CN103167745A

CN103167745A - 连片电路板及连片电路板的制作方法

Info

Publication number: CN103167745A
Application number: CN2011104085787A
Authority: CN
Inventors: 刘瑞武
Original assignee: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd; Zhending Technology Co Ltd
Current assignee: Peng Ding Polytron Technologies Inc; Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority date: 2011-12-09
Filing date: 2011-12-09
Publication date: 2013-06-19
Anticipated expiration: 2031-12-09
Also published as: CN103167745B; TWI445467B; TW201325340A

Abstract

本发明提供一种连片电路板的制作方法，包括步骤：提供第一连片电路板，所述第一连片电路板包括电测良品的第一电路板单元和电测不良的第二电路板单元；提供第二连片电路板，其包括至少一电测良品的第三电路板单元，所述第三电路板单元与第二电路板单元外形相同；通过切割，分别分离出所述第二电路板单元及第三电路板单元；并将分离的所述第三电路板单元通过弯曲的切断口配合粘接在分离出了第二电路板单元后的第一连片电路板上，形成第三连片电路板。本发明还提供一种上述方法得到的连片电路板。

Description

连片电路板及连片电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种连片电路板及连片电路板的制作方法。

背景技术

通常，电路板的制作过程包括：制作一连片电路板，所述连片电路板为已经形成线路的电路板，所述连片电路板包括多个电路板单元、废料区及微连接区，电路板单元即在电路板完成后逐个分开并单独具有电路功能的区域，废料区即在电路板打件后需要去除的部分。其中，各所述电路板单元通过微连接区与废料区相连，各所述电路板单元包括至少一个打件区，该打件区用于贴装零件；在各所述电路板单元的打件区印刷锡膏；在印刷锡膏的打件区贴装零件；通过将所述微连接区断开，使贴装零件后的各所述电路板单元相互分开，形成电路板成品。如果各所述电路板单元中有电测不良品，则不需要在所述不良品上印刷锡膏以及贴装零件，以节约锡膏及零件，但因不良品的位置不定，需要根据每个连片电路板上不良品的位置将印刷锡膏的钢板的不同位置的开口遮蔽，另外，贴装零件时也需要根据每个连片电路板上不良品的位置调整贴装程序进行贴装，故上述操作会大大降低印刷锡膏及贴装零件的效率，为提高印刷及贴装效率，实际生产中通常会在所述不良品上也印刷锡膏以及贴装零件，显然，所述不良品在贴装零件之后也不能使用，因此，造成了锡膏及零件的浪费，并且不良品的数量越多，浪费越大。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种通过移植形成良品数量较多的连片电路板的方法及连片电路板，以减少打件时由不良品引起的锡膏及零件的浪费。

一种连片电路板的制作方法，包括步骤：提供一个第一连片电路板，所述第一连片电路板包括第一电路板单元、第二电路板单元、第一废料区及第一连接区，所述第一电路板单元为电测良品，所述第二电路板单元为电测不良品，所述第一废料区包围所述第一电路板单元和第二电路板单元，所述第一连接区连接在第一废料区与第一电路板之间，还连接在第一废料区与第二电路板之间；提供一个第二连片电路板，所述第二连片电路板包括第三电路板单元、第二废料区及第二连接区，所述第三电路板单元为电测良品，所述第二废料区包围所述第三电路板单元，所述第二连接区连接在第二废料区与第三电路板单元之间，所述第三电路板单元的外形与第二电路板的外形相同；切断所述第二电路板单元与所述第一连接区相连的部位以移除所述第二电路板单元，并在所述第一连接区形成弯曲的第一切断口；切断所述第三电路板单元与所述第二连接区相连的部位以分离所述第三电路板单元，并在所述第三电路板单元边缘形成弯曲的第二切断口，所述第二切断口与所述第一切断口相对应；及将所述第二切断口配合粘结在所述第一切断口上，从而将分离的所述第三电路板单元连接在第一连片电路板的第一连接区上，形成第三连片电路板。

一种连片电路板，其包括多个电路板单元、一个连接区以及一个废料区，所述废料区包围所述多个电路板单元，所述连接区连接在废料区与所述多个电路板单元之间，所述多个电路板单元包括一个第一电路板单元，所述第一电路板单元通过胶水与连接区粘结在一起，所述第一电路板单元和所述连接区的粘结处呈弯曲状且互补对应。

本技术方案的连片电路板及其制作方法具有如下优点：将一第二连片电路板中的电测为良品的电路板单元移植到一第一连片电路板中，使所述第一连片电路板中的良品电路板单元数量增加，可以减少打件时由不良品引起的锡膏及零件的浪费；并且以弯曲的切断面相粘接，可以增加移植的电路板单元与第一连片电路板之间的接触面积进而增加他们之间的结合力，防止打件时移植的电路板单元脱落。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的第一连片电路板的平面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的第二连片电路板的平面示意图。

图3是图1中的第一电路板单元移除后的平面示意图。

图4是图3中的图3切断部位放大图。

图5是图2中的第三电路板单元分离后的平面示意图。

图6是本技术方案实施例提供的移植后的第三连片电路板的平面示意图。

主要元件符号说明

第一连片电路板	10
		第一电路板单元	101
第二电路板单元	102
		第一废料区	103
第一连接区	104
		第一微连接区	1041
第二微连接区	1042
		第三微连接区	1043
第四微连接区	1044
		第五微连接区	1045
第六微连接区	1046
		第七微连接区	1047
第二连片电路板	20
		第三电路板单元	201
第四电路板单元	202
		第二废料区	203
第二连接区	204
		第八微连接区	2041
第九微连接区	2042
		第十微连接区	2043
第十一微连接区	2044
		第十二微连接区	2045
第十三微连接区	2046
		第十四微连接区	2047
第三连片电路板	30
		第一切断口	301
第二切断口	302
		第三切断口	303
第四切断口	304
		第五切断口	305
第六切断口	306
		第七切断口	307
第八切断口	308

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的连片电路板及连片电路板的制作方法作进一步的详细说明。

所述连片电路板的制作方法包括以下步骤：

第一步，提供一个第一连片电路板10。

请参阅图1，为所述第一连片电路板10的平面图，所述第一连片电路板10为长方形，其包括一个方形的第一电路板单元101、一个与第一电路板单元101并排的方形的第二电路板单元102、一个包围所述第一电路板单元101及第二电路板单元102且位于所述第一连片电路板10外围的第一废料区103、及第一连接区104，其中，所述第一电路板单元101为电测良品，所述第二电路板单元102为电测不良品。所述第一电路板单元101、第二电路板单元102及第一废料区103两两之间均有空隙以相互间隔，所述第一连接区104用于所述第一电路板单元101、第二电路板单元102及第一废料区103之间的互联，使所述第一电路板单元101、第二电路板单元102及第一废料区103成为一个整体。所述第一连接区104包括相互间隔的第一至第七微连接区1041、1042、1043、1044、1045、1046、1047，所述第一至第七微连接区1041、1042、1043、1044、1045、1046、1047均呈条状。其中，所述第一至第三微连接区1041、1042、1043将所述第一电路板单元101与所述第一废料区103连接；所述第四微连接区1044将所述第一电路板单元101与所述第二电路板单元102连接；所述第五至第七微连接区1045、1046、1047将所述第二电路板单元102与所述第一废料区103连接。在本实施例中，所述第一连片电路板10作为接受移植电路板单元的电路板。

其中，所述第一连片电路板10也可以为单层或多层软性电路板，也可以为单层、双层或多层硬性电路板。需要说明的是，所述第一连片电路板10上电路板单元的数量不限。本实施例中仅以包括两个电路板单元进行举例，事实上一般而言连片电路板中电路板单元的数量为两个以上。作为接受移植电路板单元的电路板，所述第一连片电路板10上电测不良品的数量需不少于一个，电测良品数量也不少于一个。推荐电测良品的数量多于电测不良品的数量，以减少移植次数，提高移植的效率。也就是说，第二电路板单元102的数量可以为多个。

所述第一电路板单元101及第二电路板单元102也可以为其他形状。所述第一连接区104包括的微连接区的数量也可以为其他数量，只要能将所述电路板单元及废料区之间连接起来即可。一般而言，第一电路板单元101和第二电路板单元102均通过至少两个间隔的微连接区与第一废料区103相连接，并通过至少一个微连接区彼此连接。优选的，第一电路板单元101和第二电路板单元102均通过至少三个间隔的微连接区与第一废料区103相连接，并通过至少两个微连接区彼此连接。

第二步，请参阅图2，提供一个第二连片电路板20。所述第二连片电路板20与所述第一连片电路板10除电测测得的电连接状况不同外，其它基本相同。

所述第二连片电路板20包括一个第三电路板单元201、一个与第三电路板单元201对称的第四电路板单元202、一个包围所述第三电路板单元201及第四电路板单元202的位于所述第二连片电路板20外围的第二废料区203及第二连接区204，其中，所述第三电路板单元201为电测不良品，所述第四电路板单元202为电测良品，所述第二连接区204包括相互间隔的第八至第十四微连接区2041、2042、2043、2044、2045、2046、2047，其中，所述第八至第十微连接区2041、2042、2043将所述第三电路板单元201与所述第二废料区203连接，所述第十一微连接区2044将所述第三电路板单元201与所述第四电路板单元202连接，所述第十二至第十四微连接区2045、2046、2047将所述第四电路板单元202与所述第二废料区203连接。在本实施例中，所述第二连片电路板20作为提供良品电路板单元的电路板。

其中，所述第二连片电路板20上电路板单元的数量也可以为两个以上，作为提供良品的电路板单元的电路板，所述第二连片电路板20上电测良品数量不少于一个，推荐电测不良品的数量多于电测良品的数量，使其有作为提供良品的电路板单元的电路板的必要。当然，所述第二连片电路板20也可以与所述第一连片电路板10不同，仅需有至少一个与第二电路板单元102尺寸、形状相同的电路板单元即可。

可以理解，第三电路板单元201和第四电路板单元202均通过至少两个间隔的微连接区与第二废料区203相连接，并通过至少一个微连接区彼此连接。优选的，第三电路板单元201和第四电路板单元202均通过至少三个间隔的微连接区与第二废料区203相连接，并通过至少两个微连接区彼此连接。

第三步，请参阅图3-4，通过激光切割，移除所述第二电路板单元102。也就是说，通过激光切割，将所述第四至第七微连接区1044、1045、1046、1047切断，使所述第二电路板单元102与所述第一废料区103及第一电路板单元101分离，以移除所述第二电路板单元102。

其中，所述第四至第七微连接区1044、1045、1046、1047与第一废料区103相连接部分的切断口分别为第一至第四切断口301、302、303、304均为锯齿状切断口，各切断口形状可参阅图4对第七微连接区1047的第四切断口304的放大图。

可以理解，因上述切割并不需要非常精确，故也可以使用其他切割手段进行上述切割，如铣刀切割等；另外，第一至第四切断口301、302、303、304也可以为波浪形切断口或者为其他曲线或折线状的弯曲的切断口。

第四步，请参阅图5，与第三步的方法相近，通过激光切割，将所述第四电路板单元202与所述第二连片电路板20分离。

通过激光切割，将所述第四电路板单元202与所述第二连片电路板20分离，其中，所述第十一至第十四微连接区2044、2045、2046、2047与第四电路板单元202相连接部分的切断品分别为第五至第八切断口305、306、307、308，均为锯齿状切断口，并且所述第十一至第十四微连接区2044、2045、2046、2047的切断位置与所述第四至第七微连接区1044、1045、1046、1047的切断位置相同，第五至第八切断口305、306、307、308的形状及大小分别与第一至第四切断口301、302、303、304的形状及大小互补。

可以理解，如果所述第二连片电路板20与所述第一连片电路板10不完全相同，但只要第二连片电路板20具有至少一个与第二电路板单元102相同的电路板单元，则也可依照步骤三的方法将第二连片电路板20的与第二电路板单元102相同的电路板单元分离。

第五步，请一并参阅图6，通过胶粘的方式将所述第四电路板单元202粘接在所述第一连片电路板10上，形成移植后的全良品的第三连片电路板30。

首先，将第五至第八切断口305、306、307、308的切面上涂布胶水；然后，将所述第四电路板单元202置于所述第一连片电路板10上，将所述第四电路板单元202上连接的所述第十一至第十四微连接区2044、2045、2046、2047的第五至第八切断口305、306、307、308的切面分别与所述第一连片电路板10上连接的第四至第七微连接区1044、1045、1046、1047的第一至第四切断口301、302、303、304的切面相配合并粘结在一起，从而使所述第四电路板单元202粘接在所述第一连片电路板10上；最后，固化所述胶水，得到包含第一电路板单元101及第四电路板单元202的第三连片电路板30，所述第一电路板单元101及第四电路板单元202均为电测良品。也即，所述第四电路板单元202移植到了第一连片电路板10中的第二电路板单元102的位置，形成第三连片电路板30。

可以理解，如果第三电路板单元201是良品，而所述第四电路板单元202是不良品，也可以将第三电路板单元201移植到所述第二电路板单元102的位置，只要各微连接区的切断面及切断位置与移除所述第二电路板单元102后的第一连片电路板10中的各连接区的切断口及切断位置相对应即可。

在本技术方案中，弯曲的切断口在粘结时，可以增加所述第四电路板单元202的切断口的切面与所述第一连片电路板10的切断口的切面的接触面积，提高所述第四电路板单元202与所述第一连片电路板10的结合强度。

另外，所述胶水也可以涂布在所述第一连片电路板10的切断口的切面上。所述胶水也可以换做固态感压胶等。另外，如果所述第一连片电路板10包括两个以上的电测不良的电路板单元，所述第二连片电路板20仅有一个电测为良的电路板单元，则可以依照上述方法再从另外几个连片电路板上移植几个良品的电路板单元到所述第一连片电路板10上。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims

1.一种连片电路板的制作方法，包括步骤：

提供一个第一连片电路板，所述第一连片电路板包括第一电路板单元、第二电路板单元、第一废料区及第一连接区，所述第一电路板单元为电测良品，所述第二电路板单元为电测不良品，所述第一废料区包围所述第一电路板单元和第二电路板单元，所述第一连接区连接在第一废料区与第一电路板之间，还连接在第一废料区与第二电路板之间；

提供一个第二连片电路板，所述第二连片电路板包括第三电路板单元、第二废料区及第二连接区，所述第三电路板单元为电测良品，所述第二废料区包围所述第三电路板单元，所述第二连接区连接在第二废料区与第三电路板单元之间，所述第三电路板单元的外形与第二电路板的外形相同；

切断所述第二电路板单元与所述第一连接区相连的部位以移除所述第二电路板单元，并在所述第一连接区形成弯曲的第一切断口；

切断所述第三电路板单元与所述第二连接区相连的部位以分离所述第三电路板单元，并在所述第三电路板单元边缘形成弯曲的第二切断口，所述第二切断口与所述第一切断口相对应；及

将所述第二切断口配合粘结在所述第一切断口上，从而将分离的所述第三电路板单元连接在第一连片电路板的第一连接区上，形成第三连片电路板。

2.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接区包括多个第一微连接区，所述第一电路板单元通过至少两个间隔的第一微连接区与第一废料区相连接，所述第一电路板单元通过至少一个第一微连接区与第二电路板单元相连接，所述第二电路板单元也通过至少两个间隔的第一微连接区与第一废料区相连接，所述第二连接区包括多个第二微连接区，所述第三电路板单元通过至少两个间隔的第二微连接区与第二废料区相连接。

3.如权利要求2所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一电路板单元通过至少三个间隔的第一微连接区与第一废料区相连接，所述第一电路板单元通过至少两个第一微连接区与第二电路板单元相连接，所述第二电路板单元也通过至少三个间隔的第一微连接区与第一废料区相连接，所述第三电路板单元通过至少三个间隔的第二微连接区与第二废料区相连接。

4.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切断口和第二切断口呈锯齿状。

5.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切断口和第二切断口呈波浪形。

6.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述切断的方式为激光切割。

7.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第二切断口与所述第一切断口的粘接方式为通过胶水粘接。

8.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连片电路板中，电测良品的数量大于电测不良品的数量。

9.一种连片电路板，其包括多个电路板单元、一个连接区以及一个废料区，所述废料区包围所述多个电路板单元，所述连接区连接在废料区与所述多个电路板单元之间，其特征在于，所述多个电路板单元包括一个第一电路板单元，所述第一电路板单元通过胶水与连接区粘结在一起，所述第一电路板单元和所述连接区的粘结处呈弯曲状且互补对应。

10.如权利要求9所述的连片电路板，其特征在于，所述第一电路板单元和所述废料区的粘结处呈锯齿状或波浪状。