TW201311126A - 固態硬碟組件 - Google Patents
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Abstract
一種固態硬碟組件,其包括一個固態硬碟及一個散熱組件。所述固態硬碟包括一個印刷電路板及一個晶片集合。所述印刷電路板包括一個正面及一個與正面相背之背面,所述晶片集合設置於所述正面。所述散熱組件包括一個第一散熱片及一個第二散熱片;所述第一散熱片及所述第二散熱片分別抵靠於所述晶片集合上及所述背面上,所述第一散熱片卡持所述第二散熱片使所述固態硬碟卡持於所述第一散熱片與所述第二散熱片之間。本發明所述第一散熱片及所述第二散熱片可有效之吸收固態硬碟產生之熱量,以延長所述固態硬碟之壽命。
Description
本發明涉及硬碟,具體地,涉及一種固態硬碟組件。
固態硬碟(solid state disk, SSD)具有體積小、容量大及無噪音等優點,因此越來越廣泛地應用於伺服器等電子產品中。其中,串列高級技術附件雙列直插存儲模組式固態硬碟(serial advanced technology attachment dual-Inline-memory-module SSD,SATA DIMM SSD)是一種新型之固態硬碟,其外觀尺寸符合標準之第三代雙倍速率記憶體(double data rate 3, DDR3),使用時,將SATA DIMM SSD裝入DDR3記憶體插槽並通過DDR3記憶體插槽實現資料傳輸/交換。如此,可利用空餘之DDR3記憶體插槽。然而,SATA DIMM SSD工作時產生大量之熱量會縮短SATA DIMM SSD之壽命。
有鑒於此,實有必要提供一種延長壽命之固態硬碟組件。
一種固態硬碟組件,包括一個固態硬碟及一個散熱組件。所述固態硬碟包括一個印刷電路板及一個晶片集合。所述印刷電路板包括一個正面、一個與正面相背之背面、一個第一端及一個與所述第一端相背之第二端。所述晶片集合設置於所述正面。所述散熱組件包括一個抵靠於所述晶片集合上之第一散熱片及一個抵靠於所述背面上之第二散熱片。所述第一散熱片向所述第二散熱片延伸設有一對彈臂。所述第二散熱延伸設有一對卡臂,每個卡臂末端開設一個與一個彈臂對應卡槽。所述一對彈臂之間之距離小於所述第一端至所述第二端之間之距離且對應於兩個卡槽之間之距離;所述第一端及所述第二端夾持於所述一對彈臂之間,每個彈臂卡入對應一個卡槽內使所述固態硬碟夾持於所述第一散熱片及所述第二散熱片之間。
相較於已有技術,本發明之所述固態硬碟卡持於所述第一散熱片與所述第二散熱片之間,所述第一散熱片及所述第二散熱片可有效之吸收固態硬碟產生之熱量,以延長所述固態硬碟之壽命。
請參閱圖1及圖2,本發明實施方式提供之一種固態硬碟組件100包括一個固態硬碟10及一個散熱組件20。
所述固態硬碟10為大致長條形,其包括一個印刷電路板11及一個晶片集合12。所述印刷電路板11大致為矩形並包括一個正面111、一個與所述正面111相背之背面112、一個第一端113及一個第二端114。所述第一端113及第二端114分別開設有一個定位缺口115。兩個定位缺口115位於同一水準高度。所述晶片集合12設置於所述正面111上。本實施方式中,所述固態硬碟10為SATA DIMM SSD,所述晶片集合12包括存儲顆粒及主控制器等電子元件。
所述散熱組件20包括一個第一散熱片21、一個第二散熱片22及兩個夾持件23。
所述第一散熱片21由金屬材料製成且大致為矩形之對稱結構,其包括一個第一表面211及一個與所述第一表面211相背之第二表面212、一對第一長側緣213及一對垂直所述第一長側緣213之第一寬側緣214。所述第一表面211之中部向所述第二表面212凹陷使所述第一表面211形成一凹槽211a、所述第二表面212形成一凸台212a。所述第二表面212上延伸設有兩組安裝部2121。所述兩組安裝部2121對稱之分佈於所述凸台212a兩側,每組安裝部2121包括一對長條形之且平行於所述第一寬側緣214之第一引導部2121a及一個位於一對第一引導部2121a之間之卡勾2121b。每個第一寬側緣214向遠離所述第二表面212之方向垂直延伸形成一個彈臂214a,一對彈臂214a沿所述一對第一寬側緣214之方向位於同一高度。所述一對彈臂214a之間之距離小於所述第一端113至第二端114之間之距離且對應於所述兩個定位缺口115之間之距離。
所述第二散熱片22由金屬材料製成且大致為矩形之對稱結構,其包括一個第三表面221、一個與所述第三表面221相背之第四表面222、一對第二長側緣223及一對與所述第二長側緣223垂直之第二寬側緣224。所述第四表面222延伸設有兩對第二引導部222a,每對第二引導部222a與一對第一引導部2121a相對應。每個第二寬側緣224沿平行所述第三表面221之方向延伸設有一個卡臂225,每個卡臂225末端開設一個卡槽225a。每個卡槽225a與一個彈臂214a對應。一對卡臂225沿所述第二寬側緣224之方向處於同一高度。兩個卡槽225a之間之距離對應於所述一對彈臂214a之間之距離。
每個夾持件23由金屬片經衝壓製成,第個夾持件包括兩個夾板231及兩個連接部232。所述兩個夾板231大致平行相對設置,每個夾板231呈U字形且包括一個平板狀之第一板段2311及兩個垂直連接在所述第一板段2311兩端之平板狀之第二板段2312。每個夾板231之兩個第二板段2312之間之距離等於或小於所述一對第一引導部2121a之間之距離。所述兩個夾板231之四個第二板段2312兩兩對應設置。每個連接部232遠離兩個第一板段2311並垂直連接在所述兩個夾板231相對應兩個第二板段2312之間。
請同時參閱圖3及圖4,組裝時,將所述第二散熱片22之所述第三表面221抵靠於所述固態硬碟10之所述背面112上,每個定位缺口115與對應一個卡槽225a相對齊。將第一散熱片21之所述第一表面211抵靠上所述晶片集合12上,所述凹槽211a與所述晶片集合12之間形成風道使空氣在風道內流通而利於散熱。將每個彈臂214a卡入對應之一個定位缺口115及一個卡槽225a內,如此,使所述第一散熱片21及所述第二散熱片22相互卡持且使所述固態硬碟10卡持於所述第一散熱片21與所述第二散熱片22之間。然後,依次將所述兩個夾持件23夾持於所述第一散熱片21及所述第二散熱片22上,每個夾持件23之兩個夾板231分別抵靠於第二表面212及第四表面222且分別限位於一對第一引導部2121a之間及一對第二引導部222a之間。每個夾持件23之一個夾板231之第一板段2311與對應一個卡勾2121b抵靠使該第一板段2311及該夾持件23之兩個連接部232位於該卡勾2121b之兩側,以防止每個夾持件23從所述第一散熱片21上分離。
所述兩個夾持件23可以防止所述第一散熱片21及所述第二散熱片22分離,且所述兩夾持件23為金屬片,可以進一步吸收所述固態硬碟10產生之熱量以提升散熱效果。
在其他之實施方式中,所述第一散熱片21可以設置多對彈臂214a,所述第二散熱片22可以對應之設置多對應卡臂225。
在其他之實施方式中,所述散熱組件20可以僅包括一個夾持件23或無所述夾持件23。
在其他實施方式中,所述每組安裝部2121也可以不設置對應之一個卡勾2121b或者不設置對應一對第一引導部2121a。所述第二表面212也可以不設置所述兩組安裝部2121。
在其他實施方式中,所述第四表面222可以不設置所述兩對第二引導部222a。
在其他實施方式中,所述第一端113及所述第二端114可以不設置所述定位缺口115。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100...固態硬碟組件
10...固態硬碟
11...印刷電路板
111...正面
112...背面
113...第一端
114...第二端
115...定位缺口
12...晶片集合
20...散熱組件
21...第一散熱片
211...第一表面
211a...凹槽
212...第二表面
212a...凸台
2121...安裝部
2121a...第一引導部
2121b...卡勾
213...第一長側緣
214...第一寬側緣
214a...彈臂
22...第二散熱片
221...第三表面
222...第四表面
222a...第二引導部
223...第二長側緣
224...第二寬側緣
225...卡臂
225a...卡槽
23...夾持件
231...夾板
2311...第一板段
2312...第二板段
232...連接部
圖1為本發明實施方式提供之固態硬碟組件之立體分解圖。
圖2為圖1所示之固態硬碟組件之另一角度之部分組裝圖。
圖3為圖2所示之固態硬碟組件之組裝完成後之立體圖。
圖4為圖3所示之固態硬碟組件之另一角度之立體組裝圖。
100...固態硬碟組件
115...定位缺口
214a...彈臂
222...第四表面
222a...第二引導部
225...卡臂
225a...卡槽
Claims (9)
- 一種固態硬碟組件,包括一個固態硬碟及一個散熱組件;所述固態硬碟包括一個印刷電路板及一個晶片集合;所述印刷電路板包括一個正面、一個與正面相背之背面、一個第一端及一個與所述第一端相背之第二端;所述晶片集合設置於所述正面;所述散熱組件包括一個抵靠於所述晶片集合上之第一散熱片及一個抵靠於所述背面上之第二散熱片;所述第一散熱片向所述第二散熱片延伸設有一對彈臂,所述第二散熱延伸設有一對卡臂,每個卡臂末端開設一個與所述一個彈臂對應卡槽;所述一對彈臂之間之距離小於所述第一端至所述第二端之間之距離且對應於兩個卡槽之間之距離;所述第一端及所述第二端夾持於所述一對彈臂之間,每個彈臂卡入對應一個卡槽內使所述固態硬碟夾持於所述第一散熱片及所述第二散熱片之間。
- 根據申請專利範圍第1項所述之固態硬碟組件,其中,所述固態硬碟為SATA DIMM SSD。
- 根據申請專利範圍第1項所述之固態硬碟組件,其中,所述第一散熱片還包括一個第一表面及一個與所述第一表面相背之第二表面;每個彈臂自第一寬側緣向遠離所述第二表面垂直延伸形成,所述一對彈臂沿所述第一寬側緣之方向位於同一高度;所述第二散熱還包括一個第三表面及一個與所述第三表面相背之第四表面;每個卡臂自每個第二寬側緣沿平行所述第三表面之方向延伸形成;所述第一表面及所述第三表面分別抵靠於所述晶片集合及所述背面上。
- 根據申請專利範圍第3項所述之固態硬碟組件,其中,所述第一端及第二端分別設置有一個定位缺口,每個定位缺口對應一個卡槽,兩個定位缺口之間之距離對應於所述一對彈臂之間之距離,每個彈臂還卡入至對應一個定位缺口。
- 根據申請專利範圍第3項所述之固態硬碟組件,其中,所述散熱組件還包括至少一個夾持件,所述至少一個夾持用於夾持所述第一散熱片及所述第二散熱片。
- 根據申請專利範圍第5項所述之固態硬碟組件,其中,所述至少一個夾持件、所述第一散熱片及所述第二散熱片由金屬材料製成。
- 根據申請專利範圍第5項所述之固態硬碟組件,其中,所述第二表面延伸設有至少一組安裝部,所述至少一組安裝部包括一對長條形且平行於所述第一寬側緣之第一引導部及一個位於一對第一導部之間之卡勾,所述至少一個夾持件包括兩個夾板及兩個連接部,所述兩個夾板相對設置,每個夾板包括一個第一板夾及兩個垂直連接於所述第一板段之第二板段,兩個夾板之四個第二板段兩兩對應設置,每個連接部遠離兩個第一板段並連接在所述兩個夾板相對應兩個第二板段之間;所述兩個夾板其中之一限位於所述一對第一引導部之間;限位於所述一對第一引導部之間之夾板之第一板段與對應一個卡勾抵靠使該第一板段及兩個連接部位於該卡勾之兩側。
- 根據申請專利範圍第7項所述之固態硬碟組件,其中,所述第四表面延伸至少一對與所述至少一對第一引導部對應之第二引導部,所述兩個夾板之另一個夾板限位於所述至少一對第二引導部之間。
- 根據申請專利範圍第8項所述之固態硬碟組件,其中,所述第一表面向所述第二表面凹陷使所述第一表面形成一凹槽、所述第二表面形成一凸台;所述第二表面延伸設有兩組安裝部,所述兩組安裝部對稱之分佈於所述凸台兩側。
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---|---|---|---|
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI571730B (zh) * | 2014-04-30 | 2017-02-21 | 慧與發展有限責任合夥企業 | 熱管理組件 |
TWI660264B (zh) * | 2018-01-19 | 2019-05-21 | 創意電子股份有限公司 | 固態儲存裝置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105575416B (zh) * | 2016-02-26 | 2018-04-10 | 中山市江波龙电子有限公司 | 固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘 |
CN109697994A (zh) * | 2017-10-20 | 2019-04-30 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 散热外壳及具有此散热外壳的插拔式电子装置 |
TWD202065S (zh) * | 2018-12-06 | 2020-01-11 | 南韓商三星電子股份有限公司 | 固態硬碟儲存裝置 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6585534B2 (en) * | 1998-08-20 | 2003-07-01 | Intel Corporation | Retention mechanism for an electrical assembly |
US20020080541A1 (en) * | 2000-09-08 | 2002-06-27 | Bunker M. Scott | Removable battery pack for a cache card |
US6535387B2 (en) * | 2001-06-28 | 2003-03-18 | Intel Corporation | Heat transfer apparatus |
TW495101U (en) * | 2001-08-06 | 2002-07-11 | Wen-Chen Wei | Heat dissipating apparatus of memory |
TWI229253B (en) * | 2003-01-08 | 2005-03-11 | Ma Lab Inc | Structural improvement for removable cooler |
US7151669B2 (en) * | 2003-07-18 | 2006-12-19 | Kechuan K Liu | Configurable heat sink with matrix clipping system |
US7221569B2 (en) * | 2004-09-15 | 2007-05-22 | Comptake Technology Co., Ltd. | Memory heat-dissipating device |
US7106595B2 (en) * | 2004-09-15 | 2006-09-12 | International Business Machines Corporation | Apparatus including a thermal bus on a circuit board for cooling components on a daughter card releasably attached to the circuit board |
US8081474B1 (en) * | 2007-12-18 | 2011-12-20 | Google Inc. | Embossed heat spreader |
CN1936771B (zh) * | 2005-09-23 | 2010-05-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器固定装置 |
US20070070607A1 (en) * | 2005-09-23 | 2007-03-29 | Staktek Group, L.P. | Applied heat spreader with cooling fin |
CN100482060C (zh) * | 2006-02-22 | 2009-04-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
DE102006012446B3 (de) * | 2006-03-17 | 2007-12-20 | Infineon Technologies Ag | Speichermodul mit einem Mittel zur Kühlung, Verfahren zur Herstellung des Speichermoduls mit einem Mittel zur Kühlung sowie Datenverarbeitungsgerät umfassend ein Speichermodul mit einem Mittel zur Kühlung |
CN101043789B (zh) * | 2006-03-25 | 2010-05-12 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN100518473C (zh) * | 2006-04-14 | 2009-07-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7391613B2 (en) * | 2006-05-12 | 2008-06-24 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Memory module assembly including a clamp for mounting heat sinks thereon |
US7349220B2 (en) * | 2006-05-15 | 2008-03-25 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Memory module assembly |
US7400506B2 (en) * | 2006-07-11 | 2008-07-15 | Dell Products L.P. | Method and apparatus for cooling a memory device |
US7480147B2 (en) * | 2006-10-13 | 2009-01-20 | Dell Products L.P. | Heat dissipation apparatus utilizing empty component slot |
US7532477B2 (en) * | 2007-01-22 | 2009-05-12 | June-On Co., Ltd. | Memory module and heat sink arrangement |
JP2009252810A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 発熱素子用ヒートシンク |
CN101562962B (zh) * | 2008-04-18 | 2011-09-28 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
TWI349848B (en) * | 2008-06-11 | 2011-10-01 | Asustek Comp Inc | Heat-dissipating device for memory module |
US7684197B2 (en) * | 2008-06-23 | 2010-03-23 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Memory module assembly having heat sinks with improved structure |
CN201663156U (zh) * | 2010-04-29 | 2010-12-01 | 索士亚科技股份有限公司 | 用于存储器的散热器及具该散热器的存储器装置 |
-
2011
- 2011-08-25 CN CN2011102462321A patent/CN102956251A/zh active Pending
- 2011-08-30 TW TW100130994A patent/TW201311126A/zh unknown
- 2011-12-03 US US13/310,716 patent/US8659904B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI571730B (zh) * | 2014-04-30 | 2017-02-21 | 慧與發展有限責任合夥企業 | 熱管理組件 |
US10114433B2 (en) | 2014-04-30 | 2018-10-30 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Thermal management assembly |
US10579115B2 (en) | 2014-04-30 | 2020-03-03 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Thermal management assembly |
TWI660264B (zh) * | 2018-01-19 | 2019-05-21 | 創意電子股份有限公司 | 固態儲存裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130050928A1 (en) | 2013-02-28 |
CN102956251A (zh) | 2013-03-06 |
US8659904B2 (en) | 2014-02-25 |
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