TW201303310A - 探針頭組件、其之構件、包含其之測試系統及操作其之方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於探針頭組件、探針頭組件的構件、包含該等探針頭組件及/或其之構件的測試系統以及操作其之方法。該等探針頭組件會被配置成用以傳遞複數個測試訊號給一受測裝置及/或用以從一受測裝置處傳遞複數個測試訊號，並且包含：一空間轉換器；一接觸組件；以及一豎板，其會在空間上分離該空間轉換器與該接觸組件並且在該空間轉換器與該接觸組件之間傳遞該等複數個測試訊號。該接觸組件可能包含：一框架，其會定義一孔徑而且熱膨脹係數落在該受測裝置之熱膨脹係數的臨界差異值裡面；一撓性介電本體，其會被附接至該框架，藉由該框架來保持拉伸，並且會延伸跨越該孔徑；以及複數個導體探針。該等複數個導體探針可能包含一雙面探針尖端。

Description

探針頭組件、其之構件、包含其之測試系統及操作其之方法
本發明係關於可用於測試一受測裝置(device under test)的探針頭組件及其之構件，並且還關於操作其之方法。
電子裝置生產(尤其是在積體電路技術中)的趨勢已經朝向在單一裝置基板上以更高的操作頻率及更小的電路元件幾何形狀來製作越來越大量的離散電路元件。於此等裝置被製作之後，它們可能會經過各種測試，用以驗證功能、量化操作特徵及/或特徵化該製造過程。除此之外，或者，該等裝置亦可能會被封裝，以便和其它裝置及/或電子構件進行通訊。
傳統上，此等電氣測試係藉由下面方式來實施：配合一受測裝置(Device Under Test，DUT)形成複數個電氣接點、以輸入訊號(或是測試訊號)的形式提供電流至該DUT以及以輸出訊號(或是結果訊號)的形式從該DUT處接收電流或是其它輸出。DUT對各種輸入訊號及/或功率位準的響應接著可能會經由分析該等輸入訊號及/或輸出訊號而被量化。
然而，當個別電路元件的密度增加時，可被接觸用以實施電氣測試的焊接觸墊及/或接觸觸墊的密度及/或數量亦可能會增加。另外，相鄰觸墊之間的間距及/或間隔則可能會縮減及/或該等個別觸墊的尺寸可能會縮小。
積體電路技術的此種演進已經對可被用來實施電氣測 試的測試系統的製造商形成特有的挑戰。舉例來說，不論可被製造在該測試系統與該DUT之間的電氣連接線的數量是否明顯增加，由該測試系統施加至該DUT的總作用力可能都必須被控制在一臨界位準之下。於另一範例中，不論被施加至該DUT的總作用力的限制為何，可被用來配合該DUT形成該等電氣連接線的探針頭組件的縱向依從性(vertical compliance)可能都必須提高，以便在該探針頭組件與該DUT之間保持可靠的電氣連接。於又一範例中，該探針頭組件與該DUT之間的物理性相互作用的特性可能會受到控制，以便在它們之間提供可靠的電氣連接。因此，需要一種改良的探針頭組件、探針頭組件構件以及操作其之方法。
本發明提供探針頭組件、探針頭組件的構件、包含該等探針頭組件及/或其之構件的測試系統以及操作其之方法。該等探針頭組件會被配置成用以傳遞複數個測試訊號給一受測裝置及/或用以從一受測裝置處傳遞複數個測試訊號。該等探針頭組件包含：一空間轉換器；一接觸組件；以及一豎板，其會在空間上分離該空間轉換器與該接觸組件並且在該空間轉換器與該接觸組件之間傳遞該等複數個測試訊號。該接觸組件可能包含一框架、一撓性介電本體以及複數個導體探針。該框架會定義一孔徑而且熱膨脹係數落在該受測裝置之熱膨脹係數的臨界差異值或是臨界數值裡面。該撓性介電本體會被附接至該框架，藉由該框架 來保持拉伸，並且會延伸跨越該框架的該孔徑。該等複數個導體探針可能包含至少一個雙面探針尖端。
該空間轉換器可能會被配置成用以在該等複數個測試訊號行進通過時轉換該等複數個測試訊號之間的間隔。該接觸組件可能會被配置成用以配合該受測裝置形成複數個測試接點，並且用以提供該等複數個測試訊號中的至少一第一部分至該處及/或用以從該處接收該等複數個測試訊號中的至少一第二部分。
於某些實施例中，該豎板包含一實質上剛性的豎板。於某些實施例中，該豎板包含一有彈力的豎板。於某些實施例中，該豎板包含一合成豎板組件。於某些實施例中，該豎板、空間轉換器及/或接觸組件可能包含一或多個表面鑲嵌電子構件。於某些實施例中，該豎板會被配置成用以在該等一或多個表面鑲嵌電子構件以及該空間轉換器、豎板及/或接觸組件之間定義一空氣間隙。於某些實施例中，一或多條外部測試導線可能會在該控制系統與該受測裝置之間傳遞該等複數個測試訊號中的一或多個訊號，而不會讓該等一或多個控制訊號通過該空間轉換器及/或該豎板。
圖1所示的係根據本發明的一種測試系統20的解釋性、非竭盡範例的概略剖視圖，其可能運用及/或包含探針頭組件、其之構件以及方法。測試系統20包含一探針頭組件100，其可能包含複數個構件，該等構件會被配置成用以在該探針頭組件與一受測裝置(DUT)60之間形成複數個測 試接點，並且用以在該DUT與一控制系統30之間傳遞複數個測試訊號36。該測試系統還可能包含一夾盤50及/或結合一夾盤50來運用，該夾盤50會被配置成用以支撐DUT 60及/或相對於該探針頭組件100來擺放DUT 60，而控制系統30則可能會提供一夾盤控制訊號52給夾盤50，用以控制該夾盤的操作。
探針頭組件100包含一接觸組件200，其會被配置成用以在DUT 60和一豎板170之間傳遞該等複數個測試訊號36。豎板170(除此之外，或者，在本文中，其可能也是一小間距內插件170、其可能包含一小間距內插件170及/或可能會被稱為一小間距內插件170)會被配置成用以在接觸組件200與一空間轉換器150之間傳遞該等複數個測試訊號。
如圖1中的虛線所示，探針頭組件100視情況可能包含複數個額外的構件及/或可能配合複數個額外的構件來運用，該等額外構件包含：一空間轉換器豎板140(除此之外，或者，在本文中，其可能也是一寬間距豎板140、其可能包含一寬間距豎板140及/或可能會被稱為一寬間距豎板140)、一寬間距內插件130及/或一印刷電路板120，該等額外構件會被配置成用以於其中散佈該等複數個測試訊號及/或用以傳遞該等複數個測試訊號俾便該等測試訊號通過其中。一非必要的加固器110可能會為探針頭組件100提供機械性支撐，例如，用以保持該探針頭組件之所希望的平面水平。一探針頭框架142(其在操作上可能會被附接至空 間轉換器豎板140)可能會以該等複數個額外構件(例如，加固器110、印刷電路板120、及/或寬間距內插件130)中的一第二部分為基準來擺放該等複數個額外構件(例如，空間轉換器豎板140、空間轉換器150、豎板170及/或接觸組件200)中的一第一部分。同樣地，框架240(在本文中其亦可能被稱為接觸組件框架240)則可能會以該探針頭組件的其餘部分為基礎來擺放該接觸組件並且在操作上可能會被附接至探針頭框架142。
接觸組件200可能包含被配置成用以形成用於DUT 60的該等複數個測試接點並且用以在DUT60與豎板170之間傳遞該等複數個測試訊號36的任何合宜結構。就一解釋性、非竭盡範例來說，該接觸組件可能包含一撓性介電本體204，其包含一第一本體表面206和一反向的第二本體表面208。該接觸組件可能還包含複數個導體探針250，其會被配置成用以形成用於該DUT的該等複數個測試接點並且用以在第一本體表面206(其接近DUT 60)和第二本體表面208(其接近豎板170)之間傳遞該等複數個測試訊號。
就另一解釋性、非竭盡範例來說，接觸組件200可能包含及/或可能是一薄膜探針組件202。薄膜探針組件202的解釋性、非竭盡範例已揭示在美國專利案第7,178,711號、第7,368,927號、第7,550,983號以及第7,893,704號之中，本文以引用的方式將它們的完整揭示內容併入。本文中將更詳細討論根據本發明的接觸組件200的額外解釋性、非竭盡範例，及/或其之構件。
接觸組件200可能會藉由任何合宜機制及/或以任何合宜方式來與豎板170保持電氣通訊及/或機械通訊。就一解釋性、非竭盡範例來說，該接觸組件可能會被黏著至該豎板。就另一解釋性、非竭盡範例來說，該接觸組件200可能會在操作上被附接至框架240及/或包含框架240，該框架240可能會將該接觸組件擺放或者支撐及/或定位在在探針頭組件100裡面，而且本文中將會參考圖7對其作更詳細的討論。在本發明的範疇裡面，框架240可能會被配置成用以拉伸接觸組件200的撓性介電本體204使其跨越豎板170的第一豎板表面176，用以在該框架被鑲嵌在該探針頭組件裡面時讓該撓性介電本體保持在伸長狀態中。
撓性介電本體204的張力可能會產生一回復作用力，其可以讓接觸組件200(例如，其之撓性介電本體204及/或導體探針250)保持接觸第一豎板表面176並且用以在它們之間傳輸該等複數個測試訊號。在本發明的範疇裡面，當藉由該回復作用力來保持接觸豎板170時，接觸組件200在操作上可能不會被附接至該豎板及/或可能會被配置成用以從該探針頭組件處被移除及/或與該豎板分開，例如，以便對其進行維修及/或更換。
如圖1中所示，框架240可能會被配置成用以在該探針頭組件100之中於受測裝置60之測試期間面向該受測裝置的側邊或是區域處鑲嵌至該探針頭組件。這可達到不需要拆解，至少不需要實質拆解，該探針頭組件之其餘構件便可從探針頭組件100處移除接觸組件200的目的。
豎板170可在探針頭組件100裡面達到各式各樣的目的。就一解釋性、非竭盡範例來說，而且如本文中參考圖2的更詳細討論，豎板170可以在空間轉換器150以及接觸組件200之間提供一空間、空隙及/或空氣間隙，其可以提供空隙給可能出現在空間轉換器150、豎板170及/或接觸組件200之上的一或多個表面鑲嵌電子構件144使用。就另一解釋性、非竭盡範例來說，豎板170可能會被配置成用以將撓性介電本體204的第二本體表面208及/或導體探針250的接觸表面擺放在以探針頭組件100的另一部分中的一位置及/或平面為基礎的一目標位置處及/或一目標平面裡面。這可能包含將第二本體表面208及/或接觸表面252擺放在探針頭組件100的一剩餘部分之下，用以防止該DUT與該探針頭組件的該剩餘部分之間產生接觸或是產生非所希望的接觸。就又一解釋性、非竭盡範例來說，豎板170可能會被配置成用以在接觸組件200被鑲嵌在該探針頭組件裡面時保持該探針頭組件及/或其之撓性介電本體204的所希望的變形程度及/或所希望的張力程度。
回頭參考圖1，豎板170可能包含被配置成用以在空間上分開空間轉換器150與接觸組件200及/或用以在該空間轉換器與該接觸組件之間傳遞該等複數個測試訊號的任何合宜結構。就一解釋性、非竭盡範例來說，豎板170可能包含及/或可能係一平面或者至少實質上為平面的豎板或豎板本體177，其包含第一豎板表面176以及一反向或者至少實質上為反向的第二豎板表面180。第一豎板表面176與第 二豎板表面180之間的距離可能會定義一豎板厚度172。根據本發明的豎板厚度的解釋性、非竭盡範例包含下面豎板厚度：至少0.025mm、至少0.05mm、至少0.075mm、至少0.1mm、至少0.2mm、至少0.3mm、至少0.4mm、至少0.5mm、至少0.6mm、至少0.7mm、至少0.8mm、至少0.9mm或是至少1mm；及/或包含下面豎板厚度：小於3mm、小於2.75mm、小於2.5mm、小於2.25mm、小於2mm、小於1.75mm、小於1.5mm、小於1.25mm、小於1mm、小於0.9mm、小於0.8mm、小於0.7mm、小於0.6mm或是小於0.5mm。
就另一解釋性、非竭盡範例來說，豎板170可能包含複數條測試訊號導管174，它們會被配置成用以在該接觸組件或是其之該等複數個導體探針以及該空間轉換器之間傳遞該等複數個測試訊號。於本發明的範疇裡，該等複數條測試訊號導管可能包含任何合宜的結構。就解釋性、非竭盡範例來說，該等複數條測試訊號導管可能包含及/或可能是複數條金屬導管、複數條電氣導管、複數條電氣導體導管、複數條光學導管、複數條光學導體導管、複數條波導及/或複數條電磁輻射導體導管。
豎板170及/或其之豎板本體177可能包含任何合宜的材料特性及/或建構材料。就一解釋性、非竭盡範例來說，豎板本體177可能包含及/或可能是一剛性，或者至少實質上為剛性的介電豎板本體。就另一解釋性、非竭盡範例來說，豎板本體177可能包含及/或可能是一有彈力的介電豎板本體，其一解釋性、非竭盡範例係或者包含矽酮 (silicone)。
空間轉換器150可能包含任何合宜的結構，其會被配置成用以接收該等複數個測試訊號並且用以將該等複數個測試訊號的間隔從該空間轉換器的一第一表面上的一第一間距或是平均間隔轉換成和該空間轉換器的該第一表面大體上反向的該空間轉換器的一第二表面上的一第二(不同的)間距或是平均間隔。就一解釋性、非竭盡範例來說，空間轉換器150可能包含一實質上平面的空間轉換器，其包含一用以定義該空間轉換器的該第一表面和該空間轉換器的該第二表面的空間轉換器本體。就另一解釋性、非竭盡範例來說，空間轉換器150可能包含一剛性的小間距豎板159、在操作上可能會被附接至一剛性的小間距豎板159及/或會與一剛性的小間距豎板159進行電氣通訊，該剛性的小間距豎板159會被配置成用以增加空間轉換器150的厚度。本文中將參考圖2至3來更詳細討論根據本發明的空間轉換器150的額外解釋性、非竭盡範例。
豎板170可能會與空間轉換器150分開製作並且與空間轉換器150進行通訊。就一解釋性、非竭盡範例來說，該豎板可能會在操作上被附接至該空間轉換器，例如，藉由黏著及/或焊接。就另一解釋性、非竭盡範例來說，該豎板可能會藉由一或多個壓縮作用力而保持接觸該空間轉換器。或者，豎板170可能會配合空間轉換器150來製作、被製作在空間轉換器150的一表面上、及/或和空間轉換器150一體成形。
控制系統30可能包含任何合宜的結構，其會被配置成用以提供測試訊號36給DUT 60，及/或從DUT 60處接收測試訊號36。就一解釋性、非竭盡範例來說，該控制系統可能包含一訊號產生器32、可能會與一訊號產生器32進行電氣通訊及/或可能是一訊號產生器32，該訊號產生器32會被配置成用以產生一輸入訊號，該輸入訊號會被提供至該受測裝置並且形成該等複數個測試訊號36的一部分。就另一解釋性、非竭盡範例來說，該控制系統可能包含一訊號分析器34、可能會與一訊號分析器34進行電氣通訊及/或可能是一訊號分析器34，該訊號分析器34會被配置成用以接收一輸出訊號，該輸出訊號係由該受測裝置所產生並且形成該等複數個測試訊號的一部分。
測試訊號36可能包含可被供應至DUT 60及/或接收自DUT 60的任何合宜訊號。在本發明的範疇裡，該等複數個測試訊號可能包含複數個離散測試訊號。除此之外，或者，同樣在本發明的範疇裡，該等複數個測試訊號中的至少一第一測試訊號可能會與該等複數個測試訊號中的至少一第二測試訊號有關及/或相互作用。
根據本發明的測試訊號36的解釋性、非竭盡範例包含任何合宜的電氣訊號、光學訊號、電磁訊號、電磁輻射、電場及/或磁場。因此，如本文中的用法，「接觸」一詞可能係指任何合宜類型的接觸，其之解釋性、非竭盡範例包含機械性接觸、導體性接觸、電氣導體性接觸、電磁導體性接觸、磁導體性接觸、電場導體性接觸及/或光學導體性 接觸。同樣地，且如本文中的用法，「通訊」一詞可能係指任何合宜類型的通訊，其之解釋性、非竭盡範例包含機械性通訊、導體性通訊、導電性通訊及/或導光性通訊。在本發明的範疇裡，「接觸」一詞可能係指相互進行通訊的構件之間的直接及/或間接物理性接觸。然而，同樣在本發明的範疇裡，「接觸」一詞亦可能係指未必包含及/或依賴於相互進行通訊的構件之間的直接及/或間接物理性接觸的任何合宜通訊接觸。此種接觸的解釋性、非竭盡範例包含反應式耦合通訊及/或接觸、電感式通訊及/或接觸、電容式通訊及/或接觸、電磁式通訊及/或接觸、磁性通訊及/或接觸及/或光學式通訊及/或接觸。
受測裝置60可能包含被配置成要由測試系統20來測試並且用以接收及/或產生測試訊號36的任何合宜結構。根據本發明的受測裝置(DUT)60的解釋性、非竭盡範例包含任何合宜的電子裝置、光學裝置及/或光電子裝置。如圖1中所示，多個DUT 60可能會出現在、被形成在及/或被製作在一包含複數個DUT的基板62上。可用於根據本發明之系統與方法的DUT 60的基板的解釋性、非竭盡範例包含任何合宜的半導體晶圓、矽晶圓、砷化鎵晶圓及/或包含週期表III族中的元素和週期表V族中的元素的其它III-V族半導體晶圓、及/或塗佈著一或多層一或多種此等物質的晶圓。
在本發明的範疇裡，測試系統20可能會被配置成用以在從該基板處單體化或是分離該等複數個DUT之前先測試可能出現在基板62上的該等複數個DUT中的至少一部分。 或者，同樣在本發明的範疇裡，測試系統20可能會被配置成用以在從該基板處單體化之後才測試個別的DUT及/或DUT群。
如圖1中所示，在146處，探針頭組件100還可能包含一或多個撓褶部146及/或會與一或多個撓褶部146進行機械性通訊，該等一或多個撓褶部146係被配置成用以限制由探針頭組件100及/或其之接觸組件200在該DUT 60之測試期間施加至該DUT的接觸作用力。在本發明的範疇裡，撓褶部146可能會出現在任何合宜位置處及/或形成該探針頭組件的任何合宜構件的一部分。就一解釋性、非竭盡範例來說，該撓褶部可能會被擺放在該空間轉換器中和該接觸組件反向的側邊。就另一解釋性、非竭盡範例來說，撓褶部146可能會被擺放在印刷電路板120與空間轉換器150之間。可用於根據本發明之系統與方法的撓褶部的解釋性、非竭盡範例包含一有彈力的材料、一包含導體導管的有彈力的介電材料及/或一彎曲束(buckling beam)。
圖2至3所示的係根據本發明的探針頭組件100的一部分的解釋性、非竭盡範例的概略剖視圖。圖2至3的探針頭組件可能實質上雷同於圖1的探針頭組件，但是提供豎板170、空間轉換器150及/或接觸組件200之仍為解釋性、非竭盡範例的額外略圖。除了圖中所示的構件之外，圖2與3的探針頭組件可能還包含本文中參考圖1更詳細討論過的一或多個其它構件。
空間轉換器150可能包含一寬間距表面152，其包含分 隔一平均寬間距間隔160的複數個寬間距接觸觸墊154。同樣地，該空間轉換器可能還包含一窄間距表面156，其包含分隔一平均窄間距間隔162的複數個窄間距接觸觸墊158。複數條空間轉換器導管164可在個別的寬間距接觸觸墊和個別的窄間距接觸觸墊之間傳遞該等複數個測試訊號，如圖2中概略所示。
因此，該平均寬間距間隔會大於該平均窄間距間隔，而且空間轉換器150會被配置成用以將出現在其中的該等複數個接觸觸墊的平均間隔從該平均寬間距間隔改變或式轉換成該平均窄間距間隔。根據本發明的空間轉換器的解釋性、非竭盡範例包含任何合宜的印刷電路板、多層陶瓷電路、特定應用空間轉換器、空間轉換器(其視情況可能是一客戶供應的空間轉換器)、積體電路封裝、未經封裝的積體電路裝置及/或再分配層(其可能會出現在空間轉換器之前面解釋性、非竭盡範例中任一者的一表面上)。除此之外，或者，當空間轉換器150包含及/或係一印刷電路板時，探針頭組件100在本文中便可能是一探針卡組件100、包含一探針卡組件100及/或被稱為一探針卡組件100。
接觸組件200可能包含撓性介電本體204以及複數個導體探針250，該等導體探針會被配置成用以延伸在第一本體表面206以及第二本體表面208之間並且用以在它們之間傳遞該等複數個測試訊號。除此之外，或者，撓性介電本體204在本文中可能會被稱為一撓性介電薄膜204。如圖2至3中所示，該等複數個導體探針可能包含任何合宜的形 狀，其之解釋性、非竭盡範例包含一擺動束探針252及/或一狹長探針254。同樣地，被配置成用以接觸該受測裝置的該等導體探針的一探針尖端270可能包含任何合宜的形狀，其之解釋性、非竭盡範例包含一鈍頭尖端255、一尖頭尖端256、一圓頭尖端257、一截頭尖端258及/或一雙面尖端259。本文中會參考圖7至11更詳細的討論根據本發明的接觸組件200及/或導體探針250的解釋性、非竭盡範例。
和空間轉換器150不同的是，豎板170可能包含複數條測試訊號導管174並且可能會被配置成用以在一第一豎板表面176與第二豎板表面180之間保持，或者至少大約保持，該等複數條測試訊號導管的間隔。因此，雖然並非為所有實施例的必要條件；不過，在本發明的範疇裡，豎板170可視情況而不被配置成功能如同一空間轉換器及/或可能並非為一空間轉換裝置。除此之外，或者，且和空間轉換器150不同的是，豎板170可能會被配置成用以透過複數條測試訊號導管174而在一條線性，或者至少實質上為線性的導體路徑上，於接觸組件200的該等複數個導體探針250和空間轉換器150之間傳遞該等複數個測試訊號。
在圖2的解釋性、非竭盡範例中，豎板170包含複數個第二豎板表面接觸觸墊182，它們會被配置成用以和空間轉換器150的窄間距接觸觸墊158形成一條連接線，並且用以在該空間轉換器與該豎板之間傳遞該等複數個測試訊號。測試訊號導管174會相互連接該等複數個第二豎板表面接觸觸墊182和複數個第一豎板表面接觸觸墊178，它們 會被配置成用以和導體探針250形成一條連接線，並且用以在接觸組件200與該豎板之間傳遞該等複數個測試訊號。如本文中的更詳細討論，該等複數個第一豎板表面接觸觸墊178之間的間距，或是間隔，可能雷同於該等複數個第二豎板表面接觸觸墊182之間的間距，或是間隔。
此外，且如圖2中所示，一選定的第一豎板表面接觸觸墊可能會與一個別的第二豎板表面接觸觸墊反向，或者至少實質上為反向。因此，測試訊號導管174可能包含一縱軸，其平行於，或者至少實質上平行於，第一豎板表面176及/或第二豎板表面180的一表面法線方向。此表面法線方向在本文中亦可能被稱為一垂直於一和第一豎板表面176及/或第二豎板表面180平行之平面的方向。
豎板170可能包含及/或可能係一剛性，或者至少實質上為剛性的豎板184，其會被配置成當擺放在探針頭組件100裡面及/或用來測試一DUT時不會變形，或者不會實質變形。除此之外，或者，該豎板還可能包含及/或還可能係一有彈力的豎板186，其會被配置成當擺放在探針頭組件裡面及/或用來測試一DUT時會產生變形。如圖2中的虛線所示並且如本文中參考圖4至5的更詳細討論，豎板170可能包含一合成豎板188，其在本文中亦可能被稱為一合成豎板組件188，其包含複數個豎板層190。
在本發明的範疇裡，第一豎板表面176可能平行於，或者至少實質上平行於，空間轉換器150的窄間距表面156。或者，同樣在本發明的範疇裡，第一豎板表面176的 至少一部分可能並不平行於窄間距表面156。就一解釋性、非竭盡範例來說，並且參考圖1，第一豎板表面176可能會經過研磨、拋光、及/或其它平坦化處理，以便平行於，或者至少實質上平行於，任何合宜的基準平面及/或表面。根據本發明的基準平面及/或表面的解釋性、非竭盡範例包含探針頭組件100中的一構件(例如，加固器110、印刷電路板120、寬間距內插件130、空間轉換器豎板140、探針頭框架142、及/或空間轉換器150)的任何合宜的受測裝置近端側及/或受測裝置遠端側。
如圖2中的虛線所示，空間轉換器150、豎板170、及/或接觸組件200可能包含及/或可能會在操作上被附接至一或多個表面鑲嵌電子構件144。表面鑲嵌電子構件144可能係及/或可能包含被附接至(例如，藉由壓縮作用力、壓力、夾鉗、黏著、及/或焊接)一合宜表面並且被配置成用於以任何合宜方式來與該等測試訊號中的一或多者進行互動及/或改變該等測試訊號中的一或多者的電子裝置。可用於根據本發明之系統、探針頭組件及/或方法的表面鑲嵌電子構件144的解釋性、非竭盡範例包含主動式電子構件、被動式電子構件、電子濾波器、電容器、電感器、電阻器、電晶體及/或積體電路。
如圖2中所示，豎板170可能會被配置成用以為該等一或多個表面鑲嵌電子構件144提供空隙，例如，以便防止該等表面鑲嵌電子構件和該探針頭組件中沒有鑲嵌該等表面鑲嵌電子構件的部分之間產生物理性接觸及/或降低物 理性接觸的可能性。就一解釋性、非竭盡範例來說，豎板170可能會在空間轉換器150和接觸組件200之間定義一空氣間隙198，而該表面鑲嵌電子構件則可能出現在該空氣間隙裡面。
在本發明的範疇裡，本文中所揭示的該等探針頭組件100、空間轉換器150、豎板170及/或接觸組件200中的任何一者皆可能包含一或多個表面鑲嵌電子構件。此等表面鑲嵌電子構件可能會被擺放在該探針頭組件裡面的任何合宜位置處及/或可能會在該探針頭組件裡面實施任何合宜的功能。
於圖3的解釋性、非竭盡範例中，豎板170包含一有彈力的豎板186，其會被配置成當放置在探針頭組件100裡面及/或用來測試DUT時會產生變形。有彈力的豎板186可能包含至少部分內含在一有彈力的介電豎板本體187裡面的複數條測試訊號導管174，包含一小於導體探針250及/或窄間距接觸觸墊158之間隔的間隔，並且被配向成和第一豎板表面176及/或第二豎板表面180的表面法線方向形成某個角度(例如，偏斜角(skew angle))。因此，並且如圖3中所示，複數條測試訊號導管174可能會形成介於一選定的導體探針250以及一個別的窄間距接觸觸墊158之間的連接線。此外，並且由於該等複數條測試訊號導管174相對於該表面法線方向的有角度配向的關係，窄間距接觸觸墊158可能會和該探針頭組件裡面的導體探針250產生空間偏離，以便透過測試訊號導管174在它們之間形成該連 接線。如圖3中的虛線所示，空間轉換器150可能包含(但是並非必要條件)剛性的小間距豎板159，其可以增加該空間轉換器的厚度及/或增加該空間轉換器的寬間距表面152與窄間距表面156之間的距離。
圖4至5所示的係根據本發明的豎板170的解釋性、非竭盡範例的概略剖視圖，其具有合成豎板188的形式並且在本文中亦可能被稱為合成豎板組件188。在圖4中，該合成豎板包含兩個豎板層190，其包含一第一豎板192(或是第一豎板層192)以及一第二豎板196(或是第二豎板層196)。第一豎板層192可能係一剛性的豎板184，其包含一剛性的介電豎板本體185以及複數條測試訊號導管174，該等測試訊號導管174會在一至少實質上平行於第一豎板表面176及/或第二豎板表面180之表面法線方向的方向中經由該豎板來傳遞該等複數個測試訊號。相反地，第二豎板層196可能係一有彈力的豎板186，其包含一有彈力的介電豎板本體187(其可能包含矽酮及/或可能係由矽酮所構成)以及複數條測試訊號導管174，該等測試訊號導管174會被配向成和第一豎板表面176及/或第二豎板表面180的表面法線方向形成某個角度(例如，偏斜角)。因此，並且如圖4中的虛線所示，一被配置成用以接觸第一豎板表面176的接觸觸墊166可能會和被配置成用以接觸第二豎板表面180的接觸觸墊168產生空間偏離。在本發明的範疇裡，所採用的該特殊角度可能會根據下面一或多者而改變：所運用的特殊實施例、設計偏好、空間限制、所希望的接觸觸墊 對齊排列、建構的材料、...等。再者，雖然某些實施例可能運用以偏斜角(或是傾斜角)延伸的測試訊號導管174；但是，其並不排除使用平行於該表面法線方向延伸的測試訊號導管174，相反地，其亦落在本發明的範疇裡面。
在圖5中，該合成豎板包含三個豎板層190，其包含第一豎板層192、中間豎板層194以及第二豎板層196。第一豎板層192與第二豎板層196可能包含和圖4的第二豎板層196雷同的有彈力的豎板186；而中間豎板層194則可能包含和圖4的第一豎板層192雷同的剛性豎板184。第一豎板層192的有角度的測試訊號導管174可能會被配向在和第二豎板層196的有角度的測試訊號導管反向的方向中。因此，並且如圖5中的虛線所示，一被配置成用以接觸第一豎板表面176的接觸觸墊166可能會和被配置成用以接觸第二豎板表面180的接觸觸墊168反向，或者，至少實質上反向。圖5中雖然僅顯示單一個中間豎板層194；不過，在本發明的範疇裡，合成豎板188亦可能包含複數個中間豎板層。
如圖4至5中的虛線所示，一或多個選定的豎板層190可能包含一或多個延伸區193，它們可能會延伸通過合成豎板188中的其餘豎板層。該(等)延伸區可充當用於一或多個表面鑲嵌電子構件144的鑲嵌位置，本文會更詳細討論其之解釋性、非竭盡範例。
圖6所示的係根據本發明的探針頭組件100的另一解釋性、非竭盡範例的概略剖視圖。明確地說，圖6圖解的 係一包含一合成豎板188之解釋性、非竭盡範例的探針頭組件100。圖6的探針頭組件100實質上雷同於圖2至3的探針頭組件，相同的元件符號表示相同的構件。據此，前面於圖2至3中討論的構件、元件、子元件、建構材料、變化例、...等皆可套用至圖6的探針頭組件，其中，並沒有重複使用圖2至3中的所有參考符號，以求盡可能簡化該進一步解釋性實施例的表現。然而，並且如前面所述，圖6的豎板170可能包含及/或可能係一合成豎板188。如圖中所示，合成豎板188包含多個豎板層190(其形式為剛性的豎板184以及有彈力的豎板186)，並且可能和圖4的合成豎板相同(或者實質上雷同)。如圖6中所示，剛性的豎板184可能位於有彈力的豎板186和空間轉換器150之間並且會在空間上分離有彈力的豎板186及/或接觸組件200和空間轉換器150，從而在該空間轉換器與該接觸組件之間創造及/或定義一空氣間隙198。空氣間隙198可為一或多個表面鑲嵌電子構件144提供空隙，如圖所示。同樣在本發明的範疇裡，探針頭組件100可能會被形成具有圖5中所示的合成豎板188。
當豎板170係一具有複數個豎板層190的合成豎板188時，該等豎板層可能會以任何合宜的方式及/或透過任何合宜的機制來彼此保持接觸及/或彼此保持電氣通訊、和空間轉換器150保持接觸及/或保持電氣通訊、及/或和接觸組件200保持接觸及/或保持電氣通訊。就一解釋性、非竭盡範例來說，第一豎板層192可能會在操作上被附接至空間轉 換器150的一部分、被製作在空間轉換器150的一部分之上、及/或形成空間轉換器150的一部分。當第一豎板層192在操作上被附接至空間轉換器150的一部分、被製作在空間轉換器150的一部分之上及/或形成空間轉換器150的一部分並且包含剛性的豎板層184時，在本文中，第一豎板層192便還可能係一剛性的小間距豎板159、可能包含一剛性的小間距豎板159、及/或被稱為一剛性的小間距豎板159。就又一解釋性、非竭盡範例來說，一選定的豎板層可能會在操作上被附接至一相鄰，或是反向的，豎板層。在本發明的範疇裡，多個豎板層190可能會在操作上以任何合宜的方式彼此附接、被附接至空間轉換器150及/或被附接至接觸組件200，該等合宜方式的解釋性、非竭盡範例包含接合、黏著及/或焊接。
圖7所示的係根據本發明的測試系統20的解釋性、非竭盡範例的概略剖視圖，其運用一外部測試訊號導線38。圖7的測試系統包含至少空間轉換器150、豎板170、接觸組件200以及一或多條外部測試導線38。雷同於圖1的測試系統，探針頭框架142可能會在操作上被附接至空間轉換器豎板140並且可能會被配置成用於以該探針頭組件的一部分為基準來擺放該空間轉換器豎板。此外，並且同樣雷同於圖1的測試系統，一框架240可能會在操作上被附接至探針頭框架142並且可能會被配置成用於以該探針頭組件的其餘部分為基準來擺放接觸組件200。如圖7中所示，並且同樣雷同於圖1，該等複數個測試訊號中的一第一 部分會藉由行進或者傳送通過至少空間轉換器150與豎板170而在控制系統30以及接觸組件200的導體探針250之間被傳遞並且還可能會縱向行進通過空間轉換器豎板140，如圖中所示。
就一解釋性、非竭盡範例來說，並且相依於測試訊號36的特性及/或探針頭組件100的構造，倘若傳送通過空間轉換器豎板140、空間轉換器150、豎板170及/或接觸組件200的話，該等測試訊號中的至少一部分可能會變差。因此，為改良該等複數個測試訊號中該部分測試訊號的訊號完整性，可能會使用到該等一或多條外部測試訊號導線。倘若傳送通過空間轉換器豎板140、空間轉換器150、豎板170及/或接觸組件200的話，此等外部測試訊號導線可用於不會變差(或者實質上不會變差)的測試訊號。如圖7中所示，測試系統20視情況可能包含一或多條外部測試訊號導線38，它們可能會繞過該探針頭組件的至少一部分及/或在該探針頭組件的二或多個構件之間直接提供該等複數個測試訊號中的該部分的測試訊號。換言之，並且在圖7的解釋性、非竭盡範例中，該等複數個測試訊號36中的至少一第二部分(在本文中其亦可能被稱為外部測試訊號)會透過可能繞過空間轉換器豎板140、空間轉換器150及/或豎板170中至少其中一者的一或多條外部測試訊號導線38在控制系統30以及導體探針250之間被傳遞。
就一解釋性、非竭盡範例來說，並且如圖7中在40處所示，該外部測試訊號可能會在控制系統30與接觸組件200 之間直接被傳遞。就另一解釋性、非竭盡範例來說，並且如41處所示，該外部測試訊號可能會在控制系統30與豎板170之間直接被傳遞，豎板170會將該外部測試訊號傳遞至接觸組件200及/或從接觸組件200處傳遞該外部測試訊號。就另一解釋性、非竭盡範例來說，並且如42處所示，該外部測試訊號可能會在控制系統30與空間轉換器150之間直接被傳遞，空間轉換器150與豎板170會將該外部測試訊號傳遞至接觸組件200及/或從接觸組件200處傳遞該外部測試訊號。就另一解釋性、非竭盡範例來說，並且如43處所示，該外部測試訊號可能會在空間轉換器豎板140與豎板170之間被傳遞，繞過空間轉換器150。就另一解釋性、非竭盡範例來說，並且如44處所示，該外部測試訊號可能會在空間轉換器150與接觸組件200之間被傳遞，繞過豎板170。就又一解釋性、非竭盡範例來說，並且如45處所示，該外部測試訊號可能會在空間轉換器豎板140與接觸組件200之間被傳遞，繞過空間轉換器150與豎板170。
外部測試訊號導線38可能包含被配置成用以在一位於空間轉換器豎板140、空間轉換器150及/或豎板170中一或多者外部的路徑上傳遞該外部測試訊號的任何合宜的結構，例如，導體線路。根據本發明的外部測試訊號導線38的解釋性、非竭盡範例包含一阻抗受控的結構、一帶狀線(strip line)結構、一共面結構、一波導及/或一光纖纜線。
在本發明的範疇裡，探針頭組件100可能會被配置成用以在DUT 60與控制系統30之間傳遞該等複數個測試訊 號，而不會沿著一出現在接觸組件200之撓性介電本體204的一表面上及/或接觸組件200之撓性介電本體204裡面的導體線路來傳輸任何該等複數個測試訊號。然而，同樣在本發明的範疇裡，外部測試訊號導線38亦可能包含一出現在該撓性介電本體的表面上及/或該撓性介電本體裡面的導體線路。此外，而且本文中雖然僅參考圖7來討論，但是，在本發明的範疇裡，本文中所揭示的測試系統20及/或探針頭組件100中的任何一者皆可能包含及/或運用一或多條外部測試訊號導線38。
圖8所示的係根據本發明的接觸組件200的解釋性、非竭盡範例的概略剖視圖。接觸組件200包含一框架240，其會定義一孔徑242。一撓性介電本體204在操作上會被附接至框架240，藉由框架240保持拉伸，並且延伸跨越其之孔徑242。複數個導體探針250在操作上會被附接至撓性介電本體204。如本文中的更詳細討論，撓性介電本體204以及導體探針250可能會形成一薄膜探針組件202的一部分。
包含圖8的接觸組件200的測試系統20及/或探針頭組件100可能會被配置成用以在複數個不同的溫度處進行操作或是測試該受測裝置，該等不同的溫度包含至少一最小溫度以及一最大溫度，其中，該最小溫度以及該最大溫度會定義一臨界溫度範圍。根據本發明的最小溫度的解釋性、非竭盡範例包含下面的最小溫度或者更小的最小溫度：攝氏-50度、攝氏-40度、攝氏-30度、攝氏-20度、攝氏-10度、攝氏0度、攝氏10度、攝氏20度、攝氏30度、 攝氏40度、攝氏50度、攝氏60度或是攝氏70度。根據本發明的最大溫度的解釋性、非竭盡範例包含下面的最大溫度或者至少為下面溫度的最大溫度：攝氏90度、攝氏100度、攝氏110度、攝氏120度、攝氏130度、攝氏140度、攝氏150度、攝氏160度、攝氏170度或是攝氏180度。根據本發明的臨界溫度範圍的解釋性、非竭盡範例包含：至少攝氏20度、至少攝氏30度、至少攝氏40度、至少攝氏50度、至少攝氏60度、至少攝氏70度、至少攝氏80度、至少攝氏90度、至少攝氏100度、至少攝氏110度、至少攝氏120度、至少攝氏130度、至少攝氏140度、至少攝氏150度、至少攝氏160度、至少攝氏170度或是至少攝氏180度。
當測試系統20操作在複數個不同的溫度處時，其之構件的熱誘發膨脹及/或收縮可能會產生導體探針250相對於一受測裝置上該等導體探針被配置成要接觸的個別接觸觸墊的對齊誤差。就一解釋性、非竭盡範例來說，當撓性介電本體204的熱膨脹係數明顯不同於該受測裝置之熱膨脹係數時，溫度的改變便可能會因為撓性介電本體204相對於該受測裝置的膨脹及/或收縮的差異的關係而產生對齊誤差。
為保持該等複數個導體探針和該受測裝置上該等個別接觸觸墊之間的接觸，撓性介電本體204可能會在整個臨界溫度範圍中在框架240裡面保持拉伸，而且框架240可能係選擇自熱膨脹係數落在該受測裝置之熱膨脹係數的臨 界差異值裡面的材料。因此，框架240的膨脹及/或收縮速率可能會和該受測裝置的膨脹及/或收縮速率相當，以相當的速率來膨脹及/或收縮撓性介電本體204，並且保持該等複數個導體探針和該受測裝置上該等個別接觸觸墊之間的接觸及/或對齊。除此之外，或者，框架240的熱膨脹係數可能會被選擇為大於撓性介電本體204的熱膨脹係數，其亦可在整個臨界溫度範圍裡面讓該撓性介電本體保持於拉伸狀態中。
根據本發明的臨界熱膨脹係數差異的解釋性、非竭盡範例包含下面的臨界差異值：小於25%、小於20%、小於15%、小於10%、小於5%、小於4%、小於3%、小於2%、小於1%、小於0.5%、小於0.1%、實質上為零、或者零。就一解釋性、非竭盡範例來說，該框架與該受測裝置可能係由相同，或者實質上相同的材料所構成，而臨界熱膨脹係數差異則可能實質上為零、或者零。
在本發明的範疇裡，圖8的接觸組件200可用於本文中所揭示的測試系統20及/或探針頭組件100中的任何一者。當該接觸組件被鑲嵌在及/或被運用在一探針頭組件100裡面時，框架240可能會被配置成用以伸長撓性介電本體204，使其跨越一豎板的表面，以便在該接觸組件的該等複數個導體探針與該豎板之間保持接觸。同樣在本發明的範疇裡，如圖1中所示，接觸組件200可能會在該探針頭組件100之中於受測裝置60之測試期間面向該受測裝置的側邊或是區域處鑲嵌至該探針頭組件。
圖9至12所示的係根據本發明的導體探針250的解釋性、非竭盡範例的第一視圖的概略剖視圖。圖9至12的導體探針250可能會形成一接觸組件200、一薄膜探針組件202、一探針頭組件100及/或一測試系統20的一部分，並且可以用於本文中所揭示的系統與方法中的任何一者。
導體探針250包含一探針基底260，其會被配置成用以在操作上將該導體探針附接至接觸組件200的一撓性介電本體204。該導體探針還包含一探針尖端270，其延伸自探針基底260並且會被配置成用以從該撓性介電本體的一第一本體表面206處突出，並且用以電氣接觸一被定位在其下方的受測裝置。
探針基底260可能包含被配置成用以在操作上附接及/或固持撓性介電本體204裡面的導體探針250的任何合宜結構。就一解釋性、非竭盡範例來說，並且如圖9至12中所示，探針基底260可能會在一平行於撓性介電本體204之第一本體表面206的方向延伸通過探針尖端270的一基底。此延伸可提供一或多個光反射表面，它們可改良該導體探針與該受測裝置之間的光學對齊效果。就另一解釋性、非竭盡範例來說，導體探針250在一平行於第一本體表面206之表面法線的方向的突出部可能包含可被測試系統20的探針尖端對齊軟體輕易辨識的幾何形狀。根據本發明的幾何形狀的解釋性、非竭盡範例包含圓形、正方形、矩形、多邊形及/或梯形。就又一解釋性、非竭盡範例來說，並且如圖9至12中的虛線所示，該探針基底可能包含一鉚 釘狀的探針基底262，其包含一對空間分隔、徑向突出的脊部264，在本文中它們亦可能被稱為脊部264。
脊部264可能會被配置成用以增加撓性介電本體204和導體探針250之間的一黏著接合點的表面積。除此之外，或者，不論該撓性介電本體是否因為對該導體探針施加一或多個接觸作用力的關係而產生變形，該等脊部都還可能會被配置成用以補捉介於它們之間的該撓性介電本體的一部分並且用以固持該撓性介電本體裡面的導體探針。在本發明的範疇裡，脊部264可能會從探針基底262及/或探針基底軸柄261處延伸任何合宜的距離及/或數額。就解釋性、非竭盡範例來說，並且當探針基底軸柄261包含一具有一探針基底軸柄外徑的圓柱形探針基底軸柄時，脊部264的外徑可能會是該探針基底軸柄外徑的至少100%、至少150%、至少200%、至少250%、至少300%、至少400%、至少500%、至少600%、至少700%、至少800%、至少900%或是至少1000%。除此之外，或者，脊部264的外徑可能會小於該探針基底軸柄外徑的1500%、1250%、1000%、900%、800%、700%、600%或是500%。
此外，鉚釘狀的探針基底262雖然僅顯示在圖9至12中；但是，在本發明的範疇裡，該鉚釘狀的探針基底可以配合形成一接觸組件200的一部分的任何合宜的導體探針250來運用。就解釋性、非竭盡範例來說，鉚釘狀的探針基底262可以配合包含任何合宜尖端形狀的任何合宜的擺動束探針及/或狹長探針來運用，該等尖端形狀包含鈍頭尖 端、尖頭尖端、圓頭尖端、截頭尖端及/或雙面尖端。
探針尖端270包含一雙面形狀259，並且在本文中可能會被稱為雙面探針尖端270。該雙面形狀包含：一狹長尖峰274，其會被配置成用以穿透該受測裝置的一接觸部分；一楔形形狀的區域278，其包含該狹長尖峰，及/或延伸自該處，用以定義一楔角(wedge angle)282；以及一延伸區286，其會從該探針基底處漸漸變細至該楔形形狀的區域並且定義一漸細角(taper angle)290。
圖9所示的係沿著一垂直於狹長尖峰274並且平行於導體探針250的縱軸288的平面所取得的該導體探針250的剖視圖。相反地，圖10所示的係沿著一平行於狹長尖峰並且平行於導體探針250的縱軸288的平面所取得的一雷同的導體探針250的剖視圖。因此，圖9至10提供相同導體探針結構的互補或垂直圖式。相反地，圖11至12則提供根據本發明的額外及/或替代導體探針250的解釋性、非竭盡範例。
如圖9與12中的可能最佳顯示，根據本發明的導體探針250可能至少在一垂直於狹長尖峰274並且平行於縱軸288的平面中包含一對稱，或者至少為實質上對稱的剖面形狀。同樣如圖9與12中所示，楔形形狀的區域278可能包含一第一楔形表面279以及一第二楔形表面280，楔角282則係由該第一楔形表面與該第二楔形表面之間相交的角度來定義及/或被定義成一平行於該第一楔形表面的平面和一平行於該第二楔形表面的平面之間相交的角度。根據本發 明的楔角282的解釋性、非竭盡範例包含下面的楔角：小於150度、小於140度、小於130度、小於120度、小於110度、小於100度或是小於90度；及/或大於70度、大於80度、大於90度、大於100度、大於110度、大於120度或是大於130度。如圖10中的可能最佳顯示，狹長尖峰274的縱軸276可能會定義該第一楔形表面與該第二楔形表面之間的一條相交直線、和該第一楔形表面與該第二楔形表面之間的一條相交直線共同延伸及/或平行於該第一楔形表面與該第二楔形表面之間的一條相交直線。
繼續參考圖9與12，延伸區286可能包含：一第一延伸表面287，其係延伸在探針基底260與第一楔形表面279之間；以及一第二延伸表面289，其係延伸在探針基底260與第二楔形表面280之間。漸細角290可被定義成第一延伸表面287與第一楔形表面279之間相交的角度及/或第二延伸表面289與第二楔形表面280之間相交的角度。根據本發明的漸細角290的解釋性、非竭盡範例包含下面的漸細角：小於180度、小於175度、小於170度、小於165度、小於160度、小於155度、小於150度、小於145度、小於140度、小於135度、小於130度、小於125度、小於120度、小於115度、小於110度、小於105度或是小於100度；及/或大於90度、大於95度、大於100度、大於105度、大於110度、大於115度、大於120度、大於125度、大於130度、大於135度、大於140度或是大於145度。
如圖9與12中所示以及本文中的討論，漸細角290包含一非零的漸細角。因此，第一延伸表面287並不平行於第一楔形表面279。同樣地，第二延伸表面289並不平行於第二楔形表面280。
如圖10中的可能最佳顯示，根據本發明的導體探針250可能會被建構成使得第一楔形表面279與第一延伸表面287之間相交的直線及/或第二楔形表面280與第二延伸表面289之間相交的直線可能會在撓性介電本體204處於沒有變形的狀態中時平行於，或者至少實質上平行於該撓性介電本體的第一本體表面206。同樣地，狹長尖峰274的縱軸276可能會在該撓性介電本體處於沒有變形的狀態中時平行於，或者至少實質上平行於該第一本體表面。
或者，並且如圖11中的可能最佳顯示，根據本發明的導體探針250還可能會被建構成使得狹長尖峰274的縱軸276會在該撓性介電本體204處於沒有變形的狀態中時處於和該撓性介電本體的第一本體表面206形成一偏斜尖峰角(skew apex angle)275的位置處。根據本發明的偏斜尖峰角275的解釋性、非竭盡範例包含下面的偏斜尖峰角：小於45度、或是小於40度、小於35度、或是小於30度、小於25度、或是小於20度、小於15度、或是小於10度、或是小於5度；及/或大於1度、大於2度、大於3度、大於4度、大於5度、大於10度、或是大於15度。
當沿著其之縱軸276測量時，狹長尖峰274可能包含任何合宜的長度。該狹長尖峰的長度的解釋性、非竭盡範 例可能為至少25微米(um)、至少30um、至少35um、至少40um、至少45um、至少50um、至少55um、至少60um或是至少65um。除此之外，或者，該狹長尖峰的長度可能小於105um、小於100um、小於95um、小於90um、小於85um、小於80um、小於75um、小於70um或是小於65um。
除此之外，或者，該狹長尖峰可能會被配置成用以形成連接該受測裝置上包含一特徵維度之接觸表面的電氣連接線(例如，該特徵維度為該接觸表面的特徵直徑、當量直徑、及/或最大維度)，而且該狹長尖峰的長度可能係以，至少部分，該接觸表面的該特徵維度為基礎來選擇。就解釋性、非竭盡範例來說，該狹長尖峰可能會小於該接觸表面的該特徵維度的150%、140%、130%、120%、110%、100%、90%、80%、70%或是60%，及/或該狹長尖峰可能會大於該接觸表面的該特徵維度的15%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%或是60%。
如圖10中的可能最佳顯示，根據本發明的導體探針250的延伸區286還可能包含一第三延伸表面296以及一第四延伸表面298，每一者皆可能從探針基底260延伸至狹長尖峰274，狹長尖峰274係延伸在第三延伸表面296以及第四延伸表面298之間。
第三延伸表面296及/或第四延伸表面298可能垂直於，或者至少實質上垂直於第一延伸表面287及/或第二延伸表面289，而且該第三延伸表面和該狹長尖峰之間的相交角度及/或該第四延伸表面和該狹長尖峰之間的相交角度可 能會定義一第二漸細角294。根據本發明的第二漸細角294的解釋性、非竭盡範例包含下面的第二漸細角：小於180度、小於175度、小於170度、小於165度、小於160度、小於155度、小於150度、小於145度、小於140度、小於135度、小於130度、小於125度、小於120度、小於115度、小於110度、小於105度或是小於100度；及/或大於90度、大於95度、大於100度、大於105度、大於110度、大於115度、大於120度、大於125度、大於130度、大於135度、大於140度或是大於145度。
本文中所揭示的系統、探針頭組件、其之構件以及方法已經以一包含單一個探針頭組件的測試系統為背景作過討論，該單一個探針頭組件具有單一個接觸組件，其會被配置成用以和單一個DUT形成複數條連接線及/或用以測試單一個DUT。在本發明的範疇裡，在測試可能出現在一基板之上的複數個DUT中的第一DUT之後，該等系統、探針頭組件、其之構件、以及方法可用於測試該等複數個DUT中的第二，或是後續的，DUT。這可能包含測試可能出現在該基板之上的該等DUT中的一選定部分、多數部分及/或全部。
除此之外，或者，同樣在本發明的範疇裡，該測試系統可能包含複數個探針頭組件，它們會被配置成用以同步，或是同時，測試複數個受測裝置。同樣地，該探針頭組件可能包含複數個接觸組件，它們會被配置成用以同步接觸複數個DUT及/或單一個接觸組件可能會被配置成用 以同步接觸該等複數個DUT。當該等系統與方法被用來同步接觸該等複數個DUT時，該等系統與方法可能會被配置成用以讓該接觸組件對齊該等複數個DUT中的一個別DUT，獨立於該等複數個DUT中的其餘部分。因此，根據本發明的測試系統、探針頭組件、及/或接觸組件可用於以序列式、並列式、及/或序並列式的方式來測試可能出現在該基板之上的該等複數個DUT。
如本文中的用法，擺放在一第一實體與一第二實體之間的「及/或」一詞的意義為(1)該第一實體，(2)該第二實體，以及(3)該第一實體與該第二實體。以「及/或」來表列的多個實體亦應該以相同的方式來理解，也就是，依此方式結合的該等實體中的「一或多者」。除了「及/或」語句明確表示的實體之外，不論是否和該等明確表示的實體有關或無關，其它實體亦可能視情況存在。因此，就一非限制性範例來說，當配合一開放式語言(例如，「包括(comprising)」)使用到「A及/或B」時，於其中一實施例中，其可能係僅表示A(視情況包含B以外的實體)；於另一實施例中，其可能係僅表示B(視情況包含A以外的實體)；於又一實施例中，其可能係表示A與B兩者(視情況包含其它實體)。此等實體可能係表示元件、動作、結構、步驟、操作、數值、以及類似物。
如本文中的用法，參照由一或多個實體所組成之清單所使用的「至少其中一」一詞應該被解釋成意義為選擇自該實體清單中任何一或多個實體中的至少其中一個實體， 但是，其未必包含該實體清單裡面明確列出的每一個實體中的至少其中一者而且並未排除該實體清單中的實體的任何組合。此定義同樣允許除了「至少其中一」一詞所參照使用的實體清單裡面明確表示的實體以外的實體不論是否和該等明確表示的實體有關或無關得以視情況存在。因此，就一非限制性範例來說，「A及B中的至少其中一者」(或者，等效範例中的「A或B中的至少其中一者」，或者，等效範例中的「A及/或B中的至少其中一者」)於其中一實施例中可能係表示沒有B存在的至少一個A，其視情況包含一個以上的A(並且視情況包含B以外的實體)；於另一實施例中可能係表示沒有A存在的至少一個B，其視情況包含一個以上的B(並且視情況包含A以外的實體)；於又一實施例中可能係表示至少一個A，其視情況包含一個以上的A，以及至少一個B，其視情況包含一個以上的B(並且視情況包含其它實體)。換言之，「至少其中一」、「一或多者」、以及「及/或」等用詞皆為兼具在操作上為連結與不連結的開放式表示法。舉例來說，「A、B以及C中的至少其中一者」、「A、B或是C中的至少其中一者」、「A、B以及C中的一或多者」、「A、B或是C中的一或多者」、以及「A、B及/或C」可能意謂著只有A、只有B、只有C、A與B、A與C、B與C、A與B與C，並且視情況可能為上面任何一種情況結合至少一其它實體。
如果任何專利案、專利申請案或是其它引證案以引用的方式併入本文中並且其中某個用詞的定義方式和本發明 中非併入部分或是任何其它已併入用詞不一致的話，以本發明中的非併入部分為主，而該用詞或是該案中所併入的揭示內容則僅負責定義該用詞的引用部分及/或該被併入的揭示內容原始存在的引用部分。
如本文中的用法，「被調適成」以及「被配置成」的用詞的意義為該元件、構件或是其它主要物件係被設計成及/或意圖實施一給定功能。因此，「被調適成」以及「被配置成」的用詞的用法不應該被視為意謂著一給定的元件、構件或是其它主要物件僅「能夠」實施一給定功能，相反地，該元件、構件及/或其它主要物件已經過特殊的選擇、創造、施行、運用、程式化及/或設計，用以達到實施該項功能的目的。同樣在本發明的範疇裡，除此之外，或者，被敘述為被調適成用以實施一特殊功能的元件、構件、及/或其它已述主要物件亦可被描述為被配置成用以實施該項功能，反之亦然。
在下面的列舉專利條款中會提出根據本發明的系統與方法的解釋性、非竭盡範例。除此之外，或者，在本發明的範疇裡，本文中(其包含在下面的列舉專利條款中)所述的方法中的個別步驟可能會被稱為「用以實施所述動作的步驟」。
A1.一種用以測試一受測裝置的探針頭組件，該探針頭組件包括：一空間轉換器；一接觸組件，其包含一具有一第一本體表面與一反向 的第二本體表面的撓性介電本體，其中，該接觸組件包含複數個導體探針，並且進一步言之，其中，該等複數個導體探針會被配置成用以和該受測裝置形成複數個測試接點並且用以在該第一本體表面與該反向的第二本體表面之間傳遞複數個測試訊號；用以在空間上分離該空間轉換器與該接觸組件的手段；以及用以在該等複數個導體探針與該空間轉換器之間傳遞該等複數個測試訊號的手段。
A2.如專利條款A1的探針頭組件，其中，該用以在空間上分離的手段包含一豎板。
A3.如專利條款A1至A2中任一專利條款的探針頭組件，其中，該用以傳遞的手段包含一/該豎板。
B1.一種用以測試一受測裝置的探針頭組件，該探針頭組件包括：一空間轉換器；一接觸組件，其包含一具有一第一本體表面與一反向的第二本體表面的撓性介電本體，其中，該接觸組件包含複數個導體探針，並且進一步言之，其中，該等複數個導體探針會被配置成用以和該受測裝置形成複數個測試接點並且用以在該第一本體表面與該反向的第二本體表面之間傳遞複數個測試訊號；以及一豎板，其會被配置成用以分離該空間轉換器與該接觸組件並且用以在該等複數個導體探針與該空間轉換器之 間傳遞該等複數個測試訊號。
C1.如專利條款A2至B1中任一專利條款的探針頭組件，其中，該豎板包含一平面豎板。
C2.如專利條款A2至C1中任一專利條款的探針頭組件，其中，該豎板包含一第一豎板表面與一反向的第二豎板表面。
C3.如專利條款A2至C2中任一專利條款的探針頭組件，其中，該豎板的厚度為下面至少其中一者：至少0.025mm、至少0.05mm、至少0.075mm、至少0.1mm、至少0.2mm、至少0.3mm、至少0.4mm、至少0.5mm、至少0.6mm、至少0.7mm、至少0.8mm、至少0.9mm或是至少1mm；及/或其中，該豎板的厚度為：小於3mm、小於2.75mm、小於2.5mm、小於2.25mm、小於2mm、小於1.75mm、小於1.5mm、小於1.25mm、小於1mm、小於0.9mm、小於0.8mm、小於0.7mm、小於0.6mm或是小於0.5mm。
C4.如專利條款A2至C3中任一專利條款的探針頭組件，其中，該豎板包含複數條測試訊號導管，它們會被配置成用以在該等複數個導體探針以及該空間轉換器之間傳遞該等複數個測試訊號。
C5.如專利條款C4的探針頭組件，其中，該等複數條測試訊號導管包含靠近一/該第一豎板表面的複數個第一末端以及靠近一/該第二豎板表面的複數個第二末端，並且視情況，其中，介於該等複數個第一末端之間的平均間隔係實質上雷同於介於該等複數個第二末端之間的平均間隔和 雷同於介於該等複數個第二末端之間的平均間隔中的至少其中一者。
C6.如專利條款C4至C5中任一專利條款的探針頭組件，其中，該等複數條測試訊號導管包含下面至少其中一者：複數條金屬導管、複數條電氣導管、複數條電氣導體導管、複數條光學導管、複數條光學導體導管、複數條波導以及複數條電磁輻射導體導管。
C7.如專利條款A2至C6中任一專利條款的探針頭組件，其中，該豎板進一步包含複數個第一豎板表面接觸觸墊以及複數個第二豎板表面接觸觸墊，並且進一步言之，其中，該豎板的複數條/該等複數條測試訊號導管中的一選定的測試訊號導管會與該等複數個第一豎板表面接觸觸墊中的一選定的接觸觸墊以及該等複數個第二豎板表面接觸觸墊中的一選定的接觸觸墊進行導體通訊。
C8.如專利條款C7的探針頭組件，其中，該等複數個第一豎板表面接觸觸墊的間距雷同於該等複數個第二豎板表面接觸觸墊的間距。
C9.如專利條款A2至C8中任一專利條款的探針頭組件，其中，該豎板並不是一空間轉換裝置。
C10.如專利條款A2至C9中任一專利條款的探針頭組件，其中，該豎板會被配置成用以在複數條線性導體路徑上於該等複數個導體探針和該空間轉換器之間傳遞該等複數個測試訊號。
C11.如專利條款A2至C10中任一專利條款的探針頭 組件，其中，該豎板包含一剛性的豎板。
C12.如專利條款A2至C10中任一專利條款的探針頭組件，其中，該豎板係一有彈力的豎板，其包含一有彈力的介電豎板本體，並且視情況，其中，該有彈力的介電豎板本體會是下面至少其中一者：該有彈力的介電豎板本體包含矽酮、該有彈力的介電豎板本體由矽酮所構成、以及該有彈力的介電豎板本體為矽酮。
C13.如專利條款A2至C12中任一專利條款的探針頭組件，其中，該豎板包含一合成豎板組件。
C14.如專利條款C13的探針頭組件，其中，該合成豎板組件包含至少一第一豎板以及一第二豎板，視情況，其中，該第一豎板會被配置成用以在該等複數個導體探針與該第二豎板之間傳遞該等複數個測試訊號，並且進一步言之，視情況，其中，該第二豎板會被配置成用以在該第一豎板與該空間轉換器之間傳遞該等複數個測試訊號。
C15.如專利條款C14的探針頭組件，其中，該第一豎板以及該第二豎板中的至少其中一者包含下面至少其中一者：一/該剛性的豎板以及一/該有彈力的豎板。
C16.如專利條款C13的探針頭組件，其中，該合成豎板組件包含一第一豎板、一中間豎板以及一第二豎板，視情況，其中，該第一豎板會被配置成用以在該等複數個導體探針與該中間豎板之間傳遞該等複數個測試訊號，視情況，其中，該中間豎板會被配置成用以在該第一豎板與該第二豎板之間傳遞該等複數個測試訊號，並且進一步言 之，視情況，其中，該第二豎板會被配置成用以在該中間豎板與該空間轉換器之間傳遞該等複數個測試訊號。
C17.如專利條款C16的探針頭組件，其中，該第一豎板、該中間豎板以及該第二豎板中的至少其中一者包含一/該有彈力的介電豎板本體以及複數條導體的有彈力豎板導管。
C18.如專利條款C17的探針頭組件，其中，該有彈力的介電豎板本體包含矽酮。
C19.如專利條款C16至C18中任一專利條款的探針頭組件，其中，該第一豎板、該中間豎板以及該第二豎板中的至少其中一者包含一剛性的介電豎板本體以及複數條導體的剛性豎板導管。
C20.如專利條款C16至C19中任一專利條款的探針頭組件，其中，該第一豎板包含一導體探針近端表面，其中，該第二豎板包含一空間轉換器近端表面，並且進一步言之，其中，複數條導體的豎板導管會在該等複數個導體探針以及該空間轉換器之間傳遞該等複數個測試訊號。
C21.如專利條款C20的探針頭組件，其中，該等複數條導體的豎板導管的一空間轉換器近端末端與該空間轉換器近端表面相交的位置和該等複數條導體的豎板導管的一導體探針近端末端與該導體探針近端表面相交的位置實質上反向或者反向。
C22.如專利條款C20至C21中任一專利條款的探針頭組件，其中，該等複數條導體的豎板導管會以和該導體探 針近端表面以及該空間轉換器近端表面中至少其中一者的表面法線方向形成一偏斜角通過該第一豎板、該中間豎板、以及該第二豎板中的至少其中一者。
C23.如專利條款C16至C22中任一專利條款的探針頭組件，其中，該豎板包含複數個中間層。
C24.如專利條款A2至C23中任一專利條款的探針頭組件，其中，該空間轉換器、該豎板、以及該接觸組件中的至少其中一者包含一或多個表面鑲嵌電子構件。
C25.如專利條款C24的探針頭組件，其中，該豎板會被配置成用以為該等一或多個表面鑲嵌電子構件提供空隙，並且視情況，其中，該豎板會被配置成用以在該等一或多個表面鑲嵌電子構件以及該空間轉換器、該接觸組件、與該豎板中的至少其中一者之間定義一空氣間隙。
C26.如專利條款C25的探針頭組件，其中，該豎板會被配置成用以在該等一或多個表面鑲嵌電子構件以及該空間轉換器、該接觸組件、與該豎板中的至少其中一者中沒有被配置成用以物理性接觸該等一或多個表面鑲嵌電子構件的部分之間避免產生物理性接觸。
C27.如專利條款C24至C26中任一專利條款的探針頭組件，其中，該豎板會被配置成用以在該受測裝置以及該探針頭組件中沒有包含該等複數個導體探針的部分之間避免產生物理性接觸，並且視情況，其中，該豎板會被配置成用以在該受測裝置以及該探針頭組件中沒有包含該等複數個導體探針的部分之間定義一/該空氣間隙。
C28.如專利條款C24至C27中任一專利條款的探針頭組件，其中，該等一或多個表面鑲嵌電子構件包含下面至少其中一者：主動式電子構件、被動式電子構件、電子濾波器、電容器、電感器、電阻器、電晶體及/或積體電路。
C29.如專利條款A2至C28中任一專利條款的探針頭組件，其中，該豎板會與該空間轉換器分開製作。
C30.如專利條款A2至C29中任一專利條款的探針頭組件，其中，該豎板在操作上會被附接至該空間轉換器，並且視情況，其中，至少其中一種情況係，該豎板被黏著至該空間轉換器以及該豎板被焊接至該空間轉換器。
C31.如專利條款A2至C30中任一專利條款的探針頭組件，其中，該豎板會接觸該接觸組件，並且視情況，其中，該接觸包含下面至少其中一者：機械性接觸、導體性接觸、電氣導體性接觸以及光學導體性接觸。
C32.如專利條款C31的探針頭組件，其中，該接觸組件會被拉伸跨越該豎板的一表面，並且進一步言之，其中，該張力會產生一回復作用力，其可以讓接觸組件保持接觸該豎板的該表面。
C33.如專利條款A2至C32中任一專利條款的探針頭組件，其中，該豎板會達到不會在操作上被附接至該接觸組件以及被配置成與該接觸組件分離的至少其中一種條件。
C34.如專利條款A2至C33中任一專利條款的探針頭組件，其中，該探針頭組件會被配置成用以在該空間轉換 器與該等複數個導體探針之間傳遞該等複數個測試訊號，而不會沿著一出現在接觸組件之撓性介電本體上的導體線路來傳輸任何該等複數個測試訊號。
C35.如專利條款A2至C34中任一專利條款的探針頭組件，其中，該探針頭組件會被配置成用以傳遞一外部測試訊號至該接觸組件的一選定的導體探針，而不會讓該外部測試訊號通過該豎板與該空間轉換器中的至少其中一者。
C36.如專利條款A2至C35中任一專利條款的探針頭組件，其中，該探針頭組件包含一外部測試訊號導線，並且進一步言之，其中，該外部測試訊號導線會被配置成用以提供一/該外部測試訊號至該接觸組件的一/該選定的導體探針，而不會讓該外部測試訊號通過該豎板與該空間轉換器中的至少其中一者。
C37.如專利條款C36的探針頭組件，其中，該外部測試訊號導線包含下面至少其中一者：一位於該豎板與該空間轉換器中至少其中一者外面的導體線路；以及一位於該接觸組件的該撓性介電本體上的導體線路。
C38.如專利條款A1至C37中任一專利條款的探針頭組件，其中，該等複數個測試訊號包含下面至少其中一者：電氣訊號、光學訊號、電磁訊號、電磁輻射、電場、以及磁場。
C39.如專利條款A1至C38中任一專利條款的探針頭組件，其中，該等複數個測試訊號包含複數個離散測試訊 號。
C40.如專利條款A1至C39中任一專利條款的探針頭組件，其中，該探針頭組件包含複數個接觸組件，它們會被配置成用以測試複數個受測裝置，並且視情況，其中，該等複數個接觸組件會被配置成用以至少部分同時的方式來測試該等複數個受測裝置。
C41.如專利條款C40的探針頭組件，其中，該等複數個接觸組件和一個別的空間轉換器與一個別的豎板相關聯。
C42.如專利條款C40至C41中任一專利條款的探針頭組件，其中，該等複數個接觸組件中的至少一部分會被配置成以獨立於該等複數個接觸組件之其餘部分的方式對齊一個別受測裝置。
C43.如專利條款A1至C42中任一專利條款的探針頭組件，其中，該空間轉換器包含一平面空間轉換器。
C44.如專利條款A1至C43中任一專利條款的探針頭組件，其中，該空間轉換器包含一具有複數個寬間距接觸觸墊的寬間距表面以及一具有複數個窄間距接觸觸墊的反向窄間距表面，並且進一步言之，其中，該等複數個寬間距接觸觸墊之間的平均間隔大於該等複數個窄間距接觸觸墊之間的平均間隔。
C45.如專利條款A1至C44中任一專利條款的探針頭組件，其中，該空間轉換器包含下面至少其中一者：印刷電路板、特定應用空間轉換器、客戶供應的空間轉換器以 及積體電路封裝。
C46.如專利條款A1至C45中任一專利條款的探針頭組件，其中，該接觸組件包含一薄膜探針組件。
C47.如專利條款A1至C46中任一專利條款的探針頭組件，其中，該接觸組件在操作上會被附接至一框架，該框架會被配置成用以將該接觸組件擺放在該探針頭組件裡面，並且視情況，其中，該接觸組件包含該框架。
C48.如專利條款C47的探針頭組件，其中，該框架會被配置成用以在該框架被鑲嵌在該探針頭組件之中時拉伸該撓性介電本體，使其跨越一/該豎板的一/該表面，用以讓該撓性介電本體保持在伸長狀態中，並且視情況，其中，該撓性介電本體會延伸通過該豎板的該表面並且抵達該框架。
C49.如專利條款C47至C48中任一專利條款的探針頭組件，其中，該框架會被配置成用以在該探針頭組件之中於該受測裝置之測試期間面向該受測裝置的側邊處鑲嵌至該探針頭組件。
C50.如專利條款A1至C49中任一專利條款的探針頭組件，其中，該受測裝置包含下面至少其中一者：電子裝置、光學裝置以及光電子裝置。
C51.如專利條款A1至C50中任一專利條款的探針頭組件，其中，該受測裝置會被製作在一包含複數個/該等複數個受測裝置的基板上，並且進一步言之，其中，該探針頭組件會被配置成用以在下面至少其中一個時間測試出現 在該基板上的該等複數個受測裝置中的至少一部分：單體化該等複數個受測裝置之前以及單體化該等複數個受測裝置之後。
C52.如專利條款C51的探針頭組件，其中，該基板包含下面至少其中一者：半導體晶圓、矽晶圓、砷化鎵晶圓、以及III-V半導體晶圓。
C53.如專利條款A1至C52中任一專利條款的探針頭組件，其中，該探針頭組件進一步包含一空間轉換器豎板，其係位於該空間轉換器中和該接觸組件反向的側邊。
C54.如專利條款A1至C53中任一專利條款的探針頭組件，其中，該探針頭組件進一步包含一探針頭框架，並且視情況，其中，該空間轉換器豎板在操作上會被附接至該探針頭框架。
C55.如專利條款C54的探針頭組件，其中，該探針頭框架在操作上會被附接至被配置成用以將該接觸組件擺放在該探針頭組件裡面的一/該框架。
C56.如專利條款A1至C55中任一專利條款的探針頭組件，其中，該探針頭組件進一步包含一寬間距內插件，視情況，其中，該寬間距內插件會被放置在該空間轉換器中和該接觸組件反向的一/該側邊，並且進一步言之，視情況，其中，該寬間距內插件會被放置在一/該空間轉換器豎板中和該接觸組件反向的側邊。
C57.如專利條款A1至C56中任一專利條款的探針頭組件，其中，該探針頭組件進一步包含一印刷電路板，視 情況，其中，該印刷電路板會被放置在該空間轉換器中和該接觸組件反向的一/該側邊，並且進一步言之，視情況，其中，該印刷電路板會被放置在一/該寬間距內插件中和該接觸組件反向的側邊。
C58.如專利條款A1至C57中任一專利條款的探針頭組件，其中，該探針頭組件進一步包含一加固器，視情況，其中，該加固器會被放置在該空間轉換器中和該接觸組件反向的一/該側邊，進一步言之，視情況，其中，該加固器會被放置在一/該印刷電路板中和該接觸組件反向的側邊，並且進一步言之，視情況，其中，一/該探針頭框架被鑲嵌至該加固器。
C59.如專利條款A1至C58中任一專利條款的探針頭組件，其中，該探針頭組件進一步包含一撓褶部，其中，該撓褶部會被配置成用以限制由探針頭組件施加至該受測裝置的接觸作用力。
C60.如專利條款C59的探針頭組件，其中，該撓褶部會被放置在該空間轉換器中和該接觸組件反向的一/該側邊，並且視情況，其中，該撓褶部會被放置在一/該印刷電路板以及該空間轉換器之間。
C61.如專利條款C59至C60中任一專利條款的探針頭組件，其中，該撓褶部包含下面至少其中一者：一有彈力的材料、一包含導體撓褶導管的有彈力的材料、及/或一彎曲束。
D1.一種用以測試一受測裝置的測試系統，該測試系 統包括：如專利條款A1至C57中任一專利條款的探針頭組件；以及一夾盤，其會被配置成用以相對於該探針頭組件來擺放該受測裝置。
D2.如專利條款D1的測試系統，其中，該測試系統進一步包含一訊號產生器，其會被配置成用以產生一輸入訊號，其中，該輸入訊號會形成該等複數個測試訊號的一第一部分。
D3.如專利條款D1至D2中任一專利條款的測試系統，其中，該測試系統進一步包含一訊號分析器，其會被配置成用以接收一輸出訊號，其中，該輸出訊號會形成該等複數個測試訊號的一第二部分。
E1.一種導體探針，其會被配置成用以和一受測裝置形成一電氣連接線，該導體探針包括：一探針基底，其會被配置成用以在操作上附接至一包含該導體探針的接觸組件的一撓性介電本體；以及一探針尖端，其延伸自該探針基底並且會被配置成用以從該撓性介電本體的一表面處突出，並且用以電氣接觸該受測裝置，其中，該探針尖端包含：一狹長尖峰，其會被配置成用以穿透該受測裝置的一接觸部分；一楔形形狀的區域，其包含該狹長尖峰並且定義一楔角；以及 一延伸區，其會從該探針基底處漸漸變細至該楔形形狀的區域並且定義一漸細角。
E2.如專利條款E1的導體探針，其中，該楔形形狀的區域包含一第一楔形表面以及一第二楔形表面，其中，該楔角係由一平行於該第一楔形表面的平面和一平行於該第二楔形表面的平面之間相交的角度所定義。
E3.如專利條款E1至E2中任一專利條款的導體探針，其中，該狹長尖峰的一縱軸至少會：定義該第一楔形表面與該第二楔形表面之間的一條相交直線；和該第一楔形表面與該第二楔形表面之間的該條相交直線共同延伸；以及平行於該第一楔形表面與該第二楔形表面之間的該條相交直線。
E4.如專利條款E1至E3中任一專利條款的導體探針，其中，該楔角小於150度、小於140度、小於130度、小於120度、小於110度、小於100度或是小於90度；及/或其中，該楔角大於70度、大於80度、大於90度、大於100度、大於110度、大於120度或是大於130度。
E5.如專利條款E1至E4中任一專利條款的導體探針，其中，該延伸區包含：一第一延伸表面，其係延伸在探針基底與一/該第一楔形表面之間；以及一第二延伸表面，其係延伸在探針基底與一/該第二楔形表面之間，並且進一步言之，其中，該漸細角係由下面至少其中一者之間相交的角度所定義，並且視情況由兩者之間相交的角度所定義，(1)該第一延伸表面與該第一楔形表面，以及(2)該第 二延伸表面與該第二楔形表面。
E6.如專利條款E1至E5中任一專利條款的導體探針，其中，該漸細角係下面至少其中一者：(1)小於180度、小於175度、小於170度、小於165度、小於160度、小於155度、小於150度、小於145度、小於140度、小於135度、小於130度、小於125度、小於120度、小於115度、小於110度、小於105度或是小於100度；以及(2)大於90度、大於95度、大於100度、大於105度、大於110度、大於115度、大於120度、大於125度、大於130度、大於135度、大於140度或是大於145度。
E7.如專利條款E5至E6中任一專利條款的導體探針，其中，一介於下面至少其中一者之間相交的直線，並且視情況一介於兩者之間相交的直線會在該撓性介電本體處於沒有變形的組態中時至少實質上平行於，或是平行於，該撓性介電本體的該表面：(1)該第一延伸表面與該第一楔形表面，以及(2)該第二延伸表面與該第二楔形表面。
E8.如專利條款E5至E6中任一專利條款的導體探針，其中，該第一延伸表面不平行於該第一楔形表面，並且進一步言之，其中，該第二延伸表面不平行於該第二楔形表面。
E9.如專利條款E1至E8中任一專利條款的導體探針，其中，該導體探針在至少其中一個維度中為對稱，並且視情況，在兩個維度中為對稱。
E10.如專利條款E5至E9中任一專利條款的導體探 針，其中，該延伸區進一步包含：一第三延伸表面，其係延伸在該探針基底與該狹長尖峰之間；以及一第四延伸表面，其係延伸在該探針基底與該狹長尖峰之間。
E11.如專利條款E10的導體探針，其中，該第三延伸表面與該第三延伸表面中的至少其中一者，並且視情況為兩者，會垂直於該第一延伸表面與該第二延伸表面中的至少其中一者，並且視情況為兩者。
E12.如專利條款E10至E11中任一專利條款的導體探針，其中，該漸細角係一第一漸細角，並且進一步言之，其中，一第二漸細角係由下面至少其中一者之間相交的角度所定義，並且視情況由兩者之間相交的角度所定義，(1)該第三延伸表面與該狹長尖峰，以及(2)該第四延伸表面與該狹長尖峰。
E13.如專利條款E12的導體探針，其中，該第二漸細角係下面至少其中一者：(1)小於180度、小於175度、小於170度、小於165度、小於160度、小於155度、小於150度、小於145度、小於140度、小於135度、小於130度、小於125度、小於120度、小於115度、小於110度、小於105度或是小於100度；以及(2)大於90度、大於95度、大於100度、大於105度、大於110度、大於115度、大於120度、大於125度、大於130度、大於135度、大於140度或是大於145度。
E14.如專利條款E10至E13中任一專利條款的導體探針，其中，該狹長尖峰延伸在該第三延伸表面與該第四延 伸表面之間。
E15.如專利條款E1至E14中任一專利條款的導體探針，其中，該狹長尖峰的一/該縱軸會被配置成當該撓性介電本體處於一/該沒有變形的組態中時平行於該撓性介電本體的該表面。
E16.如專利條款E1至E15中任一專利條款的導體探針，其中，該狹長尖峰的一/該縱軸會被配置成當該撓性介電本體處於一/該沒有變形的組態中時會與該撓性介電本體的該表面形成一偏斜尖峰角。
E17.如專利條款E16的導體探針，其中，該偏斜尖峰角為下面至少其中一者：(1)小於45度、或是小於40度、小於35度、或是小於30度、小於25度、或是小於20度、小於15度、或是小於10度、或是小於5度；以及(2)大於1度、大於2度、大於3度、大於4度、大於5度、大於10度、或是大於15度。
E18.如專利條款E1至E17中任一專利條款的導體探針，其中，該狹長尖峰包含一為下面至少其中一者的縱向長度：(1)至少25微米(um)、至少30um、至少35um、至少40um、至少45um、至少50um、至少55um、至少60um、或是至少65um；(2)小於105um、小於100um、小於95um、小於90um、小於85um、小於80um、小於75um、小於70um、或是小於65um。
E19.如專利條款E1至E18中任一專利條款的導體探針，其中，該導體探針會被配置成用以形成連接包含一特 徵維度之接觸表面的電氣連接線，其中，該狹長尖峰的一/該縱向長度可能係(1)小於該接觸表面的該特徵維度的150%、140%、130%、120%、110%、100%、90%、80%、70%或是60%，以及(2)大於該接觸表面的該特徵維度的15%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%或是60%，並且視情況，其中，該特徵維度包含該接觸表面的直徑、當量直徑以及最大維度中的至少其中一者。
E20.如專利條款E1至E19中任一專利條款的導體探針，其中，該探針基底包含一對空間分隔、徑向突出的脊部，並且進一步言之，其中，該等脊部會被配置成用以在該撓性介電本體和該導體探針之間提供一黏著接合點的表面積。
F1.一種用於接觸一受測裝置的接觸組件，該接觸組件包括：一框架，其會定義一孔徑；一撓性介電本體，其在操作上會被附接至該框架，其會藉由該框架保持拉伸，並且延伸跨越該孔徑；複數個導體探針，它們在操作上會被附接至該撓性介電本體；以及用以在複數個不同的溫度處保持該等複數個導體探針相對於該受測裝置上個別測試觸墊之配向的手段，該等不同的溫度包含至少一最小溫度以及一最大溫度，其中，該最小溫度以及該最大溫度會定義一臨界溫度範圍。
F2.如專利條款F1的接觸組件，其中，該用以保持的 手段包含選擇該框架的熱膨脹係數，使其落在該受測裝置之熱膨脹係數的臨界差異值裡面。
F3.如專利條款F1至F2中任一專利條款的接觸組件，其中，該用以保持的手段包含，或者是，一種用以在該等複數個導體探針與該等個別測試觸墊之間避免失去接觸的手段。
F4.一種用於接觸一受測裝置的接觸組件，該接觸組件包括：一框架，其會定義一孔徑，其中，該框架的熱膨脹係數會經過選擇，俾使得其落在該受測裝置之熱膨脹係數的臨界差異值裡面；一撓性介電本體，其在操作上會被附接至該框架，其會藉由該框架保持拉伸，並且延伸跨越該孔徑；以及複數個導體探針，它們在操作上會被附接至該撓性介電本體。
F5.如專利條款F1至F4中任一專利條款的接觸組件，其中，該等複數個導體探針相對於該受測裝置上個別測試觸墊的一/該配向會因該框架的熱膨脹與熱收縮的至少其中一種作用而在複數個/該等複數個不同溫度處保持不變，該等不同的溫度包含至少一/該最小溫度以及一/該最大溫度，其中，該最小溫度以及該最大溫度會定義一/該臨界溫度範圍。
F6.如專利條款F1至F5中任一專利條款的接觸組件，其中，該框架會被配置成用以藉由在相當於受測裝置 熱膨脹速率的框架熱膨脹速率處進行膨脹與收縮中的至少其中一種作用而在一/該臨界溫度範圍中保持該等複數個導體探針對齊該受測裝置上的一/該等個別測試觸墊。
F7.如專利條款F2至F5中任一專利條款的接觸組件，其中，該臨界差異值小於25%、小於20%、小於15%、小於10%、小於5%、小於4%、小於3%、小於2%、小於1%、小於0.5%、小於0.1%、實質上為零、或者零，並且視情況，其中，該框架與該受測裝置係由相同的材料所構成。
F8.如專利條款F1至F3以及F5至F7中任一專利條款的接觸組件，其中，該臨界溫度範圍為：至少攝氏20度、至少攝氏30度、至少攝氏40度、至少攝氏50度、至少攝氏60度、至少攝氏70度、至少攝氏80度、至少攝氏90度、至少攝氏100度、至少攝氏110度、至少攝氏120度、至少攝氏130度、至少攝氏140度、至少攝氏150度、至少攝氏160度、至少攝氏170度或是至少攝氏180度。
F9.如專利條款F1至F3以及F5至F8中任一專利條款的接觸組件，其中，該最小溫度為：小於攝氏0度、小於攝氏10度、小於攝氏20度、小於攝氏30度、小於攝氏40度、小於攝氏50度、小於攝氏60度或是小於攝氏70度。
F10.如專利條款F1至F3以及F5至F9中任一專利條款的接觸組件，其中，該最大溫度為：大於攝氏90度、大於攝氏100度、大於攝氏110度、大於攝氏120度、大於攝氏130度、大於攝氏140度、大於攝氏150度、大於攝氏160度、大於攝氏170度或是大於攝氏180度。
F11.如專利條款F1至F10中任一專利條款的接觸組件，其中，該接觸組件會被配置成用以被鑲嵌在一測試系統的一探針頭之中，並且進一步言之，其中，該框架會被配置成用以伸長該撓性介電本體，使其跨越一豎板的一表面，以便在該測試系統的操作期間於該等複數個導體探針和該豎板之間保持複數個導體接觸。
F12.如專利條款F11的接觸組件，其中，該接觸組件會被配置成用以在該探針頭中於該受測裝置之測試期間面向該受測裝置的側邊處鑲嵌在該探針頭裡面。
F13.如專利條款F12的接觸組件，其中，該撓性介電本體會被配置成被拉伸跨越該豎板。
F14.如專利條款F13的接觸組件，其中，該豎板會分離該撓性介電本體與一空間轉換器，並且進一步言之，其中，該框架的一上方表面不會延伸通過該空間轉換器的一上方表面。
F15.如專利條款F1至F14中任一專利條款的接觸組件，其中，該框架的一/該熱膨脹係數大於該撓性介電本體的熱膨脹係數。
F16.如專利條款F1至F15中任一專利條款的接觸組件，其中，該撓性介電本體上的張力足以在整個臨界溫度範圍裡面讓該撓性介電本體保持拉伸。
G1.如專利條款A1至C61中任一專利條款的探針頭組件或是如專利條款D1至D3中任一專利條款的測試系統，其中，該等複數個導體探針包含如專利條款E1至E20中任 一專利條款的導體探針。
G2.如專利條款A1至C61中任一專利條款的探針頭組件或是如專利條款D1至D3中任一專利條款的測試系統，其中，該接觸組件包含如專利條款F1至F16中任一專利條款的接觸組件。
G3.如專利條款F1至F16中任一專利條款的接觸組件，其中，該等複數個導體探針包含如專利條款E1至E20中任一專利條款的導體探針。
H1.一種用以測試一受測裝置的方法，該方法包括：利用如專利條款A1至C61中任一專利條款的探針頭組件來接觸該受測裝置；提供一輸入訊號給該受測裝置；以及從該受測裝置處接收一輸出訊號。
H2.一種用以測試一受測裝置的方法，該方法包括： 利用如專利條款D1至D3中任一專利條款的測試系統提供一輸入訊號給該受測裝置並且從該受測裝置處接收一輸出訊號。
H3.一種用以在一臨界溫度範圍中保持一接觸組件的複數個導體探針相對於一受測裝置上個別測試觸墊的配向的方法，該方法包括： 利用如專利條款F1至F16中任一專利條款的接觸組件在該臨界溫度範圍裡面的其中一個溫度處，並且視情況，在其中複數個溫度處，測試該受測裝置。
H4.如專利條款H3的方法，其中，該方法進一步包含 將該接觸組件鑲嵌在一探針頭上。
H5.如專利條款H4的方法，其中，該鑲嵌包含在該探針頭中於該受測裝置之測試期間靠近該受測裝置的側邊處來鑲嵌該接觸組件。
H6.如專利條款H4至H5中任一專利條款的的方法，其中，該鑲嵌包含拉伸該接觸組件的一撓性介電本體，使其跨越該探針頭組件的一豎板。
I1.利用如專利條款A1至C61中任一專利條款的探針頭組件、如專利條款D1至D3中任一專利條款的測試系統、如專利條款E1至E20中任一專利條款的導體探針、或是如專利條款F1至F16中任一專利條款的接觸組件來測試一受測裝置，並且視情況，用以對該測試訊號進行功能性測試、電氣測試、以及光學測試中的至少其中一者。
I2.利用如專利條款A1至C61中任一專利條款的探針頭組件、如專利條款D1至D3中任一專利條款的測試系統、如專利條款E1至E20中任一專利條款的導體探針、或是如專利條款F1至F16中任一專利條款的接觸組件在一測試系統與一受測裝置之間形成一電氣連接線以及一光學連接線中的至少其中一者。
I3.使用一豎板、一剛性的豎板以及一有彈力的豎板中的至少其中一者在一空間轉換器以及一接觸組件之間形成複數條電氣連接線以及複數條光學連接線中的至少其中一者。
I4.使用一有彈力的豎板來增加一探針頭組件的依從 性。
產業利用性
本文中所揭示的系統、組件、以及方法可應用至裝置測試產業。
咸信，上面所提出的揭示內容涵蓋具有獨立用途的多種不同的發明。雖然此等發明中的每一者皆已經以其較佳的形式來揭示；不過，本文中所揭示及圖解的其特定實施例並不應被視為具有限制意義，因為可能有許多的變化例。本發明的主旨包含本文中所揭示之各式各樣元件、特點、功能、及/或特性的全部新穎和非顯見的組合及子組合。同樣地，當申請專利項中述及「一」或是「一第一」元件或是其之等效敘述時，此等申請專利項應該被理解成包含併入一或多個此等元件，其既不需要二或多個此等元件，亦不排除二或多個此等元件。
咸信，下面的申請專利範圍雖然特別提出和本文所揭示之發明中的其中一者有關並且為新穎而非顯見的特定組合及子組合；但是，經由對本申請專利範圍進行修正或是在本申請案或相關申請案中提出新的申請專利範圍仍可主張在此等特點、功能、元件及/或特性之其它組合及子組合中所具現的發明。此等經過修正或是新的申請專利範圍不論究竟和一不同的發明有關或是和本發明有關，其範疇不論是異於、廣於、窄於或等於原來的申請專利範圍，它們同樣都被視為包含在本揭示內容的發明的主旨裡面。
20‧‧‧測試系統
30‧‧‧控制系統
32‧‧‧訊號產生器
34‧‧‧訊號分析器
36‧‧‧測試訊號
38‧‧‧外部測試訊號導線
40-45
50‧‧‧夾盤
52‧‧‧夾盤控制訊號
60‧‧‧受測裝置
62‧‧‧基板
100‧‧‧探針頭組件
110‧‧‧加固器
120‧‧‧印刷電路板
130‧‧‧寬間距內插件
140‧‧‧空間轉換器豎板
142‧‧‧探針頭框架
144‧‧‧表面鑲嵌電子構件
146‧‧‧撓褶部
150‧‧‧空間轉換器
152‧‧‧寬間距表面
154‧‧‧寬間距接觸觸墊
156‧‧‧窄間距表面
158‧‧‧窄間距接觸觸墊
159‧‧‧剛性的小間距豎板
160‧‧‧平均寬間距間隔
162‧‧‧平均窄間距間隔
164‧‧‧空間轉換器導管
166‧‧‧接觸觸墊
168‧‧‧接觸觸墊
170‧‧‧豎板
171‧‧‧豎板的表面
172‧‧‧豎板厚度
174‧‧‧測試訊號導管
176‧‧‧第一豎板表面
177‧‧‧豎板本體
178‧‧‧第一豎板表面接觸觸墊
180‧‧‧第二豎板表面
182‧‧‧第二豎板表面接觸觸墊
184‧‧‧剛性的豎板
185‧‧‧剛性的介電豎板本體
186‧‧‧有彈力的豎板
187‧‧‧有彈力的介電豎板本體
188‧‧‧合成豎板
190‧‧‧豎板層
192‧‧‧第一豎板層
193‧‧‧延伸區
194‧‧‧中間豎板層
196‧‧‧第二豎板層
198‧‧‧空氣間隙
200‧‧‧接觸組件
202‧‧‧薄膜探針組件
204‧‧‧撓性介電本體
206‧‧‧第一本體表面
208‧‧‧第二本體表面
240‧‧‧框架
242‧‧‧孔徑
250‧‧‧導體探針
252‧‧‧擺動束探針
254‧‧‧狹長探針
255‧‧‧鈍頭尖端
256‧‧‧尖頭尖端
257‧‧‧圓頭尖端
258‧‧‧截頭尖端
259‧‧‧雙面尖端
260‧‧‧探針基底
261‧‧‧探針基底軸柄
262‧‧‧鉚釘狀的探針基底
264‧‧‧脊部
270‧‧‧探針尖端
274‧‧‧狹長尖峰
275‧‧‧偏斜尖峰角
276‧‧‧尖峰的縱軸
278‧‧‧楔形形狀的區域
279‧‧‧第一楔形表面
280‧‧‧第二楔形表面
282‧‧‧楔角
286‧‧‧延伸區
287‧‧‧第一延伸表面
288‧‧‧導體探針的縱軸
289‧‧‧第二延伸表面
290‧‧‧漸細角
294‧‧‧第二漸細角
296‧‧‧第三延伸表面
298‧‧‧第四延伸表面
圖1所示的係根據本發明的一種測試系統的多個部分的解釋性、非竭盡範例的概略剖視圖，其可能運用探針頭組件、其之構件以及方法。
圖2所示的係根據本發明的一種探針頭組件的一部分的解釋性、非竭盡範例的概略剖視圖，其包含一豎板。
圖3所示的係根據本發明的一種探針頭組件的一部分的解釋性、非竭盡範例的另一概略剖視圖，其包含一豎板。
圖4所示的係根據本發明的一種合成豎板組件的解釋性、非竭盡範例的概略剖視圖。
圖5所示的係根據本發明的一種合成豎板組件的解釋性、非竭盡範例的另一概略剖視圖。
圖6所示的係根據本發明的一種探針頭組件的一部分的解釋性、非竭盡範例的另一概略剖視圖，其包含一合成豎板。
圖7所示的係根據本發明的一種測試系統的解釋性、非竭盡範例的概略剖視圖，其運用一外部測試訊號導線。
圖8所示的係根據本發明的一種接觸組件的解釋性、非竭盡範例的概略剖視圖。
圖9所示的係根據本發明的一種接觸組件的解釋性、非竭盡範例的第一視圖的概略剖視圖，其包含一雙面導體探針。
圖10所示的係圖8的接觸組件的第二視圖的概略剖視圖。
圖11所示的係根據本發明的一種接觸組件的解釋性、非竭盡範例的概略剖視圖，其包含另一雙面導體探針。
圖12所示的係根據本發明的一種接觸組件的解釋性、非竭盡範例的概略剖視圖，其包含另一雙面導體探針。
20‧‧‧測試系統
30‧‧‧控制系統
32‧‧‧訊號產生器
34‧‧‧訊號分析器
36‧‧‧測試訊號
50‧‧‧夾盤
52‧‧‧夾盤控制訊號
60‧‧‧受測裝置
62‧‧‧基板
100‧‧‧探針頭組件
110‧‧‧加固器
120‧‧‧印刷電路板
130‧‧‧寬間距內插件
140‧‧‧空間轉換器豎板
142‧‧‧探針頭框架
144‧‧‧表面鑲嵌電子構件
146‧‧‧撓褶部
150‧‧‧空間轉換器
159‧‧‧剛性的小間距豎板
170‧‧‧豎板
172‧‧‧豎板厚度
174‧‧‧測試訊號導管
176‧‧‧第一豎板表面
177‧‧‧豎板本體
180‧‧‧第二豎板表面
200‧‧‧接觸組件
202‧‧‧薄膜探針組件
204‧‧‧撓性介電本體
206‧‧‧第一本體表面
208‧‧‧第二本體表面
240‧‧‧框架
250‧‧‧導體探針
252‧‧‧擺動束探針

Claims (29)

  1. 一種用以測試一受測裝置的探針頭組件，該探針頭組件包括：一空間轉換器；一接觸組件，其包含一具有一第一本體表面與一反向的第二本體表面的撓性介電本體，其中，該接觸組件包含複數個導體探針，並且進一步言之，其中，該等複數個導體探針會被配置成用以和該受測裝置形成複數個測試接點並且用以在該第一本體表面與該第二反向的本體表面之間傳遞複數個測試訊號；以及一豎板，其會被配置成用以分離該空間轉換器與該接觸組件並且用以在該等複數個導體探針與該空間轉換器之間傳遞該等複數個測試訊號。
  2. 如申請專利範圍第1項的探針頭組件，其中，該豎板的厚度至少為0.1mm並且小於1.25mm。
  3. 如申請專利範圍第1項的探針頭組件，其中，該豎板並非一空間轉換裝置。
  4. 如申請專利範圍第1項的探針頭組件，其中，該豎板包含一實質上剛性的豎板。
  5. 如申請專利範圍第1項的探針頭組件，其中，該豎板包含一有彈力的介電豎板本體。
  6. 如申請專利範圍第1項的探針頭組件，其中，該豎板包含一合成豎板組件。
  7. 如申請專利範圍第6項的探針頭組件，其中，該合成 豎板組件至少包含一第一豎板以及一第二豎板，其中，該第一豎板會被配置成用以在該等複數個導體探針與該第二豎板之間傳遞該等複數個測試訊號，並且進一步言之，其中，該第二豎板會被配置成用以在該第一豎板與該空間轉換器之間傳遞該等複數個測試訊號。
  8. 如申請專利範圍第6項的探針頭組件，其中，該合成豎板組件包含一第一豎板、一中間豎板以及一第二豎板，其中，該第一豎板會被配置成用以在該等複數個導體探針與該中間豎板之間傳遞該等複數個測試訊號，其中，該中間豎板會被配置成用以在該第一豎板與該第二豎板之間傳遞該等複數個測試訊號，並且進一步言之，其中，該第二豎板會被配置成用以在該中間豎板與該空間轉換器之間傳遞該等複數個測試訊號。
  9. 如申請專利範圍第8項的探針頭組件，其中，該第一豎板、該中間豎板以及該第二豎板中的至少其中一者包含一有彈力的介電豎板本體以及複數條導體的有彈力豎板導管。
  10. 如申請專利範圍第8項的探針頭組件，其中，該第一豎板包含一導體探針近端表面，其中，該第二豎板包含一空間轉換器近端表面，其中，複數條導體的豎板導管會在該等複數個導體探針以及該空間轉換器之間傳遞該等複數個測試訊號，其中，該等複數條導體的豎板導管的一空間轉換器近端末端與該空間轉換器近端表面相交在該等複數條導體的豎板導管的一導體探針近端末端與該導體探針 近端表面相交的位置實質上反向的位置處，並且進一步言之，其中，該等複數條導體的豎板導管會以有關於該導體探針近端表面以及該空間轉換器近端表面中至少其中一者的表面法線方向的一偏斜角通過該第一豎板、該中間豎板以及該第二豎板中的至少其中一者。
  11. 如申請專利範圍第1項的探針頭組件，其中，該空間轉換器、該豎板以及該接觸組件中的至少其中一者包含一或多個表面鑲嵌電子構件。
  12. 如申請專利範圍第11項的探針頭組件，其中，該豎板會被配置成用以在該等一或多個表面鑲嵌電子構件以及該空間轉換器、該接觸組件與該豎板中的至少其中一者之間定義一空氣間隙。
  13. 如申請專利範圍第1項的探針頭組件，其中，該豎板會與該空間轉換器分開製作。
  14. 如申請專利範圍第1項的探針頭組件，其中，該豎板在操作上會被附接至該空間轉換器。
  15. 如申請專利範圍第1項的探針頭組件，其中，該豎板會接觸該接觸組件，其中，該接觸包含下面至少其中一者：機械性接觸、導體性接觸、電氣導體性接觸以及光學導體性接觸；其中，該接觸組件會被拉伸跨越該豎板的一表面，並且進一步言之，其中，該張力會產生一回復作用力，其可以讓接觸組件保持接觸該豎板的該表面。
  16. 如申請專利範圍第1項的探針頭組件，其中，該豎板會達到不會在操作上被附接至該接觸組件以及被配置成 與該接觸組件分離的至少其中一種條件。
  17. 如申請專利範圍第1項的探針頭組件，其中，該探針頭組件會被配置成用以在該空間轉換器與該等複數個導體探針之間傳遞該等複數個測試訊號，而不會沿著一出現在接觸組件之撓性介電本體上的導體線路來傳輸任何該等複數個測試訊號。
  18. 如申請專利範圍第1項的探針頭組件，其中，該探針頭組件包含一外部測試訊號導線，其中，該外部測試訊號導線會被配置成用以提供一外部測試訊號至該接觸組件的一選定的導體探針，而不會讓該外部測試訊號通過該豎板與該空間轉換器中的至少其中一者；並且進一步言之，其中，該外部測試訊號導線包含下面至少其中一者：(1)一位於該豎板與該空間轉換器中至少其中一者外面的導體線路；以及(2)一位於該接觸組件的該撓性介電本體上的導體線路。
  19. 如申請專利範圍第1項的探針頭組件，其中，該等複數個測試訊號包含下面至少其中一者：電氣訊號、光學訊號、電磁訊號、電磁輻射、電場以及磁場；並且進一步言之，其中，該等複數個測試訊號包含複數個離散測試訊號。
  20. 如申請專利範圍第1項的探針頭組件，其中，該接觸組件包含一薄膜探針組件，其中，該接觸組件在操作上會被附接至一框架，該框架會被配置成用以將該接觸組件擺放在該探針頭組件裡面，其中，該接觸組件包含該框架， 其中，該框架會被配置成用以在該框架被鑲嵌在該探針頭組件之中時拉伸該撓性介電本體，使其跨越該豎板的一表面，用以讓該撓性介電本體保持在伸長狀態中，並且進一步言之，其中，該撓性介電本體會延伸通過該豎板的該表面並且抵達該框架。
  21. 如申請專利範圍第20項的探針頭組件，其中，該框架會被配置成用以在該探針頭組件之中於該受測裝置之測試期間面向該受測裝置的側邊處鑲嵌至該探針頭組件。
  22. 一種用以測試一受測裝置的測試系統，該測試系統包括：如申請專利範圍第1項的探針頭組件；一夾盤，其會被配置成用以相對於該探針頭組件來擺放該受測裝置；一訊號產生器，其會被配置成用以產生一輸入訊號，其中，該輸入訊號會形成該等複數個測試訊號的一第一部分；以及一訊號分析器，其會被配置成用以接收一輸出訊號，其中，該輸出訊號會形成該等複數個測試訊號的一第二部分。
  23. 一種導體探針，其會被配置成用以和一受測裝置形成一電氣連接線，該導體探針包括：一探針基底，其會被配置成用以在操作上附接至一包含該導體探針的接觸組件的一撓性介電本體；以及一探針尖端，其延伸自該探針基底並且會被配置成用 以從該撓性介電本體的一表面處突出，並且用以電氣接觸該受測裝置，其中，該探針尖端包含：一狹長尖峰，其會被配置成用以穿透該受測裝置的一接觸部分；一楔形形狀的區域，其包含該狹長尖峰並且定義一楔角；以及一延伸區，其會從該探針基底處漸漸變細至該楔形形狀的區域並且定義一漸細角。
  24. 如申請專利範圍第23項的導體探針，其中，該楔角小於150度並且大於70度。
  25. 如申請專利範圍第23項的導體探針，其中，該漸細角小於180度並且大於100度。
  26. 如申請專利範圍第23項的導體探針，其中，該狹長尖峰的一縱軸會被配置成當該撓性介電本體處於一沒有變形的組態中時至少實質上平行該撓性介電本體的該表面。
  27. 如申請專利範圍第23項的導體探針，其中，該狹長尖峰的一縱軸會被配置成當該撓性介電本體處於一沒有變形的組態中時會與該撓性介電本體的該表面形成一偏斜角，並且進一步言之，其中，該偏斜角大於5度。
  28. 如申請專利範圍第23項的導體探針，其中，該探針基底包含一對空間分隔、徑向突出的脊部，並且進一步言之，其中，該等脊部會被配置成用以在該撓性介電本體和該導體探針之間提供一黏著接合點的表面積。
  29. 一種用於接觸一受測裝置的接觸組件，該接觸組件 包括：一框架，其會定義一孔徑，其中，該框架的熱膨脹係數會經過選擇，俾使得其落在該受測裝置之熱膨脹係數的25%裡面；一撓性介電本體，其在操作上會被附接至該框架，其會藉由該框架保持拉伸，並且延伸跨越該孔徑；以及複數個導體探針，它們在操作上會被附接至該撓性介電本體。
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