TW201330144A - 基板處理裝置及基板處理方法以及記憶基板處理程式之電腦可讀取的記憶媒體 - Google Patents

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Kouichi Itou
Shigeki Wada
Kouji Okamura
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Abstract

本發明的課題是在於不使基板處理裝置的處理能力降低，來防止載體的內部或被收容於載體的基板的污損。本發明的基板處理裝置(1)及基板處理方法以及基板處理程式是開放被載置於載體載置台(6)的載體(3)的蓋(5)，將被收容於載體(3)的基板(2)搬送至基板處理室(7)，在基板處理室(7)進行基板(2)的處理，在對被載置於載體載置台(6)的第1載體(3)進行處理時，在使第2載體(3)的蓋(5)閉塞的狀態下使第2載體(3)待機於載體載置台(6)，然後，在符合預定的條件時，開放第2載體(3)的蓋(5)，開始基板(2)的處理。

Description

基板處理裝置及基板處理方法以及記憶基板處理程式之電腦可讀取的記憶媒體
本發明是在開放被載置於載體載置台的載體的蓋之後，將被收容於載體的基板往基板處理室搬送，然後，在基板處理室進行基板的處理之基板處理裝置及基板處理方法，以及記憶有對基板處理裝置進行基板的處理的基板處理程式之電腦可讀取的記憶媒體。
以往在製造半導體零件或平板顯示器等時，是利用各種的基板處理裝置來對半導體晶圓或液晶用基板等的基板實施洗淨處理等的處理。此時，基板是匯集複數片來收容於載體的內部而搬送於各基板處理裝置間(例如參照專利文獻1)。
基板處理裝置是進行開啟被搬入至載體載置台的載體的蓋，以映射感測器來確認被收容於內部的基板的位置或片數等之映射，然後，以基板搬送室的基板搬送裝置來從載體將被收容於載體的基板搬送至基板處理室而進行基板的處理。並且，在處理後，以基板搬送裝置來將基板搬送至載體，在所有的基板回到載體之後關閉載體的蓋，從載體載置台送出載體(參照圖3(a))。
並且，基板處理裝置是即使已對先到的載體所收容的基板進行處理時，一旦別的載體被搬入載體載置台，也會對後到的載體所收容的基板，進行開啟被搬入至載體載置 台之後到的載體的蓋，以映射感測器來確認被收容於內部的基板的位置或片數等之映射。
而且，基板處理裝置是等待對被收容於先到的載體的基板之處理終了，然後，以基板搬送裝置來從載體搬送被收容於後到的載體的基板至基板處理室，而進行基板的處理，以基板搬送裝置來將處理後的基板搬送至載體，在所有的基板回到載體之後關閉載體的蓋，而從載體載置台搬出載體(參照圖3(b))。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2002-110609號公報
如此，上述以往的基板處理裝置，為了使處理能力提升，對後到的載體，也與先到的載體同樣在搬入至載體載置台後立即開放載體的蓋，在對被收容於先到的載體的基板之處理終了後進行對被收容於後到的載體的基板之處理。
因此，以往的基板處理裝置是在對被收容於先到的載體的基板之處理被進行，對被收容於後到的載體的基板之處理未被進行的期間，也成為後到的載體的蓋被保持開放的狀態。然後，一旦後到的載體的蓋長時間成為連續開放 的狀態，則載體的內部或被收容於載體的基板恐有污損之虞。
於是，本發明係具有：至少第1及第2載體載置台，其係載置在開口部具有蓋的載體；基板處理室，其係處理基板；基板搬送裝置，其係於各載體載置台與前述基板處理室之間進行基板的搬送；至少第1及第2蓋開閉機構，其係開閉前述載體的蓋；及控制手段，其係控制前述第1及第2蓋開閉機構的開閉動作，
控制手段係控制成藉由前述第1蓋開閉機構來開啟被載置於前述第1載體載置台的第1載體，在對被載置於前述第1載體載置台的第1載體所收容的基板進行處理時，使被載置於前述第2載體載置台的前述第2載體的蓋閉塞的狀態下待機，然後，在符合預定的條件時，藉由前述第2蓋開閉機構來開放前述第2載體的蓋。
又，前述預定的條件係被收容於前述第1載體的未處理的基板的片數為預定片數以下。
又，前述預定的條件係從前述第1載體開始基板的搬送之後經過預定時間後。
又，前述控制手段係控制成當前述第2載體被載置於前述第2載體載置台時，開放前述第2載體的蓋，而進行確認被收容於前述第2載體的基板的位置之映射，然後，閉塞前述第2載體的蓋，而在使前述第2載體的蓋閉塞的狀態下使前述第2載體待機於前述第2載體載置台。
又，前述第2載體為前述第1載體之後被載置於前述第2載體載置台的載體。
又，前述第2載體為被收容於前述第1載體的基板在基板處理室被處理之後所被搬入的載體。
又，本發明係開放載體的蓋，將被收容於載體的基板搬送至基板處理室，在基板處理室進行基板的處理之基板處理方法，其特徵為：
在對被收容於第1載體的基板進行處理的期間，使第2載體的蓋閉塞的狀態下待機，然後，在符合預定的條件時，開放前述第2載體的蓋，開始基板的處理。
又，前述預定的條件係被收容於前述第1載體的未處理的基板的片數為預定片數以下。
又，前述預定的條件係從前述第1載體開始基板的搬送之後經過預定時間後。
又，當前述第2載體被載置於第2載體載置台時，開放前述第2載體的蓋，而進行確認被收容於前述第2載體的基板的位置之映射，然後，閉塞前述第2載體的蓋，而在使前述第2載體的蓋閉塞的狀態下使前述第2載體待機於前述第2載體載置台。
又，本發明係一種記憶基板處理程式之電腦可讀取的記憶媒體，該基板處理程式係開放載體的蓋，將被收容於載體的基板搬送至基板處理室，使對於在基板處理室進行基板的處理之基板處理裝置進行基板的處理，其特徵為：
在對被收容於第1載體的基板進行處理的期間，使第2載體的蓋閉塞的狀態下待機，然後，在符合預定的條件時，開放前述第2載體的蓋，開始基板的處理。
又，前述預定的條件係被收容於前述第1載體的未處理的基板的片數為預定片數以下。
又，前述預定的條件係從前述第1載體開始基板的搬送之後預定時間經過後。
又，當前述第2載體被載置於前述第2載體載置台時，開放前述第2載體的蓋，而進行確認被收容於前述第2載體的基板的位置之映射，然後，閉塞前述第2載體的蓋，而在使前述第2載體的蓋閉塞的狀態下使前述第2載體待機於前述第2載體載置台。
若根據本發明，則可不使基板處理裝置的處理能力降低，來防止載體的內部或被收容於載體的基板的污損。
以下，一邊參照圖面一邊說明有關本發明的基板處理裝置及基板處理方法以及基板處理程式的具體構成。
如圖1所示，基板處理裝置1是利用可匯集複數片(例如25片)的基板2(在此是半導體晶圓)而收容的中空箱型狀的載體3來搬入及搬出基板2。在此，載體3是具有：使複數片的基板2形成水平的狀態，上下取間隔而複數段收容的載體本體4，及開閉自如地安裝於載體本體4的開口部的蓋5。
並且，基板處理裝置1是具有：可同時載置複數台(在此是3台)的載體3之載體載置台6，及對基板2實施洗淨或乾燥等的各種處理之基板處理室7，及收容基板搬送裝置8的基板搬送室9，該基板搬送裝置8是在該等的載體載置台6與基板處理室7之間進行基板2的搬送。另外，基板處理室7是在中央部配置基板搬送單元10，在基板搬送室9與基板搬送單元10之間配置基板交接．反轉單元11，而且在基板搬送單元10的周圍配置基板洗淨單元12，13及基板乾燥單元14及機械控制單元15及電裝單元16及藥液儲藏單元17，在電裝單元16設置進行基板處理裝置1的各部的控制之控制手段18。
此基板處理裝置1是在載體載置台6與基板搬送室9之間形成隔壁19，在隔壁19可開閉地設置複數個(在此是3個)的開閉門20，21，22，在各開閉門20，21，22的附近設置用以開閉開閉門20，21，22的門開閉機構23，24，25。並且，在各開閉門20，21，22的附近設置用以檢測出被收容於各載體3的內部的基板2的位置或片數等之周知(例如參照日本特開2003-218018號公報)的 映射感測器26，27，28。而且，在各開閉門20，21，22的附近設置檢測出載體3的有無之載體感測器29，30，31。門開閉機構23，24，25，映射感測器26，27，28，載體感測器29，30，31是連接至控制手段18，以控制手段18來控制。
而且，基板處理裝置1是一旦載體3被搬入至載體載置台6的任一個開閉門20，21，22的前方，則以載體感測器29，30，31來檢測出，且將載體3連接至開閉門20，21，22的前方而連結載體3的蓋5及開閉門20，21，22，以門開閉機構23，24，25來使開閉門20，21，22開閉的同時使載體3的蓋5開閉。並且，在使載體3的蓋5開放時，以映射感測器26，27，28來確認被收容於載體3的內部之基板2的位置，進行辨識基板2是被收容於載體3的內部哪一段且全體被收容幾片之映射。
基板處理裝置1是如以上說明那樣構成，按照可在控制手段18(電腦)讀取的記憶媒體32中所記憶的基板處理程式來處理被搬入及搬出於載體3的基板2。另外，記憶媒體32是只要可記憶基板處理程式等的各種程式的媒體即可，可為ROM或RAM等的半導體記憶體型的記憶媒體或硬碟或CD-ROM等的碟型的記憶媒體。
基板處理程式是按照圖2所示的流程圖來使圖3所示的處理進行於基板處理裝置1。
首先，基板處理程式會判斷被搬入至載體載置台6的載體3是否為先被搬入至載體載置台6的第1載體3 (S1)。
具體而言，基板處理裝置1是在載體3被搬時以控制手段18來分析載體感測器29，30，31的檢測結果，將先被搬入至載體載置台6的載體3設為第1載體3，且將比第1載體3還後面被搬入至載體載置台6的載體3設為第2載體3。
然後，當基板處理程式判斷被搬入至載體載置台6的載體3為第1載體3時，對第1載體3進行蓋5的開放(S2)及映射(S3)之後，開始被收容於第1載體3的基板2的處理(S4)。
具體而言，基板處理裝置1是若將正面視左端的載體3設為第1載體3，則以控制手段18來控制門開閉機構23，而將第1載體3的蓋5與開閉門20一起開放。然後，以映射感測器26來確認被收容於第1載體3的內部的基板2的位置或片數等。然後，以控制手段18來控制基板處理室7或基板搬送室9，而以基板搬送裝置8來將被收容於第1載體3的基板2搬送至基板處理室7。另外，被收容於第1載體3的基板2是1片1片地搬送至基板處理室7，在基板處理室7被處理，再度收容於第1載體3。然後，一旦對收容於第1載體3的所有基板2完成處理，則以控制手段18來控制門開閉機構23，而將第1載體3的蓋5與開閉門20一起閉塞。然後，第1載體3會從載體載置台6搬出。
另一方面，基板處理程式是在將被搬入至載體載置台 6的載體3判斷成第2載體3時，判斷是否在使蓋5閉塞的狀態下使第2載體3待機於載體載置台6(S5)。
具體而言，基板處理裝置1是以控制手段18來檢測出基板處理室7或基板搬送室9的運轉狀態，在基板處理室7或基板搬送室9進行對被收容於第1載體3的基板2的處理(基板搬送裝置8的搬送或在基板處理室7的洗淨或乾燥等的各種處理)時，是判斷成使第2載體3待機，對被收容於第1載體3的基板2的處理終了時，是判斷成不使第2載體3待機。另外，當基板處理室7或基板搬送室9的運轉因故障等的影響而停止時也是判斷成使第2載體3待機。
而且，基板處理程式是在判斷成不使第2載體3待機時，與以往同樣如圖3(b)所示般，對第2載體3進行蓋5的開放(S8)及映射(S9)之後，開始被收容於第2載體3的基板2的處理(S10)。
另一方面，判斷成使第2載體3待機時，如圖3(c)所示般，不開放第2載體3的蓋5，使第2載體3待機於載體載置台6(S6)。
然後，基板處理程式判斷是否解除其次被處理的第2載體3的待機狀態(S7)。此時，基板處理程式是在對被收容於第1載體3的基板2的處理終了之前，當判斷成符合對第1載體3的預定條件時，判斷成解除第2載體3的待機狀態。
具體而言，基板處理裝置1是以控制手段18來檢測 出基板處理室7或基板搬送室9的運轉狀態，判斷是否符合對第1載體3的預定條件。
在此，對第1載體3之預定的條件可按照基板2的處理來適當地設定於控制手段18，例如可將被收容於第1載體3之未處理的基板2的片數成為預定片數以下的情形設為條件，或從第1載體3往基板搬送室9之基板2的搬送開始之後經過預定時間後的情形設為條件。並且，在以經過預定時間後作為條件時，亦可設定從第1載體3往基板搬送室9之基板2的搬送開始之後的時間，且亦可預定對被收容於第1載體3的基板2之處理的終了預定時間，亦可設定比其終了預定時間更到預定時間前為止的時間。雖亦可將對被收容於第1載體3的基板2之處理終了的情形設為預定的條件，但若在對被收容於第1載體3的基板2之處理終了後解除第2載體3的待機狀態而開放蓋5，則第2載體3的處理開始會比以往慢。因此，以能夠在對被收容於第1載體3的基板2之處理終了後立即開始第2載體3的處理之方式，考量解除第2載體3的待機狀態之後開始處理為止所要的時間。具體而言，設定判斷是否符合對第1載體3之預定的條件的時機為比對被收容於第1載體3的基板2之處理終了的時間點更成為從第2載體3的待機解除到處理開始所要的時間以上前的條件，而防止在基板處理裝置1的處理能力的降低。另外，亦可將操作者強制性地解除第2載體3的待機狀態的情形，或因故障等的影響而停止的基板處理室7或基板搬送室9開始運轉的 情形設為條件。
基板處理程式是在判斷成不解除第2載體3的待機狀態時，繼續不使第2載體3開放蓋5而待機於載體載置台6(S6)，但在判斷成符合對被收容於第1載體3的基板2之預定的條件而解除第2載體3的待機狀態時，對第2載體3進行蓋5的開放(S8)及映射(S9)之後，開始被收容於第2載體3的基板2的處理(S10)。
具體而言，基板處理裝置1是若將正面視中央的載體3設為第2載體3，則以控制手段18來控制門開閉機構24，將第2載體3的蓋5與開閉門21一起開放。然後，以映射感測器27來確認被收容於第2載體3的內部的基板2的位置或片數等。然後，以控制手段18來控制基板處理室7或基板搬送室9，以基板搬送裝置8來將被收容於第2載體3的基板2搬送至基板處理室7。另外，被收容於第2載體3的基板2是被1片1片地搬送至基板處理室7，在基板處理室7被處理，再度被收容於第2載體3。而且，一旦對被收容於第2載體3的所有基板2完成處理，則以控制手段18來控制門開閉機構24，而將第2載體3的蓋5與開閉門21一起閉塞。然後，第2載體3會從載體載置台6搬出。
如以上所說明般，上述基板處理裝置1是藉由基板處理程式來對被載置於載體載置台6的第1載體3所收容的基板2進行處理時，在使第2載體3的蓋5閉塞的狀態下，使第2載體3待機於載體載置台6，然後，在對被收 容於第1載體3的基板2之處理終了前符合預定的條件時開放第2載體3的蓋5，開始被收容於第2載體3的基板2的處理。
如此，上述基板處理裝置1是在對被收容於第1載體3的基板2之處理終了前即將開始對被收容於第2載體3的基板2之處理為止使第2載體3在閉塞蓋5的狀態下待機於載體載置台6。藉此，可比以往更縮短開放第2載體3的蓋5之後到閉塞為止之蓋5連續被開放的時間，可不使基板處理裝置1的處理能力降低，來防止第2載體3的內部或被收容於第2載體3的基板2的污損。
上述基板處理裝置1的基板處理程式是如圖3(c)所示般，可使在解除第2載體3的待機狀態之後進行第2載體3的蓋5的開放(S8)或映射(S9)，但並非限於此，亦可如圖3(d)所示般，在第2載體3被載置於載體載置台6時，開放第2載體3的蓋5來進行映射。
例如，圖4所示的基板處理程式是在將被搬入至載體載置台6的載體3判斷成第2載體3時，對第2載體3進行蓋5的開放(S8')及映射(S9')，然後，判斷是否在使蓋5閉塞的狀態下使第2載體3待機於載體載置台6(S5)。
然後，在判斷成不使第2載體3待機時，開始對被收容於第2載體3的基板2之處理(S10)，另一方面，在判斷成使第2載體3待機時，一旦閉塞第2載體3的蓋5(S11)，當第2載體3的待機狀態被解除時，再度開放 第2載體3的蓋5(S8")，開始對被收容於第2載體3的基板2之處理(S10)。
並且，上述基板處理裝置1的基板處理程式是針對以最初被載置於載體載置台6的載體3作為第1載體3，以第2個被載置的載體3作為第2載體3來控制的情況進行說明，但並非限於此，亦可以某載體3作為第1載體3，以和該第1載體3不同的載體3作為第2載體3來同樣地控制。
此情況，亦可將第1載體3之後被載置於載體載置台6的載體3設定成第2載體3，在被收容於第1載體3的基板2的處理終了後處理被收容於第2載體3的基板2。又，亦可將被收容於第1載體3的基板2在基板處理室7處理後被搬入的載體3設定成第2載體3，將被收容於第1載體3的基板2在基板處理室7的處理後搬入至第2載體3。
1‧‧‧基板處理裝置
2‧‧‧基板
3‧‧‧載體
5‧‧‧蓋
6‧‧‧載體載置台
7‧‧‧基板處理室
8‧‧‧基板搬送裝置
9‧‧‧基板搬送室
18‧‧‧控制手段
圖1是表示基板處理裝置的平面圖。
圖2是表示基板處理程式的流程圖。
圖3是模式性地表示基板處理方法的說明圖。
圖4是表示其他基板處理程式的流程圖。

Claims (14)

  1. 一種基板處理裝置，其特徵係具有：至少第1及第2載體載置台，其係載置在開口部具有蓋的載體；基板處理室，其係處理基板；基板搬送裝置，其係於各載體載置台與前述基板處理室之間進行基板的搬送；至少第1及第2蓋開閉機構，其係開閉前述載體的蓋；及控制手段，其係控制前述第1及第2蓋開閉機構的開閉動作，控制手段係控制成藉由前述第1蓋開閉機構來開啟被載置於前述第1載體載置台的第1載體，在對被載置於前述第1載體載置台的第1載體所收容的基板進行處理時，使被載置於前述第2載體載置台的前述第2載體的蓋閉塞的狀態下待機，然後，在符合預定的條件時，藉由前述第2蓋開閉機構來開放前述第2載體的蓋。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，前述預定的條件係被收容於前述第1載體的未處理的基板的片數為預定片數以下。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，前述預定的條件係從前述第1載體開始基板的搬送之後經過預定時間後。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中的任一項所記載之基 板處理裝置，其中，前述控制手段係控制成當前述第2載體被載置於前述第2載體載置台時，開放前述第2載體的蓋，而進行確認被收容於前述第2載體的基板的位置之映射，然後，閉塞前述第2載體的蓋，而在使前述第2載體的蓋閉塞的狀態下使前述第2載體待機於前述第2載體載置台。
  5. 如申請專利範圍第1~3項中的任一項所記載之基板處理裝置，其中，前述第2載體為前述第1載體之後被載置於前述第2載體載置台的載體。
  6. 如申請專利範圍第1~3項中的任一項所記載之基板處理裝置，其中，前述第2載體為被收容於前述第1載體的基板在基板處理室被處理之後所被搬入的載體。
  7. 一種基板處理方法，係開放載體的蓋，將被收容於載體的基板搬送至基板處理室，在基板處理室進行基板的處理之基板處理方法，其特徵為：在對被收容於第1載體的基板進行處理的期間，使第2載體的蓋閉塞的狀態下待機，然後，在符合預定的條件時，開放前述第2載體的蓋，開始基板的處理。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板處理方法，其中，前述預定的條件係被收容於前述第1載體的未處理的基板的片數為預定片數以下。
  9. 如申請專利範圍第7項之基板處理方法，其中，前述預定的條件係從前述第1載體開始基板的搬送之後經過預定時間後。
  10. 如申請專利範圍第7~9項中的任一項所記載之基板處理方法，其中，當前述第2載體被載置於第2載體載置台時，開放前述第2載體的蓋，而進行確認被收容於前述第2載體的基板的位置之映射，然後，閉塞前述第2載體的蓋，而在使前述第2載體的蓋閉塞的狀態下使前述第2載體待機於前述第2載體載置台。
  11. 一種記憶基板處理程式之電腦可讀取的記憶媒體，該基板處理程式係開放載體的蓋，將被收容於載體的基板搬送至基板處理室，使對於在基板處理室進行基板的處理之基板處理裝置進行基板的處理，其特徵為：在對被收容於第1載體的基板進行處理的期間，使第2載體的蓋閉塞的狀態下待機，然後，在符合預定的條件時，開放前述第2載體的蓋，開始基板的處理。
  12. 如申請專利範圍第11項之記憶基板處理程式之電腦可讀取的記憶媒體，其中，前述預定的條件係被收容於前述第1載體的未處理的基板的片數為預定片數以下。
  13. 如申請專利範圍第11項之記憶基板處理程式之電腦可讀取的記憶媒體，其中，前述預定的條件係從前述第1載體開始基板的搬送之後經過預定時間後。
  14. 如申請專利範圍第11~13項中的任一項所記載之記憶基板處理程式之電腦可讀取的記憶媒體，其中，當前述第2載體被載置於前述第2載體載置台時，開放前述第2載體的蓋，而進行確認被收容於前述第2載體的基板的位置之映射，然後，閉塞前述第2載體的蓋，而在使前述 第2載體的蓋閉塞的狀態下使前述第2載體待機於前述第2載體載置台。
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