TW201221041A - Heat dissipation apparatus assembly - Google Patents

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Description

201221041 [0001] [0002] θ [0003] [0004] 〇 [0005] 099138893 發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種散熱裝置組合。 【先前技術·】 電路板上的發熱元件（如中央處理器）通常利用散熱器 來進行散熱，且通常是透過鎖螺絲的方式將散熱器固定 在發熱元件上的，但鎖螺絲的方式進行組裝的過程較為 耗時，有時還有可能會因為鎖螺絲時用力過大造成發熱 元件的損壞。 【發明内容】 鑒於上述内容，有必要提供一種組裝快速且不會因為用 力過大而造成發熱元件損壞的散熱裝置組合。 一種散熱裝置組合，包括設有發熱元件的電路板及設於 該發熱元件上的散熱器，該散熱器在基板底面的四角處 均凸設一磁力柱，該電路板上位於該發熱元件的週邊四 角處對應該等磁力柱凸設四個磁力座，每一磁力座上均 開設一與磁力柱相配合的插孔，該散熱器透過該等磁力 柱插入該等磁力座的插孔固定在該電路板上，且該發熱 元件與該散熱器緊密接觸。 相較於習知技術，該散熱裝置組合透過該散熱器底部的 強力磁鐵與電路板上的磁力座直接結合來實現散熱裝置 固定於發熱元件上，由於強力磁鐵與磁力座之間的結合 力可透過調整強力磁鐵的磁力強度來調整至一合適的力 度，故不會因為用力過大而造成發熱元件損壞，並且利 用此種方式進行組裝十分快捷，大大提高了組裝效率。 表單編號Α0101 第3頁/共9頁 0992067749-0 201221041 【實施方式】 [0006] 請參考圖1及圖2，本發明散熱裝置組合1〇〇的較佳實施方 式包括一散熱器10及一設有發熱元件30的電路板2〇。 如’該電路板20為一電腦主機板’該發熱元件3〇為中央 處理器，該電路板20上還包括其他元件’由於不涉及發 明特徵，故在圖中未示出。 [0007] 該散熱器10包括一大致為矩形的基板12及自該基板12垂 直延伸的複數散熱鰭片14。該基板12的底面中部還向下 凸設一與該發熱元件3 〇尺寸相同的導熱板1 6，該基板12 的底面的四角處均凸設一矩形磁力柱122 ’該等磁力柱 122均是由強力磁鐵製成，其他實施方式中’該等磁力柱 122也可設計成其他形狀，如圓枉形等，若該發熱元件30 的厚度很大時，該導熱板16也可不設置。 [0008] 該電路板20上位於該發熱元件30的週邊四角處對應該等 磁力柱122凸設四個磁力座22，每一磁力座22上均開設一 與磁力柱122相配合的矩形插孔。該磁力座22為磁性 -V . -i：- .· +:' 材料製成，且可將該等磁力捭丨1幻吸合至該等插孔222内 部。其他實施方式，也可將該等磁力座22用強力磁鐵製 成，而該等磁力柱122用磁性材料製成。 [0009] 請參考圖3，組裝時，直接將該散熱器10上的磁力柱122 對應插入該電路板20上對應磁力座22的插孔222内部，此 時，該導熱板16即與該發熱元件30緊密接觸，該導熱板 16與該發熱元件3 0之間的結合力可透過調整該等磁力柱 122的磁力強度來進行調整，以滿足散熱要求。此種方式 不會因為用力過大而造成發熱元件30損壞，並且利用此 099138893 表單編號A0101 第4頁/共9頁 0992067749-0 201221041 種方式進行組裝十分快捷，大大提高了組裝效率。 [0010] [0011] [0012] [0013]
[0014] [0015] [0016] [0017] 〇 [0018] [0019] [0020] [0021] [0022] [0023] 综上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利 申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修 飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明散熱裝置組合較佳實施方式的分解圖。 圖2係圖1另一方向的示意圖。 圖3係本發明散熱裝置組合較佳實施方式的組裝圖。 【主要元件符號說明】 散熱裝置組合：100 散熱器：10 基板：12 磁力柱：122 散熱鰭片：14 導熱板：16 電路板：20 磁力座：2 2 插孔：222 發熱元件：30 099138893 表單編號Α0101 第5頁/共9頁 0992067749-0

Claims (1)

  1. 201221041 七、申請專利範圍： 1 . 一種散熱裝置組合，包括設有發熱元件的電路板及設於該 發熱元件上的散熱器，其改良在於：該散熱器在基板底面 的四角處均凸設一磁力柱，該電路板上位於該發熱元件的 週邊四角處對應該等磁力柱凸設四個磁力座*每·一磁力座 上均開設一與磁力柱相配合的插孔，該散熱器透過該等磁 力枉插入該等磁力座的插孔固定在該電路板上，且該發熱 元件與該散熱器緊密接觸。 2 .如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置組合，其中該基板 的底面中部還凸設一與該發熱元件尺寸相同的導熱板，當 該散熱為'透過該等磁力柱插入.該等磁力座的插孔固定在該 電路板上時，該發熱元件與該導熱板緊密揍觸。 3.如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置組合，其中該等磁 力柱及插孔均為矩形。 4 .如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置組合，其中該等磁 力柱為強力磁鐵材料製成，該等磁力座為磁性材料製成。 099138893 表單編號A0101 第6頁/共9頁 0992067749-0
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