TW201321159A - 轉印模具的製造方法及該轉印模具 - Google Patents

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forming
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Takashi Sano
Tokinori Terada
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI565577B (zh) * 2016-01-29 2017-01-11 森田印刷廠股份有限公司 模內轉印模具及模內轉印方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5786906B2 (ja) * 2013-08-02 2015-09-30 オムロン株式会社 電鋳部品の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3208081A1 (de) * 1982-03-06 1983-09-08 Braun Ag, 6000 Frankfurt Verfahren zur herstellung einer siebartigen scherfolie fuer einen elektrisch betriebenen trockenrasierapparat mit erhebungen auf ihrer der haut zugewandten flaeche
JPS625235A (ja) * 1985-07-01 1987-01-12 Konishiroku Photo Ind Co Ltd ハロゲン化銀写真感光材料
JP2008001952A (ja) * 2006-05-26 2008-01-10 Hitachi Chem Co Ltd めっき用導電性基材、その製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材
JP2008001936A (ja) * 2006-06-21 2008-01-10 Hitachi Chem Co Ltd めっき用導電性基材、その製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材
JP5231769B2 (ja) * 2007-02-27 2013-07-10 セイコーインスツル株式会社 電鋳型、電鋳型の製造方法、時計用部品、および時計

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI565577B (zh) * 2016-01-29 2017-01-11 森田印刷廠股份有限公司 模內轉印模具及模內轉印方法

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