TW201325898A - 阻氣薄膜 - Google Patents

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Abstract

本發明課題在於提供具透明性，對氧、水蒸氣等的阻氣性、特別係高濕度下的阻氣性優異，且經熱水處理後的耐層間剝離性優異之阻氣薄膜。本發明關於一種阻氣薄膜，係在單面形成了無機化合物層的基材薄膜之無機化合物層上，依序積層(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑層、以及含有不飽和羧酸化合物多價金屬鹽之聚合物(a)與乙烯醇系聚合物(b)的層(Y)。

Description

阻氣薄膜
本發明係關於具有透明性、對氧、水蒸氣等的阻氣性優異、且經熱水處理後的耐層間剝離性優異之阻氣薄膜。
近年來，作為對氧或水蒸氣等的阻障性材料，在薄膜基材上，將氧化矽、氧化鋁等無機氧化物，利用真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法、化學氣相沉積法等進行形成而成之透明的阻氣薄膜正受到矚目。而且，該透明的阻氣性薄膜一般係在由透明性與剛性均優異的雙軸延伸聚酯薄膜所構成之基材面上，蒸鍍無機氧化物而成的薄膜，因而若直接使用，則蒸鍍層對使用時的摩擦等之耐受性較差，當使用為包裝用薄膜時，於後續加工的印刷與層壓時、以及內容物填充時，有因摩擦、拉伸而於無機氧化物出現裂痕、阻氣性降低之情形。
另一方面，提案有將具阻氣性之聚乙烯醇、乙烯‧乙烯醇共聚物，積層於雙軸延伸薄膜基材上的方法(例如專利文獻1)，或將聚乙烯醇與聚(甲基)丙烯酸的組成物被覆於雙軸延伸薄膜基材上的方法(例如專利文獻2)。然而，由聚乙烯醇進行積層而構成的阻氣薄膜，在高濕度下的阻氧性降低，聚乙烯醇與聚(甲基)丙烯酸的組成物為了使酯化充分進行、以提高薄膜的阻氣性，必需在高溫下進行長時間加熱，而有生產性的問題，且高濕度下的阻氣性不足。又，因在高溫下長 時間反應而導致薄膜遭著色、損及外觀，因而在食品包裝用方面尚有必要改善。
另一方面，聚乙烯醇與聚(甲基)丙烯酸的組成物，因為酯化必需在高溫下長時間反應，因而提案有在聚丙烯酸中添加異氰酸酯化合物等交聯劑成分的方法(例如專利文獻3)，進而使其與金屬離子進行反應的方法(例如專利文獻4)等，但該等方法中，在使聚丙烯酸利用交聯劑成分進行交聯時，如實施例所記載，需要依180~200℃施行5分鐘的高溫處理。
再者，已知有由在基材層(X)形成層(Y)而構成的阻氣薄膜，該層(Y)係含有不飽和羧酸化合物多價金屬鹽的聚合物(a)，而該不飽和羧酸化合物係紅外線吸收光譜中，1700cm-1附近根據羧酸基的vC=O之吸光度A0、與1520cm-1附近根據羧酸酯離子的vC=O之吸光度A的比(A0/A)未滿0.25；但仍期待獲更進一步提升阻氣性(專利文獻5)。
然而，已知將含有不飽和羧酸化合物多價金屬鹽之聚合物(a)的層(Y)，積層於氧化矽等無機化合物層上時，若對該積層體施行殺菌處理，則有密接性降低的情況。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開昭60-157830號公報(申請專利範圍)
專利文獻2：日本專利第3203287號公報(申請專利範圍 第1項)
專利文獻3：日本專利特開2001-310425號公報(申請專利範圍第1項、實施例1)
專利文獻4：日本專利特開2003-171419號公報(申請專利範圍第1項、表1)
專利文獻5：WO2005/108440(申請專利範圍第1項)
本發明目的在於獲得：具透明性、對氧、水蒸氣等的阻氣性優異、且經熱水處理後的耐層間剝離性優異之阻氣薄膜。
本發明係關於一種阻氣薄膜，係在單面形成有無機化合物層的基材薄膜之無機化合物層上，依序積層(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑層、以及含有不飽和羧酸化合物多價金屬鹽之聚合物(a)與乙烯醇系聚合物(b)的有機阻障層(Y)而成。
本發明的阻氣薄膜係具有透明性、對氧、水蒸氣等的阻氣性優異、且經熱水處理後的耐層間剝離性優異。
<基材薄膜>
構成本發明阻氣薄膜之形成了無機化合物層的基材薄膜，係由熱可塑性樹脂構成的薄膜。
熱可塑性樹脂可例示各種公知熱可塑性樹脂，例如：聚烯烴(聚乙烯、聚丙烯、聚4-甲基‧1-戊烯、聚丁烯等)；聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等)；聚醯胺(尼龍-6、尼龍-66、聚間二甲苯己二醯胺(Poly(m-xylene adipamide))等)；聚氯乙烯、聚醯亞胺、乙烯‧醋酸乙烯酯共聚物或其皂化物、聚乙烯醇、聚丙烯腈、聚碳酸酯、聚苯乙烯、離子聚合物、或該等的混合物等。該等之中，較佳係聚丙烯、聚酯、聚醯胺等延伸性、透明性均良好的熱可塑性樹脂，更佳係聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯等聚酯，屬於阻氣性、耐熱性等均優異。
本發明的基材薄膜係雙軸延伸薄膜，其中更佳係由聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯等聚酯構成的雙軸延伸薄膜。
本發明基材薄膜的厚度通常係1~500μm、較佳係3~400μm、更佳係5~300μm範圍。
<無機化合物層>
在本發明的基材薄膜單面上所形成無機化合物層，係由矽、鋁、鈦、鋯、錫、鎂、銦等無機元素、或無機元素的氧化物、氮化物、氟化物之單體、或該等的複合物所構成的層。無機化合物層可使用各種公知方法形成，例如：CVD法(電漿CVD法、CAT-CVD法等)、PVD法等蒸鍍、濺鍍法等等成膜方法、或乾式製膜法。無機化合物層的厚度通常係 0.1~1000nm、較佳係1~500nm、更佳係3~200nm範圍。
該等無機化合物層之中，較佳係氧化鋁、氧化矽、無機氮化物等的阻氣性優異，特別係氧化鋁、氧化矽、氮氧化矽的透明性優異。
在本發明基材薄膜之形成了無機化合物層之一面上，為了改良與無機化合物層間之接著性，亦可使用在後述接著劑層中所用的接著劑，形成易接著層。
<(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑>
成為(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑層的(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑，係下述一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑。
另外，「(甲基)丙烯基」的記載係指丙烯基與甲基丙烯基之其中一者或雙方。
[其中，R1係甲基；R2係甲氧基、乙氧基或2-甲氧基乙氧基；R3係含有丙烯基、甲基丙烯基的官能基；n係1以上的整數。]
該等(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑的具體例，可舉例如：3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基 丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、及3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等。
該等偶合劑之中，較佳係3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。
本發明的(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑層之厚度通常係3~400nm、較佳係5~100nm範圍。
<含有不飽和羧酸化合物多價金屬鹽之聚合物(a)及乙烯醇系聚合物(b)的有機阻障層(Y)>
構成本發明阻氣薄膜的層(Y)，係含有不飽和羧酸化合物多價金屬鹽之聚合物(a)及乙烯醇系聚合物(b)的層(以下有簡稱「有機阻障層」的情況)。
本發明阻氣薄膜中，構成含有不飽和羧酸化合物多價金屬鹽之聚合物(a)的層(Y)，係藉由將不飽和羧酸多價金屬鹽施行聚合便可獲得的層。
<不飽和羧酸化合物>
形成不飽和羧酸化合物多價金屬鹽的聚合物(a)所使用之飽和羧酸化合物多價金屬鹽的不飽和羧酸化合物，係丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、衣康酸等具有α、β-乙烯性不飽和基的羧酸化合物，聚合度未滿20、較佳係單體或聚合度10以下的聚合物。若使用聚合度超過20的聚合物(高分子化合物)時，有無法完全形成與後述多價金屬化合物之 鹽的可能性，結果由該金屬鹽進行聚合所獲得的層，有在高濕度下的阻氣性差之虞。該等不飽和羧酸化合物可為一種、亦可為二種以上的混合物。
該等不飽和羧酸化合物之中，單體為多價金屬化合物時較容易形成完全被中和的鹽，將由該鹽進行聚合所獲得之聚合物層積層於基材層至少單面上而構成的阻氣薄膜等阻氣性積層體，在高濕度下的阻氣性特優，因而較佳。
<多價金屬化合物>
屬於形成本發明不飽和羧酸化合物多價金屬鹽之成分的多價金屬化合物，係週期表2A~7A族、1B~3B族及8族的金屬及金屬化合物，具體而言為鎂(Mg)、鈣(Ca)、鍶(Sr)、鋇(Ba)、鐵(Fe)、鈷(Co)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鋅(Zn)、鋁(Al)等二價以上的金屬、該等金屬的氧化物、氫氧化物、鹵化物、碳酸鹽、磷酸鹽、亞磷酸鹽、連二磷酸鹽、硫酸鹽或亞硫酸鹽等。該等金屬化合物之中，較佳係二價金屬化合物，更佳係氧化鎂、氧化鈣、氧化鋇、氧化鋅、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋇、氫氧化鋅等。使用該等二價金屬化合物時，由與上述不飽和羧酸化合物之鹽進行聚合而獲得的膜在高濕度下的阻氣性特優。該等多價金屬化合物係使用至少一種，可僅使用一種、亦可併用二種以上。該等多價金屬化合物之中，較佳係Mg、Ca、Zn、Ba及Al，更佳係Zn。
<不飽和羧酸化合物多價金屬鹽>
屬於構成本發明不飽和羧酸化合物多價金屬鹽之聚合物(a)之成分的不飽和羧酸化合物多價金屬鹽，係上述聚合度未滿20的不飽和羧酸化合物、與上述多價金屬化合物的鹽。該等不飽和羧酸化合物多價金屬鹽可為一種、亦可為二種以上的混合物。該不飽和羧酸化合物多價金屬鹽之中，特別係由(甲基)丙烯酸鋅所獲得聚合物層的耐熱水性優異，因而較佳。
<乙烯醇系聚合物(b)>
層(Y)中所含的乙烯醇系聚合物(b)係以聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物、改質乙烯醇系聚合物等為主成分，含有乙烯醇的聚合物。
聚乙烯醇若為可混合者，其餘並無特別問題，聚合度較佳係100~3000、更佳係200~2500、最佳係300~2000範圍。若在此範圍內，則較容易形成水溶液並塗佈於基材層上，且延伸性、阻氣性亦佳。皂化度係90%以上、較佳係95%以上，若在此範圍內，阻氣性佳。又，從耐水性、延伸性的觀點而言，亦可使用含烯烴之聚乙烯醇。烯烴含有量係0~25莫耳%、較佳係1~20莫耳%、更佳係2~16莫耳%，烯烴較佳係碳數4以下者，例如：乙烯、丙烯、正丁烯、異丁烯等，從耐水性的觀點而言，最佳係乙烯。
層(Y)中所含乙烯醇系聚合物(b)的含有量，通常係相對於不飽和羧酸化合物多價金屬鹽之聚合物(a)與乙烯醇系聚合 物(b)的合計量(100質量%)，乙烯醇系聚合物(b)為2~40重量%、較佳為5~30重量%範圍。藉由使乙烯醇系聚合物(b)含有上述範圍，可獲得可撓性優異的阻氣薄膜。
該等乙烯醇系聚合物(b)較佳係具有反應性官能基的改質乙烯醇系聚合物，更佳係具有與不飽和羧酸化合物多價金屬鹽之反應性官能基的改質乙烯醇系聚合物(b1)，因為耐水性優異，因而特佳。
<改質乙烯醇系聚合物(b1)>
本發明的改質乙烯醇系聚合物(b1)可舉例如：在乙烯醇系聚合物(b)中，將各種公知之具有反應性之基(反應性基)利用加成、取代、或酯化等，使反應性基鍵結而予以改質者；以及將由醋酸乙烯酯等乙烯酯、與具反應性基的不飽和化合物進行共聚合而獲得共聚物，施行皂化者等。該等反應性聚合基可舉例如：(甲基)丙烯酸酯基、(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯胺基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、硫醇基、矽烷基、乙醯乙醯基、環氧基等。
另外，「(甲基)丙烯酸酯」、「(甲基)丙烯醯基」、及「(甲基)丙烯醯胺」的記載，係指丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯、丙烯醯基與甲基丙烯醯基、及丙烯醯胺與甲基丙烯醯胺之其中一者或雙方，以下的記載亦同。
反應性基的量可適當決定，若成為基體的乙烯醇系聚合物之OH基量變少，有損及乙烯醇系聚合物原本具有的阻氣性 之虞，因而通常反應性基量係0.001~50莫耳%範圍(反應性基與OH基的合計設為100莫耳%)。
改質乙烯醇系聚合物(b1)之製法，可舉例如：藉由在乙烯醇系聚合物(b)中，將各種公知之具有反應性的基(反應性基)利用加成、取代或酯化等，使反應性基鍵結而予以改質者；以及將由醋酸乙烯酯等乙烯酯、與具反應性基的不飽和化合物進行共聚合而獲得之共聚物，施行皂化者等；聚合物係在分子內具有反應性基之前提下，其餘並無特別的限定。
改質乙烯醇系聚合物(b1)係可使用通常聚合度100~3000、較佳係300~2000範圍者。又，從由併用不飽和羧酸化合物多價金屬鹽(a)而獲得聚合物的阻氣性觀點而言，較佳係使用皂化度70~99.9%的較高皂化度者，更佳係85~99.9%者。
該等改質乙烯醇系聚合物(b1)所具有的反應性基，具體可舉例如：(甲基)丙烯酸酯基、(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯胺基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、硫醇基、矽烷基、乙醯乙醯基、環氧基等。改質乙烯醇系聚合物中的反應性基量可適當決定，若成為基體的乙烯醇系聚合物之OH基量變少，有損及乙烯醇系聚合物原本具有的阻氣性之虞，因而通常反應性基量係0.001~50莫耳%範圍(反應性基與OH基的合計設為100莫耳%)。
再者，改質乙烯醇系聚合物(b1)較佳係對水、低級醇、有 機溶劑等具溶解性者，特佳係能溶解於水或水-低級醇系混合溶劑中者。
藉由將經該等反應性基施行改質過的改質乙烯醇系聚合物(b1)使用為成分之一，當與不飽和羧酸化合物多價金屬鹽(a)進行混合並聚合時，可獲得由改質乙烯醇系聚合物(b1)與不飽和羧酸化合物多價金屬鹽(a)中之至少其中一部分形成某種鍵結的聚合物所構成之、低濕度下的阻氣性獲改良之層(Y)。
此種改質乙烯醇系聚合物(b1)的具體例，可舉例如：使成為基體的乙烯醇系聚合物之部分OH基，與丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸等具有α、β-乙烯性不飽和基的羧酸化合物或其衍生物進行反應，導入(甲基)丙烯酸酯基而成的(甲基)丙烯酸酯基改質乙烯醇系聚合物(b1-①)；由具有異硫脲鎓鹽(isothiuronium)或硫醇酸酯的乙烯基單體、與醋酸乙烯酯進行共聚合，再將所獲得之聚合物利用酸或鹼進行分解而作成為硫醇基的方法；利用高分子反應，在乙烯醇系聚合物的側鏈導入反應性官能基的方法；在硫醇酸存在下，將乙烯酯類進行聚合，再藉由將所獲得聚合物施行皂化而僅在分子的末端導入硫醇基的方法等，獲得在成為基體的乙烯醇系聚合物之部分OH基上具有硫醇基(-SH基)的硫醇基改質乙烯醇系聚合物(b1-②)；利用將乙烯醇系聚合物或含有羧基或羥基的醋酸乙烯酯系聚合物，使用 有機鹵矽烷、有機乙醯氧基矽烷、有機烷氧基矽烷等矽烷化劑，利用後改質而加成矽烷基的方法，或者利用將醋酸乙烯酯、與乙烯基矽烷、(甲基)丙烯醯胺-烷基矽烷等含矽烷基的烯烴性不飽和化合物之共聚物進行皂化，而在分子內導入烷氧矽烷基、醯氧矽烷基、或屬於該等水解物的矽醇基或其鹽等矽烷基之方法等，而獲得成為基體的乙烯醇系聚合物之部分OH基上，具有三甲氧基矽烷基、三乙氧基矽烷基等三烷氧基矽烷基、或三羰氧基矽烷基等之矽烷基改質乙烯醇系聚合物(b1-③)；利用使乙烯醇系聚合物分散於醋酸溶劑中，再於其中添加倍羰烯的方法，或將乙烯醇系聚合物預先溶解於二甲基甲醯胺或二烷等溶劑中，再於其中添加倍羰烯的方法，以及使倍羰烯氣體或液狀倍羰烯直接接觸到乙烯醇系聚合物的方法等，而獲得成為基體的乙烯醇系聚合物之部分OH基上，具有乙醯乙醯基的乙醯乙醯基改質乙烯醇系聚合物(b1-④)；其他尚有例如：將具有反應性宮能基的單體與醋酸乙烯酯進行共聚合後再施行皂化，藉此而在側鏈上導入反應性官能基的方法；利用高分子反應而在聚乙烯醇的側鏈上導入反應性官能基的方法；利用鏈轉移反應，將反應性官能基導入於末端的方法等等各種公知方法，由在分子內加成(甲基)丙烯醯胺基、烯丙基、乙烯基、苯乙烯基、分子內雙鍵、乙烯醚基等其他自由基聚合基，而構成的改質乙烯醇系聚合物，以及由加成著環氧基、環氧丙醚基等陽離子聚合基 而構成的改質乙烯醇系聚合物等等。
該等改質乙烯醇系聚合物(b1)之中，由使用(甲基)丙烯酸酯基改質乙烯醇系聚合物(b1-①)所獲得之聚合物構成的層，在高濕度下與低濕度下的阻氣性(阻氧性)優異、經熱水處理後的阻氣性(耐熱水性)亦會降低、並具柔軟性，且形成有此種層的積層體，特別係在將薄膜使用於包裝材等情況，具有熱封強度獲改良的特徵。
<(甲基)丙烯酸酯基改質乙烯醇系聚合物(b1-①)>
本發明的(甲基)丙烯酸酯基改質乙烯醇系聚合物(b1-①)，較佳係(甲基)丙烯醯基的量(與-OH基的對比；酯化率)為0.001~50%、更佳係0.1~40%範圍。若酯化率未滿0.001%，則有所獲得之層(Y)的耐熱水性、柔軟性等未能改善的可能性；反之，若超過50%，則有所獲得之層(Y)的耐熱水性、阻氧性等未改善的可能性。
本發明的(甲基)丙烯酸酯基改質乙烯醇系聚合物(b1-①)，係例如：藉由使乙烯醇系共聚物、與(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸鹵化物、(甲基)丙烯酸酐、(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸衍生物，在例如布忍斯特酸、布忍斯特鹼、路易斯酸、路易斯鹼、金屬化合物等觸媒存在下或非存在下進行反應而獲得。
另外，「(甲基)丙烯酸」的記載係指丙烯酸與甲基丙烯酸之其中一者或雙方，以下的記載亦同。
再者，亦可使乙烯醇系共聚物、與例如：(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等分子內具有與乙烯醇系共聚物的OH基進行反應之官能基的(甲基)丙烯酸衍生物進行反應，而將(甲基)丙烯酸酯基間接性導入於乙烯醇系共聚物。
<硫醇基改質乙烯醇系聚合物(b1-②)>
本發明的硫醇基改質乙烯醇系聚合物(b1-②)，係可利用下述方法：使具有異硫脲鎓鹽或硫醇酸酯的乙烯基單體、與醋酸乙烯酯進行共聚合，再將所獲得之聚合物利用酸或鹼予以分解而形成硫醇基的方法；利用高分子反應，將反應性官能基導入於聚乙烯醇系聚合物側鏈的方法；在包括具-COSH基的有機硫醇酸在內之硫醇基醋酸、硫醇基丙酸、硫醇基丁酸等硫醇基羧酸存在下，使甲酸乙烯酯、醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、凡爾賽酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等乙烯酯類進行聚合，再將所獲得之聚合物施行皂化，而僅在分子末端導入硫醇基的方法等公知方法，而在分子內賦予硫醇基的聚合物，通常硫醇基改質率係0.1~50莫耳%範圍。
該等硫醇基改質乙烯醇系聚合物(b1-②)係例如由KURARAY(股)依KURARAY M高分子商品名「M-115」與「M-205」所製造‧販賣者。
<矽烷基改質乙烯醇系聚合物(b1-③)>
本發明的矽烷基改質乙烯醇系聚合物(b1-③)，可舉例如依 下述方法：使乙烯醇系聚合物、或含有羧基或羥基的醋酸乙烯酯系聚合物，使用三甲基氯矽烷、二甲基二氯矽烷、甲基三氯矽烷、乙烯基三氯矽烷、二苯基二氯矽烷等有機鹵矽烷；三甲基乙醯氧基矽烷、二甲基二乙醯氧基矽烷等有機乙醯氧基矽烷、或三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷等有機烷氧基矽烷等等矽烷化劑，利用後改質而加成矽烷基的方法；或者將由醋酸乙烯酯、與乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基參(β-甲氧基乙氧基)矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙醯氧基矽烷、乙烯基甲基二甲氧基矽烷、乙烯基二甲基甲氧基矽烷、乙烯基甲基二乙氧基矽烷、乙烯基二甲基乙氧基矽烷、乙烯基甲基二乙醯氧基矽烷、乙烯基二甲基乙醯氧基矽烷、乙烯基異丁基二甲氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基三丁氧基矽烷、乙烯基三己氧基矽烷、乙烯基甲氧基二己氧基矽烷、乙烯基二甲氧基辛氧基矽烷等乙烯基矽烷；或3-(甲基)丙烯醯胺-丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯胺-丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯胺-丙基三(β-甲氧基乙氧基)矽烷、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙基三甲氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基乙基三甲氧基矽烷、N-(2-(甲基)丙烯醯胺-乙基)-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯胺-丙基三乙醯氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯胺-乙基三甲氧基矽烷、1-(甲基)丙烯醯胺-甲基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯胺-丙基甲 基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯胺-丙基二甲基甲氧基矽烷、3-(N-甲基-(甲基)丙烯醯胺)-丙基三甲氧基矽烷、3-((甲基)丙烯醯胺-甲氧基)-3-羥丙基三甲氧基矽烷、3-((甲基)丙烯醯胺-甲氧基)-丙基三甲氧基矽烷等(甲基)丙烯醯胺-烷基矽烷等等含矽烷基之烯烴性不飽和化合物的共聚物，施行皂化的方法等；而獲得分子內具有烷氧矽烷基、醯氧矽烷基、或屬於該等水解物的矽醇基或其鹽等矽烷基的聚合物等等。該矽烷基的改質量通常係0.1~50莫耳%範圍。
該等矽烷基改質乙烯醇系聚合物(b1-③)係例如由KURARAY(股)依KURARAY R高分子商品名「R-1130」、「R-2105」及「R-2130」所製造‧販賣者。
<乙醯乙醯基改質乙烯醇系聚合物(b1-④)>
本發明的乙醯乙醯基改質乙烯醇系聚合物(b1-④)，係在上述乙烯醇系聚合物的溶液、分散液或粉末中，添加液狀或氣體狀倍羰烯並進行反應而獲得者，通常乙醯乙醯基化度係1~10莫耳%、較佳係3~5莫耳%範圍。
該等乙醯乙醯基改質乙烯醇系聚合物(b1-④)係例如由日本合成化學工業(股)依「Gohsenol Z100」、同「Z200」、同「Z200H」及同「Z210」商品名所製造‧販賣。
再者，該等改質乙烯醇系聚合物較佳係對水、低級醇、有機溶劑等具溶解性者，特佳係能溶解於水-低級醇系混合溶劑中者。
在含有該等改質乙烯醇系聚合物的乙烯醇系聚合物水溶液中，亦可視需要添加除了水以外的溶劑，例如甲醇、乙醇、異丙醇等醇類、或丙酮、甲乙酮等酮類、或其他二乙醚、四氫呋喃等中之1種或組合2種以上。又，在聚乙烯醇系聚合物中，於不致阻礙本發明特徵之範疇內，亦可添加濕潤性提升劑、抗靜電劑、其他各種添加劑。
<接著劑層>
本發明阻氣薄膜與其他薄膜進行積層時所使用的接著劑層，係有如各種公知接著劑等。作為用以構成本發明接著劑層的接著劑，係有如：由有機鈦系樹脂、聚伸乙亞胺系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、環氧系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、唑啉基含有樹脂、改質矽樹脂及烷基鈦酸酯、聚酯系聚丁二烯等所組成的層壓接著劑；或單成份型、雙成份型多元醇與多元異氰酸酯、水系胺甲酸乙酯、離子聚合物等。又，依照用途亦有在該等接著劑中添加硬化劑、矽烷偶合劑等等其他添加物的情況。又，亦有以丙烯酸系、醋酸乙烯酯系、胺甲酸乙酯系、聚酯樹脂等為主原料的水性接著劑。施行殺菌等熱水處理時，從耐熱性、耐水性的觀點而言，多數情況係使用以聚胺甲酸乙酯系接著劑為代表的乾式層壓用接著劑，較佳係溶劑系雙成份硬化式聚胺甲酸乙酯系接著劑。
<阻氣薄膜>
本發明的阻氣薄膜係在上述單面上已形成無機化合物層 的基材薄膜之無機化合物層上，依序積層著上述(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑層、含有上述不飽和羧酸化合物多價金屬鹽之聚合物(a)及乙烯醇系聚合物(b)的有機阻障層(Y)所構成之阻氣薄膜。
本發明的阻氣薄膜亦可更進一步在層(Y)上積層接著劑層。
再者，本發明的阻氣薄膜亦可在接著劑層上積層著上述其他薄膜。
本發明的阻氣薄膜係藉由在單面上形成了無機化合物層的基材薄膜的另一單面(未形成無機化合物層之一面)上，積層熱熔接層，便可獲得適用為可熱封之包裝用薄膜的阻氣薄膜。
該熱熔接層係通常當作熱熔接層之由公知之乙烯、丙烯、丁烯-1、己烯-1、4-甲基‧戊烯-1、辛烯-1等α-烯烴單獨或共聚物；高壓法低密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯(所謂LLDPE)、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯無規共聚物、聚丁烯、聚4-甲基‧戊烯-1、低結晶性或非晶性乙烯‧丙烯無規共聚物、乙烯‧丁烯-1無規共聚物、丙烯‧丁烯-1無規共聚物等聚烯烴的單獨或2種以上之組成物；乙烯‧醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯‧(甲基)丙烯酸共聚物或其金屬鹽、EVA與聚烯烴的組成物等等獲得之層。
其中，由高壓法低密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯(所謂 LLDPE)、高密度聚乙烯等乙烯系聚合物所獲得的熱熔接層，因為低溫熱封性、熱封強度均優異，故屬較佳。
<阻氣薄膜之製造方法>
本發明的阻氣薄膜係在上述單面上形成了無機化合物層的基材薄膜之無機化合物層上，塗佈上述(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑，使(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑層形成之後，再塗佈由含有聚合度未滿20之不飽和羧酸化合物多價金屬鹽的溶液(s)、與上述乙烯醇系聚合物(b)依所需量進行混合的溶液，然後使聚合度未滿20的不飽和羧酸化合物多價金屬鹽進行聚合，而形成含有不飽和羧酸化合物多價金屬鹽之聚合物(a)、與乙烯醇系聚合物(b)的有機阻障層(Y)之後，再於層(Y)上，視需要形成上述接著劑層便可製得。
(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑係預先將上述(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑、或使(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑經水解者，利用溶劑稀釋，而形成(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑溶液。水解時可設為酸性條件下以促進水解。溶劑可舉例如水、或甲醇、乙醇、2-丙醇等醇。
(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑溶液的濃度係0.01~20%、較佳係0.1~5%範圍。
在已形成無機化合物層的基材薄膜之無機化合物層上，塗佈(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑溶液的方法，係可採取各種公知方法，例如將該溶液在無機化合物層上，使用塗佈機施行 塗佈(塗敷)的方法、施行噴霧的方法、利用毛刷等施行塗佈的方法等。經塗佈(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑溶液之後，藉由依40~120℃左右的溫度施行乾燥，形成(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑層。
塗佈(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑溶液等的方法，可使用例如：氣刀塗佈機、直接照相凹版機、照相凹版印刷、弧型凹版塗佈機、反轉凹版印刷及噴射噴嘴方式等凹版塗佈機、頂部加料式反向塗佈機、底部進料式反向塗佈機及噴嘴進料式反向塗佈機等反向輥式塗佈機、5支輥塗機、唇式塗佈機、棒塗機、棒式反向塗佈機、模具塗佈機等各種公知塗佈機。
塗佈含有(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑的溶液時，只要依成為0.003~0.4g/m2、較佳係0.003~0.1g/m2的方式施行塗佈便可。
有機阻障層(Y)中含有聚合度未滿20之不飽和羧酸化合物多價金屬鹽的溶液(s)之製作方法，係可預先使上述不飽和羧酸化合物與上述多價金屬化合物進行反應，經形成不飽和羧酸化合物的多價金屬鹽之後，才形成溶液，亦可直接在溶劑中溶解上述不飽和羧酸化合物與上述多價金屬化合物，而形成多價金屬鹽的溶液。
其中，當使用預先使上述不飽和羧酸化合物與上述多價金屬化合物進行反應，而獲得的不飽和羧酸化合物之多價金屬鹽時，因為所獲得之不飽和羧酸化合物多價金屬鹽的聚合物 (a)基本上並未含有游離的羧基，因而可獲得阻氣性更優異的阻氣，故屬較佳。
本發明阻氣薄膜的製造方法係當直接在溶劑中溶解上述不飽和羧酸化合物與上述多價金屬化合物時、亦即使用含有上述不飽和羧酸化合物與上述多價金屬化合物的溶液時，相對於上述不飽和羧酸化合物，較佳係添加超過0.3化學當量比之量的上述多價金屬化合物。當使用多價金屬化合物的添加量在0.3化學當量比以下之混合溶液時，成為游離羧酸基含有量偏多的聚合物層，結果有成為阻氣性偏低之延伸薄膜的可能性。又，多價金屬化合物的添加量上限並無特別的限定，因為若多價金屬化合物的添加量超過1化學當量比，則未反應的多價金屬化合物變多，因而通常在5化學當量比以下、較佳係2化學當量比以下便足夠。
另外，本發明的化學當量比係依多價金屬化合物相對於不飽和羧酸化合物的化學當量比表示，由下式計算出的值。
化學當量比=(多價金屬化合物的莫耳數)×(多價金屬化合物的價數)/不飽和羧酸化合物中所含羧基的莫耳數
例如將作為多價金屬化合物的氫氧化鈣(分子量74g/莫耳)37g、作為不飽和羧酸化合物的丙烯酸單體(分子量72g/莫耳)72g進行混合時，化學當量比成為1。
再者，使用不飽和羧酸化合物與多價金屬化合物的混合溶液時，通常在不飽和羧酸化合物與多價金屬化合物溶解於溶 劑中的期間，形成不飽和羧酸化合物的多價金屬鹽，但為了確實形成多價金屬鹽，較佳係進行1分鐘以上的混合。
在含有不飽和羧酸化合物多價金屬鹽、乙烯醇系聚合物(b)、及(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑的溶液中所使用之溶劑，可舉例如水、甲醇、乙醇、異丙醇等低級醇、或丙酮、甲乙酮等有機溶劑、或該等的混合溶劑，較佳係水。
作為在(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑層上，將含有聚合度未滿20之不飽和羧酸化合物多價金屬鹽的溶液(s)、及上述乙烯醇系聚合物(b)依所需量進行混合的溶液施行塗佈之方法，可採取各種公知方法，例如將該溶液在無機化合物層上，使用塗佈機施行塗佈(塗敷)的方法、施行噴霧的方法、利用毛刷等施行塗佈的方法等。
含有不飽和羧酸化合物之多價金屬鹽的溶液(s)等之塗佈方法，可使用例如：氣刀塗佈機、直接照相凹版機、照相凹版印刷、弧型凹版塗佈機、反轉凹版印刷及噴射噴嘴方式等凹版塗佈機、頂部加料式反向塗佈機、底部進料式反向塗佈機及噴嘴進料式反向塗佈機等反向輥式塗佈機、5支輥塗機、唇式塗佈機、棒塗機、棒式反向塗佈機、模具塗佈機等各種公知塗佈機，當將含有聚合度未滿20之不飽和羧酸化合物多價金屬鹽的溶液(s)、含有上述乙烯醇系聚合物(b)的溶液施行塗佈時，只要依成為0.01~50g/m2、較佳係0.1~20g/m2的方式施行塗佈便可。
在使不飽和羧酸化合物多價金屬鹽等溶解時，於不致損及本發明目的之範疇內，亦可添加(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯等其他不飽和羧酸(二)酯化合物；醋酸乙烯酯等乙烯酯化合物等等的單體或低分子量化合物；滑劑、滑動劑、抗結塊劑、抗靜電劑、防霧劑、顏料、染料、無機或有機填充劑等等各種添加劑，為了改善與基材層間之濕潤性，亦可添加各種界面活性劑等。
在(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑層上所塗佈的含有聚合度未滿20之不飽和羧酸化合物多價金屬鹽的溶液(s)、及含有乙烯醇系聚合物(b)的溶液中，為使聚合度未滿20的不飽和羧酸化合物多價金屬鹽進行聚合，可利用各種公知方法實施，具體可舉例如利用游離輻射線照射或加熱等方法實施。
使用游離輻射線時，若為波長區域0.0001~800nm範圍內的能量射線，其餘並無特別的限定，該能量射線可舉例如α線、β線、γ線、X射線、可見光線、紫外線、電子束等。該等游離輻射線之中，波長區域400~800nm範圍內的可見光線、50~400nm範圍內的紫外線、及0.01~0.002nm範圍內電子束，因為處置較為容易、且裝置亦較為普及，故屬較佳。
當游離輻射線係使用可見光線及紫外線時，必需在含有不飽和羧酸化合物多價金屬鹽的溶液中添加光聚合起始劑。光聚合起始劑可使用公知物，例如：2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(汽巴超級化學公司製 商品名：DAROCUR® 1173)；1-羥基-環己基-苯基酮(汽巴超級化學公司製 商品名：IRGACURE 184)；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦(汽巴超級化學公司製 商品名：IRGACURE 819)；1-[4-(2-羥乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(汽巴超級化學公司製 商品名：IRGACURE 2959)；α-羥基酮、氧化醯基膦、4-甲基二苯基酮及2,4,6-三甲基二苯基酮的混合物(Lamberti超級化學公司製 商品名：ESACURE KT046)；ESACURE KT55(Lamberti超級化學)；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦(Lamson精密化學公司製 商品名：SPEEDCURE TPO)等商品名所製造‧販賣的自由基聚合起始劑。
再者，為了提升聚合度或聚合速度，亦可添加聚合促進劑，例如：(甲基)丙烯酸-N,N-二甲基胺基乙酯、N-(甲基)丙烯醯基-啉等。
當不飽和羧酸化合物多價金屬鹽的聚合係利用游離輻射線照射實施時，通常游離輻射線的照射量設為1~1000mJ/cm2、較佳係5~300mJ/cm2、更佳係10~200mJ/cm2範圍。藉由將照射量設為此範圍，可安定地獲得聚合率達80%以上、較佳係90%以上的阻氣薄膜等阻氣性積層體。
[實施例]
其次舉實施例針對本發明進行更具體說明，本發明在不脫逸主旨之前提下，並不僅侷限於該等實施例。
實施例及比較例的物性值等係依照以下評價方法求取。
<評價方法> [物性測定用多層薄膜之調整]
在厚度70μm的無延伸聚丙烯薄膜(三井化學TOHCELLO公司製 商品名：RXC-21)單面上，塗佈酯系接著劑(聚酯系接著劑(三井化學聚氨酯公司製 商品名：Takelac® A525)：9重量份、異氰酸酯系硬化劑(三井化學聚氨酯公司製 商品名：Takelac® A52)：1重量份、及醋酸乙酯：7.5重量份，經乾燥後，再與由實施例、比較例所獲得之阻氣性積層薄膜的障壁面貼合(乾式層壓)，獲得多層薄膜(殺菌前的試料)。
將上述多層薄膜依無延伸聚丙烯薄膜成為內面的方式返折，再將二邊施行熱封而形成袋狀後，裝入作為內容物的水40cc，再將另一邊施行熱封而製成袋。將其利用高溫高壓殺菌釜殺菌裝置，依120℃、30分鐘的條件施行殺菌處理。經殺菌處理後，去除內容物的水，獲得經殺菌處理後的多層薄膜(殺菌後的試料)。
[透氧度[ml/(m2‧day‧MPa)]
將依上述方法所獲得之殺菌前後的多層薄膜，使用Mocon公司製OX-TRAN2/20，根據JIS K 7126，依溫度20℃、濕度90%R.H.的條件進行測定。
[剝離強度(N/15mm)]
從依上述方法所獲得之殺菌前後的多層薄膜採取15毫米(mm)寬之後，為製作阻氣性積層薄膜的剝離起端，而對試 料的角，將層壓面與無延伸聚丙烯薄膜之間予以部分性剝離，然後依300(mm/分)的剝離速度測定180度層壓剝離強度。殺菌後的試料係依濕潤狀態測定。
[剝離界面]
針對依上述方法所獲得之剝離後的樣品之阻氣性積層薄膜剝離面與無延伸聚丙烯薄膜剝離界面，利用螢光X射線，測定Zn與Si的強度，而施行剝離界面的特定。
(表1中的剝離界面標示)
A：接著劑層與有機阻障層；B：有機阻障層與矽烷偶合層；C：矽烷偶合層與SiOx層；D：有機阻障層與SiOx層；E：延伸聚萘二甲酸乙二酯與SiOx層；F：接著劑層與SiOx層
<溶液(Z)：3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷的水解液製作>
在3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製 商品名KBM5103)10g中添加精製水34.46g，再添加醋酸0.25g，攪拌20分鐘，然後添加異丙醇34.46g，獲得屬於3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷之水解液的溶液(Z)。
<溶液(Y)：3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷的水解液製作>
在3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製 商品名KBM503)10g中添加精製水34.46g，再添加醋酸0.25g，攪拌20分鐘，然後添加異丙醇34.46g，獲得屬於3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷之水解液的溶液(Y)。
<溶液(X)：N-2(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷的水解液製作>
在N-2(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製 商品名KBM603)10g中添加精製水34.46g，攪拌20分鐘，然後添加異丙醇34.46g，獲得N-2(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷的水解液。獲得屬於水解液的溶液(X)。
<溶液(W)：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷的水解液製作>
在3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製 商品名KBM403)10g中添加精製水34.46g，再添加醋酸0.25g，攪拌20分鐘，然後添加異丙醇34.46g，獲得3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷的水解液。獲得屬於水解液的溶液(W)。
<溶液(V)：3-胺基丙基三甲氧基矽烷的水解液製作>
在3-胺基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製 商品名KBM903)10g中添加精製水34.46g，攪拌20分鐘，然後添加異丙醇34.46g，獲得3-胺基丙基三甲氧基矽烷的水解液。獲得屬於水解液的溶液(V)。
<溶液(U)：乙烯基三甲氧基矽烷的水解液製作>
在乙烯基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製 商品名KBM1003)10g中添加精製水34.46g，再添加醋酸0.25g，攪拌20分鐘，，然後添加異丙醇34.46g，獲得乙烯基三甲氧 基矽烷的水解液。獲得屬於水解液的溶液(U)。
<溶液(T)：3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷的水解液製作>
在3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷(信越化學工業公司製 商品名KBE9007)10g中添加精製水34.46g，再添加醋酸0.25g，攪拌20分鐘，然後添加異丙醇34.46g，獲得3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷的水解液。獲得屬於水解液的溶液(T)。
<溶液(S)之製作>
使用依固形份比率計，由丙烯酸鋅水溶液液濃度30%(淺田化學工業公司製)89質量%、N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺(興人股份有限公司製)2質量%、及乙烯醇系聚合物9質量%(將丙烯酸鋅、N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺、及乙烯醇系聚合物的合計設為100質量%)構成的組成物，將該水溶液(溶質濃度：15(質量%))、與經利用甲醇稀釋為25質量%的光聚合起始劑[1-[4-(2-羥乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(汽巴超級化學公司製 商品名：IRGACURE 2959)]、及界面活性劑(花王公司製 商品名：EMULGEN 120)，依固形份比率計分別成為98.5%、1.2%、0.3%的方式進行混合，獲得溶液(S)。
[比較例1]
在具有經塗佈丙烯酸樹脂水溶液、聚酯胺甲酸乙酯樹脂水溶液、及含唑啉基之聚合物(日本觸媒製EPOCROS WS-500)的混合物而獲得之易接著層的12μm雙軸延伸聚萘二甲酸乙二酯之易接著面上，以SiO為蒸鍍源，在0.5×10-4Torr真空下，利用真空蒸鍍法形成厚度20奈米(nm)的SiOx膜(層)，獲得阻氣性薄膜。
[實施例1]
將溶液(Z)在由比較例1所獲得之阻氣性薄膜的SiOx層面上，使用棒塗機依乾燥後的塗佈量成為0.015g/m2之方式施行塗佈，使用熱風乾燥器，依溫度：80℃、時間：30秒的條件施行乾燥，獲得矽烷偶合層。在矽烷偶合層上，將溶液(S)利用塗刷棒依乾燥後的塗佈量成為1.4g/m2之方式施行塗佈，使用熱風乾燥器，依溫度：40℃、時間：15秒的條件施行乾燥，然後迅速將塗佈面朝上地固定於於不銹鋼板上，使用UV照射裝置(EYE GRAPHICS公司製EYE GRANDAGE型號ECS 301G1)，依累積光量220mJ/cm2的條件照射紫外線而進行聚合，便形成有機阻障層，獲得阻氣性積層薄膜。
對所獲得之阻氣性薄膜依上述記載方法進行評價。結果如表1所示。
[實施例2]
除了將溶液(Z)在由比較例1所獲得之阻氣性薄膜上，使用棒塗機依乾燥後的塗佈量成為0.03g/m2之方式施行塗佈之外，其餘均與實施例1同樣地實施。
對所獲得之阻氣性薄膜依上述記載方法進行評價。結果如表1所示。
[實施例3]
除了將溶液(Y)塗佈於由比較例1所獲得之阻氣性薄膜上之外，其餘均與實施例1同樣地實施。
對所獲得之阻氣性薄膜依上述記載方法進行評價。結果如表1所示。
[比較例2]
除了將溶液(X)塗佈於由比較例1所獲得之阻氣性薄膜上之外，其餘均與實施例1同樣地實施。
對所獲得之阻氣性薄膜依上述記載方法進行評價。結果如表1所示。
[比較例3]
除了將溶液(W)塗佈於由比較例1所獲得之阻氣性薄膜上之外，其餘均與實施例1同樣地實施。
對所獲得之阻氣性薄膜依上述記載方法進行評價。結果如表1所示。
[比較例4]
除了將溶液(V)塗佈於由比較例1所獲得之阻氣性薄膜上之外，其餘均與實施例1同樣地實施。
對所獲得之阻氣性薄膜依上述記載方法進行評價。結果如表1所示。
[比較例5]
除了將溶液(U)塗佈於由比較例1所獲得之阻氣性薄膜上之外，其餘均與實施例1同樣地實施。
對所獲得之阻氣性薄膜依上述記載方法進行評價。結果如表1所示。
[比較例6]
除了將溶液(T)塗佈於由比較例1所獲得之阻氣性薄膜上之外，其餘均與實施例1同樣地實施。
對所獲得之阻氣性薄膜依上述記載方法進行評價。結果如表1所示。
[比較例7]
除了未塗佈溶液(Z)之外，其餘均與實施例1同樣地實施。
對所獲得之阻氣性薄膜依上述記載方法進行評價。結果如表1所示。
(產業上之可利用性)
本發明的阻氣薄膜係高濕度下的阻氣性優異，活用此項特徵便可利用於各種用途。例如：乾燥食品、飲料、煮沸‧殺菌食品、保健食品等包裝材料，尤其是內容物要求較高阻氣性的食品包裝材，洗髮精、清潔劑、沐浴劑、芳香劑等沐浴用品的包裝材料；粉體、顆粒狀、錠劑等醫藥品、注射液袋等液狀醫藥品、醫療用具的包裝袋及包裝容器構件等醫療用途；硬碟、配線底盤、印刷電路底盤等電子零件包材；液晶顯示器、電漿顯示器、無機‧有機EL顯示器、電子紙張等平面顯示器用阻障材；太陽電池用背板等的阻障材；其他電子材料用阻障材、真空絕熱材用阻障材、墨水匣等工業製品的包裝材等等各種製品的包裝材料；或者亦頗適用為電子材料、精密零件、醫藥品等避諱氧氣及濕氣穿透的材料之保護材。

Claims (5)

  1. 一種阻氣薄膜，係在單面形成了無機化合物層的基材薄膜之無機化合物層上，依序積層(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑層、以及含有不飽和羧酸化合物多價金屬鹽之聚合物(a)與乙烯醇系聚合物(b)的有機阻障層(Y)。
  2. 如申請專利範圍第1項之阻氣薄膜，其中，在有機阻障層(Y)上，進一步積層接著劑。
  3. 如申請專利範圍第1項之阻氣薄膜，其中，有機阻障層(Y)中的乙烯醇系聚合物(b)之含有量，係相對於不飽和羧酸化合物多價金屬鹽之聚合物(a)、與乙烯醇系聚合物(b)的合計量：100質量%，設為2~40質量%。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之阻氣薄膜，其中，有機阻障層(Y)中的乙烯醇系聚合物(b)，係改質乙烯醇系聚合物(b1)。
  5. 一種阻氣薄膜，係在申請專利範圍第2項之阻氣薄膜的接著劑層面上，積層其他薄膜而成。
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