明したが、整流回路がブリッジダイオードを１つだけ含むようにしても良い。

また、本実施例においては、接続端子の取付部を整流回路基板に取り付け、脚部を平滑回路基板へ取り付けるようにしたが、逆に、接続端子の取付部を平滑回路基板に取り付け、脚部を整流回路基板へ取り付けるようにしても良い。

また、本実施例において、平滑回路基板に取り付けられた接続端子に整流回路基板をネジ止めしやすいように、ネジを挿入する貫通孔を放熱板に規定したが、放熱板が小さくても良い場合、つまり、接続端子に整流回路基板をネジ止めする際のネジの軸上に放熱板が重なり合わない場合には、放熱板に整流回路基板を接続端子にネジ止めするための貫通孔を規定しなくても良い。

また、本実施例において、放熱板が単純な板形状を有するものとして説明したが、その限りではなく、ブリッジダイオードを取り付けることができ、かつ、筐体に取り付けることができれば良く、フィンを有するヒートシンクなどでも良い。好ましくは、筐体内において整流平滑回路の設置スペースを小さくするために、単純な板形状の放熱板を用いて、筐体と整流回路基板との間の空間を小さくする。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。

本発明の整流平滑回路の実装構造は、あらゆる用途の電子機器に用いられ得る。特に、オーディオ機器の電源回路に好適に用いられる。

本発明の好ましい実施形態による整流平滑回路の実装構造の、９０度異なる方向から見たときの側面図である。 本発明の好ましい実施形態における、整流回路基板に実装されるブリッジダイオードを示す平面図および側面図である。 本発明の好ましい実施形態における、ブリッジダイオードが実装された整流回路基板を実装面から見たときの平面図である。 本発明の好ましい実施形態における、放熱板示す平面図である。 本発明の好ましい実施形態における、半田面から見たときの平滑回路基板の平面図である。 本発明の好ましい実施形態における、取付端子を示す斜視図である。 本発明の好ましい実施形態における、整流回路基板に実装されたブリッジダイオードに放熱板を取り付ける手順を示す整流回路基板の側面図である。 本発明の好ましい実施形態における、平滑回路基板に接続端子を取り付ける手順を示す平滑回路基板の側面図である。 本発明の好ましい実施形態における、整流回路基板と平滑回路基板とを接続端子によって接続固定する手順を示す整流平滑回路の側面図である。 本発明の好ましい実施形態における、整流平滑回路を筐体の底面に取り付ける際の手順を示す整流平滑回路の側面図である。 正負電源における整流平滑回路を示す電気回路図である。

符号の説明

１００ 筐体
１００ａ 底面
２００ 整流回路基板
２００ａ 実装面
２００ｂ 半田面
２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ パターン
２０７ スルーホール
２０９、２１０ 挿通孔
３００ 平滑回路基板
３００ａ 実装面
３００ｂ 半田面
３０１、３０２ パターン
３０４、３０５、３０６ スルーホール
４００ 接続端子
４０１ 取付部
４０１ａ ネジ孔
４０２ 脚部
４０３ 段部
５００ 放熱板
５０１、５０２ ネジ孔
５０３ 挿通孔
６０１、６０２、６０３ ネジ
Ｄ ブリッジダイオード
Ｃ 平滑コンデンサ

Claims (3)

1. 筐体と、
   １または複数のブリッジダイオードを含み、交流電圧を整流して整流電圧を出力する整流回路が実装される整流回路基板と、
   該ブリッジダイオードから発生する熱を放熱する放熱板と、
   １または複数の平滑コンデンサを含み、整流電圧を平滑して直流電圧を出力する平滑回路が実装される平滑回路基板と、
   該整流回路から出力される整流電圧を該平滑回路へ入力する第１および第２の接続端子とを備え；
   該ブリッジダイオードが、整流回路基板と平行になるように、該ブリッジダイオードのリード端子が略直角に折り曲げられた状態で整流回路基板に実装され、
   該放熱板の一方の面に該ブリッジダイオードがネジ止めされ、
   該整流回路基板および該平滑回路基板が、それぞれ半田面が所定の間隔を有して対向するように、該第１および第２の接続端子とネジ止めまたは半田付けによって固定され、
   該放熱板の他方の面が該筐体の底面にネジ止めされ、
   前記放熱板に複数の第２の貫通孔が規定され、
   前記整流回路基板が、該第２の貫通孔から挿入されたネジによって、前記平滑回路に半田固定された前記第１および第２の接続端子にネジ止めされる、整流平滑回路の実装構造。
2. 筐体と、
   １または複数のブリッジダイオードを含み、交流電圧を整流して整流電圧を出力する整流回路が実装される整流回路基板と、
   該ブリッジダイオードから発生する熱を放熱する放熱板と、
   １または複数の平滑コンデンサを含み、整流電圧を平滑して直流電圧を出力する平滑回路が実装される平滑回路基板と、
   該整流回路から出力される整流電圧を該平滑回路へ入力する第１および第２の接続端子とを備え；
   該ブリッジダイオードが、整流回路基板と平行になるように、該ブリッジダイオードのリード端子が略直角に折り曲げられた状態で整流回路基板に実装され、
   該放熱板の一方の面に該ブリッジダイオードがネジ止めされ、
   該整流回路基板および該平滑回路基板が、それぞれ半田面が所定の間隔を有して対向するように、該第１および第２の接続端子とネジ止めまたは半田付けによって固定され、
   該放熱板の他方の面が該筐体の底面にネジ止めされ、
   前記整流回路基板が、前記ブリッジダイオードに接続されて整流電圧を出力する整流電圧出力パターンを半田面に有し；
   前記平滑回路基板が、前記平滑コンデンサに接続されて直流電圧を出力する直流電圧出力パターンを半田面に有し；
   前記第１および第２の接続端子が、
   該整流電圧出力パターンに接続されるように前記整流回路基板にネジ止めされる取付部と、
   該直流電圧出力パターンに接続されるように前記平滑回路基板に半田固定される脚部とを有し；
   該脚部が、実装される際に平滑回路基板に係止される段部を有し、
   該取付部と該段部との距離が所定の間隔に規定される；整流平滑回路の実装構造。
3. リード端子が略直角に成形された１または複数の該ブリッジダイオードを含む整流回路を整流回路基板に実装する工程と、
   複数の平滑コンデンサを含む平滑回路を平滑回路基板に実装する工程と、
   放熱板の一方の面に該ブリッジダイオードを取り付ける工程と、
   該整流回路から出力される整流電圧を該平滑回路へ入力する第１および第２の接続端子を、該平滑回路基板の半田面に規定される、該平滑コンデンサに接続されて直流電圧を出力する直流電圧出力パターンに取り付ける工程と、
   該整流回路基板の半田面に規定される、該ブリッジダイオードに接続されて整流電圧を出力する整流電圧出力パターンを、該第１および第２の接続端子に、該整流回路基板および該平滑回路基板の半田面が所定の間隔を有して対向するように取り付ける工程と、を含む整流平滑回路の組立方法。