TW201200273A - Method for designing resin-coated saw wire - Google Patents
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201200273 六、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於以鋸床來切斷晶圓或陶瓷等工件時所使 用之線鋸，詳紐而言，係關於設計出將樹脂被覆於鋼線表 面之樹脂被覆線鋸之方法。 【先前技術】 矽或陶瓷等工件，係藉由安裝有線鋸之鋸床所切斷。 線鋸可單向或雙向（來回方向）行進，並藉由使工件接觸於 該線鋸而將工件切片成任意寬度。 工件切斷時，一邊將含有磨粒（以下有時稱爲游離磨 粒）之漿液噴附於工件一邊切斷工件之方法（習知方法1 )， 以及採用使磨粒附著固定於金屬線的表面之附有固定磨粒 之線鋸來切斷工件之方法（習知方法2)是已知的。前者的 方法中，噴附之漿液中所含有的游離磨粒被導入工件與線 鋸之間’促使線鋸與工件進行磨耗而促進工件的切削加 工，並藉此切斷工件。另一方面，後者的方法中，藉由固 定在表面之磨粒，促使工件的磨耗進行而促進工件的切削 加工，並藉此切斷工件。 此外’專利文獻1中揭示出，使用以磨粒載持樹脂被 膜來被覆高碳鋼等之鋼線的外周面之線鋸，一邊埋入含有 游離磨粒之溶液一邊切斷工件之方法（習知方法3)。 以線鋸切斷矽而得之切斷體，例如被用作爲太陽能電 池的基板。於切斷體的切斷面上，於切斷時會形成加工變 201200273 質層（有時亦稱爲受損層）。在殘留該加工變質層下，被指 出存在有對於基板之接合品質惡化，無法充分得到作爲太 陽能電池的特性之缺失（專利文獻2)，故需去除該加工變 質層。 專利文獻 專利文獻1:日本特開2006-179677號公報 專利文獻2:日本特開2000-323736號公報 【發明內容】 (發明所欲解決之問題） 第1圖係顯示上述習知方法1般之使用鋼線作爲線 鋸，一邊將游離磨粒噴附於鋼線而導入磨粒一邊切斷時的 樣子。根據本發明人等的硏究，可得知此方法中，由於沿 著鋼線切入工件之方向導入磨料，且在鋼線與工件之切斷 面（工件壁面）之間導入磨料，所以對工件的切斷面亦施以 磨削加工而形成加工變質層。此外，可得知切斷面的表面 粗糙度亦變粗。 第2圖係顯示上述習知方法2、3般之將固定磨粒固 定在線鋸表面，或是一邊埋入磨粒一邊切斷工件時的樣 子。根據本發明人等的硏究，可得知此等方法中，與上述 第1圖相同，亦對工件的切斷面（工件壁面）施以磨削加工 而形成較深的加工變質層。 如上述第1圖、第2圖所示，習知方法中，由於在切 斷體的切斷面形成有加工變質層，如上述專利文獻2所指 _ 6 - 201200273 出般，在下游側的步驟中必須去除該加工變質層。若可省 略該加工變質層去除步驟，則可提升切斷體的良率及生產 性。 此外，上述切斷面除了形成有加工變質層之外，亦由 於切斷時所使用之磨粒而形成凹凸並變粗。然而，對於切 斷體的表面，通常會要求平滑，所以在下游側的步驟中施 以蝕刻。若可省略該蝕刻步驟，則可提升切斷體的生產 性。 本發明係鑒於此般狀況而創作出之發明，其目的在於 提供一種當使用鋼線表面被覆有樹脂之樹脂被覆線鋸來切 斷工件時，可得到加工變質層深度淺且表面平滑之切斷體 之樹脂被覆線鋸之設計方法。 (用以解決問題之技術手段） 本發明係包含下述型態。 [1] 一種樹脂被覆線鋸之設計方法，是包含以既定硬 度的樹脂來被覆鋼線而得到樹脂被覆線鋸之步驟之樹脂被 覆線鋸之設計方法，其特徵爲： 藉由重覆進行下述（1)〜（4)，以使工件之切斷面上的加 工變質層深度達到合格之方式調節樹脂的硬度； (1) 以所得之樹脂被覆線鋸來切斷工件， (2) 調查工件之切斷面上的.加工變質層深度，... (3) 確認加工變質層深度是否合格， (4) 不合格時，以更硬的樹脂來被覆鋼線。 201200273 上述合格與否的基準，只要是可得到本發明之效果的 加工變質層深度即可，例如，如後述般，可列舉出加工變 質層深度5μηι以下者作爲合格與否的基準。 [2】如[1 ]所述之樹脂被覆線鋸之設計方法，其中，前 述加工變質層深度較5μιη更深時，以更硬的樹脂來被覆 鋼線。 [3] —種樹脂被覆線鋸之設計方法，是包含以既定硬 度的樹脂來被覆鋼線而得到樹脂被覆線鋸之步驟之樹脂被 覆線鋸之設計方法，其特徵爲： 藉由重覆進行下述（1)〜（4)，以使工件之切斷面上的表 面粗糙度達到合格之方式調節樹脂的硬度； (1) 以所得之樹脂被覆線鋸來切斷工件， (2) 調査工件之切斷面上的表面粗糙度， (3) 確認表面粗糙度是否合格， (4) 不合格時，以更硬的樹脂來被覆鋼線。 上述合格與否的基準，只要是可得到本發明之效果的 表面粗糖度即可’例如，如後述般，可列舉出表面粗糙度 0·5μιη以下者作爲合格與否的基準。 [4] 如[3]所述之樹脂被覆線鋸之設計方法，其中，前 述表面粗糙度較0.5μιη更粗時，以更硬的樹脂來被覆鋼 線。 [5] 如[1]至[4]中任一項所述之樹脂被覆線鋸之設計方 法，其中’前述樹脂的膜厚爲2〜1 5 μιη。 [6 ]如[1 ]至[5 ]中任—項所述之樹脂被覆線鋸之設計方 201200273 法，其中，前述鋼線的線徑爲ΐ3〇μιη以下。 [7] —種切斷體之製造方法，是以樹脂被覆線鋸來切 斷工件而製造出切斷體之方法，其特徵爲，包含：將磨粒 噴附於以硬度經調節的樹脂來被覆鋼線之樹脂被覆線鋸之 步驟；以及一邊藉由前述樹脂來抑制磨粒被導入切斷面與 樹脂被覆線鋸之間，一邊沿著前述被覆線鋸往前述工件之 切入方向導入磨粒而將工件切斷之步驟。 [8] 如[7]所述之切斷體之製造方法，其中，前述工件 之切斷面上的加工變質層深度爲5 μιη以下。 [9] 如[7]所述之切斷體之製造方法，其中，前述工件 之切斷面上的表面粗糙度爲0.5 μπι以下。 [10] 如[7]至[9]中任一項所述之切斷體之製造方法， 其中，以使前述工件的切損量相對於樹脂被覆線鋸的線徑 爲1〜1.1倍之方式進行切斷。 [U]如[7]至[10]中任一項所述之切斷體之製造方法， 其中，係噴出金剛石磨粒作爲前述磨粒進行切斷。 Π2]如[7]至[11]中任一項所述之切斷體之製造方法， 其中，前述樹脂係使用l2〇°C時的硬度爲0.07GPa以上 者。 [13] —種切斷體，其特徵爲：藉由[7]至[12]中任一項 所述之切斷體之製造方法所製造出。 [14] 一種樹脂被覆線鋸，其特徵爲：使用在[7]至[12] 中任一項所述之切斷體之製造方法中。 201200273 發明之效果= 根據本發明，係以樹脂來被覆線鋸表面並調節該硬 度。因此，可一邊導入磨粒進行切斷，一邊藉由樹脂來抑 制磨粒被導入切斷面與樹脂被覆線鋸之間。如此可抑制切 斷體表面上之加工變質層的形成。此外，使用該樹脂被覆 線鋸來切斷工件時，可製造出具有平滑表面之切斷體。因 此，在下游側的步驟中可省略去除加工變質層之步驟或是 用以使表面呈平滑之蝕刻步驟，而提升切斷體的生產性。 再者，使用本發明之樹脂被覆線鋸時，可抑制磨粒被 導入切斷面與樹脂被覆線鋸之間，故可減少切損量而提升 切斷體的生產性。 【實施方式】 如上述第1圖、第2圖所示，當使用鋼線或附有固定 磨粒之鋼線，一邊將磨粒噴附於線鋸一邊切斷工件時，在 工件的切斷面形成有較深的加工變質層，且切斷面的表面 粗糙度變粗。 相對於此，若使用樹脂被覆線鋸，則可使加工變質層 變淺且表面呈平滑》使用第3圖來說明採用樹脂被覆線鋸 來切斷工件時的樣子。如第3圖所示，本發明之樹脂被覆 線鋸中，係於表面形成有樹脂，於工件切斷時，藉由使表 面的樹脂密合於切斷面，來防止磨粒被導入線鋸與工件切 斷面之間。因此，切斷面上不易形成加工變質層，且切斷 面的表面容易變得平滑。 •10- 201200273 當被覆於鋼線表面之樹脂較柔軟時，如上述習 3般，磨粒被咬入樹脂，而如上述第2圖所示般， 被覆線鋸與工件之間介入磨粒，而在切斷面上形成 質層。 因此，本發明人等係發現到，藉由適當地調節 鋼線表面之樹脂的硬度，來防止磨粒被咬入樹脂表 以樹脂被覆線鋸來切斷工件時，可使切斷面上所形 工變質層的深度變淺，並降低切斷面的表面粗糙度 完成本發明。具體而言，是一種樹脂被覆線鋸之 法，爲包含以既定硬度的樹脂來被覆鋼線而得到樹 線鋸之步驟之樹脂被覆線鋸之設計方法，藉由重覆 述（1)〜（4)，以使工件之切斷面上的加工變質層深度 格之方式調節樹脂的硬度。 (1) 以所得之樹脂被覆線鋸來切斷工件。 (2) 調查工件之切斷面上的表面性狀（加工變 度、表面粗糙度）。 (3) 確認加工變質層深度是否合格。 (4) 不合格時，以更硬的樹脂來被覆鋼線。 對以樹脂被覆線鋸所切斷之工件，調査切斷面 性狀，當該特性爲不合格時，係以將更硬的樹脂被 線表面來製造樹脂被覆線鋸之方式設計樹脂，如此 斷面的表面性狀達到良好。 當使用調節爲適當的表面硬度之樹脂被覆線鋸 將磨粒噴附於該線鋸一邊切斷工件時，如第3圖所 知方法 在樹脂 加工變 被覆於 面，當 成之加 ，因而 設計方 脂被覆 進行下 達到合 質層深 的表面 覆在鋼 可使切 ，一邊 示，雖 -11 - 201200273 然磨粒會沿著樹脂被覆線鋸切入工件之方向被導入，但藉 由樹脂來抑制磨粒被導入切斷面與樹脂被覆線鋸之間，所 以在工件的切斷面上幾乎未形成加工變質層，而使切斷面 呈平滑。 表面性狀中，以加工變質層深度爲5μπι以下（較佳爲 4μιη以下，尤佳爲3μιη以下）或表面粗糙度（算術平均粗糙 度Ra)0.5pm以下（較佳爲0.4μιη以下，尤佳爲0.3μιη以下） 之方式來設計樹脂被覆線鋸是理想的。藉由以上述方式設 計之樹脂被覆線鋸所切斷之切斷體，例如可適合用作爲太 陽能電池用的材料。 加工變質層深度，可將切斷面進行蝕刻，並測定在工 件切斷時所導入之轉移的蝕刻凹坑深度。 表面粗糙度，可使用Mitsutoyo股份有限公司製的 「CS-3200(裝置名稱）」來測定算術平均粗糙度Ra。 接著說明本發明中可適當地使用之樹脂被覆線鋸。 本發明中所使用之樹脂被覆線鋸，係將依循上述方針 所設計出之樹脂被覆於鋼線表面者。 上述鋼線，較佳爲使用拉伸強度3000MPa以上的鋼 線。拉伸強度3000MPa以上的鋼線，例如可使用含有 0.5~1.2%的C之高碳鋼線。高碳鋼線，例如可使用JIS G3 5 02所規定之鋼琴線材。上述鋼線之拉伸強度的上限， 考量到無延展性而在跳線等異常時容易斷線之疑慮者，較 佳爲 5000MPa。 上述鋼線的直徑，可在切斷時可承受所賦予之荷重的 -12- 201200273 範圍內儘可能地小，例如爲1 3 0 /Z m以下，較佳爲1 1 0 // m以下，尤佳爲1 00 a m以下。藉由縮小鋼線的直徑，可 減少切損量而提升切斷體的生產性。此外，鋼線的直徑較 佳設爲60/zm以上。 上述樹脂，可使用熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂，此 般樹脂中，可適當地使用苯酚樹脂、醯胺系樹脂、醯亞胺 系樹脂、聚醯胺醯亞胺、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、甲 醛、ABS樹脂、氯乙烯、聚酯等。尤可適當地使用聚醯胺 醯亞胺、聚胺基甲酸酯、或聚酯。 上述樹脂，可將市售的清漆塗佈於上述鋼線的表面並 進行加熱而形成。 上述清漆，可使用東特塗料股份有限公司所販售之漆 包線用清漆或Kyocera Chemical股份有限公司所販售之 電線用清漆等。 上述漆包線用清漆，例如可使用下述所示者。。
(a)聚胺基甲酸酯清漆（「TPU F1」、「TPU F2-NC j 、 「TPU F2-NCA」、「TPU 6200」、「TPU 5100」、「 TPU 5200」、「 TPU 5700」、「 TPU K5 132」、「TPU 3000K j 、「TPU 3000EA」等；東特塗料 股份有限公司製的商品） (b)聚酯清漆（「LITON2100S」、「LITON2100P」、 「LITON 3100F」、「LITON 3200BF」、「LITON 3 3 00」、「LITON 3 3 00KF」、「LITON 3 5 00SLD j 、 「Neoheat 8200K2」等；東特塗料股份有限公司製的商品） -13- 201200273 (c) 聚醯胺醯亞胺清漆（「Neoheat AI-00C」等；東特 塗料股份有限公司製的商品） (d) 聚酯醯亞胺清漆（「Neoheat 8600A」、「Neoheat 8600AY」、「Neoheat 8600」、「Neoheat 8600H3」、 「Neoheat 8 62 5」、「Neoheat 8600E2」等；東特塗料股 份有限公司製的商品） 上述電線用清漆，例如可使用耐熱胺基甲酸酯銅線用 清漆（「TVE5 1 60-27」等、經環氧改質之甲醛樹脂）、甲醛 銅線用清漆（「TVE522 SA」等、聚乙烯甲醛樹脂）、耐熱 甲醛銅線用清漆（「TVE5230-27」等、經環氧改質之甲醛 樹脂）、聚酯銅線用清漆（「TVE5 3 5 0系列」等、聚酯樹脂） 等（均爲Kyocera Chemical股份有限公司製的商品）。 將上述清漆塗佈於上述鋼線的表面後，例如在250°C 以上（較佳爲300°C以上）進行熱硬化而以樹脂被覆鋼線的 表面。上述熱硬化的上限，考量到鋼線強度開始降低之疑 慮者，較佳爲400°C。上述樹脂的硬度，例如可藉由改變 所被覆之樹脂的種類或形成樹脂時之加熱溫度來調整。 上述樹脂，較佳係使用在120°C所測定時的硬度爲 0.07GPa以上之樹脂。亦即，當以樹脂被覆線鋸來切斷工 件時，例如以線速5 00m/分使線鋸行進，一邊使線鋸與磨 粒或是線鋸與工件接觸一邊切斷工件。因此，工件的表面 會因摩擦熱而使溫度上升，並可能會超過100 °C。當根據 1 00 °c以下（例如室溫）所測定時的硬度來調節上述樹脂的 硬度時’可能無法承受實際上於工件切斷時所產生之摩擦 -14- 201200273 熱而使樹脂軟化。樹脂軟化時，磨粒容易被咬入樹脂，可 能使加工變質層深度增加且表面變粗。 因此，上述樹脂的硬度，係以工件切斷時即使產生摩 擦熱亦不會軟化之方式，根據超過1 0 0 °c (例如1 2 0 °c )所測 定時的硬度來調節。具體而言，上述樹脂，較佳係使用在 120°C所測定時的硬度爲0.07GPa以上之樹脂，尤佳爲使 用0.1 GPa以上之樹脂。藉由使用在120°C所測定時的硬 度爲0.0 7GPa以上之樹脂，可將咬入於樹脂表面之磨粒的 數目抑制在20個/(50# mx200 /z m)以下，減少形成於切斷 體之加工變質層的深度，並且使切斷體表面變得平滑。樹 脂的硬度愈硬愈佳，該上限並無特別限定。 上述樹脂的硬度，例如可藉由奈米壓痕分析法來測 定。 上述樹脂的膜厚，例如可設爲2~ 15 μηι。樹脂過薄 時’會有難以將樹脂均一地形成於鋼線表面之疑慮。此 外’樹脂過薄時，在切斷的初期階段中樹脂會磨耗，使素 線（鋼線）暴露出，導致素線的磨耗而有容易斷線之疑慮。 因此’樹脂的膜厚較佳爲2μιη以上，尤佳爲3μηι以上， 特佳爲4μιη以上。然而，當樹脂過厚時，樹脂被覆線鋸 的直徑增大，使切損量增加而有生產性惡化之疑慮。此 外’樹脂佔樹脂被覆線鋸全體之比率過大，使樹脂被覆線 鋸全體的強度有降低之疑慮。如此，在欲提高生產性而提 高線鋸的線速時，有容易斷線之傾向。因此，樹脂的膜厚 較佳爲15μηι以下，尤佳爲13μιη以下，特佳爲ι〇μιη以 -15· 201200273 下。此外，可任意組合上述樹脂的膜厚的上限與下限來構 成上述樹脂膜厚的範圍。 上述樹脂被覆線鋸的直徑（線徑）並無特別限定，通常 約爲 100~300μηι(較佳爲 100 〜150μιη)。 作爲上述樹脂被覆線鋸的切斷對象之工件，例如可使 用矽、陶瓷、水晶、半導體構件、磁性體材料等。 接著說明使用上述樹脂被覆線鋸來切斷工件以製造出 切斷體時之條件。 以上述樹脂被覆線鋸來切斷工件時，係將磨粒噴附於 線鋸後切斷工件。該磨粒例如可使用碳化矽磨粒（SiC)磨 粒或金剛石磨粒等》爲了使切斷面呈平滑，特佳爲使用金 剛石磨粒。 上述金剛石磨粒，例如可使用Sumiseki Materials股 份有限公司製的「SMC Fine Di a(商品名稱）」。金剛石磨 粒可使用多晶型或單晶型，但較佳爲使用單晶型。此係由 於單晶型於切削時不易被破壞之故。 上述磨粒的平均粒徑並無特別限定，例如可爲 2〜15μιη(較佳爲4〜ΙΟμπι，尤佳爲4~7μιη)» 上述磨粒的平均粒徑，例如可藉由日機裝股份有限公 司製的「MicroTrack HRA(裝置名稱）」來測定。 上述磨粒，通常是將分散於加工液之漿液噴附。上述 加工液可使用水溶性的加工液或油性的加工液。水溶性的 加工液可使用Yushiro Chemical Industry股份有限公司製 的乙二醇系加工液「H4」、三洋化成工業股份有限公司 -16- 201200273 製的丙二醇系加工液「Histat TMD(商品名稱）」等。油性 的加工液可使用Yushiro Chemical Industry股份有限公司 「YushironOil(商品名稱）」等。 上述漿液中之磨粒的濃度，例如可使用5〜50質量 %(較佳爲5~30質量％，尤佳爲5~10質量％者。 上述漿液的溫度，例如爲l〇~3〇°C(較佳爲 20〜25 Ό )。 以上述樹脂被覆線鋸來切斷工件時之條件，例如可將 工件的切斷速度設爲0.1〜〇.8mm/分（較佳爲0.1〜0.35 mm/ 分，尤佳爲0.25~0.35 mm/分），將樹脂被覆線鋸的線速設 爲3 00m/分以上（較佳爲500m/分以上，尤佳爲800m/分以 上）。 此外，施加於樹脂被覆線鋸之張力（N)，較佳係以滿 足根據素線（被覆樹脂前的鋼線）的抗張力所算出之下述式 (1)的範圍之方式來設定。下述式（1)中，設爲相對於鋼線 的抗張力爲50~70%之範圍者，是在於切斷時不會產生斷 線之故，設爲「-5.0」者，是在於將切斷時施加於樹脂被 覆線鋸之切斷荷重、與將樹脂被覆線鋸從工件拉出時所施 加之拉出荷重加算後的合計約爲5.0N之故。 抗張力xO.5-5.OS張力客抗張力xO.7-5.0· . . (1) 鋼線的抗張力，係因鋼線的成分組成及線徑之不同而 不同，例如當使用JIS G3 522所規定之鋼琴線（A類）時， -17- 201200273 線徑ΙΟΟμιη之鋼線的抗張力爲24.3N，線徑120μπι之鋼 線的抗張力爲34.4Ν，線徑130μιη之鋼線的抗張力爲 39.7Ν，使用鋼琴線（Β類）時，線徑ΙΟΟμιη之鋼線的抗張 力爲26.5Ν，線徑120μιη之鋼線的抗張力爲37.7Ν，線徑 130μιη之鋼線的抗張力爲45.7Ν。 以上述樹脂被覆線鋸來切斷工件時，工件的切損量， 相對於樹脂被覆線鋸的線徑（直徑），約爲1~1.1倍（較佳爲 1〜1.05倍，尤佳爲1~1·04倍，更佳爲1〜1.03倍）。如此 可提升切斷體的生產性》 亦即，根據本發明之樹脂被覆線鋸，由於適當地調節 樹脂的硬度，即使將磨粒噴附於樹脂被覆線鋸，亦可藉由 上述樹脂來抑制磨粒被導入切斷面與樹脂被覆線鋸之間， 而可減少切損量。 相對於此，如上述習知方法1，使用鋼線作爲線鋸時 的切損量，係成爲將磨粒的平均直徑之約3倍的長度加上 鋼線的直徑之寬度。因此’爲了提高生產性，必須縮小鋼 線的直徑，但由於在不使鋼線斷線下提高強度者乃存在著 限制，所以，降低切損量者亦存在著限制。 此外，如上述習知方法3，使磨粒咬入於樹脂被膜 時’由於線鋸的線徑（直徑）增大，所以工件的切損量亦增 大。 此外’如上述習知方法2，使用附有固定磨粒之鋼線 來切斷工件時的切損量’係與附有固定磨粒之鋼線的直徑 相等’爲了提高生產性，可考量縮小鋼線的直徑或是縮小 *18- 201200273 固定磨粒的直徑。然而，當過度縮小鋼線的直徑時，強 變得不足或無法承受切斷時所賦予之切斷荷重，而有斷 之疑慮。此外，縮小固定磨粒的直徑時，工件變得不易 削，導致生產性惡化。 以下係列舉實施例來更具體地說明本發明，但本發 並不限於下述實施例，在可符合前後說明之主旨的範 內，當然可適當地加入變更來實施，且此等亦包含於本 明之技術範圍內。 實施例 下述實驗例1中，係調查以線鋸來切斷工件而製造 切斷體時之切損量（切斷損失），下述實驗例2中，係調 以線鋸來切斷工件而製造出切斷體時，切斷面上所形成 加工變質層深度及表面粗糙度。 [實驗例1] 將工件（單晶矽）安裝於加工台，並且將線鋸配置在 件上方，一邊將磨粒噴附於線鋸一邊使加工台上升，藉 行走中的線鋸來切斷工件，並測定工件的切損量（切斷 失）。 上述線鋸係使用下述第1表所示之種類的線鋸。 下述第1表的No.l中，線鋸係使用將JIS G3 522 規定之鋼琴線材（A類、相當於「SWRS 82A」的線材。 體而言，含有C: 0.82質量％、Si: 0.19質量％、Μη 度 線 切 明 圍 發 出 查 之 工 由 損 所 具 19 - 201200273 0.49質量％，剩餘部分爲鐵及不可避免的雜質所構成之線 材）拉成直徑1 20μιη之鋼線。 下述第1表的Νο.2中，線鋸係使用下述附有固定磨 粒之線鋸，亦即在將上述No. 1所使用之鋼琴線材拉成直 徑120μιη之鋼線的表面上施以鍍Ni，並使最大直徑 17.5 μιη的金剛石磨粒固著於該鍍Ni層者。附有固定磨粒 之線鋸的直徑爲155μιη。 下述第1表的No. 3〜5，爲使用以下述第1表所示之 厚度將樹脂被覆於鋼線表面之樹脂被覆線鋸作爲線鋸之例 子。 上述鋼線，在下述第1表的No.3中係使用將上述 No.l所使用之鋼琴線材拉成直徑120μιη之鋼線，在下述 第1表的No.4中使用將上述No.1所使用之鋼琴線材拉成 直徑130μηι之鋼線，在下述第1表的No.5中使用將上述 No.l所使用之鋼琴線材拉成直徑ΙΙΟμιη之鋼線。 上述樹脂，在將下述清漆塗佈於上述鋼線的表面後， 藉由加熱使其硬化而形成。具體而言，在形成樹脂前，先 對鋼線進行脫脂處理後，將塗佈次數分成4〜10次來塗佈 下述清漆，並將此加熱使其硬化而在鋼線的表面上形成樹 脂。 下述第1表的^.3〜5中，係使用〗13<：23 5 1所規定 之聚胺基甲酸酯線用清漆「W1 43」（東特塗料股份有限公 司製、漆包線用清漆「TPU F1 (商品名稱）」、燒成後的塗 膜組成爲聚胺基甲酸酯），加熱溫度設爲2 5 0°C。 -20- 201200273 下述第1表中，係顯示樹脂被覆線鋸的直徑。 接著使用上述No. 1〜5的線鋸’以多線線鋸（安永股份 有限公司製、「D-500」）來切斷單晶砂（60mmx20mmx 5 0mm)(切片力□工）。切片加工，係一邊噴附下述漿液一邊 進行，該漿液係使下述第1表所示之平均粒徑的SiC磨粒 或金剛石磨粒懸浮於加工液而成。 下述第1表的No.l中，磨粒係使用使平均粒徑13μιη 的 SiC磨粒（信濃電氣製鍊股份有限公司製、「Shinano Random(商品名稱）」）懸浮於加工液（Yushiro Chemical Industry股份有限公司製的「乙二醇系水溶液」）之漿 液。 下述第1表的No.3〜5中，磨粒係使用使平均粒徑 5.6μιη的金剛石磨粒（Sumiseki Materials股份有限公司 製、「SMC Fine Dia(商品名稱）」）懸浮於加工液（Yushiro Chemical Industry股份有限公司製的「乙二醇系水溶液」） 之漿液。 漿液中之SiC磨粒濃度設爲50質量％，金剛石磨粒 濃度均設爲5質量％，漿液溫度設爲20〜25t，漿液的供 給量設爲100L /分。 載置工件之加工台的上升速度（切斷速度）設爲〇.3mm/ 分，樹脂被覆線鋸的線速設爲500m/分，樹脂被覆線鋸的 張力設爲2 5N，樹脂被覆線鋸的捲數設爲41捲，樹脂被 覆線鋸的捲間距設爲1mm。 下述第1表的No.2中，係一邊將不含磨粒之乙二醇 -21 - 201200273 系水溶液作爲加工液噴附於線鋸與單晶矽之間’一邊進行 切片加工。測定出在上述條件下進行切片加工時之切損 量，結果如下述第1表所示。 此外，計算出切損量與線鋸的線徑（直徑）之差（寬度 損失），結果如下述第1表所示。 從下述第1表中可考察如下。No.1爲使用鋼線作爲 線鋸之比較例，工件切斷時’游離磨粒被導入切斷面與樹 脂被覆線鋸之間使工件被過度切削’結果使工件的切損量 成爲1 60μιη。此外，寬度損失成爲較大的4 0μιη。因而使 生產性惡化。爲了縮減切損量’可考量縮小鋼線的直徑’ 但在工件切斷時鋼線本身亦被切削，若鋼線的直徑過小， 則鋼線容易產生斷線。如No.l般之鋼線的直徑爲120从m 時，爲了不產生斷線，必須更換鋼線以使鋼線的直徑被減 徑至1 〇 〇 g m。
No.2爲使用附有固定磨粒之線鋸作爲線鋸之比較 例，由於不噴附游離磨粒來切斷工件，所以工件的切損量 與附有固定磨粒之線鋸的線徑（直徑）爲相同的155μιη。
No.3〜5爲使用將樹脂被覆於鋼線表面之樹脂被覆線 鋸來切斷工件之例子，工件的切損量爲125~147μιη，寬度 損失爲較小的3〜4μηι，可得知其能夠提高生產性。此外， 以目視來觀察切片加工中所使用之樹脂被覆線鋸表面，可 得知其幾乎未附著磨粒。
No _1〜3，均是使用將鋼琴線材拉成直徑120，之鋼 線作爲素線，所以可考量其具有相同的抗張力，且相對於 -22- 201200273 斷線之危險性亦同。比較No. 1~3時，No. 3 (樹脂被覆線鋸） 的切損量最小，生產性最爲良好。 根據上述實驗例1所得之結果，考量到從長度 3 00mm的單晶矽裁切出目前的主流厚度0.18mm之晶圓的 情況，當使用上述No. 1的鋼線作爲線鋸時，由於切損量 爲160μιη，所以晶圓的取得片數爲882片。使用上述 Νο·2之附有固定磨粒之線鋸時，切損量爲155μϊη，所以 晶圓的取得片數爲895片。使用上述Νο·3之樹脂被覆線 鋸時，切損量爲135μιη，所以晶圓的取得片數爲952片。 使用樹脂被覆線鋸時，由於樹脂具有提升鋼線的耐磨 耗性之作用，即使進行切片加工，鋼線本身亦不易產生減 徑。因此更可縮小鋼線本身的直徑。例如，如Ν 〇. 5般之 使用以厚度6μιη將聚胺基甲酸酯樹脂被覆於直徑ΙΙΟμιη 之鋼線的表面之樹脂被覆線鋸來切斷工件時，由於切損量 爲125μιη，所以晶圓的取得片數爲983片，更可提高生產 性。 另一方面，使用附有固定磨粒之線鋸時，就確保切斷 性之觀點來看，磨粒的平均粒徑必須設爲15μιη以上，並 且附有固定磨粒之線鋸從工件拉出時所施加之拉出荷重， 必須設爲使用游離磨粒時之3〜5倍。因此，將附有固定磨 粒之線鋸的線徑設爲120μιη以下者，就防止斷線之觀點 來看較難達成。因此，如Νο.2所示，難以將切損量設爲 1-5 5 μιη 以下。 -23* 201200273 [表1] No. 線鋸 磨粒 切損量 (μπι) 寬度損失 (pm) 麵 樹脂 直徑 (μιη) 獅 平均粒徑 (μιη) 麵 丨厚度(《m) 1 鋼線 —：_ 120 SiC 13 160 40 2 因定磨粒線鋸 -：--I_ 155 (金剛石） (17.5) 155 - 3 被覆線锯 聚胺基甲酸醋^ 5.5 131 金剛石 5.6 135 1 4 4 被覆線鋸 聚胺基甲酸酯 7 144 金剛石 5.6 147 3 5 被覆線鋸 聚胺基甲酸醋1 6 122 金剛石 5.6 125 3 [實驗例2] 將工件（單晶矽）安裝於加工台，並且將線鋸安置在工 件上方，一邊將磨粒噴附於線鋸一邊使加工台上升，藉由 行進中的線鋸來切斷工件，此時係測定出單晶矽的切損 量、切斷面上所形成之加工變質層深度及表面粗糙度。 上述線鋸係使用下述第2表所示之種類的線鋸。 下述第2表的No.21〜32，爲使用以下述第2表所示 之厚度將樹脂被覆於鋼線表面之樹脂被覆線鋸作爲線鋸之 例子。 上述鋼線，在下述第2表的No.21~32中係使用將上 述實驗例1的No.1所使用之鋼琴線材拉成直徑130μιη之 鋼線。 上述樹脂，在將下述清漆塗佈於上述鋼線的表面後， 藉由加熱使其硬化而形成。具體而言，在形成樹脂前，先 對鋼線進行脫脂處理後，將塗佈次數分成4〜10次來塗佈 下述清漆，以使樹脂的溫度成爲150~3 00 °C之方式進行加 熱，並將此加熱使其硬化而在鋼線的表面上形成樹脂。加 熱溫度如下述第2表所示。 下述第2表所示之No.21中，係使用JIS C2351所規 -24- 201200273 定之聚酯線用清漆「W141」（東特塗料股份有限公司製、 漆包線用清漆「LIT〇N 21〇〇s(商品名稱）」、燒成後的塗 膜組成爲對苯二甲酸系聚酯）。
下述第2表所示之No.2 2~28、3 0〜32，係使用JIS C235 1所規定之聚胺基甲酸酯線用清漆「W143」（東特塗 料股份有限公司製、漆包線用清漆「TPU F 1 (商品名 稱）」、燒成後的塗膜組成爲聚胺基甲酸酯）° 下述第2表所示之No.29中’係使用聚醯胺醯亞胺線 用清漆（東特塗料股份有限公司製、漆包線用清漆 「Neoheat AI-00C(商品名稱）」、燒成後的塗膜組成爲聚 醯胺醯亞胺）。 下述第2表的No.33中’係使用將上述實驗例1的 No.l所使用之鋼琴線材拉成直徑120μιη之鋼線。 下述第2表的Νο.34、35中’係使用將上述實驗例1 的No.l所使用之鋼琴線材拉成直徑160μιη之鋼線》 下述第2表的No.36、37中，係使用上述實驗例1的 Νο·2所使用之附有固定磨粒之線鋸（直徑155μη〇。 在此，對於下述第2表的No.25〜32所示之樹脂被覆 線鋸，藉由奈米壓痕分析法來測定樹脂的硬度。硬度係在 室溫（2 3t )或120°C下測定。具體的測定條件如下所述。 《室溫及1 20°C下的共通測定條件》 測定裝置：Agilent Technologies 公司製的「Nano Indenter XP/DCMj 解析軟體：Agilent Technologies 公司製的「Test -25- 201200273
Works 4」
Tip : XP 應變速度：0.05/秒 測定點間隔：30μιη 標準試樣：熔融矽石 《室溫下的測定條件》 測定模式：CSM(連續剛性測定法） 激發振動頻率：45Hz 激發振動振幅：2nm 壓入深度：至500nm爲止 測定點：1 5點 測定環境：空調裝置內、室溫231 室溫下的硬度測定，係以連續剛性測定法來進行，並 測定出距離樹脂被膜的最表面之壓入深度爲400〜450nm 的範圍內之硬度。硬度測定係在1 5點上進行，並將測定 結果平均化而算出硬度。測定結果中，有異常値（相對於 平均値爲3倍以上或1/3以下之値）予以去除，並加入新 的測定結果使測定點的合計値成爲1 5點來進行調整。 《120°C下的測定條件》 測定模式：Basic(負荷去除測定法） 壓入深度：至450nm爲止 測定點：1 〇點 測定環境：以電阻加熱器將樣本托盤保持在l2〇°C 1 20 °C下的硬度測定，係以負荷去除測定法來進行’ -26- 201200273 並測定出距離樹脂被膜的最表面之壓入深度爲450nm的 位置之硬度。亦即，當一邊加熱樣本一邊測定硬度時，無 法採用在室溫下測定硬度時的連續剛性測定法，故以使測 定位置成爲距離最表面之壓入深度爲4 5 Onm的位置之方 式，調整荷重來進行硬度測定。 1 20 °C下的硬度測定，係以陶瓷系黏著劑將上述樹脂 被覆線鋸貼附於金屬製的奈米壓痕法用的樣本托盤，以電 阻加熱器加熱樣本托盤並一邊保持在120 °C —邊進行。 1 20 °C下的硬度測定，係在10點上進行，並將測定結 果平均化而算出硬度。測定結果中，有異常値（相對於平 均値爲3倍以上或1 /3以下之値）予以去除，並加入新的 測定結果使測定點的合計値成爲1 0點來進行調整。 在室溫或1 20°C下所測定之硬度，係如下述第2表所 不 。 接著使用上述線鋸，以多線線鋸（安永股份有限公司 製、「D-500」）來切斷單晶砂（6Omm X 2Omm X 5 Omm)(切片 加工）而製造出切斷體。切片加工，係一邊於線鋸和單結 晶矽之間噴附下述漿液一邊進行，該漿液係使下述第2表 所示之平均粒徑的金剛石磨粒或SiC磨粒懸浮於乙二醇系 水溶液而成。 下述第2表的No.21、24~32、34、35中，磨粒係使 用使平均粒徑5.6μιη的金剛石磨粒（Sumiseki Materials股 份有限公司製、「SMC Fine Dia(商品名稱）」）懸浮於加工 液（Yushiro Chemical Industry股份有限公司製的「乙二醇 -27- 201200273 系水溶液」）之漿液。 下述第2表的No.22、23中，磨粒係使用使平均粒徑 5.6μιη的SiC磨粒（信濃電氣製鍊股份有限公司製、 「Shinano Random(商品名稱）」）懸浮於加工液（Yushiro Chemical Industry股份有限公司製的「乙二醇系水溶液」） 之漿液。 下述第2表的No.33中，磨粒係使用使平均粒徑 13 μπι的 SiC磨粒（信濃電氣製鍊股份有限公司製、 「Shinano Random(商品名稱）」）懸浮於加工液（Yushiro Chemical Industry股份有限公司製的「乙二醇系水溶液」） 之漿液。 金剛石磨粒濃度均設爲5質量％，SiC磨粒濃度， No.22及23係設爲5質量％，No.33設爲50質量％，漿液 溫度設爲20〜25°C，漿液的供給量設爲l〇〇L/分。載置工 件之加工台的上升速度設爲0.1mm/分、0.3mm/分或1mm/ 分，樹脂被覆線鋸的線速設爲500m/分，樹脂被覆線鋸的 張力設爲25N，樹脂被覆線鋸的捲數設爲41捲，樹脂被 覆線鋸的捲間距設爲lmm。 下述第2表的No.36、37中，係一邊將不含磨粒之乙 二醇系水溶液作爲加工液噴附於線鋸與單晶矽之間，一邊 進行切片加工。 接著以目視來觀察切片加工中所使用之樹脂被覆線鋸 的表面。結果可觀察到No.21〜31中所使用之樹脂被覆線 鋸的表面幾乎未咬入磨粒。相對於此，No.32中所使用之 -28- 201200273 樹脂被覆線鋸的表面觀察到磨粒的咬入。第4圖爲拍攝 No.32中所使用之樹脂被覆線鋸的表面之圖面替代照片。 在此，對Νο·25~32中所使用之樹脂被覆線鋸，係以 下述步驟來測定咬入於樹脂表面之磨粒的個數。亦即，藉 由光學顯微鏡，以400倍來拍攝使用完畢之樹脂被覆線鋸 的表面，並以目視來觀察樹脂被覆線鋸的中心附近之 5 0μηι><2 00μιη的區域內所觀察到之磨粒的個數。上述第4 圖中以虛線顯示測定區域。 接著對進行切片加工所得之切斷體，測定切斷面上所 形成之加工變質層深度及切斷面的表面粗糙度。 《加工變質層深度》 切斷面上所形成之加工變質層深度，如第5圖（a)所 示，以相對於水平方向呈4°的傾斜之方式將切斷體埋入於 樹脂，並如第5圖（b)所示以使切斷體的切斷面暴露出之 方式硏磨切斷體與樹脂。接著藉由下述第3表所示之組成 的蝕刻液將暴露面進行蝕刻，並以光學顯微鏡觀察工件切 斷時所形成之加工變質層（工件切斷時所導入之轉移的蝕 刻凹坑）。 第6圖~第1 1圖係顯示以光學顯微鏡來拍攝工件的切 斷面之照片。第6圖爲No.25，第7圖爲No.27，第8圖 爲No .32，第9圖爲No.33，第10圖爲No.35，第11圖 爲No.37之圖面替代照片。 以光學顯微鏡來觀察時，加工變質層以黑色來顯示， 並測定其深度（厚度），測定結果如下述第2表所示。 -29- 201200273 <表面粗糙度》 切斷面的表面粗縫度，係使用Mitsutoyo股份有限公 司製的「CS-3200(裝置名稱）」在切斷方向（切入的深度方 向）上涵蓋l〇mm測定算術平均粗糙度Ra。 測定結果如下述第2表所示。 從下述第2表中可考察如下。No.21 ~3 1爲使用經過 本發明所規定之步驟所得的樹脂被覆線鋸來製造切斷體之 例子，切斷面上所形成之加工變質層深度爲較淺的5μηι, 切斷面的算術平均粗糙度Ra爲0.5 μιη以下，大致呈平 滑。 另一方面，No. 3 2〜37爲使用未經過本發明所規定之 步驟所得的線鋸來製造切斷體之例子。此等當中，雖然 No.32爲使用將樹脂被覆於鋼線表面之樹脂被覆線鋸來切 斷工件之例子，但由於樹脂過軟，於切片加工時引起磨粒 咬入於樹脂之現象。此外，切斷面上所形成之加工變質層 深度超過5μιη而過深。
No.33~35中，由於使用鋼線作爲線鋸，所以磨粒會 捲入鋼線與工件之間，使切損量增大。此外，切斷面上所 形成之加工變質層深度較深，表面粗糙度亦較粗。
No.36、37，由於使用附有固定磨粒之線鋸作爲線 鋸，所以切損量大，切斷面上所形成之加工變質層深度較 深，表面粗糙度亦較粗。 上述No.21 ~3 1，由於切斷面的算術平均粗糙度Ra爲 0.5 μπι以下，當將上述切斷體使用作爲例如太陽能電池的 -50- 201200273 材料時，可在該狀態下直接將細微結構蝕刻加工於表面。 相對於此，上述No.33 ~3 7，由於切斷面的算術平均粗糙 度Ra超過〇.5μπι，所以在蝕刻加工細微結構前，必須進 行用以使切斷面呈平滑之蝕刻。 接著對測定出樹脂的硬度與咬入於樹脂表面之磨粒的 個數之 No.25~32的結果進行比較，可考察如下。 Νο·25〜32中，室溫下所測定之樹脂的硬度，均爲〇.27GPa 左右，爲大致相同之結果，但在1 20 °C下所測定之樹脂的 硬度，位於0.04〜0.28GPa而存在有較大變動。此般產生 變動之原因，可考量樹脂種類或加熱溫度的不同之故。 在此，第12圖係顯示在120°C下所測定之樹脂的硬度 與咬入於樹脂表面之磨粒個數（觀察視野50μιη><200μιη的 區域內之個數）之關係。從第12圖中，可觀察到在120°C 下所測定之樹脂的硬度愈大，咬入於樹脂表面之磨粒數目 有愈少之傾向。 此外，第1 3圖係顯示在1 20°C下所測定之樹脂的硬度 與切斷面上所形成之加工變質層深度之關係。從第13圖 中，可觀察到在1 20°C下所測定之樹脂的硬度愈大，加工 變質層的深度有愈小之傾向。此外，可觀察到若使在 120°C下所測定之樹脂的硬度成爲〇.〇7GPa以上，則可將 加工變質層的深度抑制在5μιη以下。 從上述第12圖及第13圖中，可觀察到當咬入於樹脂 表面之磨粒個數減少時，加工變質層的深度有愈小之傾 向。 31 - 201200273
CS8 ST s 0.256 I 0.467 0.378 0.290 0.217 1 0.187 0.324 0.316 0.364 0.412 0.416 0.297 0.610 0.958 1 0.794 0.650 0.660 幽2 ΗΚ| g紙3 LO CS — m CNJ ΙΑ η· U5 ΟΪ 2 ο \n in 〇 磨粒數 (個） I 1 I l 〇 卜 CO ΚΩ CO in 1 I 1 1 1 ίπΜ^ mi d «Ν d t·^ ο ο 〇 *·< 〇 CO d ο CO ο CO 〇 〇 C0 〇 CO ο d CO o — i 平均粒徑 (μπ〇 in ΙΟ (Ο in i〇 irS (Ο 1〇 <〇 in CO ΙΛ ς〇 in ιο LO <〇 to (JD ui <〇 1C CO in in (17.5) (17.5) m riwS 郷 金剛石 Ο c75 υ ν3 金剛石 金剛石 金剛石 金剛石 金剛石 金剛石 金剛石 金剛石 金剛石 y c75 金剛石 金剛石 (金剛石） (金剛5) 樹脂的硬嵐GPa) 120ΐ 1 I I 1 2 〇 〇 2 ο 2 ο ό ο ο Ό0 d S 〇 1 I 1 1 I 室溫 1 I I 1 00 CSJ 〇 CSJ Ο S ο S ο ° ο σ> CM ο s ο CSI 〇 1 1 1 1 1 i j m s CM ο in eg ο ΙΑ CS) ο in CsJ 〇 ο s ο ΙΟ c>a s ο 窝 S CM s CsJ 〇 2 1 1 1 1 1 1 謹 種類 丨厚度Um)| m in 00 卜 CO U) CO in CO CO ς〇 C3 in in 1 1 1 ( 1 避 嵌 聚胺基甲酸酯 聚胺基甲酸酯 聚胺基甲酸酯 聚胺基甲酸酯 聚胺基甲酸酯 i聚胺基甲酸酯 聚胺基甲酸酯 聚麵BBS胺 聚胺基甲酸酯 聚胺基甲酸酯 聚胺基甲酸酯 ( 1 1 1 1 m 涵 被覆線館 被覆線鋸 被覆線鋸 被覆線鋸 mmmm 被覆線鋸 被覆線据 被覆線鋸 被覆線鋸 被覆線鋸 被覆線鋸 被覆線鋸 鋼線 鋼線 鋼線 固定磨祕鋸 固定磨粒線鋸 i c5 CO CO CO in CO -32- [^3] [^3]201200273
麵 調配量 氫氟酸(HF) 60mL 硝酸（hno3) 30mL 乙酸(ch3cooh) 60mL 鉻酸水溶液(Cr03) 30mL 硝酸鏑（CuN03) 2g 純水（h2o) 60mL 以上係詳細地並參照特定實施態樣來說明本申請案， 對於所屬技術領域具有通常知識者而言，在不脫離本發明 之精神與範圍下可進行種種變更及修正者乃顯而易知的。 本申請案係根據2010年2月23日提出申請之日本特 許出願（日本特願2010-038017)、2010年7月15日提出 申請之日本特許出願（日本特願2010-161093)者，在此援 引該內容作爲參考。 產業上之可利用性： 根據本發明，係以樹脂來被覆線鋸表面並調節該硬 度。因此，可一邊導入磨粒進行切斷，一邊藉由樹脂來抑 制磨粒被導入切斷面與樹脂被覆線鋸之間。如此可抑制切 斷體表面上之加工變質層的形成。此外，使用該樹脂被覆 線鋸來切斷工件時，可製造出具有平滑表面之切斷體。因 此，在下游側的步驟中可省略去除加工變質層之步驟或是 用以使表面呈平滑之蝕刻步驟，而提升切斷體的生產性。 再者，使用本發明之樹脂被覆線鋸時，可抑制磨粒被 -33- 201200273 導入切斷面與樹脂被覆線鋸之間，故可減少切損量而提升 切斷體的生產性。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示以鋼線來切斷工件時的樣子之示意圖。 第2圖係顯示以附有固定磨粒之鋼線來切斷工件時的 樣子之示意圖。 第3圖係顯示以樹脂被覆線鋸來切斷工件時的樣子之 示意圖。 第4圖爲拍攝第2表的No. 32之工件切斷後之樹脂被 覆線鋸（比較例）的表面之圖面替代照片。 第5圖（a)及（b)爲用以說明測定加工變質層深度之步 驟之剖面圖。 第6圖爲以光學顯微鏡來拍攝第2表的Νο·25之工件 的切斷面之圖面替代照片。 第7圖爲以光學顯微鏡來拍攝第2表的Νο·27之工件 的切斷面之圖面替代照片。 第8圖爲以光學顯微鏡來拍攝第2表的Νο·32之工件 的切斷面之圖面替代照片。 第9圖爲以光學顯微鏡來拍攝第2表的Νο.33之工件 的切斷面之圖面替代照片。 第10圖爲以光學顯微鏡來拍攝第2表的Νο.35之工 件的切斷面之圖面替代照片。 第11圖爲以光學顯微鏡來拍攝第2表的Νο·37之工 -34- 201200273 件的切斷面之圖面替代照片。 第12圖係顯示在120°C下所測定之樹脂的硬度與咬入 於樹脂表面之磨粒個數之關係的圖表。 第1 3圖係顯示在1 20 °C下所測定之樹脂的硬度與切斷 面上所形成之加工變質層深度之關係的圖表。 -35-
Claims (1)
- 201200273 七、申請專利範圍 1.—種樹脂被覆線鋸之設計方法，是包含以既定硬 度的樹脂來被覆鋼線而得到樹脂被覆線鋸之步驟之樹脂被 覆線鋸之設計方法，其特徵爲： 藉由重覆進行下述（1)〜（4)，以使工件之切斷面上的加 工變質層深度達到合格之方式調節樹脂的硬度； (1) 以所得之樹脂被覆線鋸來切斷工件， (2) 調査工件之切斷面上的加工變質層深度， (3) 確認加工變質層深度是否合格， (4) 不合格時，以更硬的樹脂來被覆鋼線。 2-如申請專利範圍第1項所述之樹脂被覆線鋸之設 計方法，其中，前述加工變質層深度較5μιη更深時，以 更硬的樹脂來被覆鋼線》 3.—種樹脂被覆線鋸之設計方法，是包含以既定硬 度的樹脂來被覆鋼線而得到樹脂被覆線鋸之步驟之樹脂被 覆線鋸之設計方法，其特徵爲： 藉由重覆進行下述（1)~ (4)，以使工件之切斷面上的表 面粗糙度達到合格之方式調節樹脂的硬度； (1 )以所得之樹脂被覆線鋸來切斷工件， (2) 調査工件之切斷面上的表面粗糙度， (3) 確認表面粗糙度是否合格， (4) 不合格時，以更硬的樹脂來被覆鋼線。 4-如申請專利範圍第3項所述之樹脂被覆線鋸之設 計方法，其中，前述表面粗糙度較〇.5μιη更粗時，以更硬 -36 · 201200273 的樹脂來被覆鋼線。 5·如申請專利範圍第1或3項所述之樹脂被覆線鋸 之設計方法，其中，前述樹脂的膜厚爲2〜15 μιη。 6. 如申請專利範圍第1或3項所述之樹脂被覆線鋸 之設計方法，其中，前述鋼線的線徑爲130μπι以下。 7. —種切斷體之製造方法，是以樹脂被覆線鋸來切 斷工件而製造出切斷體之方法，其特徵爲，包含： 將磨粒噴附於以硬度經調節的樹脂來被覆鋼線之樹脂 被覆線鋸之步驟；以及 一邊藉由前述樹脂來抑制磨粒被導入切斷面與樹脂被 覆線鋸之間，一邊沿著前述被覆線鋸往前述工件之切入方 向導入磨粒而將工件切斷之步驟。 8. 如申請專利範圍第7項所述之切斷體之製造方 法，其中，以前述工件之切斷面上的加工變質層深度爲 5 μιη以下之方式進行切斷。 9. 如申請專利範圍第7項所述之切斷體之製造方 法，其中，以前述工件之切斷面上的表面粗糙度爲0.5 μιη 以下之方式進行切斷。 10. 如申請專利範圍第7項所述之切斷體之製造方 法，其中，以使前述工件的切損量相對於樹脂被覆線鋸的 線徑爲1 ~1 · 1倍之方式進行切斷。 11. 如申請專利範圍第7項所述之切斷體之製造方 法，其中，係噴附金剛石磨粒作爲前述磨粒進行切斷。 12. 如申請專利範圍第7項所述之切斷體之製造方 37- 201200273 法’其中’前述樹脂係使用120°C時的硬度爲〇.〇7GPa以 上者》 13·如申請專利範圍第8項所述之切斷體之製造方 法’其中’前述樹脂係使用120°C時的硬度爲〇.〇7GPa以 上者。 14·如申請專利範圍第9項所述之切斷體之製造方 法’其中’前述樹脂係使用120°C時的硬度爲〇.〇7GPa以 上者。 15·如申請專利範圍第10項所述之切斷體之製造方 法’其中’前述樹脂係使用120。(：時的硬度爲0.07GPa以 上者。 16. 如申請專利範圍第11項所述之切斷體之製造方 法’其中，前述樹脂係使用120°C時的硬度爲〇.〇7GPa以 上者。 17. —種切斷體’其特徵爲：藉由如申請專利範圍第 7至16項中任一項所述之切斷體之製造方法所製造出。 18. —種樹脂被覆線鋸，其特徵爲：使用在如申請專 利範.圍第7至1 6項中任一項所述之切斷體之製造方法 中〇 -38-
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