TWM503663U - 大型ｌｅｄ照明裝置的散熱板 - Google Patents

Description

大型LED照明裝置的散熱板

本創作係有關於一種LED照明裝置的散熱構造，特別是一種可以降低熱阻並且提高散熱效果的大型LED照明裝置的散熱板。

由於白光發光二極體的技術的進步，發光二極體(Light Emitting Diode，LED)由於具有體積小、耗電量低、使用壽命長等特性，因此已逐漸應用於照明裝置作為主要之發光元件。

為了提高LED照明裝置的亮度，可以採用大功率LED元件作為發光元件，也可以採用包含多個LED的LED模組，每一LED模組包含一電路板及複數固接於電路板的LED，必要時可能同時裝設數個LED模組以提高LED照明裝置的亮度。由於LED工作時(發光時)會產生很高的熱量，特別是採用大功率LED元件的大型LED照明裝置會產生大量的熱量，倘若不及時將這些熱量散逸到外界的話，這些熱量會累積在LED內而影響其發光效能，甚至造成LED的燒毀。

已知採用LED作為主要之發光元件的照明裝置通常包含一基板和一散熱模組，基板係用以供LED安裝，而散熱模組用以將LED所產生的熱量快速散逸出去，例如在已公告的台灣新型專利M305302「大型LED燈具組合結構」即為其中一者。

前述已知技術M305302提出的大型LED燈具組合結構，包括一基板，於基板一面設有複數LED模組，每一LED模組包含一電路板及複數固接於電路板的LED燈，在基板的另一面且相對應各LED模組的位置，分別設有對應於各LED模組的散熱模組，並由該等散熱模組提供LED燈具散熱之用。惟上述的技術中，LED產生的熱量需要經過電路板和基板才能傳遞至散熱模組，而且用於安裝複數LED模組的基板具有相當的厚度，故在LED與散熱模組之間形成較大的熱阻不利熱量的傳遞；另一方面，基板的另一面係為一種平直的表面，散熱模組採用的熱管與基板的接觸面較小，不易獲得較佳的熱傳效果。

本創作之一目的，在於解決前述已知技術的問題，提供一種可以降低熱阻並且提高散熱效果的大型LED照明裝置的散熱板。

本創作之另一目的，在提供一種適用於大功率LED元件使用的大型LED照明裝置的散熱板，可以降低熱阻並且提高大功率LED元件和散熱模組之間的熱傳效率。

為達成上述之目的，本創作大型LED照明裝置的散熱板的一實施例，其中散熱板由導熱材料製造，散熱板具有一第一表面和相對側的一第二表面，第一表面設有一凹陷部可供LED發光單元嵌設其中，第二表面設有能與散熱模組之熱管(heat pipe)密合接觸的至少一散熱凹槽。

在本創作的一實施例，散熱板可採用金屬板製造。

在本創作的一實施例，散熱板的凹陷部塗佈有散熱膏，可以增加LED發光單元與散熱板之間的熱傳效果。

在本創作的一實施例，散熱凹槽的斷面形狀係與熱管的外表面的斷面形狀一致。

相較於先前技術，本創作具有以下功效：藉由凹陷部和散熱凹槽的構造可以減少在LED發光單元與熱管之間的散熱板的厚度和熱傳距離，散熱凹槽亦能提高散熱板與熱管的接觸面積，具有降低熱阻並且提高散熱效果的優點。

10‧‧‧散熱板

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

13‧‧‧凹陷部

14‧‧‧散熱凹槽

15‧‧‧導線槽

20‧‧‧散熱模組

21‧‧‧熱管

210‧‧‧吸熱側

22‧‧‧基板

221‧‧‧上表面

23‧‧‧散熱鰭片

30‧‧‧LED發光單元

圖1為散熱模組和本創作大型LED照明裝置的散熱板之一實施例的構造組合圖。

圖2為圖1之實施例的構造分解圖。

圖3為本創作大型LED照明裝置的散熱板之一實施例的背面構造圖。

圖4為圖1之實施例在IV-IV位置的構造斷面圖。

圖5為本創作的一使用示意圖，繪示本創作大型LED照明裝置的散熱板與散熱模組互相組合後在一般LED照明裝置的使用情形。

有關本創作之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本創作。

圖1及圖2，為散熱模組20和本創作大型LED照明裝置的散熱板10之一實施例的構造組合圖及其構造分解圖，其中繪示的大型LED裝明裝置另包含一LED發光單元30(其構造及技術容後后詳述於下文，由於散熱模組20和LED發光單元30非本新型專利的創作範圍故以虛線繪示)。

請結合參考圖1及圖2，本創作大型LED照明裝置的散熱板10 的一實施例，其中散熱板10係由導熱材料製造，在本創作的一實施方式散熱板10可採用金屬板製造(例如鋁金屬板)，散熱板10具有一第一表面11和相對側的一第二表面12，第一表面11設有一凹陷部13可供LED發光單元30嵌設其中，第二表面12設有能與散熱模組20之熱管21密合接觸的至少一散熱凹槽14(見圖3)；因此，如圖4所繪示的構造斷面圖，藉由凹陷部13和散熱凹槽14的構造可以減少在LED發光單元30與熱管21之間的散熱板10的厚度和熱傳距離，具有降低熱阻並且提高散熱效果的優點。

在本創作的一種應用例，其中LED發光單元30可以是LED模組和單一的大功率LED元件其中的任一種，其中LED模組可包含一電路板及複數固接於電路板的LED，在圖1所繪示的一種實施方式，LED發光單元30係為單一的大功率LED元件(例如採用COD-Chip ON Board封裝的大功率LED元件)，在散熱板10的第一表面11另設有數個導線槽15，可供大功率LED元件的電線佈設，由於大功率LED元件係透過電線與電路板及其驅動電路電性連接，因此，大功率LED元件適合透過本創作散熱板10的凹陷部13直接進行熱傳與散熱，相較於包含電路板的LED模組，更可獲得較佳的散熱效果。在本創作的一實施例，散熱板10的凹陷部13塗佈有散熱膏，可以增加LED發光單元30與散熱板10之間的熱傳效果。

在本創作的其他實施例，亦可設置多個凹陷部13用以裝設多個對應的大功率LED元件，舉凡熟悉本創作之技術領域者在瞭解本創作的技術內容，應可輕易的加以實現，惟這種簡易的等效變化仍應屬本創作的技術範疇。

在本創作的一實施例，圖1所繪示的散熱模組20包含：一基板22，安裝於基板22的複數個散熱鰭片23，以及安裝於基板22的數個熱管21，一般LED照明裝置的使用裝設方式如圖5所示，LED發光單元30及本創作的散熱板10係裝設於散熱模組20的下方，依據熱管21的工作原理，熱管21的冷卻側(凝結端)係位於高處並穿入複數個散熱鰭片23，熱管21的吸熱側210係設置於基板22的上表面221，為便於說明與瞭解本創作散熱板10與熱管21的組合關係，圖1繪示的視角係與LED照明裝置的一般使用裝設方向不同，特此說明。

在本創作的一實施例，散熱凹槽14的斷面形狀係可與熱管21的外表面密合，如圖4所示，換言之散熱凹槽14的斷面形狀與熱管21的外表面的斷面形狀一致，較佳的一種實施方式，其中熱管21的吸熱側210與基板22接觸的一側表面係為平直狀的表面，散熱凹槽14的斷面形狀為朝向熱管21的開口狀，因此能提高散熱板10與熱管21的接觸面積，具有提高散熱效果的優點。

綜上所述，當知本創作已具有產業利用性、新穎性與進步性，又本創作之構造亦未曾見於同類產品及公開使用，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請。

以上所述之實施例及/或實施方式，僅是用以說明實現本新型技術的較佳實施例及/或實施方式，並非對本新型技術的實施方式作任何形式上的限制，任何熟習相像技術者，在不脫離本新型內容所揭露之技術手段的範圍，當可作些許之更動或修飾為其他等效的實施例，但仍應視為與本新型實質相同之技術或實施例。

10‧‧‧散熱板

11‧‧‧第一表面

13‧‧‧凹陷部

14‧‧‧散熱凹槽

15‧‧‧導線槽

20‧‧‧散熱模組

21‧‧‧熱管

210‧‧‧吸熱側

22‧‧‧基板

221‧‧‧上表面

23‧‧‧散熱鰭片

30‧‧‧LED發光單元

Claims (5)

1. 一種大型LED照明裝置的散熱板，用以承載一LED發光單元並將該LED發光單元的熱量傳遞至一散熱模組的一熱管，其中該散熱板由導熱材料製造，該散熱板具有一第一表面和相對側的一第二表面，該第一表面設有一凹陷部可供該LED發光單元嵌設其中，該第二表面設有能與散熱模組之該熱管密合接觸的至少一散熱凹槽。
2. 如請求項1所述大型LED照明裝置的散熱板，該散熱板可採用金屬板製造。
3. 如請求項1所述大型LED照明裝置的散熱板，該散熱板可採用鋁金屬板製造。
4. 如請求項1所述大型LED照明裝置的散熱板，該散熱板的該凹陷部塗佈有散熱膏。
5. 如請求項1所述大型LED照明裝置的散熱板，該散熱凹槽的斷面形狀與該熱管的外表面的斷面形狀一致。