TW201301010A

TW201301010A - 電子設備

Info

Publication number: TW201301010A
Application number: TW100142864A
Authority: TW
Inventors: Noboru Nishihara; Koichi Tatsuyama; Hiroshi Mihara
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2011-06-29
Filing date: 2011-11-23
Publication date: 2013-01-01
Also published as: WO2013001625A1; KR101404238B1; JP4920808B1; DE112011105220B4; DE112011105220T5; KR20130138350A; US20140029217A1; US8982564B2; JPWO2013001625A1; CN103621194A; TWI465886B

Abstract

本發明之電子設備(50)，其特徵在於具備：印刷基板(2)，在距離外周一定之區域具有禁止配線圖案之配置的禁止區域；電子零件(4)，安裝於印刷基板；散熱片(1)，設置於電子零件上；以及固定具(3)，由導電性材料所構成，且將散熱片按壓固定於印刷基板側，且在印刷基板之隔著電子零件而相對向的兩邊形成有切口(2C)，而固定具係卡止於切口而發揮將散熱片按壓於印刷基板側的彈性力，並且將卡止於切口之抓鉤部(3A、3B)配置在禁止區域。

Description

電子設備

本發明係關於一種電子設備。

習知以來有一種在電子零件上設置散熱片(fin)的散熱構造，作為使自搭載於印刷基板(printed-circuit board)上的電子零件產生之熱散逸至外部的散熱構造。又，藉由將熱傳導薄片(sheet)夾在電子零件與散熱片之間，可謀求散熱效果之改善。又，藉由在散熱片形成螺絲凸柱(screw boss)部，且以螺絲來鎖緊散熱片與印刷基板，可將熱傳導薄片與散熱片固定在印刷基板上。

在如此的散熱構造中，即便是在因各零件之製造誤差而引起的散熱片之傳熱面與印刷基板的尺寸變動成最小公差的情況下，也是有必要抑制各零件間的密接面之分離或壓縮荷重不足的發生。又，即便是在散熱片之傳熱面與印刷基板的尺寸變動成最大公差的情況下，也是有必要將印刷基板之畸變、撓曲抑制在印刷基板不破損的程度。

因此，可進行如下事項：事先使用厚度大的熱傳導薄片，以便能夠相應於散熱片之傳熱面與印刷基板之距離變動而產生變形。但是，因熱傳導薄片之厚度變大而會增加熱阻力。因此，發生了有時無法確保充分之散熱性能的問題。又，發生了因熱傳導薄片之厚度變大，而阻礙製品之小型化的問題。

因此，例如，在專利文獻1中，有揭示一種固定具，其係可對安裝於印刷基板上的鉤(hook)狀之零件，藉由使具有彈性力的彈簧(spring)卡止來固定兩零件。依據此，則即便是在散熱片之傳熱面與印刷基板之距離產生變動的情況下，由於可藉由彈簧來對散熱片與熱傳導薄片施加密接力，所以可抑制各零件間的密接面之分離或壓縮荷重不足的發生。

(專利文獻1)日本特開2005-150192號公報

然而，若依據上述先前技術，則由於是將卡止彈簧的鉤安裝於印刷基板，所以變得格外需要鉤之安裝面積。再者，由於有必要設置與被配置於鉤之周圍的電子零件之絕緣距離，所以發生了如下問題：在印刷基板上會增加零件配置受到限制的區域，且在電子零件之高密度安裝化方面會變成較大的限制條件。

本發明係有鑒於上述問題而開發完成者，其目的在於提供一種電子設備，可一邊確保來自發熱的電子零件之散熱性能，一邊抑制因各零件之製造誤差而產生的密接面之分離或壓縮荷重不足、或是於印刷之電路板過度的畸變、撓曲。

為了解決上述課題並達成目的，本發明提供一種電子設備，其特徵在於具備：印刷基板，在距離外周一定之區域具有禁止配線圖案之配置的禁止區域；電子零件，安裝於印刷基板；散熱片，設置於電子零件上；以及固定具，係由導電性材料所構成，且將散熱片按壓固定於印刷基板側，其中，在印刷基板於夾著電子零件而相對向之兩邊形成有切口，且固定具係卡止於切口而發揮將散熱片按壓於印刷基板側的彈性力，並且將卡止於切口之抓鉤部配置在禁止區域。

本發明之電子設備，即便是在散熱片之傳熱面與電子零件之間的距離因各零件之製造誤差而變動成最大最小的情況下，由於固定具仍可藉由彈性力來追隨製造誤差而將適當的接觸荷重提供給散熱片等，所以可抑制於印刷基板產生過度的畸變、撓曲之，並且可獲得穩定的散熱效果。

又，由於在禁止配置配線圖案(pattern)之禁止區域配置抓鉤部作為應付來自框體外部之靜電的方法，所以不需要在比禁止區域還靠內側設置抓鉤部時所需的零件配置限制，而能夠進行電子設備的高密度安裝。

又，在靜電從外部進入時，由導電性材料所構成的抓鉤部，將會扮演與避雷針相同的任務，藉此只要是在抓鉤部之內側則即便是在禁止區域亦可配置配線圖案等。藉此，能夠進行電子設備之更進一步的高密度安裝。

以下，根據圖式詳細地說明本發明實施形態的固定具及電子設備。另外，本發明並非受到該實施形態而限定。

實施形態1

第1圖係本發明實施形態1的電子設備之分解立體圖；且為顯示散熱片、印刷基板、熱傳導薄片及作為固定具的彈簧之構成圖。第2圖係第1圖所示的電子設備之立體圖，且為顯示散熱片利用彈簧固定於印刷基板的狀態圖。第3圖係第1圖所示的電子設備之俯視圖，且為顯示散熱片利用彈簧固定於印刷基板的狀態圖。第4圖係第1圖所示的電子設備之前視圖，且為顯示散熱片利用彈簧固定於印刷基板的狀態圖。

電子設備50，係具備散熱片1、電子零件4、印刷基板2、熱傳導薄片5、彈簧(固定具)3而構成。電子零件4，係安裝於印刷基板2。電子零件4，係在電子設備5驅動時發熱。熱傳導薄片5，係被夾入於散熱片1與電子零件4之間。

在電子零件4所產生的熱，係藉由透過熱傳導薄片5傳遞至散熱片1而散熱。為了將在電子零件4所產生的熱從散熱片1適當地散熱，電子零件4與熱傳導薄片5就有必要密接，且熱傳導薄片5與散熱片1有必要在一定面積以上之範圍內密接。

彈簧3，係將散熱片1與熱傳導薄片5固定在電子零件4上。又，彈簧3，係發揮彈性力以將散熱片1與熱傳導薄片5按壓於電子零件4側，俾使電子零件4與熱傳導薄片5、及熱傳導薄片5與散熱片1適當地密接。

在印刷基板2，係形成有用以勾住彈簧3的切口2C。切口2C，係分別形成於隔著電子零件4而相對向的印刷基板2之兩邊。

彈簧3，係呈現將1根棒狀構件在複數處進行折彎後的形狀。彈簧3，係具有彈簧中央部3C、間隔保持部3D、3E及抓鉤部3A、3B而構成，該彈簧中央部3C係將散熱片1按壓於印刷基板2側，該間隔保持部3D、3E係在彈簧中央部3C之兩端朝向印刷基板2側折彎，該抓鉤部3A、3B係在間隔保持部3D之端部折彎向與形成有切口2C的邊成為平行之方向。

彈簧中央部3C，係形成為比印刷基板2之未形成有切口2C的邊之長度還為短的長度。間隔保持部3D、3E，係以比印刷基板2之厚度、電子零件4之厚度、熱傳導薄片5之厚度以及散熱片1之厚度的總和還為長的長度所形成，該散熱片1之厚度係指形成於散熱片1的導槽1A之底部與往熱傳導薄片5之接觸面的距離。藉此，間隔保持部3D、3E，係貫通切口2C。

抓鉤部3A、3B，係藉由朝向印刷基板2側折彎，而相對於間隔保持部3D、3E構成為銳角。又，抓鉤部3A、3B之前端3F、3G與彈簧中央部3C的距離T(亦參照第4圖)，係成為比以適當的壓力固定時的印刷基板2之厚度、電子零件4之厚度、熱傳導薄片5之厚度以及散熱片1之厚度的總和還為小。

藉此，彈簧3係在固定散熱片1等時，可利用位於間隔保持部3D、3E與抓鉤部3A、3B之折彎部分的復原力，作為將散熱片1等按壓於印刷基板2側的彈性力。

如此，彈簧3係呈現將點對稱當作基本的形狀。又，為了確保彈簧3前端3F、3G的接觸穩定性，較佳為以如上述的折彎形狀來構成。又，在彈簧3，較佳為使用導電性優異且具有彈性的材料。例如，可使用金屬材料。

彈簧3，係使間隔保持部3D嵌入於印刷基板2之切口2C，並且在將抓鉤部3A勾在印刷基板2之卡止部2A的狀態下，使彈簧中央部3C嵌入於設在散熱片1的導槽1A，且使彈簧3朝向第2圖之箭頭S所示的方向滑動(slide)，藉此可將散熱片1與印刷基板2固定在電子零件4上。

藉由使彈簧3朝向箭頭S所示的方向滑動，間隔保持部3E也會嵌入於切口2C，且抓鉤部3B也會勾在卡止部2B。卡止部2A、2B，係與印刷基板2之接地(ground)配線圖案電性連接。因此，透過彈簧3，可確保印刷基板2上的接地配線圖案與散熱片1之電性導通。

如第3圖所示，電子設備，有被收容於框體6內來使用之情形。彈簧3之抓鉤部3A、3B，係被配置在禁止配置電子零件4及信號配線圖案之禁止區域以免遭受來自框體6外部的靜電損害。例如，禁止區域，係設定為距離框體6之外面10mm以內的區域。

彈簧3之抓鉤部3A、3B，係藉由配置在禁止區域，而扮演與避雷針相同的任務。在比構成為避雷針的抓鉤部3A、3B還更靠內側之區域，只要確保相對於周圍的電子零件4之絕緣距離即可，且可削減限制零件配置或信號配線圖案之配置的區域。另外，在第3圖中，係將使用彈簧3時的禁止區域，顯示為劃有剖面線的區域。如此，在配置有抓鉤部3A、3B的部分，禁止區域將變得比其他部分還小。

亦即，在比抓鉤部3A、3B還更靠內側，即便是本來就被當作禁止區域的區域，亦可配置信號配線圖案。藉此，就有可多方確保印刷基板2上之安裝面積的效果。又，能夠進行電子設備50的高密度安裝。

又，在印刷基板2，為了卡止彈簧3由於只要形成切口2C即可，所以可抑制印刷基板2上的安裝面積之減少。藉此，就有可多方確保印刷基板2上之安裝面積的效果。又，能夠進行電子設備50的高密度安裝。

如第4圖所示，藉由使用彈簧3來固定散熱片1等，就更容易以適當的荷重將電子零件4等固定在印刷基板2上。又，即便是因累積各零件之製造誤差而在散熱片1之傳熱面1B與印刷基板2的尺寸X與設計尺寸不同的情況，彈簧3也會追隨其之不同而變形，並且藉由彈簧3之彈性力，容易將適當的荷重加在電子零件4等。因此，由於不用事先使用厚度大的熱傳導薄片就可解決，所以可有助於機器之小型化。

又，即便是在尺寸X不同的情況，也可藉由將適當的荷重加在電子零件4而使散熱片1與印刷基板2適當地密接於熱傳導薄片5。

藉此，就不容易在傳熱面1B與熱傳導薄片5之間產生間隙，且可抑制散熱片1所造成的散熱性能之降低，並可實現穩定的散熱。又，不容易發生電子零件4之安裝自印刷基板2脫落、或配線圖案之斷裂。

實施形態2

第5圖係本發明實施形態2的電子設備之前視圖，且為顯示散熱片利用彈簧固定於印刷基板的狀態圖。第6圖係將形成於第5圖所示的散熱片之傳熱面的突起部分予以放大後的局部放大圖，且為顯示散熱片之傳熱面與印刷基板的尺寸變動成最小公差之例的圖。第7圖係將形成於第5圖所示的散熱片之傳熱面的突起部分予以放大後的局部放大圖，且為顯示散熱片被傾斜固定之例的圖。第8圖係將形成於第5圖所示的散熱片之傳熱面的突起部分予以放大後的局部放大圖，且為顯示散熱片之傳熱面與印刷基板的尺寸變動成最大公差之例的圖。另外，有關與上述實施形態相同的構成，係附記相同的元件符號並省略詳細的說明。

在本實施形態2的電子設備60中，係在散熱片1之傳熱面1B，形成有複數個突起1C。傳熱面1B整體並非與熱傳導薄片5相接，由於是以突起1C部分與熱傳導薄片5相接，所以按照加在散熱片1之荷重而使突起1C往熱傳導薄片5之咬入量較容易發生變化。

又，即便傳熱面1B之中突起1C以外的部分並未與熱傳導薄片5接觸，亦能以確保與熱傳導薄片5之接觸面積至能夠將在電子零件4所產生的熱適當地進行散熱的程度之方式來形成突起1C。亦即，只要形成於傳熱面1B之全部的突起1C之頂部1H接觸到熱傳導薄片5，就可確保充分的接觸面積。

在此，將從複數個突起1C之頂部1H至印刷基板2的尺寸設為Y。另外，藉由彈簧3之卡止方法以及抓鉤部3A、3B扮演與避雷針相同之任務而所獲得的效果係與上述實施形態1相同。

亦即，藉由彈簧3以適當的荷重將電子零件4與散熱片1按壓固定在印刷基板2上，係與上述實施形態1相同。該突起1C，係在傳熱面1B與熱傳導薄片5之間始終確保間隙的狀態下咬入於熱傳導薄片5。

因此，如第6圖所示，即便是累積各零件之製造誤差而在尺寸Y1成為最小的情況下，藉由突起1C之咬入量變大，亦可抑制過度的荷重加在電子零件4與印刷基板2。藉此，可抑制電子零件4故障，又可抑制在印刷基板2產生變形。當然，不容易發生如在印刷基板2產生電子零件之安裝脫落、配線圖案斷裂的畸變、撓曲。

又，如第7圖所示，即便是在散熱片1或電子零件4因傾斜而使一部分的尺寸Y2變成最小的情況下，只要突起1C接觸到熱傳導薄片5，就可抑制散熱性能之降低，並能夠進行穩定的散熱。

又，如第8圖所示，在累積各零件之製造誤差而使尺寸Y3變成最大的情況時，只要突起1C之咬入量變小即可解決問題。即便在此狀態下，由於突起1C之頂部1H也會接觸到熱傳導薄片5，所以可抑制散熱性能之降低。又，不容易產生壓縮荷重或接觸面積之不足，且能夠進行穩定的散熱。

實施形態3

第9圖係本發明實施形態3的電子設備之前視圖，且為顯示散熱片利用彈簧固定於印刷基板的狀態圖。第10圖係第9圖所示的電子設備之前視圖，且為顯示散熱片之傳熱面與印刷基板的尺寸變動成最小公差之例的圖。第11圖係第9圖所示的電子設備之前視圖，且為顯示散熱片之傳熱面與印刷基板的尺寸變動成最大公差之例的圖。另外，有關與上述實施形態相同的構成，係附記相同的元件符號並省略詳細的說明。

在實施形態3的電子設備70中，係形成如下構成：將安裝有電子零件4的印刷基板2，利用螺絲9直接固定於設在散熱片1的凸柱(boss)1D、1E。又，在散熱片1之傳熱面1B，係與上述實施形態2同樣地設置有複數個突起1C。

設在散熱片1之傳熱面1B的複數個突起1C，係在傳熱面1B與熱傳導薄片5之間始終確保間隙的狀態下咬入於熱傳導薄片5。又，突起1C往熱傳導薄片5之咬入量容易按照加在散熱片1的荷重而產生變化。

因此，如第10圖所示，在因累積各零件之製造誤差而使尺寸Z1變成最小的情況下，與實施形態2同樣，不容易發生如在印刷基板2產生電子零件之脫落、配線圖案斷裂的畸變、撓曲。

又，如第11圖所示，即便在尺寸Z2變成最大的情況下，由於也會在設置於散熱片之傳熱面1B的複數個突起1C與熱傳導薄片5之間產生間隙，所以不容易發生熱傳導薄片之脫落、或壓縮荷重及接觸面積之不足，且能夠進行穩定的散熱。

實施形態4

第12圖係本發明實施形態4的電子設備之俯視圖，且為用以說明利用彈簧對散熱片之固定方法的圖。第13圖係將第12圖所示之P部分予以放大後的局部放大圖，且為顯示藉由彈簧來固定散熱片之前的狀態圖。第14圖係將第12圖所示之P部分予以放大後的局部放大圖，且為顯示藉由彈簧來固定散熱片之後的狀態圖。第15圖係將第12圖所示之Q部分予以放大後的局部放大圖，且為顯示藉由彈簧來固定散熱片之後的狀態圖。另外，有關與上述實施形態相同的構成，係附記相同的元件符號並省略詳細的說明。

在本實施形態的電子設備80中，係設置如下構造：在組裝電子設備80時，組裝作業員可辨識藉由彈簧3來適當地固定散熱片1等的作業。

更具體而言，在印刷基板2之箭頭U所示的方向側之切口2C部分形成有凸部1F，該凸部1F係進入於彈簧3朝向箭頭U所示之方向移動時的間隔保持部3D之移動路徑上。另外，在本實施形態4中，雖然凸部1F是形成於散熱片1，但是並不被限定於此，例如亦可形成於印刷基板2。

又，在印刷基板2之箭頭U所示方向之相反側的切口2C部分形成有抵接部1G，該抵接部1G係在使彈簧3朝向箭頭U所示之方向適當地移動時抵接彈簧3。另外，在本實施形態4中，雖然抵接部1G是形成於散熱片1，但是並未被限定於此，例如亦可形成於印刷基板2。

如以上所說明，在藉由形成凸部1F，而使彈簧3朝向箭頭U所示之方向移動時，由於首先間隔保持部3D會抵接凸部1F，所以組裝作業員會感受到阻力(亦參照第13圖)。更且，當使彈簧3朝向箭頭U所示之方向移動時，間隔保持部3D會越過凸部1F(亦參照第14圖)。

此時，組裝作業員，可利用阻力感被減輕之觸感、或發出"喀嚓"之扣夾聲(clicky sound)，而辨識彈簧3已移動至適當的位置。藉此，組裝作業員，可確實地認知散熱片1等已藉由彈簧3而適當地固定。

又，由於可藉由凸部1F來限制彈簧3移動至箭頭U所示方向之相反側，所以可抑制在搬運電子設備80時等，彈簧3不小心脫落等的不良情形。

更且，當彈簧3移動至適當的位置時，間隔保持部3E會抵接到抵接部1G，並可限制彈簧3超出該範圍以上的移動。藉此，可防止彈簧3朝向箭頭U所示之方向移動必要以上之範圍，而致使利用彈簧3對散熱片1等之固定變得不確實。

實施形態5

第16圖係本發明實施形態5的電子設備之俯視圖。另外，有關與上述實施形態相同的構成，係附記相同的元件符號並省略詳細的說明。本實施形態5的電子設備90，係具備將印刷基板2等收容於內部的框體6。

而且，形成如下構成：設在框體6之內壁的凸肋(rib)6A、6B，因抵接抓鉤部3A、3B而限制彈簧3欲從印刷基板2脫落的動作。藉由形成如此的構成，則即便在彈簧因強烈的震動及掉落等的撞擊而產生從印刷基板2之卡止部2A、2B脫落的方向之力量，亦由於抓鉤部3A、3B也會分別地干涉凸肋6A、6B，所以可防止彈簧3脫落。

第17圖係顯示習知電子設備之概略構成作為比較例的前視圖。第18圖係第17圖所示的電子設備之前視圖，且為顯示散熱片之傳熱面與印刷基板的尺寸變動成最大公差之例的圖。第19圖係第17圖所示的電子設備之前視圖，且為顯示散熱片之傳熱面與印刷基板的尺寸變動成最小公差之例的圖。

顯示比較例的電子設備150，其散熱片101之傳熱面101B係為平坦面，而散熱片101與熱傳導薄片105是透過形成於散熱片101的凸柱101D、101E固定在印刷基板102上。

如第18圖所示，將散熱片1之凸柱101D、101E與傳熱面101B的距離成為最小公差的尺寸設為A，將熱傳導薄片105之厚度成為最大公差的尺寸設為B，將電子零件之高度成為最大公差的尺寸設為C，將在印刷基板2所產生的畸變、撓曲成為基準值內的熱傳導薄片壓縮尺寸設為D。

如此，在尺寸B+尺寸C-尺寸D＞尺寸A時，由於會在印刷基板102產生超過基準值的畸變、撓曲，所以會造成所安裝的電子零件104及配線圖案等破損之事態。

又，如第19圖所示，將散熱片101之凸柱101D、101E與傳熱面101B的距離成為最大公差的尺寸設為E，將熱傳導薄片105之厚度成為最小公差的尺寸設為F，將電子零件104之高度成為最小公差的尺寸設為G。

如此，在尺寸F+尺寸G＜尺寸E時，熱傳導薄片105就會從電子零件104或傳熱面101B脫離，且散熱能力會大幅地降低。因此，有誘發電子零件104之故障等，且製品壽命顯著降低的情形。

又，該情況下的熱傳導薄片105，由於是處於與傳熱面101B或電子零件104中之任一方密接的狀態，所以容易因熱傳導薄片105之使用方向，而發生剝落、掉落。

另一方面，在上述的實施形態1等中，藉由彈簧3彈性變形，可使尺寸A或尺寸E具有某程度寬度。藉此，可抑制電子零件之破損或熱傳導薄片之脫落。

又，在上述的實施形態2等中，係藉由在散熱片1之傳熱面1B形成突起1C，而使尺寸A或尺寸E具有某程度寬度。藉此，可抑制電子零件之破損或熱傳導薄片之脫落。

第20圖係顯示習知電子設備之概略構成作為另一比較例的電子設備之前視圖。作為另一比較例的電子設備160，係在印刷基板112安裝鉤121、122，且藉由在該鉤121、122卡止具有彈性的彈簧131來固定散熱片111等。

在該情況下，由於鉤121、122有需要不會從印刷基板112脫落的固定強度，所以多為使印刷基板112貫通並進行錫焊而安裝。在印刷基板112之表背雙面，於鉤121、122與周圍的電子零件之間需要絕緣距離。因此，印刷基板112上的安裝面積會減少，且能夠安裝的電子零件數及配線圖案會減少。

又，由於在固定鉤121、122之焊錫上施加長期的應力，有時會發生裂痕、龜裂，且鉤121、122脫落的情況。恐有因鉤121、122脫落，而牽連到彈簧131、散熱片111、熱傳導薄片115及電子零件114的掉落之虞。

另一方面，在上述的實施形態1等中，由於並未在印刷基板2設置鉤，而是形成供彈簧3卡止的切口2C，所以可抑制安裝面積之減少。

(產業上之可利用性)

如以上所述，本發明之固定具，係對電子設備中的散熱片與熱傳導薄片之固定方面很有效。

1．．．散熱片

1A．．．導槽

1B．．．傳熱面

1C．．．突起

1D、1E．．．凸柱

1F．．．凸部

1G．．．抵接部

1H．．．頂部

2．．．印刷基板

2A、2B．．．卡止部

2C．．．切口

3．．．彈簧(固定具)

3A、3B．．．抓鉤部

3C．．．彈簧中央部

3D、3E．．．間隔保持部

3F、3G．．．前端

4．．．電子零件

5．．．熱傳導薄片

6．．．框體

6A、6B．．．凸肋

9．．．螺絲

50、60、70、80、90．．．電子設備

101．．．散熱片

101D、101E．．．凸柱

101B．．．傳熱面

102．．．印刷基板

104．．．電子零件

105．．．熱傳導薄片

111．．．散熱片

112．．．印刷基板

114．．．電子零件

115．．．熱傳導薄片

121、122．．．鉤

131．．．彈簧

150、160．．．電子設備

第1圖係本發明實施形態1的電子設備之分解立體圖；且為顯示散熱片、印刷基板、熱傳導薄片及作為固定具的彈簧之構成圖。

第2圖係第1圖所示的電子設備之立體圖，且為顯示散熱片利用彈簧固定於印刷基板的狀態圖。

第3圖係第1圖所示的電子設備之俯視圖，且為顯示散熱片利用彈簧固定於印刷基板的狀態圖。

第4圖係第1圖所示的電子設備之前視圖，且為顯示散熱片利用彈簧固定於印刷基板的狀態圖。

第5圖係本發明實施形態2的電子設備之前視圖，且為顯示散熱片利用彈簧固定於印刷基板的狀態圖。

第6圖係將形成於第5圖所示的散熱片之傳熱面的突起部分予以放大後的局部放大圖，且為顯示散熱片之傳熱面與印刷基板的尺寸變動成最小公差之例的圖。

第7圖係將形成於第5圖所示的散熱片之傳熱面的突起部分予以放大後的局部放大圖，且為顯示散熱片被傾斜固定之例的圖。

第8圖係將形成於第5圖所示的散熱片之傳熱面的突起部分予以放大後的局部放大圖，且為顯示散熱片之傳熱面與印刷基板的尺寸變動成最大公差之例的圖。

第9圖係本發明實施形態3的電子設備之前視圖，且為顯示散熱片利用彈簧固定於印刷基板的狀態圖。

第10圖係第9圖所示的電子設備之前視圖，且為顯示散熱片之傳熱面與印刷基板的尺寸變動成最小公差之例的圖。

第11圖係第9圖所示的電子設備之前視圖，且為顯示散熱片之傳熱面與印刷基板的尺寸變動成最大公差之例的圖。

第12圖係本發明實施形態4的電子設備之俯視圖，且為用以說明利用彈簧對散熱片之固定方法的圖。

第13圖係將第12圖所示之P部分予以放大後的局部放大圖，且為顯示藉由彈簧來固定散熱片之前的狀態圖。

第14圖係將第12圖所示之P部分予以放大後的局部放大圖，且為顯示藉由彈簧來固定散熱片之後的狀態圖。

第15圖係將第12圖所示之Q部分予以放大後的局部放大圖，且為顯示藉由彈簧來固定散熱片之後的狀態圖。

第16圖係本發明實施形態5的電子設備之俯視圖。

第17圖係顯示習知電子設備之概略構成作為比較例的前視圖。

第18圖係第17圖所示的電子設備之前視圖，且為顯示散熱片之傳熱面與印刷基板的尺寸變動成最大公差之例的圖。

第19圖係第17圖所示的電子設備之前視圖，且為顯示散熱片之傳熱面與印刷基板的尺寸變動成最小公差之例的圖。

第20圖係顯示習知電子設備之概略構成作為另一比較例的電子設備之前視圖。