TW201329395A

TW201329395A - Ｌｅｄ路燈結構

Info

Publication number: TW201329395A
Application number: TW101100879A
Authority: TW
Inventors: Jian-An Chen
Original assignee: Mixartron Ltd
Priority date: 2012-01-10
Filing date: 2012-01-10
Publication date: 2013-07-16
Also published as: TWI458915B

Abstract

本發明揭露一種LED路燈結構乃包括：複數個第一、二LED晶片；第一、二印刷電路板的各自上表面係分別焊接該些第一、二LED晶片；其特徵在於：散熱金屬板係夾層於該第一、二印刷電路板之間，以及係供發光模組散熱；該發光模組係包含：該些第一、二LED晶片、該第一、二印刷電路板，其中該第一印刷電路板的底表面係面向於該第二印刷電路的底表面；散熱塗料係分別塗佈於該第一印刷電路板的表面與該第二印刷電路板的表面；其中該第一印刷電路板、該散熱金屬板、與該第二印刷電路板係密合一起。

Description

LED路燈結構

本發明係關於一種LED路燈結構，特別係關於一種在結構上可設計成有如一顆發光燈泡的LED路燈結構。

習知LED封裝技藝已揭露板上晶片(COB-Chip On Board)封装技藝以及金屬基印刷電路板(MCPCB-Metal Core Printed Circuit Board)封装技藝，所述該些封装技藝可做為本發明之參考。再者，美國專利US7,922,372B2「LED路燈(LED Street Lamp)」、美國專利US7,101,056B2「發光LED路燈號誌(Illuminated LED Street Sign)」、以及美國專利US7,488,093B1「具蓋體與散熱鰭片的LED燈(LED Lamp With A Cover And A Heat Sink)」等，可做為本發明之參考。

本發明的發明人有鑑於上述習知技藝仍有改良之空間，因而亟思發明而改良出一種LED路燈結構，其發光模組可設計成有如一顆發光燈泡的LED路燈結構，並且具優良的散熱效果。

本發明的目的係提供一種LED路燈結構，其發光模組可設計成有如一顆發光燈泡的LED路燈結構。

為了達成本發明的目的，本發明提供一種LED路燈結構，包括：複數個第一LED晶片與複數個第二LED晶片；一第一印刷電路板，其上表面係焊接該些第一LED晶片；一第二印刷電路板，其上表面係焊接該些第二LED晶片；其特徵在於：一散熱金屬板，係夾層於該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間，以及係供一發光模組散熱；該發光模組，係包含：該些第一、二LED晶片、該第一印刷電路板、與該第二印刷電路板，其中該第一印刷電路板的底表面，係面向於該第二印刷電路的底表面；一散熱塗料，係分別塗佈於該第一印刷電路板的表面與該第二印刷電路板的表面；其中該第一印刷電路板、該散熱金屬板、與該第二印刷電路板係密合一起。

茲為使　貴審查委員對本發明之技術特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例圖並配合詳細之說明，說明如後：

請參見第1、2圖，本發明的發光二極體(LED)路燈結構1主要包括有：發光模組10以及散熱金屬板11，而發光模組10乃包含有：複數個第一LED晶片(Die)1011、複數個第二LED晶片1013、第一印刷電路板1031、第二印刷電路板1033、與散熱塗料105茲分別說明如後內文。

該些第一LED晶片1011乃焊接於第一印刷電路板1031的上表面，而該些第二LED晶片1013乃焊接於第二印刷電路板1033的上表面，本發明可直接採行習知板上晶片(COB-Chip On Board)封装技藝，來實現該些第一、二LED晶片1011、1013在第一、二印刷電路板1031、1033的焊接與封裝。散熱塗料105乃分別塗佈於在第一印刷電路板1031的表面與第二印刷電路板1033的表面，例如是第一、二印刷電路板1031、1033的所有表面、或是上表面與底表面。散熱塗料105的主要功能是增加第一、二印刷電路板1031、1033的散熱效果，使得在第一、二印刷電路板1031、1033的熱量能加快傳導至散熱金屬板11。散熱塗料105例如可採行習知氮化硼(BN)散熱塗料。

第一印刷電路板1031的底表面乃面向於第二印刷電路1033的底表面，如此，該些第一、二LED晶片1011、1013所發射的光線，乃各別朝向兩個相對立的方向。

第一LED封裝鏡1011a與第二LED封裝鏡1013a乃用來分別封裝該些第一、二LED晶片1011、1013。第一、二LED封裝鏡1011a、1013a可直接採行習知相關技藝，例如是採以環氧樹脂系列為材料的LED封裝鏡。第一、二LED封裝鏡1011a、1013a的外觀形狀例如可採行弧形半球面形狀。

當第一、二LED封裝鏡1011a、1013a的外觀形狀採行為弧形半球面形狀時，兩個背靠背的第一、二LED封裝鏡1011a、1013a的外觀有如球狀，再加上，本發明將該些第一、二LED晶片1011、1013所發射的光線是各別朝向兩個對立的方向的設計，本發明的發光模組10有如一顆球狀的發光燈泡。

散熱金屬板11的主要功能是提供給發光模組10進行散熱。散熱金屬板11係夾層於第一印刷電路板1031與第二印刷電路板1033之間，而散熱金屬板11例如採行鋁金屬板。為了加強熱的傳導性，本發明進一步在散熱金屬板11的上表面與第一印刷電路板1031的底表面之間，以及在散熱金屬板11的底表面與第二印刷電路板1033的底表面之間，乃分別夾層有散熱膏13或是散熱軟質片(例如散熱矽膠片)。散熱膏13或是散熱軟質片可用來加強兩個接觸表面的密合性。

複數個螺合件15乃用來分別將第一印刷電路板1031、散熱金屬板11、與第二印刷電路板1033螺緊密合一起，而螺合件15例如可採行習知螺絲與習知螺帽。

至少一條以上散熱導管17乃設置於散熱金屬板11。複數個散熱鰭片19乃分別設置在該些散熱導管17的一端，並且被該些散熱導管17所穿貫其間。該些散熱鰭片19的另一端則是夾層於發光模組10。

請參見第3、4圖的本發明的LED路燈結構1的變化實施例。第3、4圖的散熱金屬板11乃延伸至該些散熱鰭片19，且穿貫於該些散熱鰭片19。燈罩21乃設置有一個開口21a以及複數個散熱孔21b。發光模組10乃是位於開口21a的上方，發光模組10所發射的光線經由開口21a而照射到外部。複數個散熱孔21b的設置位置乃對應於該些散熱鰭片19的所在位置，因此，該些散熱鰭片19的熱量可通過該些散熱孔21b而向外部逸出。

反光罩23是用來反射發光模組10所發射的光線，特別的是，該些第一LED晶片1011所發射的光線當照射在反光罩23後，再經由反光罩23的反射作用，其反射光再經由開口21a而照射到外部。

電源供應器25是用來提供電力給該些第一、二LED晶片1011、1013，電源供應器25可直接採行相關習知技藝。

本發明的發光模組10在結構上可設計成有如一顆發光燈泡的結構，並且在散熱機構上的設計，使得本發明兼具極佳的散熱效果，本發明即在此兩項特點上，具備功效顯著增進。

故本發明實為一具有新穎性、進步性及可供產業上利用者，應符合專利法專利申請要件無疑，爰依法提出發明專利申請，祈　鈞局早日賜准專利，至感為禱。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，舉凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1．．．LED路燈結構

10．．．發光模組

11．．．散熱金屬板

105．．．散熱塗料

1011．．．第一LED晶片

1013．．．第二LED晶片

1011a．．．第一LED封裝鏡

1013a．．．第二LED封裝鏡

1031．．．第一印刷電路板

1033．．．第二印刷電路板

13．．．散熱膏

15．．．螺合件

17．．．散熱導管

19．．．散熱鰭片

21．．．燈罩

21a．．．開口

21b．．．散熱孔

23．．．反光罩

25．．．電源供應器

第1圖顯示本發明LED路燈結構的上視結構圖。

第2圖顯示本發明第1圖的側視斷面結構圖。

第3圖顯示本發明LED路燈結構的變化實施例的上視結構圖。

第4圖顯示本發明第3圖的側視斷面結構圖。