TW201320302A - 電路板電路裝置及光源裝置 - Google Patents

電路板電路裝置及光源裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201320302A
TW201320302A TW100141229A TW100141229A TW201320302A TW 201320302 A TW201320302 A TW 201320302A TW 100141229 A TW100141229 A TW 100141229A TW 100141229 A TW100141229 A TW 100141229A TW 201320302 A TW201320302 A TW 201320302A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
line
light
contact
electronic component
emitting element
Prior art date
Application number
TW100141229A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI464860B (zh
Inventor
Hua-Chen Fan
Te-Hen Lo
Cheng-Wei Chang
Original Assignee
Au Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Au Optronics Corp filed Critical Au Optronics Corp
Priority to TW100141229A priority Critical patent/TWI464860B/zh
Priority to CN201110394267.XA priority patent/CN102506399B/zh
Priority to US13/600,352 priority patent/US8746925B2/en
Publication of TW201320302A publication Critical patent/TW201320302A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI464860B publication Critical patent/TWI464860B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09227—Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09772—Conductors directly under a component but not electrically connected to the component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本發明揭露一種電路板電路裝置及光源裝置，包含基板、電路層及至少一電子元件。電路層形成於基板之一表面上。電路層包含共平面設置之第一線路及第二線路。至少一電子元件設置於電路層上並與電路層連接。每一電子元件具有第一接點及第二接點。第二線路之至少一部分位於至少一電子元件與第一線路之間。至少一電子元件跨越第二線路，使第二線路自第一接點及第二接點之間穿過電子元件下方。

Description

電路板電路裝置及光源裝置
本發明係關於一種電路板電路及光源裝置，特別是關於一種採用單層板結構的電路板電路裝置及光源裝置。
近年來，隨著顯示科技不斷的發展，就量產規模與產品應用普及性而言，液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)無疑地穩居平面顯示技術的主流。
一般而言，背光模組為液晶顯示器相當重要的一部份，而作為背光源的發光二極體光條(LED light bar)自然是背光模組中不可或缺的重要元件。如圖1所示，發光二極體光條1包含有軟性電路板10、電路層12及複數個電子元件14A~14F。由於發光二極體光條1之電路層12包含有正電壓線路V+、負電壓線路V-及接地線路GND等線路，由於其線路之走線較為複雜，若採用單層板走線之方式，將會產生正電壓線路V+與接地線路GND相交於P1~P3而造成短路(short)之現象。因此，目前發光二極體光條1的軟性電路板10大多採用雙層板銅箔走線之方式，藉以克服上述短路之問題。
然而，目前發光二極體光條的軟性電路板所採用之雙層板銅箔走線設計之缺點在於：雙層板銅箔走線不僅導致材料成本明顯增加，不利於節省背光模組之整體製造成本，還會使得軟性電路板變得較不易彎折，犧牲了軟性電路板原本良好的彎折性。
因此，本發明提出一種電路板電路裝置及光源裝置，以解決先前技術所遭遇到之上述種種問題。
根據本發明之一具體實施例為一種電路板電路裝置。於此實施例中，電路板電路裝置包含基板、電路層及至少一電子元件。電路層係形成於基板之一表面上，且電路層包含共平面設置之第一線路及第二線路。至少一電子元件係設置於電路層上並與電路層連接，且每一電子元件具有第一接點及第二接點。第二線路之至少一部分位於至少一電子元件與第一線路之間，至少一電子元件跨越第二線路，使第二線路自第一接點及第二接點之間穿過電子元件下方。
於一實施例中，至少一部分第一線路與至少一電子元件之第一側間夾成第一渠道區域，第二線路經由穿過夾成第一渠道區域之電子元件下方自電子元件相對於第一側之第二側進出第一渠道區域。
於一實施例中，至少一部分第一線路與至少一電子元件之第一側間夾成第一渠道區域，第二線路經由穿過夾成第一渠道區域之電子元件下方自電子元件相對於第一側之第二側進出第一渠道區域。
於一實施例中，第一線路與夾成第一渠道區域之電子元件之第一接點連接形成第一渠道區域之封閉端。
於一實施例中，第一線路與夾成第一渠道區域之另一電子元件之第一接點連接形成第一渠道區域之另一封閉端，第二線路之兩端分別經由電子元件下方及二相鄰電子元件間進出第一渠道區域。
於一實施例中，電路板電路裝置進一步包含第三線路，至少一部分第三線路與至少一電子元件之第二側夾成第二渠道區域，第二線路經由穿過夾成第二渠道區域之電子元件下方自第一渠道區域進出第二渠道區域。
根據本發明之另一具體實施例為一種光源裝置。於此實施例中，光源裝置包含基板、電路層及複數發光元件。電路層係形成於基板之一表面上，包含共平面設置之第一線路及第二線路。複數發光元件係設置於電路層上並與電路層連接，每一發光元件具有第一接點及第二接點。第一線路之至少一部分位於至少一發光元件之第一側，至少一發光元件跨越第二線路，使第二線路自發光元件之第一側經由第一接點及第二接點之間穿過發光元件下方至發光元件之第二側。
相較於先前技術，本發明所揭露之電路板電路裝置及光源裝置係利用其發光二極體下方之位於正負兩接點之間的接觸墊進行走線，使得其軟性電路板不需採用雙層板結構進行走線，即能避免不同線路彼此干涉所造成之短路現象。由於本發明之發光二極體光條的軟性電路板係採用單層板結構，不僅可以大幅降低軟性電路板之材料成本約20%，使得背光模組之整體製造成本因而降低，還能維持軟性電路板原本易於彎折之特性，不必犧牲軟性電路板良好之彎折性。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
根據本發明之一較佳具體實施例為一種電路板電路裝置。實際上，電路板電路裝置較佳是光源裝置，但不以此為限。於此實施例中，該光源裝置可包含有多個發光二極體所組成的發光二極體光條，且係設置於液晶顯示器之背光模組內，用以提供液晶顯示器所需之背光源，但不以此為限。接下來，將就上述電路板電路裝置進行詳細之介紹。
請參照圖2，圖2係繪示此具體實施例中之電路板電路裝置的走線示意圖。如圖2所示，電路板電路裝置2包含有基板20、電路層22及複數個電子元件24A~24F。其中，基板20係為易於彎折之軟性電路板；電路層22係形成於基板20之一表面上；電子元件24A~24F係分別設置於電路層22上並分別與電路層22連接，每一電子元件24A~24F均具有第一接點+及第二接點-。實際上，電子元件24A~24F可包含有發光元件，例如發光二極體，但不以此為限。
於此實施例中，電路層22包含有共平面設置之第一線路、第二線路及第三線路，於本例中第一線路例如是正電壓線路V+、第二線路例如是接地線路GND及第三線路例如是負電壓線路V-。其中，接地線路GND包含有複數個設置於電子元件旁之電磁防護墊ESD1及ESD2。電磁防護墊ESD1及ESD2係設置於相鄰兩電子元件之間且曝露於空氣，以避免相鄰兩電子元件之間產生電磁干涉現象。電子元件24A~24F係呈線形排列，並沿第一接點+及第二接點-之連線方向分佈。接地線路GND包含接地墊GP1~GP6與接地緩衝區塊GB，其中該些接地墊GP1~GP6係分別對應於電子元件24A~24F的第一接點+與第二接點-之間而設置於電子元件24A~24F之下側；接地緩衝區塊GB係位於電子元件24A~24F所形成之線形排列的末端。
舉例而言，由於接地線路GND係自相鄰的電子元件24B與24C之間穿過，故接地線路GND於電子元件24B與24C之間設置有電磁防護墊ESD1，以避免電子元件24B與24C之間產生電磁干涉現象。同理，由於接地線路GND亦自相鄰的電子元件24D與24E之間穿過，故接地線路GND於電子元件24D與24E之間亦設置有電磁防護墊ESD2，以避免電子元件24D與24E之間產生電磁干涉現象。相較於接地墊GP1~GP6，電磁防護墊ESD1及ESD2可同時兼顧位於其兩側之電子元件的電磁防護。
如圖2所示，正電壓線路V+與電子元件24A及24B之第一側(下側)間夾成第一渠道區域CR1，且負電壓線路V-與電子元件24A、24B及24C之第二側(上側)夾成第二渠道區域CR2。位於第一渠道區域CR1的接地線路GND係從電子元件24B之第一側(下側)穿過電子元件24B下方，並由電子元件24B之第二側(上側)進入第二渠道區域CR2內。正電壓線路V+與電子元件24B之第一接點+連接形成第一渠道區域CR1之封閉端。。
類似地，正電壓線路V+亦會與電子元件24B、24C及24D之第一側(下側)間夾成第一渠道區域CR1’。正電壓線路V+係與電子元件24B之第一接點+連接形成第一渠道區域CR1’之一封閉端；正電壓線路V+係與電子元件24D之第一接點+連接形成第一渠道區域CR1’之另一封閉端。位於第二渠道區域CR2的接地線路GND係穿過兩相鄰電子元件24B與24C之間進入第一渠道區域CR1’。
同理，正電壓線路V+亦會與電子元件24D、24E及24F之第一側(下側)間夾成另一第一渠道區域，由於其結構與前述類似，故於此不另行贅述。
於此實施例中，電子元件24A及24B、電子元件24C及24D、電子元件24E及24F係分別藉由電路層22串聯形成第一串聯組、第二串聯組及第三串聯組。於第一串聯組中，電子元件24A的第一接點+係與電子元件24B的第二接點-相連接，負電壓線路V-連接至電子元件24A的第二接點-且正電壓線路V+連接至電子元件24B的第一接點+；於第二串聯組中，電子元件24C的第一接點+係與電子元件24D的第二接點-相連接，負電壓線路V-連接至電子元件24C的第二接點-且正電壓線路V+連接至電子元件24D的第一接點+。於第三串聯組中，電子元件24E的第一接點+係與電子元件24F的第二接點-相連接，負電壓線路V-連接至電子元件24E的第二接點-且正電壓線路V+連接至電子元件24F的第一接點+。
需說明的是，各串聯組之中均可再包含如圖所示之外的更多電子元件。此外，接地線路GND除了會分別自第一串聯組中之電子元件24B下方、第二串聯組中之電子元件24D下方、第三串聯組中之電子元件24F下方穿過之外，接地線路GND還會自相鄰之第一串聯組的電子元件24B與第二串聯組的電子元件24C之間穿過，以及自相鄰之第二串聯組的電子元件24D與第三串聯組的電子元件24E之間穿過。
請參照圖3A及圖3B，圖3A係繪示下方有線路穿過之電子元件(例如圖2中之下方有接地線路GND穿過的電子元件24B、24D、24F)之剖面圖；圖3B則係繪示下方無線路穿過之電子元件(例如圖2中之下方沒有任何線路穿過的電子元件24A、24C、24E)之剖面圖。由圖3A與圖3B可知：圖2中之接地線路GND係透過基板20上設置於電子元件24B之第一接點+與第二接點-之間的接觸墊PAD進行走線，藉以由電子元件24B之第一側(下側)穿過電子元件24B下方至電子元件24B之第二側(上側)，且接觸墊PAD上方設置有絕緣層ISO。
為了詳細說明圖2中之接地線路GND之走線，假設接地線路GND可依照其走線由左至右分成相連的複數段S1~S10。其中，接地線路GND之第一段S1係位於電子元件24A之第一側(下側)與正電壓線路V+之間以及電子元件24B之第一側(下側)與正電壓線路V+之間。電子元件24B係跨越於接地線路GND之第二段S2上，使得接地線路GND之第二段S2能夠自電子元件24B的第一側(下側)經由電子元件24B的第一接點+及第二接點-之間穿過電子元件24B下方至電子元件24B的第二側(上側)。至於接地線路GND之第三段S3係位於負電壓線路V-與電子元件24B之第二側(上側)之間。接地線路GND之第四段S4係自相鄰的兩電子元件24B與24C之間穿過，並且第四段S4上設置有電磁防護墊ESD1。
類似地，接地線路GND之第五段S5係位於電子元件24C之第一側(下側)與正電壓線路V+之間以及電子元件24D之第一側(下側)與正電壓線路V+之間。電子元件24D係跨越於接地線路GND之第六段S6上，使得接地線路GND之第六段S6能夠自電子元件24D的第一側(下側)經由電子元件24D的第一接點+及第二接點-之間穿過電子元件24D下方至電子元件24D的第二側(上側)。至於接地線路GND之第七段S7係位於負電壓線路V-與電子元件24D之第二側(上側)之間。接地線路GND之第八段S8係自相鄰的兩電子元件24D與24E之間穿過，並且第八段S8上設置有電磁防護墊ESD2。
接地線路GND之第九段S9係位於電子元件24E之第一側(下側)與正電壓線路V+之間以及電子元件24F之第一側(下側)與正電壓線路V+之間。電子元件24F係跨越於接地線路GND之第十段S10上，使得接地線路GND之第十段S10能夠自電子元件24F的第一側(下側)經由電子元件24F的第一接點+及第二接點-之間穿過電子元件24F下方至電子元件24F的第二側(上側)，並連接至接地緩衝區塊GB。
上述實施例係敘述接地線路GND穿過電子元件下方之情形。實際上，本發明並不僅侷限於接地線路GND穿過電子元件下方，亦可視實際走線之需求由正電壓線路V+或負電壓線路V-穿過電子元件下方。請參照圖4，圖4係繪示負電壓線路穿過電子元件下方之走線示意圖。
如圖4所示，電路板電路裝置4包含有基板40、電路層42及複數個電子元件44A~44F。其中，基板40係為易於彎折之軟性電路板；電路層42係形成於基板40之一表面上；電子元件44A~44F係分別設置於電路層42上並分別與電路層42連接，每一電子元件44A~44F均具有第一接點+及第二接點-。實際上，電子元件44A~44F可包含有發光元件，例如發光二極體，但不以此為限。
於此實施例中，電路層42包含有共平面設置之第一線路、第二線路及第三線路，於本例中第一線路例如是負電壓線路V-、第二線路例如是正電壓線路V+及第三線路例如是接地線路GND。其中，接地線路GND係位於電子元件44A~44F之下方，且包含有複數個設置於電子元件旁之接地墊GD。電子元件44A~44F係呈線形排列，並沿第一接點+及第二接點-之連線方向分佈。接地線路GND包含接地緩衝區塊GB，且接地緩衝區塊GB係位於電子元件44A~44F所形成之線形排列的末端。
如圖4所示，負電壓線路V-係直接連接至電子元件44A的第二接點-。此外，正電壓線路V+係先從負電壓線路V-與電子元件44A~44C的第二側(上側)之間所形成的第一渠道區域CR1自電子元件44A之第一接點+與第二接點-之間穿過電子元件44A下方後，通過接地線路GND與電子元件44A~44F的第一側(下側)之間所形成的第二渠道區域CR2連接至電子元件44F的第二接點-。正電壓線路V+亦會從第一渠道區域CR1自電子元件44B之第一接點+與第二接點-之間穿過電子元件44B下方後，通過第二渠道區域CR2連接至電子元件44D的第二接點-。
至於正電壓線路V+則係位於電子元件44A~44F相對於第一側(下側)之第二側(上側)，且正電壓線路V+將會分別連接至電子元件44B、44D、44E的第一接點+。電子元件44A之第一接點+係與電子元件44B之第二接點-串聯；電子元件44C之第一接點+係與電子元件44D之第二接點-串聯；電子元件44E之第一接點+係與電子元件44F之第二接點-串聯。
上述各實施例中之電子元件(發光元件)均採線形排列，且沿電子元件之第一接點+與第二接點之連線方向分佈。實際上，該些電子元件亦可視不同之需求採用其他排列方式進行排列。請參照圖5，圖5係繪示當發光元件係採角落發光(corner lighting)排列時，接地線路穿過發光元件下方之走線示意圖。如圖5所示，共平面設置的第一線路、第二線路及第三線路分別為負電壓線路V-、接地線路GND及正電壓線路V+。第一發光元件LU1及第二發光元件LU2係間隔設置於基板50的左右兩側，且第一發光元件LU1及第二發光元件LU2分別具有第一接點+及第二接點-。接地線路GND之接地緩衝區塊GB係設置於第一發光元件LU1與第二發光元件LU2之間。負電壓線路V-之至少一部分位於第二發光元件LU2之第一側(下側)，第二發光元件LU2跨越接地線路GND，使接地線路GND自第二發光元件LU2之第一側(下側)經由第一接點+及第二接點-之間穿過第二發光元件LU2下方至第二發光元件LU2之第二側(上側)。第一發光元件LU1及第二發光元件LU2之第一接點+及第二接點-之連線分別與第一發光元件LU1及第二發光元件LU2之連線之間夾有一角度。實際上，此角度之大小可視實際情況改變，並無特定之限制。
於此實施例中，由接地緩衝區塊GB向左延伸的接地線路GND將會自第一發光元件LU1的第一接點+及第二接點-之間穿過第一發光元件LU1下方；由接地緩衝區塊GB向右延伸的接地線路GND將會自第二發光元件LU2的第一接點+及第二接點-之間穿過第二發光元件LU2下方。至於正電壓線路V+則係分別連接至第一發光元件LU1與第二發光元件LU2之第一接點+；負電壓線路V-係分別連接至第一發光元件LU1與第二發光元件LU2之第二接點-。此外，由圖5亦可知，接地線路GND係穿過第一發光元件LU1下方進入負電壓線路V-及正電壓線路V+之間後連接至接地墊GP，並且從接地緩衝區塊GB向右延伸的接地線路GND亦會穿過第二發光元件LU2下方進入負電壓線路V-及正電壓線路V+之間後連接至另一接地墊GP。
需說明的是，實際上，穿過發光元件LU1、LU2下方之線路並不以上述的接地線路GND為限，穿過發光元件下方之線路亦可以是正電壓線路V+或負電壓線路V-，端視實際走線之需求而定，並無特定之限制。
相較於先前技術，本發明所揭露之電路板電路裝置及光源裝置係利用其發光二極體下方之位於正負兩接點之間的接觸墊進行走線，使得其軟性電路板不需採用雙層板結構進行走線，即能避免不同線路彼此干涉所造成之短路現象。由於本發明之發光二極體光條的軟性電路板係採用單層板結構，不僅可以大幅降低軟性電路板之材料成本約20%，使得背光模組之整體製造成本因而降低，還能維持軟性電路板原本易於彎折之特性，不必犧牲軟性電路板良好之彎折性。
希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。
1．．．發光二極體光條
10．．．軟性電路板
2、4．．．電路板電路裝置
20、40、50．．．基板
12、22、42．．．電路層
GND．．．接地線路
V+．．．正電壓線路
V-．．．負電壓線路
14A~14F、24A~24F、44A~44F．．．電子元件
ESD、ESD1、ESD2．．．電磁防護墊
GB．．．接地緩衝區塊
PAD．．．接觸墊
ISO．．．絕緣層
S1~S10．．．第一段~第十段
LU1．．．第一發光元件
LU2．．．第二發光元件
P1~P3．．．交點
GP、GP1~GP6．．．接地墊
CR1、CR1’．．．第一渠道區域
CR2．．．第二渠道區域
+．．．第一接點
-．．．第二接點
圖1係繪示先前技術中之電路板電路裝置的走線示意圖。
圖2係繪示本發明之一具體實施例中之電路板電路裝置的走線示意圖。
圖3A係繪示下方有線路穿過之電子元件之剖面圖。
圖3B則係繪示下方無線路穿過之電子元件之剖面圖。
圖4係繪示負電壓線路穿過電子元件下方之走線示意圖。
圖5係繪示當發光元件係採用角落發光(corner lighting)排列時，接地線路穿過發光元件下方之走線示意圖。
2．．．電路板電路裝置
20．．．基板
22．．．電路層
24A~24F．．．電子元件
V+．．．正電壓線路
GND．．．接地線路
V-．．．負電壓線路
ESD1、ESD2．．．電磁防護墊
GB．．．接地緩衝區塊
GP1~GP6．．．接地墊
CR1．．．第一渠道區域
CR2．．．第二渠道區域
+．．．第一接點
-．．．第二接點
S1~S10．．．第一段~第十段

Claims (29)

  1. 一種電路板電路裝置，包含：一基板；一電路層，形成於該基板之一表面上，包含共平面設置之一第一線路及一第二線路；以及至少一電子元件，設置於該電路層上並與該電路層連接，每一該電子元件具有一第一接點及一第二接點；其中，該第二線路之至少一部分位於至少一該電子元件與該第一線路之間，至少一該電子元件跨越該第二線路，使該第二線路自該第一接點及該第二接點之間穿過該電子元件下方。
  2. 如請求項1所述之電路板電路裝置，其中至少一部分該第一線路與至少一該電子元件之一第一側間夾成一第一渠道區域，該第二線路經由穿過夾成該第一渠道區域之該電子元件下方自該電子元件相對於該第一側之一第二側進出該第一渠道區域。
  3. 如請求項2所述之電路板電路裝置，其中該第二線路經由穿過夾成該第一渠道區域之二相鄰該電子元件間自該些電子元件之該第二側進出該第一渠道區域。
  4. 如請求項2所述之電路板電路裝置，其中該第一線路與夾成該第一渠道區域之該電子元件之該第一接點連接形成該第一渠道區域之一封閉端。
  5. 如請求項4所述之電路板電路裝置，其中該第一線路與夾成該第一渠道區域之另一該電子元件之該第一接點連接形成該第一渠道區域之另一封閉端，該第二線路之兩端分別經由該電子元件下方及二相鄰該電子元件間進出該第一渠道區域。
  6. 如請求項2所述之電路板電路裝置，進一步包含一第三線路，其中至少一部分該第三線路與至少一該電子元件之該第二側夾成一第二渠道區域，該第二線路經由穿過夾成該第二渠道區域之該電子元件下方自該第一渠道區域進出該第二渠道區域。
  7. 如請求項1所述之電路板電路裝置，其中該第一線路係連接於跨越該第二線路之該電子元件之該第一接點。
  8. 如請求項1所述之電路板電路裝置，其中複數該電子元件係藉由該電路層串聯形成一串聯組，該第二線路係自該串聯組中至少一該電子元件下方穿過。
  9. 如請求項8所述之電路板電路裝置，其中該第二線路係自二相鄰之該串聯組間穿過。
  10. 如請求項1所述之電路板電路裝置，其中該第一線路及該第二線路其中之一係為一接地線路。
  11. 如請求項10所述之電路板電路裝置，其中該接地線路包含至少一電磁防護墊，該電磁防護墊係曝露於空氣，且設置於該電子元件旁。
  12. 如請求項11所述之電路板電路裝置，其中該接地線路係自相鄰該電子元件間穿過，且該電磁防護墊係設置於該相鄰電子元件之間。
  13. 如請求項10所述之電路板電路裝置，其中該至少一電子元件包含複數發光元件，該此發光元件係呈一線形排列，並沿該第一接點及該第二接點之連線方向分佈，該接地線路包含一接地緩衝區塊，該接地緩衝區塊係位於該線形排列之末端。
  14. 如請求項10所述之電路板電路裝置，其中該至少一電子元件包含間隔設置之一第一發光元件及一第二發光元件，該第一發光元件及該第二發光元件之該第一接點及該第二接點之連線分別與該第一發光元件及該第二發光元件之連線夾一角度；該接地線路包含一接地緩衝區塊，該接地緩衝區塊係位於該第一發光元件及該第二發光元件之間。
  15. 如請求項1所述之電路板電路裝置，進一步包含一第三線路，其中該第二線路穿過該電子元件下方進入該第一線路及該第三線路之間。
  16. 一種光源裝置，包含：一基板；一電路層，形成於該基板之一表面上，包含共平面設置之一第一線路及一第二線路；以及複數發光元件，設置於該電路層上並與該電路層連接，每一該發光元件具有一第一接點及一第二接點；其中，該第一線路之至少一部分位於至少一該發光元件之一第一側，至少一該發光元件跨越該第二線路，使該第二線路自該第一側經由該第一接點及該第二接點之間穿過該發光元件下方至該發光元件之一第二側。
  17. 如請求項16所述之光源裝置，其中該複數發光元件係呈線形排列，至少部分該第一線路與複數該發光元件之該第一側間夾成一第一渠道區域，該第二線路經由穿過夾成該第一渠道區域之該發光元件下方自該發光元件相對於該第二側進出該第一渠道區域。
  18. 如請求項17所述之光源裝置，其中該第二線路經由穿過夾成該第一渠道區域之二相鄰該發光元件間自該些發光元件之該第二側進出該第一渠道區域。
  19. 如請求項17所述之光源裝置，其中該第一線路與夾成該第一渠道區域之該發光元件之該第一接點連接形成該第一渠道區域之一封閉端。
  20. 如請求項19所述之光源裝置，其中該第一線路與夾成該第一渠道區域之另一該發光元件之該第一接點連接形成該第一渠道區域之另一封閉端，該第二線路之兩端分別經由該發光元件下方及二相鄰該發光元件間進出該第一渠道區域。
  21. 如請求項17所述之光源裝置，進一步包含一第三線路，其中至少部分該第三線路與複數該發光元件之該第二側夾成一第二渠道區域，該第二線路經由穿過夾成該第二渠道區域之該發光元件下方自該第一渠道區域進出該第二渠道區域。
  22. 如請求項16所述之光源裝置，其中該第一線路係連接於跨越該第二線路之該發光元件之該第一接點。
  23. 如請求項16所述之光源裝置，其中複數該發光元件係藉由該電路層串聯形成一串聯組，該第二線路係自該串聯組中至少一該發光元件下方穿過。
  24. 如請求項23所述之光源裝置，其中該第二線路係自二相鄰之該串聯組間穿過。
  25. 如請求項16所述之光源裝置，其中該第一線路及該第二線路其中之一係為一接地線路。
  26. 如請求項25所述之光源裝置，其中該接地線路包含至少一電磁防護墊，該電磁防護墊係曝露於空氣，且設置於該發光元件旁。
  27. 如請求項26所述之光源裝置，其中該接地線路係自相鄰該發光元件間穿過，且該電磁防護墊係設置於該相鄰發光元件之間。
  28. 如請求項25所述之光源裝置，其中該複數發光元件包含夾一間隔設置之一第一發光元件及一第二發光元件，該第一發光元件及該第二發光元件之發光方向係交錯且與兩者之連線夾一角度；該接地線路包含一接地緩衝區塊，該接地緩衝區塊係位於該第一發光元件及該第二發光元件之間。
  29. 如請求項16所述之光源裝置，進一步包含一第三線路，其中該第二線路穿過該發光元件下方進入該第一線路及該第三線路之間。
TW100141229A 2011-11-11 2011-11-11 電路板電路裝置及光源裝置 TWI464860B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100141229A TWI464860B (zh) 2011-11-11 2011-11-11 電路板電路裝置及光源裝置
CN201110394267.XA CN102506399B (zh) 2011-11-11 2011-11-29 电路板电路装置及光源装置
US13/600,352 US8746925B2 (en) 2011-11-11 2012-08-31 Circuit board circuit apparatus and light source apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100141229A TWI464860B (zh) 2011-11-11 2011-11-11 電路板電路裝置及光源裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201320302A true TW201320302A (zh) 2013-05-16
TWI464860B TWI464860B (zh) 2014-12-11

Family

ID=46218512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100141229A TWI464860B (zh) 2011-11-11 2011-11-11 電路板電路裝置及光源裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8746925B2 (zh)
CN (1) CN102506399B (zh)
TW (1) TWI464860B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8740444B2 (en) * 2011-12-21 2014-06-03 Lumenpulse Lighting, Inc. Light source circuit boards
TWI487089B (zh) * 2013-02-08 2015-06-01 Au Optronics Corp 光源模組及電路板電路裝置
US8987765B2 (en) 2013-06-17 2015-03-24 LuxVue Technology Corporation Reflective bank structure and method for integrating a light emitting device
CN107219678B (zh) * 2016-03-22 2020-01-24 群创光电股份有限公司 显示模块
JP6689180B2 (ja) * 2016-11-30 2020-04-28 ミネベアミツミ株式会社 面状照明装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW410534B (en) * 1997-07-16 2000-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Wiring board and production process for the same
CN1792126A (zh) * 2003-05-19 2006-06-21 大日本印刷株式会社 双面布线基板和双面布线基板的制造方法以及多层布线基板
JP2005150248A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路装置
TWI229577B (en) 2004-02-18 2005-03-11 Au Optronics Corp Flexible print circuit
US20080010107A1 (en) * 2006-07-10 2008-01-10 Small Gregory J Methods and systems for providing a global view of airline operations
TW200813559A (en) 2006-09-12 2008-03-16 Ultrachip Inc Light source unit
TWI358591B (en) * 2007-04-26 2012-02-21 Chimei Innolux Corp Image display system
TWI358979B (en) * 2008-04-23 2012-02-21 Mutual Tek Ind Co Ltd Printed circuit board with embedded electronic com
CN101577260B (zh) * 2009-06-05 2011-01-19 深圳华映显示科技有限公司 线路基板及光源模组
TWI408793B (zh) 2010-09-08 2013-09-11 Au Optronics Corp 發光二極體模組
TWM408048U (en) * 2010-12-16 2011-07-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd Light strip for LCD display device
CN102548253B (zh) * 2010-12-28 2013-11-06 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI464860B (zh) 2014-12-11
CN102506399B (zh) 2013-05-22
US20130120993A1 (en) 2013-05-16
US8746925B2 (en) 2014-06-10
CN102506399A (zh) 2012-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11048132B2 (en) Display panel and display apparatus
US10283064B2 (en) Liquid crystal display, device and connection structure of display panel and system circuit
TWI464860B (zh) 電路板電路裝置及光源裝置
US7965366B2 (en) Flexible printed circuit board with alignment marks in particular positions
TWI421565B (zh) A display device and a flat type display device
KR20130081506A (ko) Ｃｏｆ 패키지 및 이를 포함하는 반도체 장치
KR102458683B1 (ko) 어레이 기판
US9546780B2 (en) Light source module
US10211142B1 (en) Chip-on-film package structure
CN101464574A (zh) 显示装置
JP5043517B2 (ja) 液晶表示装置及び液晶表示パネル
KR20160079626A (ko) 벤딩 센서를 포함하는 표시 장치
JP2004356339A (ja) 半導体装置、ｔｃｐ型半導体装置、ｔｃｐ用テープキャリア、プリント配線基板
KR20130105163A (ko) 반도체 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
TW201310130A (zh) 發光二極體燈條及背光模組
US10527895B2 (en) Array substrate, liquid crystal panel, and liquid crystal display
TWI472274B (zh) 複合線路結構
US20220310491A1 (en) Electronic device and electronic device mounting structure
US10739891B2 (en) Touch display device
KR20140133106A (ko) 상이한 배선 패턴부들을 포함한 칩 온 필름, 이를 구비한 가요성 표시 장치 및 가요성 표시 장치의 제조 방법
KR20210025167A (ko) 표시 장치
KR102056832B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 인쇄회로기판을 포함하는 조명 유닛
JP2009295857A (ja) Ｉｃチップと外部配線との接続構造およびｉｃチップ
US7098524B2 (en) Electroplated wire layout for package sawing
TWI522868B (zh) 觸控面板