TW201316144A - 溫度控制模式之建構方法 - Google Patents

Abstract

一種溫度控制模式之建構方法，主要係針對批次化之作業件於作業環境中所產生熱變化而建構的溫度控制模式，其包括有設定程序：係於處理器設定預設作業溫度；感測程序：係由感溫器感測作業之溫度變化；架構程序：係依據感溫器傳輸之溫度變化，而由處理器建立初始的時間-溫度變化關係曲線；調控程序：係依據初始的時間-溫度變化關係曲線，找出一時間點位置設為輸出器開始變換輸出能量的起始點；輸出程序：輸出器依據調控程序，由處理器調控對作業的輸出能量，並紀錄輸出器於各時間點之輸出能量；進而於建立該溫度控制模式後，對於後續同批次之作業件即可依循該溫度控制模式，由處理器於各時間點命令輸出器輸出對應的能量，且於發生超出預設溫度上限值之突升溫或超出預設溫度下限值之突降溫時，使輸出器即時有效的控制各作業件於預設作業溫度範圍內，達到確保作業品質之目的。

Description

溫度控制模式之建構方法

本發明尤指其提供一種針對批次化之作業件於作業環境中所產生熱變化而建構的溫度控制模式，使得同批次之作業件可依循該溫度控制模式有效的控制於預設溫度範圍內，達到確保作業品質之溫度控制模式之建構方法。

按，批次化作業件係指整個批次為相同型態的作業件，於產業上有許多的領域係將批次化作業件於相同的作業環境中依序進行相同的作業程序；就以電子元件的封測業而言，其係將批次化的電子元件依序移載至測試處理分類機進行測試作業，並於完成測試後自動化進行分類作業；電子元件於執行測試作業時，均係控制於預設的測試溫度範圍內，由於習知的電子元件因本身功能有限，其於執行測試作業的過程中，本身因執行程式作業所產生的自熱相當有限，因此不易超出預設的測試溫度範圍；然而隨著科技的進步，電子元件不斷提昇處理速度及功能，如此電子元件在執行測試作業時，將會快速的產生自熱，進而易於超出預設的測試溫度範圍，因此測試作業必須於機台之下壓治具上裝設冷熱交換器，以與電子元件所產生之自熱作冷熱交換，而使測試作業能保持於預設的測試溫度範圍內。

請參閱第1圖，其係本申請人先前申請之台灣發明專利第96140369號『檢測機壓接機構之致冷溫控裝置』專利案，其係於壓接機構20上設有一可由驅動源驅動升降之下壓桿21，於該下壓桿21頭端則設有一下壓治具組22，其中，下壓治具組22內係裝設有致冷晶片23，於致冷模式時，電流方向係使致冷晶片23之下方吸熱端產生冷卻面，上方則為放熱端，為了增加放熱端之散熱能力，另於放熱端之上方裝設散熱裝置30，藉由致冷晶片23通電所產生的冷卻面，即可與熱源進行冷熱交換；另於下壓治具組22之端部係凸設有一感溫器24，該感溫器24係藉由彈簧25的推頂而凸伸出下壓治具組22之端部，並以線路將訊號連結至外部。感溫器24係以線路連結至外部之訊號轉換器26，訊號轉換器26再連結於控制單元27，控制單元27係可與資料庫進行運算比對，並連結至一電源供應器28，該電源供應器28係可控制輸出至致冷晶片23之電流量，而調整控制致冷晶片23之輸出功率，藉以控制致冷晶片23之致冷程度。當下壓桿21下壓電子元件31進行檢測時，感溫器24藉由彈簧25之彈力係可保持接觸於電子元件31之表面，並將所感測到之溫度訊號傳輸至訊號轉換器26，訊號轉換器26將溫度訊號轉換後再傳輸至控制單元27，控制單元27於接收該溫度訊號後即進行運算，並將運算後所獲致之溫差值與資料庫進行比對後，會將所需電流量之訊號傳輸至電源供應器28，以控制電源供應器28輸出至致冷晶片23之電流量(I)，而調整控制致冷晶片23之輸出功率(P)，進而藉以控制致冷晶片23之致冷程度。

惟該專利案對於現今高處理速度的電子元件而言，電子元件若產生超出預設溫度上限值之突升溫或超出預設溫度下限值之突降溫時，便無法即時有效的被控制在預設的測試溫度範圍內，而影響測試品質。

有鑑於此，本發明人遂以其多年從事相關行業的研發與製作經驗，針對目前所面臨之問題深入研究，經過長期努力之研究與試作，終究研創出一種針對批次化之作業件於作業環境中所產生熱變化而建構的溫度控制模式，以大幅改善習知之缺弊，此即為本發明之設計宗旨。

本發明之主要目的係提供一種溫度控制模式之建構方法，主要係針對批次化之作業件於作業環境中所產生熱變化而進行的溫度控制模式，其包括有設定程序：係於處理器輸入預設作業溫度；感測程序：係由感溫器感測作業件之溫度變化；架構程序：係依據感溫器傳輸之溫度變化，而由處理器建立初始的時間-溫度變化關係曲線；調控程序：係依據初始的時間-溫度變化關係曲線，找出超出預設溫度上限值或預設溫度下限值且斜率為零之點A，再依據點A向前找出曲線中第一個斜率為零之點B，接著依據該批次各作業件的作業誤差時間，由該點B的時間點位置向前減除誤差時間及早發作動時間，而找出該時間點對應於曲線中的點C，並於該點C位置開始變換以預設溫度上限值或預設溫度下限值作為預設溫度值；輸出程序：輸出器依據調控程序，由處理器調控對作業件的輸出能量，並紀錄輸出器於各時間點之輸出能量；進而於建立該溫度控制模式後，對於後續同批次之作業件即可依循該溫度控制模式，由處理器於各時間點命令輸出器輸出對應的能量，且於發生超出預設溫度上限值之突升溫或超出預設溫度下限值之突降溫時，使輸出器即時有效的控制各作業件於預設溫度範圍內，達到確保作業品質之目的。

為使　貴審查委員對本發明有更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如后：本發明之溫度控制模式之建構方法，主要係針對批次化之作業件於作業環境中所產生熱變化而架構的溫度控制模式；批次化作業件，係指整個批次之作業件為相同型態的作業件，本發明係應用於批次化作業件於相同的作業環境中依序進行相同的作業程序所建構的溫度控制模式，包括直接對作業件本身的溫度控制，或者對作業件之作業環境(如密閉的作業容室)的溫度控制；以下就以直接對作業件本身(電子元件)作溫度控制的電子元件測試作業為實施例，請參閱第2圖，測試分類機之壓接機構40上設有一可由驅動源驅動升降之下壓桿41，於該下壓桿41頭端則設有一下壓電子元件而與電子元件50進行冷熱交換之下壓治具組42，其中，下壓治具組42內係裝設有第一輸出器，於本實施例中，該第一輸出器係為致冷晶片43，利用致冷晶片43所變換產生的熱源或冷源，可經由下壓治具組42的傳導，而可與電子元件50進行冷熱交換，另為了提昇致冷晶片43的效率，於致冷晶片43之上方裝設第二輸出器，於本實施例中，該第二輸出器係為流體裝置44；另設有感溫器45用以感測電子元件50的溫度變化，該感溫器45可為電子元件50本身內部內建之感溫器，或其他感測電子元件50內部實際溫度之感溫電路，或為感測電子元件50表面溫度之感溫器，於本實施例中，該感溫器45係設於下壓治具組42之端部，用以感測電子元件50表面溫度；感溫器45係以線路連結至外部之處理器46，處理器46並連結至一電源供應器47，該電源供應器47係可控制輸出至第一輸出器致冷晶片43之電流量，而調整控制第一輸出器致冷晶片43之輸出功率，藉以控制第一輸出器致冷晶片43之致冷程度。

本發明溫度控制模式之建構方法的第一實施例，係在第一輸出器致冷晶片43之輸出功率完全足以抑制電子元件的突升溫或突降溫現象時，則可單獨使用第一輸出器致冷晶片43進行溫度控制，而將第二輸出器流體裝置44保持在一定值的輸出流量；接著將第一個批次化的電子元件移載至測試分類機之測試板上，並以下壓治具組42下壓電子元件50進行測試作業，以架構出該批次電子元件的溫度變化，進而便於對後續同批次電子元件進行溫度調控；請參閱第2、3、4圖，該溫度控制模式之建構方法首先為設定程序，該設定程序係於處理器46設定預設作業溫度，該設定之預設作業溫度包含有預設溫度值、預設溫度上限值及預設溫度下限值，於本實施例中，該預設溫度值為40℃，預設溫度上限值為42℃，預設溫度下限值為38℃。接著進行第一階段感測程序，該第一階段感測程序係先將第一個批次化的電子元件50移載至測試分類機之測試板上，並以下壓治具組42下壓電子元件50進行測試作業，再利用感溫器45感測電子元件50之作業溫度變化並傳輸至處理器46，如感溫器45係感測電子元件50之表面溫度時，則可以即時傳輸的方式將感測的溫度數據傳輸至處理器46，如以電子元件50本身內建之感溫器45感測內部溫度時，亦可以即時傳輸的方式將感測的溫度數據傳輸至處理器46，如以電子元件50本身內建之感溫器45以設定時間點的方式感測內部溫度時，則可於完成所有設定時間點的感測後，再將所有感測的溫度數據一次傳輸至處理器46，當然，亦可同時以兩個感溫器分別感測電子元件50之表面溫度及內部溫度，再將兩者感測到的溫度數據傳輸至處理器46進行比對，以降低溫度數據的誤差，於本實施例中，係以單一的感溫器45感測電子元件50表面溫度，並以即時傳輸的方式將感測的溫度數據傳輸至處理器46，由於電子元件50之表面溫度與內部實際溫度有差異，因此可用補正的方式，以較為正確反應出電子元件的內部實際溫度，該補正的方式可於處理器46內設定補正值，且使補正值可隨著溫度變化而變化，如感溫器45感測電子元件50表面溫度為39℃，則補正值設為1℃，若感溫器45感測電子元件50表面溫度為40℃，則補正值設為1.5℃，其亦可依前一顆電子元件的溫度與時間變化去改變補正值。接著進行第一階段輸出程序，該第一階段輸出程序係由處理器46依據感溫器45感測傳輸之溫度變化，而控制輸出至第一輸出器致冷晶片43之電流量，以調整控制第一輸出器致冷晶片43之輸出能量，藉以控制第一輸出器致冷晶片23之致冷或加熱程度。接著進行架構程序，該架構程序係由處理器46依據第一輸出器致冷晶片43於輸出能量後，由感溫器45感測所得之溫度變化，而建立第一個批次化電子元件50初始的時間-溫度變化關係曲線，請參閱第5-1圖，於本實施例中，該第一個批次化的電子元件測試作業時間為180秒，其完成測試作業後可獲致如圖所示之初始的時間-溫度變化關係曲線，由於現今高處理速度的電子元件會產生超出預設溫度上限值之突升溫或超出預設溫度下限值之突降溫的情形，使得在第一階段輸出程序時，第一輸出器致冷晶片並無法在瞬間將電子元件即時有效的控制在預設的測試溫度範圍內，由第5-1圖曲線中可以發現，該突升溫曲線發生在約第92秒～第97秒間。為了使後續同批次電子元件可以控制在預設溫度範圍內，接著進行調控程序。請續參閱第3、4圖，該調控程序係依據架構程序所得到初始的時間-溫度變化關係曲線，向前找出某一時間點位置設為輸出器開始變換輸出能量的起始點，以期能早期驅動第一輸出器輸出較大的輸出能量，以早期抑制突升溫現象，於本實施例中，該第一輸出器變換輸出能量則又以變換預設作業溫度的方式，使第一輸出器根據溫度變化的比對進行變換輸出能量；請參閱第6-1圖，該圖式係取自第5-1圖第80秒～第97秒間的關係曲線，以變換預設作業溫度找出某一時間點位置之方式而言，其係依據架構程序所得到初始的時間-溫度變化關係曲線找出突升溫超出預設溫度上限值42℃且斜率為零之點A，於本實施例中，該點A對應時間位置為第94秒；再依據點A向前找出曲線中第一個斜率為零之點B，於本實施例中，該點B對應時間位置為第91秒；請參閱第5-2圖，由於同批次各電子元件之頻率稍有不同或測試裝置的差異，因此各電子元件在執行測試程式的對應時間點會有作業誤差時間t1秒，於本圖式中，該a曲線係為a電子元件之時間-溫度變化關係曲線，b曲線係為b電子元件之時間-溫度變化關係曲線，c曲線係為c電子元件之時間-溫度變化關係曲線，同批次之a電子元件、b電子元件及c電子元件在執行相同的測試程式時，會存在有作業誤差時間t1，於本圖式中，該作業誤差時間t1為4秒；請再參閱第6-1圖，為了使第一輸出器致冷晶片提早發動輸出能量，以提前抑制電子元件突升溫現象，本發明另設有早發作動時間t2，於本實施例中，該早發作動時間t2為2秒；因此為了確保各電子元件均能在有效時間點位置進行調控，再由該點B的時間點位置(第91秒)向前減除作業誤差時間4秒及早發作動時間2秒，而取得第85秒的時間點位置，並於該時間點位置找出對應於曲線中的點C位置，接著以該點C時間點位置設為變換溫度設定值的起始點，而以該點C時間點位置開始變換以預設溫度下限值38℃作為預設溫度值，並預設一調控時間後(如超過點A突升溫的位置後)，即自動回復為初始的預設溫度值40℃，由於該點C時間點位置開始變換以預設溫度下限值38℃作為預設溫度值，將使得第一輸出器致冷晶片於該點C時間點位置開始變換輸出能量，特別說明的是，本實施例係為突升溫現象，因此點C位置係變換以預設溫度下限值38℃作為預設溫度值，若為突降溫現象，點C位置則變換以預設溫度上限值42℃作為預設溫度值，以期第一輸出器致冷晶片對於突升溫或突降溫現象提早發動較大的輸出能量。接著對電子元件重測並進行第二階段感測程序及第二階段輸出程序，該程序係依據調控程序，由點C位置開始變換預設溫度值為38℃，處理器並依據感溫器感測傳輸之作業溫度變化進行比對，而調控第一輸出器致冷晶片對電子元件的輸出能量，第一輸出器致冷晶片即於該點C時間點位置開始變換輸出能量，最後處理器並紀錄輸出器於各時間點之輸出能量；請參閱第6-2圖，於本圖中獲知，由於點C位置之前之曲線因未變換預設溫度值而仍為40℃，因此相較於第6-1圖，點C位置之前之該段曲線並未改變，因此第一輸出器致冷晶片係保持相同於先前的輸出能量，但點C位置之後之曲線，由於開始變換預設溫度值為38℃，使得於40℃附近位置之曲線因高於38℃，第一輸出器致冷晶片即對電子元件開始變換輸出較大能量，以控制在預設溫度值38℃附近位置，並使得突升溫現象之點A位置實際控制在低於42℃以下位置，而可即時有效將電子元件的突升溫現象抑制於實際的預設溫度範圍內。請再參閱第6-2圖，完成後，若發生點C位置之後之部分的曲線低於初始的預設溫度下限值38℃位置，此時即必須再進行預設溫度修正程序，該修正程序係依據第6-2圖中的最高點之點A及最低點之點B位置計算出兩者的平均線位置，例如點A位置為40.8℃位置，點B位置為37.8℃位置，兩點間距離之中間值為(40.8-37.8)/2=1.5，接著40.8-1.5=39.3或37.8+1.5=39.3，該39.3℃位置即為平均線位置，由於平均線39.3℃位置相較於初始預設溫度值40℃仍有0.7℃位置差，因此可以將點C位置之後之曲線修正變換預設溫度值為38℃+0.7℃=38.7℃，接著再以變換預設溫度值為38.7℃，重複進行一次第二階段感測程序及第二階段輸出程序，並使處理器紀錄第一輸出器於各時間點之輸出能量。請參閱第6-3圖，由於預設溫度修正程序將點C位置之後之曲線變換預設溫度值為38.7℃，亦即將點C位置之後之曲線上移0.7℃的高度位置，使得修正後點A位置為41.5℃位置，點B位置為38.5℃位置，而完全符合位於預設溫度上限值42℃及預設溫度下限值為38℃間範圍內。此外，請參閱第6-4圖，經調控程序及第二階段輸出程序後所得之曲線，若點C位置之後之曲線無法觸及變換預設溫度值38℃的位置，即表示第一輸出器致冷晶片的早發作動時間t2，不足以使第一輸出器致冷晶片提早發動的輸出功率抑制電子元件，因此必須再進行預設時間修正程序，該預設時間修正程序係將早發作動時間t2再逐秒提前，以更早使第一輸出器致冷晶片發動輸出功率，直到點C位置之後之曲線觸及變換預設溫度值38℃的位置(如第6-2圖)，即完成預設時間修正程序。本發明於處理器建立該溫度控制模式後，對於後續同批次之電子元件即可依循該溫度控制模式，由處理器於各時間點命令第一輸出器輸出對應的功率，且於發生超出預設溫度上限值之突升溫或超出預設溫度下限值之突降溫時，使第一輸出器即時有效的控制各作業件於預設溫度範圍內，達到確保作業品質之目的。

請再參閱第2圖，本發明溫度控制模式之建構方法的第二實施例，若第一輸出器致冷晶片43之輸出功率不足以抑制電子元件的突升溫或或突降溫現象時，則可輔以第二輸出器流體裝置44以控制流量的方式進行溫度控制；首先第一輸出器致冷晶片43保持一定值的輸出功率，接著進行設定程序，請再參閱第2、3、4圖，該設定程序係於處理器46設定預設作業溫度，該設定之預設作業溫度包含有預設溫度值、預設溫度上限值及預設溫度下限值，於本實施例中，該預設溫度值為40℃，預設溫度上限值為42℃，預設溫度下限值為38℃。接著進行第一階段感測程序，該第一階段感測程序係先將第一個批次化的電子元件50移載至測試分類機之測試板上，並以下壓治具組42下壓電子元件50進行測試作業，再利用感溫器45感測電子元件50之溫度變化並傳輸至處理器46，如感溫器45係感測電子元件50之表面溫度時，則可以即時傳輸的方式將感測的溫度數據傳輸至處理器46，如以電子元件50本身內建之感溫器45以設定時間點的方式感測內部溫度時，亦可以即時傳輸的方式將感測的溫度數據傳輸至處理器46，如以電子元件50本身內建之感溫器45以設定時間點的方式感測內部溫度，則可於完成所有設定時間點的感測後，再將所有感測的溫度數據一次傳輸至處理器46，當然，亦可同時以兩個感溫器分別感測電子元件50之表面溫度及內部溫度，再將兩者感測到的溫度數據傳輸至處理器46進行比對，以降低溫度數據的誤差，於本實施例中，係以單一的感溫器45感測電子元件50表面溫度，並以即時傳輸的方式將感測的溫度數據傳輸至處理器46，由於電子元件50之表面溫度與內部實際溫度有差異，因此可用補正的方式，以較為正確反應出電子元件的內部實際溫度，該補正的方式可於處理器46內設定補正值，且使補正值可隨著溫度變化而變化，如感溫器45感測電子元件50表面溫度為39℃，則補正值設為1℃，若感溫器45感測電子元件50表面溫度為40℃，則補正值設為1.5℃。接著進行第一階段輸出程序，該第一階段輸出程序係由處理器46依據感溫器45感測傳輸之溫度變化，而控制第二輸出器流體裝置44之流量，以抑制電子元件溫度。接著進行架構程序，由於現今高處理速度的電子元件會瞬間產生超出預設溫度上限值之突升溫或超出預設溫度下限值之突降溫的情形，使得在第一階段輸出程序時，第二輸出器流體裝置44若不進行調整則無法將電子元件50即時有效的控制在預設的測試溫度範圍內，因此要使第二輸出器流體裝置44進行架構程序，該第二輸出器流體裝置44之架構程序係由處理器46依據感溫器45感測傳輸之溫度變化，而建立如第5-1圖之第一個批次化電子元件50初始的時間-溫度變化關係曲線；請參閱第7-1圖，於本實施例中，可以於該時間-溫度變化關係曲線中發現，電子元件於第91秒開始產生突升溫現象，並於第93秒超出預設溫度上限值42℃。為了使後續同批次電子元件可以控制在預設溫度範圍內，接著進行調控程序，請續參閱第3、4圖，該調控程序係依據架構程序所得到初始的時間-溫度變化關係曲線，向前找出某一時間點位置設為第二輸出器流體裝置開始變換輸出能量的起始點，以期能早期驅動第二輸出器流體裝置輸出較大的輸出能量，以早期抑制突升溫現象，於本實施例中，該第二輸出器流體裝置變換輸出能量則又以變換預設作業溫度的方式，使第二輸出器流體裝置根據溫度變化的比對進行變換輸出能量；請參閱第7-1圖，該以變換預設作業溫度找出某一時間點位置之方式，係依據架構程序所得到初始的時間-溫度變化關係曲線找出超出預設溫度上限值42℃且斜率為零之點A，於本實施例中，該點A對應時間位置為第94秒；再依據點A向前找出曲線中第一個斜率為零之點B，於本實施例中，該點B對應時間位置為第91秒；由於同批次各電子元件之頻率稍有不同或測試裝置的差異，因此各電子元件在執行測試程式的對應時間點會有作業誤差時間t1秒，於本實施例中，該作業誤差時間t1為4秒；此外，為了使第二輸出器流體裝置提早發動輸出流量，以提前抑制電子元件突升溫現象，本發明另設有早發作動時間t2，於本實施例中，該早發作動時間t2為2秒；因此為了確保各電子元件均能在有效時間點位置進行調控，再由該點B的時間點位置向前減除作業誤差時間4秒及早發作動時間2秒，而取得第85秒的時間點位置，並於該時間點位置找出對應於曲線中的點C，接著以該點C時間點位置設為變換溫度設定值的起始點，而以該點C時間點位置開始變換以預設溫度下限值38℃作為預設溫度值，並預設一調控時間後，即自動回復為初始的預設溫度值40℃，由於該點C時間點位置開始變換以預設溫度下限值38℃作為預設溫度值，將使得第二輸出器流體裝置於該點C時間點位置開始變換輸出能量，特別說明的是，本實施例係為突升溫現象，因此點C位置係變換以預設溫度下限值38℃作為預設溫度值，若為突降溫現象，點C位置則變換以預設溫度上限值42℃作為預設溫度值，以期第二輸出器流體裝置對於突升溫或突降溫現象提早發動控制其輸出能量。接著對電子元件重測並進行第二階段感測程序及第二階段輸出程序，該程序係依據調控程序，由點C位置開始變換預設溫度值為38℃，處理器並依據感溫器感測傳輸之作業溫度變化進行比對，而調控第二輸出器流體裝置對電子元件的輸出能量，第二輸出器流體裝置即於該點C時間點位置開始變換輸出能量，最後並使處理器紀錄第二輸出器於各時間點之輸出能量；請參閱第7-2圖，於本圖中獲知，由於點C位置之前之曲線因未變換預設溫度值而仍為40℃，因此相較於第7-1圖，點C位置之前之該段曲線並未改變，第二輸出器流體裝置係保持相同於先前的輸出能量，但點C位置之後之曲線，由於開始變換預設溫度值為38℃，使得於40℃附近位置之曲線因高於38℃，第二輸出器流體裝置即對電子元件開始變換輸出較大流量，以控制在預設溫度值38℃附近位置，並使得突升溫現象之點A位置實際控制在低於42℃以下位置，而可即時有效將電子元件的突升溫現象抑制於實際的預設溫度範圍內。由於第二輸出器流體裝置並無法再作精微的調整，因此必須再利用第一輸出器致冷晶片以控制輸出功率的方式進行調整，其方式係相同於第一實施例之設定程序、第一階段感測程序、第一階段輸出程序、架構程序、調控程序、第二階段感測程序及第二階段輸出程序，如有需要並進行預設溫度修正程序及預設時間修正程序，因該等程序已詳述於第一實施例，因此不再贅述；本第二實施例以第二輸出器流體裝置及第一輸出器致冷晶片搭配使用，最終將可獲致如第7-3圖之曲線圖，而完全符合位於預設溫度上限值42℃及預設溫度下限值為38℃間範圍內。本發明於處理器建立該溫度控制模式後，對於後續同批次之電子元件即可依循該溫度控制模式，由處理器於各時間點命令第一輸出器致冷晶片及第二輸出器流體裝置輸出對應的能量，且於發生超出預設溫度上限值之突升溫或超出預設溫度下限值之突降溫時，使第一輸出器致冷晶片及第二輸出器流體裝置即時有效的控制各電子元件於預設溫度範圍內，達到確保作業品質之目的。

據此，本發明實為一深具實用性及進步性之設計，然未見有相同之產品及刊物公開，從而允符發明專利申請要件，爰依法提出申請。

習知部份：

20．．．壓接機構

21．．．下壓桿

22．．．下壓治具組

23．．．致冷晶片

24．．．感溫器

25．．．彈簧

26．．．訊號轉換器

27．．．控制單元

28．．．電源供應器

30．．．散熱裝置

31．．．電子元件

本發明部份

40．．．壓接機構

41．．．下壓桿

42．．．下壓治具組

43．．．致冷晶片

44．．．流體裝置

45．．．感溫器

46．．．處理器

47．．．電源供應器

50．．．電子元件

第1圖：係為申請第96140369號『檢測機壓接機構之致冷溫控裝置』專利案之示意圖。

第2圖：本發明應用於電子元件測試作業之架構示意圖。

第3圖：本發明之流程示意圖。

第4圖：本發明調控程序之示意圖。

第5-1圖：本發明應用於電子元件測試作業第一實施例於第一階段輸出程序後所獲致之時間-溫度變化曲線圖。

第5-2圖：本發明應用於電子元件測試作業第一實施例批次化各電子元件產生作業誤差時間之時間-溫度變化曲線圖。

第6-1圖：第5-1圖部分之時間-溫度變化曲線圖。

第6-2圖：第6-1圖於調控程序後所獲致之時間-溫度變化曲線圖。

第6-3圖：第6-2圖於預設溫度修正程序後所獲致之時間-溫度變化曲線圖。

第6-4圖：本發明應用於電子元件測試作業第一實施例於預設時間修正程序前之時間-溫度變化曲線圖。

第7-1圖：本發明應用於電子元件測試作業第二實施例於第一階段輸出程序後所獲致之部分時間-溫度變化曲線圖。

第7-2圖：第7-1圖於調控程序後所獲致之時間-溫度變化曲線圖。

第7-3圖：第7-2圖於第一輸出器致冷晶片修正後所獲致之時間-溫度變化曲線圖。

Claims (10)

1. 一種溫度控制模式之建構方法，係針對批次化之作業件於作業環境中所產生熱變化而建構的溫度控制模式，其主要包括有：設定程序：係於處理器設定預設作業溫度；第一階段感測程序：係感測作業溫度變化並傳輸至處理器；第一階段輸出程序：係由處理器依據第一階段感測程序傳輸之溫度變化，而控制輸出器之輸出能量；架構程序：係依據第一階段輸出程序後傳輸之溫度變化，而建立初始作業的時間-溫度變化關係；調控程序：係依據架構程序，找出一時間點位置設為輸出器開始變換輸出能量的起始點；第二階段感測程序：係感測作業之溫度變化並傳輸至處理器；第二階段輸出程序：係依據調控程序，由一時間點位置開始變換輸出能量，處理器並依據第二階段感測程序感測傳輸之溫度變化，調控輸出器對作業的輸出能量。
2. 依申請專利範圍第1項所述之溫度控制模式之建構方法，其中，該第一階段感測程序如係感測作業件之表面溫度時，係可以即時傳輸的方式將感測的溫度數據傳輸至處理器，如係以作業件本身內建之感溫器感測內部溫度時，亦可以即時傳輸的方式將感測的溫度數據傳輸至處理器，如係以作業件本身內建之感溫器以設定時間點的方式感測內部溫度時，則可於完成所有設定時間點的感測後，再將所有感測的溫度數據一次傳輸至處理器，如係同時感測作業件之表面溫度及內部溫度時，則可將感測到的表面溫度及內部溫度數據傳輸至處理器進行比對，以降低溫度數據的誤差。
3. 依申請專利範圍第1項所述之溫度控制模式之建構方法，其中，該第一階段感測程序如係直接感測作業件本身之表面溫度變化時，係可用補正的方式於處理器內設定補正值，以反應出作業件的內部實際溫度。
4. 依申請專利範圍第1項所述之溫度控制模式之建構方法，其中，該調控程序中使輸出器開始變換輸出能量係以變換預設作業溫度的方式，使輸出器根據溫度變化的比對進行變換輸出能量。
5. 依申請專利範圍第4項所述之溫度控制模式之建構方法，其中，該設定程序於處理器設定之預設作業溫度係包含有預設溫度值、預設溫度上限值及預設溫度下限值。
6. 依申請專利範圍第5項所述之溫度控制模式之建構方法，其中，該調控程序變換預設作業溫度找出一時間點位置之方式係依據架構程序所得到初始的時間-溫度變化關係，找出突升溫或突降溫而超出預設溫度上限值或預設溫度下限值且斜率為零之點A，再依據點A向前找出曲線中第一個斜率為零之點B，再由該點B的時間點位置向前減除作業誤差時間及早發作動時間，而取得點C時間點位置，而以該點C時間點位置設為開始變換溫度設定值的起始點及開始變換輸出能量的起始點，且於點C時間點位置所變換之溫度設定值，如係為突升溫現象，則以預設溫度下限值作為預設溫度值，如係為突降溫現象，則以預設溫度上限值作為預設溫度值。
7. 依申請專利範圍第1項所述之溫度控制模式之建構方法，其中，更包含有預設溫度修正程序，該預設溫度修正程序係於開始變換溫度設定值後，若仍發生部分的曲線超出預設溫度上限值或預設溫度下限值時，即必須再修正變換預設溫度值。
8. 依申請專利範圍第7項所述之溫度控制模式之建構方法，其中，該修正變換預設溫度值的方式係計算出曲線中最高點及最低點間之平均線位置，再計算出平均線位置與初始預設溫度值之位置差，並根據該位置差修正變換預設溫度值，使得修正後最高點及最低點位置符合位於預設溫度上限值及預設溫度下限值間範圍內。
9. 依申請專利範圍第1項所述之溫度控制模式之建構方法，其中，更包含有預設時間修正程序，該預設時間修正程序係於變換溫度設定值後，若發生曲線無法觸及變換預設溫度值的位置，即將早發作動時間逐秒提前，以更早使輸出器發動輸出能量，使曲線觸及變換預設溫度值的位置。
10. 依申請專利範圍第1項所述之溫度控制模式之建構方法，其中，更包含設有另一輸出器，以輔助建構溫度控制模式，該另一輸出器之溫度控制模式之建構方法包括有：設定程序：係於處理器設定預設作業溫度；第一階段感測程序：係感測作業溫度變化並傳輸至處理器；第一階段輸出程序：係由處理器依據第一階段感測程序傳輸之溫度變化，而控制另一輸出器之輸出能量；架構程序：係依據第一階段輸出程序後傳輸之溫度變化，而建立初始作業的時間-溫度變化關係；調控程序：係依據架構程序，找出一時間點位置設為另一輸出器開始變換輸出能量的起始點；第二階段感測程序：係感測作業之溫度變化並傳輸至處理器；第二階段輸出程序：係依據調控程序，由一時間點位置開始變換輸出能量，處理器並依據第二階段感測程序感測傳輸之溫度變化，調控另一輸出器對作業的輸出能量。