CN102468254A - 散热装置组合 - Google Patents

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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种散热装置组合,包括设有发热元件的电路板及设于该发热元件上的散热器,该散热器在基板底面的四角处均凸设一磁力柱,该电路板上位于该发热元件的外围四角处对应该磁力柱凸设四个磁力座,每一磁力座上均开设一与磁力柱相配合的插孔,该散热器通过该磁力柱插入该磁力座的插孔固定在该电路板上,且该发热元件与该散热器紧密接触。该散热装置组合组装快速且不会因为用力过大而造成发热元件损坏。

Description

散热装置组合
技术领域
本发明涉及一种散热装置组合。
背景技术
电路板上的发热元件(如中央处理器)通常利用散热器来进行散热,且通常是通过锁螺丝的方式将散热器固定在发热元件上的,但锁螺丝的方式进行组装的过程较为耗时,有时还有可能会因为锁螺丝时用力过大造成发热元件的损坏。
发明内容
鉴于上述内容,有必要提供一种组装快速且不会因为用力过大而造成发热元件损坏的散热装置组合。
一种散热装置组合,包括设有发热元件的电路板及设于该发热元件上的散热器,该散热器在基板底面的四角处均凸设一磁力柱,该电路板上位于该发热元件的外围四角处对应该磁力柱凸设四个磁力座,每一磁力座上均开设一与磁力柱相配合的插孔,该散热器通过该磁力柱插入该磁力座的插孔固定在该电路板上,且该发热元件与该散热器紧密接触。
相较于现有技术,该散热装置组合通过该散热器底部的强力磁铁与电路板上的磁力座直接结合来实现散热装置固定于发热元件上,由于强力磁铁与磁力座之间的结合力可通过调整强力磁铁的磁力强度来调整至一合适的力度,故不会因为用力过大而造成发热元件损坏,并且利用此种方式进行组装十分快捷,大大提高了组装效率。
附图说明
下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步详细描述:
图1为本发明散热装置组合较佳实施方式的分解图。
图2为图1另一方向的示意图。
图3为本发明散热装置组合较佳实施方式的组装图。
主要元件符号说明
散热装置组合                  100
散热器                        10
基板                          12
磁力柱                        122
散热鳍片                      14
导热板                        16
电路板                        20
磁力座                        22
插孔                          222
发热元件                      30
具体实施方式
请参考图1及图2,本发明散热装置组合100的较佳实施方式包括一散热器10及一设有发热元件30的电路板20。例如,该电路板20为一计算机主机板,该发热元件30为中央处理器,该电路板20上还包括其它元件,由于不涉及发明特征,故在图中未示出。
该散热器10包括一大致为矩形的基板12及自该基板12垂直延伸的若干散热鳍片14。该基板12的底面中部还向下凸设一与该发热元件30尺寸相同的导热板16,该基板12的底面的四角处均凸设一矩形磁力柱122,该磁力柱122均是由强力磁铁制成,其它实施方式中,该磁力柱122也可设计成其它形状,如圆柱形等,若该发热元件30的厚度很大时,该导热板16也可不设置。
该电路板20上位于该发热元件30的外围四角处对应该磁力柱122凸设四个磁力座22,每一磁力座22上均开设一与磁力柱122相配合的矩形插孔222。该磁力座22为磁性材料制成,且可将该磁力柱122吸合至该插孔222内部。其它实施方式,也可将该磁力座22用强力磁铁制成,而该磁力柱122用磁性材料制成。
请参考图3,组装时,直接将该散热器10上的磁力柱122对应插入该电路板20上对应磁力座22的插孔222内部,此时,该导热板16即与该发热元件30紧密接触,该导热板16与该发热元件30之间的结合力可通过调整该磁力柱122的磁力强度来进行调整,以满足散热要求。此种方式不会因为用力过大而造成发热元件30损坏,并且利用此种方式进行组装十分快捷,大大提高了组装效率。

Claims (4)

1.一种散热装置组合,包括设有发热元件的电路板及设于该发热元件上的散热器,其特征在于:该散热器在基板底面的四角处均凸设一磁力柱,该电路板上位于该发热元件的外围四角处对应该磁力柱凸设四个磁力座,每一磁力座上均开设一与磁力柱相配合的插孔,该散热器通过该磁力柱插入该磁力座的插孔固定在该电路板上,且该发热元件与该散热器紧密接触。
2.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:该基板的底面中部还凸设一与该发热元件尺寸相同的导热板,当该散热器通过该磁力柱插入该磁力座的插孔固定在该电路板上时,该发热元件与该导热板紧密接触。
3.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:该磁力柱及插孔均为矩形。
4.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:该磁力柱为强力磁铁材料制成,该磁力座为磁性材料制成。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104822243A (zh) * 2015-04-29 2015-08-05 青岛海信电器股份有限公司 一种芯片散热方法及芯片散热系统
CN108258036A (zh) * 2018-02-28 2018-07-06 山东沂光集成电路有限公司 一种贴片三极管

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101137282A (zh) * 2006-08-31 2008-03-05 任天堂株式会社 电子装置
CN101141858A (zh) * 2006-09-08 2008-03-12 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
CN101175390A (zh) * 2006-10-31 2008-05-07 华信精密股份有限公司 散热模块

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101137282A (zh) * 2006-08-31 2008-03-05 任天堂株式会社 电子装置
CN101141858A (zh) * 2006-09-08 2008-03-12 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
CN101175390A (zh) * 2006-10-31 2008-05-07 华信精密股份有限公司 散热模块

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104822243A (zh) * 2015-04-29 2015-08-05 青岛海信电器股份有限公司 一种芯片散热方法及芯片散热系统
CN104822243B (zh) * 2015-04-29 2017-07-18 青岛海信电器股份有限公司 一种芯片散热方法及芯片散热系统
CN108258036A (zh) * 2018-02-28 2018-07-06 山东沂光集成电路有限公司 一种贴片三极管
CN108258036B (zh) * 2018-02-28 2020-10-30 山东沂光集成电路有限公司 一种贴片三极管

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