TW201325795A - 塗層去除裝置及其去除塗層的方法 - Google Patents

塗層去除裝置及其去除塗層的方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201325795A
TW201325795A TW100149748A TW100149748A TW201325795A TW 201325795 A TW201325795 A TW 201325795A TW 100149748 A TW100149748 A TW 100149748A TW 100149748 A TW100149748 A TW 100149748A TW 201325795 A TW201325795 A TW 201325795A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
coating
product
laser emitter
laser
controller
Prior art date
Application number
TW100149748A
Other languages
English (en)
Inventor
Guang-Hui Xue
yan-zheng Liang
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Publication of TW201325795A publication Critical patent/TW201325795A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • B08B7/0042—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by laser
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/34—Coated articles, e.g. plated or painted; Surface treated articles
    • B23K2101/35—Surface treated articles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

一種塗層去除裝置包括塗層厚度檢測器、鐳射發射器及控制器。所述塗層厚度檢測器用於按照預設軌跡依次檢測產品上的所有塗層的厚度並發送至控制器，鐳射發射器發射的鐳射垂直於產品並且是可調製的，鐳射發射器可按照所述預定軌跡依次移動至與所述產品上的不同塗層區正對的位置，當鐳射發射器與不同塗層區正對時，控制器依次根據獲得的塗層厚度調節鐳射發射器所要發射的鐳射的能量，鐳射發射器用於在控制器的控制下發射合適其正對的塗層的能量的鐳射以去除產品表面上的塗層。本發明還提供了一種去除塗層的方法。

Description

塗層去除裝置及其去除塗層的方法
本發明涉及一種塗層去除裝置及其去除塗層的方法。
在對電路板進行返修時，多需要進行除去如膠水層等塗層的操作。現有的去塗層操作採用機械式的去除方式，機械式的去除塗層操作過程中產生的應力和機械力不僅破壞產品返修良率及外觀，還影響了產品的品質。
鑒於此，有必要提供一種克服上述問題的塗層去除裝置及其去除塗層的方法。
一種塗層去除裝置，用於去除產品表面上的塗層，所述產品置於一預設位置，該塗層去除裝置包括塗層厚度檢測器、鐳射發射器及控制器，所述塗層厚度檢測器用於按照預設軌跡依次檢測產品上的所有塗層的厚度並發送至控制器，鐳射發射器發射的鐳射垂直於產品並且是可調製的，鐳射發射器可按照所述預定軌跡依次移動至與所述產品上的不同塗層區正對的位置，當鐳射發射器與不同塗層區正對時，控制器依次根據先後獲得的塗層厚度調節鐳射發射器所要發射的鐳射的能量，鐳射發射器用於在控制器的控制下發射合適其正對的塗層的能量的鐳射以去除產品表面上的塗層。
一種去除塗層的方法，用於去除產品表面上的塗層，該方法包括步驟：將產品置於一預設位置；按照一預定軌跡依次檢測產品上的所有塗層的厚度；按照所述預定軌跡將一鐳射發射器依次移動至與產品上的不同塗層區正對的位置，並依次根據先後獲得的塗層厚度調節所述鐳射發射器所要發射的鐳射的能量；控制鐳射發射器發射合適其正對的塗層的能量的鐳射，以去除產品表面上的塗層。
上述塗層去除裝置及塗層去除方法通過鐳射發射器遠端去除產品表面上的塗層，不僅效率高，還避免了機械式去除塗層過程中的應力對產品得外觀和品質產生的不良影響。
請參閱圖1，塗層去除裝置10用於去除產品20的表面上的塗層。其中，產品20為電路板，塗層為膠層。塗層去除裝置10包括產品傳送單元30、控制器40、塗層厚度檢測器50、鐳射發射器60及鐳射發射器傳送單元70。
產品傳送單元30用於承載產品20，並在控制器40的控制下將產品20傳送至一預設位置，該預設位置正對塗層厚度檢測器50，從而使產品20位於塗層厚度檢測器50的檢測範圍之內。產品傳送單元30可為傳送帶。在本實施方式中，控制器40控制產品傳送單元30傳送一預設長度將產品傳送至預設位置。在其他實施方式中，通過一紅外線感測儀根據發射的紅外線返回的時間判定產品是否被傳送至預設位置，當產品被傳送至預設位置時，控制器控制傳送單元停止運動。
塗層厚度檢測器50用於檢測與之正對的產品表面上的塗層的厚度，並將檢測到的塗層厚度發送至控制器40。塗層厚度檢測器50固定於鐳射發射器傳送單元70上，鐳射發射器傳送單元70可在在控制器40控制下平行於產品20的平面上運動，使塗層厚度檢測器50可按照預定軌跡運動依次正對塗層上的任何位置，從而依次檢測所有塗層的厚度。在產品表面沒有塗層的地方，其塗層厚度為零。在本實施方式中，塗層厚度檢測器50為紅外厚度檢測儀，在平行於產品的平面運動過程中，通過對產品20進行逐點掃描獲得產品上所有塗層的厚度。鐳射發射器傳送單元70可為機械手。
鐳射發射器60所發射的鐳射垂直於產品20的表面。鐳射發射器60發射的鐳射是可調製的，即其能發射不同能量的鐳射。該能量包含的參數有鐳射發射的時間、鐳射的頻率、鐳射的速度等。鐳射發射器60固定於鐳射發射器傳送單元70上，相對塗層厚度檢測器50有一預設的位移，鐳射發射器傳送單元70可在控制器40的控制下將鐳射發射器60按照所述預定軌跡依次移動至與所述產品20上的不同塗層區正對的位置。當鐳射發射器60移動至與所述產品20上的不同塗層區正對的位置時，控制器40依次根據先後獲得的塗層厚度調節鐳射發射器60所要發射的鐳射的能量。鐳射發射器60在控制器40的控制下發射合適其正對的塗層的能量的鐳射以去除產品表面上的塗層，並且不會對塗層下的表面造成損傷。
請參閱圖2，為一實施方式中去除塗層的方法流程圖，包括以下步驟：
將一表面有塗層的的產品置於預設位置。其中產品為電路板，塗層為膠層。（步驟S801）。
按照一預定軌跡依次檢測產品上的所有塗層區的厚度（步驟S803）。
按照所述預定軌跡將一鐳射發射器依次移動至與產品上的不同塗層區正對的位置，依次根據先後獲得的塗層厚度調節所述鐳射發射器所要發射的鐳射的能量（步驟S805）。
控制鐳射發射器發射合適其正對的塗層的能量的鐳射，去除產品表面上的塗層（步驟S807）。
在步驟S801中，通過一承載有所述產品的產品傳送單元在一控制器的控制下將產品傳送至所述預設位置。
在步驟S805中，通過一固定有所述鐳射發射器的鐳射發射器傳送單元將鐳射發射器傳送至與產品的不同塗層區正對的位置。
上述塗層去除裝置10及塗層去除方法通過鐳射發射器60遠端去除產品20表面上的塗層，不僅效率高，還避免了機械式去除塗層過程中的應力和機械力對產品20得外觀和品質產生的不良影響。
10．．．塗層去除裝置
20．．．產品
30．．．產品傳送單元
40．．．控制器
50．．．塗層厚度檢測器
60．．．鐳射發射器
70．．．鐳射發射器傳送單元
S801-S807．．．去除塗層的方法步驟
圖1為一實施方式中塗層去除裝置的模組圖。
圖2為一實施方式中去除塗層的方法流程圖。
10．．．塗層去除裝置
20．．．產品
30．．．產品傳送單元
40．．．控制器
50．．．塗層厚度檢測器
60．．．鐳射發射器
70．．．鐳射發射器傳送單元

Claims (10)

  1. 一種塗層去除裝置，用於去除產品表面上的塗層，其改良在於，該塗層去除裝置包括塗層厚度檢測器、鐳射發射器及控制器，所述塗層厚度檢測器用於按照一預設軌跡依次檢測產品上的所有塗層的厚度並發送至控制器，鐳射發射器發射的鐳射垂直於產品並且可調製，鐳射發射器按照所述預定軌跡依次移動至與所述產品上的不同塗層區正對的位置，當鐳射發射器與不同塗層區正對時，控制器依次根據獲得的塗層厚度調節鐳射發射器所要發射的鐳射的能量，鐳射發射器用於在控制器的控制下發射合適其正對的塗層的能量的鐳射以去除產品表面上的塗層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之塗層去除裝置，其中，所述塗層去除裝置還包括鐳射發射器傳送單元，所述鐳射發射器固定於鐳射發射器傳送單元上，鐳射發射器傳送單元在控制器的控制下在平行於產品的平面上運動，使得塗層厚度檢測器可移動至與所述產品上的不同塗層區正對的位置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之塗層去除裝置，其中，所述塗層去除裝置還包括產品傳送單元，所述產品位於產品傳送單元上，控制器還控制產品傳送單元將產品傳送至所述塗層檢測器的檢測範圍之內。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之塗層去除裝置，其中，所述塗層為膠層。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之塗層去除裝置，其中，所述產品為電路板。
  6. 一種去除塗層的方法，用於去除產品表面上的塗層，其特徵在於，其改良在於，該方法包括步驟：
    將產品置於一預設位置；
    按照一預定軌跡依次檢測產品上的所有塗層的厚度；
    按照所述預定軌跡將一鐳射發射器依次移動至與產品上的不同塗層區正對的位置，並依次根據獲得的塗層厚度調節所述鐳射發射器所要發射的鐳射的能量；
    控制鐳射發射器發射合適其正對的塗層的能量的鐳射，去除產品表面上的塗層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之去除塗層的方法，其中，通過一固定有所述鐳射發射器的鐳射發射器傳送單元將鐳射發射器傳送至與產品的不同塗層區正對的位置。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之去除塗層的方法，其中，所述將產品置於一預設位置的步驟具體為：通過一承載有所述產品的產品傳送單元在一控制器的控制下將產品傳送至所述預設位置。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之去除塗層的方法，其中，所述塗層為膠層。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之去除塗層的方法，其中，所述產品為電路板。
TW100149748A 2011-12-26 2011-12-30 塗層去除裝置及其去除塗層的方法 TW201325795A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011104412596A CN103170746A (zh) 2011-12-26 2011-12-26 涂层去除装置及其去除涂层的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201325795A true TW201325795A (zh) 2013-07-01

Family

ID=48631170

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100149748A TW201325795A (zh) 2011-12-26 2011-12-30 塗層去除裝置及其去除塗層的方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9498801B2 (zh)
CN (1) CN103170746A (zh)
TW (1) TW201325795A (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105251737B (zh) * 2015-11-11 2017-03-08 清华大学深圳研究生院 一种干式清除绝缘子老化rtv涂料的方法
CN105598587A (zh) * 2016-03-23 2016-05-25 昆山宝锦激光拼焊有限公司 一种超短脉冲激光振镜式扫描去除热轧钢板涂层的方法
CN106077956B (zh) * 2016-06-28 2018-02-23 英诺激光科技股份有限公司 一种去除薄膜或涂层的激光加工方法及设备
DE102016225602B3 (de) 2016-12-20 2018-05-09 Sauer Gmbh Verfahren zur Bearbeitung einer Schneidplatte sowie entsprechende Vorrichtung zur Bearbeitung einer Schneidplatte
CN109148650B (zh) * 2017-06-28 2020-11-27 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种led晶片电极蒸镀垫片的表面清理方法
CN107931257A (zh) * 2017-12-26 2018-04-20 东莞丰卓机电设备有限公司 一种快速退涂层设备
DE102018129329A1 (de) * 2018-11-21 2020-05-28 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zur Farbenlackabtragenden Laserbearbeitung eines lackierten Werkstücks
CN110102900B (zh) * 2019-04-03 2020-11-06 大族激光科技产业集团股份有限公司 紫外激光除胶方法和系统
KR102270936B1 (ko) * 2019-06-17 2021-07-01 세메스 주식회사 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
ES2802900B2 (es) * 2019-07-18 2021-06-22 Univ Vigo Método para la limpieza de residuos de goma de mascar o derivados
CN112222103B (zh) * 2020-08-21 2022-09-16 大族激光科技产业集团股份有限公司 覆铜板压机激光清洗设备
CN115122243B (zh) * 2022-07-25 2024-04-30 西门子能源燃气轮机部件(江苏)有限公司 涂层厚度可控的涂层厚度去除方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3159593B2 (ja) * 1994-02-28 2001-04-23 三菱電機株式会社 レーザ加工方法及びその装置
US5561962A (en) * 1995-06-05 1996-10-08 Everhard Automation Controls, Inc. Insert apparatus
US7062845B2 (en) * 1996-06-05 2006-06-20 Laservia Corporation Conveyorized blind microvia laser drilling system
US7633033B2 (en) * 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
US7638731B2 (en) 2005-10-18 2009-12-29 Electro Scientific Industries, Inc. Real time target topography tracking during laser processing
US8525073B2 (en) * 2010-01-27 2013-09-03 United Technologies Corporation Depth and breakthrough detection for laser machining
JP2012096286A (ja) * 2010-10-07 2012-05-24 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び絶縁膜形成装置
CN102164461A (zh) * 2011-03-09 2011-08-24 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种smt行业除胶装置及其方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20130160792A1 (en) 2013-06-27
US9498801B2 (en) 2016-11-22
CN103170746A (zh) 2013-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201325795A (zh) 塗層去除裝置及其去除塗層的方法
WO2016192290A1 (zh) 涂布系统和涂布方法
JP2009226755A5 (zh)
JP6820555B2 (ja) 塗装装置
NL2011764C2 (en) Method for centering a tire component.
GB2569506A (en) Conveyor screening during robotic article unloading
US10123468B2 (en) Electronic component supply apparatus
US10225969B2 (en) Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus
CN109108959A (zh) 机器人系统
WO2012093933A1 (en) Conveyor system comprising centring unit and/or rotation unit
TWI750164B (zh) 雷射處理設備與使用其之雷射處理方法
US20160198597A1 (en) Electronic component supply apparatus
SE0800509L (sv) En robot för gripande av föremål
JP2016055540A5 (ja) シート搬送装置
JP2017069519A5 (zh)
DK1431707T3 (da) Fremgangsmåde og anordning til registrering af objekter, der bevæges på et transportmiddel, ved hjælp af en optoelektronisk sensor
JP5101567B2 (ja) 搬送装置および搬送方法
JP6568891B2 (ja) 仕分けコンベア上における品物の同期させた誘導のための方法および装置
TW201713445A (zh) 雷射加工裝置以及使用該雷射加工裝置的雷射處理方法
WO2016056117A1 (ja) 搬送方法および搬送装置
WO2021023504A3 (de) Vorrichtung und verfahren zum umgang mit und/oder zur handhabung von in mindestens einer reihe bewegten stückgütern
JP3185633U (ja) 物品輸送装置及びその方法
KR101426296B1 (ko) 티비 스탠드 도장 설비
NL2008819C2 (en) Positioning device for use in a tire building system and a method for positioning a bead.
US20220356021A1 (en) Blockage removal of heat sources on conveyor rail