CN102468254A - 散热装置组合 - Google Patents
散热装置组合 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102468254A CN102468254A CN2010105415578A CN201010541557A CN102468254A CN 102468254 A CN102468254 A CN 102468254A CN 2010105415578 A CN2010105415578 A CN 2010105415578A CN 201010541557 A CN201010541557 A CN 201010541557A CN 102468254 A CN102468254 A CN 102468254A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- heater element
- magnetic force
- circuit board
- force post
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Central Heating Systems (AREA)
Abstract
一种散热装置组合,包括设有发热元件的电路板及设于该发热元件上的散热器,该散热器在基板底面的四角处均凸设一磁力柱,该电路板上位于该发热元件的外围四角处对应该磁力柱凸设四个磁力座,每一磁力座上均开设一与磁力柱相配合的插孔,该散热器通过该磁力柱插入该磁力座的插孔固定在该电路板上,且该发热元件与该散热器紧密接触。该散热装置组合组装快速且不会因为用力过大而造成发热元件损坏。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置组合。
背景技术
电路板上的发热元件(如中央处理器)通常利用散热器来进行散热,且通常是通过锁螺丝的方式将散热器固定在发热元件上的,但锁螺丝的方式进行组装的过程较为耗时,有时还有可能会因为锁螺丝时用力过大造成发热元件的损坏。
发明内容
鉴于上述内容,有必要提供一种组装快速且不会因为用力过大而造成发热元件损坏的散热装置组合。
一种散热装置组合,包括设有发热元件的电路板及设于该发热元件上的散热器,该散热器在基板底面的四角处均凸设一磁力柱,该电路板上位于该发热元件的外围四角处对应该磁力柱凸设四个磁力座,每一磁力座上均开设一与磁力柱相配合的插孔,该散热器通过该磁力柱插入该磁力座的插孔固定在该电路板上,且该发热元件与该散热器紧密接触。
相较于现有技术,该散热装置组合通过该散热器底部的强力磁铁与电路板上的磁力座直接结合来实现散热装置固定于发热元件上,由于强力磁铁与磁力座之间的结合力可通过调整强力磁铁的磁力强度来调整至一合适的力度,故不会因为用力过大而造成发热元件损坏,并且利用此种方式进行组装十分快捷,大大提高了组装效率。
附图说明
下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步详细描述:
图1为本发明散热装置组合较佳实施方式的分解图。
图2为图1另一方向的示意图。
图3为本发明散热装置组合较佳实施方式的组装图。
主要元件符号说明
散热装置组合 100
散热器 10
基板 12
磁力柱 122
散热鳍片 14
导热板 16
电路板 20
磁力座 22
插孔 222
发热元件 30
具体实施方式
请参考图1及图2,本发明散热装置组合100的较佳实施方式包括一散热器10及一设有发热元件30的电路板20。例如,该电路板20为一计算机主机板,该发热元件30为中央处理器,该电路板20上还包括其它元件,由于不涉及发明特征,故在图中未示出。
该散热器10包括一大致为矩形的基板12及自该基板12垂直延伸的若干散热鳍片14。该基板12的底面中部还向下凸设一与该发热元件30尺寸相同的导热板16,该基板12的底面的四角处均凸设一矩形磁力柱122,该磁力柱122均是由强力磁铁制成,其它实施方式中,该磁力柱122也可设计成其它形状,如圆柱形等,若该发热元件30的厚度很大时,该导热板16也可不设置。
该电路板20上位于该发热元件30的外围四角处对应该磁力柱122凸设四个磁力座22,每一磁力座22上均开设一与磁力柱122相配合的矩形插孔222。该磁力座22为磁性材料制成,且可将该磁力柱122吸合至该插孔222内部。其它实施方式,也可将该磁力座22用强力磁铁制成,而该磁力柱122用磁性材料制成。
请参考图3,组装时,直接将该散热器10上的磁力柱122对应插入该电路板20上对应磁力座22的插孔222内部,此时,该导热板16即与该发热元件30紧密接触,该导热板16与该发热元件30之间的结合力可通过调整该磁力柱122的磁力强度来进行调整,以满足散热要求。此种方式不会因为用力过大而造成发热元件30损坏,并且利用此种方式进行组装十分快捷,大大提高了组装效率。
Claims (4)
1.一种散热装置组合,包括设有发热元件的电路板及设于该发热元件上的散热器,其特征在于:该散热器在基板底面的四角处均凸设一磁力柱,该电路板上位于该发热元件的外围四角处对应该磁力柱凸设四个磁力座,每一磁力座上均开设一与磁力柱相配合的插孔,该散热器通过该磁力柱插入该磁力座的插孔固定在该电路板上,且该发热元件与该散热器紧密接触。
2.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:该基板的底面中部还凸设一与该发热元件尺寸相同的导热板,当该散热器通过该磁力柱插入该磁力座的插孔固定在该电路板上时,该发热元件与该导热板紧密接触。
3.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:该磁力柱及插孔均为矩形。
4.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:该磁力柱为强力磁铁材料制成,该磁力座为磁性材料制成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010105415578A CN102468254A (zh) | 2010-11-12 | 2010-11-12 | 散热装置组合 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010105415578A CN102468254A (zh) | 2010-11-12 | 2010-11-12 | 散热装置组合 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102468254A true CN102468254A (zh) | 2012-05-23 |
Family
ID=46071698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010105415578A Pending CN102468254A (zh) | 2010-11-12 | 2010-11-12 | 散热装置组合 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102468254A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104822243A (zh) * | 2015-04-29 | 2015-08-05 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种芯片散热方法及芯片散热系统 |
CN108258036A (zh) * | 2018-02-28 | 2018-07-06 | 山东沂光集成电路有限公司 | 一种贴片三极管 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101137282A (zh) * | 2006-08-31 | 2008-03-05 | 任天堂株式会社 | 电子装置 |
CN101141858A (zh) * | 2006-09-08 | 2008-03-12 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器固定装置 |
CN101175390A (zh) * | 2006-10-31 | 2008-05-07 | 华信精密股份有限公司 | 散热模块 |
-
2010
- 2010-11-12 CN CN2010105415578A patent/CN102468254A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101137282A (zh) * | 2006-08-31 | 2008-03-05 | 任天堂株式会社 | 电子装置 |
CN101141858A (zh) * | 2006-09-08 | 2008-03-12 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器固定装置 |
CN101175390A (zh) * | 2006-10-31 | 2008-05-07 | 华信精密股份有限公司 | 散热模块 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104822243A (zh) * | 2015-04-29 | 2015-08-05 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种芯片散热方法及芯片散热系统 |
CN104822243B (zh) * | 2015-04-29 | 2017-07-18 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种芯片散热方法及芯片散热系统 |
CN108258036A (zh) * | 2018-02-28 | 2018-07-06 | 山东沂光集成电路有限公司 | 一种贴片三极管 |
CN108258036B (zh) * | 2018-02-28 | 2020-10-30 | 山东沂光集成电路有限公司 | 一种贴片三极管 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201221041A (en) | Heat dissipation apparatus assembly | |
US7660124B2 (en) | Digital micromirror device module | |
CN101754651B (zh) | 风扇固定装置 | |
US20110063801A1 (en) | Electronic device with a heat insulating structure | |
US7440284B1 (en) | Holding device for a heat sink | |
US8944148B2 (en) | Add-on heat sink | |
US9631638B2 (en) | Thinned heat dissipation fan with core reversely installed | |
US10237966B2 (en) | Electronic device for a motor vehicle | |
US7525800B1 (en) | Fixing frame | |
US20110265976A1 (en) | Heat dissipation device with heat pipe | |
JP2009170859A (ja) | 放熱器の製造方法とその構造 | |
CN102468254A (zh) | 散热装置组合 | |
TWI707625B (zh) | 電子裝置 | |
JP2014239105A (ja) | 電源回路基板及びシャーシとの取付構造 | |
EP2613353B1 (en) | Cooling device | |
CN102843894B (zh) | 散热装置及其风扇固定架 | |
TW201238460A (en) | Mounting apparatus for fans | |
CN206918839U (zh) | 灯具 | |
US20080007917A1 (en) | Heat dissipator assembly | |
JP2006325139A (ja) | 円偏波アンテナ | |
EP2882998B1 (en) | Lighting device comprising a heat sink structure | |
CN104125746A (zh) | 电子装置 | |
US20130118781A1 (en) | Electronic device having heat dissipation device | |
TW201416837A (zh) | 散熱器組合 | |
CN219715997U (zh) | 玻片控温装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120523 |