JP4238799B2 - インバータ制御基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
リード端子(22)と本体部(21)とからなり、スイッチング素子(1)内、またはダイオードブリッジ(2)内に流れる電流を検出するシャント抵抗(20)及び隙間部材(10)が設けられ、
シャント抵抗(20)は、本体部(21)の一端面と制御基板(9)の一端面が対向するようにリード端子(22)が形成され、かつ本体部(21)の一端面と制御基板(9)の一端面との間に隙間部材(10)が取り付けられ、リード端子(22)が制御基板(9)に接合されていることを特徴としている。
リード端子(22)と本体部(21)とからなり、スイッチング素子(1)内、またはダイオードブリッジ(2)内に流れる電流を検出するシャント抵抗(20)及び隙間部材(10)が設けられ、
シャント抵抗(20)は、本体部(21)の一端面と制御基板(9)の一端面が対向するようにリード端子(22)が形成され、かつ本体部(21)の他端面とヒートシンク(8)の一端面との間に隙間部材(10)が取り付けられ、リード端子(22)が制御基板(9)に接合されていることを特徴としている。
もシャント抵抗(20)が制御基板(9)から外れにくい。
以下、本発明の第1実施形態におけるインバータ制御基板を図1および図2に基づいて説明する。図1(a)はインバータ制御基板の全体構成を示す正面図、図1(b)は、(a)に示すA矢視図である。また、図2は本実施形態のインバータ制御基板を給湯装置に用いられる循環ポンプの電動機6に適用したもので、そのインバータ制御基板の電気接続を示す回路図である。
以上の第1実施形態では、制御基板9とシャント抵抗20の本体部21との間に、放熱用シリコンゴム材からなる固定シート10を配設させたが、これに限らず、具体的に、図3に示すように、ヒートシンク8の平面部を延長させ、本体部21の他端面とヒートシンク8の一端面との間に固定シート10を介した後に、リード端子22が制御基板9にはんだ付け接合されるように構成しても良い。
以上の第1、第2実施形態では、隙間部材として放熱用シリコンゴム材からなる固定シート10を用いたが、この固定シート10の他に、シリコンなどの熱硬化性の充填材(ポッティング材)を用いても良い。具体的には、図4(a)および図4(b)に示すように、制御基板9とシャント抵抗20との間、もしくはシャント抵抗20とヒートシンク8との間のいずれかに、ポッティング材10を充填させてリード端子22を制御基板9に挿入した後に、リード端子22を制御基板9に接合させる。これにより、シャント抵抗20が制御基板9から外れにくい。
本実施形態では、固定シート10、ポッティング材10の他に、樹脂材からなるスペーサを用いたものである。具体的には、図5に示すように、リード端子22を制御基板9に挿入する前に、シャント抵抗20の本体部21にスペーサ10を接着させておいて、リード端子22を制御基板9に挿入するときに、シャント抵抗20がスペーサ10を介して制御基板9に固定している。これによれば、シャント抵抗20が制御基板9から外れることはない。
以上の実施形態では、リード端子22の折り曲げ角度を略90度に形成したが、これに限らず、図6(a)に示すように、制御基板9に交差するに形成しても良い。ただし、リード端子22の折り曲げ角度が、例えば、45〜90度のときと、90度、つまり制御基板9に対して垂直方向のときとでは、制御基板9に形成する基板穴の加工性、リード端子22の制御基板9への組み付け性が90度の方が優れる。
2…ダイオードブリッジ
8…ヒートシンク
9…制御基板
10…固定シート、ポッティング材(隙間部材)
20…シャント抵抗
21…本体部
22…リード端子
Claims (6)
- 制御基板(9)と、スイッチング素子(1)と、ダイオードブリッジ(2)と、ヒートシンク(8)とを設け、前記スイッチング素子(1)および前記ダイオードブリッジ(2)の放熱部側が前記ヒートシンク(8)に面接触されるとともに、前記スイッチング素子(1)および前記ダイオードブリッジ(2)の2素子を前記制御基板(9)にはんだ付け接合によって構成するインバータ制御基板において、
リード端子(22)と本体部(21)とからなり、前記スイッチング素子(1)内、または前記ダイオードブリッジ(2)内に流れる電流を検出するシャント抵抗(20)及び隙間部材(10)が設けられ、
前記シャント抵抗(20)は、前記本体部(21)の一端面と前記制御基板(9)の一端面が対向するように前記リード端子(22)が形成され、かつ前記本体部(21)の一端面と前記制御基板(9)の一端面との間に前記隙間部材(10)が取り付けられ、前記リード端子(22)が前記制御基板(9)に接合されていることを特徴とするインバータ制御基板。 - 制御基板(9)と、スイッチング素子(1)と、ダイオードブリッジ(2)と、ヒートシンク(8)とを設け、前記スイッチング素子(1)および前記ダイオードブリッジ(2)の放熱部側が前記ヒートシンク(8)に面接触されるとともに、前記スイッチング素子(1)および前記ダイオードブリッジ(2)の2素子を前記制御基板(9)にはんだ付け接合によって構成するインバータ制御基板において、
リード端子(22)と本体部(21)とからなり、前記スイッチング素子(1)内、または前記ダイオードブリッジ(2)内に流れる電流を検出するシャント抵抗(20)及び隙間部材(10)が設けられ、
前記シャント抵抗(20)は、前記本体部(21)の一端面と前記制御基板(9)の一端面が対向するように前記リード端子(22)が形成され、かつ前記本体部(21)の他端面と前記ヒートシンク(8)の一端面との間に前記隙間部材(10)が取り付けられ、前記リード端子(22)が前記制御基板(9)に接合されていることを特徴とするインバータ制御基板。 - 前記シャント抵抗(20)は、前記リード端子(22)が前記本体部(21)の水平方向に対して垂直方向に折り曲げて形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のインバータ制御基板。
- 前記隙間部材(10)は、熱硬化性のポッティング材で形成していることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載のインバータ制御基板。
- 前記隙間部材(10)は、取り外せるように、取り付けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載のインバータ制御基板。
- 制御基板(9)と、スイッチング素子(1)と、ダイオードブリッジ(2)と、ヒートシンク(8)を備え、前記スイッチング素子(1)および前記ダイオードブリッジ(2)の放熱部側を前記ヒートシンク(8)に面接触させるとともに、前記スイッチング素子(1)および前記ダイオードブリッジ(2)の2素子を前記制御基板(9)にはんだ付け接合し、
リード端子(22)と本体部(21)とからなり、前記スイッチング素子(1)内または前記ダイオードブリッジ(2)内に流れる電流を検出するシャント抵抗(20)を前記本体部(21)の一端面と前記制御基板(9)の一端面が対向するように形成し、かつ前記本体部(21)と前記制御基板(9)または前記ヒートシンク(8)の間に隙間部材(10)を介した後に、前記リード端子(22)を前記制御基板(9)に接合して実装することを特徴とするインバータ制御基板の製造方法。
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