TW201313863A - 黏合結構 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種黏合結構，其包括第一連接體與第二連接體，第一連接體與第二連接體藉由黏合劑進行黏接，第一連接體上形成有結合面，結合面上開設有容膠槽，黏合劑容納于容膠槽中，容膠槽凹設有起始容膠部，起始容膠部之底部到結合面之距離大於容膠槽之底部到結合面之距離。

Description

黏合結構
本發明涉及一種黏合結構，尤其涉及一種電子裝置之黏合結構。
在行動電話、平板電腦、一體機等電子產品結構中，由於功能與結構上之需要，往往有很多零部件採用黏合劑（例如膠水）進行連接。通常之黏接表面都是平面與平面、圓錐面與圓錐面、圓柱面與圓柱面、球面與球面等。因為被黏接之零部件之間經常會有抗推力或抗拉力等要求，故在膠水固化前，必須給予被黏接之零部件施加一定之力，而膠水在受力後會產生流動，常常流溢出黏接面，將零件之其他功能區域或外觀表面污染，流溢出之膠水極難清除，而且清除時易損傷其他功能區域或外觀表面。
有鑒於此，有必要提供一種能有效防止黏合劑流溢出黏接面之黏合結構。
一種黏合結構，包括第一連接體與第二連接體，第一連接體與第二連接體藉由黏合劑進行黏接，第一連接體上包括結合面，結合面上開設有容膠槽，黏合劑容納于容膠槽中，容膠槽凹設有起始容膠部，起始容膠部之底部到結合面之距離大於容膠槽之底部到結合面之距離。
一種黏合結構，包括第一連接體與第二連接體，第一連接體與第二連接體藉由黏合劑進行黏接，第一連接體上形成有結合面，結合面上開設有容膠槽，黏合劑容納于容膠槽中，容膠槽為三角形環狀，容膠槽上凹設有起始容膠部與終點容膠部，起始容膠部與終點容膠部分別位於三角形容膠槽之二頂點。
一種黏合結構，包括第一連接體與第二連接體，第一連接體與第二連接體藉由黏合劑進行黏接，第一連接體上形成有結合面，結合面上開設有容膠槽，黏合劑容納于該容膠槽中，容膠槽為L形條狀，容膠槽上凹設有起始容膠部與終點容膠部，起始容膠部與終點容膠部分別位於容膠槽之二端點。
一種黏合結構，包括第一連接體與第二連接體，第一連接體與第二連接體藉由黏合劑進行黏接，第一連接體上形成有結合面，結合面上開設有容膠槽，黏合劑容納于容膠槽中，容膠槽包括第一槽體與第二槽體，第一槽體與第二槽體均為條狀且二者相交，容膠槽上凹設有第一起始容膠部、第二起始容膠部、相交容膠部與終點容膠部，第一起始容膠部與第二起始容膠部分別於第一槽體之二端形成，終點容膠部於第二槽體之一端形成，相交容膠部於第一槽體與第二槽體之相交處形成。
上述黏合結構中，對第一連接體與第二連接體進行黏接時，由於第一連接體上開設有容膠槽，可將黏合劑容納于容膠槽中，再將第一連接體與第二連接體黏接，從而避免了黏合劑流溢出第一連接體與第二連接體之結合面或外觀表面，免除了後續清除黏合劑對其他功能件或外觀面之損傷，而且容膠槽還形成有起始容膠部與終點容膠部，從而進一步避免了注入起始點及注入終點時黏合劑之溢出。
請參閱圖1，本發明第一實施方式之黏合結構100包括第一連接體20與第二連接體30。第一連接體20與第二連接體30藉由黏合劑40進行黏接。本實施方式中，黏合劑40為膠水。可理解，黏合劑40還為橡膠膠黏劑等。
請同時參閱圖2與圖3，第一連接體20上形成有結合面21，結合面21上開設有容膠槽203，黏合劑40容納于容膠槽203中。本實施方式中，容膠槽203大致為矩形環狀。
容膠槽203內凹設有起始容膠部2031，起始容膠部2031之底部2032到結合面21之距離為H，容膠槽203之底部2033到結合面21之距離為h，H略大於h。可理解，起始容膠部2031可于容膠槽203之任意部位凹設形成。本實施方式中，起始容膠部2031為黏合劑注入容膠槽203之注入起始點與注入終點。
本實施方式中，對容膠槽203之表面進行粗化處理以形成粗糙面，如採用蝕刻、噴砂及鐳射雕刻等方式增加容膠槽203之表面粗糙度。可理解，第二連接體30與容膠槽203相對之表面亦可進行粗化處理以形成粗糙面。
本實施方式之黏合結構100，對第一連接體20與第二連接體30進行黏接時，由於第一連接體20上開設有容膠槽203，可將黏合劑40容納于容膠槽203中，再將第一連接體20與第二連接體30黏接，從而避免了黏合劑40之流溢。而且容膠槽203還形成有起始容膠部2031，由於黏合劑一般於注入起始點與注入終點時易堆積多餘黏合劑40，故起始容膠部2031作為注入起始點與注入終點，可容納多餘之黏合劑40，從而可進一步避免了注入起始點及注入終點時黏合劑40之溢出。同時，由於容膠槽203及第二連接體30與容膠槽203相對之表面均進行了粗化處理，從而提高了容膠槽203與黏合劑40，第二連接體30與黏合劑40之黏接力，保證了第一連接體20與第二連接體30之黏接強度。
請參閱圖4A，本發明第二實施方式之黏合結構（圖未標）具有與第一實施方式之黏合結構100相似之結構，其不同在於結合面31上開設形成有容膠槽303，容膠槽303為橢圓形環狀。容膠槽303內凹設有起始容膠部3031。起始容膠部3031之底部到結合面31之距離大於容膠槽303之底部到結合面31之距離。起始容膠部3031為圓形凹槽，且起始容膠部3031之直徑略大於容膠槽303之寬度。本實施方式中，起始容膠部3031為黏合劑40注入容膠槽303之注入起始點與注入終點。可理解，容膠槽303上凹設之起始容膠部亦可為其他形狀，請參閱圖4B，容膠槽303上凹設有起始容膠部3032，起始容膠部3032為與容膠槽303同曲率之橢圓弧形凹槽。
請參閱圖5，本發明第三實施方式之黏合結構（圖未標）具有與第一實施方式之黏合結構100相似之結構，其不同在於結合面41上開設形成容膠槽403，容膠槽403為三角形環狀。容膠槽403內凹設有起始容膠部4031與終點容膠部4032。起始容膠部4031與終點容膠部4032分別位於三角形容膠槽403之二頂點。本實施方式中，起始容膠部4031為黏合劑注入容膠槽403之注入起始點，終點容膠部4032為黏合劑40注入容膠槽403之注入終點。
請參閱圖6，本發明第四實施方式之黏合結構（圖未標）具有與第一實施方式之黏合結構100相似之結構，其不同在於結合面51上開設形成有容膠槽503，容膠槽503為L形條狀。容膠槽503內凹設有起始容膠部5031與終點容膠部5032。起始容膠部5031與終點容膠部5032分別位於L形條狀容膠槽503之二端點。本實施方式中，起始容膠部5031為黏合劑注入容膠槽503之注入起始點，終點容膠部5032為黏合劑40注入容膠槽503之注入終點。
請參閱圖7，本發明第五實施方式之黏合結構（圖未標）具有與第一實施方式之黏合結構100相似之結構，其不同在於結合面61上開設形成有容膠槽603，容膠槽603包括第一槽體604與第二槽體605。第一槽體604與第二槽體605均為條狀，且第一槽體604與第二槽體605相交。容膠槽603內凹設有第一起始容膠部6031、終點容膠部6032、第二起始容膠部6033與相交容膠部6034，第一起始容膠部6031與終點容膠部6032分別於第一槽體604之二端形成，第二起始容膠部6033於第二槽體605之一端形成，相交容膠部6034於第一槽體604與第二槽體605之相交處形成。本實施方式中，第一起始容膠部6031與第二起始容膠部6033為黏合劑40注入容膠槽603之注入起始點，相交容膠部6034為黏合劑40注入第一槽體604與第二槽體605之注入彙集點，終點容膠部6032為黏合劑40注入容膠槽603之注入終點。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．黏合結構
20．．．第一連接體
30．．．第二連接體
40．．．黏合劑
21、31、41、51、61．．．結合面
203、303、403、503、603．．．容膠槽
2031、3031、3032．．．起始容膠部
2032、2033．．．底部
4031、5031、．．．起始容膠部
4032、5032、6032．．．終點容膠部
6031．．．第一起始容膠部
6033．．．第二起始容膠部
6034．．．相交容膠部
604．．．第一槽體
605．．．第二槽體
圖1係本發明第一實施方式之黏合結構之立體分解示意圖。
圖2係圖1所示黏合結構之第一連接體之立體示意圖。
圖3係圖2所示黏合結構之第一連接體之容膠槽沿Ⅲ-Ⅲ方向之剖面示意圖。
圖4A、圖4B係本發明第二實施方式之黏合結構之示意圖。
圖5係本發明第三實施方式之黏合結構之示意圖。
圖6係本發明第四實施方式之黏合結構之示意圖。
圖7係本發明第五實施方式之黏合結構之示意圖。
20．．．第一連接體
21．．．結合面
203．．．容膠槽
2031．．．起始容膠部

Claims (9)

  1. 一種黏合結構，包括第一連接體與第二連接體，該第一連接體與該第二連接體藉由黏合劑進行黏接，其改良在於：該第一連接體上形成有結合面，該結合面上開設有容膠槽，該黏合劑容納于該容膠槽中，該容膠槽內凹設有起始容膠部，該起始容膠部之底部到該結合面之距離大於該容膠槽之底部到該結合面之距離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏合結構，其中該容膠槽之表面為粗糙面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之黏合結構，其中該第二連接體與該容膠槽相對之表面為粗糙面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏合結構，其中該容膠槽為矩形環狀。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之黏合結構，其中該容膠槽為橢圓形環狀，該起始容膠部為圓形凹槽。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之黏合結構，其中該容膠槽為橢圓形環狀，該起始容膠部為與容膠槽同曲率之橢圓弧形凹槽。
  7. 一種黏合結構，包括第一連接體與第二連接體，該第一連接體與該第二連接體藉由黏合劑進行黏接，其改良在於：該第一連接體上形成有結合面，該結合面上開設有容膠槽，該黏合劑容納于該容膠槽中，該容膠槽為三角形環狀，該容膠槽上凹設有起始容膠部與終點容膠部，該起始容膠部與該終點容膠部分別位於該三角形容膠槽之二頂點。
  8. 一種黏合結構，包括第一連接體與第二連接體，該第一連接體與該第二連接體藉由黏合劑進行黏接，其改良在於：該第一連接體上形成有結合面，該結合面上開設有容膠槽，該黏合劑容納于該容膠槽中，該容膠槽為L形條狀，該容膠槽上凹設有起始容膠部與終點容膠部，該起始容膠部與該終點容膠部分別位於該容膠槽之二端點。
  9. 一種黏合結構，包括第一連接體與第二連接體，該第一連接體與該第二連接體藉由黏合劑進行黏接，其改良在於：該第一連接體上形成有結合面，該結合面上開設有容膠槽，該黏合劑容納于該容膠槽中，該容膠槽包括第一槽體與第二槽體，該第一槽體與該第二槽體均為條狀且二者相交，該容膠槽上凹設有第一起始容膠部、第二起始容膠部、相交容膠部與終點容膠部，該第一起始容膠部與該第二起始容膠部分別於該第一槽體之二端形成，該終點容膠部於該第二槽體之一端形成，該相交容膠部於該第一槽體與該第二槽體之相交處形成。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6223087B2 (ja) * 2013-09-20 2017-11-01 大王製紙株式会社 ウェットシート包装体用蓋体及びウェットシート包装体
CN105109782B (zh) * 2015-08-16 2017-10-10 海宁市泰得印刷有限公司 具有全息防伪膜的食品包装盒
CN112672598A (zh) * 2019-11-20 2021-04-16 华为技术有限公司 热管、散热模组及终端设备
KR20210158012A (ko) * 2020-06-23 2021-12-30 삼성전자주식회사 시모스 이미지 센서 패키지

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4345812A (en) * 1980-05-28 1982-08-24 Rca Corporation Electron tube base with flow channels therein
GB9006703D0 (en) * 1990-03-26 1990-05-23 De Beers Ind Diamond Abrasive product
JP2594813Y2 (ja) * 1991-09-13 1999-05-10 旭光学工業株式会社 接着部材
JPH06229478A (ja) * 1993-02-01 1994-08-16 Rinnai Corp 機器操作箱のシール構造
US7332209B2 (en) * 2003-09-29 2008-02-19 Fujifilm Corporation Laminated structure formed of thin plates
TWM277107U (en) * 2005-03-18 2005-10-01 Ichia Tech Inc Base and color filter assembly used in the packaging image sensor
US7365417B2 (en) * 2006-01-06 2008-04-29 Stats Chippac Ltd. Overhang integrated circuit package system
JP5146899B2 (ja) * 2006-10-24 2013-02-20 トヨタ自動車株式会社 燃料電池
TW201106495A (en) * 2009-08-05 2011-02-16 Wuxi Suntech Power Co Ltd A photovoltaic system, a junction box thereof and a voltage inverting device
CN201910435U (zh) * 2011-04-08 2011-07-27 金坛正信光伏电子有限公司 太阳能电池组件封装用铝边框

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