TW201323220A - 硬塗層膜、透明導電性層疊體和觸摸面板 - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title abstract description 49
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title abstract description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 96
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 96
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 93
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 67
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 24
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 17
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 15
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 15
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 claims description 13
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 475
- 238000000034 method Methods 0.000 description 52
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 42
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 22
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 14
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 13
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 11
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 11
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 10
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 5
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 5
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N hexane Substances CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000006085 branching agent Substances 0.000 description 3
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical group NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQQTZCPKNZVLFF-UHFFFAOYSA-N 4h-1,2-benzoxazin-3-one Chemical compound C1=CC=C2ONC(=O)CC2=C1 HQQTZCPKNZVLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROWKJAVDOGWPAT-UHFFFAOYSA-N Acetoin Chemical compound CC(O)C(C)=O ROWKJAVDOGWPAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical group N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical group C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000001782 photodegradation Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 125000004306 triazinyl group Chemical group 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N (1z,3z)-cycloocta-1,3-diene Chemical compound C1CC\C=C/C=C\C1 RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N 0.000 description 1
- HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-phenoxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COC1=CC=CC=C1 HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJOWICOBYCXEKR-KRXBUXKQSA-N (5e)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical group C1C2C(=C/C)/CC1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-KRXBUXKQSA-N 0.000 description 1
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- WJMXTYZCTXTFJM-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2-tetraethoxydecane Chemical compound C(C)OC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC WJMXTYZCTXTFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWTGRKUQJXIWCV-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trihydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(O)C(O)CO JWTGRKUQJXIWCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dimethylhydrazine Chemical compound CNNC DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4,6-triamine;urea Chemical compound NC(N)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSIXBBPOJBJQHN-UHFFFAOYSA-N 2,3-Dimethylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical group C1CC2C(C)=C(C)C1C2 LSIXBBPOJBJQHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXTAOXNYQGASTA-UHFFFAOYSA-N 2-benzylidenepropanedioic acid Chemical group OC(=O)C(C(O)=O)=CC1=CC=CC=C1 KXTAOXNYQGASTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- MHNNAWXXUZQSNM-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-1-ene Chemical group CCC(C)=C MHNNAWXXUZQSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLNLVVPBWVRFCT-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl)ethyl]-2,6-dibromophenol Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C=1C=C(Br)C(O)=C(Br)C=1)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 DLNLVVPBWVRFCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTFIIOSTPWBUKO-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl)ethyl]-2,6-dichlorophenol Chemical compound C=1C(Cl)=C(O)C(Cl)=CC=1C(C=1C=C(Cl)C(O)=C(Cl)C=1)(C)C1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 MTFIIOSTPWBUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMKMOIQLRBVBQW-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(3-bromo-4-hydroxyphenyl)ethyl]-2-bromophenol Chemical compound C=1C=C(O)C(Br)=CC=1C(C=1C=C(Br)C(O)=CC=1)(C)C1=CC=C(O)C(Br)=C1 CMKMOIQLRBVBQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACMXWPFDPXVWEX-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(3-chloro-4-hydroxyphenyl)ethyl]-2-chlorophenol Chemical compound C=1C=C(O)C(Cl)=CC=1C(C=1C=C(Cl)C(O)=CC=1)(C)C1=CC=C(O)C(Cl)=C1 ACMXWPFDPXVWEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUAWUNQAIYJWQT-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)ethyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 CUAWUNQAIYJWQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIGVNZUQNIUGPD-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)ethyl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C=2C=C(C)C(O)=CC=2)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 FIGVNZUQNIUGPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVWADIFPOCZIBX-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 GVWADIFPOCZIBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLOKQMKXSWPVKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 OLOKQMKXSWPVKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLCXQXDIBIICJR-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)cyclododecyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C2(CCCCCCCCCCC2)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 FLCXQXDIBIICJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCZMNMPFXUIPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)cyclodecyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCCCCCC1 UCZMNMPFXUIPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYFVIFTYFBQJSK-UHFFFAOYSA-N 4-[1-[4-hydroxy-3,5-bis(methylsulfonyl)phenyl]cyclohexyl]-2,6-bis(methylsulfonyl)phenol Chemical compound S(=O)(=O)(C)C=1C=C(C=C(C1O)S(=O)(=O)C)C1(CCCCC1)C1=CC(=C(C(=C1)S(=O)(=O)C)O)S(=O)(=O)C ZYFVIFTYFBQJSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLSBDKLBABSVHT-UHFFFAOYSA-N 4-[2,2-bis(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 LLSBDKLBABSVHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUQKDGZVPBENHV-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,6-dibromophenol Chemical compound C1=C(Br)C(O)=C(Br)C=C1C(C=1C=C(Br)C(O)=C(Br)C=1)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 FUQKDGZVPBENHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLENMVCCLBCIFV-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,6-dichlorophenol Chemical compound C1=C(Cl)C(O)=C(Cl)C=C1C(C=1C=C(Cl)C(O)=C(Cl)C=1)C1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 PLENMVCCLBCIFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHDRHCJGRGHLBW-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(3-bromo-4-hydroxyphenyl)methyl]-2-bromophenol Chemical compound C1=C(Br)C(O)=CC=C1C(C=1C=C(Br)C(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C(Br)=C1 WHDRHCJGRGHLBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMRCOMZVMQMQNW-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(3-chloro-4-hydroxyphenyl)methyl]-2-chlorophenol Chemical compound C1=C(Cl)C(O)=CC=C1C(C=1C=C(Cl)C(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C(Cl)=C1 YMRCOMZVMQMQNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKQPILGASPFKAS-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxy-2-methylphenyl)methyl]-3-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1C(C=1C(=CC(O)=CC=1)C)C1=CC=C(O)C=C1C GKQPILGASPFKAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGWOVMNAWIHZRR-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 FGWOVMNAWIHZRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGMJQQCFUSKSNH-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)methyl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=C(C)C(O)=CC=2)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 ZGMJQQCFUSKSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEEKCIOFMIAGSF-UHFFFAOYSA-N 4-butylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical group C1CC2C=CC1(CCCC)C2 VEEKCIOFMIAGSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXOFQPMQHAHBKI-UHFFFAOYSA-N 4-ethylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical group C1CC2C=CC1(CC)C2 WXOFQPMQHAHBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMDKEBZUCHXUER-UHFFFAOYSA-N 4-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical group C1CC2C=CC1(C)C2 RMDKEBZUCHXUER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZDMJPAQQFSMMV-UHFFFAOYSA-N 4-oxo-4-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)butanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)OCCOC(=O)C=C UZDMJPAQQFSMMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 5-cyclopenta-2,4-dien-1-ylcyclopenta-1,3-diene Chemical group C1=CC=CC1C1C=CC=C1 IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCOC(=O)C=C OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQTXREGJQRBPFO-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)OCCCCCCCCCCCCC.C(O)C(CC)(CO)CO Chemical compound C(C)(=O)OCCCCCCCCCCCCC.C(O)C(CC)(CO)CO PQTXREGJQRBPFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSQXWPLPGJDXKU-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)OCCCCCCCCCCCCCC.OCC(CO)(CO)CO Chemical compound C(C)(=O)OCCCCCCCCCCCCCC.OCC(CO)(CO)CO GSQXWPLPGJDXKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDDAVHUPWQWDGJ-UHFFFAOYSA-N C(C1CCC(C(=O)O)CC1)(=O)OCCOC.CC(=C)C Chemical compound C(C1CCC(C(=O)O)CC1)(=O)OCCOC.CC(=C)C JDDAVHUPWQWDGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PONULQOKLYJHEM-UHFFFAOYSA-N C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)OCC.O1CC1.C=CC Chemical compound C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)OCC.O1CC1.C=CC PONULQOKLYJHEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- ZREULTQYLFOVLK-UHFFFAOYSA-N OC(COC(C=1C(C(=O)OCCOC)=CC=CC1)=O)C.CC(=C)C Chemical compound OC(COC(C=1C(C(=O)OCCOC)=CC=CC1)=O)C.CC(=C)C ZREULTQYLFOVLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N Phloroglucinol Natural products CCC=CCC=CCC=CCC=CCCCCC(=O)C1=C(O)C=C(O)C=C1O JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSOONFBDIYMPEU-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COC(=O)C=C SSOONFBDIYMPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N cyano prop-2-enoate Chemical group C=CC(=O)OC#N NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N cyclobutene Chemical compound C1CC=C1 CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOLLIQAKMYWTBR-RYMQXAEESA-N cyclododecatriene Chemical compound C/1C\C=C\CC\C=C/CC\C=C\1 ZOLLIQAKMYWTBR-RYMQXAEESA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- ICPMUWPXCAVOOQ-UHFFFAOYSA-N cycloocta-1,3,5-triene Chemical compound C1CC=CC=CC=C1 ICPMUWPXCAVOOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URYYVOIYTNXXBN-UPHRSURJSA-N cyclooctene Chemical compound C1CCC\C=C/CC1 URYYVOIYTNXXBN-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000004913 cyclooctene Substances 0.000 description 1
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- TWXWPPKDQOWNSX-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethanone Chemical compound C1CCCCC1C(=O)C1CCCCC1 TWXWPPKDQOWNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HANKSFAYJLDDKP-UHFFFAOYSA-N dihydrodicyclopentadiene Chemical compound C12CC=CC2C2CCC1C2 HANKSFAYJLDDKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUOAPVPPPVLIQQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldicyclopentadiene Chemical compound C1=CC2CC1C1C2C(C)C(C)=C1 GUOAPVPPPVLIQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTVWZWFKMIUSGS-UHFFFAOYSA-N dimethylethyleneglycol Natural products CC(C)(O)CO BTVWZWFKMIUSGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N endo-cyclopentadiene Natural products C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- UCQHUEOREKHIBP-UHFFFAOYSA-N heptacyclo[9.6.1.14,7.113,16.02,10.03,8.012,17]icosa-5,14-diene Chemical compound C1C(C23)C4C(C=C5)CC5C4C1C3CC1C2C2C=CC1C2 UCQHUEOREKHIBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- GFAZHVHNLUBROE-UHFFFAOYSA-N hydroxymethyl propionaldehyde Natural products CCC(=O)CO GFAZHVHNLUBROE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 150000003304 ruthenium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1 XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/14—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a particulate layer
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- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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- B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
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- H—ELECTRICITY
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
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- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
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Abstract
本發明的目的是提供硬塗層膜、透明導電性層疊體和觸摸面板,具有優異的硬度並能有效地防止產生捲曲,所述透明導電性層疊體包括所述硬塗層膜,所述觸摸面板包括所述透明導電性層疊體。本發明的硬塗層膜包括透明的基材層、在該基材層的一個側面順序形成的第一硬塗層和第二硬塗層、以及在基材層的另一個側面形成的第三硬塗層。第一硬塗層的鉛筆硬度比所述第二硬塗層的鉛筆硬度低,第二硬塗層的鉛筆硬度為3H以上,第一硬塗層的厚度為第二硬塗層的厚度的4倍~20倍,第二硬塗層的厚度為1μm~10μm,第三硬塗層的厚度為50nm~10μm。
Description
本發明涉及硬塗層膜、包括該硬塗層膜的透明導電性層疊體以及包括該透明導電性層疊體的觸摸面板。
液晶顯示模組(LCD)具有薄、重量輕、耗電小等特徵,利用所述特徵大多將液晶顯示模組用作平板顯示器,並且該用途正逐年擴大,可以作為手機、個人數位助理(PDA)、個人電腦、電視等資訊用顯示器件。近年來,根據用途,對液晶顯示模組所要求的特性是各種各樣的,作為對液晶顯示模組所要求的特性,可以包括明亮(高亮度化)、易看(寬視角化)、節能化、薄型輕量化以及大螢幕化等。
為了提高觀看的人的易操作性、迅速性等,作為所述的液晶顯示模組,有安裝有觸摸面板的液晶顯示模組。此外,安裝有觸摸面板的液晶顯示模組通常具有下述結構:從表側面至背側面,依次重疊有觸摸面板、液晶顯示元件、各種光學片以及背光源。
作為所述觸摸面板,存在電容方式、電阻膜方式和電磁感應方式等的觸摸面板。作為電容方式,存在下述的方式:使電極在相互交叉的方向上延伸,當手指等接觸觸摸面板時,電極間的電容改變,對該電容變化進行檢測,由此檢測輸入位置;以及在透明導電膜的兩端施加相位相同、電位相同的交流電,當手指接觸或靠近從而形成電容時產生微弱電流,檢測該微弱電流,由此檢測輸入位置;等等。
在所述液晶顯示模組中,為了提高透明導電膜及其它光學部件
的耐衝擊性和易使用性能等,大多在所述光學部件的表面設置有硬塗層膜。作為所述硬塗層膜,公知的有在基材層的表面具有硬塗層的硬塗層膜。作為該硬塗層膜,專利文獻1公開了一種硬塗層膜,該硬塗層膜具有雙層結構的硬塗層:在基材層的表面設有第一硬塗層,在該第一硬塗層的表面設有第二硬塗層(參見日本專利公開公報特開2000-71392號)。該公報所述的硬塗層膜,在基材層的表面設有由自由基聚合性樹脂和陽離子聚合性樹脂的混合物形成的固化樹脂層作為第一硬塗層,在該第一硬塗層的表面設有厚度與第一硬塗層的厚度基本相同的第二硬塗層,由此能保持耐擦傷性,並且能防止產生彎曲以及能防止產生裂紋。
此外,作為具有雙層結構的硬塗層的硬塗層膜,專利文獻2公開了一種硬塗層膜,作為內層的第一硬塗層的鉛筆硬度比作為外層的第二硬塗層的鉛筆硬度低,第一硬塗層的厚度比第二硬塗層的厚度厚(參見日本專利公開公報特開2007-219013號)。該公報所述的硬塗層膜是通過相同的塗布方法層疊由低收縮的聚氨酯丙烯酸酯等形成的第一硬塗層和由高硬度的聚氨酯丙烯酸酯等形成的第二硬塗層,因此第二硬塗層的厚度是第一硬塗層的厚度的約一半以上。
然而,所述專利文獻1的硬塗層膜,由於第一硬塗層與第二硬塗層的厚度基本相同,因此第一硬塗層薄,硬塗層膜的表面無法獲得足夠的硬度。此外,如果為了獲得足夠的硬度而增加硬塗層的厚度,則第二硬塗層會變得過厚,存在該硬塗層膜會產生捲曲的問題。
此外,所述專利文獻2的硬塗層膜,雖然第二硬塗層的厚度比第一硬塗層的厚度更薄,但是第二硬塗層的厚度為第一硬塗層的厚度的約一半以上,因此作為其結果,硬塗層膜的表面無法獲得足夠的硬度,此外,不能可靠地防止產生捲曲。
鑒於所述的問題,本發明的目的在於提供具有優異的硬度並能有效地防止產生捲曲的硬塗層膜、包括該硬塗層膜的透明導電性層疊體、以及包括該透明導電性層疊體的觸摸面板。
為瞭解決所述的問題,本發明提供一種硬塗層膜,其包括:透明的基材層;第一硬塗層,形成於所述基材層的一個側面;第二硬塗層,形成於所述第一硬塗層的一個側面;以及第三硬塗層,形成於所述基材層的另一個側面,所述第一硬塗層的鉛筆硬度比所述第二硬塗層的鉛筆硬度低,所述第二硬塗層的鉛筆硬度為3H以上,所述第一硬塗層的厚度為所述第二硬塗層的厚度的4倍以上20倍以下,所述第二硬塗層的厚度為大於等於1μm,小於等於10μm,所述第三硬塗層的厚度為大於等於50nm,小於等於10μm。
該硬塗層膜通過在基材層的另一個側面形成的第三硬塗層,能提高另一個側面的硬度。特別是該硬塗層膜通過使第三硬塗層的厚度形成為薄到大於等於50nm,小於等於10μm,能提高基材層的另一個側面的硬度,並且能防止因基材層與第三硬塗層的硬度差而引起產生捲曲。此外,該硬塗層膜在基材層與第二硬塗層之間配置有鉛筆硬度比第二硬塗層的鉛筆硬度低的第一硬塗層。因此,該硬塗層膜能防止因基材層與第二硬塗層的硬度差異而引起產生捲曲,並且通過第一硬塗層和第二硬塗層,能有效地提高該硬塗層膜的一個側面的硬度。特別是通過使第二硬塗層的厚度在所述範圍內,並將第一硬塗層的厚度保持在第二硬塗層的厚度的4倍以上20倍以下的範圍內,由此該硬塗層膜能很好地防止因第二硬塗層的鉛筆硬度較高而引起產生捲曲。此外,該硬塗層膜因第一硬塗層、第二硬塗層和第三硬塗層具有上述構成,所以能提高兩側面的硬度並能提高易使用性等,而且能滿足薄型化的要求。
在所述硬塗層膜中,優選的是,所述第一硬塗層的鉛筆硬度為大於等於F,小於等於H。由此,能進一步有效地提高硬塗層膜的
一個側面的硬度。
在所述硬塗層膜中,優選的是,所述第一硬塗層的厚度為大於等於20μm,小於等於100μm。由此,能進一步很好地防止產生捲曲。
在所述硬塗層膜中,優選的是,所述基材層的鉛筆硬度為大於等於8B,小於等於。該硬塗層膜的基材層的鉛筆硬度在所述範圍的情況下,該硬塗層膜能防止產生捲曲,並且能很好地提高硬度。
在所述硬塗層膜中,優選的是,所述基材層的主要成分包括聚碳酸酯類樹脂、環烯烴類樹脂或聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂。即使在該硬塗層膜使用聚碳酸酯類樹脂、環烯烴類樹脂或聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂等硬度較低從而容易產生捲曲的樹脂作為基材層的主要成分的情況下,也能防止產生捲曲,並能有效地提高硬度。通過使用聚碳酸酯類樹脂、環烯烴類樹脂或聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂作為基材層的主要成分,該硬塗層膜能容易地減小面內延遲值(Ro)和厚度方向延遲值(Rth)。通過採用聚碳酸酯類樹脂作為所述基材層的主要成分,該硬塗層膜能提高耐衝擊性。此外,通過採用環烯烴類樹脂作為所述基材層的主要成分,該硬塗層膜能有效抑制因直射日光及顯示器發熱等外力而產生的相位差的變化,能具有優異的光學均勻性,並能進行精細的影像顯示。通過採用聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂作為所述基材層的主要成分,該硬塗層膜能更有效地提高硬度。
在所述硬塗層膜中,優選的是,所述基材層的面內延遲值(Ro)小於等於100nm,並且所述基材層的厚度方向延遲值(Rth)小於等於200nm。由此,當將所述硬塗層膜與其它光學部件重疊使用時,能防止損害其它光學部件的光學功能。
在所述硬塗層膜中,優選的是,所述第一硬塗層的主要成分是紫外線固化性樹脂。由此,能提高易製造性。此外,所述硬塗層膜能防止因基材層被加熱而產生的熱膨脹或熱收縮,從而能提高
尺寸穩定性。
在所述硬塗層膜中,在作為所述第一硬塗層的主要成分含有紫外線固化性樹脂的情況下,優選的是,所述紫外線固化性樹脂是陽離子聚合性樹脂。由此,能提高所述第一硬塗層與基材層的黏合性,並且能抑制黏合力隨時間而產生變化。此外,通過使用陽離子聚合性樹脂作為第一硬塗層的主要成分,所述硬塗層膜能防止產生捲曲,並能進一步提高尺寸穩定性。
在所述硬塗層膜中,優選的是,在所述第一硬塗層含有紫外線固化性樹脂作為主要成分的同時,所述第一硬塗層還含有抗紫外線劑。通常,在第一硬塗層的主要成分是紫外線固化性樹脂,且在該第一硬塗層中還含有抗紫外線劑的情況下,該第一硬塗層的固化速度變慢,生產率降低。然而,由於所述硬塗層膜的第一硬塗層的厚度設定的較厚,因此即使在將抗紫外線劑的濃度抑制在較低濃度的情況下,也能在第一硬塗層中含有足夠量的抗紫外線劑。因此,即使在第一硬塗層中含有足夠量的防抗外線劑的情況下,所述硬塗層膜也能抑制第一硬塗層的固化速度降低,從而能防止生產率降低。
在所述硬塗層膜中,優選的是,所述第三硬塗層中分散含有高折射率微粒。由此,能提高第三硬塗層的折射率。
在所述硬塗層膜中,優選的是,所述第三硬塗層的折射率為大於等於1.6,小於等於2.3。由此,在將所述硬塗層膜的第三硬塗層一側層疊於觸摸面板等的透明導電層的情況下,能使第三硬塗層的折射率與透明導電層的折射率接近,例如能使第三硬塗層的折射率接近ITO的折射率2.1~2.2(λ=520nm)。其結果,所述硬塗層膜能降低形成於透明導電層的電極圖案的可見性。
此外,為瞭解決所述的問題,本發明還提供一種透明導電性層疊體,其包括:所述的硬塗層膜;以及透明導電層,層疊於所述第三硬塗層的另一個面。
該透明導電性層疊體由於包括所述硬塗層膜,因此能很好地防止所述硬塗層膜產生捲曲。此外,該透明導電性層疊體由於包括所述硬塗層膜,所以能提高兩側面的硬度並能提高易使用性,並且能滿足薄型化的要求。此外,在該透明導電性層疊體中,通過使第三硬塗層的折射率與透明導電層的折射率接近,從而在所述透明導電性層疊體例如用於觸摸面板的情況下,能降低形成於透明導電層的電極圖案的可見性。
在所述透明導電性層疊體中,優選的是,所述第三硬塗層的折射率與所述透明導電層的折射率的差為0.6以下。由此,能進一步降低形成於透明導電層的電極圖案的可見性。
此外,為瞭解決所述的問題,本發明還提供一種觸摸面板,其包括所述的透明導電性層疊體。
該觸摸面板由於包括所述硬塗層膜,因此能很好防止所述硬塗層膜產生捲曲。此外,該觸摸面板由於包括所述硬塗層膜,所以能提高兩側面的硬度並能提高易使用性等,並且能滿足薄型化的要求。此外,通過使第三硬塗層的折射率與透明導電層的折射率接近,由此所述觸摸面板能降低形成於透明導電層的電極圖案的可見性。
另外,在本發明中,所謂的“鉛筆硬度”是指基於JIS K5600-5-4規定的試驗方法中記載的鉛筆劃痕值得到的數值。在本發明中,使第一硬塗層的鉛筆硬度、第二硬塗層的鉛筆硬度和第三硬塗層的鉛筆硬度都比基材層的鉛筆硬度高。所謂的“厚度”是指根據JIS K7130測定得到的平均厚度。“面內延遲值(Ro)”是通過Ro=(Ny-Nx)×d求出的值。“厚度方向延遲值(Rth)”是通過Rth=((Nx+Ny)/2-Nz)×d求出的值。其中,Nx是膜的快軸(與面方向平行的軸)的折射率,Ny是膜的慢軸(與面方向平行且與快軸垂直的軸)的折射率,Nz是厚度方向(與面方向垂直的方向)上的膜的折射率,d是膜的厚度。
所謂的“抗紫外線劑”是指具有防止因紫外線導致的光劣化的功能的添加劑,“抗紫外線劑”的概念包括紫外線吸收劑和紫外線穩定劑等。
如上所述,本發明的硬塗層膜、包括該硬塗層膜的透明導電性層疊體以及包括該透明導電性層疊體的觸摸面板能提高所述硬塗層膜的硬度,並且能有效地防止產生捲曲。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖,但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明,而非對本發明的權利範圍作任何的限制。
1‧‧‧硬塗層膜
2‧‧‧基材層
3‧‧‧表側面硬塗層
4‧‧‧背側面硬塗層(第三硬塗層)
5‧‧‧第一硬塗層
6‧‧‧第二硬塗層
11‧‧‧硬塗層膜
12‧‧‧背側面硬塗層(第三硬塗層)
21‧‧‧透明導電性層疊體
22‧‧‧透明導電層
31‧‧‧觸摸面板
32‧‧‧玻璃基板
33‧‧‧黏合層
41‧‧‧觸摸面板
42‧‧‧點狀間隔物
43‧‧‧柱狀間隔物
44‧‧‧透明導電層
45‧‧‧高折射率層
46‧‧‧玻璃基板
圖1是表示本發明一個實施方式的硬塗層膜的示意剖視圖。
圖2是表示與圖1的硬塗層膜不同方式的硬塗層膜的示意剖視圖。
圖3是表示本發明一個實施方式的透明導電性層疊體的示意剖視圖。
圖4是表示本發明一個實施方式的觸摸面板的示意剖視圖。
圖5是表示與圖4的觸摸面板不同方式的觸摸面板的示意剖視圖。
下面參照合適的附圖,對本發明的實施方式進行詳細說明。
圖1的硬塗層膜1包括基材層2、表側面硬塗層3和背側面硬塗層4(相當於第三硬塗層)。此外,在該硬塗層膜1與其他部件黏合的情況下,把背側面硬塗層4配置於黏合側面,把表側面硬塗層3配置在黏合面的相反一側。
基材層2因為需要能使光線透過,所以是透明的,特別是無色透明的。構成基材層2的主要成分雖然沒有特別的限定,但是典
型的是選自由聚碳酸酯類樹脂、環烯烴類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚丙烯類樹脂和聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂組成的組。這些合成樹脂具有優異的光學透明性,能使光線很好地透過。其中,作為構成基材層2的主要成分,優選的是聚碳酸酯類樹脂、環烯烴類樹脂或聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂。
只要不損害透明性和要求的強度,基材層2還可以含有其它的任意成分,優選的是基材層2含有大於等於90品質%的由所述合成樹脂構成的主要成分,更優選的是基材層2含有大於等於98品質%的由所述合成樹脂構成的主要成分。在此,作為任意成分的例子,可以包括抗紫外線劑、潤滑劑、加工助劑、增塑劑、耐衝擊助劑、相位差降低劑、消光劑、抗菌劑、防黴劑等。
作為形成基材層2的聚碳酸酯類樹脂,沒有特別的限定,可以僅是直鏈聚碳酸酯類樹脂或支鏈聚碳酸酯類樹脂的任一種,也可以是由直鏈聚碳酸酯類樹脂和支鏈聚碳酸酯類樹脂構成的聚碳酸酯類樹脂。
直鏈聚碳酸酯類樹脂是通過公知的光氣法或熔融法製造的直鏈芳香族聚碳酸酯類樹脂,由碳酸酯成分和雙酚成分製成。作為用於導入碳酸酯成分的前驅物質,可以包括光氣、碳酸二苯酯等。此外,作為雙酚,可以包括2,2-二(4-羥基苯基)丙烷、2,2-二(3,5-二甲基-4-羥基苯基)丙烷、1,1-二(4-羥基苯基)環己烷、1,1-二(3,5-二甲磺醯基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-二(4-羥基苯基)癸烷、1,1-二(4-羥基苯基)丙烷、1,1-二(4-羥基苯基)環癸烷、1,1-二(3,5-二甲基-4-羥基苯基)環十二烷、4,4’-二羥基二苯醚、4,4’-硫代二苯酚、4,4’-二羥基-3,3-二環二苯醚等。這些物質可以單獨使用,也可以將兩種以上的物質組合使用。所述的直鏈聚碳酸酯類樹脂可以通過例如美國專利US3989672號中記載的方法等來製造,其折射率優選的是大於等於1.57,小於等於1.59。
作為支鏈聚碳酸酯類樹脂,是使用支化劑製造的聚碳酸酯類樹脂,作為支化劑,可以包括間苯三酚、偏苯三酸、1,1,1-三(4-羥基苯基)乙烷、1,1,2-三(4-羥基苯基)乙烷、1,1,2-三(4-羥基苯基)丙烷、1,1,1-三(4-羥基苯基)甲烷、1,1,1-三(4-羥基苯基)丙烷、1,1,1-三(2-甲基-4-羥基苯基)甲烷、1,1,1-三(2-甲基-4-羥基苯基)乙烷、1,1,1-三(3-甲基-4-羥基苯基)甲烷、1,1,1-三(3-甲基-4-羥基苯基)乙烷、1,1,1-三(3,5-二甲基-4-羥基苯基)甲烷、1,1,1-三(3,5-二甲基-4-羥基苯基)乙烷、1,1,1-三(3-氯-4-羥基苯基)甲烷、1,1,1-三(3-氯-4-羥基苯基)乙烷、1,1,1-三(3,5-二氯-4-羥基苯基)甲烷、1,1,1-三(3,5-二氯-4-羥基苯基)乙烷、1,1,1-三(3-溴-4-羥基苯基)甲烷、1,1,1-三(3-溴-4-羥基苯基)乙烷、1,1,1-三(3,5-二溴-4-羥基苯基)甲烷、1,1,1-三(3,5-二溴-4-羥基苯基)乙烷、4,4’-二羥基-2,5-二羥基二苯醚等。
例如,如日本專利公開公報特開平03-182524號中所包括的,所述支鏈聚碳酸酯類樹脂可以通過如下方法製備得到:攪拌包含由芳香族雙酚類、所述支化劑和光氣得到的聚碳酸酯低聚物、芳香族雙酚類以及封端劑的反應混合液,邊以使所述反應混合液形成湍流的方式對所述反應混合液進行攪拌邊使所述物質進行反應,在反應混合液的黏度升高時,加入堿水溶液並使反應混合液形成層流進行反應。在聚碳酸酯類樹脂中,包含大於等於5品質%,小於等於80品質%範圍的本發明的樹脂組合物的支鏈聚碳酸酯類樹脂,優選的是包含大於等於10品質%,小於等於60品質%的範圍。這是由於:當支鏈聚碳酸酯類樹脂小於5品質%時,則存在拉伸黏度降低、在擠出成型中成型困難的問題;當超過80品質%時,則存在樹脂的剪切黏度升高、成型加工性降低的問題。
作為形成基材層2的環烯烴類樹脂,只要是具有由環狀烯烴(環烯烴)構成的單體單元的樹脂,就沒有特別的限定。作為在基材層2中使用的環烯烴類樹脂,可以是環烯烴聚合物(COP)或環烯烴共聚物(COC)的任一種,優選的是環烯烴共聚物。
所述環烯烴共聚物是指作為環狀烯烴與乙烯等烯烴的共聚物的非晶性環狀烯烴類樹脂。作為環狀烯烴,存在多環式的環狀烯烴和單環式的環狀烯烴。作為所述多環式的環狀烯烴,可以包括降冰片烯、甲基降冰片烯、二甲基降冰片烯、乙基降冰片烯、乙叉降冰片烯、丁基降冰片烯、二環戊二烯、二氫二環戊二烯、甲基二環戊二烯、二甲基二環戊二烯、四環十二烯、甲基四環十二烯、二甲基四環十二烯、三環戊二烯、四環戊二烯等。此外,作為單環式的環狀烯烴,可以包括環丁烯、環戊烯、環辛烯、環辛二烯、環辛三烯、環十二碳三烯等。
形成基材層2的丙烯酸類樹脂是具有來自丙烯酸或甲基丙烯酸的骨架的樹脂。作為丙烯酸類樹脂的例子,可以包括聚甲基丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、具有脂環族烴基的聚合物(例如甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降冰片基酯共聚物)等。在所述的丙烯酸類樹脂中,優選的是聚(甲基)丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸的C1-C6烷基酯,更優選的是甲基丙烯酸甲酯類樹脂。然而本實施例不以此為限。
形成基材層2的聚丙烯類樹脂是具有來自丙烯的骨架的樹脂。作為聚丙烯類樹脂的例子,可以包括丙烯的均聚物、或丙烯與選自乙烯和碳原子數為4~12的α-烯烴中的一種以上的單體的共聚物。然而本實施例不以此為限。
形成基材層2的聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂是由對苯二甲
酸和乙二醇反應得到的聚合物。聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂還可以包含其它的共聚單體,聚對苯二甲酸乙二醇酯的重複單元優選的是大於等於80mol%。聚對苯二甲酸乙二醇酯例如可以通過下述方法製備得到:將對苯二甲酸二甲酯和乙二醇在反應器內混合,邊緩慢升高內部溫度邊使反應物進行酯交換反應,然後將反應產物移至聚合反應器中,在高溫真空下進行聚合反應,由此生成聚對苯二甲酸乙二醇酯。
作為基材層2的面內延遲值(Ro),雖然沒有特別的限定,但是優選的是小於等於100nm。基材層2的面內延遲值的上限值更優選的是50nm,進一步優選的是15nm,特別優選的是5nm。此外,作為基材層2的厚度方向延遲值(Rth),雖然沒有特別的限定,但是優選的是小於等於200nm。基材層2的厚度方向延遲值的上限值更優選的是100nm,進一步優選的是30nm,特別優選的是10nm。通過減小面內延遲值(Ro)和厚度方向延遲值(Rth),所述硬塗層膜1能抑制透射光線的變換作用,當把所述硬塗層膜1重疊在其它光學部件上進行使用時,能防止對該其它光學部件的光學功能造成妨礙。
作為基材層2的鉛筆硬度,雖然沒有特別的限定,但是例如為了能進一步提高附加上硬塗層後的硬度,優選的是基材層2的鉛筆硬度越高越好,基材層2的鉛筆硬度可以大於等於8B,小於等於F。即使基材層2的鉛筆硬度為所述範圍的程度,所述硬塗層膜1也能防止產生捲曲,並且能有效地把一個側面的鉛筆硬度提高到大於等於2H,小於等於6H的程度。
作為基材層2的厚度,沒有特別的限定,例如優選的是大於等於20μm,小於等於200μm。基材層2的厚度的上限值更優選的是150μm,特別優選的是100μm。另一方面,基材層2的厚度的下限值更優選的是30μm,特別優選的是50μm。在基材層2的厚度超過所述上限值的情況下,會導致製造時的生產線的速度及生產率
降低,此外,在所述硬塗層膜1用於液晶顯示裝置的情況下,存在與對液晶顯示裝置提出的薄型化的要求相背的問題。相反,在基材層2的厚度小於所述下限值的情況下,存在強度及剛性變小、防止彎曲性能降低等問題。
作為基材層2,通常使用算術平均表面粗糙度(Ra)為大於等於0.02,小於等於0.06的基材層。此外,在基材層2中,根據需要,可以進行無光處理。實施了無光處理的基材層2的算術平均表面粗糙度(Ra)優選的是大於等於0.07,小於等於2,更優選的是大於等於0.1,小於等於1。通過將基材層2的表面粗糙度控制在所述範圍內,能防止在原膜製造後的處理中產生損傷,可以提高處理性。此外,通常,在卷取製造出的原膜時,需要對膜的寬度方向上的兩端進行壓紋加工(滾花加工處理)來防止成塊。當在膜上進行了滾花加工處理的情況下,由於膜兩端的處理部位不能使用,因此該部分必須裁斷廢棄。此外,在對膜進行卷取操作中,為了防止對膜造成損傷,有時通過保護膜進行遮蔽。然而,通過將基材層2的算術平均表面粗糙度控制在如上所述的規定範圍內,無需進行滾花加工處理就能防止成塊,因此製造工序簡單,膜的寬度方向上的兩端部分也可以使用,並且可以沿長度方向進行卷取而不會產生膜的故障。此外,基材層2通過具有合適的表面粗糙度,能有效地抑制卷取時受到損傷,並且無需如上所述地進行遮蔽。
基材層2的製造方法沒有特別的限定,例如,可以將合成樹脂的片原料和增塑劑等添加劑按照目前公知的混合方法進行混合,預先形成熱塑性樹脂組合物,然後製造基材層2。例如通過用澳美耐混合機(omni mixer)等混合機預混合後,對得到混合物進行擠出混煉,由此可以獲得所述熱塑性樹脂組合物。在該情況下,用於擠出混煉的混煉機沒有特別的限定,可以使用例如單螺杆擠出機、雙螺杆出機等擠出機或加壓捏合機等目前公知的混煉機。
作為基材層2的成型方法,可以包括溶液澆鑄法(溶液流延法)、熔融擠出法、壓延法、壓縮成型法等公知的方法。其中,優選的是溶液澆鑄法(溶液流延法)、熔融擠出法。此時,可以使用預先進行了擠出混煉的熱塑性樹脂組合物,也可以將合成樹脂與增塑劑等其它添加劑分別溶解在溶劑中,然後將它們形成均勻的混合溶液,之後向溶液澆鑄法(溶液流延法)或熔融擠出法的膜成型工序提供所述混合溶液。此外,為了將基材層2的延遲值和硬塗層膜1的延遲值控制為一定,例如,可以通過沿寬度方向保持均勻溫度的冷卻輥和環形帶以圓弧狀夾入熔融樹脂對其進行冷卻。
作為在溶液澆鑄法(溶液流延法)中使用的溶劑,可以包括氯仿、二氯甲烷等氯類溶劑;甲苯、二甲苯、苯以及它們的混合溶劑等芳香族類溶劑;甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、2-丁醇等醇類溶劑;甲基溶纖素、乙基溶纖素、丁基溶纖素、二甲基甲醯胺、二甲亞碸、二惡烷、環己酮、四氫呋喃、丙酮、甲乙酮(MEK)、乙酸乙酯、二乙醚等。這些溶劑可以僅使用一種,也可以並用兩種以上。作為用於進行溶液澆鑄法(溶液流延法)的裝置,可以包括滾筒式澆鑄機、帶式澆鑄機、旋轉塗布機等。
作為熔融擠出法,可以包括T模法、吹膜法等。熔融擠出時的膜成型溫度優選的是大於等於150℃,小於等於350℃,更優選的是大於等於200℃,小於等於300℃。在通過T模法形成膜的情況下,可以在公知的單螺杆擠出機或雙螺杆擠出機的前端部安裝T模,卷取擠出成膜狀的膜,由此獲得輥狀的膜。此時,可以通過適當調整卷取輥的溫度,在擠出方向上施加使膜延伸的處理,由此可以進行單軸拉伸工序。此外,通過在與擠出方向垂直的方向上增加使膜延伸的工序,可以增加逐次雙軸拉伸、同時雙軸拉伸等工序。
表側面硬塗層3包括第一硬塗層5和第二硬塗層6。作為表側面硬塗層3的厚度,雖然沒有特別的限定,但是優選的是大於等於21μm,小於等於105μm。表側面硬塗層3的厚度的上限值更優選的是82μm,進一步優選的是63μm。另一方面,表側面硬塗層3的厚度的下限值更優選的是32μm,進一步優選的是43μm。在表側面硬塗層3的厚度超過所述上限值的情況下,基本上不大能促進防止產生捲曲的作用,並且存在與對所述硬塗層膜1提出的薄型化的要求相背的問題。相反,在表側面硬塗層3的厚度小於所述下限值的情況下,存在不能有效地防止產生捲曲的問題。
第一硬塗層5形成於基材層2的一個面。第一硬塗層5可以僅由樹脂形成,也可以含有抗紫外線劑等添加劑。作為構成第一硬塗層5的主要成分,沒有特別的限定,可以包括活性能量線固化樹脂或由反應性矽化合物形成的樹脂等。作為活性能量線固化樹脂,可以包括紫外線固化性樹脂、電子束固化性樹脂、放射線固化性樹脂等。此外,作為反應性矽化合物,可以包括四乙氧基矽烷等。其中,作為第一硬塗層5的主要成分,優選的是紫外線固化性樹脂。通過使用紫外線固化性樹脂作為第一硬塗層5的主要成分,所述硬塗層膜1能提高易製造性。此外,通過使用紫外線固化性樹脂作為第一硬塗層5的主要成分,在製造時等,所述硬塗層膜1能防止由於對基材層2施加熱量而產生的熱膨脹或熱收縮,從而能提高尺寸穩定性。作為所述紫外線固化性樹脂,可以包括自由基聚合性樹脂、陽離子聚合性樹脂等。
作為形成所述紫外線固化性樹脂的紫外線聚合性化合物,可以利用通過紫外線能來進行聚合、交聯等反應而固化的單體或低聚物。
作為所述單體,可以包括自由基聚合性單體、陽離子聚合性單體等。此外,作為所述低聚物,可以包括自由基聚合性低聚物、
陽離子聚合性低聚物等。
作為所述自由基聚合性單體,可以包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯等單官能(甲基)丙烯酸酯類;二(甲基)丙烯酸二丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯等多官能(甲基)丙烯酸酯類等各種(甲基)丙烯酸酯。
作為所述陽離子聚合性單體,可以包括3,4-環氧環己烯基甲基-3’,4’-環氧環己烯基羧酸酯等脂環式環氧化物類、雙酚A二縮水甘油醚等縮水甘油醚類、4-羥基丁基乙烯基醚等乙烯基醚類、3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷等氧雜環丁烷類等。
作為所述自由基聚合性低聚物,可以包括聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、三嗪(甲基)丙烯酸酯、矽(甲基)丙烯酸酯等各種(甲基)丙烯酸酯低聚物;三羥甲基丙烷三巰基乙酸酯、季戊四醇四巰基乙酸酯等聚硫醇類低聚物;不飽和聚酯低聚物等。
作為所述陽離子聚合性低聚物,可以包括酚醛型環氧樹脂低聚物、芳香族乙烯基醚類樹脂低聚物等。
其中,作為形成用於第一硬塗層5的紫外線固化性樹脂的紫外線聚合性化合物,優選的是陽離子聚合性單體或陽離子聚合性低聚物。
所述硬塗層膜1使用紫外線固化性樹脂作為第一硬塗層5的主要成分,並且通過使用陽離子聚合性單體或陽離子聚合性低聚物作為形成所述紫外線固化性樹脂的紫外線聚合性化合物,可以提高基材層2與第一硬塗層5的黏合性,並且可以抑制黏合力隨時
間產生變化。此外,按照所述的結構,所述硬塗層膜1能防止第一硬塗層5固化收縮,從而能進一步提高尺寸穩定性。
此外,作為所述陽離子聚合性單體,優選的是脂環式環氧化物類或氧雜環丁烷類。所述脂環式環氧化物類及氧雜環丁烷類的極性較高,由這些聚合性化合物得到的陽離子聚合性樹脂的玻璃化轉變溫度通常較高。因此,通過使用脂環式環氧化物類或氧雜環丁烷類作為用於第一硬塗層5的陽離子聚合性單體,所述硬塗層膜1能提高耐熱性。
作為所述陽離子聚合性樹脂的玻璃化轉變溫度,雖然沒有特別的限定,但是優選的是大於等於180℃,更優選的是大於等於200℃,特別優選的是大於等於220℃。通過使陽離子聚合性樹脂的玻璃化轉變溫度在所述範圍內,所述硬塗膜1能顯著提高耐熱性。
另外,根據所要求的性能等,可以將所述單體和低聚物的兩種以上混合使用。
此外,作為形成用於第一硬塗層5的紫外線固化性樹脂的紫外線聚合性化合物,還優選使用固化收縮低的自由基聚合性化合物。作為該自由基聚合性化合物,可以例舉分子量為1000~3000的聚甲基丙烯醯氧基丙基倍半矽氧烷。此外,作為具有所述的自由基聚合性化合物的紫外線固化性樹脂,也可以使用例如在日本專利公開公報特開2008-120845號中包括的自由基聚合性樹脂。
作為第一硬塗層5中所含的聚合引發劑,在紫外線聚合性化合物是自由基聚合性的單體或低聚物的情況下,可以包括二苯甲酮類、噻噸酮類、苯偶姻類、苯乙酮類等化合物。此外,作為第一硬塗層5中所含的聚合引發劑,在紫外線聚合性化合物是陽離子聚合性單體或低聚物的情況下,可以包括茂金屬類、芳香族鋶類、芳香族碘鎓類等化合物。
作為所述聚合引發劑的含量,相對於紫外線固化性樹脂,優選的是大於等於1品質%,小於等於10品質%,更優選的是大於等
於3品質%,小於等於6品質%。然而本實施例不以此為限。在聚合引發劑的含量超過所述上限值的情況下,紫外線固化性樹脂的聚合度降低,存在不能獲得所希望的硬度的問題。相反,在聚合引發劑的含量小於所述下限值的情況下,存在固化反應不能充分進行的問題。
此外,為了提高塗布性,第一硬塗層5還可以含有溶劑。作為該溶劑,可以包括己烷、辛烷等脂肪族烴;甲苯、二甲苯等芳香族烴;乙醇、1-丙醇、異丙醇、1-丁醇等醇類;甲乙酮、甲基異丁基酮等酮類;乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯等酯類;乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、二乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚等二醇醚類;乙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等酯化二醇醚類等有機溶劑。這些有機溶劑可以單獨使用,根據需要,也可以將多種混合使用。此外,優選的是,在第一硬塗層5的製造工序中,使所述溶劑蒸發、乾燥。即,所述溶劑的沸點優選的是在60~160℃的範圍內。此外,所述溶劑在20℃下的飽和蒸汽壓在0.1~20kPa的範圍內。對於溶劑的種類和含量,可以根據基材層2的主要成分、第一硬塗層5的主要成分及厚度等進行適當調整。
第一硬塗層5還可以含有抗紫外線劑。作為第一硬塗層5中所含的抗紫外線劑,可以包括紫外線吸收劑、紫外線穩定劑等。
作為所述紫外線吸收劑,可以包括水楊酸類紫外線吸收劑、二苯甲酮類紫外線吸收劑、苯並三唑類紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯類紫外線吸收劑、三嗪類紫外線吸收劑、苯並惡嗪酮類紫外線吸收劑等,可以使用選自所述的紫外線吸收劑中的一種或兩種以上。其中,從分散性的觀點出發,優選的是三嗪類紫外線吸收劑、苯並惡嗪酮類紫外線吸收劑。此外,作為所述紫外線吸收劑,優選的是使用在分子鏈中具有紫外線吸收基團的聚合物。通過使用該在分子鏈中具有紫外線吸收基團的聚合物,能防止由於紫外線
吸收劑的滲出等導致的紫外線吸收功能的惡化。作為所述的紫外線吸收基團,可以包括苯並三唑基、二苯甲酮基、氰基丙烯酸酯基、三嗪基、水楊酸基、苯亞甲基丙二酸酯基等。其中,特別優選的是苯並三唑基、二苯甲酮基、三嗪基。
作為所述紫外線穩定劑,優選的是使用例如對紫外線穩定性高的受阻胺類紫外線穩定劑。通過使第一硬塗層5含有紫外線穩定劑,能使因紫外線產生的自由基、活性氧等惰化,從而提高針對紫外線的穩定性、耐候性等。另外,第一硬塗層5如果並用紫外線吸收劑和紫外線穩定劑,則能大幅提高針對紫外線的光劣化防止性能和耐候性。
作為抗紫外線劑相對於第一硬塗層5的主要成分的含量(品質比),優選的是大於等於0.1品質%,小於等於10品質%,然而本實施例不以此為限。抗紫外線劑相對於第一硬塗層5的主要成分的含量的上限更優選的是8品質%,進一步優選的是5品質%。另一方面,抗紫外線劑相對於第一硬塗層5的主要成分的含量的下限更優選的是1品質%,進一步優選的是3品質%。在所述硬塗層膜1的抗紫外線劑相對於第一硬塗層5的主要成分的含量超過所述上限的情況下,存在第一硬塗層5的耐久性等降低的問題。相反,在所述硬塗層膜1的抗紫外線劑相對於第一硬塗層5的主要成分的含量小於所述下限的情況下,存在第一硬塗層5不能有效地實現抗紫外線功能的問題。
所述硬塗層膜1優選的是,第一硬塗層5含有紫外線固化性樹脂作為主要成分,並且含有抗紫外線劑。通常,在第一硬塗層5的主要成分是紫外線固化性樹脂、且在第一硬塗層5中含有抗紫外線劑的情況下,第一硬塗層5的固化速度變慢、生產率降低。然而,由於將所述硬塗層膜1的第一硬塗層5的厚度設定成較厚,因此即使將抗紫外線劑的濃度抑制為較小的濃度,也能使第一硬塗層5中含有足夠量的抗紫外線劑。因此,即使在第一硬塗層5
中含有足夠量的抗紫外線劑的情況下,所述硬塗層膜1也能抑制第一硬塗層5的固化速度降低,從而能防止生產率降低。此外,在使用聚碳酸酯類樹脂作為基材層2的主要成分的情況下,通過使第一硬塗層5含有抗紫外線劑,所述硬塗層膜1能有效地防止基材層2的黃變等。
第一硬塗層5的鉛筆硬度比第二硬塗層6的鉛筆硬度低。作為第一硬塗層5的鉛筆硬度,只要低於第二硬塗層6的鉛筆硬度,就沒有特別的限定,優選的是大於等於F,小於等於H。在第一硬塗層5的鉛筆硬度超出所述上限值的情況下,所述硬塗層膜1因基材層2和第一硬塗層5的硬度差產生捲曲的可能性變大。相反,在第一硬塗層5的鉛筆硬度小於所述下限值的情況下,存在所述硬塗層膜1不能獲得所希望的硬度的問題。
第一硬塗層5的厚度為第二硬塗層6的厚度的4倍以上20倍以下。第一硬塗層5的厚度的上限更優選的是第二硬塗層6的厚度的18倍,進一步優選的是16倍。此外,第一硬塗層5的厚度的下限更優選的是第二硬塗層6的厚度的6倍,進一步優選的是8倍。在第一硬塗層5的厚度超過所述上限的情況下,存在不大能促進防止產生捲曲的作用的問題。相反,在第一硬塗層5的厚度小於所述下限的情況下,存在不能有效地防止產生捲曲的問題。
此外,作為第一硬塗層5的厚度,雖然沒有特別的限定,但是優選的是大於等於20μm,小於等於100μm。第一硬塗層5的厚度的上限值更優選的是80μm,進一步優選的是60μm。另一方面,第一硬塗層5的厚度的下限值更優選的是30μm,進一步優選的是40μm。在第一硬塗層5的厚度超過所述上限值的情況下,存在不大能促進防止產生捲曲作用的問題,也與對所述硬塗層膜1提出的薄型化的要求相背。相反,在第一硬塗層5的厚度小於所述下限值的情況下,存在不能有效地防止產生捲曲的問題。
作為第一硬塗層5的拉伸彈性率,雖然沒有特別的限定,但是
優選的是大於等於1GPa,小於等於4GPa。此外,作為第一硬塗層5的拉伸彈性率的上限值,更優選的是3.5GPa,進一步優選的是3GPa。另一方面,作為第一硬塗層5的拉伸彈性率的下限值,更優選的是1.5GPa,進一步優選的是2GPa。在第一硬塗層5的拉伸彈性率超過所述上限值的情況下,存在不能有效地防止產生捲曲的問題。相反,在第一硬塗層5的拉伸彈性率小於所述下限值的情況下,存在所述硬塗層膜1難以形成所希望的硬度的問題。另外,本發明中的“拉伸彈性率”是根據JIS K7113測定得到的值。
此外,將第一硬塗層5的拉伸彈性率乘以厚度的三次方得到的值優選的是大於等於20kPa.mm3,小於等於500 kPa.mm3,更優選的是大於等於40kPa.mm3,小於等於400 kPa.mm3,進一步優選的是大於等於60kPa.mm3,小於等於300 kPa.mm3。在將第一硬塗層5的拉伸彈性率乘以厚度的三次方得到的值超出所述上限值的情況下,第一硬塗層5的剛性變得過大,存在難以將硬塗層膜1保持為輥狀的問題。相反,在將第一硬塗層5的拉伸彈性率乘以厚度的三次方得到的值小於所述下限值的情況下,存在第一硬塗層5容易變形、並且施加在基材層2上的應力會變得過大的問題。
作為第一硬塗層5的一個側面的表面的算術平均粗糙度(Ra),雖然沒有特別的限定,但是優選的是大於等於0.5μm,小於等於8μm。第一硬塗層5的一個側面的表面的算術平均粗糙度(Ra)的上限值更優選的是7μm,進一步優選的是6μm。另一方面,第一硬塗層5的一個側面的表面的算術平均粗糙度(Ra)的下限值更優選的是1μm,特別優選的是2μm。在第一硬塗層5的一個側面的表面的算術平均粗糙度(Ra)超過所述上限值的情況下,存在有會使在第一硬塗層5的一個側面形成的第二硬塗層6的厚度變厚的問題。相反,在第一硬塗層5的一個側面的表面的算術平均粗糙度(Ra)小於所述下限值的情況下,不能使第一硬塗層5的一個側面的表面積充分地增大,因此存在第一硬塗層5
與第二硬塗層6的黏合性降低的問題。與此相對,在第一硬塗層5的一個側面表面的算術平均粗糙度(Ra)在所述範圍內的情況下,能使第二硬塗層6的厚度保持為合適的厚度,並且能有效地提高第一硬塗層5與第二硬塗層6的黏合性。
此外,作為第一硬塗層5的一個側面的表面的十點平均粗糙度(Rz),雖然沒有特別的限定,但是優選的是大於等於0.5μm,小於等於10μm。第一硬塗層5的一個側面的表面的十點平均粗糙度(Rz)的上限值更優選的是9μm,進一步優選的是8μm。另一方面,第一硬塗層5的一個側面的表面的十點平均粗糙度(Rz)的下限值更優選的是1μm,進一步優選的是2μm。在第一硬塗層5的一個側面的表面的十點平均粗糙度(Rz)超過所述上限的情況下,存在使第二硬塗層6的厚度變厚的可能性會變大的問題。相反,在第一硬塗層5的一個側面的表面的十點平均粗糙度(Rz)小於所述下限的情況下,第一硬塗層5的一個側面的表面積不會充分地增大,因此存在第一硬塗層5與第二硬塗層6的黏合性降低的問題。另外,“算術平均粗糙度(Ra)”和“十點平均粗糙度(Rz)”是根據JIS B0601-2001得到的值。
第一硬塗層5的製造方法沒有特別的限定,可以通過在基材層2的一個面上塗布活性能量線固化樹脂,使樹脂乾燥,照射活性能量線來製造第一硬塗層5。作為活性能量線固化樹脂的塗布方法,只要是能在基材層2的一個面上均勻塗布活性能量線固化樹脂的方法,就沒有特別的限定,可以包括旋轉塗布法、噴塗法、坡流塗布法、浸漬法、棒塗法、輥塗法、絲網印刷法等各種方法。此外,在第一硬塗層5的製造中,根據需要,作為前處理,可以在氬氣或氮氣等不活潑性氣體氛圍下進行等離子體處理等表面改性處理。此外,還可以在基材層2的表面上層疊底塗層,通過該底塗層層疊第一硬塗層5。
第二硬塗層6形成在第一硬塗層5的一個面上。作為形成第二硬塗層6的材料,沒有特別的限定。第二硬塗層6可以僅由樹脂形成,也可以在其中含有二氧化矽微粒等添加劑。
作為形成第二硬塗層6的樹脂,可以包括熱固性樹脂、活性能量線固化樹脂等。
例如可以通過在第一硬塗層5的一個面上塗布包含活性能量線固化樹脂的聚合性單體或聚合性低聚物的塗布組合物,使聚合性單體或聚合性低聚物發生交聯反應和/或聚合反應,由此形成第二硬塗層6。
作為所述活性能量線固化性的聚合性單體或聚合性低聚物的官能團,優選的是紫外線、電子束或放射線聚合性的官能團,特別優選的是紫外線聚合性官能團。作為紫外線聚合性官能團,可以包括(甲基)丙烯醯基、乙烯基、苯乙烯基、烯丙基等乙烯性不飽和聚合性官能團等。
作為所述塗布組合物,優選的是以丙烯酸類單體或聚氨酯丙烯酸酯低聚物作為主要成分的塗布組合物,然而本實施例不以此為限。通過從以所述的單體或低聚物為主要成分的組合物形成第二硬塗層6,能提高第二硬塗層6的硬度。其中,特別優選的是從同時含有聚氨酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸類化合物的組合物形成第二硬塗層6。
作為形成第二硬塗層6的聚氨酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸類化合物的總含量,優選的是大於等於45品質%,小於等於99品質%,進一步優選的是大於等於50品質%,小於等於95品質%,特別優選的是大於等於60品質%,小於等於90品質%。形成第二硬塗層6的聚氨酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸類化合物的總含量如果超過所述上限,則存在光聚合的開始會變慢從而導致生產率降低的問題。此外,形成第二硬塗層6的聚氨酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸類化合物的總含量如果小於所述下限,則存在柔軟性、
耐磨損性、耐擦傷性等降低的問題。另一方面,形成第二硬塗層6的聚氨酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸類化合物的總含量如果在所述範圍內,則能提高生產率,並且能很好地保持合適的柔軟性、耐磨損性及耐擦傷性等。
作為所述聚氨酯丙烯酸酯,可以是單體或低聚物的任一種,然而本實施例不以此為限。此外,作為聚氨酯丙烯酸酯的官能團的數量,可以是單官能團或多官能團,優選的是2官能團以上6官能團以下,進一步優選的是2官能團以上3官能團以下,然而本實施例不以此為限。通過使聚氨酯丙烯酸酯的官能團數在所述範圍內,能很好地保持第二硬塗層6的硬度與延伸率的平衡。聚氨酯丙烯酸酯可以單獨使用,也可以將兩種以上組合使用。
作為由聚氨酯丙烯酸酯形成的樹脂的玻璃化轉變溫度,優選的是大於等於40℃,小於等於100℃,進一步優選的是大於等於40℃,小於等於80℃,然而本實施例不以此為限。通過使由聚氨酯丙烯酸酯形成的樹脂的玻璃化轉變溫度在所述範圍內,能提高常溫下的第二硬塗層6的硬度和耐久性。
作為形成第二硬塗層6的聚氨酯丙烯酸酯的含量,優選的是大於等於10品質%,小於等於90品質%,進一步優選的是大於等於15品質%,小於等於85品質%,特別優選的是大於等於20品質%,小於等於80品質%。然而本實施例不以此為限。形成第二硬塗層6的聚氨酯丙烯酸酯的含量如果超過所述上限,則存在耐磨損性和塗膜硬度降低的問題。此外,形成第二硬塗層6的聚氨酯丙烯酸酯的含量如果小於所述下限,則柔軟性降低,產生裂紋的可能性升高。另一方面,如果形成第二硬塗層6的聚氨酯丙烯酸酯的含量在所述範圍內,則能很好地保持合適的耐磨損性和塗膜硬度,而且能保持合適的柔軟性並能抑制產生裂紋。
作為所述的(甲基)丙烯酸類化合物,可以是單體或低聚物的任一種,然而本實施例不以此為限。作為所述(甲基)丙烯酸類
化合物的官能團的數量,可以是單官能團或多官能團,然而本實施例不以此為限。另外,第二硬塗層6通過使用具有3官能團以上的(甲基)丙烯酸類化合物,能提高耐久性。此外,所述(甲基)丙烯酸類化合物可以是具有極性基團的分子結構,也可以是低極性的分子結構。(甲基)丙烯酸類化合物可以單獨使用,也可以將兩種以上組合使用。
作為(甲基)丙烯酸類化合物的極性基團,可以包括羥基、羧基、氨基、醯胺基等。
作為含有羥基的(甲基)丙烯酸類化合物,可以包括(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙基鄰苯二甲酸酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸的含有羥基的酯等。
作為含有羧基的(甲基)丙烯酸類化合物,除了例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸以外,還可以包括2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫對苯二甲酸酯等。
作為含有氨基的(甲基)丙烯酸類化合物,可以包括(甲基)丙烯酸單甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸單甲基氨基丙酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基丙酯等(甲基)丙烯酸單烷基氨基酯等。
作為含有醯胺基的(甲基)丙烯酸類化合物,可以包括(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等丙烯醯胺類等。
此外,作為低極性分子結構的(甲基)丙烯酸類化合物,可以
包括(甲基)丙烯酸脂環式酯或(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為所述的(甲基)丙烯酸脂環式酯,可以包括(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊二烯酯、(甲基)丙烯酸三環癸烯酯、(甲基)丙烯酸降冰片烯酯等。
作為所述(甲基)丙烯酸烷基酯,可以包括(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸丁酯、丙烯酸1,6-己二醇酯。
作為形成第二硬塗層6的(甲基)丙烯酸類化合物的含量,優選的是大於等於5品質%,小於等於85品質%,進一步優選的是大於等於10品質%,小於等於80品質%,特別優選的是大於等於15品質%,小於等於75品質%。然而本實施例不以此為限形成第二硬塗層6的(甲基)丙烯酸類化合物的含量如果超過所述上限,則在成型時產生裂紋的可能性增大。此外,形成第二硬塗層6的(甲基)丙烯酸類化合物的含量如果小於所述下限,則存在耐磨損性和塗膜硬度降低的問題。另一方面,形成第二硬塗層6的(甲基)丙烯酸類化合物的含量如果在所述範圍內,則能很好地保持合適的耐磨損性和塗膜硬度,而且能保持合適的柔軟性並能抑制產生裂紋。
作為所述的聚合引發劑,可以包括二苯酮、苯偶醯、四甲基米氏酮、2-氯噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、2,2-二乙氧基苯乙酮、安息香雙甲醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙酮-1、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、二(環戊二烯基)-二(2,6-二氟-3-(吡咯-1-基)鈦、2-苄基-2-二甲基
氨基-1-(4-嗎啉苯基)-丁酮-1、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等。另外,所述的化合物可以單獨使用,也可以將多個混合使用。
第二硬塗層6的鉛筆硬度為3H以上。第二硬塗層6的鉛筆硬度更優選的是4H以上,進一步優選的是5H以上。在第二硬塗層6的鉛筆硬度小於所述下限值的情況下,存在難以使所述硬塗層膜1形成所希望的硬度的問題。
第二硬塗層6的厚度為大於等於1μm,小於等於10μm。第二硬塗層6的厚度的上限值更優選的是8μm,進一步優選的是6μm。另一方面,第二硬塗層6的厚度的下限值更優選的是2μm,進一步優選的是3μm。在第二硬塗層6的厚度超過所述上限的情況下,不能有效地防止產生捲曲,此外也與對所述硬塗層膜1提出的薄型化的要求相背。相反,在第二硬塗層6的厚度小於所述下限值的情況下,存在難以使所述硬塗層膜1形成所希望的硬度的問題。
作為第二硬塗層6的拉伸彈性率,雖然沒有特別的限定,但是優選的是大於等於1.5GPa,小於等於6GPa。此外所述第二硬塗層6的拉伸彈性率的上限值更優選的是5.5GPa,進一步優選的是5GPa。另一方面,第二硬塗層6的拉伸彈性率的下限值更優選的是2GPa,進一步優選的是2.5GPa。在第二硬塗層6的拉伸彈性率超過所述上限的情況下,存在難以有效地防止產生捲曲的問題。相反,在第二硬塗層6的拉伸彈性率小於所述下限值的情況下,存在難以使所述硬塗層膜1形成所希望的硬度的問題。
此外,作為第二硬塗層6的拉伸彈性率與第一硬塗層5的拉伸彈性率之比,雖然沒有特別的限定,但是優選的是大於等於1.5,小於等於4。第二硬塗層6的拉伸彈性率與第一硬塗層5的拉伸彈性率之比的上限更優選的是3.5,進一步優選的是3。另一方面,第二硬塗層6的拉伸彈性率與第一硬塗層5的拉伸彈性率之比的下限更優選的是1.7,進一步優選的是2。在第二硬塗層6的拉伸
彈性率與第一硬塗層5的拉伸彈性率之比超過所述上限的情況下,存在難以有效地防止產生捲曲的問題。相反,在第二硬塗層6的拉伸彈性率與第一硬塗層5的拉伸彈性率之比小於所述下限的情況下,存在不能有效地提高所述硬塗層1的硬度的問題。
第二硬塗層6的製造方法沒有特別的限定,可以通過與第一硬塗層5的製造方法相同的方法進行製造。
背側面硬塗層4形成於基材層2的另一個面。構成背側面硬塗層4的主要成分與第一硬塗層5的相同。此外,含在背側面硬塗層4中的添加劑也與第一硬塗層5的相同。
作為背側面硬塗層4的鉛筆硬度沒有特別的限定。此外,作為背側面硬塗層4的厚度採用大於等於50nm,小於等於10μm。背側面硬塗層4的厚度的上限值更優選的是7μm,進一步優選的是5μm。另一方面,背側面硬塗層4的厚度的下限值更優選的是100nm,進一步優選的是200nm。在背側面硬塗層4的厚度超過所述上限值的情況下,存在發生捲曲的可能性會增大的問題,並且與對所述硬塗層膜1提出的薄型化的要求也相背。相反,在背側面硬塗層4的厚度小於所述下限值的情況下,存在不能實現所希望的硬度的問題。與此相對,在背側面硬塗層4的厚度在所述範圍內的情況下,能很好地提高硬度,並且能防止發生捲曲並能促進所述硬塗層膜1的薄型化。
背側面硬塗層4的製造方法沒有特別的限定,可以採用與第一硬塗層5的製造方法相同的方法。
作為所述硬塗層膜1的霧度,雖然沒有特別的限定,但是優選的是小於等於2%,更優選的是小於等於1%,進一步優選的是小於等於0.5%。在所述硬塗層膜1的霧度超過所述上限值的情況下,存在影像的可見性下降、且所顯示的影像的清晰度下降的問
題。
作為所述硬塗層膜1的可見光線透射率,雖然沒有特別的限定,但是優選的是大於等於87%,進一步優選的是大於等於90%。在所述硬塗層膜1的可見光線透射率小於所述範圍的下限的情況下,存在不能使光線充分透過,從而導致可見性下降的問題。
所述硬塗層膜1通過形成於基材層2的另一個側面的背側面硬塗層4,能提高另一個側面的硬度。特別是通過使背側面硬塗層4的厚度薄到所述範圍,所述硬塗層膜1能提高另一個側面的硬度,並且能防止因基材層2與背側面硬塗層4的硬度差而引起產生捲曲。此外,在所述硬塗層膜1的基材層2與第二硬塗層6之間,設置有鉛筆硬度比第二硬塗層6的鉛筆硬度低的第一硬塗層5。因此,所述硬塗層膜1能防止因基材層2與第二硬塗層6的硬度差引起產生捲曲,並且通過第一硬塗層5和第二硬塗層6,能有效地提高所述硬塗層膜1的一個側面的硬度。特別是所述硬塗層膜1的第一硬塗層5較厚。因此,硬塗層膜1通過第一硬塗層5,能有效地實現用於防止產生捲曲的緩衝功能,並且能很好地提高所述硬塗層膜1的一個側面的硬度。其結果,即使所述硬塗層膜1的第二硬塗層6形成的較薄,通過與形成的較厚的第一硬塗層5相輔相成,也能使所述硬塗層膜1獲得所希望的硬度。此外,因第一硬塗層5、第二硬塗層6和背側面硬塗層4具有所述構成,所以所述硬塗層膜1能提高兩側面的硬度,並能提高易使用性等,而且能滿足薄型化的要求。
即使在使用聚碳酸酯類樹脂、環烯烴類樹脂或聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂等硬度較低、容易產生捲曲的樹脂作為所述硬塗層膜1的基材層2的主要成分的情況下,所述硬塗層膜1也能防止產生捲曲,並且能有效地提高硬度。通過使用聚碳酸酯類樹脂、環烯烴類樹脂或聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂作為基材層2的主要成分,所述硬塗層膜1能容易地減小面內延遲值(Ro)和厚度
方向延遲值(Rth)。通過使用聚碳酸酯類樹脂作為基材層2的主要成分,所述硬塗層膜1能提高耐衝擊性。此外,通過使用環烯烴類樹脂作為基材層2的主要成分,所述硬塗層膜1能有效地抑制因直射日光或顯示器的發熱等外力而產生的位相差的變化,而且能具有優異的光學均勻性,並能顯示精細的影像。通過使用聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂作為基材層2的主要成分,所述硬塗層膜1能更有效地提高硬度。
圖2的硬塗層膜11包括基材層2、表側面硬塗層3、背側面硬塗層12(相當於第三硬塗層)。本實施方式中的基材層2和表側面硬塗層3由於與圖1的硬塗層膜1的基材層2和表側面硬塗層3相同,因此對它們賦予了相同的附圖標記,並省略了對它們的說明。
背側面硬塗層12形成於基材層2的另一個面。構成背側面硬塗層12的主要成分(黏合劑)、含在背側面硬塗層12中的添加劑、背側面硬塗層12的鉛筆硬度和厚度,都與背側面硬塗層4的相同。
背側面硬塗層12中分散含有高折射率微粒。作為背側面硬塗層12中分散含有的所述高折射率微粒,可以包括ZnO、TiO2、CeO2、SnO2、ITO、Cs0.33WO3、Al2O3、La2O3、ZrO2、Y2O3等無機材料。
作為所述高折射率微粒的平均粒徑,雖然沒有特別的限定,但是優選的是大於等於1nm,小於等於100nm以下。所述高折射率微粒的平均粒徑的上限值更優選的是80nm,進一步優選的是60nm。另一方面,所述高折射率微粒的平均粒徑的下限值更優選的是5nm,進一步優選的是10nm。在所述高折射率微粒的平均粒徑超過所述上限值的情況下,存在背側面硬塗層12的透明性降低
的問題。相反,在所述高折射率微粒的平均粒徑小於所述下限值的情況下,存在高折射率微粒的分散性降低的問題。
作為背側面硬塗層12的製造方法,例如可以將所述的高折射率微粒分散在黏合劑樹脂中,用溶劑稀釋後,利用輥塗法、旋轉塗布法、浸塗法、噴塗法、棒塗法、刮塗法、模具塗布法、噴墨式塗布法、凹版印刷塗布法等公知的塗布方法,形成所述背側面硬塗層12。
作為所述高折射率微粒相對於黏合劑的含量,但是例如可以是大於等於10品質%,小於等於60品質%,然而本實施例不以此為限。
作為背側面硬塗層12的折射率,優選的是大於等於1.6,小於等於2.3,然而本實施例不以此為限。背側面硬塗層12的折射率的上限值更優選的是2.25,進一步優選的是2.2。另一方面,背側面硬塗層12的折射率的下限值更優選的是1.7,進一步優選的是1.75。在背側面硬塗層12的折射率不在所述範圍內的情況下,在將所述硬塗層膜11的背側面硬塗層12與觸摸面板等的透明導電層層疊時,背側面硬塗層12的折射率與透明導電層的折射率的差異變大,存在形成於透明導電層的電極圖案的可見性會增大的問題。
所述硬塗層膜11由於背側面硬塗層12中分散含有高折射率微粒,因此能提高背側面硬塗層12的折射率。另外,所述硬塗層膜11的霧度和可見光線透射率與硬塗層膜1的相同。
圖3的透明導電性層疊體21包括硬塗層膜11和透明導電層22。本實施方式中的硬塗層膜11由於與圖2的硬塗層膜11相同,因此對其賦予了相同的附圖標記,並省略了對其的說明。
透明導電層22層疊於背側面硬塗層12的另一個面。作為透明導電層22的形成材料,只要是具有透明性和導電性的導電性材料,就沒有特別的限定,可以包括無機類金屬和有機導電高分子。作為無機類金屬,可以包括金、銀、銅、鉑、鎳、氧化錫、氧化銦錫(ITO)等。作為有機導電高分子,可以包括使用了聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯、聚喹喔啉等的有機導電性組合物。其中,優選的是光學特性、外觀和導電性良好的ITO或聚噻吩類材料。
作為在背側面硬塗層12上塗布透明導電層22的形成材料的方法,可以採用例如輥塗法、旋轉塗布法、浸塗法、噴塗法、棒塗法、刮塗法、模具塗布法、噴墨式塗布法、凹版印刷塗布法等公知的塗布方法,然而本實施例不以此為限。此外,在塗布透明導電層22的形成材料時,為了提高與背側面硬塗層12的貼緊性,也可以預先對背側面硬塗層12進行電暈放電處理等前處理。
作為透明導電層22形成材料的固化方法,可以通過例如高壓水銀燈、鹵素燈、氙燈、氮氣鐳射、電子束加速裝置、放射性元素等活性能量線源等來進行固化。此外,作為活性能量線的照射量,以紫外線的波長365nm下的累計光量計,優選的是大於等於50mJ/cm2,小於等於5000 mJ/cm2。在照射量超過所述上限值的情況下,存在會導致活性能量線固化型樹脂著色的問題。相反,在照射量小於所述下限值的情況下,存在固化不足的問題。
此外,也可以通過濺射法等幹法來形成透明導電層22。作為透明導電層22的形成方法,從與背側面硬塗層12的貼緊性和薄型化的觀點出發,優選的是通過濺射法形成透明導電層22的方法。
作為通過所述濺射法形成時的透明導電層22的厚度,雖然沒有特別的限定,但是優選的是大於等於50Å,小於等於2000Å。通過所述濺射法形成時的透明導電層22厚度的上限值更優選的是1000Å,進一步優選的是500Å。另一方面,通過所述濺法形成時的透明導電層22厚度的下限值更優選的是70 Å,進一步優選的是
90 Å。在透明導電層22的厚度在所述範圍內的情況下,能很好地保持導電性和透明性這雙方的性能。此外,即使在硬塗層膜11的厚度較厚的情況下,通過使透明導電層22的厚度在所述範圍內,也能促進所述透明導電性層疊體21的薄型化。
所述透明導電性層疊體21由於包括硬塗層膜11,因此能很好地防止硬塗層膜11產生捲曲。此外,所述透明導電性層疊體21由於包括硬塗層膜11,所以能有效地提高硬塗層膜11的兩側面的硬度,並能提高易使用性,並且能滿足薄型化的要求。此外,通過使背側面硬塗層12的折射率與透明導電層22的折射率接近,在所述透明導電性層疊體21例如用於觸摸面板的情況下,能降低形成於透明導電層22的電極圖案的可見性。
作為背側面硬塗層12的折射率與透明導電層22的折射率的差,雖然沒有特別的限定,但是優選的是0.6以下,更優選的是0.5以下,進一步優選的是0.3以下。通過使背側面硬塗層12的折射率與透明導電層22的折射率的差在所述範圍內,從而所述透明導電性層疊體21能進一步降低形成於透明導電層22的電極圖案的可見性。
圖4的觸摸面板31是電容方式的觸摸面板。觸摸面板31包括透明導電性層疊體21、玻璃基板32和黏合層33。本實施方式中的透明導電性層疊體21由於與圖3的透明導電性層疊體21相同,因此對其賦予了相同的附圖標記,並省略了對其的說明。
透明導電性層疊體21通過黏合層33層疊在玻璃基板32上。作為黏合層33,可以包括使用了丙烯酸類樹脂、聚氨酯類樹脂等公知的黏合性樹脂的黏合層,然而本實施例不以此為限。以使硬塗層膜11位於透明導電層22的表側面(觀看的人一側)的方式來配置觸摸面板31。
所述觸摸面板31由於包括硬塗層膜11,因此能很好地防止硬塗層膜11產生捲曲。此外所述觸摸面板31由於包括硬塗層膜11,因此能提高硬塗層膜11的兩側面的硬度並能提高易使用性,並且能滿足薄型化的要求。此外,通過使所述觸摸面板31的背側面硬塗層12的折射率與透明導電層22的折射率接近,所述觸摸面板31能降低形成於透明導電層22的電極圖案的可見性。
圖5的觸摸面板41是電阻膜方式的觸摸面板。觸摸面板41包括透明導電性層疊體21、多個點狀間隔物42、柱狀間隔物43、透明導電層44、高折射率層45以及玻璃基板46。以使硬塗層膜11位於透明導電層22的表側面的方式來配置觸摸面板41。
多個點狀間隔物42形成於透明導電層44的表面。作為點狀間隔物42的形成材料,可以包括環氧樹脂或矽樹脂等絕緣樹脂。柱狀間隔物43設置在透明導電層22和透明導電層44之間。作為柱狀間隔物43的形成材料,可以包括環氧樹脂、聚酯、丙烯酸樹脂等絕緣樹脂。柱狀間隔物43固定在透明導電層22的背側面的邊緣部、且固定在透明導電層44的表側面的邊緣部。柱狀間隔物43配置成使透明導電層22與透明導電層44相互分開。透明導電層44通過與透明導電層22相同的方法層疊于高折射率層45的表面。作為透明導電層44的形成材料,可以包括與透明導電層22的形成材料相同的形成材料,然而本實施例不以此為限。高折射率層45層疊於玻璃基板46的表面。作為高折射率層45的形成材料,可以包括與背側面硬塗層12的形成材料相同的形成材料,然而本實施例不以此為限。作為高折射率層45的層疊方法,例如可以通過黏合層(未圖示)層疊於玻璃基板46的表面,然而本實施例不以此為限。
所述觸摸面板41由於包括硬塗層膜11,所以能很好地防止硬
塗層膜11產生捲曲。此外所述觸摸面板41由於包括硬塗層膜11,所以能提高硬塗層膜11的兩側面的硬度並能提高易使用性,並且能滿足薄型化的要求。此外,通過使背側面硬塗層12的折射率與透明導電層22的折射率接近,觸摸面板41能降低形成於透明導電層22的電極圖案的可見性。
另外,本發明的硬塗層膜、包括該硬塗層膜的透明導電性層疊體、以及包括該透明導電性層疊體的觸摸面板,除了所述的方式以外,也可以以各種變形、改良的方式進行實施。例如,所述硬塗層膜也可以在另一個側面形成有黏合層。作為該黏合層,可以包括使用了丙烯酸類樹脂、聚氨酯類樹脂等公知的黏合性樹脂的黏合層。可以通過在基材層或高折射率層的另一個側面塗布黏合劑溶液並使其乾燥來形成所述黏合層。此外,也可以通過預先在離型紙的一個面上塗布黏合劑溶液並使其乾燥,然後將具有黏合劑的離型紙與第三硬塗層貼合,由此來形成黏合層。
代替所述硬塗層膜的第三硬塗層中分散含有高折射率微粒,所述硬塗層膜也可以是第三硬塗層中分散含有高折射率微粒並作為主要成分含有折射率比較高的合成樹脂。作為這樣的合成樹脂,可以包括酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、聚氨酯樹脂、尿素樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、胍胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、氨基醇酸樹脂、三聚氰胺-尿素共縮合樹脂、矽樹脂、聚矽氧烷樹脂等。所述硬塗層膜也可以在第二硬塗層上層疊其它層(例如UV吸收層、抗靜電層和防反射層等)。所述硬塗層膜也可以在基材層與第一硬塗層之間、在第一硬塗層和第二硬塗層之間或在基材層與第三硬塗層之間具有中間層。所述硬塗層膜可以用於電容方式、電阻膜方式、電磁感應方式等各種觸摸面板。所述硬塗層膜除了用於觸摸面板以外,也可以用於立體影像顯示裝置等各種液晶顯示模組。所述硬塗層膜除了層疊在觸摸面板上以外,也可以用於強化
各種光學部件、透鏡、盤、建築材料和雜貨等部件的表面。
如上所述,本發明的硬塗層膜、包括該硬塗層膜的透明導電性層疊體以及包括該透明導電性層疊體的觸摸面板能提高所述硬塗層膜的硬度,並且能有效地防止產生捲曲,因此能很好地用於觸摸面板及其他各種液晶顯示模組。
以上所述僅為本發明的實施例,其並非用以限定本發明的專利保護範圍。任何熟習相像技藝者,在不脫離本發明的精神與範圍內,所作的更動及潤飾的等效替換,仍為本發明的專利保護範圍內。
1‧‧‧硬塗層膜
2‧‧‧基材層
3‧‧‧表側面硬塗層
4‧‧‧背側面硬塗層(第三硬塗層)
5‧‧‧第一硬塗層
6‧‧‧第二硬塗層
Claims (14)
- 一種硬塗層膜,其包括:一透明的基材層;一第一硬塗層,形成於該基材層的一個側面;一第二硬塗層,形成於該第一硬塗層的一個側面;以及一第三硬塗層,形成於該基材層的另一個側面,該第一硬塗層的鉛筆硬度比該第二硬塗層的鉛筆硬度低,該第二硬塗層的鉛筆硬度為3H以上,該第一硬塗層的厚度為該第二硬塗層的厚度的4倍以上20倍以下,該第二硬塗層的厚度為大於等於1μm,小於等於10μm,該第三硬塗層的厚度為大於等於50nm,小於等於10μm。
- 如申請專利範圍第1項所述的硬塗層膜,其特徵在於,所述第一硬塗層的鉛筆硬度為大於等於F,小於等於H。
- 如申請專利範圍第1項所述的硬塗層膜,其特徵在於,所述第一硬塗層的厚度為大於等於20μm,小於等於100μm。
- 如申請專利範圍第1項所述的硬塗層膜,其中該基材層的鉛筆硬度為大於等於8B,小於等於F。
- 如申請專利範圍第1項所述的硬塗層膜,其中該基材層的主要成分包括聚碳酸酯類樹脂、環烯烴類樹脂或聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述的硬塗層膜,其中該基材層的面內延遲值(Ro)為,小於等於100nm,並且所述基材層的厚度方向延遲值(Rth)為,小於等於200nm。
- 如申請專利範圍第1項所述的硬塗層膜,其中該第一硬塗層的主要成分包括紫外線固化性樹脂。
- 如申請專利範圍第7項所述的硬塗層膜,其中該紫外線固化性樹脂為陽離子聚合性樹脂。
- 如申請專利範圍第7項所述的硬塗層膜,其中該第一硬塗層含有抗紫外線劑。
- 如申請專利範圍第1項所述的硬塗層膜,其中該第三硬塗層中分散含有高折射率微粒。
- 如申請專利範圍第10項所述的硬塗層膜,其中該第三硬塗層的折射率為大於等於1.6,小於等於2.3。
- 一種透明導電性層疊體,其包括:一如申請專利範圍第10或11項所述的硬塗層膜;以及一透明導電層,層疊於該第三硬塗層的另一個面。
- 如申請專利範圍第12項所述的透明導電性層疊體,其中該第三硬塗層的折射率與所述透明導電層的折射率的差為0.6以下。
- 一種觸摸面板,其中該觸摸面板包括如申請專利範圍第12項所述的一透明導電性層疊體。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011264071A JP2013117584A (ja) | 2011-12-01 | 2011-12-01 | ハードコートフィルム、透明導電性積層体及びタッチパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201323220A true TW201323220A (zh) | 2013-06-16 |
TWI498221B TWI498221B (zh) | 2015-09-01 |
Family
ID=48489817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101145297A TWI498221B (zh) | 2011-12-01 | 2012-12-03 | A hard coat film, a transparent conductive laminate, and a touch panel |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013117584A (zh) |
KR (1) | KR101426725B1 (zh) |
CN (1) | CN103129064B (zh) |
TW (1) | TWI498221B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI759298B (zh) * | 2016-08-23 | 2022-04-01 | 日商琳得科股份有限公司 | 硬塗薄膜 |
TWI772319B (zh) * | 2016-08-18 | 2022-08-01 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 2段硬化性層合板 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6127956B2 (ja) * | 2013-12-13 | 2017-05-17 | 東レフィルム加工株式会社 | タッチパネル用保護フィルム |
WO2015093404A1 (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 三菱レイヨン株式会社 | 樹脂積層体及びその製造方法 |
US10353230B2 (en) | 2014-02-21 | 2019-07-16 | Lg Chem, Ltd. | Electronic blackboard |
JP6256154B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2018-01-10 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、該積層体を用いたタッチパネル及び積層体の製造方法 |
JP6507511B2 (ja) * | 2014-07-25 | 2019-05-08 | 大日本印刷株式会社 | 多層基材及びタッチパネル画像表示装置 |
JP6270217B2 (ja) * | 2014-12-22 | 2018-01-31 | グンゼ株式会社 | 透明導電性フィルム及びタッチパネル |
JP2016121206A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | Dic株式会社 | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、これを含有する塗料、その塗膜、及び該塗膜を有する積層フィルム |
JP6500495B2 (ja) * | 2015-02-26 | 2019-04-17 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル、表示装置及び光学シート、並びに光学シートの選別方法及び光学シートの製造方法 |
JP6497126B2 (ja) * | 2015-02-26 | 2019-04-10 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル、表示装置及び光学シート、並びに光学シートの選別方法及び光学シートの製造方法 |
WO2016136871A1 (ja) * | 2015-02-26 | 2016-09-01 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル、表示装置及び光学シート、並びに光学シートの選別方法及び光学シートの製造方法 |
KR101854524B1 (ko) | 2015-08-06 | 2018-05-03 | 동우 화인켐 주식회사 | 하드코팅 필름 및 이를 구비한 플렉시블 디스플레이 |
WO2017188186A1 (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル、表示装置、光学シート及び光学シートの選別方法 |
JP2018185458A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 東ソー株式会社 | 反射防止膜、粒子配列膜の製造方法 |
JP6556812B2 (ja) * | 2017-11-28 | 2019-08-07 | Nissha株式会社 | ハードコート付フィルムタイプタッチセンサとこれを用いたフレキシブルディバイス |
JP6462941B1 (ja) * | 2018-05-28 | 2019-01-30 | グンゼ株式会社 | カバーフィルム |
JP6991929B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2022-01-13 | ダイニック株式会社 | 透明導電シート |
JP7395244B2 (ja) * | 2018-06-12 | 2023-12-11 | 日東電工株式会社 | ハードコートフィルムおよび透明導電性フィルム |
JP6733071B1 (ja) * | 2018-09-27 | 2020-07-29 | グンゼ株式会社 | カバーフィルム |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW574106B (en) * | 1998-02-18 | 2004-02-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Hard coat film |
JP4155651B2 (ja) * | 1998-02-18 | 2008-09-24 | 大日本印刷株式会社 | ハードコートフィルム |
JP3560532B2 (ja) * | 2000-05-02 | 2004-09-02 | 株式会社巴川製紙所 | ディスプレイ用帯電防止フィルム |
TWI290328B (en) * | 2002-05-23 | 2007-11-21 | Nof Corp | Transparent conductive laminated film and touch panel |
KR101143281B1 (ko) * | 2004-08-20 | 2012-05-08 | 데이진 가부시키가이샤 | 투명 도전성 적층체 및 투명 터치 패널 |
JP2007219013A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Toppan Printing Co Ltd | ハードコートフィルム |
JP2008129130A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Toppan Printing Co Ltd | ハードコートフィルム |
KR101093721B1 (ko) * | 2009-06-01 | 2011-12-19 | 도레이첨단소재 주식회사 | 디스플레이 보호용 양면 하드코팅 필름 |
TWM368846U (en) * | 2009-06-26 | 2009-11-11 | Young Fast Optoelectronics Co | Improved structure of touch panel |
JP5556084B2 (ja) * | 2009-08-18 | 2014-07-23 | 凸版印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム及びタッチパネル |
-
2011
- 2011-12-01 JP JP2011264071A patent/JP2013117584A/ja active Pending
-
2012
- 2012-11-29 CN CN201210499264.7A patent/CN103129064B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-11-30 KR KR1020120137542A patent/KR101426725B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-03 TW TW101145297A patent/TWI498221B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI772319B (zh) * | 2016-08-18 | 2022-08-01 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 2段硬化性層合板 |
TWI759298B (zh) * | 2016-08-23 | 2022-04-01 | 日商琳得科股份有限公司 | 硬塗薄膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013117584A (ja) | 2013-06-13 |
CN103129064B (zh) | 2015-12-23 |
KR20130061641A (ko) | 2013-06-11 |
KR101426725B1 (ko) | 2014-08-06 |
CN103129064A (zh) | 2013-06-05 |
TWI498221B (zh) | 2015-09-01 |
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