TW201325340A - 連片電路板及連片電路板之製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種連片電路板之製作方法，包括步驟：提供第一連片電路板，所述第一連片電路板包括電測良品之第一電路板單元和電測不良之第二電路板單元；提供第二連片電路板，其包括至少一電測良品之第三電路板單元，所述第三電路板單元與第二電路板單元外形相同；藉由切割，分別分離出所述第二電路板單元及第三電路板單元；並將分離之所述第三電路板單元藉由彎曲之切斷口配合粘接於分離出了第二電路板單元後之第一連片電路板上，形成第三連片電路板。本發明還提供一種上述方法得到之連片電路板。

Description

連片電路板及連片電路板之製作方法

本發明涉及電路板製作技術，尤其涉及一種連片電路板及連片電路板之製作方法。

通常，電路板之製作過程包括：製作一連片電路板，所述連片電路板為已經形成線路之電路板，所述連片電路板包括複數電路板單元、廢料區及微連接區，電路板單元即於電路板完成後逐個分開並單獨具有電路功能之區域，廢料區即於電路板打件後需要去除之部分。其中，各所述電路板單元藉由微連接區與廢料區相連，各所述電路板單元包括至少一個打件區，該打件區用於貼裝零件；於各所述電路板單元之打件區印刷錫膏；於印刷錫膏之打件區貼裝零件；藉由將所述微連接區斷開，使貼裝零件後之各所述電路板單元相互分開，形成電路板成品。如果各所述電路板單元中有電測不良品，則不需要於所述不良品上印刷錫膏以及貼裝零件，以節約錫膏及零件，但因不良品之位置不定，需要根據每個連片電路板上不良品之位置將印刷錫膏之鋼板之不同位置之開口遮蔽，另，貼裝零件時亦需要根據每個連片電路板上不良品之位置調整貼裝程式進行貼裝，故上述操作會大大降低印刷錫膏及貼裝零件之效率，為提高印刷及貼裝效率，實際生產中通常會於所述不良品上亦印刷錫膏以及貼裝零件，顯然，所述不良品於貼裝零件之後亦不能使用，故，造成了錫膏及零件之浪費，並且不良品之數量越多，浪費越大。

有鑒於此，有必要提供一種藉由移植形成良品數量較多之連片電路板之方法及連片電路板，以減少打件時由不良品引起之錫膏及零件之浪費。

一種連片電路板之製作方法，包括步驟：提供一個第一連片電路板，所述第一連片電路板包括第一電路板單元、第二電路板單元、第一廢料區及第一連接區，所述第一電路板單元為電測良品，所述第二電路板單元為電測不良品，所述第一廢料區包圍所述第一電路板單元和第二電路板單元，所述第一連接區連接於第一廢料區與第一電路板之間，還連接於第一廢料區與第二電路板之間；提供一個第二連片電路板，所述第二連片電路板包括第三電路板單元、第二廢料區及第二連接區，所述第三電路板單元為電測良品，所述第二廢料區包圍所述第三電路板單元，所述第二連接區連接於第二廢料區與第三電路板單元之間，所述第三電路板單元之外形與第二電路板之外形相同；切斷所述第二電路板單元與所述第一連接區相連之部位以移除所述第二電路板單元，並於所述第一連接區形成彎曲之第一切斷口；切斷所述第三電路板單元與所述第二連接區相連之部位以分離所述第三電路板單元，並於所述第三電路板單元邊緣形成彎曲之第二切斷口，所述第二切斷口與所述第一切斷口相對應；及將所述第二切斷口配合粘結於所述第一切斷口上，從而將分離之所述第三電路板單元連接於第一連片電路板之第一連接區上，形成第三連片電路板。

一種連片電路板，其包括複數電路板單元、一個連接區以及一個廢料區，所述廢料區包圍所述複數電路板單元，所述連接區連接於廢料區與所述複數電路板單元之間，所述複數電路板單元包括一個第一電路板單元，所述第一電路板單元藉由膠水與連接區粘結於一起，所述第一電路板單元和所述連接區之粘結處呈彎曲狀且互補對應。

本技術方案之連片電路板及其製作方法具有如下優點：將一第二連片電路板中之電測為良品之電路板單元移植到一第一連片電路板中，使所述第一連片電路板中之良品電路板單元數量增加，可減少打件時由不良品引起之錫膏及零件之浪費；並且以彎曲之切斷面相粘接，可增加移植之電路板單元與第一連片電路板之間之接觸面積進而增加它們之間之結合力，防止打件時移植之電路板單元脫落。

下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供之連片電路板及連片電路板之製作方法作進一步之詳細說明。

所述連片電路板之製作方法包括以下步驟：

第一步，提供一個第一連片電路板10。

請參閱圖1，為所述第一連片電路板10之平面圖，所述第一連片電路板10為長方形，其包括一個方形之第一電路板單元101、一個與第一電路板單元101並排之方形之第二電路板單元102、一個包圍所述第一電路板單元101及第二電路板單元102且位於所述第一連片電路板10週邊之第一廢料區103、及第一連接區104，其中，所述第一電路板單元101為電測良品，所述第二電路板單元102為電測不良品。所述第一電路板單元101、第二電路板單元102及第一廢料區103兩兩之間均有空隙以相互間隔，所述第一連接區104用於所述第一電路板單元101、第二電路板單元102及第一廢料區103之間之互連，使所述第一電路板單元101、第二電路板單元102及第一廢料區103成為一個整體。所述第一連接區104包括相互間隔之第一至第七微連接區1041、1042、1043、1044、1045、1046、1047，所述第一至第七微連接區1041、1042、1043、1044、1045、1046、1047均呈條狀。其中，所述第一至第三微連接區1041、1042、1043將所述第一電路板單元101與所述第一廢料區103連接；所述第四微連接區1044將所述第一電路板單元101與所述第二電路板單元102連接；所述第五至第七微連接區1045、1046、1047將所述第二電路板單元102與所述第一廢料區103連接。於本實施例中，所述第一連片電路板10作為接受移植電路板單元之電路板。

其中，所述第一連片電路板10亦可為單層或多層軟性電路板，亦可為單層、雙層或多層硬性電路板。需要說明的是，所述第一連片電路板10上電路板單元之數量不限。本實施例中僅以包括兩個電路板單元進行舉例，事實上一般而言連片電路板中電路板單元之數量為兩個以上。作為接受移植電路板單元之電路板，所述第一連片電路板10上電測不良品之數量需不少於一個，電測良品數量亦不少於一個。推薦電測良品之數量多於電測不良品之數量，以減少移植次數，提高移植之效率。亦即，第二電路板單元102之數量可為複數。

所述第一電路板單元101及第二電路板單元102亦可為其他形狀。所述第一連接區104包括之微連接區之數量亦可為其他數量，只要能將所述電路板單元及廢料區之間連接起來即可。一般而言，第一電路板單元101和第二電路板單元102均藉由至少兩個間隔之微連接區與第一廢料區103相連接，並藉由至少一個微連接區彼此連接。優選之，第一電路板單元101和第二電路板單元102均藉由至少三個間隔之微連接區與第一廢料區103相連接，並藉由至少兩個微連接區彼此連接。

第二步，請參閱圖2，提供一個第二連片電路板20。所述第二連片電路板20與所述第一連片電路板10除電測測得之電連接狀況不同外，其他基本相同。

所述第二連片電路板20包括一個第三電路板單元201、一個與第三電路板單元201對稱之第四電路板單元202、一個包圍所述第三電路板單元201及第四電路板單元202之位於所述第二連片電路板20週邊之第二廢料區203及第二連接區204，其中，所述第三電路板單元201為電測不良品，所述第四電路板單元202為電測良品，所述第二連接區204包括相互間隔之第八至第十四微連接區2041、2042、2043、2044、2045、2046、2047，其中，所述第八至第十微連接區2041、2042、2043將所述第三電路板單元201與所述第二廢料區203連接，所述第十一微連接區2044將所述第三電路板單元201與所述第四電路板單元202連接，所述第十二至第十四微連接區2045、2046、2047將所述第四電路板單元202與所述第二廢料區203連接。於本實施例中，所述第二連片電路板20作為提供良品電路板單元之電路板。

其中，所述第二連片電路板20上電路板單元之數量亦可為兩個以上，作為提供良品之電路板單元之電路板，所述第二連片電路板20上電測良品數量不少於一個，推薦電測不良品之數量多於電測良品之數量，使其有作為提供良品之電路板單元之電路板之必要。當然，所述第二連片電路板20亦可與所述第一連片電路板10不同，僅需有至少一個與第二電路板單元102尺寸、形狀相同之電路板單元即可。

可以理解，第三電路板單元201和第四電路板單元202均藉由至少兩個間隔之微連接區與第二廢料區203相連接，並藉由至少一個微連接區彼此連接。優選之，第三電路板單元201和第四電路板單元202均藉由至少三個間隔之微連接區與第二廢料區203相連接，並藉由至少兩個微連接區彼此連接。

第三步，請參閱圖3-4，藉由鐳射切割，移除所述第二電路板單元102。亦係，藉由鐳射切割，將所述第四至第七微連接區1044、1045、1046、1047切斷，使所述第二電路板單元102與所述第一廢料區103及第一電路板單元101分離，以移除所述第二電路板單元102。

其中，所述第四至第七微連接區1044、1045、1046、1047與第一廢料區103相連接部分之切斷口分別為第一至第四切斷口301、302、303、304均為鋸齒狀切斷口，各切斷口形狀可參閱圖4對第七微連接區1047之第四切斷口304之放大圖。

可以理解，因上述切割並不需要非常精確，故亦可使用其他切割手段進行上述切割，如銑刀切割等；另，第一至第四切斷口301、302、303、304亦可為波浪形切斷口或者為其他曲線或折線狀之彎曲切斷口。

第四步，請參閱圖5，與第三步之方法相近，藉由鐳射切割，將所述第四電路板單元202與所述第二連片電路板20分離。

藉由鐳射切割，將所述第四電路板單元202與所述第二連片電路板20分離，其中，所述第十一至第十四微連接區2044、2045、2046、2047與第四電路板單元202相連接部分之切斷品分別為第五至第八切斷口305、306、307、308，均為鋸齒狀切斷口，並且所述第十一至第十四微連接區2044、2045、2046、2047之切斷位置與所述第四至第七微連接區1044、1045、1046、1047之切斷位置相同，第五至第八切斷口305、306、307、308之形狀及大小分別與第一至第四切斷口301、302、303、304之形狀及大小互補。

可以理解，如果所述第二連片電路板20與所述第一連片電路板10不完全相同，但只要第二連片電路板20具有至少一個與第二電路板單元102相同之電路板單元，則亦可依照步驟三之方法將第二連片電路板20之與第二電路板單元102相同之電路板單元分離。

第五步，請一併參閱圖6，藉由膠粘之方式將所述第四電路板單元202粘接於所述第一連片電路板10上，形成移植後之全良品之第三連片電路板30。

首先，將第五至第八切斷口305、306、307、308之切面上塗布膠水；然後，將所述第四電路板單元202置於所述第一連片電路板10上，將所述第四電路板單元202上連接之所述第十一至第十四微連接區2044、2045、2046、2047之第五至第八切斷口305、306、307、308之切面分別與所述第一連片電路板10上連接之第四至第七微連接區1044、1045、1046、1047之第一至第四切斷口301、302、303、304之切面相配合並粘結於一起，從而使所述第四電路板單元202粘接於所述第一連片電路板10上；最後，固化所述膠水，得到包含第一電路板單元101及第四電路板單元202之第三連片電路板30，所述第一電路板單元101及第四電路板單元202均為電測良品。亦即，所述第四電路板單元202移植到了第一連片電路板10中之第二電路板單元102之位置，形成第三連片電路板30。

可以理解，如果第三電路板單元201係良品，而所述第四電路板單元202係不良品，亦可將第三電路板單元201移植到所述第二電路板單元102之位置，只要各微連接區之切斷面及切斷位置與移除所述第二電路板單元102後之第一連片電路板10中之各連接區之切斷口及切斷位置相對應即可。

於本技術方案中，彎曲之切斷口於粘結時，可增加所述第四電路板單元202之切斷口之切面與所述第一連片電路板10之切斷口之切面之接觸面積，提高所述第四電路板單元202與所述第一連片電路板10之結合強度。

另，所述膠水亦可塗布於所述第一連片電路板10之切斷口之切面上。所述膠水亦可換做固態感壓膠等。另，如果所述第一連片電路板10包括兩個以上之電測不良之電路板單元，所述第二連片電路板20僅有一個電測為良之電路板單元，則可依照上述方法再從另外幾個連片電路板上移植幾個良品之電路板單元到所述第一連片電路板10上。

相較於先前技術，本技術方案之連片電路板之製作方法具有如下優點：將一第二連片電路板中之電測為良品之電路板單元移植到一第一連片電路板中，使所述第一連片電路板中之良品電路板單元數量增加，可減少打件時由不良品引起之錫膏及零件之浪費；並且以鐳射切割形成之彎曲狀之切斷面相黏接，可增加移植之電路板單元與第一連片電路板之間之接觸面積及結合力，防止打件時移植之電路板單元脫落。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10．．．第一連片電路板

101．．．第一電路板單元

102．．．第二電路板單元

103．．．第一廢料區

104．．．第一連接區

1041．．．第一微連接區

1042．．．第二微連接區

1043．．．第三微連接區

1044．．．第四微連接區

1045．．．第五微連接區

1046．．．第六微連接區

1047．．．第七微連接區

20．．．第二連片電路板

201．．．第三電路板單元

202．．．第四電路板單元

203．．．第二廢料區

204．．．第二連接區

2041．．．第八微連接區

2042．．．第九微連接區

2043．．．第十微連接區

2044．．．第十一微連接區

2045．．．第十二微連接區

2046．．．第十三微連接區

2047．．．第十四微連接區

30．．．第三連片電路板

301．．．第一切斷口

302．．．第二切斷口

303．．．第三切斷口

304．．．第四切斷口

305．．．第五切斷口

306．．．第六切斷口

307．．．第七切斷口

308．．．第八切斷口

圖1係本技術方案實施例提供之第一連片電路板之平面示意圖。

圖2係本技術方案實施例提供之第二連片電路板之平面示意圖。

圖3係圖1中之第一電路板單元移除後之平面示意圖。

圖4係圖3中之圖3切斷部位放大圖。

圖5係圖2中之第三電路板單元分離後之平面示意圖。

圖6係本技術方案實施例提供之移植後之第三連片電路板之平面示意圖。

101．．．第一電路板單元

1044．．．第四微連接區

1045．．．第五微連接區

1046．．．第六微連接區

1047．．．第七微連接區

202．．．第四電路板單元

2044．．．第十一微連接區

2045．．．第十二微連接區

2046．．．第十三微連接區

2047．．．第十四微連接區

30．．．第三連片電路板

Claims (10)

1. 一種連片電路板之製作方法，包括步驟：
   提供一個第一連片電路板，所述第一連片電路板包括第一電路板單元、第二電路板單元、第一廢料區及第一連接區，所述第一電路板單元為電測良品，所述第二電路板單元為電測不良品，所述第一廢料區包圍所述第一電路板單元和第二電路板單元，所述第一連接區連接於第一廢料區與第一電路板之間，還連接於第一廢料區與第二電路板之間；
   提供一個第二連片電路板，所述第二連片電路板包括第三電路板單元、第二廢料區及第二連接區，所述第三電路板單元為電測良品，所述第二廢料區包圍所述第三電路板單元，所述第二連接區連接於第二廢料區與第三電路板單元之間，所述第三電路板單元之外形與第二電路板之外形相同；
   切斷所述第二電路板單元與所述第一連接區相連之部位以移除所述第二電路板單元，並於所述第一連接區形成彎曲之第一切斷口；
   切斷所述第三電路板單元與所述第二連接區相連之部位以分離所述第三電路板單元，並於所述第三電路板單元邊緣形成彎曲之第二切斷口，所述第二切斷口與所述第一切斷口相對應；及
   將所述第二切斷口配合粘結於所述第一切斷口上，從而將分離之所述第三電路板單元連接於第一連片電路板之第一連接區上，形成第三連片電路板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述第一連接區包括複數第一微連接區，所述第一電路板單元藉由至少兩個間隔之第一微連接區與第一廢料區相連接，所述第一電路板單元藉由至少一個第一微連接區與第二電路板單元相連接，所述第二電路板單元亦藉由至少兩個間隔之第一微連接區與第一廢料區相連接，所述第二連接區包括複數第二微連接區，所述第三電路板單元藉由至少兩個間隔之第二微連接區與第二廢料區相連接。
3. 如申請專利範圍第2項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述第一電路板單元藉由至少三個間隔之第一微連接區與第一廢料區相連接，所述第一電路板單元藉由至少兩個第一微連接區與第二電路板單元相連接，所述第二電路板單元亦藉由至少三個間隔之第一微連接區與第一廢料區相連接，所述第三電路板單元藉由至少三個間隔之第二微連接區與第二廢料區相連接。
4. 如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述第一切斷口和第二切斷口呈鋸齒狀。
5. 如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述第一切斷口和第二切斷口呈波浪形。
6. 如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述切斷之方式為鐳射切割。
7. 如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述第二切斷口與所述第一切斷口之粘接方式為藉由膠水粘接。
8. 如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述第一連片電路板中，電測良品之數量大於電測不良品之數量。
9. 一種連片電路板，其包括複數電路板單元、一個連接區以及一個廢料區，所述廢料區包圍所述複數電路板單元，所述連接區連接於廢料區與所述複數電路板單元之間，其特徵在於，所述複數電路板單元包括一個第一電路板單元，所述第一電路板單元藉由膠水與連接區粘結於一起，所述第一電路板單元和所述連接區之粘結處呈彎曲狀且互補對應。
10. 如申請專利範圍第9項所述之連片電路板，其中，所述第一電路板單元和所述廢料區之粘結處呈鋸齒狀或波浪狀。