JP5512362B2 - ワイヤー工具 - Google Patents
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Description
2,4 水洗槽
3 酸洗浄槽
5 ニッケルメッキ槽
6 デップ槽
7 ダイス
8 焼成炉
10,20,30,40 ワイヤー工具
11,31,41,51 金属芯線
12,42 ニッケルメッキ層
13,33,43,53 レジンボンド
13a,53a 表面
14,34,44,54 超砥粒
14h,54h 突き出し量
15 無機質フィラー
S スラリー
Claims (4)
- 金属芯線の外周に施された多孔質のメッキ層と、前記メッキ層の表面にレジンボンドで固着された超砥粒と、を備え、前記超砥粒を固着するレジンボンドの一部が前記メッキ層の孔中に内包されていることを特徴とするワイヤー工具。
- 前記超砥粒の少なくとも一部の粒径が前記孔の内径より大であることを特徴とする請求項1記載のワイヤー工具。
- 前記メッキ層の厚みが1μm〜10μm、前記超砥粒の平均粒径が2μm〜35μm、前記孔の平均内径が0.01μm以上で前記超砥粒の平均粒径より小さく、前記孔の存在割合が3%〜40%であることを特徴とする請求項1または2記載のワイヤー工具。
- 前記レジンボンドが、無機質フィラー若しくは金属質フィラーを含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のワイヤー工具。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2010090674A JP5512362B2 (ja) | 2010-04-09 | 2010-04-09 | ワイヤー工具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010090674A JP5512362B2 (ja) | 2010-04-09 | 2010-04-09 | ワイヤー工具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011218492A JP2011218492A (ja) | 2011-11-04 |
JP5512362B2 true JP5512362B2 (ja) | 2014-06-04 |
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Family Applications (1)
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JP2010090674A Expired - Fee Related JP5512362B2 (ja) | 2010-04-09 | 2010-04-09 | ワイヤー工具 |
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Family Cites Families (2)
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---|---|---|---|---|
JP2001047367A (ja) * | 1999-08-10 | 2001-02-20 | Mitsubishi Materials Corp | 金属被覆砥粒及びその製法と、レジンボンド砥石及びその製法 |
JP2004050301A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Noritake Co Ltd | ワイヤーソーおよびその製造方法 |
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2010
- 2010-04-09 JP JP2010090674A patent/JP5512362B2/ja not_active Expired - Fee Related
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