JP3209227U - メインボード組立体 - Google Patents
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Abstract
【課題】ソリッドステートドライブのM.2規格が高い動作温度を有するため、結果として高負荷中に動作効率が低いという問題を解決するメインボード組立体を提供する。【解決手段】メインボード組立体は、回路基板100と、第一の拡張コネクタ200と、拡張カードと、熱放散板400とを備える。第一の拡張コネクタは、互いに接続されるコネクタ本体210及び少なくとも一つの第一の締付本体220を含む。コネクタ本体は、回路基板上に配置され回路基板と電気接続される。拡張カードは、コネクタ本体に挿入される。熱放散板は、少なくとも一つの第二の締付本体420と接続される熱放散本体410を含む。熱放散本体は熱吸収面411を有する。第二の締付本体は熱放散本体の熱吸収面から突出する。第二の締付本体が第一の締付本体に締め付けられ、熱放散本体の前記熱吸収面が拡張カードと熱接触される。【選択図】図4
Description
本開示は、メインボード組立体に関し、特に、熱放散効果を有するメインボード組立体に関わる。
ソリッドステートドライブ(SSD)に関して、現在の仕様の一つはmSATA規格であるが、mSATA規格には多数の制限がある。例えば、最大でも四つ又は五つのフラッシュメモリが回路基板上に配置され得るため、ソリッドステートドライブの容量が制限される。mSATAの現在の規格は、ソリッドステートドライブの容量が制限を超えると使用することができなくなる。従って、ソリッドステートドライブの新しい規格、即ち、M.2規格とも呼ばれる次世代フォームファクタ(NGFF)規格が開発されている。M.2規格について、フラッシュメモリチップが回路基板の二つの表面上に配置され得る。mSATA規格と比べて、ソリッドステートドライブのM.2規格の体積は小さく、容量は高く、ソリッドステートドライブのM.2規格はコストを低減できるといった利点を有する。
ソリッドステートドライブのM.2規格において多数の長さの仕様が選択され得る。更に、多数の長さの仕様を有するソリッドステートドライブがメインボード上で使用され得る。異なる長さの仕様を有するソリッドステートドライブは、ユーザの必要性に基づいてメインボード上に固定される。現在、多くの製造業者においてソリッドステートドライブは組立が改善されているが、ソリッドステートドライブのM.2規格は、高い動作温度や、高負荷中に動作効率が低いといった幾つかの問題を未だ有する。従って、動作効率性を向上するためのソリッドステートドライブのM.2規格の動作温度の低下は研究員によって解決されなくてはならない。
本開示は、ソリッドステートドライブのM.2規格が高い動作温度を有するため、結果として高負荷中に動作効率が低いという問題を解決するために、メインボード組立体を提供する。
本開示の一実施形態は、回路基板と、第一の拡張コネクタと、拡張カードと、熱放散板とを備えるメインボード組立体を開示する。第一の拡張コネクタは、互いに接続されるコネクタ本体及び少なくとも一つの第一の締付本体を含む。コネクタ本体は、回路基板上に配置され回路基板と電気的に接続される。拡張カードは、コネクタ本体に挿入される。熱放散板は、互いに接続される熱放散コネクタ本体及び少なくとも一つの第二の締付本体を含む。熱放散本体は熱吸収面を有する。少なくとも一つの第二の締付本体は熱放散本体の熱吸収面から突出する。少なくとも一つの第二の締付本体が少なくとも一つの第一の締付本体に締め付けられ、熱放散本体の前記熱吸収面が拡張カードと熱接触される。
前述の実施形態のメインボード組立体によると、熱放散板は、互いに接続される熱放散本体及び少なくとも一つの第二の締付本体を含み、少なくとも一つの第二の締付本体が少なくとも一つの第一の締付本体に締め付けられると、熱放散板は拡張カードの処理チップと熱接触され、それにより、拡張カードの動作温度が低下する。従って、高温の拡張カードにより作業の有効性が低下することが回避される。
以下の詳細な説明では、説明のため、開示する実施形態の完全なる理解のために多数の特定の詳細が記載されている。しかしながら、一つ以上の実施形態がこれら特定の詳細を用いることなく実施されてもよいことは明らかであろう。他の場合では、周知の構造や装置が図面を簡略化するために概略的に示されている。
図1乃至図3Bを参照する。図1は本開示の第一の実施形態によるメインボード組立体の斜視図である。図2は図1におけるメインボード組立体の分解図である。図3Aは図2におけるメインボード組立体の一部の分解図である。図3Bは、図2におけるメインボード組立体の一部の別の分解図である。
本実施形態におけるメインボード組立体10は、回路基板100と、二つの第一の拡張コネクタ200と、二つの拡張カード300と、二枚の熱放散板400とを有する。他の実施形態では、メインボード組立体10は、一つの第一の拡張コネクタ200と、一つの拡張カード300と、一枚の熱放散板とを有してもよい。
第一の拡張コネクタ200は、互いと接続されるコネクタ本体210及び二つの第一の締付本体220を含む。コネクタ本体210は回路基板100上に配置され、該回路基板と電気的に接続される。また、コネクタ本体210は前面211、互いに対向する二つの側面212、及びスロット213を有する。二つの側面212は、前面211の互いに対向する二つの側部にそれぞれ接続される。スロット213は、前面211上に位置される。M.2ソリッドステートドライブは、例えば、スロット213に挿入され得る。二つの第一の締付本体220は、それぞれ二つの側面212から突出している。本実施形態では、第一の締付本体220は突起部である。
M.2ソリッドステートドライブのような拡張カード300は、コネクタ本体210のスロット213に挿入される。拡張カード300は、回路基板310及び二つの処理チップ320を有する。回路基板310は、組立部311を含む。二つの処理チップ320は、回路基板310の同じ側に配置される。本実施形態では、処理チップ320の数及び位置は模範例であり、本開示はこれに制限されない。
熱放散板400は、互いに接続される熱放散本体410及び二つの第二の締付本体420を含む。熱放散本体410は、熱吸収面411を有する。二つの第二の締付本体420は、互いに対向する熱放散本体410の二つの側部にそれぞれ接続され、二つの第二の締付本体420は熱放散本体の熱吸収面411から突出している。二つの第二の締付本体420は、二つの第一の締付本体220にそれぞれ締め付けられ、熱放散本体410の熱吸収面411は拡張カード300と熱接触している。
本実施形態では、二つの第二の締付本体420それぞれはスロット421を有する。二つの第一の締付本体220は、二つの第一の締付本体220が二つの第二の締付本体420のスロット421に締め付けられる場合に、二つの第二の締付本体420のスロット421に位置され得る。詳しくは、スロット421の側部は当接面421aを含む。当接面421aは、熱放散本体410に面し、熱吸収面411と略平行である。当接面421aは、拡張カード300の処理チップ320に熱放散本体410を熱接触させるように、二つの第一の締付本体220に当接される。
本実施形態では、第一の締付本体220及び第二の締付本体420の数及び位置は模範例であり、本開示はこれに制限されない。他の実施形態では、第一の締付本体220の数及び第二の締付本体420の数は単数でもよく、第一の締付本体220及び第二の締付本体420は前面211と反対側の表面に位置されてもよく、又は、側面212に位置されてもよい。
本実施形態では、メインボード組立体10は、更に、複数の第二の拡張コネクタ500a乃至500d、及び、複数の第三の拡張コネクタ600を更に含む。PCI−E−16Xスロットのような第二の拡張コネクタ500a乃至500dは、回路基板100上に配置される。一方の第一の拡張コネクタ200は、二つの第二の拡張コネクタ500a,500bの二つの延長線間に位置される。他方の第一の拡張コネクタ200は、第二の拡張コネクタ500c,500dの二つの延長線間に位置される。PCI−E−1X等の第三の拡張コネクタ600は、回路基板100上に配置され、第三の拡張コネクタ600はそれぞれ互いに隣接する第二の拡張コネクタ500a乃至500dのうち二つ毎にそれぞれ配置される。
図4及び図5を参照する。図4及び図5は、図1におけるメインボード組立体の使用方法の概略図である。一組の構成要素について以下に説明する。図4に示すように、表示カード20が第二の拡張コネクタ500aに挿入され、表示カード20と熱放散板400との間には距離Hがあるため、熱放散板400は熱放散機能を実施するに十分な空間を有する。図5に示すように、熱放散板400の幅W1は、第二の拡張コネクタ500aと第二の拡張コネクタ500bとの間の距離W2よりも小さい。熱放散本体410は長さL1だけ第一の拡張コネクタ200から突出し、長さL1は第三の拡張コネクタ600と第一の拡張コネクタ200との間の距離L2よりも小さい。従って、熱放散板400と周辺素子との間の干渉や短絡が防止される。
本実施形態では、本実施形態の回路基板100は、複数の組み合わせ孔110を有する。各組み合わせ孔110と第一の拡張コネクタ200との間には距離があり、その距離は互いと異なる。更に、熱放散本体410は、複数の凹み又はミシン目でもよい複数の収容構造412を有する。各収容構造412と第二の締付本体420との間には距離があり、その間の距離は互いに異なる。収容構造412は、組み合わせ孔110にそれぞれ対応する。また、メインボード組立体10は、二つの支持スタッド700、二つのワッシャ800、及び二つのねじボルト900を更に含む。支持スタッド700、ワッシャ800、及びねじボルト900は、メインボード組立体10を組み立てるために使用される。詳細には、支持スタッド700は、拡張カード300を支持するために組み合わせ孔110のうちの一つに螺入され得る。ワッシャ800は、支持スタッド700と回路基板100との間に挟まれる。ねじボルト900は、支持スタッド700に螺入され、拡張カード300を支持スタッド700に固定するために使用される。
図4及び図5を参照すると、本実施形態における拡張カード300は、例えば、長いカードであり、拡張カード300は組立部311を含む。組立部311は、拡張カード300が第一の拡張コネクタ200に挿入される場合に、第一の拡張コネクタ200から最も遠い組み合わせ孔110及び収容構造412に対応する。拡張カード300が回路基板100に組み立てられる場合、支持スタッド700は、第一の拡張コネクタ200から最も遠い組み合わせ孔110に螺入され、ワッシャ800は支持スタッド700と回路基板100との間に挟まれる。更に、拡張カード300は二つの第一の拡張コネクタ200に挿入され、拡張カード300は支持スタッド700によって支持される。更に、ねじボルト900は支持スタッド700に螺入され、ねじボルト900は、ねじボルト900と支持スタッド700との間に、拡張カード300の組立部311を挟み込むために使用される。
図6を参照する。図6は、本開示の第二の実施形態によるメインボード組立体の使用の斜視図である。第二の実施形態は第一の実施形態に類似しているため、第一の実施形態と第二の実施形態の相違点だけを以下に説明する。
本実施形態における拡張カード300’は、例えば、短いカードである。従って、拡張カード300’が回路基板100と組み立てられる場合、支持スタッド700(図4に示す)及びワッシャ800は、第一の拡張コネクタ200により近い組み合わせ孔110に移動される。本実施形態における残りの組立ステップは第一の実施形態のステップと同じであるため、他のステップについては詳細に説明しない。
図7を参照する。図7は、本開示の第三の実施形態によるメインボード組立体の使用方法の斜視図である。第三の実施形態は第一の実施形態に類似しているため、第一の実施形態と第三の実施形態の相違点だけを以下に説明する。
本実施形態では、熱放散板400は、互いに接続される熱放散本体410及び二つの第二の締付本体420’を含む。熱放散本体410は、熱吸収面411を有する。二つの第二の締付本体420は、互いに対向する熱放散本体410の二つの側部にそれぞれ接続され、二つの第二の締付本体420は熱放散本体410の熱吸収面411から突出している。二つの第二の締付本体420は二つの第一の締付本体220にそれぞれ締め付けられ、熱放散本体410の熱吸収面411は拡張カード300と熱接触している。
本実施形態では、第二の締付本体420は、締付孔422を有する。第一の締付本体220は、第一の締付本体が第二の締付本体420の締付孔422に締め付けられる場合に、第二の締付本体420の締付孔422に位置され得る。締付孔422における壁は、拡張カード300の処理チップ320に熱放散本体410を熱接触させるよう、第一の締付本体220に当接される。
前述の実施形態のメインボード組立体によると、熱放散板は、互いに接続される熱放散本体及び少なくとも一つの第二の締付本体を含む。第二の締付本体は、拡張カードの処理チップに熱放散本体を熱接触させるよう、第一の締付本体に締め付けられ、それにより、拡張カードの動作温度が低下し、過度に高い温度による拡張カードの低い動作効率が防止される。
また、拡張カードは二つの第二の拡張コネクタ間に配置され、通常第二の拡張コネクタには表示カードが挿入されるため、拡張カードの熱放散のための空間が限定され得る。従って、熱放散板が本開示の締付方法により拡張カードに固く締め付けられ、それによって拡張カードは限定された空間においても高い熱放散効率を実現することができる。
説明目的のため、前述の説明を、特定の実施形態を参照して説明した。しかしながら、実施形態は、本開示の原理やその実用的な適用を最もよく説明するために選択及び説明され、それにより当業者は、考えられる特定の使用に適すよう様々な変更態様で本開示や様々な実施形態を最もよく利用することができる。上述の実施形態及び添付の図面は模範的であり、包括的であり、開示する明確な形態に本開示の範囲を限定することは意図されない。変更態様や変形例は上述の教示を加味して可能である。
Claims (10)
- 回路基板と、
互いに接続されるコネクタ本体及び少なくとも一つの第一の締付本体を含み、前記コネクタ本体が前記回路基板上に配置され前記回路基板と電気接続される、第一の拡張コネクタと、
前記コネクタ本体に挿入される拡張カードと、
互いに接続される熱放散本体及び少なくとも一つの第二の締付本体を含み、前記熱放散本体が熱吸収面を有し、前記少なくとも一つの第二の締付本体が前記熱放散本体の前記熱吸収面から突出し、前記第二の締付本体が前記第一の締付本体に締め付けられ、前記熱放散本体の前記熱吸収面が前記拡張カードと熱接触される熱放散板と、
を備えるメインボード組立体。 - 前記コネクタ本体は、前面、互いに対向する二つの側面、及びスロットを含み、
前記二つの側面は、前記前面の互いに対向する二つの側部にそれぞれ接続され、
前記スロットは前記前面に位置し、
前記拡張カードは前記スロットに挿入され、
前記第一の締付本体は前記二つの側面の一方に位置する、請求項1に記載のメインボード組立体。 - 前記少なくとも一つの締付本体及び前記少なくとも一つの第二の締付本体の数は共に二つであり、
前記二つの第一の締付本体は、前記二つの側面にそれぞれ位置され、
前記二つの第二の締付本体は、互いに対向する前記熱放散本体の二つの側部にそれぞれ接続され、
前記二つの第二の締付本体は前記二つの第一の締付本体にそれぞれ締め付けられる、請求項2に記載のメインボード組立体。 - 前記第一の締付本体は突起部であり、
前記第二の締付本体は締付孔を有し、
前記突起部は前記締付孔に締め付けられる、請求項1又は3に記載のメインボード組立体。 - 前記第一の締付本体は突起部であり、
前記第二の締付本体は締付溝であり、
前記突起部が前記スロットに締め付けられる場合、前記突起部は前記スロットに位置する、請求項2に記載のメインボード組立体。 - 前記スロットの側部は、前記熱放散本体に面し前記熱吸収面と略平行な当接面を有する、請求項5に記載のメインボード組立体。
- 前記回路基板は複数の組み合わせ孔を有し、
前記複数の組み合わせ孔それぞれと前記第一の拡張コネクタとの間には距離があり、
前記距離は互いに異なり、
前記熱放散板は複数の収容構造を有し、
前記複数の収容構造はそれぞれ前記複数の組み合わせ孔に対応する、請求項1に記載のメインボード組立体。 - 前記複数の収容構造は凹み又はミシン目である、請求項7に記載のメインボード組立体。
- 前記回路基板上に配置される二つの第二の拡張コネクタを更に有し、
前記第一の拡張コネクタは、前記二つの拡張コネクタの二つの延長線間に配置され、
前記熱放散板の幅は前記二つの拡張コネクタ間の距離よりも小さい、請求項1に記載のメインボード組立体。 - 前記回路基板に接続される第三の拡張コネクタを更に有し、
前記第三の拡張コネクタは、前記二つの拡張コネクタ間に配置され、
前記熱放散本体は、前記第三の拡張コネクタと前記第一の拡張コネクタとの間の距離よりも小さい長さだけ前記第二の締付本体から突出する、請求項9に記載のメインボード組立体。
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