TW201429375A - 散熱裝置 - Google Patents

散熱裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201429375A
TW201429375A TW101146758A TW101146758A TW201429375A TW 201429375 A TW201429375 A TW 201429375A TW 101146758 A TW101146758 A TW 101146758A TW 101146758 A TW101146758 A TW 101146758A TW 201429375 A TW201429375 A TW 201429375A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat sink
heat
fixing
hole
connecting member
Prior art date
Application number
TW101146758A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI566674B (zh
Inventor
Zhen Tang
Jin-Huai Zhou
Original Assignee
Foxconn Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foxconn Tech Co Ltd filed Critical Foxconn Tech Co Ltd
Publication of TW201429375A publication Critical patent/TW201429375A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI566674B publication Critical patent/TWI566674B/zh

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00—Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/007—Auxiliary supports for elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/06—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being attachable to the element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2280/00—Mounting arrangements; Arrangements for facilitating assembling or disassembling of heat exchanger parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種散熱裝置，包括散熱器、用以將所述散熱器固定於承載件上的連接件及將所述連接件固定於散熱器上的固定件，所述連接件包括連接段及延伸段，所述散熱器上開設有收容孔及與所述收容孔連通的安裝孔，所述延伸段位於所述散熱器外側用於與所述承載件配合，所述連接段穿設並收容於所述收容孔中，所述固定件穿射所述安裝孔而與所述連接件配合且其周緣抵頂所述散熱器，從而將所述連接件固定在所述散熱器上。

Description

散熱裝置
本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種對發熱電子元件散熱的散熱裝置。
散熱裝置包括一散熱器及固定於散熱器上的一金屬彈片。所述散熱器用於與發熱電子元件熱接觸從而吸收發熱電子元件散發的熱量。所述金屬彈片用於將所述散熱器固定在電路板上，防止所述散熱器相對發熱電子元件移動而與電路板上的其他元件發生干涉。所述散熱器由鋁材擠壓形成，其表面度有鎳層，所述金屬彈片通常通過錫焊的方式固定在散熱器的鎳層上。然而，由於表面金屬鍍層的不穩定性，在錫焊過程中，經常出現虛焊、假焊等不良現象，從而導致金屬彈片在使用過程中出現脫落，進而影響散熱裝置的穩定性。
有鑒於此，有必要提供一種性能穩定的散熱裝置。
一種散熱裝置，包括散熱器、用以將所述散熱器固定於承載件上的連接件及將所述連接件固定於散熱器上的固定件，所述連接件包括連接段及延伸段，所述散熱器上開設有收容孔及與所述收容孔連通的安裝孔，所述延伸段位於所述散熱器外側用於與所述承載件配合，所述連接段穿設並收容於所述收容孔中，所述固定件穿射所述安裝孔而與所述連接件配合且其周緣抵頂所述散熱器，從而將所述連接件固定在所述散熱器上。
本發明中，因穿設在散熱器的收容孔中的連接段通過固定件固定在散熱器上，從而避免了在散熱器上鍍鎳而導致的成本過高及焊接不牢固所導致的散熱器性能不穩定的技術問題。
請參閱圖1，所述散熱裝置1包括一散熱器10、用以將所述散熱器10固定於一承載元件（圖未示）的一連接件30及將所述連接件30固定在散熱器10上的一固定件50。
請同時參閱圖2，所述散熱器10由若干並排設置的散熱片11組成。每一散熱片11包括一本體111及自本體111上下相對兩端同向彎折延伸的、縱長的一第一折邊113、一第二折邊115及一第三折邊116。所述本體111包括一梯形的主體部1112及自主體部1112一端一體延伸的一延展部1114。所述主體部1112包括一小端及與小端相對的大端，所述大端的沿垂直方向的高度大於所述小端沿垂直方向的高度。所述延展部1114為一方形片體，其沿垂直方向的高度小於所述大端的高度，且自大端的邊緣向外延伸形成。延展部1114的頂端與所述主體部1112的頂端平行共面，延展部1114的底端位於所述主體部1112的底端上方。
所述第一折邊113自主體部1112及延展部1114的頂端彎折延伸形成，為一縱長的片體。所述第二折邊115自主體部1112的底端與第一折邊113同向彎折形成，為一縱長的片體。第二折邊115的寬度等於第一折邊113的寬度，第二折邊115的長度小於第一折邊113的長度。第三折邊116自延展部1114的底端與第一折邊113同向彎折形成且與第一折邊113平行。
這些散熱片11並排設置，後一散熱片11的第一第一折邊113的前端平行抵頂前一散熱片11的第一折邊113的後端，從而使這些第一折邊113平行共面並共同形成所述散熱器10的一封閉的頂面15。後一散熱片11的第二折邊115的前端平行抵頂前一散熱片11的第二折邊115的後端，從而使這些第二折邊115平行共面並共同形成所述散熱器10的一封閉的底面17。這些散熱片11的主體部1112平行間隔設置，相鄰的二主體部1112之間形成有第一氣流通道18，以供氣流穿行。後一散熱片11的第三折邊116的前端平行抵頂前一散熱片11的第三折邊116的後端，從而使這些第三折邊116平行共面並共同形成位於所述底面外側上方的一封閉面19。這些散熱片11的延展部1114平行間隔設置，相鄰的二延展部1114之間形成有第二氣流通道13，以供氣流穿行。所述第一氣流通道18與第二氣流通道13連通設置。
所述散熱器10的中部，部分第一折邊113及主體的上端被切除而使散熱器10中部形成自上向下凹陷的安裝孔14。所述安裝孔14為四邊連續的方形孔體，用以收容所述固定件50。所述本體111的上端一部分被切除，從而使散熱器10的上端形成自左向右的收容孔12，用以收容所述連接件30的一端。所述收容孔12為四周連續的方形孔且與所述安裝孔14連通。所述收容孔12的孔徑大於所述安裝孔14的孔徑，即：所述收容孔12自左向右延伸的長度大於所述安裝孔14自左向右延伸的長度，所述收容孔12自前向後延伸的長度大於所述安裝孔14自前向後延伸的長度。所述安裝孔14位於所述收容孔12的正上方中部。
所述連接件30為一縱長的彈性片體，包括一連接段31及自連接段31延伸的一延伸段33。所述連接段31的尺寸略小於或等於所述收容孔12的尺寸，用於穿設並收容於所述收容孔12中。一固定孔311開設於所述連接段31上，用於與所述連接件30配合。所述延伸段33位於所述散熱器10外側，用於與承載件配合從而將散熱器10固定在承載件上。
所述固定件50包括一頭部51、自頭部51中心垂直向下延伸的螺合部53。所述頭部51及螺合部53均呈圓柱狀，且所述頭部51的直徑大於所述螺合部53的直徑。所述螺合部53具有若干外螺紋，且所述螺合部53的直徑略大於所述固定孔311的孔徑而小於所述安裝孔14的孔徑。所述頭部51的直徑大於所述安裝孔14的孔徑。
所述散熱裝置1組合時，先沿散熱器10的前後方向將連接件30的連接段31插入收容孔12中並使其固定孔311正對安裝孔14的中心，這時連接段31的四周緣分別抵頂收容孔12的四周緣，然後自上而下將固定件50插入安裝孔14中並使固定件50的螺合部53的端部抵頂固定孔311的頂端。然後向下擰固定件50，使螺合部53進入固定孔311中並對固定孔311的內表面進行攻芽，直至整個固定孔311的內表面均被攻芽。此時，頭部51抵頂散熱器10的頂面。
本發明中，因穿設在散熱器10的收容孔12中的連接段31通過固定件50固定在散熱器10上，從而避免了在散熱器10上鍍鎳而導致的成本過高及焊接不牢固所導致的散熱器10性能不穩定的技術問題。
可以理解的，在其他實施例中，所述散熱器10也可具有其他的形狀及結構，如為一導熱性能良好的實心塊狀體，只要其上開設有收容連接件30的收容孔12及與固定件50配合並與收容孔12連通設置的安裝孔14即可。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化，當然，這些依據本發明精神所做之變化，都應包含在本發明所要求保護之範圍之內。
1．．．散熱裝置
10．．．散熱器
11．．．散熱片
12．．．收容孔
13．．．第二氣流通道
14．．．安裝孔
15．．．頂面
17．．．底面
18．．．第一氣流通道
19．．．封閉面
30．．．連接件
31．．．連接段
33．．．延伸段
50．．．固定件
51．．．頭部
53．．．螺合部
111．．．本體
113．．．第一折邊
115．．．第二折邊
116．．．第三折邊
311．．．固定孔
1112．．．主體部
1114．．．延展部
圖1為本發明散熱裝置的立體組合圖。
圖2為圖1所示散熱裝置的分解圖。
1．．．散熱裝置
11．．．散熱片
12．．．收容孔
13．．．第二氣流通道
14．．．安裝孔
15．．．頂面
17．．．底面
18．．．第一氣流通道
19．．．封閉面
30．．．連接件
31．．．連接段
33．．．延伸段
50．．．固定件
51．．．頭部
53．．．螺合部
111．．．本體
113．．．第一折邊
115．．．第二折邊
116．．．第三折邊
311．．．固定孔
1112．．．主體部
1114．．．延展部

Claims (10)

  1. 一種散熱裝置，包括散熱器、用以將所述散熱器固定於承載件上的連接件及將所述連接件固定於散熱器上的固定件，所述連接件包括連接段及延伸段，其改良在於：所述散熱器上開設有收容孔及與所述收容孔連通的安裝孔，所述延伸段位於所述散熱器外側用於與所述承載件配合，所述連接段穿設並收容於所述收容孔中，所述固定件穿設所述安裝孔而與所述連接件配合且其周緣抵頂所述散熱器，從而將所述連接件固定在所述散熱器上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中，所述固定件包括具有外螺紋的螺合部，所述連接件上開設有固定孔，所述螺合部穿設在所述固定孔中從而使所述連接件固定在散熱器上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的散熱裝置，其中，所述固定件進一步包括位於所述螺合部頂端的頭部，所述頭部的直徑大於所述安裝孔的孔徑、位於所述散熱器外側並抵頂散熱器。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中，所述連接段的周緣抵頂所述收容孔的周緣。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中，所述安裝孔位於所述收容孔的正上方。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的散熱裝置，其中，所述散熱器由並排的散熱片形成，每一散熱片包括本體及自本體頂端彎折延伸的第一折邊，所述散熱片的本體間隔設置，所述第一折邊並排抵頂從而形成所述散熱器的封閉的頂面，所述安裝孔在頂面中部、自上而下凹陷形成，所述收容孔自本體上端自左向右凹陷形成。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的散熱裝置，其中，所述收容孔的孔徑大於所述安裝孔的孔徑。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的散熱裝置，其中，所述本體相互平行。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的散熱裝置，其中，每一散熱片進一步包括自本體底端彎折延伸的第二折邊，所述散熱片的第二折邊並排設置並相互抵頂進而形成所述散熱器的封閉的底面。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置，其中，所述連接件為彈性片體。
TW101146758A 2012-12-07 2012-12-11 散熱裝置 TWI566674B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210522010.2A CN103857263B (zh) 2012-12-07 2012-12-07 散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201429375A true TW201429375A (zh) 2014-07-16
TWI566674B TWI566674B (zh) 2017-01-11

Family

ID=50864313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101146758A TWI566674B (zh) 2012-12-07 2012-12-11 散熱裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9134077B2 (zh)
CN (1) CN103857263B (zh)
TW (1) TWI566674B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103295983B (zh) * 2013-06-08 2016-06-01 台达电子电源(东莞)有限公司 电子元器件散热器组件
KR101794007B1 (ko) * 2016-04-06 2017-11-07 (주)휴맥스 방열모듈 조립체 및 이를 갖는 셋탑박스
JP6735664B2 (ja) * 2016-12-28 2020-08-05 昭和電工株式会社 液冷式冷却装置用放熱器およびその製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4765397A (en) * 1986-11-28 1988-08-23 International Business Machines Corp. Immersion cooled circuit module with improved fins
US5932925A (en) * 1996-09-09 1999-08-03 Intricast, Inc. Adjustable-pressure mount heatsink system
US5847452A (en) * 1997-06-30 1998-12-08 Sun Microsystems, Inc. Post mounted heat sink method and apparatus
US5969950A (en) * 1998-11-04 1999-10-19 Sun Microsystems, Inc. Enhanced heat sink attachment
US20030094273A1 (en) * 2001-11-21 2003-05-22 Toth Jerome E. Corrugated fin assembly
KR100457220B1 (ko) * 2002-02-27 2004-11-16 잘만테크 주식회사 칩셋 냉각용 히트싱크장치
CN101605446B (zh) * 2008-06-11 2012-09-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN101621909B (zh) * 2008-07-04 2012-03-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101808490A (zh) * 2009-02-17 2010-08-18 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101930951A (zh) * 2009-06-25 2010-12-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器组合
TWM431545U (en) * 2012-03-02 2012-06-11 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipation device

Also Published As

Publication number Publication date
US9134077B2 (en) 2015-09-15
CN103857263B (zh) 2017-05-10
CN103857263A (zh) 2014-06-11
US20140158323A1 (en) 2014-06-12
TWI566674B (zh) 2017-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7443680B1 (en) Heat dissipation apparatus for heat producing device
US7911798B2 (en) Memory heat sink device provided with a larger heat dissipating area
US7489513B2 (en) Heat dissipation device
US8020611B2 (en) Heat dissipating device having G-shaped heat pipes and heat sinks
US7443676B1 (en) Heat dissipation device
JP6237006B2 (ja) ヒートシンク及び基板ユニット
US10390461B2 (en) Heat sink for head up display
US20130306291A1 (en) Strip heatsink
US8230904B2 (en) Heat dissipation device having a fan duct thereon
US20120267078A1 (en) Heat dissipation mechanism
TW201319786A (zh) 散熱裝置
JP2016066639A (ja) 接続方法が異なる複数のフィンを備えたヒートシンク
TWI566674B (zh) 散熱裝置
US20090183863A1 (en) Connecting Structure for Connecting Heat Radiation Fins
TWI564534B (zh) 散熱器
US9111910B2 (en) Heat dissipation device with fin set
US20090321050A1 (en) Heat dissipation device
TWI510897B (zh) 散熱裝置
US20150168082A1 (en) Heat dissipating fin and heat dissipating device
TWI547232B (zh) 散熱模組
TWI391087B (zh) 擴充卡裝置及其散熱器
JP2016219641A (ja) ヒートシンク及び基地局用筐体
TW201300719A (zh) 散熱裝置
TW201438540A (zh) 機櫃
TWM444548U (zh) 電子裝置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees