TW201244950A - Double-sided adhesive tape or sheet, and adherend processing method - Google Patents

Description

201244950 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種雙面黏著帶或黏著片材、及被黏著體 之加工方法，更詳細而言’本發明係關於一種以下之雙面 黏著帶或黏著片材、及使用該雙面黏著帶或黏著片材之被 黏著體之加工方法，上述雙面黏著帶或黏著片材係於經由 暫時固定用黏著層固定於基座上且將被黏著體貼附於熱剝 離型黏著層上之狀態下對被黏著體實施加工處理時，可有 效地保持將被黏著體固定於基座上之狀態，又，於將被黏 著體或加工品貼附於熱剝離型黏著層上之狀態下自基座上 剝離雙面黏著帶或黏著片材時，可於不對被黏著體或加工 品造成損傷之情況下自基座上容易地剝離雙面黏著帶或黏 著片材，而且，對被黏著體實施加工處理後，可藉由加埶 而無損傷且容易地剝離加工品。 … 【先前技術】 近年來，對電子零件之要求為零件本身之小型化或精密 化，例如於陶瓷電容器中，以所謂「〇6〇3」、「〇4〇2」等 =為代表之小型化、或者藉由遠超過數百層之高積層化二 得之高容量化逐漸變得顯著。尤其於陶瓷電容器 锻，前片材（生胚片材）之積層領域中，逐漸要求小= 精密化、及加工時之精度。 匕或 例如’若舉出陶瓷電容器之製造步驟為 以下之製造步驟··其具有⑴對生胚片材印刷電極J可列舉 ⑺積層步驟、(3)加壓步驟(加麗屢製 步驟、 14)切蓟步 I61778.doc 201244950 驟、（5)煅燒步驟之步驟，且將積層步驟（2)與加壓步驟（3) 反覆進行預定次數後，進入切割步驟（4)。 目前’於積層步驟（2)中，通常於聚對苯二甲酸乙二酿 膜（PET(Polyethylene Terephthalate)膜）或無塵紙、黏著帶 上進行積層’而就搬送性或精度提高之觀點而言，有使用 金屬製之基座，於其上固定PET膜或無塵紙、黏著帶並進 行積層之情形。 又，積層步驟（2)與切割步驟（4)為分開之步驟，有時於 切割步驟（4)中，將於積層步驟（2)中於pET膜或無塵紙黏 著帶上積層而成之積層體移至另一黏著帶等上，並進行切 割。然而’於該方法中，要於積層步驟（2)與切割步驟⑷ 中使用各別之構件。 因此，於熱剝離型黏著帶或黏著片材上進行自積層直至 切割為止之方法作為非常有狀方法受雜，有加以實 際應用並進行S產之實績。作為此種黏著帶，—直使用具 有以下功能之熱剝離型黏著帶或黏著片材(例如參照專利 文獻卜專利文獻5):於常溫下具㈣著力，於㈣㈣ ⑺、加壓步驟（3)直至切割步驟（4)為止牢固地黏著" 定），且於切割步驟⑷後，可藉由加熱降低黏著 離。 〜 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1:曰本專利實公昭5〇13878號公報 專利文獻2:日本專利特公昭51_24534號公報 161778.doc 201244950 專利文獻3 :日本專利特開昭56-61468號公報 專利文獻曰本專利特開昭56-6丨469號公報 專利文獻5.曰本專利特開昭6〇_252681號公報 【發明内容】 發明所欲解決之問題 然而，由於裝置方面之制約，有於積層步驟（幻後或切 割步驟（4)後必須自基座（例如金屬製之基座等）上剝離熱剝 離型之雙面黏著帶或黏著片材之情形，此時，於自基座上 剝離熱剝離里之雙面黏著帶或黏著片材時之黏著力較強之 清形時’有積層體等被黏著體折斷或_曲而對被黏著體造 成知傷之情形’而成為於熱制離型之雙面黏著帶或黏著片 材上進行積層自直至切割為止的操作之較大障礙。 因此，本發明之目的在於提供一種以下之雙面黏著帶或 黏著片材、及使用㈣面黏著帶或黏著片材之被黏著體之 加工方法，上述雙面黏著帶或黏著片材係於經由暫時固定 用黏著層固疋於基座上且將被黏著體貼附於熱剝離型黏著 層上之狀態下對被黏著體實施加工處理時，可有效地保持 將被黏著體固定於基座上之狀態，又，於將被黏著體或加 工品貼附於熱剝離型黏著層上之狀態下自基座上剝離雙面 黏著帶或黏著片材時，可於不對被黏著體或加工品造成損 傷之情況下自基座上容易地剝離雙面黏著帶或黏著片材， 而且，對被黏著體實施加工處理冑，可藉由加熱而無損傷 且容易地剝離加工品。 解決問題之技術手段 16I778.doc 201244950 本發明者為了達成上述目的進行銳意研究，結果發現， 右使用具備熱剝離型黏著層、與具有特定特性之暫時固定 用黏著層的雙面黏著帶或黏著片材，則於經由暫時固定用 黏著層固定於基座上且將被黏著體貼附於熱剝離型黏著層 上之狀態下對被黏著體實施加工處理時，可有效地保持經 由上述雙面黏著帶或黏著片材將被黏著體固定於基座上之 :態’又’於將被黏著體、或作為實施了加工處理之被黏 著體的加工品貼附於熱剝離型黏著層上之狀態下自基座上 剝離雙面黏著帶或黏著片材時，可於不對被黏著體或加工 品造成損傷之情況下自基座 著片材，而且，對被黏著體 而無知傷且容易地剝離加工 完成。 上容易地剝離雙面黏著帶或黏 實施加工處理後’可藉由加熱 品。本發明係基於該等見解而 即，本發明係提供一種雙面黏著帶或黏著片材，其係於 基材之一面側具有含有熱膨脹性微球之熱剝離型黏著層、' 且於基材之另一面側具有暫時固定用黏著層者，並且暫時 ，定用黏著層之剪切黏著力為2謂扇随2以上，拉伸黏 著力為0.01〜2.0 N/20 mm寬，且暫時固定用黏著層係利用 異氰酸酯系或環氧系交聯劑進行交聯。 於树明之雙面黏著帶或黏著片材中，較佳為暫時固定 用黏著層進而具有凝膠分率為8〇重量％以上之特性。 本發明進而係提供—種被黏著體之加工方法，其係使用 雙面黏著帶或黏著片材加工被黏著體之方法，並且其包含 以下步驟.於將上述雙面黏著帶或黏著片材經由暫時固定 16l778.doc 201244950 用黏著層固定於基座上且將被黏著體貼合於埶 層上的狀態下，對被黏著體實施加工處理。二= 之加工方法中，可合適地使用電子系零件類作為被黏著 體。又，被黏著體亦可為陶瓷電容器用之生胚片材，且該 被黏著體之加工方法具有生胚片材之積層步驟。 本發明進而係提供一種電子零件或積層陶瓷電容器，其 係藉由上述被黏著體之加工方法而製造。 發明之效果 本發明之雙面黏著帶或黏著片材由於具有上述構成，故 於經由暫時固定用黏著層固定^基座上且將被黏著體貼附 於熱剝冑型黏著層上之狀態下對被黏著體實施加工處理 時，可有效地保持將被黏著體固定於基座上之狀態，又， 於將被黏著體或加工品貼附於熱剝離型黏著層上之狀態下 自基座上剝離雙面黏著帶或黏著片材時，可於不對被黏著 f或加工品造成損傷之情況下自基座上容易地義雙面黏 者帶或黏著片# ’而且’對被黏著體實施加工處理後，可 藉由加熱而無損傷且容易地剝離加工品。 【實施方式】 下m要—面參照圖式-面詳細說明本發明之實施 形態。再者’有對相同之構件或部分等標註相同之符號之 情形。 [雙面黏著帶或黏著片材] 材：發月之雙面黏著帶或黏著片材之特徵在於：其係於基 面側具有含有熱膨脹性微球之熱剝離型黏著層、且 161778.doc 201244950 另®側具有暫時固 疋用黏著層之剪切黏著力為2QN/2(H) 2 1且暫時固 力為0.01〜2〇N/20营 _以上，拉伸黏著 氣酸…環氧系交聯L:::定用黏著層係利用異 之表::發明之雙面黏著帶或黏著片材之例 材，符號 == 符唬為橡膠狀有機彈性層（中間層）， 號6Λ s，、剝離型黏著層，符號5為暫時固U黏著層，符 卞”、隔離件，符號7為隔離件。圖1所表示之 或黏著片材i具右 叉®邾者帶 有梭朦^ 於基材2之""個面上依序形成 一 ·有機彈性層3與熱剝離型黏著層4，且於基材2之 形成有暫時固定用黏著層5。再者，橡膠狀有機 彈性層3為任意設置之層…熱剝離型黏著層4之表面 (黏者面）係藉由隔離件6加以保護，暫時固定用黏著層5之 表面（黏著面）係冑由隔離件7加以保護，該等隔離件6或隔 離件7亦為任意使用者。 <暫時固定用黏著層> 於本發明之雙面黏著帶或黏著片材中，暫時固定用黏著 層係剪切黏著力為2.0 n/：2〇〇 mm2以上（例如2.〇〜5〇 N/2〇〇 mm )’拉伸黏著力為0.01〜2.0 N/20 mm寬，且暫時固定用 黏著層係利用異氰酸酯系或環氧系交聯劑進行交聯。暫時 固定用黏著層之剪切黏著力較佳為5 〇 N/200 mm2以上，更 合適的是7.5 N/200 mm2以上。再者，於本說明書中，「剪 切黏著力」之值係指於「對SUS304BA板，貼附面積：20 I61778.doc 201244950 mm寬χ1〇 mm長於剪切 mm/min，溫度：土。 ° 之拉伸速度：50 由後述測定方法# / '燕度’ 65±5% RH」之條件下藉 戍所測定之值0 再者’於暫時固 + 著劑之黏著性成分(篡哲者層中，於丙烯酸系黏著劑等黏 重量份而添加〇.〇1〜2。重：物)中’相對於黏著性成分⑽ 氰酸醋系交聯劑咬環氧系：、較佳為〇·02〜1〇重量份之異 4環氧系交聯劑’藉此進行交聯，於需要 之 為促進交聯而使用交聯促進劑，藉此能以成為 2.0(N/200 mm2) 逆剧此能以成為 醋系交聯劑及環氧系交為異歧 劑之八體例，可列舉以下將例示 者0 暫，固定用點著層之拉伸黏著力為0.01〜2.0 N/20 _ 寬，右暫時固定用黏著層之拉伸黏著力大於2.0卿mm 寬，則於經由暫時固定用黏著層將雙面黏著帶或黏著片材 貼附於基座上後自基座上剝離雙轉著帶或黏著片材時， 剝離變困難，右欲自基座上強行剝離雙面黏著帶或黏著片 材，則貼附於熱剝離型黏著層上之被黏著體、或藉由加工 該被黏著體所獲得之被加工體(加工品)中產生損傷而破 損。若暫時固定用黏著層之拉伸黏著力小於〇〇1 N/2〇咖 寬，則黏著力不足。作為暫時固定用黏著層之拉伸黏著 力’較佳為0.01〜0.7 N/20 ，更合適的是〇 〇1〜〇 5 N/20 mm寬。再者，於本說明書中，「拉伸黏著力」之值係 指於「對SUS304BA板’剝離角度：18〇。，拉伸速度：3〇〇 mm/min，溫度：23±2°C，濕度：65±5°/〇 RH」之條件下藉 161778.doc 201244950 由後述測定方法所測定之值β 關於暫時固定用黏著層之拉伸黏著力，例如可於丙烯酸 系黏者劑等黏著劑之黏著性成分（基質聚合物）中，相對於 黏著性成分刚重量份而添加0.0卜20重量份、較佳為添加 0HG重量份之異氰酸8旨系交聯劑或環氧系交聯劑進行 交聯’藉此以成為0·01〜2·0(Ν/20 _寬)之方式進行控制。 作為異氰酸_系交聯劑及環氧系交聯劑之具體例，可列舉 以下將例示者。 於本發明中，暫時固U黏著層之拉伸黏著力係藉由以 下之（拉伸黏著力之測定方法）而求得。 (拉伸黏著力之測定方法） 將雙面黏著帶或黏著片材切割成寬2〇 mm、長1 ⑺⑺之 尺寸，於常溫（23±2eC)且濕度為05±15。/。RH之條件下，於 暫時固定用黏著層接觸於SUS3〇4BA板（不鏽鋼板）之形態 下，於SUS304BA板上，利用使2 kg之輥往返丨次之方法壓 接而貼合後，放置30分鐘。放置後，於溫度為23±2<t、濕 度為65±5% RH之條件下，依據JIS z 〇237，測定於剝離角 度為18〇、拉伸速度為30〇 mm/min之條件下將雙面黏著帶 或黏著片材自SUS304BA板上剝離時之荷重（最大荷重）， 求出拉伸黏著力（N/2〇 mm寬，對SUS304BA板’剝離角 度· 180 ’拉伸速度：300 mm/min，溫度：23±2°C，濕 度：65±5% RH)。 又’暫時固定用黏著層之剪切黏著力可藉由以下之（剪 切黏著力之測定方法）而求得。 161778.doc 201244950 (剪切黏著力之測定方法） 將雙面黏著帶或黏著片材切割成寬20 mm、長 1 50 mm之 尺寸’於常溫（23±2°C )且濕度為65±5°/〇 RH之條件下，依據 JIS Z 023 7中之貼附方法，於暫時固定用黏著層接觸於 SUS304BA板之形態下，於SUS304BA板上，於20 mm寬 xlO mm之接著面積中利用使2 kg之輥往返1次之方法壓接 而貼合’並且於熱剝離型黏著層接觸於另一 SUS304BA板 之形態下’於另一 SUS304BA板上，於20 mm寬xl20 mm之 接著面積中利用使2 kg之輥往返1次之方法壓接而貼合， 於23±2 C下放置30分鐘《此時，如圖2(a)所示，雙面黏著 帶或黏著片材成為夾於2片SUS304BA板8之間之狀態。將 自暫時固定用黏著劑層側觀察該狀態所得之概略圖示於圖 2(b)。為防止於測定時熱剝離型黏著層側剝離，熱剝離型 黏著層側之貼附面積較大。再者，於圖2(a)及圖2(b)中， 雙面黏著帶或黏著片材丨表示包含基材2、暫時固定用黏著 層5及熱剝離型黏著層4之3層構造者，亦可於基材2與熱剝 離型黏著層4之間設置一層或兩層以上之中間層。 放置後’於溫度為23±2t、濕度為65±5❶/。RH之條件 下’如圖2(a)所示，測定將各SIjS3〇4BA板8以各不相同之 荷重或於不同之拉伸方向上（相反方向上）於拉伸速度 mm/min之條件下拉伸時的荷重（最大荷重），求出剪切黏著 力（N/200 mm2，對SUS3〇4BA板，貼附面積：2〇爪爪寬 mm長’朝剪切方向之拉伸速度：5〇 mm/min，溫度： 23士2°C ’ 濕度：65±5% RH)。 161778.doc 201244950 作為用以形成暫時固定用黏著層之黏著劑，只要為可形 成發揮上述特性之黏著層之黏著劑則並無特別㈣，可自 公知之黏著劑中適宜選擇。作為此種公知之黏著劑，例如 可列舉：橡膠系黏著劑、丙稀酸系黏著劑、聚石夕氧系黏著 :卜乙烯基烷基醚系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏 者劑、胺基甲酸酯系黏著劑、氟系黏著劑等各種黏著劑或 者於該等黏著劑中調⑽點為約細t以下之熱熔融性樹 脂而成之料特性改良型黏著劑等（例如參照日本專利特 開昭56-61468號公報 '日本專利特開昭61 174857號公報、 曰本專利特開昭63_17981號公報 '曰本專利特開昭％_ 13040號公報等）。黏著劑可單獨使用或組合使用兩種以 上。 作為黏著劑，較佳為橡膠系黏著劑或丙烯酸系黏著劑， 尤其可合適地使用丙烯酸系黏著劑。作為橡膠系黏著劑或 丙烯酸系黏著劑之具體例，可列舉以下將具體例示之橡膠 系黏著劑（以天然橡膠或各種合成橡膠作為基質聚合物之 橡膠系黏著劑等）或丙烯酸系黏著劑[以使用（甲基）丙烯酸 烷基酯作為單體成分之丙烯酸系聚合物（均聚物或共聚物） 作為基質聚合物之丙烯酸系黏著劑等]等。 作為橡膠系黏著劑，可列舉以天然橡膠或各種合成橡膠 [例如聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物（SB ’ Styrene-Butadiene)橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物 (SI ’ Styrene-Isoprene)橡膠、笨乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌 段共聚物（SIS’ Styrene-Isoprene-Styrene)橡膠、苯乙烯·丁 161778.doc 12 201244950 二婦-苯乙稀嵌段共聚物（SBS，Styrene-Butadiene-Styrene) 橡膠、苯乙烯-異戊二烯-丁二烯-笨乙烯嵌段共聚物 (SIBS，Styrene-Isoprene-Butadiene-Styrene)橡膠、苯乙稀-乙烯-丁稀-苯乙稀嵌段共聚物（SEBS，Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene) 橡膠 、苯 乙烯-乙烯-丙烯-笨乙烯嵌段共 聚物（SEPS，Styrene-Ethylene-Propylene-Styrene)橡膠 '苯 乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物（SEP，Styrene-Ethylene_ Propylene)橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯或該等 之改質體等]作為基質聚合物之橡膠系黏著劑。 又，作為丙烯酸系黏著劑’可列舉以使用一種或兩種以 上之（曱基）丙烯酸烷基酯作為單體成分之丙烯酸系聚合物 [均聚物或共聚物]作為基質聚合物之丙烯酸系黏著劑。作 為上述丙烯酸系黏著劑中之（甲基）丙烯酸烷基酯，例如可 列舉：（曱基）丙烯酸曱酯、（曱基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯 酸丙酯、（曱基）丙烯酸異丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（曱基） 丙烯酸異丁酯、（曱基）丙烯酸第二丁酯、（曱基）丙烯酸第 三丁酯、（曱基）丙烯酸戊酯、（曱基）丙烯酸己酯、（曱基）丙 烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸_2_乙基己 知、（曱基）丙烯酸異辛酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯 酸異壬酯 '(甲基）丙烯酸癸酯、（曱基）丙烯酸異癸酯 '(甲 基）丙烯酸十一烷基酯、（甲基）丙烯酸十二烷基酯、（甲基） 丙稀酸十三院基δ旨、（甲基）丙烯酸十四烧基自旨、（甲基）丙 烯酸十五烧基冑、（甲基）丙稀酸十六院基酷、（曱基）丙稀 酸十七院基自旨 ' (甲基）丙稀酸十八院基酷、（甲基）丙婦酸 161778.doc S； -13- 201244950 十九烷基酯、（曱基）丙烯酸二十烷基酯等（曱基）丙烯酸Ci2〇 烷基酯[較佳為（甲基）丙烯酸C4.18烷基（直鏈狀或支鏈狀之 烷基）酯]等。 再者’為了對凝聚力 '对熱性、交聯性等進行改質，上 述丙烯酸系聚合物視需要亦可含有可與上述（甲基）丙烯酸 烧基醋進行共聚合之其他單體成分所對應之單元。作為此 種單體成分’例如可列舉：丙烯酸、曱基丙烯酸、亞甲基 丁二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、丙烯酸羧基 乙酯等含有羧基之單體；順丁烯二酸酐、亞甲基丁二酸酐 等含有酸酐基之單體；（甲基）丙烯酸羥基乙酯、（甲基）丙 稀酸羥基丙酯、（f基）丙烯酸羥基丁酯等含有羥基之單 體；（曱基）丙烯醯胺、N，N-二甲基（甲基）丙烯醯胺、Ν_τ 基（曱基）丙烤醯胺、Ν-經曱基（甲基）丙稀酿胺、Ν-經甲基 丙烷（甲基）丙烯醯胺等（經Ν_取代或未經取代）醯胺系單 體，乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯系單體；苯乙烯、 α_曱基苯乙烯等苯乙烯系單體；乙婦基甲醚、乙烯基乙醚 等乙烯醚系單體；丙烯腈、子基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系 單體；（甲基）丙烯酸縮水甘油酯等含有環氧基之丙烯酸系 單體；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴或 一烯系單體；（甲基）丙烯酸胺基乙酯、（甲基）丙烯酸_Ν，Ν_ 二甲基胺基乙酯、（甲基）丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含有 (經取代或未經取代）胺基之單體；（甲基）丙烯酸甲氧基乙 酯、（甲基）丙烯酸乙氧基乙酯等（甲基）丙烯酸烷氧基烷基 酯系單體；Ν-乙烯基吡咯啶酮、n-甲基乙烯基吡咯啶酮、 161778.doc 14 201244950 N-乙烯基°比咬、N-乙烯基哌啶酮、N_乙烯基嘧啶、N_乙烯 基哌畊、N-乙烯基。比畊、N-乙烯基吼咯、N_乙烯基咪唑、 N-乙烯基〃号。坐、N-乙烯基咪啉、义乙烯基己内醯胺等具有 含氮原子之環之單體；N-乙烯基羧醯胺類；苯乙烯磺酸、 烯丙基磺酸、（甲基）丙烯醯胺丙磺酸、（甲基）丙烯酸磺丙 酯等含有磺酸基之單體；2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含 有磷酸基之單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N_異丙基順 丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N_苯基順丁烯 二酿亞胺等順丁稀二醯亞胺系單體；N-甲基亞甲基丁二醯 亞胺、N-乙基亞曱基丁二醯亞胺、N_ 丁基亞曱基丁二醯亞 胺、N-辛基亞甲基丁二醯亞胺、Ν·2_乙基己基亞甲基丁二 酿亞胺、Ν-環己基亞曱基丁二醯亞胺、Ν-月桂基亞曱基丁 二醯亞胺等亞曱基丁二醯亞胺系單體；Ν-(甲基）丙烯醯氧 基亞甲基丁 一酿亞胺、Ν-(曱基）丙稀酿基-6-氧基六亞曱基 丁二醯亞胺、Ν-(甲基）丙烯醯基_8-氧基八亞曱基丁二醯亞 胺等丁二醯亞胺系單體；聚乙二醇（甲基）丙烯酸酯、聚丙 二醇（曱基）丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；（曱基）丙烯 酸四氫糠酯等具有含氧原子之雜環之單體；氟系（曱基）丙 稀酸醋等含有氟原子之丙烯酸酯系單體；聚矽氧系（曱基） 丙稀酸i旨等含有矽原子之丙烯酸酯系單體；己二醇二（甲 基）丙稀酸酯、（聚）乙二醇二（曱基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇 二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（曱基）丙烯酸酯、季戊四 醇二（曱基）丙烯酸酯、三羥曱基丙烷三（曱基）丙烯酸酯、 季戊四醇三（曱基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（曱基）丙烯酸 161778.doc •15· 201244950 酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、 二乙烯基笨、丁基二（甲基）丙烯酸酯、己基二（甲基）丙烯 酸酯等多官能單體等。該等單體成分可使用一種或兩種以 上。 再者，為了使暫時固定用黏著層之拉伸黏著力與偏移量 為所欲之範圍，黏著劑中除了黏著性成分（基質聚合物）等 聚合物成分等以外，亦可根據黏著劑之種類等而含有交聯 劑（例如聚異氰酸酯、環氧化合物等）、增黏劑（例如包含松 香衍生物樹脂、聚萜烯樹脂、石油樹脂、酚樹脂等之於常 溫下為固體、半固體或液狀者）、塑化劑、填充劑、抗老 化劑等適且之添加劑。黏著劑可為乳液系黏著劑、溶劑系 黏著劑等任一形態之黏著劑。 於本發明中’為了抑制或防止貼附於熱剝離型黏著層上 之被黏著體於加工過程中發生橫向偏移，暫時固定用黏著 層較佳為凝膠分率成為80重量％以上，尤其合適的是凝膠 刀率成為85重量％以上（其中9〇重量％以上若暫時固定 用黏著層之凝膠分率未達8〇重量％，則有於高溫長時間之 嚴L條件下黏著層本身極易變形之，暫時固定用黏著層本 身容易發生橫向偏移而對被黏著體之加工精度造成不良影 響之情形。 暫時固疋用黏著層之凝膠分率係藉由以下之（凝膠分率 之測定方法）而求得。 (凝膠分率之測定方法） 自雙面點者帶或黏著片材中採集僅暫時固定用黏著層之 161778.doc 201244950 部分並進行秤量，測 利疋其重量，將該重量作Λ & (Α)。繼而，將啰 邛為次潰前重量 將該僅暫時固定用黏著 (23±2°C )下於甲贫由、夺、主 疋〇P分於常溫 用烘箱等使f苯完全^ 未溶解部分，使 7本70全蒸發，秤量經乾燥之未溶觫砘、 定其重量，將哕番晷你A 解口P分，測 將该重量作為浸潰後重量（B)。 繼而，根據下述式（1)算出凝膠分率。 凝膠刀率（重量％)=(Β/Α)χ I 〇〇 (1) (式（1)中，A為浸潰前重量，b為浸潰後重量） 暫時固用黏著層之凝膠分率例如可使用交聯劑進行調 整。作為製造暫時較用黏著層時所使用之交聯劑，使用 異氰酸酯系交聯劑或環氧系交聯劑。交聯劑可單獨使用或 組合使用兩種以上。 具體而言，作為異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：丨，2_ 伸乙基二異氰酸酯、M_伸丁基二異氰酸酯、1>6_六亞曱 基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異 氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫 化甲笨二異氰酸酯、氫化二曱苯二異氰酸酯等脂環族聚異 氰酸酯類；2,4-曱苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、 4,4’-二苯基曱烷二異氰酸酯、苯二亞曱基二異氰酸酯等芳 香族聚異氰酸酯類等，除此以外’亦可使用三羥曱基丙烷/ 甲笨二異氰酸酯三聚物加成物[曰本聚胺酯工業（股）製造， 商品名「Coronate L」]、三羥甲基丙烷/六亞曱基二異氰 酸酯三聚物加成物[曰本聚胺酯工業（股）製造，商品名 「Coronate HL」]等。 161778.doc -17- 201244950 又作為環氧系交聯劑’例如可列舉：n，n，n'，n'-四縮 水甘油基-間二甲苯二胺、二縮水甘油基苯胺、i，3-雙 (N，N-縮水甘油基胺基f基）環己烷、丨，6-己二醇二縮水甘 /由醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙 二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二 縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油 醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨 糖醇酐聚縮水甘㈣、三經甲基丙烧聚縮水甘㈣、己二 酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三_(2_羥基 乙基）異氰尿酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、 雙酚-S·二縮水甘油醚，除此以外亦可列舉於分子内具有2 個以上之環氧基之環氧系樹脂等。 作為上述交聯劑之使用量，可根據暫時固定用黏著層之 目標凝膠分率、交聯劑之種類、黏著劑之種類等而適宜設 定。具體而言’作為交聯劑之使用量’例如相對於黏著劑 中之基質聚合物100重量份而為0 01〜2〇 於使用兩種以上之交聯劑之情形時，交聯劑之使用量表示 其總量。 再者，於本發明中，亦可使用交聯劑並且藉由照射電子 束或紫外線等實施交聯處理，形成暫時固定用黏著層。 作為暫時固U黏著層之厚度，並無特別限制，例如可 自0.5〜1〇〇 μ：η、較佳為2〜5〇叫之範圍中適宜選擇。若暫 時固定用黏著層之厚度過薄，則有無法獲得充分之黏著性 161778.doc •18· 201244950 而導致自基座上剝離或橫向偏移之情形，又，若過厚，則 有黏著層之變形變大而導致由橫向偏移引起之加工時之精 度下降之情形。再者，暫時固定用黏著層可具有單層、多 層之任一形態。 作為暫時固疋用黏著層之形成方法，並無特別限制可 自公知之黏著層之形成方法中適宜選擇。具體而言，作為 暫時固疋用黏著層之形成方法，例如可列舉：將混合黏著 劑、交聯劑及視需要之其他添加劑等之黏著劑組合物塗佈 於預定面（基材等）上，視需要進行乾燥或硬化的方法；於 適當之隔離件（剝離紙等）上塗佈黏著劑組合物，視需要進 行乾燥或硬化而形成黏著劑層後，將該黏著劑層轉印（移 著）至預定面（基材等）上的方法等。 <熱剥離型黏著層> 熱剝離型黏著層（熱膨脹性黏著層）可藉由含有熱膨脹性 微球之黏著劑組合物而形成。如此，由於熱剝離型黏著層 含有熱膨脹性微球，故藉由加熱而熱膨脹性微球發泡或膨 服’可藉由該熱膨脹性微球之發泡或膨脹而發揮剝離性。 再者’對於熱剝離型黏著層而言，重要的是以發揮預定之 剝離起始溫度般之含有比例而含有熱膨脹性微球。熱膨脹 性微球可單獨使用或組合使用兩種以上。 作為熱膨脹性微球，並無特別限制，可自公知之熱膨脹 性微球（各種無機系熱膨脹性微球或有機系熱膨脹性微球 等）中適宜選擇。作為熱膨脹性微球，就混合操作容易之 觀點等而言，可合適地使用經微膠囊化之發泡劑。作為此 161778.doc -19- 201244950 種熱膨脹性微球，你丨 藉由加熱容易氣1U異丁烧、丙燒、戊炫等 ^ '而膨脹之物質（熱膨脹性物質）包入至具 有彈性之殼内而成之料技笙l χ 7匕主具 MU 球4 ^上述殼大多情況下係以熱熔 融性物質或藉由熱膨腸 述殼之物質，例如可列舉= 成上 舉.偏一氣乙烯-丙烯腈共聚物' 乙稀醇:聚乙婦基縮丁路 '聚甲基丙烯酸甲自旨、聚丙稀 聚偏-氣乙烯、聚硬等。熱膨脹性微球可藉由慣用之 方法、例如凝聚法或界面聚合法等而製造。再者，熱膨脹 性微球中，例如亦有商品名「Matsum()t。心。咖价」 [松本油脂製藥（股）製造]等市售品。 再者’對於熱膨脹性微球而言，所賦予之剝離起始溫度 可藉由熱膨脹性物質之種類（尤其係氣化溫度）、形成殼之 物質之種卖員、殼之厚纟或熱膨脹性微玉求之㈣等而調整成 適宜之溫度。 作為熱膨脹性微球，為了藉由加熱處理而使熱剝離型黏 著層之接著力效率佳且穩定地下降，較佳為具有體積膨脹 率達到5倍以上、其中7倍以上、尤其係ι〇倍以上之前未破 裂之適度之強度的熱膨脹性微球。 於熱剝離型黏著層中，作為熱膨脹性微球之含有比例 (調配量），可根據熱剝離型黏著層之膨脹倍率或接著力之 下降性等而適當設定，例如相對於形成熱剝離型黏著層之 黏著劑之基質聚合物100重量份，可自1〜150重量份（較佳 為10〜130重量份、更佳為25〜100重量份）之範圍中適宜選 擇。 I61778.doc •20· 201244950 制為熱膨脹性微球之粒徑（平均粒徑），可根據熱 油物/者層之厚度等適宜選擇。作為熱膨腸性微球之平 或/從’例如可自_ μηι以下、較佳為8〇叫以下更佳 ’” 1 50 μιη、尤佳為^30叩^之範圍中選擇。 :為用以形成熱剝離型黏著層之黏著劑(感壓接著劑)， 、1在熱剝離型黏著層之加熱時容許熱料性微球之發 或略脹之黏著劑，較佳為於加熱時儘可能不約束執 >脹性微球之發泡及/或膨脹者。黏著劑可單獨使用或組 口使用兩種以上。 於熱剝離型黏著層中’作為黏著劑，可自公知之黏著劑 中適宜選擇，例如可列舉：橡膠系點著劑、丙稀酸系黏著 Τ聚石夕氧系黏著劑、乙稀基焼基趟系黏著劑、聚醋系黏 著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酿系黏著劑、氟系黏著 劑等各種黏著劑或者於該等黏著劑中調配炼點為約彻t 以下之熱溶融性樹脂而成之碟變特性改良型黏著劑等公知 之黏著劑等(例如參照日本專利特開昭56_61468號公報、日 本專利特開昭61-174857號公報、日本專利特開昭63_17981 號公報、日本專利特開昭56·13_號公報等）。該等黏著劑 :單獨使用或組合使用兩種以上。再者，黏著劑中除了黏 者性成分(基質聚合物)等聚合物成分等以外，亦可根據黏 著劑之種類等而含有交聯劑(例如聚異氰酸醋、烷基醚化 三聚氰胺化合物等)、增黏劑(例如包含松香衍生物樹脂、 聚？！稀樹脂、石油樹脂、紛樹脂等之於常溫下為固體、半 固體或液狀者）、塑化劑、填充劑、抗老化劑等適宜之添 161778.doc 21 201244950 溶劑系黏著劑等任一形 加劑β黏著劑可為乳液系黏著劑 態之黏著劑。 :為黏著劑，較佳為橡膠系黏著劑或丙烯酸系黏著劑， 丙地使用丙婦酸系黏著劑。作為橡膠系黏著劑、 -系黏者劑’可使用上述暫時固定用黏著層之項 例示者。 熱剝離型黏著層例如可藉由將黏著劑、熱膨脹性微球及 視需要之溶劑或其他添加劑等混合並形成為片材狀之層的 償用之方法而形成。具體而言’例如可藉由以下方法等形 成熱剝離型黏著層：將含有黏著劑、熱膨脹性微球及視需 要之溶劑或其他添加劑之混合物塗佈於基材或橡膠狀有機 彈性層上的方法；於適當之隔離件（剝離紙等）上塗佈上述 混合物而形成熱剝離型黏著層，並將其轉印（移著）至基材 或橡膠狀有機彈性層上的方法。再者，熱剝離型黏著層可 具有單層、多層之任一形態。 熱剝離型黏著層之厚度可根據接著力之下降性等而適宜 選擇，例如可自500 μιη以下之範圍中選擇，較佳為3〇〇 μιη 以下，更佳為100 μηι以下。若熱剝離型黏著層之厚度過厚 (若過大），則於由加熱處理所致之膨脹或發泡後，熱剝離 型黏著層中容易發生凝聚破壞，有剝離後產生導致被黏著 體（被黏著物）受污染之糊劑殘餘（黏著成分之殘存）之情 形。另一方面，若熱剝離型黏著層之厚度過薄（若過小）， 則由加熱處理所致之熱剝離型黏著層之變形度較小，接著 力難以順利地下降，又，必須過走縮小所添加之熱膨脹性 I61778.doc -22· 201244950 ，球之粒徑。因此’作為熱剝離型黏著層之厚度，合適的 疋5 μΐΏ以上，較佳為μηι以上，更佳為丨5 μπι以上。當 然’熱剝離型黏著層之厚度重要的是厚於所包含之熱膨脹 性微球之最大粒經。 <基材> 基材可用作熱剝離型黏著層等之支持母體。再者，基材 可具有單層之形態或積層之形態中之任一形態。 作為基材，例如可使用：紙等紙系基材；布、不織布、 毛氈、網狀物等纖維系基材；金屬箔、金屬板等金屬系基 材；塑膠之膜或片材等塑膠系基材；橡膠片材等橡膠系基 材；發泡片材等發泡體或該等之積層體[尤其係塑膠系基 材與其他基材之積層體或塑膠膜（或片材）彼此之積層體等] 專適宜之薄片體。作為基材’就加熱後之操作性等方面而 s ’較佳為於熱剥離型黏著層之加熱處理溫度下不溶融之 对熱性優異者。作為基材，可合適地使用塑膠之膜或片材 等塑膠系基材。作為此種塑膠材之原材料，例如可列舉： 聚乙稀（PE ’ Poly Ethylene)、聚丙稀（ΡΡ，Poly Propylene)、 乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（EVA， Ethylene Vinyl Acetate)等以α-烯烴作為單體成分之烯烴系 樹脂；聚對苯二曱酸乙二酯（PET，Polyethylene Terephthalate)、聚萘二甲酸二乙酯（PEN，Polyethylene Naphtahalate)、聚對苯二曱酸丁二醋（PBT，Polybutylene Terephthalate)等聚酯；聚氣乙烯（PVC ，Polyvinyl Chloride)；聚苯硫醚（PPS，Polyphenylene Sulfide)；聚醯 161778.doc -23- 201244950 胺（尼龍）、全芳香族聚醢胺（aramid)等醢胺系樹脂；聚键 醚酮（PEEK，p〇lyether Ether Ketone)等。該等原材料可單 獨使用或組合使用兩種以上。 再者，於使用塑膠系基材作為基材之情形時，亦可藉由 延伸處理等控制伸長率等變形性。 基材之厚度可根據強度或柔軟性、使用目的等而適宜選 擇，例如通常為1000 μιη以下（例如丨〜⑺㈧μηι)，較佳為 卜500 pm，更佳為3〜300 μηι，尤佳為5〜25〇 μηι左右但 並不限定於該等。 為了提间與熱剝離型黏著層或暫時固定用黏著層等之密 接性，基材之表面亦可實施慣用之表面處理，例如藉由絡 酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放 :線處理等化學或物理方法進行之氧化處理等，亦可實施 利用底塗劑之塗佈處理等。 <隔離件> 忭马隔離件，可使用慣 離件係用作埶剝雛刑# # β 用《到離紙等。 U J離型黏著層或暫時固定 材’且於將雙面黏著帶哎者層之保 等時剝離。再者，才：成黏者片材貼附於被黏著體或基 丹者，亦可不設置隔離件。 作為隔離件，例如可 « . . 更用·具有藉由聚矽氧系 '县鉍 系、氟系、硫化鉬等剝離劑進行 、 紙等剩離層之基材；包含 表面處理之塑膠膜. 氟乙烯、聚偏二氟乙烯 ' 、聚氣三氟乙烯、3 氣乙烯-偏二氟乙嫌从s -八氟丙烯共聚物、』 既乙烯共聚物等氟系 軋系聚合物之低接著性3 I61778.doc •24· 201244950 材；包含婦烴系樹脂（例如聚乙烯、聚丙稀等）等無極性聚 合物之低接著性基材等。 再者，隔離件可藉由公知或慣用之方法而形成。又，隔 離件之厚度等亦無特別限制。 <中間層> 於本發明中，亦可於基材與熱剝離型黏著層之間或基材 v、暫時固疋用黏著層之間設置一層或兩層以上之中間層。 該中間層如上所述，可列舉以賦予㈣性為目的之剝離劑 之塗層或以提高密接力為目的之底塗劑之塗層等。再者， 作為除了剝離劑之塗層或底塗劑之塗層以外之中間層，例 如可列舉：以賦予良好之變形性為目的之層、以增大對被 黏著體之接著面積為目的之層、以提高接著力為目的之 層、以良好地追隨於被黏著體之表面形狀為目的之層、以 提尚藉由加熱降低接著力之處理性為目的之層、以提高加 熱後自被黏著體之剝離性為目的之層等。 尤其就對雙面黏著帶或黏著片材賦予變形性或提高加熱 後之剝離性等方面而言，例如可設置橡膠狀有機彈性層作 為基材與熱剝離型黏著層之間之層（中間層）。藉由設置橡 膠狀有機彈性層，可於將雙面黏著帶或黏著片材接著於被 黏著體時’使上述雙面黏著帶或黏著片材中之熱剝離型黏 著層之表面良好地追隨於被黏著體之表面形狀，增大接著 面積’又’於將上述雙面黏著帶或黏著片材自被黏著體加 熱制離時’可高度地（精度佳地）控制熱剝離型黏著層之加 熱膨m ’使熱剝離型黏著層朝厚度方向優先且均勻地膨 161778.doc -25· 201244950 脹。再者，橡膠狀有機彈性層為視需要設置之層，亦可未 必設置。 橡膠狀有機彈性層較佳為於熱剝離型黏著層之基材側之 面上以重疊於熱剝離型黏著層之形態設置。再者，亦可作 為除了基材與熱剝離型黏著層之間之中間層以外之層而設 置。橡膠狀有機彈性層可介於基材之單面或雙面。 橡膠狀有機彈性層例如較佳為藉由基於ASTM D_224〇之 D型蕭氏D型硬度為5〇以下' 尤其為4〇以下的天然橡膠、 合成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹脂所形成。 作為上述合成橡膠或具有橡膠彈性之合成樹脂，例如可 列舉：腈系、二烯系、丙烯酸系等合成橡膠；聚烯烴系、 聚酯系等熱塑性彈性體；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚胺 基甲酸酯、聚丁二烯、軟質聚氣乙烯等具有橡膠彈性之合 成樹脂等。再者，即便如聚氣乙烯等般本質上為硬質系聚 合物，亦可藉由與塑化劑或柔軟劑等調配劑之組合而表現 出橡膠彈性。此種組合物亦可用作上述橡膠狀有機彈性層 之構成材料《又，構成熱剝離型黏著層之黏著劑等黏著性 物質等亦可較佳地用作橡膠狀有機彈性層之構成材料。 橡膠狀有機彈性層例如可藉由以下方式等之形成方法而 形成：將含有上述天然橡膠、合成橡膠或具有橡膠彈性之 合成樹脂等橡膠狀有機彈性層形成材之底塗液塗佈於基材 上的方式（塗佈法）；使包含上述橡膠狀有機彈性層形成材 之膜、或預先於一層以上之熱剝離型黏著層上形成包含上 述橡膠狀有機彈性層形成材之層而成的積層膜與基材接著 I61778.doc • 26· 201244950 乾式層壓法)；將含有基材之構成材料之樹脂組合 山有上述橡膠狀有機彈性層形成材之樹脂組合物共擠 出的方式（共擠出法）等。 橡膝狀有機彈性層之厚度通常為 500 μιη以下（例如1〜5〇〇 μπι)較佳為3〜3〇〇㈣，更佳為5〜15〇㈣左右。橡膠狀有 機彈丨生層可為單層’亦可由兩個以上之層構成《> 再者’橡膠狀有機彈性層亦可由以天㈣膠或合成橡膠 或具有橡膠彈性之合成樹脂作為主成分之黏著性物質所形 成，又，亦可由以該等成分作為主體之發泡膜等所形成。 發/包可藉由慣用之方法、例如利用機械攪拌之方法、利用 反應生成氣體之方法、使用發泡劑之方法、除去可溶性物 質之方法、利用喷霧之方法、形成混凝泡之方法、燒結法 等而進行》 本發明之雙面黏著帶或黏著片材可藉由在基材之一個面 上視需要經由其他層(橡膠狀有機彈性層等)形成熱剝離型 黏著層，並且於基材之另—面上形成暫時固冑用黏著層而 製作。雙面黏著帶或黏著片材可具有片材狀之形態、或捲 繞成輥狀之帶狀之形態等適宜之形態。 本發明之雙面黏著帶或黏著片材由於設有具有特定特性 之暫時固定用黏著層，故若經由該暫時固定用黏著層貼附 於基座上，則可不發生剝離或橫向偏移而貼附於基座。因 此，於使用本發明之雙面黏著帶或黏著片材於加工被黏著 體時，於藉由將被黏著體貼附於熱剝離型黏著層上並且將 暫時固疋用黏著層貼附於基座上而使被黏著體固定於基座 I61778.doc -27· 201244950 上時’即便於各種加工步驟中施加產生橫向偏移般之堡 力’亦可於各種加工步驟（積層步驟、切割步驟或加壓步 驟等）中發揮優異之接著性，使被黏著體於基座上不發生 剝離或橫向偏移而固定於穩定之位置。又，於自基座上剝 離時，可不對貼附於熱剝離型黏著層上之被黏著體或加工 品造成損傷而容易地剝離。而且於加工後，可使藉由加工 被黏著體所獲得之加工品（被加工體）容易地剝離。因此， 可發揮作為加工被黏著體時之固定作用之優異之接著性， 對被黏著體賦予優異之加工精度之加工性，又，於達成黏 著目的後欲解除接著狀態時，可藉由加熱而降低黏著力， 容易地剝離或分離被黏著體或加工品。 如此’本發明之雙面黏著帶或黏著片材可合適地用作加 工被黏著料所使用之熱剝離型之雙轉著帶或黏著片 材，，本發明之雙面黏著帶或黏著片材例如可合適地用 ::下：途.於加工時能以較強之接著力接著被黏著體 ? 口工勿且加卫後可迅速地解除該接著狀態。若使用 上述雙面黏著帶或黏著片材，則 被黏著體。 笟共之加工精度加工 下再L:為此種被點著體之加工方法，可任意選擇，如 可列舉切割加工(研磨處理加工 仆對生胚片材印刷電極^ 加工等加工，除此以冰 （圖案形成加工等）、組裝 &此以外’亦可列舉 ❹驟中之加工、炮燒步驟令之加工等 加工、加 又，發明之雙面黏著帶或 者片材亦可用作搬送被黏著 16l778.doc •28· 201244950 體時之保護材。 [被黏著體之加工方法] 於本發明之被黏著體（被加工品）之加工方 述雙面黏著帶或黏著片材經由暫時固定用黏著;將上 基座上、且將被黏著體貼合於熱剝離 ：二 下’㈣著體實施加工處理，藉此加工被著= =黏者體之加卫處理時之步驟，可任意選擇，亦可具有製 造電子零件時之加壓步驟(加壓壓製步驟)、積層步驟、切 割步驟或製造半導體零件時之磨削步驟、切割步驟。更具 體而言，作為被黏著體之加工處理時之步驟，可列舉對生 胚片材印刷電極之步驟(圖案形成步驟等）、積層步驟、加 壓步驟（加壓壓製步驟）、切割步驟（研磨處理步驟、切片步 驟等）、磨削步驟（背面研磨步驟等）、煅燒步驟等，除此以 外亦可列舉組裝步驟等。 又’於在積層步驟後或切割步驟後必須自基座（例如金 屬製之基座等）上剝離雙面黏著帶或黏著片材之情形時， 可於不對貼附於熱剝離型黏著層上之被黏著體或加工品造 成損傷之情況下，自基座上容易地剝離雙面黏著帶或黏著 片材。 而且’對被黏著體實施加工處理後（尤其係達成黏著目 的後或欲解除接著狀態時），可藉由加熱至熱剝離型黏著 層中之熱膨脹性微球之發泡起始溫度或更高之溫度而降低 黏著力’剝離或分離實施了加工處理之被黏著體（加工品） 而單獨分離出實施了加工處理之被黏著體。 161778.doc -29- 201244950 再者，將雙面黏著帶或黏著片材自實施了加工處理之被 黏著體（加工品）上剝離或分離時之加熱處理例如可利用加 熱板、熱風乾燥機、近紅外線燈、空氣乾燥器等適宜之加 熱機構而進行》加熱溫度只要為熱剝離型黏著層中之熱膨 脹性微球之熱膨脹起始溫度（發泡起始溫度）以上即可，加 熱處理之條件可根據黏著體之表面狀態或取決於熱膨脹性 微球之種類等的接著面積之減少性、基材或被黏著體之耐 熱性、加熱方法（熱容量、加熱機構等）等而適宜設定。通 常之加熱處理條件為於溫度100〜250°C下加熱5〜90秒（加熱 板等）或5〜15分鐘（熱風乾燥機等）^於該加熱條件下，通常 熱剝離型黏著層中之熱膨脹性微球膨脹及/或發泡而熱剝 離型黏著層膨脹變形，藉此發生凹凸狀變形，接著力下降 或喪失。再者，加熱處理可根據使用目的而以適宜之階段 進行。又，作為加熱源，亦有可使用紅外線燈或加熱水之 情形* 於本發明中，作為經由暫時固定用黏著層貼合雙面黏著 帶或黏著片材之基座（支持基座），只要為可支持貼附於熱 剝離型黏著層上之被黏著體者則並無特別限㈣，可使用加 工上述被黏著體時所使用之公知或慣用之基座。具體而 =，作為基座，例如可列舉不鏽鋼板、玻璃板、虛設晶圓 等。基座可根據被黏著體之種m '被黏著體之加工方法等 而適宜選擇。 [被黏著體] 於本發明中’藉由上述雙面黏著帶或黏著片材所接著保 161778.doc •30· 201244950 持之物品（被黏著體杏祐& τ 、π , & 、 菔次破加工物）可任意選擇。具體而言， 作為被黏著體（被加卫必j \ 、加物）可列舉：半導體晶圓（矽晶圓 專）或半導體晶片等電子糸裳杜· 卞糸苓件類，陶瓷電容器或振盪器 等電氣系物品類；&晶單元等顯示裝置類；除此以外亦可 列舉熱感應頭、太陽電池、印刷基板(積層陶究片材等）、 所4生胚片材」等各種物品。被黏著體可為單獨一種， 或亦可組合兩種以上。 [經加工之被黏著體·•加工品] 於本發明中’經由雙面㈣帶或黏著片材將作為被 黏著體之被加工物（被加工體）貼附於基座後，實施加工， 藉此可獲得各種加卫品i如於使用半導體晶圓等電子系 零件類作為被黏著體（被加工品）之情形時，可獲得電子零 件或電路基板等作為加工品H使用電容器用之 生胚片材作為被黏著體之情形時，可獲得積層陶瓷電容器 等作為加工品《即，於本發明中，電子零件或積層陶瓷電 容器可使用上述雙面黏著帶或黏著片材而製造，又，可藉 由如上所述之被黏著體之加工方法而製造。 實施例 以下，根據實施例進一步詳細說明本發明，但本發明不 受該等實施例之任何限制。 (實施例1) 製備含有以下之感壓性接著劑之甲苯溶液，該感壓性接 著劑具有相對於100重量份之丙烯酸系共聚物（以丙烯酸正 丁酯100重量份、丙烯酸5重量份作為單體成分之丙烯酸系 161778.doc •31 · 201244950 共聚物）調配33重量份之環氧系交聯劑（商品名「Tetrad C」’三菱瓦斯化學公司製造）而成之構成，將該曱苯溶液 以乾燥或硬化後之厚度成為5 μιη之方式塗佈於作為基材之 聚S旨製膜（厚度：100 μπι)之一個面上，於120°C下加熱乾 燥2分鐘，獲得暫時固定用黏著層。 繼而，製備含有以下之感壓性接著劑之曱苯溶液，該感 壓性接著劑具有相對於1 〇〇重量份之丙烯酸系共聚物（以丙 烯酸-2-乙基己酯70重量份、丙烯酸乙酯30重量份、甲基丙 烯酸曱酯5重量份及丙烯酸-2-羥基乙酯5重量份作為單體成 分之丙烯酸系共聚物）調配2重量份之異氰酸酯系交聯劑（商 品名「Coronate L」，日本聚胺酯工業公司製造）而成之構 成，將該甲苯溶液以乾燥或硬化後之厚度成為1 5 μιη之方 式塗佈於作為基材之聚酯製膜（厚度：100 μιη)之另一面（相 對於形成有上述暫時固定用黏著層之面為相反側之面） 上，於120°C下加熱乾燥2分鐘，獲得橡膠狀有機彈性層。 繼而，製備含有以下之含熱膨脹性微球之感壓性接著劑 之甲苯溶液，該含熱膨脹性微球之感壓性接著劑具有相對 於100重量份之丙烯酸系共聚物（以丙烯酸-2-乙基己酯70重 量份、丙烯酸乙酯30重量份、甲基丙烯酸甲酯5重量份及 丙烯酸-2-羥基乙酯5重量份作為單體成分之丙烯酸系共聚 物）調配2重量份之異氣酸S旨系交聯劑（商品名「Coronate L」，日本聚胺酯工業公司製造）、20重量份之萜烯系增黏 樹脂（商品名「YS polyster T130」，Yasuhara Chemical(股） 製造）、40重量份之熱膨脹性微球（商品名「F50D」，松本 161778.doc -32· 201244950 油脂製藥（股）製造）而成之構成，將該曱苯溶液以乾燥或硬 化後之厚度成為35 μιη之方式塗佈於隔離件上，於7〇。匚下 加熱乾燥3分鐘，獲得熱剝離型黏著層後，將該熱剝離型 黏著層貼合於上述橡膠狀有機彈性層上，獲得具有「暫時 固定用黏著層/基材/橡膠狀有機彈性層/熱剝離型黏著層」 之層構成之雙面黏著帶或黏著片材（加熱剝離型雙面黏著 片材）。 (比較例1) 作為含有用以形成暫時固定用黏著層之感壓性接著劑之 甲苯溶液，使用含有以下之感壓性接著劑之甲苯溶液，該 感壓性接著劑具有相對於100重量份之丙烯酸系共聚物（以 丙烯酸正丁酯100重量份及丙烯酸5重量份作為單體成分之 丙烯酸系共聚物）調配3重量份之異氰酸酯系交聯劑（商品名 「Coronate L」，日本聚胺酯工業公司製造）、【重量份之三 聚氰胺系交聯劑（商品名「SUPER BECKAMINE J820」， DIC(股）製造）而成之構成，除此以外，以與實施例1相同 之方式獲得具有「暫時固定用黏著層/基材/橡膠狀有機彈 性層/熱剝離型黏著層」之層構成之雙面黏著帶或黏著片 材（加熱剝離型雙面黏著片材）。 (比較例2) 作為含有用以形成暫時固定用黏著層之感壓性接著劑之 甲苯溶液，使用含有以下之感壓性接著劑之曱苯溶液，該 感壓性接著劑具有相對於i 00重量份之丙烯酸系共聚物（以 丙烯酸正丁酯100重量份及丙烯酸5重量份作為單體成分之 161778.doc 33· 201244950 丙稀酸系共聚物）調配〇_5重量 ,rr τ 之異氰酸酯系交聯劑 (C_ateL」，曰本聚㈣工業公司製造) = 塑化劑（商品名「Monosizer W-700 , 士 乃 」六"日本油墨卜塾丁 | (股)製造)而成之構成，除此以外，以與實施例"目同之方 3得具有「暫時固定用黏著層/基材/橡 熱剝離型黏著層」之層構成之雙面黏著帶或彈：層’ 熱剝離型雙面黏著片材）。 材（加 [評價] 對於實施例1及比較例1〜2中所獲得之夂他 , 合雙面黏著帶或黏 者片材，藉由以下之測定方法或評價方法對拉伸黏著力、 剪切黏著力、凝膠分率、基座剝離性、防橫向偏移性進行 測定或評價。 (拉伸黏著力之測定方法） 將實施例或比較例之各雙面黏著帶或黏著片材切割成宽 20 mm、長150 mm之尺寸，於常溫（23°c ±2。(：）且濕度為 65±5% RH之條件下，剝離保護暫時固定用黏著層之表面 之隔離件後，於暫時固定用黏著層接觸於SUS304BA板之 形態下，於SUS304BA板上，利用使2 kg之輥往返1次之方 法壓接而貼合後，放置30分鐘。放置後，於溫度為 23±2°C、濕度為65±5% RH之條件下，測定於剝離角度為 180。、拉伸速度為300 mm/min之條件下自SUS304BA板上 剝離雙面黏著帶或黏著片材時之荷重（最大荷重），求出拉 伸黏著力（N/20 mm寬）。 (剪切黏著力之測定方法） 161778.doc -34- 201244950 將實施例或比較例之各雙面黏著帶或黏著片材切割成寬 20 mm、長150 mm之尺寸，於常溫（23±2t)且濕度為 65±5〇/〇 RH之條件下，於暫時固定用黏著層接觸於 SUS304BA板之形態下，於SUS3〇4BA板上，於2〇爪爪寬X 10 mm之接著面積中利用使2 kg之輥往返丨次之方法壓接而 貼合，並於熱剝離型黏著層接觸於另一 SUS3〇4Ba板之形 態下，於另一SUS3 04BA板上，於20 „1111寬><12〇 mm之接著 面積中利用使2 kg之輥往返1次之方法壓接而貼合，於 23±2。。下放置30分鐘。此時，雙面黏著帶或黏著片材成為 炎於SUS304BA板之間之狀態。放置後，於溫度為 23±2°C、濕度為65士5% RH之條件下，測定將各SUS3〇4ba 板分別於不同方向上（於相反方向上）於拉伸速度為Μ mm/min之條件下拉伸時之荷重（最大荷重），求出剪切黏 力（N/200 mm2)。 (凝膠分率之測定方法） 將用以形成暫時固定用㈣層之黏著劑組合⑯塗佈於制 離襯墊上後，使其乾燥或硬化，形成暫時固定用黏著層^ 秤量該暫時固定用黏著層，測定其重量’將該重量作為· 潰前重量（A)。繼而，將該暫時固定用黏著層於常$ (23±2°C)下於甲苯中浸潰72小時後，取出未溶解部分，^ 用烘箱等使甲苯完全蒸發，秤量經乾燥之未溶解部分，淠 定其重量，將該重量作為浸潰後重量（B)。 測 繼而’根據下述式（1)算出凝膠分率。 凝膠分率（重量％)=(B/A)X 1 〇〇 (j) I61778.doc -35- 201244950 (式（1)中’ A為浸潰前重量，b為浸潰後重量） (基座剝離性之評價方法） 將實施例或比較例之各雙面黏著帶或黏著片材切割成寬 100 mm'長100 mm之尺寸而製作樣品，於暫時固定用黏 著層接觸於SUS304BA板之形態下，於SUS3〇4BA板上，利 用使2 kg之輥往返1次之方法將該樣品壓接而貼合後於 熱剝離型黏著層上以不形成皺褶之方式貼合市售之鋁箔 (80 mmx80 mm)。其後，於6〇°c下加熱2小時，冷卻至常 溫（23±2。〇 ) ’相對於基座垂直地以5〇 mm/min之速度剝離 樣品（雙面黏著帶或黏著片材）之4角之一端，目測觀察此時 鋁箔是否發生折斷或皺褶，根據下述評價基準評價基座剝 離性。 •基座剝離性之評價基準 0 :紹箔未發生折斷或敵褶。 x:鋁箔發生折斷或敵褶。 (防橫向偏移性之評價方法） 將實施例或比較例之各雙面黏著帶或黏著片材切割成寬 10 mm、長1〇〇 mm之尺寸而製作樣品，於暫時固定用黏著 層接觸於SUS304BA板之形態下，於SUS304BA板上，於寬 10 mmx長20 mm之接著面積中利用使2 kg之輥往返1次之 方法將該樣品壓接而貼合後，於40±2°c之環境下在貼合部 分施加5 N之荷重’進而於雙面黏著帶或黏著片材之未貼 附於SUS304BA板之端部侧，以5 n之力於剪切方向上施加 荷重’於該狀態下放置丨小時後，測定雙面黏著帶或黏著 161778.doc -36- 201244950 片材之偏移量（mm)。繼而，根據下述評價基準評價防橫向 偏移性。 •防橫向偏移性之評價基準 〇 :偏移量未達0.2 mm ° X :偏移量為0·2 mm以上。 [表1] 表1

實施例1 _____ 比較例1 比較例2 拉伸黏著力 (N/20 mm) 0.1 6.0 2.0 剪切黏著力 (N /200 mm2) 8 20 1.0 凝膠分率 (重量％) 97 83 30 基座剝離性 0 X 〇 防橫向偏移性 〇 〇 X 根據表1確認到，實施例1之雙面黏著帶或黏著片材由於 暫時固定用黏著層具有剪切黏著力為2.0 N/200 mm2以上之 特性’且具有拉伸黏著力為0.01〜2.0 N/20 mm寬之特性， 故基座剝離性良好，且有效地抑制或防止了橫向偏移。 雖然參照特定之實施態樣詳細說明了本發明，但業者應 明確，可於不偏離本發明之精神與範圍之情況下加以各種

變更或修正。本申請案係基於2011年1月19日提出申請I 日本專利申請（日本專利特願2011-009256)者，其0容以參 照之方式併入至本文中。 I61778.doc 07- 201244950 【圖式簡單說明】 圖1係部分地表示本發明之雙面黏著帶或黏著片材之例 之概略剖面圖。 圖2(a)及圖2(b)係表示測定剪切黏著力之方法之概略 圖，圖2(a)係自橫向觀察之圖，圖2(b)係自雙面黏著帶或 黏著片材之暫時固定用黏著層側觀察之圖。 【主要元件符號說明】 1 雙面黏著帶或黏著片材 2 基材 3 橡膠狀有機彈性層 4 熱剝離型黏著層 5 暫時固定用黏著層 6 隔離件 7 隔離件 8 SUS304BA 板 161778.doc -38-

Claims (1)

1. 201244950 七、申請專利範圍： -面黏著帶或點著片材，其係於基材之 3有熱膨脹性微球之熱剝離型黏著層、且於基材之另 面：具有暫時固定用黏著層者’並且暫 =黏著力為2.。_一上，拉伸黏著：: 〇·时〇職mm寬，且暫時固以黏著層係利用異氛 酸酯系或環氧系交聯劑進行交聯。 2.如請求項!之雙面黏著帶或黏著片材，其中暫時固定用 黏著層進而具有凝膠分率為8〇重量％以上之特性。 3· -種被黏著體之加卫方法’其係使用雙面黏著帶或黏著 片材加工被黏著體之方法，並且其包含以下步驟：於將 如請求項1或2之雙面黏著帶或黏著片材經由暫時固定用 黏著層@1定於基座上且將被黏著體貼合於熱剝離型黏著 層上之狀態下，對被黏著體實施加工處理。 4.如請求項3之被黏著體之加工方法，其中被黏著體為電 子系零件類。 5. 如請求項3之被黏著體之加工方法，纟中被霉占著體為陶 瓷電容器用之生胚片材，且具有生胚片材之積層步驟。 6. 一種電子零件，其係藉由如請求項4之被黏著體之加工 方法而製造。 7. 一種陶瓷電容器，其係藉由如請求項5之被黏著體之加 工方法而製造。 161778.doc