TW201202384A - Adhesive tape or sheet with release liner - Google Patents

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201202384 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種附離型襯墊之黏著帶或黏著片材，更 • 具體而言，本發明係關於一種可再剝離之附離型襯墊之黏 著帶或黏著片材。 【先前技術】 對於捲繞黏著帶或黏著片材而成之親狀者而言，非常難 以控制自輥狀態之退捲力、及對可剥離之被黏著體之接著 力。 因此，藉由在黏著帶或黏著片材之點著劑面設置離型襯 墊，即便為寬幅之片材亦可容易地退捲。又，亦不會產生 由退捲時之帶基材之剝離引起之形狀變化，使用時之操作 性明顯提高。 對可剝離之被黏著體之接著力的控制可藉由使用低接著 性之黏著劑而應對，但對於極性較高之被黏著體，已知存 在貼附後之接著力經時地上升之傾向。 對此，提出於基材或黏著劑中添加脂肪酸醯胺、脲化合 物來調整對可剝離之被黏著體之接著力的控制（專利文獻 * 1〜3)。藉由使用該等方法，可抑制常態保存下、經時之接 ，¥力之上升。又，藉由在使用該等方法之黏著帶或黏著片 材上設置離型襯塾，可控制寬幅之片材上之剝離性及對可 再剝離之被黏著體之接著力。 然而，根據黏著帶或黏著片材之保管狀態，有時會產生 剝離了離型襯墊之黏著帶無法獲得充分之接著力之不良情 155089.doc 201202384 形。進而，根據與被黏著體貼合後之保存狀態，有時亦產 生欲將其自被黏著體再次制離時，黏著力上升而難以剝離 或者於被黏著體上殘留黏著劑等之不良情形。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1 ]曰本專利特開昭57_丨39丨63號公報 [專利文獻2]曰本專利特開昭59_11184〇號公報 [專利文獻3]日本專利特開平〇7_276516號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 本發明係鑒於上述問題而成者，其目的在於提供一種可 於各種環境下獲得穩定之剝離性及接著特性之附離型襯墊 之黏著帶或黏著片材。 [解決問題之技術手段] 本發明者等人基於以下事實，即，於附離型襯墊之黏著 帶或黏著片材（以下有時簡稱為「黏著帶」）之輸送途中、 由於室外放置等而曝露於高溫狀態下之情形、以及將黏著 可或黏著片材貼附於金屬板等被黏著體上並放置於高溫狀 態下或進行高溫處理之情形等，有時會於黏著帶之黏著力 及剝離性等方面產生不良情形，而對上述附離型襯墊之黏 著V或黏著片材進行了銳意研究，結果確認到，此種黏著 帶中通常使用之脂肪酸雙醯胺於常溫下穩定地存在，但若 溫度達到60。(：附近，則存在該脂肪酸雙醯胺於熱塑性樹脂 膜中或黏著劑層中移動，於黏著劑層與離型襯墊之界面附 155089.doc 201202384 近濃度上升之傾向，並新發現，為謀求脂肪酸雙醯胺於熱 塑性樹脂膜中或黏著劑層中之穩定性，有效的是添加特定 之添加成分，藉此弄清可確保脂肪酸雙醯胺之穩定性，從 而完成了本發明。 I7本發明之附離型概塾之黏著帶或黏著片材之特徵在 於’其係於熱塑性樹脂膜之單面形成感壓性黏著劑層，並 於该感壓性黏著劑層側配置離型襯墊而成之黏著帶或黏著 片材’且係於至少熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之任一 者中含有脂肪酸雙醯胺、以及脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸 而成。 於上述附離型襯墊之黏著帶或黏著片材中，較佳為脂肪 酸雙酿胺為式（Π)或式（III)所示之化合物。

—R1 (丨 D 0 Η 9 Ο Η R3—Ν—占一 R4_^4]_R3 (III) (式中’ R1及R3表示碳數6〜23之飽和或不飽和脂肪族烴 基， " 尺2及r4表示碳數1〜12之二價飽和或不飽和脂肪族烴基或 者碳數6〜12之芳香族烴基） 又’較佳為脂肪酸單醯胺為式（I)所示之化合物。

0 H R5 - C—N—R6 (0 (式中’ R5表示碳數6〜23之飽和或不飽和脂肪族烴基， 155089.doc 201202384 R表示虱原子或者碳數6〜23之飽和或不飽和脂肪族烴 基） 較佳為脂肪酸為式（IV)所示之化合物， 0 r7-c-oh (iv) (式中’ R表示碳數6〜2 3之飽和或不飽和之脂肪族燦基） 較佳為相對於熱塑性樹脂1 〇〇重量份，而以〇 1〜3 〇重量 份添加脂肪酸雙醯胺而成。 進而，較佳為相對於脂肪酸雙酿胺1 〇〇重量份，而以 0.1〜20.0重量份添加脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸而成。 較佳為熱塑性樹脂膜為包含聚氣乙烯之膜。 較佳為熱塑性樹脂膜進而含有酯系塑化劑。 較佳為感壓性黏著劑層含有丙烯酸系聚合物作為基質聚 合物。 較佳為感壓性黏著劑層進而含有酯系塑化劑。 較佳為離型襯墊係藉由聚矽氧系聚合物處理感壓性黏著 劑側而成。 較佳為附離型襯墊之黏著帶或黏著片材於保存後表現出 初始值之士5 0%以内之變動值的不鏽鋼板接著力。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種能夠於各種環境下獲得穩定之 剝離性及接著特性之附離型襯墊之黏著帶或黏著片材。 【實施方式】 155089.doc 201202384 本發明之附離型襯墊之黏著帶或黏著片材係由熱塑性樹 脂膜、及形成於其單面之感壓性黏著劑層所形成，且進而 於感壓性黏著劑層側配置離型襯墊而成。該黏著帶不論其 大小如何’於即將使用之前離型襯墊均以接觸感壓性黏著 劑層之方式存在。 (熱塑性樹脂膜） 本發明之熱塑性樹脂膜並無特別限定，例如可列舉包含 如下熱塑性樹脂之膜，即低密度聚乙烯、直鏈狀聚乙烯、 中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共 聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁稀、聚甲 基戊烯等聚烯烴，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離聚物樹 脂、乙烯-(甲基）丙烯酸共聚物、乙烯_(甲基）丙烯酸酯（無 規、交替）共聚物、乙烯·丁烯共聚物、乙烯_己烯共聚物等 聚烯烴系樹脂，聚胺基甲酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚 萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂，（曱基）丙烯酸系聚合物、 聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞 胺、聚醚醯亞胺、聚砜、聚醚砜、聚氯乙烯、聚偏二氣乙 烯氟祕脂、纖維素樹脂以及該等之交聯體等。該等熱塑 (•生树月曰視兩要可使用混合數種而成者。其中，較佳為氣乙 烯系樹脂膜。 乳乙烯系樹脂包括聚氯乙烯、氣乙烯共聚物、聚氯乙烯 之接枝共聚物、以及與其他樹脂之混合物。 作為氣乙烯共聚物中之共聚單體，例如可列舉：如乙酸 乙烯s曰之乙烯酯類，如乙基乙烯醚之乙烯醚類，乙烯、丙 155089.doc 201202384 烯、1 - 丁烯等α-烯烴類，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基 丙烯酸曱酯、曱基丙烯酸丁酯等（甲基）丙烯酸酯類，偏二 氣乙烯等。 熱塑性樹脂膜較佳為含有塑化劑以使由此所得之黏著帶 表現出適度之柔軟性’ $而，視需要亦可含有穩定劑、填 料潤滑劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑等添加劑。、 塑化劑並無特別限定，例如可列舉：鄰苯二曱酸酯 (phthalate ester)系、偏苯三甲酸ι系（大日本油墨股份 公司製造之W-700,偏苯三甲酸三辛@旨等）、&二酸醋系（ (J-PLUS製造之D620，己二酸二辛§旨、己二酸二異壬酽 等)、磷酸醋系(碟酸三甲苯醋等)' 己二酸系酿、棒檬酸自: (乙酿檸檬酸三丁醋等)、癸二酸醋、壬二酸顆、順丁稀： 酸醋、苯甲酸酿、&醚系聚醋、環氧系聚酿(環氧化大豆 油、環氧化亞麻籽油等）、聚§旨（由m酸與二醇形成= 子聚醋梢。該等可單獨使用或組合兩種以上使用。-刀 其中，較佳為使用酯系塑化劑。 塑化劑相對於熱塑性樹脂1〇〇重量 壬旦八， 則如適合以10〜60 重里伤之比例使用，較佳為丨〇〜3〇重量份。 穩定劑並無特別限定，可列舉鋇_ 系、鎘-鋇系等複合穩定劑。 μ ，’、、鈣-鋅 作為填料，可列舉碳酸鈣、二 料，鐵、錯等金屬填料等。 夕、雲母等無機填 作為著色劑，可列舉顏料、染料等。 其他添加劑可使用本領域中公知之任意添加劑。 155089.doc 201202384 熱塑性樹脂膜可為單層膜，亦可為發揮了各樹脂之長處 的不同材料或組成之膜之積層體（多層膜）。 熱塑性樹脂膜之厚度可根據所欲獲得之點著帶等之物性 而調節，例如可列舉30〜1000㈣，較佳為4〇〜酬μπι，進 而較佳為50〜500μπι，尤佳為5〇〜2〇〇μιη。 為提同與黏著劑之密著性，亦可對熱塑性樹脂膜之表面 及背面、尤其是上表面、即設置黏著劑層之側之面實施慣 用之表面處理，例如電暈處理、鉻酸處理、臭氧曝露、火 焰曝露、高壓電擊曝露、電離輻射處理等利用化學或物理 方法之氧化處理等。 (感壓性黏著劑層） 感壓性黏著劑（以下有時簡稱為「黏著劑」）層係藉由感 壓性黏著劑而形成。感壓性黏著劑並無特別限^，例如根 據構成黏著劑之基質聚合物之種類，可列舉橡膠系黏著 劑、丙烯酸系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、聚矽氧系黏著 劑、聚酯系黏著劑、胺基曱酸酯系黏著劑等，可自該等公 知之黏著劑中適當選擇。其中，丙烯酸系黏著劑之耐熱 性、耐候性等各種特性優異，藉由選擇構成丙烯酸系聚合 物之單體成分之種類等可表現出所需之特性，因此可較佳 地使用。 丙烯酸系黏著劑通常藉由以（曱基）丙烯酸烷基酯為主要 單體成分所構成之基質聚合物而形成。 作為（甲基）丙烯酸烷基酯，例如可列舉：（甲基）丙烯酸 曱酉曰、（曱基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯 155089.doc -9- 201202384 酸異丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、 基）丙烯酸第二丁酯、（甲基）丙烯酸第三丁酯、（甲基）丙烯 酸戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙稀酸庚酯、（甲基）丙 稀酸辛醋、（甲基）丙烯酸2_乙基己醋、（甲基）丙稀酸異辛 酯、（甲基）丙賴壬自旨、（甲基）丙烯酸異壬g|、（甲基）丙烯 酸癸酯、（甲基）丙烯酸異癸酯、（曱基）丙烯酸十一烷酯、 (甲基）丙烯酸十二烷酯 ' (甲基）丙烯酸十三烷酯 '(甲基）丙 烯酸十四烷酯、（甲基）丙烯酸十五烷酯、（甲基）丙烯酸十 八烷醋、（甲基）丙烯酸十九烷酯、（〒基）丙烯酸二十烷酯 等（甲基）丙烯酸Cl_2〇烷基酯（較佳為（甲基）丙烯酸C|i2烷基 酉曰，進而較佳為（甲基）丙烯酸Cw烷基酯）等。（甲基）丙烯 酸烧基酯可選擇一種或兩種以上使用。 為改善凝聚力m交聯性等，丙烯酸系聚合物視 需要亦可含有可與（甲基）丙烯酸烷基酯共聚合之其他單體 成分所對應之單元。 作為此種單體成分，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯 酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、順丁烯 一酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含有羧基之單體；（甲基）丙 烯酸羥基丁酯、（曱基）丙烯酸羥基己酯、（甲基）丙烯酸羥 基辛s曰、（甲基）丙烯酸羥基癸酯、（曱基）丙烯酸羥基月桂 醋、曱基丙稀酸（4·羥基甲基環己基）甲酯等含有羥基之單 體，苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基）丙烯醯胺-2-甲基 丙項酸、（曱基）丙烯醯胺丙磺酸、（甲基）丙烯酸磺丙酯、 (甲基）丙稀醯氧基萘磺酸等含有磺酸基之單體；2-羥基乙 155089.doc -10· 201202384 基丙烯醯基磷酸酯等含有磷酸基之單體；（曱基）丙烯醯 胺、Ν，Ν·二甲基（曱基）丙烯醯胺、N-丁基（曱基）丙烯醯 胺、Ν-羥曱基（甲基）丙烯醯胺、Ν-羥甲基丙烷（曱基）丙烯 醯胺等（Ν-取代）醯胺系單體；（曱基）丙烯酸胺基乙酯、（曱 基）丙烯酸Ν,Ν-二甲基胺基乙酯、（甲基）丙烯酸第三丁基胺

I 基乙酯等（甲基）丙烯酸胺基烧基酯系單體；（曱基）丙烯酸 烷氧基烷基酯系單體；Ν-環己基順丁烯二醯亞胺、Ν-異丙 基順丁烯二醯亞胺、Ν-月桂基順丁烯二醯亞胺、Ν-苯基順 丁稀一酿亞胺專順丁稀·一酿亞胺糸單體；Ν-曱基衣康酿亞 胺、Ν-乙基衣康醯亞胺、Ν-丁基衣康醯亞胺、Ν-辛基衣康 醯亞胺、Ν-2-乙基己基衣康醯亞胺、ν-環己基衣康醯亞 胺、Ν-月桂基衣康醯亞胺等衣康醯亞胺系單體；Ν_(肀基） 丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、Ν-(甲基）丙烯醯基氧基 六亞甲基丁二酿亞胺、Ν-(曱基）丙浠醯基·8_氧基八亞甲基 丁二醯亞胺等丁二醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯 '丙酸乙烯 酯、Ν-乙烯基吡咯烷酮、曱基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡 啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌畊、乙烯基吡 畊、乙烯基°比咯、乙烯基咪唑、乙烯基β号唑、乙烯基咪 ' 啉、Ν-乙烯基羧酸醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、Ν_乙 • 烯基己内醯胺等乙烯系單體；丙烯腈、曱基丙烯腈等氰基 丙烯酸酯系單體；（甲基）丙烯酸縮水甘油酯等含有環氧基 之丙烯酸系單體；（甲基）丙烯酸聚丙二酯、（甲基）丙烯酸 甲氧基乙二酯、（甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二酯等二醇系丙 稀酸醋單體；（甲基）丙烯酸四氫糠_、氣（曱基）丙烯酸 155089.doc • 11 - 201202384 酉旨、聚石夕氧（曱基）丙稀酸s旨等具有雜環、鹵素原子、石夕原 子等之丙烯酸醋系單體；己二醇二（甲基）丙稀酸酯、（聚） 乙二醇二（曱基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（曱基）丙烯酸酯、 新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二（曱基）丙稀酸 酯、三羥甲基丙烷三（曱基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲基） 丙烯酸酯、二季戊四醇六（曱基）丙烯酸酯、環氧丙烯酸 酯、聚酯丙烯酸酯、胺基曱酸酯丙烯酸酯、二乙烯苯、二 (甲基）丙烯酸丁酯、二（曱基）丙烯酸己酯等多官能單體； 異戊二烯'二丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；乙烯醚等乙 烯醚系單體等。該等單體成分可使用一種或兩種以上。 丙稀酸糸共聚物可藉由利用公知之適當方法使上述（曱 基）丙烯酸烷基酯與視需要之其他單體聚合而製造。 丙烯酸系共聚物之分子量等並無特別限定，例如可使用 重均分子量為100000〜2000000、較佳為15〇〇〇〇〜1〇〇〇〇〇〇、 進而較佳為300000〜1 〇〇〇〇〇〇之範圍内之丙稀酸系共聚物。 黏著劑可藉由添加能量線聚合性化合物、或於基質聚合 物中導入能量線聚合性雙鍵等而形成能量線硬化型黏著 劑。使用能量線硬化型黏著劑之黏著劑層於能量線照射前 表現出充分之接著力，但於能量線照射後接著力明顯降 低，無需對被黏著體施加應力便可容易地剝離。再者，作 為能量線，例如可列舉紫外線、電子束等。 作為能量線聚合性化合物，可使用分子中具有2個以上 之能量線聚合性碳-碳雙鍵之化合物。作為此種化合物， 例如可列舉多官能丙烯酸酯系化合物。 155089.doc •12· 201202384 作為多官能丙烯酸酯系化合物’例如可列舉：1,4- 丁二 醇二（甲基）丙烯酸酯、1，5_戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、ι，6-己二醇二（曱基）丙烯酸酯、1，9-壬二醇二（甲基）丙烯酸酯、 或聚乙二醇二（曱基）丙烯酸酯、聚丙二醇二（甲基）丙烯酸 酯等直鏈狀脂肪族多元醇之（甲基）丙烯酸酯；環己烷二甲 醇二（曱基）丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯等具有 脂環式基之脂肪族多元醇之（甲基）丙烯酸酯；三羥甲基丙 烷三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三（曱基）丙烯酸酯、季戊 四醇四（甲基）丙烯酸酯等支鏈狀脂肪族多元醇之（曱基）丙 烯酸酯或該等之縮合物（雙三羥曱基丙烷四丙烯酸酯、二 季戊四醇六丙烯酸酯等）。該等可單獨使用或組合兩種以 上使用。 作為能量線聚合性化合物，例如可使用胺基曱酸酯丙稀 酸酯系低聚物等多官能丙烯酸酯系低聚物。 胺基曱酸酯丙烯酸酯系低聚物例如可使藉由二異氰酸酿 化合物與多元醇化合物之反應所得之胺基曱酸酯低聚物、 與具有羥基之（曱基）丙烯酸烷基酯進行反應而獲得。 作為二異氰酸酯化合物，例如可列舉：甲苯二異氰酸 酯、二苯基曱烷二異氰酸酯、六亞曱基二異氰酸酯、笨二 異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、二曱苯二異氰酸 酯、四曱基二曱苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、異佛爾酉同 二異氰酸酯等。 作為多元醇化合物，可列舉：乙二醇、1，4- 丁二醇、 1，6-己二醇、二乙二醇、三羥曱基丙烷、二丙二醇、聚乙 155089.doc -13- 201202384 -醇、聚丙二醇、季戊四醇、二季戊四醇、甘油等多元醇 類；藉由上述多元醇類、與己二酸、癸二酸、壬二酸、順 丁稀二酸等脂肪族二叛酸或對苯二甲酸、間苯二甲酸等芳 香族二缓酸之縮合反應所得之聚g旨系多元醇化合物；聚伸 乙基醚二醇、聚伸丙基醚二醇、聚四亞甲基醚二醇、聚六 亞甲基醚二醇等聚醚系多元醇化合物；聚己内酯二醇、聚 丙内酯二醇、$戊内酯二醇等内酯系多元醇化合物；藉由 乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、辛二醇 '壬二醇心 兀醇與碳酸二乙二酯（diethylene carbonate)、碳酸二丙二 酯（diproPylene carbonate)等之脫醇反應所得之聚碳酸酯系 多π醇化合物。作為含有羥基之（甲基）丙烯酸烷基酯化合 物’例如可列舉：（甲基）丙烯酸2_羥基乙酯、（甲基）丙烯 酸2-羥基丙酯、（甲基;)丙烯酸4_羥基丁酯、（曱基）丙烯酸6_ 羥基己酯、（甲基）丙烯酸8_羥基辛酯、（甲基）丙烯酸1〇_羥 基癸酯、（甲基）丙烯酸12-羥基月桂酯、（甲基）丙烯酸（4_羥 基甲基環己基）甲酯等。 能量線聚合性化合物相對於基質聚合物100重量份，例 如可以5〜200重量份、較佳為1 〇〜100重量份、進而較佳為 10〜45重量份之範圍使用。 作為於基質聚合物中導入能量線聚合性雙鍵之方法，例 如可列舉於製備作為基質聚合物之丙烯酸系聚合物時，使 具有羧基、羥基、胺基等反應性官能基之共聚性單體共聚 之方法。藉此，可於基質聚合物中導入成為反應起點之官 能基，而經由上述成為反應起點之官能基與具有能量線聚 155089.doc -14· 201202384 合性碳-碳雙鍵之多官能性單體或低聚物鍵結，從而可獲 得側鏈具有能量線聚合性碳_碳雙鍵之基質聚合物。 旎置線硬化型黏著劑視需要可含有光聚合起始劑。光聚 合起始劑藉由照射能量線而被激發、活化，生成自由基， 從而促進黏著劑層有效地進行聚合硬化反應。 作為光聚合起始劑，例如可列舉安息香甲醚、安息香乙 醚、女息香異丙醚、安息香異丁醚等安息香烷基醚系起始 劑，二苯曱酮、苯甲醯苯甲酸、3,3，_二甲基_4_曱氧基二笨 曱酮、聚乙烯二笨甲酮等二苯甲酮系起始劑；以-羥基環己 基苯基酮、4-(2-羥基乙氧基）苯基（2_羥基_2_丙基）酮、 心羥基-α，αι_二曱基苯乙酮、曱氧基苯乙酮、2,2-二甲氧 卞苯基笨乙酮、2,2_二乙氧基苯乙酮等芳香族酮系起始 笨偶酿一曱基縮酮等芳香族縮酮系起始劑；9-氧硫 L山嗟、2_氣氧硫咄喵、2_曱基-9-氧硫，山嗫、2_乙基_9_ 氧硫咄嗤、2_異丙基冬氧硫咄哇、2_十二烷基冬氧硫 ♦星、2,4-二氯冬氧硫♦星、2,4_二曱基冬氧硫咄哇、 2,4-二乙基_9_氧硫‘星、以二異丙基_9_氧^山口星等氧 a山ρ星系起始劑；苯偶醯等苯偶醯系起始劑；安息香等安 =香系，始劑；α，醇系化合物(2_甲基·2·羥基苯丙： 2芳香族&醯氯系化合物（2—萘磺醯氣等）；光活性肟化 合物（1HU-丙二酮_2·(鄰乙氧基幾基）肪等）；樟腦 I、鹵化酮；醯基氧化膦；基膦酸酯等。該等可單 用或組合兩種以上使用。 ㈣劑亦藉由❹具有絲等酸性基之聚合物作為基質 155089.doc •15- 201202384 聚合物，並添加中和劑來中和基Μ合物中之全n部 刀之心性基而賦予親水性之親水性黏著劑。親水性黏著劑 通@於被黏著體上之糊劑殘餘較少，並且即便於產生糊劑 殘餘之it形時亦可藉由以純水加以清洗而簡單去除。 具有酸性基之聚合物可藉由在製備基質聚合物時使上述 a有缓基之單體等具有酸性基之單體共聚而獲得。 作為中和劑’例如可列舉：單乙胺、單乙醇胺等一級 胺’二乙胺、二乙醇胺等二級胺，三乙胺、三乙醇胺、 N，N，N -二曱基乙二胺、N_f基二乙醇胺、N，N_二乙基羥 胺等二級胺等顯示鹼性之有機胺基化合物。 黏著劑視需要亦可含有交聯劑。 作為交聯劑，例如可使用環氧系交聯劑、異氰酸酿系交 聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、金屬烷氧 化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、 碳二醯亞胺系交聯劑…号唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯 劑、胺系交聯劑等交聯劑，可較佳地使用環氧系交聯劑、 異氰酸酯系交聯劑等。該等可單獨使用或組合兩種以上使 用0 作為環氧系交聯劑，例如可列舉：N,N，N,，N,_四縮水甘 油基間苯二甲胺、二縮水甘油基笨胺、^-雙⑼…—縮水甘 油基胺基曱基）環己烷、1，6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二 醇一縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘 油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、 山梨醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮 155089.doc -16- 201202384 水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油 醚、三羥曱基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、 鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基_三（2_羥基乙基） 異氰脲酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚s_二縮水甘油 醚、分子内具有2個以上環氧基之環氧樹脂等。 作為異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：丨，2_伸乙基二異 氰酸酯、1，4-伸丁基二異氰酸酯、丨，6_六亞曱基二異氰酸 酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸 環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異 氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類； 2,4-曱笨二異氰酸酯、2,6-曱笨二異氰酸酯、4,4，_二苯基曱 烷二異氰酸酯、苯二亞曱基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸 酯類等。 黏著劑層較佳為含有塑化劑。作為塑化劑，可列舉與上 述同樣之物質。該情形時之塑化劑之添加量相對於構成黏 著劑之熱塑性樹脂、即基質聚合物1〇〇重量份，例如適合 以10〜100重量份之比例使用，較佳為1〇〜8〇重量份，更佳 為10〜60重量份。 黏著劑層視需要亦可含有穩定劑、填料潤滑劑、著色 劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、著色劑等添加劑。該等添 加劑可列舉與上述同樣之物質。 黏著劑層可藉由以到刀塗佈機（knife coater)、輥塗機 (roll coater)、凹版印刷塗佈機、模塗佈機（die c〇ater)、反 向塗佈機（reverse coater)等適當之方法將上述黏著劑塗佈 155089.doc •17- 201202384 於基材上而形成。χ，例如亦可於表面經離型處理之膜等 適當之淹鎢用工程片材上形成點著劑層，而將該黏著劑層 轉印至熱塑性樹脂膜上。 黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳為5〜100 μίη，進而 較佳為5〜6G μπι，尤佳為5〜3G _。若黏著劑層之厚度為上 述範圍内，則可減輕熱塑性樹脂膜之應力，提高黏著帶之 應力鬆弛率（stress relaxation ratio)。 (月曰肪酸雙醢胺、脂肪酸單醢胺及脂肪酸） 上述熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之任一者中含有脂 肪酸雙醯胺、以及脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸。脂肪酸雙 醯胺、以及脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸亦可含於熱塑性樹 脂膜及感壓性黏著劑層之兩者中。再者，於熱塑性樹脂膜 及/或感壓性黏著劑層為積層結構，且下述脂肪酸雙醯 胺、以及脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸含於熱塑性樹脂膜及/ 或感壓性黏著劑層中之情形時，脂肪酸雙醯胺、以及脂肪 酸單醯胺及/或脂肪酸可含於積層結構之所有層中，較佳 為至少含於熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層彼此接觸之層 中。由此，可有效地防止脂肪酸雙醯胺於層中之偏向存 在。 作為脂肪酸雙醯胺，可列舉式（11)或式（ΠΙ)所示之化合 物。該等化合物可單獨使用或組合兩種以上使用。 Ο H 〇

Ri-C 一 Ν-R2—N-C一Ri (II) r3-n-c-r4~ ?-N-r3 (丨"） 155089.doc •18· 201202384 f 式中，— 次κ表示碳數6〜23之飽和或不飽和脂肪族烴 基， 表厂、反數1〜12 ^--價餘和或不飽和脂肪族煙基或 者石反數6〜12之芳香族烴基） 此處，作為飽和或不飽和脂肪族烴基，包括直鏈、支 鏈、環狀以及該等之組合中之任一者。 作為飽和脂肪族烴基，可列舉：甲基、乙基、丙基、異 丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、己基、辛 基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基等 鏈狀烷基；乙基己基、乙基辛基、丙基己基等支鏈烷基； 環戊基、環己基、環庚基等環狀烷基等。 作為不飽和脂肪族烴基，可列舉：丙烯基（pr〇penyl)、 異丙烯基、2_丙烯基、9-十八碳烯基、環戊烯基、環己烯 基等。 作為芳香族烴基，可列舉：苯基、萘基等未經取代之芳 基，甲苯基、二甲基苯基、乙基苯基、丁基苯基、第三丁 基笨基、二甲基萘基等經烷基取代之苯基等。 於式（II)及式（III)中，尤其是，R2及R4較佳為碳數1〜6之 一價飽和或不飽和脂肪族烴基，更佳為碳數1〜6之二價餘 和脂肪族烴基。 其中，較佳為式（III)所示之化合物。 作為式（II)之具體化合物’可列舉：n，n'-亞甲基雙硬脂 酸酿胺、n，n’-伸乙基雙月桂酸醯胺、Ν，Ν·-伸乙基雙硬脂 酸醯胺、Ν，Ν'-伸乙基雙油酸醯胺、Ν，Ν'-伸乙基雙山荼酸 155089.doc -19- 201202384 酿胺、Ν，ΝΓ-伸乙基雙芬酸醯胺、N，N，-伸丁基雙硬脂酸醯 胺、ΝΑ，-六亞曱基雙硬脂酸醯胺、N，N，-六亞甲基雙油酸 醯胺、N，N'-苯二亞甲基雙硬脂酸醯胺等。 作為式（III)之具體化合物，可列舉：N，N，·二油基己二酸 酿胺、Ν，Ν·-二硬脂基己二酸醯胺、N，N’-二油基癸二酸醯 月女 N，N1 -二硬脂基癸二酸酿胺、N，N1 -二硬脂基對苯二甲 酸醯胺、N，N'-二硬脂基間苯二甲酸醯胺等。 其中，較佳為N，N，-亞甲基雙硬脂酸醯胺、N，N'-伸乙基 雙月桂酸醯胺、N，N'-二油基己二酸醯胺、N，N，-伸乙基雙 芬酸醯胺等。 作為脂肪酸單醯胺，可列舉式（I)所示之化合物。該等可 單獨使用或組合兩種以上使用。 o u ii H m R5~C—N-R6 (1) (式中’ R5表示碳數6〜23之飽和或不飽和脂肪族烴基， r6表示氫原子或者碳數6〜23之飽和或不飽和脂肪族烴基） 式（I)中’尤佳為R6為氫原子。 作為式（I)之具體化合物，可列舉：月桂酸醯胺、硬脂酸 酿胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、月桂酸醯胺、萬麻油酸醯 胺、棕櫚酸醯胺、肉豆蔻酸酿胺、山窬酸醯胺； N-油基硬脂酸醯胺、N_油基油酸醯胺、N_硬脂基硬脂酸 酿胺、N-硬脂基油酸醯胺、N_油基棕櫚酸醯胺、N_硬脂基 芥酸醢胺等。 其中，較佳為硬脂酸醯胺等。 155089.doc -20· 201202384 作為脂肪酸’可列舉式（ιν)所示之化合物。該等可單獨 使用或組合兩種以上使用。 r7-c-oh (丨 v) (式中，R7表示碳數6〜23之飽和或不飽和之脂肪族烴基） 作為式（IV)之具體化合物，可列舉：月桂酸、硬脂酸、 油酸、芥酸、月桂酸、蓖麻油酸、棕櫚酸、肉豆蔻酸、山 荼酸等。其中，較佳為硬脂酸、油酸、棕櫚酸等。 本發明者新發現，如此般藉由使脂肪酸雙醯胺、以及脂 肪酸單醯胺及/或脂肪酸含於熱塑性樹脂膜及/或感壓性黏 著劑層中，可於附離型襯墊之黏著帶中抑制通常溫度下之 脂肪酸雙醯胺之晶體成長，並且於保存於6〇°c左右之情形 時’可自其後進行脂肪酸雙醯胺之結晶化。由此，可於通 常之生產條件下有意地生成未結晶化之脂肪酸雙醯胺，而 可確貫地防止與被黏著體貼附保存時之黏著力上升。又， 於附離型襯墊之狀態下保存於6(rc左右時，可使脂肪酸雙 醯胺於黏著劑表面進行結晶，而使脂肪酸雙醯胺之存在部 位變得不均勻’由此亦可確實地抑制黏著力降低。 又，於貼合於被黏著體並高溫保存之情形時，脂肪酸雙 醯胺會自黏著劑表面向内部移動，因此接著力上升，但藉 由添加脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸，可使兩成分適當地相 容，而將兩者之移動限制在最小限度，謀求各成分於熱塑 性樹脂膜中及黏著劑層中之分佈平衡，而使接著特性穩 I55089.doc -21 · 201202384 定。 熱塑性樹脂膜及/或感壓性黏著劑層中所含之脂肪酸雙 酿胺、以&脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸之組合並無特別= 疋’就相谷性專觀點而言’較佳為於雨去士 a & 1玲於兩者中含有共用之烴 基之組合。 脂肪酸雙酿胺於熱塑性樹脂膜中之添加量較佳為例如相 對於熱塑性樹脂膜中之熱塑性樹脂100重量份，為〇卜3 〇 重量份。又，即便於添加至感壓性黏著劑中之情形時，亦 較佳為相對於熱塑性樹脂100重量份，於〇卜3 〇重量份之 範圍内適當調整。 於熱塑性樹脂膜及/或感壓性黏著劑層之兩者中添加脂 肪酸雙醯胺之情形時，所添加之總量相對於熱塑性樹脂 100重量份，較佳為於〇_卜3.0重量份之範圍内適當調整。 脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸可添加至熱塑性樹脂膜及/或 感壓性黏著劑層之任一者中，脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸 之總量相對於脂肪酸雙醯胺！〇〇重量份，較佳為〇 120 〇重 量份》 (離型襯墊） 作為離型襯墊’只要為本領域中通常使用者，則可並無 特別限定地使用。例如可使用下述物質作為基材：紙、橡 膠、鋁箔、銅箔、不鏽鋼箔、鐵箔、硬鋁（duralumin)箔、 錫4、鈦箔、金箔等各種金屬箔’由聚乙烯、聚丙烯、聚 氣乙烯、聚醋、聚醯胺等各種樹脂形成之膜，聚胺基甲酸 醋泡沫、乙烯泡沫、聚乙烯泡沫、苯乙烯泡沫等發泡體， 155089.doc •22· 201202384 織布、我布 '毛链‘（felt)以及以高分子材料層壓該等而成 之膜等。基材之厚度並無特別限定，例如適宜設為5 pm〜5 mm較佳為设為30 μπι〜100 μηι左右。 可列舉如下製作之離.型襯墊：於上述基材之與黏著劑層 接觸之側之表面，將聚矽氧系樹脂、長鏈烷基系樹脂、氟 系樹脂、低分子量聚乙烯、聚丙烯、橡膠系聚合物、磷酸 酯系表面活性劑等離型劑塗佈成層狀等實施本領域中公知 之離型處理而成者。 為了提高將黏著帶貼附於被黏著體上時之貼附操作性， 亦可於離型襯墊上劃出—條或多條之直線狀、波浪狀、鑛 齒狀' 細齒狀之切口（slit，所謂之背切）。 (黏著帶之製法） 本發明之黏著帶可藉由本領域中公知之方法分別單獨形 成熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層。因此，例如可利用溶 融擠出成形法（吹脹法、τ形模法等）、炼融流延法、墨延 法等。又’黏著劑層可藉由上述方法而另外形成。於單獨 形成熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之情形時，可藉由本 領域中公知之方法而積層兩者。進而，亦可藉由共擠出 法、㈣法（擠出層黯、使用接著劑之層壓法等）、執封 法(:卜部加熱法、内部發熱法等)使熱塑性樹脂膜及感麼性 黏著劑層形成為多層結構。 離型襯墊通常於形成黏著帶之後貼著於黏著劑層側，藉 此可獲得附離型襯墊之黏著帶。 (黏著帶） 155089.doc -23- 201202384 本發明之黏著帶例如較佳為不論保存狀態如何，均可於 保存前後將不鏽鋼板接著力相對於初始值抑制於士卿。以 内之變動值者。藉由設為上述範圍，不論保存狀態如何， 料防止黏著帶或黏著片材之黏著力降低，可容易地自被 黏者體剝離。此處，所謂保存前，係指製造㈣帶，剛使 離型襯墊與㈣劑層側接觸後，所謂保存後，㉟常係指自 使離型襯墊與黏著劑層側接觸時起經過丨週左右之時曰間 後。 曰 該黏著帶可用於各種用途1如可作為於下述用途中進 行貼著之黏著帶等而使用m置或包含膜、樹脂、玻 璃、金屬等之板狀或具有曲面之製品等之各種構件、半導 體製程中之晶片等之固定用，半導體背面磨㈣，半導體 切割用導體封裝體、玻璃、陶瓷等之切割用，以及進 行該等製程時之電路面等之保護用。 如此般，本發明之黏著帶藉由使脂肪酸單醯胺及/或脂 肪酸、以及脂肪酸雙醯胺以適當之平衡混合存在於膜或層 中，而不論保管狀態如何，即哪怕為高溫下之保存或處 理，亦總能獲得充分之黏#力。$而，才艮據與被黏著體貼 合後之保存狀態，當欲自被黏著體再次剝離時，亦可防止 黏著力上升而難以剝離或於被黏著體上殘留黏著劑等不良 情形。 [實施例] 以下，列舉實施例對本發明進行更加詳細之說明，但本 發明並不受該等實施例之任何限制。 155089.doc -24- 201202384 準備下述組成材料’預先以亨舍爾混合機（Henschel mixer)加以混合’使塑化劑滲入樹脂中並進行乾燥（dry UP)。使用以班伯裏密煉機（Banbury mixer)將其混練所得之 . 聚氣乙烯混合物’利用壓延成膜機獲得厚度70 μιη之熱塑 性樹脂膜。 100重量份 30重量份 3重量份 0.68重量份 0.02重量份 10〇重量份 20重量份 10重量份 按照實施例及比較例之調配，於以班伯裏密煉機進行没 練時添加脂肪酸雙醯胺、脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸。 熱塑性樹脂：聚氣乙烯樹脂 (平均聚合度1050) 塑化劑：鄰苯二甲酸二乙基己酯 穩定劑：Ba-Zn混合穩定劑 亞甲基雙硬脂酸醯胺（BISAMIDE LA， 曰本化成公司製造） 硬脂酸（NAA-180，日油公司製造） 又’以下述組成製備黏著劑組合物。 丙烯酸聚合物（丙烯酸丁酯/丙稀腈/ 丙烯酸=84/14/2) 塑化劑：鄰笨二曱酸二乙基己酯 ， 交聯劑：丁基化三聚氰胺樹脂 - 將所得之黏著劑組合物以甲苯稀釋至20%，以乾燥後之 厚度成為10 μιη之方式塗佈於上述熱塑性樹脂膜上，經過 150°C、1分鐘之乾燥步驟’獲得捲成輥狀之黏著帶。 其後，於50°C下進行24小時之老化，將其貼合於離型襯 墊（經聚矽氧處理之聚酯膜’ MRF，38 μηι(三菱樹脂公司 155089.doc -25· 201202384 製造））上並捲起。 使用所得之黏著帶，進行下述評價。 1) 黏著帶加熱保存後之接著力評價 將附離型襯墊之黏著帶於60°C之乾燥機中保存一週之 後，於室溫下放置1小時，自其切出寬度20 mm、長度100 mm之試驗片，於下述條件下測定接著力。 測定裝置：英斯特朗型（Instron type)拉伸試驗機，島津 製作所製造之AUTOGRAPH AG-IS 測定環境：23°C、50% RH 被黏著體：不鏽鋼板（SUS430BA) 被黏著體清洗條件：曱苯浸潰、超聲波清洗、30分鐘 貼合條件：線壓78.5 N/cm、速度0.3 m/min 測定條件：180°剝離、300 mm/min 合格與否判定：將相對於初始值為±50%以内之值者視 為合格。 2) 與不鏽鋼板貼合後之加熱保存接著力評價 將切割成寬度20 mm、長度1 00 mm之試驗片貼附於不鏽 鋼板上，於60°C之乾燥機中保存1週之後，於室溫下放置1 小時，於下述條件下測定其接著力。

測定裝置：英斯特朗型拉伸試驗機，島津製作所製造之 AUTOGRAPH AG-IS 測定環境：23°C、50% RH 被黏著體：不鏽鋼板（SUS430BA) 被黏著體清洗條件：曱苯浸潰、超聲波清洗、30分鐘 155089.doc -26- 201202384 貼合條件··線壓78.5 N/cm、速度0.3 m/min 測定條件：180°剝離、300 mm/min 合格與否判定：將相對於初始值為±50%以内之值者評 價為合格。 與上述實施例相對，製作僅含有脂肪酸雙醯胺而不添加 脂肪酸之比較例之黏著帶，與實施例同樣進行評價。 將所得之結果與脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸、脂肪酸雙 醯胺之組成（單位：重量份）一同示於表1中。 [表1] 種類 組成 商品名 實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 脂肪酸雙醯胺 亞甲基雙硬脂酸醯胺 BISAMIDE LA 0.68 0.57 0.57 0.3 0.6 脂肪酸單醯胺 硬脂酸醯胺 DIAMID 200 0.03 脂肪酸 棕櫚酸 NAA-160 0.03 硬脂酸 NAA-180 0.02

評價結果 初始 N/20mm 1.20 1.14 0.94 1.24 1.08 黏著帶保存後接著力 60°C保存 N/20mm 0.90 0.97 0.82 0.76 0.49 貼附保存接著力 60°C保存 N/20mxn 1.63 1.64 1.32 2.16 2.35 判定 0 ο ο X X 將表1中之脂肪酸雙醯胺、脂肪酸單醯胺及脂肪酸表示 如下。 脂肪酸雙醯胺 亞曱基雙硬脂酸醯胺（BISAMIDE LA，日本化成公司製 造） 脂肪酸單醯胺 155089.doc -27- 201202384 硬脂酸醯胺（DI AMID 200，日本化成公司製造） 脂肪酸 標摘酸（N A A-160，日油公司製造） 硬脂酸（ΝΑΑ-18〇，曰油公司製造） [產業上之可利用性] 本發明之黏著帶可廣泛用作電子零件等各種被黏著體之 表面保護用片材、切割時之加工用或保護用片材等。 J55089.doc 28·

Claims (1)

1. 201202384 七、申請專利範圍： 1. 一種附離型襯墊之黏著帶或黏著片材，其特徵在於，其 係於熱塑性樹脂膜之單面形成感壓性黏著劑層，並於該 感壓性黏著劑層側配置離型襯塾而成之黏著帶或黏著片 材’且係於至少熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之任一 者中含有脂肪酸雙醯胺、以及脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸 而成。 2. 如請求項丨之附離型襯墊之黏著帶或黏著片材，其中脂 肪酸雙醯胺為式（II)或式（ΙΠ)所示之化合物， 9 η μ ο R1-C一Ν-R2-Μ—έ—R1 (丨丨） Η 9 〇 μ R3—N~C-R4-C-N-R3 (丨丨丨） (式中’ R及R3表示碳數6〜2 3之飽和或不飽和脂肪族炉 R及R表示碳數1〜12之二價飽和或不飽和脂肪族烴基 或者碳數6〜12之芳香族烴基）。 3_如凊求項1或2之附離型襯墊之黏著帶或黏著片材，其中 月曰肪'單酿胺為式（I)所示之化合物， 5 ? Η (I) (式中，R5主-^ A 6 表不$反數6〜2 3之飽和或不飽和脂肪族烴基， 二1原子或者碳數6〜23之飽和或不飽和脂肪族烴 基）。 155089.doc 201202384 4·如。月求項1至3中任—項之附離型概塾之黏著帶或點著片 材，其中脂肪酸為式（IV)所示之化合物， Ο R7 - C—OH (IV) (式中，R7表示碳數6〜23之飽和或不飽和之脂肪族烴 基）。 工 5. 如請求項1至4中任-項之附離型襯墊之黏著帶或黏著片 材，其係相對於熱塑性樹脂100重量份，以0.^.0重量 份添加脂肪酸雙醯胺而成。 6. 如睛求項1至5中任一項之附離型概塾之黏著帶或黏著片 材，其係相對於脂肪酸雙醯胺1〇〇重量份，以〇1〜2〇〇重 量份添加脂肪酸單醯胺及/或脂肪酸而成。 7. 如4求項1至6中任一項之附離型襯墊之黏著帶或黏著片 材，其中熱塑性樹脂膜為包含聚氣乙烯之膜。 8. 如凊求項1至7中任一項之附離型襯墊之黏著帶或黏著片 材’其中熱塑性樹脂膜進而含有酯系塑化劑。 9. 如睛求項1至8中任一項之附離型襯墊之黏著帶或黏著片 材其中感壓性黏著劑層含有丙烯酸系聚合物作為基質 聚合物。 1 〇·如吻求項1至9中任一項之附離型襯墊之黏著帶或黏著片 材’其中感壓性黏著劑層進而含有酯系塑化劑。 11.如請求項1至10中任一項之附離型襯墊之黏著帶或黏著 片材’其中離型襯墊係藉由聚矽氧系聚合物處理感壓性 黏著劑側而成。 155089.doc 201202384 12 ·如請求項1至11中任一項之附離型襯墊之黏著帶或黏著 片材，其於保存後表現出相對於初始值，變動值為±50% 以内之不鏽鋼板接著力。 155089.doc 201202384 四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：（無） (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： 0 LJ 1| 〇 r1-c-n-r2-n-c-r1 (丨丨) U 〇 Ο LI R3—N-C-R4-C-N-R3 (川) 155089.doc -2-