TW201312138A - 偵測單元、電路基板檢測裝置以及偵測單元製造方法 - Google Patents

偵測單元、電路基板檢測裝置以及偵測單元製造方法 Download PDF

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Abstract

[課題]防止短路、漏電發生，以及實現順利的偵測。[解決手段]包括本體部11，具有形成第1插通孔31a的第1支持部31、以及形成第2插通孔32a的第2支持部32；以及探針接腳12，在頂端部21及基端部22分別插通至第1插通孔31a及第2插通孔32a的狀態下，由本體部11支持，中央部23的構成在偵測時可彎曲，且以中央部23的直徑比第1插通孔31a的直徑大的厚度，在中央部23的周面形成第1絕緣層24；其中，探針接腳12中頂端部21的表面一部分，除去接觸電路基板100的端子101的部位之先決規定的頂端區域A中，以頂端區域A的直徑比第1插通孔31a的直徑小的厚度，形成第2絕緣層25。

Description

偵測單元、電路基板檢測裝置以及偵測單元製造方法
本發明係關於偵測單元、具有此偵測單元的電路基板檢測裝置以及製造此偵測單元的偵測單元製造方法，上述偵測單元係由插通至一對支持部的插通孔的探針接腳所構成，具有複數的探針及保持各探針的保持部。
用於電路基板檢測等的偵測單元，已知在專利第2000-292439號公開公報中揭示的偵測單元(垂直動作型探針卡)。此偵測單元的構成包括中央部具有座屈部的複數探針、經由非等向性導電體接觸各探針的連接部之配線圖案所形成的基板、以及具有分別形成複數貫通孔的上側支持基板及下側支持基板之探針支持構件。此偵測單元中，各探針在貫通上側支持基板的貫通孔及下側支持基板的貫通孔的狀態下以接合劑固定至上側支持基板。此偵測單元中，配合偵測對象基板的導體圖案的排列，規定探針的排列，各導體圖案可以使各探針偵測一次。
[先行專利文件]
[專利文件1]專利第2000-292439號公開公報(第3頁，第1圖)
然而，上述偵測單元中有以下的課題。即，此偵測單元係在中央部有座屈部的探針以複數的構件(上述例中，上側支持基板及下側支持基板)支持可座屈之複雜構造。又，由於此偵測單元的構造係用以輸出入信號的電極(上述例中，在非等向性導電體中的探針的對向部位)與探針的連接部在偵測時接觸，在非偵測時接觸背離，其電氣接點恐怕發生接觸不良等的故障。另一方面，隨著電路基板的高密度化，往導體圖案微細化及狹間距化進展。為了對應於此，要求偵測單元的小型化。不過，由於習知的偵測單元係如上述的複雜構造，小型化有困難，對應電路基板高密度化變得困難。又，即使可以小型化，由於小型化必須高度加工技術，起因於此而偵測單元的製造成本高漲，再加上隨著小型化，恐怕容易發生上述接觸不良等的故障。
另一方面，上述的偵測單元中，由於各探針在貫通上側支持基板的貫通孔及下側支持基板的貫通孔的狀態下以接合劑固定至上側支持基板，交換探針之際，存在有探針拆卸作業及安裝作業煩瑣的問題點。
為了解決此問題點，發明者已開發第9圖所示的偵測單元102。此偵測單元102的構成包括探針本體120以金屬形成的探針接腳112、支持探針接腳112的第1支持部131以及第2支持部132。此偵測單元102，兼有與鄰接其他探針接腳112絕緣，在探針接腳112的中央部123形成絕緣層124，由於此絕緣層124，構成中央部123比第1支持部131的第1插通孔131a大徑。組裝此偵測單元102之 際，第2支持部132的第2插通孔132a及第1支持部131的第1插通孔131a內，插通探針接腳112，前端部121從第1支持部131突出，其次，電極板113相接至第2支持部132而固定。因此，探針接腳112由第1支持部131及第2支持部132保持。此時，形成比第1支持部131的第1插通孔131a大徑的中央部123端部，即在中央部123形成的絕緣層124端部相接至第1支持部131的第1插通孔131a緣部。藉此，限制探針接腳112從第1插通孔131a脫落。因此，此偵測單元102，由於可以省略使用接合劑固定探針接腳112的作業，變得可以容易進行探針接腳112的拆卸作業及安裝作業。
然而，申請人開發的上述偵測單元102中，有以下應改善的課題。即，此偵測單元102中，只在中央部123形成絕緣層124。因此，探針接腳112的頂端部121係金屬形成的探針本體120表面(金屬面)露出的狀態。另一方面，對電路基板上的端子，以探針接腳112偵測時，端子、端上附著的焊錫被探針接腳112切削而發生金屬屑(切削屑)，此金屬屑會附著在探針接腳112的頂端部121。此時，此偵測單元102中，對應電路基板的高密度化，各探針接腳112的間隔規定得非常狹小。因此，鄰接的探針接腳112中金屬面露出的頂端部121之間，經由附著的金屬屑電氣連接，恐怕起因於此而發生短路、漏電。又，發明者發現，金屬面露出的探針接腳112頂端部121上附著的焊錫的切削屑(焊錫屑)容易黏著於頂端部121的金屬面上。此時， 隨著偵測之際中央部123的座屈，頂端部121對第1支持部131摺動時，黏著於頂端部121的焊錫屑被拉入第1插通孔131a內，此焊錫屑阻礙頂端部121的摺動，恐怕變得難以順利偵測。
本發明係鑑於上述課題，主要目的為提供偵測單元及電路基板檢測裝置，可以防止短路、漏電發生，以及實現順利的偵測。又，另一目的係提供一面抑制製造成本的高漲及故障的發生，一面可以實現小型化之偵測單元、電路基板檢測裝置以及偵測單元製造方法。
為了達成上述目的，申請專利範圍第1項所述的偵測單元包括：本體部，具有形成第1插通孔的板狀之第1支持部、以及對上述第1支持部對向配置且形成第2插通孔的板狀之第2支持部；以及探針接腳，在頂端部及基端部分別插通至上述第1插通孔及上述第2插通孔的狀態下，由上述本體部支持，位於上述第1支持部及上述第2支持部之間的中央部的構成在偵測時可彎曲，且以上述中央部的直徑比上述第1插通孔的直徑大的厚度，在上述中央部的周面形成第1絕緣層；上述探針接腳中上述頂端部的表面一部分，除去接觸偵測對象體部位之先決規定的頂端區域中，以上述頂端區域的直徑比上述第1插通孔的直徑小的厚度，形成第2絕緣層。
又，申請專利範圍第2項所述的偵測單元，係申請專利範圍第1項所述的偵測單元中，上述中央部的周面及上 述頂端區域中連續形成上述第2絕緣層，上述第1絕緣層在上述中央部形成的上述第2絕緣層的上部形成上層。
又，申請專利範圍第3項所述的偵測單元，係申請專利範圍第1項所述的偵測單元中，上述探針接腳的上述頂端部形成一樣粗的圓柱狀，並規定上述頂端部的周面全區為上述頂端區域。
又，申請專利範圍第4項所述的偵測單元，係申請專利範圍第2項所述的偵測單元中，上述探針接腳的上述頂端部形成一樣粗的圓柱狀，並規定上述頂端部的周面全區為上述頂端區域。
又，申請專利範圍第5項所述的偵測單元，係申請專利範圍第1項所述的偵測單元中，上述探針接腳的構成係上述頂端部具有隨著往頂端變小的小徑部，並規定上述頂端部中除去上述小徑部的部分之周面為上述頂端區域。
又，申請專利範圍第6項所述的偵測單元，係申請專利範圍第2項所述的偵測單元中，上述探針接腳的構成係上述頂端部具有隨著往頂端變小的小徑部，並規定上述頂端部中除去上述小徑部的部分之周面為上述頂端區域。
又，申請專利範圍第7項所述的電路基板檢測裝置包括：申請專利範圍第1至6項中任一項所述的偵測單元；以及檢測部，經由接觸偵測對象體的電路基板之上述偵測單元的上述探針接腳，根據輸出入的電氣信號，實行對上述電路基板的電氣檢測。
又，申請專利範圍第8項所述的偵測單元係包括複數 的探針以及保持各探針的保持部，上述保持部由具有插通孔的板狀體構成，上述探針係頂端部從上述保持部的一面突出，由插通至上述插通孔的線狀或棒狀之導電體所構成的同時，沿著上述插通孔的中心軸可移動且對其他的上述導電體絕緣的狀態下，經由充填上述插通孔的彈性材料，由上述保持部保持。
又，申請專利範圍第9項所述的偵測單元，係申請專利範圍第8項所述的偵測單元中，上述探針由被覆導線構成。
又，申請專利範圍第10項所述的偵測單元，係申請專利範圍第8項所述的偵測單元中，一個上述插通孔內插通複數的上述探針。
又，申請專利範圍第11項所述的偵測單元，係申請專利範圍第9項所述的偵測單元中，一個上述插通孔內插通複數的上述探針。
又，申請專利範圍第12項所述的偵測單元，係申請專利範圍第10項所述的偵測單元中，上述複數的探針在扭轉的狀態下，插通至上述的一個插通孔。
又，申請專利範圍第13項所述的偵測單元，係申請專利範圍第11項所述的偵測單元中，上述複數的探針在扭轉的狀態下，插通至上述的一個插通孔。
又，申請專利範圍第14項所述的電路基板檢測裝置包括：申請專利範圍第8至13項中任一項所述的偵測單元；以及檢測部，經由接觸偵測對象體的電路基板之上述偵測 單元的上述探針，根據輸出入的電氣信號，實行對上述電路基板的電氣檢測。
又，申請專利範圍第15項所述的偵測單元製造方法係製造包括複數的探針、以及保持上述各探針的保持部之偵測單元的偵測單元製造方法，在板狀體中形成插通孔，製作上述保持部，功能為上述探針的線狀或棒狀之導電體的頂端部從上述保持部的一面突出，插通上述導電體至上述插通孔，沿著上述插通孔的中心軸可移動且對其他上述導電體絕緣狀態下，經由彈性材料，充填上述彈性材料至上述插通孔，使上述保持部保持上述導電體，製造偵測單元。
又，申請專利範圍第16項所述的偵測單元係包括複數的探針、以及保持上述各探針的保持部之偵測單元，上述保持部由具有插通孔的板狀體構成，上述探針的構成包括：導線，頂端部在插通至上述插通孔的絕緣狀態下，固定至上述保持部；以及頂端構件，形成柱狀、錐體狀、球狀及橢圓體狀中的任一形狀的同時，基端部電氣連接上述頂端部的端面的狀態下，從上述保持部的一面突出，具有固定至上述導線的導電性及彈性。
又，申請專利範圍第17項所述的偵測單元，係申請專利範圍第16項所述的偵測單元中，上述導線係上述端面與上述一面成為同一平面的狀態下固定至上述保持部。
又，申請專利範圍第18項所述的偵測單元，係申請專利範圍第16項所述的偵測單元中，上述頂端構件係以具有導電性及彈性的高分子材料形成。
又，申請專利範圍第19項所述的偵測單元，係申請專利範圍第17項所述的偵測單元中，上述頂端構件係以具有導電性及彈性的高分子材料形成。
又，申請專利範圍第20項所述的偵測單元，係申請專利範圍第16項所述的偵測單元中，上述頂端構件形成柱狀。
又，申請專利範圍第21項所述的偵測單元，係申請專利範圍第17項所述的偵測單元中，上述頂端構件形成柱狀。
又，申請專利範圍第22項所述的偵測單元，係申請專利範圍第18項所述的偵測單元中，上述頂端構件形成柱狀。
又，申請專利範圍第23項所述的偵測單元，係申請專利範圍第19項所述的偵測單元中，上述頂端構件形成柱狀。
又，申請專利範圍第24項所述的電路基板檢測裝置包括：申請專利範圍第16至23項中任一項所述的偵測單元；以及檢測部，經由接觸偵測對象體的電路基板之上述偵測單元的上述探針，根據輸出入的電氣信號，實行對上述電路基板的電氣檢測。
又，申請專利範圍第25項所述的偵測單元製造方法係製造包括複數的探針、以及保持上述各探針的保持部之偵測單元的偵測單元製造方法，在板狀體中形成插通孔，製作上述保持部，構成上述探針的導線的頂端部插通至上述 插通孔，在絕緣狀態下，固定上述導線至上述保持部，形成柱狀、錐體狀、球狀及橢圓體狀中的任一形狀，並在構成上述探針的頂端構件的基端部電氣連接至上述頂端部的端面狀態下，上述頂端構件從上述保持部的一面突出，固定至上述導線，製造上述偵測單元。
根據申請專利範圍第1項所述的偵測單元，探針接腳的頂端部，藉由在先端區域形成第2絕緣層，即使偵測之際產生的金屬屑附著於探針接腳的頂端部，也可以確實防止鄰接的探針接腳的頂端部之間經由此金屬屑電氣連接的狀況。因此，根據此偵測單元，可以確實防止起因於鄰接的探針接腳的頂端部間電氣連接而發生的短路、漏電。又，根據此偵測單元，頂端部的頂端區域形成第2絕緣層，因為不露出探針接腳的金屬面，即使偵測之際產生的焊錫切削屑(焊錫屑)附著於頂端部的頂端區域，也可以確實防止此焊錫屑黏著於頂端區域。因此，根據此偵測單元，可以確實防止黏著於頂端部的頂端區域的焊錫屑被拉入第1支持部的第1插通孔內而此焊錫屑在偵測之際阻礙頂端部的摺動之狀況，結果，可以實現順利的偵測。
又，根據申請專利範圍第2項所述的偵測單元，在探針接腳的中央部的周面及頂端部的頂端區域連續形成第2絕緣層，中央部形成的第2絕緣層上部形成第1絕緣層作為上層。因此，根據此偵測單元，由於從中央部的周面到頂端部的頂端區域之間露出探針接腳表面(金屬面)的部分 不存在，可以更確實防止鄰接的探針接腳的頂端間經由金屬屑電氣連接的狀況，同時可以更確實防止焊錫屑黏著於頂端部的頂端區域而被拉入第1支持部的第1插通孔內的狀況。
又，根據申請專利範圍第3及4項所述的偵測單元，探針接腳的頂端部形成一樣粗的圓柱狀，規定頂端部的周面全區為頂端區域，藉由形成第2絕緣層，除去端面的頂端部表面所有部分以第2絕緣層覆蓋，可以成為不露出探針接腳金屬面的狀態。因此，根據此偵測單元，露出的金屬面可以抑制至最小限度。結果，可以更確實防止鄰接的探針接腳的頂端部之間經由金屬屑電氣連接的狀況，同時可以更確實防止焊錫屑黏著於頂端部的頂端區域而被拉入第1支持部的第1插通孔內的狀況。
又，根據申請專利範圍第5及6項所述的偵測單元，由於頂端部的構成係具有隨著往頂端變小的小徑部，例如作為偵測對象體的電路基板的端子形狀為半球狀、或電路基板表面與端子表面為同一平面時，對這些端子可以使頂端部(小徑部)確實接觸。
又，根據申請專利範圍第7項所述的電路基板檢測裝置，由於具有上述偵測單元，可以實現與上述偵測單元具有的效果相同的效果。
又，申請專利範圍第8項所述的偵測單元以及申請專利範圍第15項所述的偵測單元製造方法，係在板狀體中形成插通孔而製作保持部，功能為探針的線狀或棒狀的導電 體的頂端部從保持部的一面突出，插通導電體至插通孔，沿著插通孔的中心軸可移動，且為了經由彈性材料以保持部保持導電體，充填彈性材料至插通孔以製造偵測單元。即，此偵測單元係以1枚的板狀體構成的保持部、以及線狀或棒狀的導電體構成的探針所構成的。因此，根據此偵測單元及偵測單元製造方法，相較於接腳狀的探針以複數的構件支持可座屈的類型之習知偵測單元，由於偵測單元的構成要素種類少且構造單純，製造之際的工程可以單純化的結果，這部分可以充分降低製造成本。因此，根據此偵測單元及偵測單元製造方法，構造單純的部分，對應作為偵測對象體的高密度電路基板，偵測單元可以容易小型化的同時，可以充分降低此製造成本。又，根據此偵測單元及偵測單元製造方法，用以輸出入信號的電極與探針的接觸部之間的接觸以及背離與每次偵測重複的習知構造不同，由於這樣的每次偵測重複接觸以及背離的部分不存在，可以確實防止起因於此部分中的接觸不良之故障發生。
又，根據申請專利範圍第9項所述的偵測單元，由於以被覆導線構成探針，被覆線本身有絕緣性，各被覆導線之間確實絕緣的狀態下，可以使保持部保持各被覆導線。又，由於探針以被覆導線構成，可以直接連接此覆導線至電路基板檢測裝置的檢測部。即，作為探針的被覆導線可以原封不動地用作與檢測部等連接用的引線。因此，比較作為探針的導電體與採用別體的連接用引線的構成，作為探針的導電體與連接用的引線之間的連結不需要的部分， 可以更降低偵測單元的製造成本。
又，根據申請專利範圍第10及11項所述的偵測單元，由於一個通孔內插通複數的探針，相較於一個通孔內插通一個探針的構成，可以縮短各探針之間的間隔(間距)。因此，根據此偵測單元，一面充分地降低製造成本，一面對應更高密度的電路基板可以更小型化偵測單元。
又，根據申請專利範圍第12及13項所述的偵測單元，由於扭轉狀態的複數探針插通至一個插通孔，可以更縮短一個插通孔內插通複數的探針間的間隔(間距)。因此，根據此偵測單元，一面充分地降低製造成本，一面對應更高密度的電路基板可以更小型化偵測單元。
又，根據申請專利範圍第14項所述的電路基板檢測裝置，由於具有上述偵測單元，可以實現與上述偵測單元具有的效果相同的效果。
又，申請專利範圍第16項所述的偵測單元以及申請專利範圍第25項所述的偵測單元製造方法中，在板狀體中形成插通孔，製作保持部，構成探針的導線的頂端部插通至插通孔內，在絕緣狀態下固定導線至保持部，形成柱狀、錐體狀、球狀及橢圓體狀中的任一形狀，並在構成探針的頂端構件的基端部電氣連接至導線的端面狀態下，頂端構件從保持部的一面突出，固定至導線，製造偵測單元。即，此偵測單元係以1枚的板狀體構成的保持部、以及導線及頂端構件構成的探針所構成的。因此，根據此偵測單元及偵測單元製造方法，相較於接腳狀的探針以複數的構件支 持可座屈的類型之習知偵測單元，由於偵測單元的構成要素種類少且構造單純，製造之際的工程可以單純化的結果，這部分可以充分降低製造成本。因此，根據此偵測單元及偵測單元製造方法，構造單純的部分，對應作為偵測對象體的高密度電路基板，可以容易小型化偵測單元的同時，可以充分降低此製造成本。又，根據此偵測單元及偵測單元製造方法，用以輸出入信號的電極與探針的接觸部之間的接觸以及背離與每次偵測重複的習知構造不同，由於這樣的每次偵測重複接觸以及背離的部分不存在，可以確實防止起因於此部分中的接觸不良之故障發生。
又，申請專利範圍第17項所述的偵測單元中，導線的端面與保持部的一面成為同一平面的狀態下固定導線至保持部。因此，根據此偵測單元，相同形狀(尺寸)的頂端構件固定至各導線的端面，藉此可以確實且容易地製造從保持部的一面開始的頂端構件的突出量(從一面到頂端構件的頂端部的長度)為相同的長度且一致高精度的偵測單元。
又，根據申請專利範圍第18及19項所述的偵測單元，由於上述頂端構件係以具有導電性及彈性的高分子材料形成，因為對高分子材料加工容易，對應偵測對象體的形狀之所希望的形狀的頂端構件可以確實且容易形成的結果，可以確實且容易地製造適合作為偵測對象體的基板端子、導體圖案形狀之偵測單元。
又，根據申請專利範圍第20及23項所述的偵測單元，由於頂端構件形成柱狀，不同於具有形成例如球狀、錐體 狀的頂端構件之構成，不拘於沿著中心軸方向(偵測方向)的變形量，與偵測對象體的接觸面積可以維持固定(或大致固定)。因此，與偵測對象體的接觸面積維持固定(或大致固定)的狀態下，可以沿著中心軸方向大彈性變形。因此，各頂端構件的頂端部與偵測對象體之間的距離即使各頂端構件大不同的情況，藉由使頂端構件大彈性變形，接觸面積一面維持固定(或大致固定)，一面也可以使各頂端構件的頂端部與偵測對象體之間確實接觸。
又，根據申請專利範圍第24項所述的電路基板檢測裝置，由於具有上述偵測單元，可以實現與上述偵測單元具有的效果相同的效果。
以下，第一實施例，係根據本發明的偵測單元及電路基板檢測裝置之實施例，參照圖面說明。
首先，說明電路基板檢測裝置1的構成。第1圖所示的電路基板檢測裝置1的構成係可以實行有關作為偵測對象的一範例的電路基板100之電氣檢測。具體而言，電路基板檢測裝置1的構成，如同圖所示，包括偵測單元2、移動機構3、電路基板支持部4、檢測部5以及控制部6。
偵測單元2的構成，例如，第2圖所示，包括本體部11、探針接腳12及電極板13。
本體部11的構成，例如，第2圖所示，包括第1支持部31、第2支持部32及連結部33。第1支持部31係由具 有非導電性材料的樹脂材料等形成板狀。又，第1支持部31中，如第3圖所示，形成複數的第1插通孔31a。此時，第1插通孔31a，可插通後述的探針接腳12的頂端部21，探針接腳12的中央部23的可插通限制大小，即第1插通孔31a的直徑D1形成比頂端部21的直徑D4大，且比中央部23的直徑D5小(參照第5圖)。
第2支持部132的構成，如第3圖所示，包括支持板41、42。支持板41由具有非導電性材料的樹脂材料等形成板狀。又，支持板41，對第1支持部31以平行(或大致平行)的狀態對向配置，如第2圖所示，以連結部33連接至第1支持部31。又，支持板41中，如第3圖所示，形成複數的插通孔41a。此時，插通孔41a，可插通探針接腳12的中央部23的大小，即插通孔41a的直徑D2形成比中央部23的直徑D5大(參照第5圖)。
又，支持板41中，如第3圖所示，形成可插入固定接腳43的插入孔41c、41d。此時，插入孔41c，如第5圖所示，組裝此偵測單元2之際，在第1插通孔31a、插通孔41a以及後述的插通孔42a內，插通探針接腳12時，在各插通孔31a、41a、42a的中心軸為同軸的狀態(第1狀態)，位置合併支持板41、42之際使用。又，插入孔41d，如第6圖所示，在各插通孔41a、42a的中心軸偏移狀態(第2狀態)，定位支持板41、42，彎曲(彈性變形)各插通孔31a、41a、42a內插通的探針接腳12之際使用。
支持板42，如第3圖所示，由具有非導電性材料的樹 脂材料等形成板狀，對支持板41可滑動地配設於支持板41的上部。又，支持板42中，如第5圖所示，形成上述第1狀態中分別連通至支持板41的各插通孔41a之複數的插通孔42a。此時，形成插通孔42a，其直徑D3，例如與插通孔41a的直徑D2同徑。又，由插通孔41a、42a，構成第2插通孔32a(參照第3圖)。
又，支持板42中，如第3圖所示，形成可插入固定接腳43的插入孔42c、42d。此時，插入孔42c在上述第1狀態中，在連通至支持板41的插入孔41c的位置上形成(參照第5圖)，插入孔42d在上述第2狀態中，在連通至支持板41的插入孔41d的位置上形成(參照第6圖)。
探針接腳12的構成，例如，包括由具有導電性的金屬材料(例如鈹銅合金、SKH(高速度工具鋼)及錳鋼等)形成可彈性變形的棒狀之探針本體20(參照第3、4圖)。又，探針接腳12(探針本體20)，如第4圖所示，頂端部21形成一樣粗的圓柱狀，基端部22的頂端形成尖銳狀。
如第4圖所示，探針接腳12(探針本體20)的頂端部21中先決規定的區域(以下，此區域也稱作「頂端區域A」)以及探針接腳12的中央部23的周面，形成第2絕緣層25。此偵測單元2中，如同圖所示，頂端部21的表面21a(同圖所示的端面21b及周面21c)之中，除去偵測時接觸電路基板100端子101的頂端部21端面21b之全區域，即形成圓柱狀的頂端部21的周面21c全區域規定為頂端區域A。
此時，第2絕緣層25係以頂端區域A中探針接腳12 的直徑(頂端部21的直徑D4)比第1插通孔31a的直徑D1小的厚度形成。又，第2絕緣層25，例如，在探針接腳12(探針本體20)的中央部23的周面以及頂端部21的頂端區域A，以具有絕緣性的塗佈材料(例如鐵氟龍(註冊商標)等的氟系樹脂、聚氨酯、聚酯以及聚酸亞胺等)塗佈形成。
又，如第4圖所示，在中央部23形成的第2絕緣層25的上部，重疊形成(堆疊)上層的第1絕緣層24。此時，第1絕緣層24，例如，經由塗佈上述的塗佈材料，係以中央部23的直徑D5比第1插通孔31a的直徑D1大的厚度形成。
又，探針接腳12，如第3圖所示，係以頂端部21插通至支持部31的第1插通孔31a，基端部22插通至第2支持部32的第2插通孔32a的狀態下由本體部11支持。
電極板13，如第3圖所示，由具有非導電性的樹脂材料等形成板狀，配設於本體部11的第2支持部32(支持板42)的上部，與本體部11共同固定於移動機構3的安裝板(未圖示)。又，電極板13中與各探針接腳12的各基端部22的接觸部位，如同圖所示，安上具有導電性的端子13a，各端子13a分別連接至用以電氣連接探針接腳12與檢測部5的纜線13b。
移動機構3，係以可固定偵測單元2而構成，依照控制部6的控制，對電路基板支持部4往接近方向及背離方向移動偵測單元2。電路基板支持部4的構成可保持電路基板100。檢測部5，依照控制部6的控制，根據經由偵測 單元2的探針接腳12輸入的電氣信號，對電路基板100實行斷線檢查、短路檢查等預先決定的電氣檢測。控制部6，藉由控制移動機構3，移動固定於移動機構3的偵測單元2。又，控制部6，控制檢測部5，實行對電路基板100的電氣檢測。
其次，有關偵測單元2的組裝，參照圖面說明。
首先，如第5圖所示，為了使第1支持部31的第1插通孔31a、支持板41的插通孔41a及支持板42的插通孔42a中的各中心軸成為同軸狀態(第1狀態)，滑動支持板42。此時，支持板41的插入孔41c與支持板42的插入孔42c之間連通。其次，插入固定接腳43至插入孔42c、41c內。因此，支持板41與支持板42之間維持第1狀態。
接著，如第5圖所示，支持板42的插通孔42a、支持板41的插通孔41a以及第1支持部31的第1插通孔31a依序插通探針接腳12。此時，此偵測單元2中，由於探針接腳12的頂端部21的直徑D4比第1插通孔31a的直徑D1小，只有頂端部21(頂端部21的一部分)插通至第1插通孔31a，在第1支持部31下側突出。又，由於第1插通孔31a的直徑D1比探針接腳12的中央部23的直徑D5小，中央部23的端部，即在中央部23形成的第1絕緣層24的端部相接至第1支持部31中第1插通孔31a的緣部，藉此限制探針接腳12從第1插通孔31a脫落。
其次，往各插通孔31a、41a、42a插通探針接腳12結束後，從插入孔41c、42c抽出固定接腳43。接著，如第6 圖所示，滑動支持板42，直到成為各插通孔41a、42a的中心軸偏移的第2狀態為止。此時，由於支持板42的滑動，探針接腳12的基端部22側往滑動方向傾斜的結果，如同圖所示，使中央部23稍微彎曲(彈性變形)。又，由於往第2位置滑動，連通支持板41的插入孔41d與支持板42的插入孔42d。其次，插入固定接腳43至插入孔42d、41d。藉此，支持板41與支持板42維持在第2狀態，探針接腳12的中央部23維持在稍微彎曲的狀態。
接著，在第2支持部32(支持板42)的上部配設電極板13，在移動機構3的安裝板(未圖示)，第2支持部32(本體部11)與電極板13一起停止扭轉。根據上述完成偵測單元2的組裝。
其次，有關使用電路基板檢測裝置1對電路基板100電氣檢測的實行方法，參照圖面說明。
首先，固定電路基板100至電路基板支持部4。其次，使電路基板檢測裝置1動作。此時，控制部6，藉由控制移動機構3，往接近電路基板100的方向，移動偵測單元2。接著，控制部6，從偵測單元2的各探針接腳12中的頂端部21端面21b接觸電路基板100的端子101之位置，只以既定距離再移動偵測單元2(參照第3圖)。此時，此偵測單元2中，探針接腳12的中央部23事先稍微彎曲。因此，隨著偵測單元2的移動，探針接腳12中的頂端部21往第2支持部32側移動時，中央部23的彎曲量變化(變大)的同時，由於起因於彎曲量變化的彈性力，基端部22的頂端 確實接觸電極板13的端子13a。
在此，此偵測單元2中，頂端部21的周面21c(頂端部21表面上除去端面21b的頂端區域A)上形成第2絕緣層25。因此，偵測之際，端子101被探針接腳12切削而發生金屬屑，此金屬屑即使附著於探針接腳12的頂端部21，也可以確實防止鄰接的探針接腳12的頂端部21之間經由附著的金屬屑電氣連接的狀況。又，頂端部21的周面21c(頂端區域A)上形成第2絕緣層25，由於探針本體20的金屬面露出，附著於端子101的焊錫被切削出現切削屑(焊錫屑)，焊錫屑即使附著至探針接腳12的頂端部21，也可以確實防止此焊錫屑黏著於周面21c的狀況。
其次，檢測部5，依照控制部6的控制，根據經由探針接腳12輸入的電氣信號，對電路基板100實行電氣檢測。接著，對電路基板100的檢查結束時，控制部6控制移動機構3，往離間電路基板100的方向移動偵測單元2。其次，對於其他電路基板100實行電氣檢測之際，反覆實行上述的工程。
於是，根據偵測單元2及電路基板檢測裝置1，探針接腳12的頂端部21中作為頂端區域A的周面21c上，藉由形成第2絕緣層25，探測之際出現的金屬屑即使附著於探針接腳12的頂端部21，也可以確實防止鄰接的探針接腳12的頂端部21之間經由附著的金屬屑而電氣連接的狀況。因此，根據偵測單元2及電路基板檢測裝置1，可以確實防止起因於鄰接的探針接腳12的頂端部21之間電氣 連接而發生短路、漏電。又，根據偵測單元2及電路基板檢測裝置1，頂端部21的周面21c上形成第2絕緣層25，由於探針本體20的金屬面不露出，偵測之際發生的切削屑(焊錫屑)即使附著至探針接腳12的頂端部21，也可以確實防止此焊錫屑黏著於周面21c的狀況。因此，根據偵測單元2及電路基板檢測裝置1，可以確實防止黏著於頂端部21的焊錫屑被拉入第1插通孔31a內而此焊錫屑在偵測之際阻礙頂端部21的摺動之狀況，結果，可以實現順利的偵測。
又，此偵測單元2及電路基板檢測裝置1中，探針接腳12的中央部23的周面及頂端部21的頂端區域A上連續形成第2絕緣層25，在中央部23形成的第2絕緣層25的上部，形成作為上層的第1絕緣層24。因此，根據偵測單元2及電路基板檢測裝置1，從中央部23的周面到頂端部21的頂端區域A之間，由於探針本體20的表面(金屬面)露出部分不存在，可以更確實防止鄰接的探針接腳12的頂端部21之間經由金屬屑而電氣連接的狀況，同時可以更確實防止焊錫屑黏著於頂端部21的周面21c而被拉入第1插通孔31a內之狀況。
又，根據此偵測單元2及電路基板檢測裝置1，探針接腳12的頂端部21形成一樣粗的圓柱狀，規定頂端部21的周面21c全區為頂端區域A，藉由形成第2絕緣層25，除了端面21b的頂端部21的表面21a全部的部分以第2絕緣層25覆蓋，可以成為不露出探針本體20的金屬面之狀 態。因此，根據此偵測單元2及電路基板檢測裝置1，可以抑制露出的金屬面至最小限度，結果，可以更確實防止鄰接的探針接腳12的頂端部21之間經由金屬屑而電氣連接的狀況，同時可以更確實防止焊錫屑黏著於頂端部21的周面21c而被拉入第1插通孔31a內之狀況。
又，偵測單元及電路基板檢測裝置，不限定於上述的構成。例如，雖然以上所述係關於探針接腳12的頂端部21形成一樣粗的圓柱狀之構成，但如第7圖所示，使用探針接腳12a，頂端部21具有沿著往頂端變小的小徑部21d，可以構成偵測單元2a，而具有此偵測單元2a也可以構成電路基板檢測裝置。又，同圖及後述的第8圖中，有關具有與上述的偵測單元2的構成要素相同功能之物，附以同一符號並省略重複的說明。
又，如第8圖所示，小徑部21e隨著往頂端變小的同時，使用頂端形成尖銳狀的探針接腳12b，可以構成偵測單元2b，具有此偵測單元2b也可以構成電路基板檢測裝置。這些偵測單元2a、2b的構成中，規定上述頂端部21中除去上述小徑部21d的部分之周面21c為頂端區域A，此頂端區域A上形成第2絕緣層25。根據此構成，由於頂端部21具有小徑部21d、21e，端子101的形狀為半球狀(參照第7圖)、或電路基板100表面與端子101表面為同一平面(參照第8圖)時，對這些端子101可以確實接觸頂端部21(小徑部21d、21e)。
又，雖然以上記述關於塗佈塗佈材料而形成第1絕緣 層24、第2絕緣層25的範例，但也可以採用絕緣材料形成的圓筒體安裝至探針本體20的頂端部21或中央部23(圓筒體內插入探針本體20)，此絕緣材料為第1絕緣層24或第2絕緣層25的構成。
其次，第二實施例，係參照圖面說明有關本發明的偵測單元、電路基板檢測裝置以及偵測單元製造方法之實施例。
首先，說明有關電路基板檢測裝置701的構成。第10圖所示的電路基板檢測裝置701的構成係可實行有關偵測對象體的一範例之電路基板100的電氣檢測。具體而言，電路基板檢測裝置701的構成，如同圖所示，包括偵測單元702、移動機構703、電路基板支持部704、檢測部705以及控制部706。
偵測單元702，係偵測單元的一範例，如第11圖所示，其構成包括保持部711與複數的探針712。
保持部711，如第11圖所示，以1枚板狀體構成，保持探針712。此時，保持部711，例如，以具有非導電性(絕緣性)的樹脂構成。又，如第12圖所示，保持部711中，形成構成探針712的被覆導線721可插通的插通孔711c。
探針712，如第12、13圖所示，以被覆導線721(線狀或棒狀的導電體的一例)構成。被覆導線721係導體部721a的周圍(除去端面721d的部分)形成絕緣皮膜721b所構成。此探針712，例如，使用外徑D702約50μm(微米)~500μm的漆包線作為被覆導線721。又，探針712，如第 12圖所示，頂端部712a(即，被覆導線721的頂端部721c)從保持部711的一面(同圖中下側的面，以下也稱作「下面711a」)突出，插通至保持部711的插通孔711c，經由作為此插通孔711c內充填的彈性材料之彈性接合劑713，由保持部711保持。此時，從頂端部712a的下面711a開始的突出長，根據被覆導線721的外徑D702、材質等，可以任意規定。此偵測單元702中，此突出長，例如，規定為外徑D702的10倍~100倍左右。又，第11、12圖及後述的第15~21圖中，頂端部712a的突出長與其他部分長度的比率係與實際不同的比率圖示。
彈性接合劑713，可以使用在初期狀態有流動性並具有塗佈(供給)後在有彈性狀態下固化的性質之各種接合劑。具體而言，此偵測單元702使用例如，天然塑膠系接合劑、合成塑膠接合劑、矽系接合劑以及變成矽系接合劑等作為彈性接合劑713。
此偵測單元702中，如第12圖所示，由於探針712經由彈性接合劑713由保持部711保持，對作為偵測對象體的電路基板100的端子101偵測時對頂端部712a(被覆導線721的頂端部721c)施力時，由於彈性接合劑713彈性變形，沿著插通孔711c的中心軸701A方向(同圖中的上下方向)可移動探針712。又，偵測時，以伴隨彈性接合劑713彈性變形的彈性力，頂端部712a按壓端子101，藉此頂端部712a確實接觸端子101而電氣連接。又，探針712由以絕緣皮膜721b絕緣的被覆導線721所構成，由於此被覆導 線721由具有非導電性的保持部711保持，成為對其他的探針712(其他的被覆導線721)絕緣的狀態。
移動機構703的構成可固定偵測單元702，依照控制部706的控制，對電路基板支持部704往接近方向及背離方向移動偵測單元702。電路基板支持部704的構成可保持電路基板100。檢測部705，依照控制部706的控制，根據經由偵測單元702的探針712輸出入的電氣信號，對電路基板100實行斷線檢查、短路檢查等預先決定的電氣檢測。控制部706，藉由控制移動機構703，移動固定於移動機構703的偵測單元702。又，控制部706，控制檢測部705，實行對電路基板100的電氣檢測。
其次，有關偵測單元702的製造方法，參照圖面說明。
首先，如第14圖所示，對於具有非導電性的樹脂所構成的板狀體，以與作為偵測對象體的電路基板100的端子101的排列圖案(參照第11圖)相同的排列圖案，形成插通孔711c，製作保持部711。此時，構成探針712的被覆導線721的外徑D702例如為50μm時，插通孔711c的內徑D701規定為100μm左右(即，外徑D702的2倍左右)(參照第12圖)。
其次，如第15圖所示，上述的外徑D702為50μm的被覆導線721插通至保持部711的各插通孔711c。此時，如同圖及第16圖所示，被覆導線721插通至插通孔711c，被覆導線721的頂端部721c從保持部711的下面711a突出。
接著，往插通孔711c插入被覆導線721全部結束時，如第16圖所示，在保持部711的其他面(同圖中上側的面，以下也稱作「上面711b」)的插通孔711c的緣部(即，插通孔711c內插通的被覆導線721周圍)上，塗佈彈性接合劑713(例如，矽系接合劑)。其次，從保持部711的下面711a側進行吸引。此時，如第12圖所示，上面711b上塗佈的彈性接合劑713被拉入插通孔711c的內周面與被覆導線721之間的隙間內，充填此間隙。
接著，彈性接合劑713固化(乾燥)後，經由對各被覆導線721的頂端部721c進行切削加工、研磨加工，從保持部711的下面711a開始的頂端部721c突出長一致為預先決定的長度。此時，頂端部712a的端面721d形成酸化皮膜、或端面721d上附著絕緣皮膜721b的碎片、髒污時，以切削加工、研磨加工除去。
其次，被覆導線721中對頂端部721c的端面721d進行電鍍處理(例如，鍍金處理)，在端面721d形成有導性(低電阻)的金屬膜。根據上述，完成偵測單元702。
此時，偵測單元702的構成係1枚板狀體構成的保持部711與被覆導線721構成的探針712。因此，此偵測單元702，相較於接腳狀的探針以複數的構件支持可座屈型之習知偵測單元，構成要素的種類變少且構造單純。又，由於構造單純，如上述，製造之際的工程也單純，這部分可以降低製造成成本。
其次，有關使用電路基板檢測裝置701對電路基板100 進行的電氣檢測方法，參照圖面說明。
首先，固定偵測單元702至移動機構703。其次，固定電路基板100至電路基板支持部704。接著，使電路基板檢測裝置701動作。此時，控制部706，藉由控制移動機構703，對電路基板100往接近的方向(第11圖中往下)移動偵測單元702。其次，控制部706，在偵測單元702的各探針712中的頂端部712a接觸電路基板100的端子101時，控制移動機構703，一面對偵測單元702往下施加預先決定大小的重量，一面更往下移動偵測單元702。
此時，對偵測單元702施加的重量分散至各探針712，分散的重量按壓電路基板100的端子101。在此，此偵測單元702中，探針712(構成探針712的被覆導線721)經由彈性接合劑713由保持部711保持。因此，此偵測單元702中，偵測之際對端子101的按壓力的反作用力施加至各探針712時，保持探針712的彈性接合劑713彈性變形，因此保持部711中沿著插通孔711c的中心軸701A容許探針712的移動。因此，各探針712的頂端部712a與端子101之間的距離即使各探針712不同時，藉由使彈性接合劑713彈性變形，也可以使各探針712的頂端部712a與端子101之間確實接觸。
接著，檢測部705，依照控制部706的控制，根據經由探針712輸出入的電氣信號，對電路基板100實行電氣檢測。其次，對電路基板100的檢查結束時，控制部706，控制移動機構703，往背離電路基板100的方向移動偵測 單元702。接著，對其他的電路基板100實行電氣檢測之際，重複實行上述的步驟。
於是，此偵測單元702、電路基板檢測裝置701及偵測單元製造方法中，板狀體中形成插通孔711c製作保持部711，功能為探針712的被覆導線721的頂端部721c從保持部711的下面711a突出，插通被覆導線721至插通孔711c內，沿著插通孔711c的中心軸701A可移動地經由彈性接合劑713由保持部711保持被覆導線721，插通孔711c內充填彈性接合劑713，製造偵測單元。即，此偵測單元702係以1枚枚狀體構成的保持部711以及被覆導線721構成的探針712所構成。因此，此偵測單元702，根據電路基板檢測裝置701及偵測單元製造方法，相較於接腳狀的探針以複數的構件支持可座屈型之習知偵測單元，由於偵測單元702的構成要素的種類少且構造單純，製造之際可以單純化步驟的結果，此部分可以充分降低製造成本。因此，根據此偵測單元702、電路基板檢測裝置701及偵測單元製造方法，構造單純的部分，對應高密度的電路基板100，可以容易小型化偵測單元702，同時可以充分降低其製造成本。又，根據此偵測單元702、電路基板檢測裝置701及偵測單元製造方法，用以輸出入信號的電極與探針的連接部之間的接觸及背離不同於每次偵測時重複的習知構成，由於如此每次偵測時重複接觸及背離的部分不存在，可以確實防止起因於此部分中的接觸不良而發生的故障。
又，根據此偵測單元702及電路基板檢測裝置701，由於探針712以被覆導線721構成，因為被覆導線721本身有絕緣性，各被覆導線721之間確實絕緣的狀態下，各被覆導線721可以由保持部711保持。又，由於探針712以被覆導線721構成，此被覆導線721可以直接連接至檢測部705。即，作為探針712的被覆導線721可以維持原狀用作與檢測部705連接用的引線。因此，比較作為探針712的導電體與採用別體的連接用引線的構成，作為探針712的導電體與連接用的引線之間的連結不需要的部分，可以更降低偵測單元702的製造成本。
其次，說明第17圖所示的偵測單元732。又，以下的說明中，有關具有與上述的偵測單元702相同的構成要素，附以同一符號並省略重複的說明。偵測單元732，係偵測單元的另一範例，如同圖所示，係具有保持部711與探針712的構成。此時，保持部711的插通孔711c內，插通分別構成2個(複數的一例)探針712的2個被覆導線721。又，插通孔711c內插通的各被覆導線721，沿著插通孔711c的中心軸701A可移動且與其他互為絕緣的狀態下，經由插通孔711c內充填彈性接合劑713由保持部711保持。又，1個插通孔711c內插通的探針712數量不限於2個，可以規定任意的複數。
根據此偵測單元732，由於1個插通孔711c內插通複數的探針712，相較於1個插通孔711c內插通1探針712的構成，各探針712之間的間隔(間距)可以縮短。因此， 根據此偵測單元732，一面充分地降低製造成本，一面對應更高密度的電路基板100可以更小型化偵測單元732。
其次，說明有關第18圖所示的偵測單元742。又，以下的說明中，有關與上述的偵測單元702相同的構成要素，附以同一符號並省略重複的說明。偵測單元742係偵測單元的又另一範例，如同圖所示，具有保持部711與探針712而構成。此時，保持部711的插通孔711c內，插通分別構成2個(複數的一例)探針712的2個被覆導線721。各被覆導線721，沿著插通孔711c的中心軸701A可移動且與其他互為絕緣的狀態下，經由插通孔711c內充填彈性接合劑713由保持部711保持。又，如同圖所示，各探針712(1個插通孔711c內插通各被覆導線721)在扭轉狀態下插通至插通孔711c內。
根據此偵測單元742，由於扭轉狀態的複數的探針712插通至插1個通孔711c內，1個插通孔711c內插通的複數的探針712之間的間隔(間距)可以更縮短。因此，根據此偵測單元742，一面充分地降低製造成本，一面對應更高密度的電路基板100可以更小型化偵測單元742。
又，偵測單元及電路基板檢測裝置，不限定於上述的構成。例如，有關使用形成線狀的導體的被覆導線721的範例，如上所述，取代覆導線721，但也可以採用使用形成棒狀的導體之構成。
又，構成探針712的被覆導線721中，雖然以上所述係除去端面721d的部分以絕緣皮膜721b覆蓋的構成例(參 照第12圖)，如第19圖所示，使用頂端部721c的周面的一部分(除去端面721d的部分)中去掉絕緣皮膜721b的被覆導線721所構成的探針712，可以構成偵測單元752，具有此偵測單元752也可以構成電路基板檢測裝置。
又，如第20圖所示，使用頂端部721c形成針狀(越往頂端慢慢變細的形狀)的被覆導線721所構成的探針712，可以構成偵測單元762，具有此偵測單元762也可以構成電路基板檢測裝置。又，如第21圖所示，使用頂端部721c形成半球體狀的被覆導線721所構成的探針712，可以構成偵測單元772，具有此偵測單元772也可以構成電路基板檢測裝置。
其次，第三實施例，係參照圖面說明有關本發明的偵測單元、電路基板檢測裝置以及偵測單元製造方法之實施例。
首先，說明有關電路基板檢測裝置801的構成。第22圖所示的電路基板檢測裝置801的構成係可實行有關偵測對象體的一範例之電路基板100的電氣檢測。具體而言，電路基板檢測裝置801的構成，如同圖所示，包括偵測單元802、移動機構803、電路基板支持部804、檢測部805以及控制部806。
此偵測單元802，如第23圖所示，具有保持部811及複數的探針812而構成。
保持部811，如第23圖所示，以1枚板狀體構成，保持探針812。此時，保持部811，例如，以具有非導電性(絕 緣)的樹脂構成。又，如第24圖所示，保持部811中，形成構成探針812的被覆導線821的頂端部821c可插通之插通孔811c。此偵測單元802中，如後述，保持部811的插通孔811c內插通的被覆導線821的頂端部821c以接合劑813接合，固定至插通孔811c的內周面，藉此探針812(被覆導線821)由保持部811保持。
探針812的構成，如第24、25圖所示，具有作為導線的一例的被覆導線821以及作為頂端構件的一例的頂端晶片822。被覆導線821在導體部821a的周圍形成絕緣皮膜821b而構成。此探針812，例如，使用外徑D802約50μm(微米)~500μm的漆包線作為被覆導線821。又，被覆導線821，如第24圖所示，其頂端部821c插通至保持部811的插通孔811c內，頂端部821c的端面821d與保持部811的一面(同圖中下側的面，以下也稱作「下面811a」)成為同一平面的狀態下，以接合劑813固定至保持部811(頂端部821c埋入保持部811)。
此時，被覆導線821因絕緣皮膜821b而具有絕緣性，且因為頂端部821c埋入具有非導電性的保持部811，各探針812在各探針812之間互為絕緣的狀態下，由保持部811保持。
頂端晶片822具有導電性及彈性，如第24、25圖所示，形成圓柱狀(球狀、橢圓體狀、柱狀及錐體狀中的任一形狀之一例)。此時，頂端晶片822以具有導電性及彈性的高分子材料(例如導電性塑膠)形成。又，如第24圖所示，頂端 晶片822的形成係其外徑D803比被覆導線821的外徑D802稍小(例如，與被覆導線821的導體部821a同程度的外徑)。又，頂端晶片822，如同圖所示，基端部822a電氣連接至被覆導線821中頂端部821c的端面821d的狀態下，從保持部811的下面811a突出，固定至被覆導線821。
此時，由於頂端晶片822具有導電性及彈性，對作為偵測對象的電路基板100的端子101偵測時，由於頂端晶片822的彈性變形，頂端晶片822的頂端部822b按壓端子101，藉此頂端晶片822的頂端部822b確實接觸端子101，電氣連接。
移動機構803的構成可固定偵測單元802，依照控制部806的控制，對電路基板支持部804往接近方向及背離方向移動偵測單元802。電路基板支持部804的構成可保持電路基板100。檢測部805，依照控制部806的控制，根據經由偵測單元802的探針812輸出入的電氣信號，對電路基板100實行斷線檢查、短路檢查等預先決定的電氣檢測。控制部806，藉由控制移動機構803，移動固定於移動機構803的偵測單元802。又，控制部806，控制檢測部805，實行對電路基板100的電氣檢測。
其次，有關偵測單元802的製造方法，參照圖面說明。
首先，如第26圖所示，對於具有非導電性的樹脂所構成的板狀體，以與作為偵測對象體的電路基板100的端子101的排列圖案(參照第23圖)相同的排列圖案，形成插通孔811c，製作保持部811。此時，構成探針812的被覆導 線821的外徑D802例如為50μm時，規定插通孔811c的內徑D801，以產生1μm~5μm左右(即，相當於外徑D802的2%~10%左右的長度)的間隙(參照第24圖)。
其次，如第27圖所示，上述的外徑D802為50μm的被覆導線821插通至保持部811的各插通孔811c。此時，如同圖及第28圖所示，被覆導線821插通至插通孔811c，被覆導線821的頂端部821c從保持部811的下面811a稍微突出。
接著，往插通孔811c插入被覆導線821全部結束時，如第28圖所示，在保持部811的其他面(同圖中上側的面，以下也稱作「上面811b」)的插通孔811c的緣部(即，插通孔811c內插通的被覆導線821周圍)上，塗佈(供給)接合劑813。其次，從保持部811的下面811a側進行吸引。此時，如第29圖所示，上面811b上塗佈的接合劑813被拉入插通孔811c的內周面與被覆導線821之間的隙間內，充填此間隙。
接著，接合劑813固化(乾燥)後，如第29圖所示，切斷從保持部811的下面811a突出之被覆導線821的頂端部821c。其次，進行研磨，下面811a與頂端部821c的端面821d成為同一平面。藉此，端部821c的端面821d，與保持部811的下面811a成為同一平面的狀態且對保持部811絕緣的狀態下，固定至保持部811。
接著，頂端晶片822固定至被覆導線821。具體而言，如第30圖所示，例如，頂端晶片822的基端部822a上塗 佈導電性接合劑814。其次，使基端部822a與端面821d電氣接觸。接著，基端部822a與端面821d間維持接觸狀態，直到導電性接合劑固化。藉此，基端部822a電氣連接至被覆導線821中頂端部821c的端面821d狀態下，從保持部811的下面811a突出，頂端晶片822固定至被覆導線821。以下，同樣地，藉由固定頂端晶片822至各被覆導線821，完成偵測單元802。
此時，此偵測單元802係以1枚板狀體構成的保持部811以及被覆導線821及頂端晶片822構成的探針812所構成。因此，此偵測單元802，相較於接腳狀的探針以複數的構件支持可座屈型之習知偵測單元，構成要素的種類少且構造單純。又，由於構造單純，如上述，製造之際的工程也單純，此部分可以降低製造成本。因此，此偵測單元802，構造單純的部分，對應高密度的電路基板100，可以容易小型化偵測單元802，並且也可以充分降低其製造成本。又，此偵測單元802中，用以輸出入信號的電極與探針的連接部之間的接觸及背離不同於每次偵測時重複的習知構成，由於如此每次偵測時重複接觸及背離的部分不存在，可以確實防止起因於此部分中的接觸不良而發生的故障。
又，此偵測單元802中，被覆導線821的端面821d與保持部811的下面811a成為同一平面的狀態下固定被覆導線821至保持部811，頂端晶片822固定至此被覆導線821的端面821d。因此，相同形狀(尺寸)的頂端晶片822固定 至各被覆導線821的端面821d，藉此頂端晶片822從保持部811的下面811a開始的突出量(從下面811a開始到頂端晶片822的頂端部822b為止的長度)可以一致為相同的長度。
其次，有關使用電路基板檢測裝置801對電路基板100進行電氣檢測的方法，參照圖面說明。
首先，固定偵測單元802至移動機構803。其次，固定電路基板100至電路基板支持部804。接著，使電路基板檢測裝置801動作。此時，控制部806，藉由控制移動機構803，往接近電路基板100的方向(第23圖中往下)移動偵測單元802。其次，控制部806，當偵測單元802的各探針812中的頂端晶片822的頂端部822b接觸電路基板100的端子101時，控制移動機構803，一面對偵測單元802往下施加預先決定的大小的重量，一面更往下移動偵測單元802。
此時，對偵測單元802施加的重量分散至各探針812，分散的重量按壓電路基板100的端子101。此時，構成探針812之頂端晶片822的頂端部822b沿著偵測方向(上下方向)彈性變形(壓縮變形)。
在此，例如，形成球狀、錐體狀的頂端晶片822中，沿著中心軸方向(偵測方向)，根據變形量的大小，與端子101間的接觸面積變化(變形量越大接觸面積越大，越小接觸面積越小地變化)。相對於此，偵測單元802採用的頂端晶片822，由於形成圓柱狀，不拘於沿著中心軸方向的變 形量，與端子101間的接觸面積可以維持固定(或，大致固定)。即，與端子101間的接觸面積維持固定(或，大致固定)的狀態下，沿著中心軸可以大彈性變形。因此，各頂端晶片822的頂端部822b與端子101間的距離即使每頂端晶片822大不同的情況下，藉由使頂端晶片822大彈性變形，一面維持接觸面積固定(或，大致固定)，一面可以使各頂端晶片822的頂端部822b與端子101確實接觸。
接著，檢測部805，依照控制部806的控制，根據經由探針812輸出入的電氣信號，對電路基板100實行電氣檢測。其次，對電路基板100的檢查結束時，控制部806，藉由控制移動機構803，往背離電路基板100的方向移動偵測單元802。接著，對其他的電路基板100實行電氣檢測之際，重複實行上述的步驟。
於是，此偵測單元802、電路基板檢測裝置801及偵測單元製造方法中，板狀體中形成插通孔811c，製作保持部811，構成探針812的被覆導線821的頂端部821c插通至插通孔811c內，固定至保持部811，構成探針812的圓柱狀之頂端晶片822的基端部822a電氣連接至端面821d的狀態下，頂端晶片822從下面811a突出，固定被覆導線821，製造偵測單元802。即，此偵測單元802係以1枚板狀體構成的保持部811以及被覆導線821及頂端晶片822構成的探針812所構成。因此，此偵測單元802，根據電路基板檢測裝置801及偵測單元製造方法，相較於接腳狀的探針以複數的構件支持可座屈型之習知偵測單元，由於 偵測單元802的構成要素的種類少且構造單純，製造之際可以單純化工程的結果，此部分可以充分降低製造成本。因此，根據此偵測單元802、電路基板檢測裝置801及偵測單元製造方法，構造單純的部分，對應高密度的電路基板100，可以容易小型化偵測單元802，同時可以充分降低其製造成本。又，根據此偵測單元802、電路基板檢測裝置801及偵測單元製造方法，用以輸出入信號的電極與探針的連接部之間的接觸及背離不同於每次偵測時重複的習知構成，由於如此每次偵測時重複接觸及背離的部分不存在，可以確實防止起因於此部分中的接觸不良而發生的故障。
又，此偵測單元802及電路基板檢測裝置801中，被覆導線821的端面821d與保持部811的下面811a成為同一平面的狀態下，固定被覆導線821至保持部811。因此，根據此偵測單元802及電路基板檢測裝置801，藉由固定同樣形狀(尺寸)的頂端晶片822至各被覆導線821的端面821d，可以確實且容易製造從保持部811的下面811a開始的頂端晶片822的突出量(從下面811a開始到頂端晶片822的頂端部822b為止的長度)一致為同樣長度之高精度偵測單元802。
又，根據此偵測單元802及電路基板檢測裝置801，以具有導電性及彈性的高分子材料形成頂端晶片822，由於對高分子材料容易加工，對應偵測對象體形狀之所希望的形狀的頂端晶片822可以確實且容易形成的結果，可以 確實且容易製造適合作為偵測對象體的基板的端子101、導體圖案的形狀之偵測單元802。
又，根據此偵測單元802及電路基板檢測裝置801，由於頂端晶片822形成柱狀，不同於具有形成例如球狀、錐狀體的頂端晶片之構成，不拘於沿著中心軸方向(偵測方向)的變形量，與端子101的接觸面積可以維持固定(或，大致固定)。因此，與端子101的接觸面積維持固定的狀態下，沿著中心軸方向可以大彈性變形。因此，各頂端晶片822的頂端部822b與端子101間的距離即使每頂端晶片822大不同的情況下，藉由使頂端晶片822大彈性變形，一面維持接觸面積固定(或，大致固定)，一面可以使各頂端晶片822的頂端部822b與端子101間確實接觸。
又，偵測單元及電路基板檢測裝置，不限定於上述的構成。例如，雖然以上記述有關使用具有導電性及彈性的高分子材料之導電性塑膠形成的頂端晶片822的構成及方法，但也可以採用使用具有導電性及彈性的樹脂所形成的頂端晶片822之構成及方法。又，以具有彈性的高分子材料形成頂端晶片本體部分，此本體部分的表面上，以蒸鍍、濺鍍形成導電性塗膜(例如金屬塗膜)而構成頂端晶片，也可以採用使用上述頂端晶片的構成及方法。
又，雖然以上記述有關具有形成圓柱狀的頂端晶片822之範例，但頂端晶片822的形狀不限於此。具體而言，可以採用，如第31圖所示，剖面形成橢圓形的柱狀的頂端晶片832，或如第32圖所示，剖面形成四角形的柱狀的頂端 晶片842。又，也可以採用，如第33圖所示，形成四角錐狀的頂端晶片852，或如第34圖所示，形成圓錐形的頂端晶片862。又，也可以採用，如第35圖所示，形成球狀的頂端晶片872，或如第36圖所示，形成橢圓體狀的頂端晶片882。
又，雖然以上記述導體部821a的周圍形成絕緣皮膜821b的被覆導線821用作導線的範例，採用的構成也可以是使用不形成絕緣皮膜821b的導線。
1‧‧‧電路基板檢測裝置
2、2a、2b、102、732、742、752、762、772‧‧‧偵測單元
3、703、803‧‧‧移動機構
4‧‧‧電路基板支持部
5、705、805‧‧‧檢測部
6、706、806‧‧‧控制部
11‧‧‧本體部
12、12a、12b、112‧‧‧探針接腳
13、113‧‧‧電極板
13b‧‧‧纜線
13a、101‧‧‧端子
20、120‧‧‧探針本體
21、121、712a、721c、821c、822a、822b‧‧‧頂端部
21a‧‧‧頂端部21的表面
21b、721d、821d‧‧‧端面
21c‧‧‧周面
21d、21e‧‧‧小徑部
22‧‧‧基端部
23、123‧‧‧中央部
24‧‧‧第1絕緣層
25‧‧‧第2絕緣層
31‧‧‧第1支持部
31a‧‧‧第1插通孔
32‧‧‧第2支持部
32a‧‧‧第2插通孔
33‧‧‧連結部
41、42‧‧‧支持板
41a、42a‧‧‧插通孔
41c、41d、42c、42d‧‧‧插入孔
43‧‧‧固定接腳
D1‧‧‧第1插通孔31a的直徑
D2‧‧‧插通孔41a的直徑
100‧‧‧電路基板
124‧‧‧絕緣層
131‧‧‧第1支持部
131a‧‧‧第1插通孔
132‧‧‧第2支持部
132a‧‧‧第2插通孔
701‧‧‧電路基板檢測裝置
701A‧‧‧中心軸
702、802‧‧‧偵測單元
704‧‧‧電路基板支持部
711、811‧‧‧保持部
711a、811a‧‧‧下面
711b、811b‧‧‧上面
711c、811c‧‧‧插通孔
712、812‧‧‧探針
713‧‧‧彈性接合劑
721、821‧‧‧被覆導線
721a、821a‧‧‧導體部
721b、821b‧‧‧絕緣皮膜
801‧‧‧電路基板檢測裝置
804‧‧‧電路基板支持部
813‧‧‧接合劑
814‧‧‧導電性接合劑
822、832、842、852、862、872、882‧‧‧頂端晶片
A‧‧‧頂端區域
D1‧‧‧第1插通孔31a的直徑
D2‧‧‧插通孔41a的直徑
D3‧‧‧插通孔42a的直徑
D4‧‧‧頂端部21的直徑
D5‧‧‧中央部23的直徑
D701‧‧‧內徑
D702、D802、D803‧‧‧外徑
[第1圖]係顯示電路基板檢測裝置1的構成之構成圖；[第2圖]係顯示偵測單元2的構成之構成圖；[第3圖]係偵測單元2的剖面圖；[第4圖]係探針接腳12的剖面圖；[第5圖]係說明偵測單元2的組裝方法之第1說明圖；[第6圖]係說明偵測單元2的組裝方法之第2說明圖；[第7圖]係偵測單元2a的剖面圖；[第8圖]係偵測單元2b的剖面圖；[第9圖]係顯示偵測單元102的構成之構成圖；[第10圖]係顯示電路基板檢測裝置701的構成之構成圖；[第11圖]係顯示偵測單元702的構成之構成圖；[第12圖]係偵測單元702的剖面圖；[第13圖]係從探針712的頂端部712a側所見的偵測 單元702之平面圖；[第14圖]係說明偵測單元702的製造方法之第1說明圖；[第15圖]係說明偵測單元702的製造方法之第2說明圖；[第16圖]係說明偵測單元702的製造方法之第3說明圖；[第17圖]係顯示偵測單元732的構成之剖面圖；[第18圖]係顯示偵測單元742的構成之剖面圖；[第19圖]係顯示偵測單元752的構成之剖面圖；[第20圖]係顯示偵測單元762的構成之剖面圖；[第21圖]係顯示偵測單元772的構成之剖面圖；[第22圖]係顯示電路基板檢測裝置801的構成之構成圖；[第23圖]係顯示偵測單元802的構成之構成圖；[第24圖]係偵測單元802的剖面圖；[第25圖]係從探針812的頂端晶片822側所見的偵測單元802之平面圖；[第26圖]係說明偵測單元802的製造方法之第1說明圖；[第27圖]係說明偵測單元802的製造方法之第2說明圖；[第28圖]係說明偵測單元802的製造方法之第3說明圖； [第29圖]係說明偵測單元802的製造方法之第4說明圖；[第30圖]係說明偵測單元802的製造方法之第5說明圖；[第31圖]係顯示頂端晶片832的構成之立體圖；[第32圖]係顯示頂端晶片842的構成之立體圖；[第33圖]係顯示頂端晶片852的構成之立體圖；[第34圖]係顯示頂端晶片862的構成之立體圖；[第35圖]係顯示頂端晶片872的構成之立體圖；[第36圖]係顯示頂端晶片882的構成之立體圖。
2‧‧‧偵測單元
11‧‧‧本體部
12‧‧‧探針接腳
13‧‧‧電極板
13b‧‧‧纜線
13a‧‧‧端子
20‧‧‧探針本體
21‧‧‧頂端部
21b‧‧‧端面
22‧‧‧基端部
23‧‧‧中央部
24‧‧‧第1絕緣層
25‧‧‧第2絕緣層
31‧‧‧第1支持部
31a‧‧‧第1插通孔
32‧‧‧第2支持部
41、42‧‧‧支持板
41a、42a‧‧‧插通孔
41c、41d、42c、42d‧‧‧插入孔
43‧‧‧固定接腳
100‧‧‧電路基板
101‧‧‧端子

Claims (25)

  1. 一種偵測單元，包括：本體部，具有形成第1插通孔的板狀之第1支持部、以及對上述第1支持部對向配置且形成第2插通孔的板狀之第2支持部；以及探針接腳，在頂端部及基端部分別插通至上述第1插通孔及上述第2插通孔的狀態下，由上述本體部支持，位於上述第1支持部及上述第2支持部之間的中央部的構成在偵測時可彎曲，且以上述中央部的直徑比上述第1插通孔的直徑大的厚度，在上述中央部的周面形成第1絕緣層；其中，上述探針接腳中上述頂端部的表面一部分，除去接觸偵測對象體部位之先決規定的頂端區域中，以上述頂端區域的直徑比上述第1插通孔的直徑小的厚度，形成第2絕緣層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的偵測單元，其中，上述中央部的周面及上述頂端區域中連續形成上述第2絕緣層，上述第1絕緣層在上述中央部形成的上述第2絕緣層的上部形成上層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的偵測單元，其中，上述探針接腳的上述頂端部形成一樣粗的圓柱狀；以及規定上述頂端部的周面全區為上述頂端區域。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的偵測單元，其中，上述探針接腳的上述頂端部形成一樣粗的圓柱狀；以及規定上述頂端部的周面全區為上述頂端區域。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的偵測單元，其中，上述探針接腳的構成係上述頂端部具有隨著往頂端變小的小徑部；以及規定上述頂端部中除去上述小徑部的部分之周面為上述頂端區域。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的偵測單元，其中，上述探針接腳的構成係上述頂端部具有隨著往頂端變小的小徑部；以及規定上述頂端部中除去上述小徑部的部分之周面為上述頂端區域。
  7. 一種電路基板檢測裝置，包括：偵測單元，如申請專利範圍第1至6項中任一項所述者；以及檢測部，經由接觸偵測對象體的電路基板之上述偵測單元的上述探針接腳，根據輸出入的電氣信號，實行對上述電路基板的電氣檢測。
  8. 一種偵測單元，包括：複數的探針；以及保持部，保持各探針；其中，上述保持部由具有插通孔的板狀體構成；以及上述探針係頂端部從上述保持部的一面突出，由插通至上述插通孔的線狀或棒狀之導電體所構成的同時，沿著上述插通孔的中心軸可移動且對其他的上述導電體絕緣的狀態下，經由充填上述插通孔的彈性材料，由上述保持部 保持。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的偵測單元，其中，上述探針由被覆導線構成。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的偵測單元，其中，一個上述插通孔內插通複數的上述探針。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的偵測單元，其中，一個上述插通孔內插通複數的上述探針。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的偵測單元，其中，上述複數的探針在扭轉的狀態下，插通至上述的一個插通孔。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的偵測單元，其中，上述複數的探針在扭轉的狀態下，插通至上述的一個插通孔。
  14. 一種電路基板檢測裝置，包括：偵測單元，如申請專利範圍第8至13項中任一項所述者；以及檢測部，經由接觸偵測對象體的電路基板之上述偵測單元的上述探針，根據輸出入的電氣信號，實行對上述電路基板的電氣檢測。
  15. 一種偵測單元製造方法，製造包括複數的探針、以及保持上述各探針的保持部之偵測單元，包括下列步驟：在板狀體中形成插通孔，製作上述保持部；功能為上述探針的線狀或棒狀之導電體的頂端部從上述保持部的一面突出，插通上述導電體至上述插通孔；以 及沿著上述插通孔的中心軸可移動且對其他上述導電體絕緣的狀態下，經由彈性材料，使上述保持部保持上述導電體，充填上述彈性材料至上述插通孔，製造偵測單元。
  16. 一種偵測單元，包括：複數的探針；以及保持部，用以保持上述各探針；其中，上述保持部由具有插通孔的板狀體構成；上述探針的構成，包括：導線，頂端部在插通至上述插通孔的絕緣狀態下，固定至上述保持部；以及頂端構件，形成柱狀、錐體狀、球狀及橢圓體狀中的任一形狀的同時，基端部電氣連接上述頂端部的端面的狀態下，從上述保持部的一面突出，具有固定至上述導線的導電性及彈性。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的偵測單元，其中，上述導線係上述端面與上述一面成為同一平面的狀態下固定至上述保持部。
  18. 如申請專利範圍第16項所述的偵測單元，其中，上述頂端構件係以具有導電性及彈性的高分子材料形成。
  19. 如申請專利範圍第17項所述的偵測單元，其中，上述頂端構件係以具有導電性及彈性的高分子材料形成。
  20. 如申請專利範圍第16項所述的偵測單元，其中，上述頂端構件形成柱狀。
  21. 如申請專利範圍第17項所述的偵測單元，其中， 上述頂端構件形成柱狀。
  22. 如申請專利範圍第18項所述的偵測單元，其中，上述頂端構件形成柱狀。
  23. 如申請專利範圍第19項所述的偵測單元，其中，上述頂端構件形成柱狀。
  24. 一種電路基板檢測裝置，包括：偵測單元，如申請專利範圍第16至23項中任一項所述者；以及檢測部，經由接觸偵測對象體的電路基板之上述偵測單元的上述探針，根據輸出入的電氣信號，實行對上述電路基板的電氣檢測。
  25. 一種偵測單元製造方法，製造包括複數的探針、以及保持上述各探針的保持部之偵測單元，包括下列步驟：在板狀體中形成插通孔，製作上述保持部；構成上述探針的導線的頂端部插通至上述插通孔，在絕緣狀態下，固定上述導線至上述保持部；以及形成柱狀、錐體狀、球狀及橢圓體狀中的任一形狀，並在構成上述探針的頂端構件的基端部電氣連接至上述頂端部的端面狀態下，上述頂端構件從上述保持部的一面突出，固定至上述導線，製造上述偵測單元。
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