TW202037255A - M.2介面卡的散熱構造 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種散熱構造，其應用在一M.2介面卡上，散熱構造包括一散熱鰭片及複數個固定夾，M.2介面卡設置有複數個固定孔，每一固定夾包括有一第一勾部及一第二勾部，當散熱鰭片設置在M.2介面卡之上時，固定夾的第二勾部穿設在對應的固定孔中，接著，將固定夾的第一勾部卡合在散熱鰭片的頂面上，則，散熱鰭片即可經由固定夾而固定在M.2介面卡上。

Description

M.2介面卡的散熱構造

本發明有關於一種散熱構造，尤指一種應用在M.2介面卡上的散熱構造。

M.2係由係由PCI-SIG與SATA-IO標準組織所制定的一新的傳輸介面標準規範，原本稱為NGFF(Next Genereation Form)，隨後重新命名為M.2。M.2支援SATA、USB與PCIe等等傳輸規格，具有傳輸速度快之優點，且能夠應用在各種的功能領域上，例如：固態硬碟(SSD)、WIFI、藍芽(BT)、近場通訊(NFC)等等。

再者，作為固態硬碟的M.2介面卡其運作時常常會遇到散熱不佳的情況。一旦M.2介面卡運作時散熱不佳，輕則性能下降，重則導致故障或燒毀。為了讓M.2介面卡有較佳的散熱，亦可在M.2介面卡上增設一散熱鰭片，以利用散熱鰭片散發掉M.2介面卡運作時所產生的熱量。

如第1圖所示，散熱鰭片11可以選擇在其中一表面上塗上一黏膠，透過黏膠直接附著在M.2介面卡10上；或者，散熱鰭片11也能進一步透過一黏貼片12黏貼在M.2介面卡10之上。然而，散熱鰭片11選擇黏膠或黏貼片12黏貼在M.2介面卡10上，在高溫的運作環境下將影響到散熱鰭片11與M.2介面卡10間的黏性，之後，散熱鰭片11亦可能輕易地從M.2介面卡10上脫落下來。

或者，如第2圖所示，為了增加散熱鰭片11與M.2介面卡10之間的穩固性，也可利用一外框式的固定結構15(如底板結構)將散熱鰭片11嵌固在M.2介面卡10上，然而，外框式的固定結構15將會在M.2介面卡10與散熱鰭片11之間增加許多額外的結構。於是，當M.2介面卡10欲插設至一板端20上的一標準規範的M.2介面槽21時，M.2介面卡10的底面上因增設固定結構15所形成出的結構厚度(D)亦可能超過M.2介面槽21之插接口211與板端20之間所規範的高度(H1)，以致M.2介面卡10無法水平插設至標準規範的M.2介面槽21中。於此，板端製造者就只能設計出一客製化規格的M.2介面槽，才能讓這種具有外框式散熱構造之M.2介面卡10進行插設。

本發明的目的，在於提出一種M.2介面卡的散熱構造，其利用多個簡易的固定夾即可將散熱鰭片固定在M.2介面卡上，不僅可以減少散熱構造之固定元件的成本，且M.2介面卡能夠在M.2標準規範的限制下水平插設至一M2.介面槽中。

為達成上述目的，本發明提供一種散熱構造，其應用在一M.2介面卡上，M.2介面卡設置有複數個固定孔，散熱構造包括：一散熱鰭片，設置在M.2介面卡之上；及複數個固定夾，每一固定夾包括有一第一勾部及一第二勾部，當固定夾組裝在散熱鰭片與M.2介面卡的一側邊時，第一勾部卡合在散熱鰭片的一表面上，而第二勾部穿設在M.2介面卡的固定孔中。

本發明一實施例中，固定夾的第一勾部與第二勾部透過一連接部連接一起。

本發明一實施例中，固定夾係成對地組裝在散熱鰭片與M.2介面卡的左右兩側。

本發明一實施例中，固定夾係由一金屬材或一硬塑材所製成。

本發明一實施例中，散熱鰭片的表面上設置有至少一凸緣，固定夾的第一勾部卡合在凸緣上。

本發明一實施例中，散熱鰭片的表面上設置有至少一凹槽，固定夾的第一勾部卡合在凹槽中。

本發明一實施例中，M.2介面卡為一PCB電路板。

本發明一實施例中，散熱鰭片與M.2介面卡間設置有一黏貼片。

本發明一實施例中，散熱鰭片的頂面更設置有一擋片，每一固定夾的第一勾部被限位在鰭片組與擋片間。

請參閱第3圖、第4A圖、第4B圖、第5圖、第6A圖及第6B圖，分別為本發明M.2介面卡的散熱構造的分解立體圖、本發明M.2介面卡的頂面示意圖、本發明M.2介面卡的底面示意圖、本發明固定夾的構造放大圖、本發明散熱構造固定在M.2介面卡上之第一視角的構造立體圖及本發明散熱構造固定在M.2介面卡上之第二視角的構造立體圖。如第3圖、第4A圖、第4B圖、第5圖、第6A圖及第6B圖所示，本發明散熱構造係應用在一M.2介面卡30的散熱用途上。M.2介面卡30為一符合於M.2標準規範的PCB電路板，其頂面301及底面303設置有複數個電子元件以及M.2介面卡30的頂面301及底面303間穿設有複數個固定孔31。

散熱構造包括有一散熱鰭片40及複數個固定夾50。散熱鰭片40的頂面設置有一鰭片組41。固定夾50係由一金屬材或一硬塑材所製成。固定夾50包括一第一勾部51、一連接部52及一第二勾部53。第一勾部51透過連接部52連接第二勾部53。連接部52垂直於第一勾部51及第二勾部53。

當散熱構造欲固定至M.2介面卡30上時，首先，將散熱鰭片40的底面貼合在M.2介面卡30的頂面301上。接著，固定夾50的第二勾部53抵靠在M.2介面卡30的底面303且從M.2介面卡30的底面303穿設至對應的固定孔31中，並且固定夾50的連接部52靠在散熱鰭片40及與M.2介面卡30的側邊旁，之後，再將固定夾50的第一勾部51卡合在散熱鰭片40的頂面。如此，固定夾50即可組裝在散熱鰭片40及M.2介面卡30之側邊，以便散熱鰭片40及M.2介面卡30被固定夾50夾固一起。每一固定夾50依序經由上述組裝的方式一一配置在散熱鰭片40與M.2介面卡30的兩側，以令散熱鰭片40與M.2介面卡30能夠穩固地被夾固一起。本發明一較佳實施例中，固定夾50將成對地組裝在M.2介面卡30與散熱鰭片40的左右兩側。例如：固定夾50的數量亦可為兩個或四個以上。

本發明一實施例中，散熱鰭片40的頂面更設置有至少一擋片43，每一固定夾50的第一勾部51被限位在鰭片組41與擋片43間。

如第7圖所示，本發明一實施例中，散熱鰭片40的頂面設置有至少一凸緣401，當固定夾50組裝在散熱鰭片40與M.2介面卡30的側邊時，固定夾50的第一勾部51將卡合在凸緣401之上以避免滑動。或者，如第8圖所示，本發明又一實施例中，散熱鰭片40的頂面設置有至少一凹槽403，當固定夾50組裝在散熱鰭片40與M.2介面卡30的側邊時，固定夾50的第一勾部51將卡合在凹槽403之中以避免滑動。

本發明一實施例中，散熱鰭片40進一步以一黏膠方式或一黏貼片32貼固在M.2介面卡30上，以避免固定夾50組裝過程中散熱鰭片40產生滑動而影響到固定夾50的組裝。

綜合上述，以簡易的固定夾50即可將散熱鰭片40穩固地固定在M.2介面卡30上，如此，不僅可降低散熱構造之固定元件的成本，且固定夾50只會在M.2介面卡30的底面303額外增加少許的結構厚度，於此，本發明M.2介面卡30之連接介面305能夠在M.2標準規範的限制下以水平方向插設至板端20上的M2.介面槽21之插接口211中，如第9圖所示。

以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。

10:M.2介面卡 11:散熱鰭片 12:黏貼片 15:固定結構 20:板端 21:M.2介面槽 211:插接口 30:M.2介面卡 301:頂面 303:底面 305:連接介面 31:固定孔 32:黏貼片 40:散熱鰭片 41:鰭片組 401:凸緣 403:凹槽 43:擋片 50:固定夾 51:第一勾部 52:連接部 53:第二勾部

第1圖：習用M.2介面卡的散熱構造的分解立體圖。

第2圖：習用具有散熱構造之M.2介面卡與板端之M.2介面槽之結構示意圖。

第3圖：本發明M.2介面卡的散熱構造的分解立體圖。

第4A圖：本發明M.2介面卡的頂面示意圖。

第4B圖：本發明M.2介面卡的底面示意圖。

第5圖：本發明固定夾的構造放大圖。

第6A圖：本發明散熱構造固定在M.2介面卡上之第一視角的構造立體圖。

第6B圖：本發明散熱構造固定在M.2介面卡上之第二視角的構造立體圖。

第7圖：本發明固定夾組裝在散熱鰭片與M.2介面卡的側邊之一實施例的結構放大示意圖。

第8圖：本發明固定夾組裝在散熱鰭片與M.2介面卡的側邊又一實施例的結構放大示意圖。

第9圖：本發明具有散熱構造之M.2介面卡插設至板端之M.2介面槽之結構示意圖。

30:M.2介面卡

301:頂面

40:散熱鰭片

41:鰭片組

43:擋片

50:固定夾

Claims (10)

1. 一種散熱構造，其應用在一M.2介面卡上，該M.2介面卡設置有複數個固定孔，該散熱構造包括： 一散熱鰭片，該散熱鰭片的頂面設置有一鰭片組，而該散熱鰭片的底面貼合在該M.2介面卡的頂面上；及 複數個固定夾，每一該固定夾包括有一第一勾部及一第二勾部； 其中，當該散熱鰭片與該M.2介面卡被該固定夾夾固一起時，該第一勾部卡合在該散熱鰭片的頂面上，而該第二勾部抵靠在該M.2介面卡的底面上且穿入至該固定孔中。
2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱構造，其中該固定夾的該第一勾部與該第二勾部透過一連接部連接一起。
3. 如申請專利範圍第2項所述的散熱構造，其中該連接部垂直於該第一勾部與該第二勾部。
4. 如申請專利範圍第1項所述的散熱構造，其中該固定夾係成對地組裝在該散熱鰭片與該M.2介面卡的左右兩側。
5. 如申請專利範圍第1項所述的散熱構造，其中該固定夾係由一金屬材或一硬塑材所製成。
6. 如申請專利範圍第1項所述的散熱構造，其中該散熱鰭片的頂面設置有至少一凸緣，該固定夾的該第一勾部卡合在該凸緣上。
7. 如申請專利範圍第1項所述的散熱構造，其中該散熱鰭片的頂面設置有至少一凹槽，該固定夾的該第一勾部卡合在該凹槽中。
8. 如申請專利範圍第1項所述的散熱構造，其中該M.2介面卡為一PCB電路板。
9. 如申請專利範圍第1項所述的散熱構造，其中該散熱鰭片與該M.2介面卡間設置有一黏貼片。
10. 如申請專利範圍第1項所述的散熱構造，其中該散熱鰭片的頂面更設置有一擋片，每一該固定夾的該第一勾部被限位在該鰭片組與該擋片間。

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