JP3108650U - ランプの構造 - Google Patents
ランプの構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3108650U JP3108650U JP2004006575U JP2004006575U JP3108650U JP 3108650 U JP3108650 U JP 3108650U JP 2004006575 U JP2004006575 U JP 2004006575U JP 2004006575 U JP2004006575 U JP 2004006575U JP 3108650 U JP3108650 U JP 3108650U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- light
- heat conduction
- lamp
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
【課題】体積が小さく、使用寿命が長く、明るさ並びに光源の効率を高める発光ダイオードを用いたランプの構造を提供する。
【解決手段】 発光ダイオードを光源するランプであって、LEDチップを熱伝導性に優れる塊状の金属上に配設し、該LEDチップは平面(散光用)又は凹面(集光用)を呈し、且つ該LEDチップは熱エネルギーを放出し、塊状の金属上へ迅速に熱伝導する。この放熱構造は、LEDチップの温度を大幅に下げ、並びに放熱構造との接触面積を拡大し、LEDチップが放出する熱エネルギーを速やかに放散するためLEDチップは更に大きな電流量を受けることができ、更に優れた光源効率を得ることができる。
【選択図】 図2
【解決手段】 発光ダイオードを光源するランプであって、LEDチップを熱伝導性に優れる塊状の金属上に配設し、該LEDチップは平面(散光用)又は凹面(集光用)を呈し、且つ該LEDチップは熱エネルギーを放出し、塊状の金属上へ迅速に熱伝導する。この放熱構造は、LEDチップの温度を大幅に下げ、並びに放熱構造との接触面積を拡大し、LEDチップが放出する熱エネルギーを速やかに放散するためLEDチップは更に大きな電流量を受けることができ、更に優れた光源効率を得ることができる。
【選択図】 図2
Description
本考案は、発光ダイオードを光源としたランプの構造に関する。
発光ダイオードを光源に応用し、熱伝導性に優れた塊状の金属を放熱体とするランプは、前記放熱体上方にそれぞれLEDチップを埋め込み、該放熱体のLEDチップの配設面は、平面(散光用)又は凹面(集光用)に形成され、該LEDチップが放出する熱エネルギーを放熱体によりすばやく吸収して拡散し、該LEDチップの温度を下げ、該放熱体が吸収した熱エネルギーは更に大きな伝導面積を有する熱伝導基台へ伝導し、該熱伝導基台は更に熱エネルギーを電球基台或いは放熱器へ伝導し、更に該電球基台或いは放熱器は熱エネルギーを空中へ放出し、これによりLEDチップの熱エネルギーは複数の放熱体により冷却され、該LEDチップは更に多くの電流量を受けることができ、及び明るさも増す。
発光ダイオードを光源としたランプの熱伝導基台のアルミ合金材質に関しては、ランプの熱伝導基台の形状が台形に形成され、該台形の片端の小さな平面の周囲に滑らかな斜面を設け、発光ダイオードの光束がこの斜面で反射して前記熱伝導基台表面に光が戻った時、また反射することになるのでランプの明るさがさらに増加する。
図1に示すように、従来の発行ダイオードを光源とするランプ1は、ランプ底部11、ランプ基台12、発光ダイオード14、ランプカバー13により構成されている。このランプの構成では、ランプ底部11内部に回路板を設置しているが、この回路板は電気が通ると高温となり、且つこの回路板は高温環境の下では誤作動が生じやすく、また前記ランプ基台12は密閉されており、このランプ基台背面に孔15を有し、該孔15は従来のランプ構造1の放熱口であり、且つこの孔15の口径は小さく、従来の構造1の外殻材質はプラスチック類であり、このプラスチック類は放熱、に適していないため、ランプ内が高温となっても放熱しにくい。
また、前記ランプの構造では、発光ダイオード14中に発光体(LED)を数多く設置しなくてはならず、このように発光体を数多く設置するためランプ内が短時間で高温となってしまい、ランプカバーはすぐにミスト化されてしまい、ランプの明るさを低減してしまう。
発光ダイオード(LED)の体積は、小さく、寿命が長いため、指示ランプ、掲示(看板)用ランプ、車のブレーキランプ及び信号などに多用されているが、LEDの放熱効果は前記の様によくない。光源の効率にも限りがあり大量のLEDを必要とするランプ構造の場合は、体積も大きくなり、コストもかかる。従来の発光ダイオード(LED)は、金属性の支柱により放熱しており、長時間にわたって使用するとランプ内の温度が高くなり、発光ダイオード(LED)のチップは焼けてしまう恐れがあり、及びカバー体はミスト化されてしまい、ランプの明るさが次第に低くなっていき、ランの使用寿命も短い。
上述のような従来における発光ダイオードを用いたランプの構造は、下記の欠点が挙げられる。
必要とする発光ダイオードの数量が多く、そのため体積も大きく幅も増加する。
使用する発光ダイオードの数量が多く、長時間使用すると熱エネルギーが非常に高くなり、例えば密閉性の監視カメラの中に設置されているような場合は、LEDチップはすぐに焼けてしまい、及び発光ダイオードの透明度がミスト化してしまい、発光ダイオードの使用寿命が短くなってしまう。
本考案は上述した点に鑑みてさなれたもので、発光ダイオードの使用寿命が長く、ランプ体積が小さく、迅速な放熱ができる発光ダイオードを光源としたランプの構造を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため本考案によるランプの構造は、 二つの配設面を有し、片面にLEDチップを配設した金、銀、銅、アルミニウムなどの熱伝導に優れた金属材質による金属製の放熱体と、前記金属製の放熱体の配設面に散光用の平面及び集光用の凹面を形成し、且つLEDチップを含む別の配設面を絶縁フレーム内に収納して積載面に配設した熱伝導基台と、前記金属製の放熱体は積載面を有し、該金属製の放熱体と一体に形成した電球基台と、前記熱伝導基台に接合する電球底部と、前記熱伝導基台は錫により形成し、傾斜面を有し、発光ダイオードの光束の反射を集中して明るさを増加し、前記熱伝導基台は熱を吸収、並びに該金属製の放熱体の熱エネルギーを放熱することを特徴とする。
本考案によれば、下記の効果を達成することができる。
1.発光チップを数個の放熱体上にはりつけ、且つ熱伝導基台の積載面上に集められ、並びに光源が集中して光束となるため、一電球構造体だけで必要とする光源に達し、材料費の浪費をさけることができる。
2.発光チップの熱エネルギーは金属製の放熱体、熱伝導基台、放熱器、及びランプ基台または放熱器を経由して迅速に空中へ放出され、また、電球の構造は体積が小さく、迅速に放熱することができ、寿命も長い。
3.チップの熱エネルギーを迅速に放熱し、且つ発光チップは更に大きな電流量を受けることができ、明るさ並びに光源の効率を高めることができる。
以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。
図2、3及び図4に示すように、本考案実施例1のランプの構造は、電球2、電球底部21、電球基台22、熱伝導基台24、積載面241、金属製放熱体26、フレーム25、電球カバー23により構成されている。前記電球底部21は、外縁にねじ山211を設けている。なお、このねじ山211は、必要とする国際標準の規格に基づき変更することができる。前記電球底部21は、前端に電球基台22を設け、該電球基台22の上方に熱伝導基台24を設けている。この熱伝導基台24は、前端の小さめの平面を積載面241とし、該積載面241の上方は金属製放熱体26を配設している。LEDチップ261を有する複数の金属製放熱体26間には、絶縁フレーム25を設け、該絶縁フレーム25は金属製放熱体26を挟時して該金属製放熱体26を決められた位置に配置するようになっている。前記熱伝導基台24は、金属製放熱体26の体積よりも大きく、熱伝導性に優れ、且つ放熱性に優れている。
LEDチップ261は、熱エネルギーを放出すると、前記金属製放熱体26は該LEDチップ261の熱エネルギーをすばやく吸収し、更に熱伝導基台24又は放熱器へ熱を伝導し、金属製放熱体26及びLEDチップ261の温度を下げ、熱伝導基台24及び金属製放熱体26自体冷却することができる。このように、前記ランプの構造では、LEDチップ261の熱エネルギーをすばやく空中へ放出することができるので、光源が更に明るい光度を必要とするときは、前記金属製放熱体26の数量を増加し、積載面241の面積も大きくすることによってその目的を達成できる。
前記LED発光チップ261が放出する熱エネルギーは非常に高く、前記熱伝導基台24によってその熱エネルギーを消化することが困難となるときは、前記電球基台22に代えて図5に示す放熱器27に置き換えることができる。この放熱器27の外周に孔271を設けることによって、更に迅速にチップ261及び電球2の熱エネルギーを放出することができる。なお、ランプカバーとしては、図6に示すカバー231を用いることができる。
図7は、前記ランプ2の変形例を示している。図7において符号28はLEDライト、281は強化ガラスカバー、29は金属製熱伝導回路、291はプラスチック、292は電源線である。
図8は、前記図7に示すランプを横断歩道の誘導灯300、信号機301に応用した例を示している。
1 ランプ
11 電球底部
12 電球基台
13 電球カバー
14 発光ダイオード
15 孔
2 ランプ
21 電球底部
211 ねじ山
22 電球基台
23 電球カバー
24 熱伝導基台
241 積載面
25 フレーム
26 金属製放熱体
241 積載面
261 チップ
27 放熱器
271 孔
28 LEDライト
281 強化ガラス
29 金属製熱伝導回路
291 プラスチック
292 電源線
代理人 弁理士 伊藤 進
11 電球底部
12 電球基台
13 電球カバー
14 発光ダイオード
15 孔
2 ランプ
21 電球底部
211 ねじ山
22 電球基台
23 電球カバー
24 熱伝導基台
241 積載面
25 フレーム
26 金属製放熱体
241 積載面
261 チップ
27 放熱器
271 孔
28 LEDライト
281 強化ガラス
29 金属製熱伝導回路
291 プラスチック
292 電源線
代理人 弁理士 伊藤 進
Claims (4)
- 二つの配設面を有し、片面にLEDチップを配設した金、銀、銅、アルミニウムなどの熱伝導に優れた金属材質による金属製の放熱体と、
前記金属製の放熱体の配設面に散光用の平面及び集光用の凹面を形成し、且つLEDチップを含む別の配設面を絶縁フレーム内に収納して積載面に配設した熱伝導基台と、
前記金属製の放熱体は積載面を有し、該金属製の放熱体と一体に形成した電球基台と、
前記熱伝導基台に接合する電球底部と、
前記熱伝導基台は錫により形成し、傾斜面を有し、発光ダイオードの光束の反射を集中して明るさを増加し、前記熱伝導基台は熱を吸収、並びに該金属製の放熱体の熱エネルギーを放熱することを特徴とするランプの構造。 - 前記金属製の放熱体の形状は、円柱、四角柱及び不規則面を呈すことを特徴とする請求項1に記載のランプ構造。
- 前記熱伝導基台の材質は、金、銀、銅、アルミニウムなどの熱伝導性に優れた金属を使用することも可能であり、且つ該熱伝導基台は連結構造を有するため、他の放熱装置又は外形と結合することができ、又は該熱伝導基台自体が外形構造となることもでき、該熱伝導基台内部に凹型溝を形成し、該凹型溝は電球の電源線の導線孔であることを特徴とする請求項1に記載のランプの構造。
- 前記熱伝導基台と電球底部間へ金属製材質の放熱器を設置し、該放熱器外周に孔を設け、該放熱器は該熱伝導基台の熱エネルギーを放熱し、該電球底部の外周にねじ山を設けることを特徴とする請求項1に記載のランプの構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004006575U JP3108650U (ja) | 2004-11-09 | 2004-11-09 | ランプの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004006575U JP3108650U (ja) | 2004-11-09 | 2004-11-09 | ランプの構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3108650U true JP3108650U (ja) | 2005-04-28 |
Family
ID=43271318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004006575U Expired - Fee Related JP3108650U (ja) | 2004-11-09 | 2004-11-09 | ランプの構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3108650U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011524615A (ja) * | 2008-06-19 | 2011-09-01 | パナソニック株式会社 | 組合せ放熱構造を備えるledランプ |
CN103032729A (zh) * | 2011-10-06 | 2013-04-10 | 日立空调·家用电器株式会社 | 照明装置 |
-
2004
- 2004-11-09 JP JP2004006575U patent/JP3108650U/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011524615A (ja) * | 2008-06-19 | 2011-09-01 | パナソニック株式会社 | 組合せ放熱構造を備えるledランプ |
CN103032729A (zh) * | 2011-10-06 | 2013-04-10 | 日立空调·家用电器株式会社 | 照明装置 |
CN103032729B (zh) * | 2011-10-06 | 2015-09-02 | 日立空调·家用电器株式会社 | 照明装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7165866B2 (en) | Light enhanced and heat dissipating bulb | |
US9482395B2 (en) | LED luminaire | |
US7847471B2 (en) | LED lamp | |
US7461951B2 (en) | Illumination module | |
US7549774B2 (en) | LED lamp with plural radially arranged heat sinks | |
US7758211B2 (en) | LED lamp | |
TWI439633B (zh) | 發光二極體燈源 | |
US7648258B2 (en) | LED lamp with improved heat sink | |
US7699498B2 (en) | LED lamp | |
US20060193130A1 (en) | LED lighting system | |
US8425086B2 (en) | Light emitting diode lamp structure | |
US8304971B2 (en) | LED light bulb with a multidirectional distribution and novel heat dissipating structure | |
KR101894040B1 (ko) | 엘이디 조명장치 | |
US20130039070A1 (en) | Lamp with front facing heat sink | |
JP3163443U (ja) | Led式照明装置 | |
US7942549B2 (en) | LED lamp having light guiding heat sink | |
JP3108650U (ja) | ランプの構造 | |
JP3171377U (ja) | 発光ダイオード防爆灯 | |
US8376587B2 (en) | LED illuminating device and light engine thereof | |
KR200409165Y1 (ko) | 발광 다이오드 광원 모델 | |
KR101762319B1 (ko) | 조명 장치 | |
JP3108651U (ja) | Ledランプの構造 | |
KR101059084B1 (ko) | 방열장치가 구비된 고휘도 엘이디조명기구 | |
KR20150025439A (ko) | Led 조명기구 | |
KR20140012404A (ko) | 방열패드 및 이를 포함하는 조명장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080216 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090216 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees | ||
A623 | Registrability report |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A623 Effective date: 20090402 |