TW201325795A - 塗層去除裝置及其去除塗層的方法 - Google Patents

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Abstract

一種塗層去除裝置包括塗層厚度檢測器、鐳射發射器及控制器。所述塗層厚度檢測器用於按照預設軌跡依次檢測產品上的所有塗層的厚度並發送至控制器，鐳射發射器發射的鐳射垂直於產品並且是可調製的，鐳射發射器可按照所述預定軌跡依次移動至與所述產品上的不同塗層區正對的位置，當鐳射發射器與不同塗層區正對時，控制器依次根據獲得的塗層厚度調節鐳射發射器所要發射的鐳射的能量，鐳射發射器用於在控制器的控制下發射合適其正對的塗層的能量的鐳射以去除產品表面上的塗層。本發明還提供了一種去除塗層的方法。

Description

塗層去除裝置及其去除塗層的方法
本發明涉及一種塗層去除裝置及其去除塗層的方法。
在對電路板進行返修時，多需要進行除去如膠水層等塗層的操作。現有的去塗層操作採用機械式的去除方式，機械式的去除塗層操作過程中產生的應力和機械力不僅破壞產品返修良率及外觀，還影響了產品的品質。
鑒於此，有必要提供一種克服上述問題的塗層去除裝置及其去除塗層的方法。
一種塗層去除裝置，用於去除產品表面上的塗層，所述產品置於一預設位置，該塗層去除裝置包括塗層厚度檢測器、鐳射發射器及控制器，所述塗層厚度檢測器用於按照預設軌跡依次檢測產品上的所有塗層的厚度並發送至控制器，鐳射發射器發射的鐳射垂直於產品並且是可調製的，鐳射發射器可按照所述預定軌跡依次移動至與所述產品上的不同塗層區正對的位置，當鐳射發射器與不同塗層區正對時，控制器依次根據先後獲得的塗層厚度調節鐳射發射器所要發射的鐳射的能量，鐳射發射器用於在控制器的控制下發射合適其正對的塗層的能量的鐳射以去除產品表面上的塗層。
一種去除塗層的方法，用於去除產品表面上的塗層，該方法包括步驟：將產品置於一預設位置；按照一預定軌跡依次檢測產品上的所有塗層的厚度；按照所述預定軌跡將一鐳射發射器依次移動至與產品上的不同塗層區正對的位置，並依次根據先後獲得的塗層厚度調節所述鐳射發射器所要發射的鐳射的能量；控制鐳射發射器發射合適其正對的塗層的能量的鐳射，以去除產品表面上的塗層。
上述塗層去除裝置及塗層去除方法通過鐳射發射器遠端去除產品表面上的塗層，不僅效率高，還避免了機械式去除塗層過程中的應力對產品得外觀和品質產生的不良影響。
請參閱圖1，塗層去除裝置10用於去除產品20的表面上的塗層。其中，產品20為電路板，塗層為膠層。塗層去除裝置10包括產品傳送單元30、控制器40、塗層厚度檢測器50、鐳射發射器60及鐳射發射器傳送單元70。
產品傳送單元30用於承載產品20，並在控制器40的控制下將產品20傳送至一預設位置，該預設位置正對塗層厚度檢測器50，從而使產品20位於塗層厚度檢測器50的檢測範圍之內。產品傳送單元30可為傳送帶。在本實施方式中，控制器40控制產品傳送單元30傳送一預設長度將產品傳送至預設位置。在其他實施方式中，通過一紅外線感測儀根據發射的紅外線返回的時間判定產品是否被傳送至預設位置，當產品被傳送至預設位置時，控制器控制傳送單元停止運動。
塗層厚度檢測器50用於檢測與之正對的產品表面上的塗層的厚度，並將檢測到的塗層厚度發送至控制器40。塗層厚度檢測器50固定於鐳射發射器傳送單元70上，鐳射發射器傳送單元70可在在控制器40控制下平行於產品20的平面上運動，使塗層厚度檢測器50可按照預定軌跡運動依次正對塗層上的任何位置，從而依次檢測所有塗層的厚度。在產品表面沒有塗層的地方，其塗層厚度為零。在本實施方式中，塗層厚度檢測器50為紅外厚度檢測儀，在平行於產品的平面運動過程中，通過對產品20進行逐點掃描獲得產品上所有塗層的厚度。鐳射發射器傳送單元70可為機械手。
鐳射發射器60所發射的鐳射垂直於產品20的表面。鐳射發射器60發射的鐳射是可調製的，即其能發射不同能量的鐳射。該能量包含的參數有鐳射發射的時間、鐳射的頻率、鐳射的速度等。鐳射發射器60固定於鐳射發射器傳送單元70上，相對塗層厚度檢測器50有一預設的位移，鐳射發射器傳送單元70可在控制器40的控制下將鐳射發射器60按照所述預定軌跡依次移動至與所述產品20上的不同塗層區正對的位置。當鐳射發射器60移動至與所述產品20上的不同塗層區正對的位置時，控制器40依次根據先後獲得的塗層厚度調節鐳射發射器60所要發射的鐳射的能量。鐳射發射器60在控制器40的控制下發射合適其正對的塗層的能量的鐳射以去除產品表面上的塗層，並且不會對塗層下的表面造成損傷。
請參閱圖2，為一實施方式中去除塗層的方法流程圖，包括以下步驟：
將一表面有塗層的的產品置於預設位置。其中產品為電路板，塗層為膠層。（步驟S801）。
按照一預定軌跡依次檢測產品上的所有塗層區的厚度（步驟S803）。
按照所述預定軌跡將一鐳射發射器依次移動至與產品上的不同塗層區正對的位置，依次根據先後獲得的塗層厚度調節所述鐳射發射器所要發射的鐳射的能量（步驟S805）。
控制鐳射發射器發射合適其正對的塗層的能量的鐳射，去除產品表面上的塗層（步驟S807）。
在步驟S801中，通過一承載有所述產品的產品傳送單元在一控制器的控制下將產品傳送至所述預設位置。
在步驟S805中，通過一固定有所述鐳射發射器的鐳射發射器傳送單元將鐳射發射器傳送至與產品的不同塗層區正對的位置。
上述塗層去除裝置10及塗層去除方法通過鐳射發射器60遠端去除產品20表面上的塗層，不僅效率高，還避免了機械式去除塗層過程中的應力和機械力對產品20得外觀和品質產生的不良影響。
10．．．塗層去除裝置
20．．．產品
30．．．產品傳送單元
40．．．控制器
50．．．塗層厚度檢測器
60．．．鐳射發射器
70．．．鐳射發射器傳送單元
S801-S807．．．去除塗層的方法步驟
圖1為一實施方式中塗層去除裝置的模組圖。
圖2為一實施方式中去除塗層的方法流程圖。
10．．．塗層去除裝置
20．．．產品
30．．．產品傳送單元
40．．．控制器
50．．．塗層厚度檢測器
60．．．鐳射發射器
70．．．鐳射發射器傳送單元

Claims (10)

  1. 一種塗層去除裝置，用於去除產品表面上的塗層，其改良在於，該塗層去除裝置包括塗層厚度檢測器、鐳射發射器及控制器，所述塗層厚度檢測器用於按照一預設軌跡依次檢測產品上的所有塗層的厚度並發送至控制器，鐳射發射器發射的鐳射垂直於產品並且可調製，鐳射發射器按照所述預定軌跡依次移動至與所述產品上的不同塗層區正對的位置，當鐳射發射器與不同塗層區正對時，控制器依次根據獲得的塗層厚度調節鐳射發射器所要發射的鐳射的能量，鐳射發射器用於在控制器的控制下發射合適其正對的塗層的能量的鐳射以去除產品表面上的塗層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之塗層去除裝置，其中，所述塗層去除裝置還包括鐳射發射器傳送單元，所述鐳射發射器固定於鐳射發射器傳送單元上，鐳射發射器傳送單元在控制器的控制下在平行於產品的平面上運動，使得塗層厚度檢測器可移動至與所述產品上的不同塗層區正對的位置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之塗層去除裝置，其中，所述塗層去除裝置還包括產品傳送單元，所述產品位於產品傳送單元上，控制器還控制產品傳送單元將產品傳送至所述塗層檢測器的檢測範圍之內。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之塗層去除裝置，其中，所述塗層為膠層。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之塗層去除裝置，其中，所述產品為電路板。
  6. 一種去除塗層的方法，用於去除產品表面上的塗層，其特徵在於，其改良在於，該方法包括步驟：
    將產品置於一預設位置；
    按照一預定軌跡依次檢測產品上的所有塗層的厚度；
    按照所述預定軌跡將一鐳射發射器依次移動至與產品上的不同塗層區正對的位置，並依次根據獲得的塗層厚度調節所述鐳射發射器所要發射的鐳射的能量；
    控制鐳射發射器發射合適其正對的塗層的能量的鐳射，去除產品表面上的塗層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之去除塗層的方法，其中，通過一固定有所述鐳射發射器的鐳射發射器傳送單元將鐳射發射器傳送至與產品的不同塗層區正對的位置。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之去除塗層的方法，其中，所述將產品置於一預設位置的步驟具體為：通過一承載有所述產品的產品傳送單元在一控制器的控制下將產品傳送至所述預設位置。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之去除塗層的方法，其中，所述塗層為膠層。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之去除塗層的方法，其中，所述產品為電路板。
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