TW201329598A - 電泳顯示模組及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電泳顯示模組包含一電路基板、一畫素電極層、一電泳顯示層、一透明電極層以及至少一驅動積體電路晶片。電路基板具有兩相對表面。畫素電極層位於電路基板之兩相對表面的其中之一。電泳顯示層位於畫素電極層上。透明電極層位於電泳顯示層上。驅動積體電路晶片位於電路基板之兩相對表面的其中另一表面上，且驅動積體電路晶片直接經電路基板之內層電路電性連接至透明電極層及畫素電極層。

Description

電泳顯示模組及其製造方法

本發明是有關於一種顯示模組及其製造方法，且特別是有關於一種電泳顯示模組及其製造方法。

由於電泳顯示器發展時偏向以極細顯示點來組成電子閱讀器的顯示器，對於其他用途的顯示裝置來說並不太友善。具體而言，電泳顯示器在極細顯示點裝置以外顯示設備的製造上有許多的限制及困難。

舉例而言，電泳顯示器不耐熱，80度C以上的製程即有可能損壞電泳顯示器，因此無法以目前電子零件的組裝作業(240度C以上)來製造。為取得較好的控制效果，電泳顯示器及其表面覆蓋的透明導電層必須與電路板做十分緊密的貼合(電路板提供顯示形狀的電路圖形)，因此一般電泳顯示器顯示器都是將電泳顯示器獨立貼合在電路板上(硬式或軟式電路板)，再貼合一片軟性電路板(Flexible Printed Circuit Board)連到驅動電路板。

這樣的製作過程在較簡單的顯示器，其顯示畫素少時問題不大，但若要設計成點矩陣顯示器(Dot matrix display)就有許多困難，首先點矩陣顯示器的顯示畫素少則數十點，多則可能到達數百點(例如24*24的模組有576個畫素)，以軟性電路板貼合再連接到控制電路板不但成本過高，顯示器訊號穩定性也很難控制。

請參照第5圖，其繪示一種習知電泳顯示模組的剖面示意圖。電泳顯示模組100包含電路基板106及一驅動電路板108。電路基板106的一表面由下至上依序包含畫素電極層102、電泳顯示層101及透明電極層103。驅動電路板106上焊接有驅動積體電路晶片108a及其他必要的電子零件(未繪示於圖面)。電路基板106與驅動電路板108之間藉軟性電路板110連接，因此顯示區之外需預留貼合區(因為重壓電泳顯示器會造成其損壞)供軟性電路板110之端部110a貼合。若想以電泳顯示模組100組合成大型的點矩陣顯示系統，貼合區會造成顯示區無法連續。此外，以軟性電路板110連接電路基板106與驅動電路板108，當大型的點矩陣顯示系統所需訊號通道過多時，以軟性電路板110貼合再連接到驅動電路板108不但成本過高，顯示器訊號穩定性也很難控制。

因此，本發明之一目的是在提供一種改良的電泳顯示模組及其製造方法。

根據上述目的提出一種電泳顯示模組，其包含一電路基板、一畫素電極層、一電泳顯示層、一透明電極層以及至少一驅動積體電路晶片。電路基板具有兩相對表面。畫素電極層位於電路基板之兩相對表面的其中之一。電泳顯示層位於畫素電極層上。透明電極層位於電泳顯示層上。驅動積體電路晶片位於電路基板之兩相對表面的其中另一表面上，且驅動積體電路晶片直接經電路基板之內層電路電性連接至透明電極層及畫素電極層。

依據本發明另一實施例，電路基板為一硬式電路基板。

依據本發明另一實施例，電路基板為一硬式印刷電路板。

根據上述目的提出一種電泳顯示模組之製造方法，其包含以下步驟。黏接一畫素電極層於一電路基板之一表面。黏接至少一驅動積體電路晶片於電路基板之另一相對表面，並使驅動積體電路晶片直接經電路基板之內層電路電性連接至畫素電極層。黏接一防壓治具於電路基板之另一相對表面。藉一對滾輪將一電泳顯示層及一透明電極層壓合於畫素電極層上，並使驅動積體電路晶片直接經電路基板之內層電路電性連接至透明電極層及畫素電極層。移除防壓治具。

依據本發明另一實施例，防壓治具包含至少一元件容置槽藉以容納驅動積體電路晶片。

依據本發明另一實施例，防壓治具具有一均勻厚度。

依據本發明另一實施例，防壓治具之均勻厚度大於或等於驅動積體電路晶片之厚度。

依據本發明另一實施例，防壓治具之材質包含金屬材料、電木或塑膠。

由上述可知，應用本發明之電泳顯示模組及其製造方法至少具有以下優點：

1.驅動積體電路晶片直接驅動連接透明電極層及畫素電極層，少掉軟性電路板，可大幅簡化系統及提高系統穩定度；

2.減少軟性電路板相關的加工程序，降低電泳顯示模組的整體成本；

3.電路基板上不必另設軟性電路板貼合區，使系統設計更具彈性；以及

4.減少了軟性電路板，電泳顯示模組之系統將更容易設計。

如上所述，為了解決電泳顯示模組的問題，本發明提出一種電泳顯示模組的新結構，將電泳顯示層設計於電路基板的一面，將控制零件設計於電路基板之另一面。製作一硬質材料的防壓治具，其上雕刻有電路基板上所有零件之刻印圖型。當此治具與已加工好的電路基板疊合時正好可以承受重壓，而不會損壞位於電路基板的電子零件。

請參照第1～4圖，其繪示一種依照本發明一實施例的電泳顯示模組製造流程的剖面示意圖。

請參照第1圖，先提供一硬式電路基板206(例如硬式印刷電路板)，將電路基板206之一表面黏接一畫素電極層202，將另一相對表面黏接至少一驅動積體電路晶片206a、其他需要的控制電路晶片、被動元件或電連接器。畫素電極層202係由複數個子畫素電極202a所構成，且驅動積體電路晶片直接經電路基板206之內層電路(即內層的銅箔電路)電性連接至該些子畫素電極202a。

請參照第2圖，此壓合步驟藉一對滾輪(205a、205b)將一電泳顯示層201及一透明電極層203壓合於畫素電極層202上。在壓合步驟前，先提供一防壓治具216，其具有元件容置槽216a，藉以容納電路基板206對應位置上的驅動積體電路晶片206a、其他控制電路晶片、被動元件或電連接器等凸出電路基板表面的電子零件(未繪示於圖面上)。黏接防壓治具216於電路基板206上，藉以保護驅動積體電路晶片206a、其他控制電路晶片、被動元件或電連接器等已加工於電路基板206上的電子零件，免於受到滾輪(205a、205b)直接施壓而導致損壞。換言之，防壓治具216上雕刻有電路基板206上所有零件之刻印圖型(即上述的元件容置槽216a)。當防壓治具216與已加工好的電路基板206疊合時，能夠承受重壓而不會損壞已加工的電子零件。防壓治具216具有一均勻厚度D，使滾輪(205a、205b)將電泳顯示層201及透明電極層203壓合於畫素電極層202時能夠均勻施壓。防壓治具216之均勻厚度D應大於受保護電子零件之厚度(例如驅動積體電路晶片206a之厚度)，或至少等於受保護電子零件之厚度，才能夠保護已加工於電路基板206上的電子零件，免於受到滾輪(205a、205b)直接施壓而損壞。防壓治具216之材質可以是金屬材料、電木或塑膠等硬質材料。

請參照第3圖，其繪示壓合步驟後的電泳顯示模組，電泳顯示層201及透明電極層203已均勻黏貼於畫素電極層202上。透明電極層203之一端部203a電性連接於電路基板206上，使得驅動積體電路晶片206a可直接經電路基板206之內層電路(即內層的銅箔電路)電性連接至透明電極層203。因此，驅動積體電路晶片206a利用電路基板206之內層電路(即內層的銅箔電路)同時直接電性連接至透明電極層203及子畫素電極202a，藉以控制電泳顯示層201之顯示輸出。驅動積體電路晶片206a不需另外經軟性電路板電性連接至透明電極層203及子畫素電極202a，不但少了軟性電路板的成本，不必預留軟性電路板貼合區，也減少了加工程序，讓系統設計更具彈性，製造成本也具有優勢。

請參照第4圖，其繪示移除防壓治具216後的電泳顯示模組200。驅動積體電路晶片206a利用電路基板206之內層電路(即內層的銅箔電路)直接驅動連接透明電極層203及子畫素電極202a，少掉了軟性電路板，可大幅簡化系統及提高系統穩定度。電泳顯示層201係一層含有電子墨水囊的液態聚合物層，利用透明電極層203及子畫素電極202a控制電子墨水的流向，使得觀看者能透過透明電極層203看到電泳顯示層201之電子墨水所形成的影像。

由上述本發明實施方式可知，應用本發明之電泳顯示模組及其製造方法至少具有以下優點：

1.驅動積體電路晶片直接驅動連接透明電極層及畫素電極層，少掉軟性電路板，可大幅簡化系統及提高系統穩定度；

2.減少軟性電路板相關的加工程序，降低電泳顯示模組的整體成本；

3.電路基板上不必另設軟性電路板貼合區，使系統設計更具彈性；以及

4.減少了軟性電路板，電泳顯示模組之系統將更容易設計。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．電泳顯示模組

101．．．電泳顯示層

102．．．畫素電極層

103．．．透明電極層

106．．．電路基板

108．．．驅動電路板

108a．．．驅動積體電路晶片

110．．．軟性電路板

110a．．．端部

200．．．電泳顯示模組

201．．．電泳顯示層

202．．．畫素電極層

202a．．．子畫素電極

203．．．透明電極層

203a．．．端部

205a．．．滾輪

205b．．．滾輪

206．．．電路基板

206a．．．驅動積體電路晶片

216．．．防壓治具

216a．．．元件容置槽

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

第1～4圖係繪示一種依照本發明一實施例的電泳顯示模組製造流程的剖面示意圖。

第5圖係繪示一種習知電泳顯示模組的剖面示意圖。

200．．．電泳顯示模組

201．．．電泳顯示層

202．．．畫素電極層

203．．．透明電極層

203a．．．端部

206．．．電路基板

206a．．．驅動積體電路晶片

Claims (8)

1. 一種電泳顯示模組，至少包含：一電路基板，具有兩相對表面；一畫素電極層，位於該電路基板之兩相對表面的其中之一表面；一電泳顯示層，位於該畫素電極層上；一透明電極層，位於該電泳顯示層上；至少一驅動積體電路晶片，位於該電路基板之兩相對表面的其中另一表面上，且該驅動積體電路晶片直接經該電路基板之內層電路電性連接至該透明電極層及該畫素電極層。
2. 如請求項1所述之電泳顯示模組，其中該電路基板為一硬式電路基板。
3. 如請求項1所述之電泳顯示模組，其中該電路基板為一硬式印刷電路板。
4. 一種電泳顯示模組之製造方法，至少包含：黏接一畫素電極層於一電路基板之一表面；黏接至少一驅動積體電路晶片於該電路基板之另一相對表面，並使該驅動積體電路晶片直接經該電路基板之內層電路電性連接至該畫素電極層；黏接一防壓治具於該電路基板之另一相對表面；藉一對滾輪將一電泳顯示層及一透明電極層壓合於該畫素電極層上，並使該驅動積體電路晶片直接經該電路基板之內層電路電性連接至該透明電極層及該畫素電極層；以及移除該防壓治具。
5. 如請求項4所述之製造方法，其中該防壓治具包含至少一元件容置槽藉以容納該驅動積體電路晶片。
6. 如請求項4所述之製造方法，其中該防壓治具具有一均勻厚度。
7. 如請求項6所述之製造方法，其中該防壓治具之均勻厚度大於或等於該驅動積體電路晶片之厚度。
8. 如請求項4所述之製造方法，其中該防壓治具之材質包含金屬材料、電木或塑膠。